JP5970755B2 - 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびその方法により製造されたミスト形成用フィルター - Google Patents
微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびその方法により製造されたミスト形成用フィルター Download PDFInfo
- Publication number
- JP5970755B2 JP5970755B2 JP2011160346A JP2011160346A JP5970755B2 JP 5970755 B2 JP5970755 B2 JP 5970755B2 JP 2011160346 A JP2011160346 A JP 2011160346A JP 2011160346 A JP2011160346 A JP 2011160346A JP 5970755 B2 JP5970755 B2 JP 5970755B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine
- base sheet
- sheet
- ultrasonic
- protruding portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
受台上に保持され、耐熱性を有するとともに合成樹脂製の基材シートを支持するバックシートと、
バックシート上方に配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型と、
を備えた微細貫通孔成形装置であって、
前記受台は、受台上面を所望の温度に加温して、前記バックシート上方に配置された基材シートを所望の温度に加熱できる温度制御装置を備え、
前記超音波成形型は、上下方向に移動可能となり、かつ前記突状部が超音波振動し、
前記受台を加温して、前記基材シートを、合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱するとともに、前記超音波成形型が下降して、前記突状部が前記基材シートに当接し、基材シートを振動加熱して基材シートを振動加熱し、
前記突状部を基材シート下面まで貫入させ、基材シートに多数の微細貫通孔を形成することを特徴とするものである。
受台上に耐熱性を有するバックシートを保持する工程と、
前記バックシート上に合成樹脂製の基材シートを支持する工程と、
前記受台を加温して、前記基材シートを、合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱する工程と、
バックシート上方に予め配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型を、下降させて、超音波振動する突状部を前記基材シートに当接させて、基材シートを振動加熱し、突状部が当接した部分の基材シートを軟化ないし溶融させる工程と、
前記超音波成形型をさらに下降させて、軟化ないし溶融した基材シートに前記突状部を貫入させて多数の微細貫通孔を形成する工程と、
を備えることを特徴とするものである。
まず、図1により微細貫通孔成形品を成形する微細貫通孔成形装置の全体構成について説明する。
次に、図3〜図5により、上述した超音波成形型30の構成について更に説明する。
次に、図8(a)〜(f)および図9を参照しながら、上記した微細貫通孔成形装置10を用いて微細貫通孔成形品40を製造する方法について説明する。
次に、図10および図11により、上記した微細貫通孔成形装置10により成形された微細貫通孔成形品40の構成について説明する。図10は、微細貫通孔成形品を示す平面図であり、図11は、図10のXI−XI線断面図である。
11 受台
11a 受台突出部
12 バックシート
12a バックシート剥離層
13 吸引部
14 加熱装置
15 成形型制御装置
16 温度制御装置
17 スペーサー
20 基材シート
30 超音波成形型
31、51、61 突状部
31a、51a、61a 頂部
31b、51b、61b 裾部
32 ホーンヘッド
32a 先端凸部
33 ベース部
36 超精密切削加工機
37 切削工具
40 微細貫通孔成形品
41、52、62 微細貫通孔
41a、42a 円形開口
41b、52b、62b 斜面部
42 成形品本体部
50 ミスト発生装置
51 超音波振動子
52 ミスト発生口
53 液体
54 ミスト形成用フィルター
Claims (14)
- 受台と、
受台上に保持され、耐熱性を有するとともに合成樹脂製の基材シートを支持するバックシートと、
バックシート上方に配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型と、
を備えた微細貫通孔成形装置であって、
前記受台は、受台上面を所望の温度に加温して、前記バックシート上方に配置された基材シートを所望の温度に加熱できる温度制御装置を備え、
前記受台は、前記超音波成形型の突状部が基材シートと当接する領域に対応した領域が上方に突出しており、
前記超音波成形型は、上下方向に移動可能となり、かつ前記突状部が超音波振動し、
前記受台を加温して、前記基材シートを、合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱するとともに、前記超音波成形型が下降して、前記突状部が前記基材シートに当接し、基材シートを振動加熱し、
前記突状部を基材シート下面まで貫入させ、基材シートに多数の微細貫通孔を形成することを特徴とする、微細貫通孔成形装置。 - 前記超音波成形型は、降下して前記突状部が基材シートに貫入する間、該突状部にかかる負荷重がモニターされており、該負荷重のモニターにより、前記突状部が前記バックシートに当接したことを判断して、前記超音波成形型の降下が停止する、請求項1に記載の微細貫通孔成形装置。
- 前記突状部は、前記基材シートに当接してから前記バックシートに当接するまでの間、徐々に振幅が小さくなるように減衰振動し、バックシートに当接すると超音波振動が停止する、請求項1または2に記載の微細貫通孔成形装置。
- バックシート上方に配置される基材シートが平坦面を維持できるように、前記受台の突出した領域以外の領域と前記基材シートとに間に、スペーサーが設けられている、請求項3に記載の微細貫通孔成形装置。
- 前記スペーサーが断熱材からなり、受台からの熱が、基材シートの、前記超音波成形型の突状部が当接する領域のみに付与される、請求項4に記載の微細貫通孔成形装置。
- 前記突状部が基材シートを貫通してバックシートに当接した後、受台は、温度制御装置により降温して、基材シートを、合成樹脂のガラス温度ないし軟化温度以下の温度となるまで冷却する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の微細貫通孔成形装置。
- 前記超音波成形型は、前記基材シートが冷却された後、上昇し、前記突状部が前記基材シートから抜出される、請求項6に記載の微細貫通孔成形装置。
- 前記突出部は、超音波振動しながら基材シートから抜出される、請求項7に記載の微細貫通孔成形装置。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の微細貫通孔成形装置を用いて、微細貫通孔形成品を製造する方法であって、
受台上に耐熱性を有するバックシートを保持する工程と、
前記バックシート上に合成樹脂製の基材シートを支持する工程と、
前記受台を加温して、前記基材シートを、合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱する工程と、
バックシート上方に予め配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型を、下降させて、超音波振動する突状部を前記基材シートに当接させて、基材シートを振動加熱し、突状部が当接した部分の基材シートを軟化ないし溶融させる工程と、
前記超音波成形型をさらに下降させて、軟化ないし溶融した基材シートに前記突状部を貫入させて多数の微細貫通孔を形成する工程と、
を備えることを特徴とする、方法。 - 前記超音波成形型が降下して前記突状部が基材シートに貫入する間、該突状部にかかる負荷重がモニターされており、該負荷重のモニターにより、前記突状部が前記バックシートに当接したことを判断して、前記超音波成形型の降下を停止させる、請求項9に記載の方法。
- 前記微細貫通孔の形成工程において、前記突状部が基材シートに当接してからバックシートに当接するまでの間、徐々に振幅が小さくなるように前記超音波成形型を減衰振動させ、突状部がバックシートに当接すると超音波振動を停止させる、請求項9または10に記載の方法。
- 前記微細貫通孔の形成工程の後、前記超音波成形型を上昇させて前記突状部を基材シートから抜出する工程をさらに備える、請求項9〜11のいずれか一項に記載の方法。
- 前記微細貫通孔の形成工程の後、前記突状部の抜出工程までの間、受台を温度制御装置により降温して、基材シートを、合成樹脂のガラス温度ないし軟化温度以下の温度となるまで冷却する、請求項12に記載の方法。
- 前記突状部の抜出工程において、前記突出部を超音波振動させながら、基材シートから抜出する、請求項12または13に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011160346A JP5970755B2 (ja) | 2011-07-21 | 2011-07-21 | 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびその方法により製造されたミスト形成用フィルター |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011160346A JP5970755B2 (ja) | 2011-07-21 | 2011-07-21 | 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびその方法により製造されたミスト形成用フィルター |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013022689A JP2013022689A (ja) | 2013-02-04 |
JP5970755B2 true JP5970755B2 (ja) | 2016-08-17 |
Family
ID=47781609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011160346A Expired - Fee Related JP5970755B2 (ja) | 2011-07-21 | 2011-07-21 | 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびその方法により製造されたミスト形成用フィルター |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5970755B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6187009B2 (ja) * | 2013-08-07 | 2017-08-30 | 大日本印刷株式会社 | 微細貫通孔成形装置および微細貫通孔成形品の製造方法 |
KR101557213B1 (ko) | 2014-01-04 | 2015-10-02 | 윤재식 | 마이크로입자와 초음파를 융합한 유리 절단 장치 및 방법 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63218274A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-12 | Toa Nenryo Kogyo Kk | 液体霧化装置 |
EP0540495A1 (de) * | 1991-10-30 | 1993-05-05 | GFM Gesellschaft für Fertigungstechnik und Maschinenbau Aktiengesellschaft | Verfahren zum Schneiden von Werkstücken aus faserverstärkten Kunststoffen |
JP3242859B2 (ja) * | 1997-04-03 | 2001-12-25 | 三菱電機株式会社 | 液体噴出装置及びプリンタ装置 |
JP2002001720A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-08 | Tokin Corp | セラミック積層体の切断装置 |
JP2008168223A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Olympus Corp | 液体霧化装置及び液体霧化方法 |
JP5476711B2 (ja) * | 2008-12-10 | 2014-04-23 | 大日本印刷株式会社 | 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法 |
JP5399129B2 (ja) * | 2009-05-11 | 2014-01-29 | 北川精機株式会社 | 切断装置 |
-
2011
- 2011-07-21 JP JP2011160346A patent/JP5970755B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013022689A (ja) | 2013-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5476711B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法 | |
US11690990B2 (en) | Method for manufacturing microprojection unit | |
CN107073249B (zh) | 微细中空突起物的制造方法 | |
JP5970755B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびその方法により製造されたミスト形成用フィルター | |
CN108472476B (zh) | 微细中空突起器具的制造方法 | |
JP2015016597A (ja) | 成形体、成形体の製造方法及びスタンパ | |
JP6561032B2 (ja) | 微細中空突起物の製造方法 | |
JP6126658B2 (ja) | 微細中空突起物の製造方法 | |
US20100087033A1 (en) | Method and apparatus for manufacturing semiconductor device | |
JP6586329B2 (ja) | 微細中空突起物の製造方法 | |
JP5885062B2 (ja) | 微細貫通孔成形品の製造方法 | |
JPH11263632A (ja) | スクライブ方法および装置、並びに記憶媒体用ディスク | |
JP5885061B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置および微細貫通孔成形品の製造方法 | |
JP5885063B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置および微細貫通孔成形品の製造方法 | |
JP6187009B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置および微細貫通孔成形品の製造方法 | |
JP5885064B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置および微細貫通孔成形品の製造方法 | |
WO2016060020A1 (ja) | 微細中空突起物の製造方法 | |
JP5962009B2 (ja) | ミスト形成用フィルタ製造装置、ミスト形成用フィルタ製造方法およびミスト形成用フィルタ | |
US20200078574A1 (en) | Method for manufacturing minute hollow protruding tool, and minute hollow protruding tool | |
JP6175883B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびバックシート付き成形品 | |
JP2014088978A (ja) | 伝熱部材製造方法、伝熱部品製造方法、伝熱部材および伝熱部品 | |
JP7508289B2 (ja) | 中空突起具の製造方法 | |
JP6693790B2 (ja) | 開孔部を有する微細中空突起具の製造方法 | |
JP6717638B2 (ja) | 開孔部を有する微細中空突起具の製造方法 | |
WO2024078496A1 (zh) | 一种热塑性聚合物及其制备方法和应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140529 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150602 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160614 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160627 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5970755 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |