JP5970414B2 - Embossed carrier tape - Google Patents
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Description
本発明は、エンボスキャリアテープに関するものである。 The present invention relates to an embossed carrier tape.
従来、例えば半導体チップやセラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル等の電子部品等（製品）を搬送し、実装機に供給するエンボスキャリアテープが知られている（例えば、下記特許文献１、２を参照）。
図７に示される従来のエンボスキャリアテープ１００には、そのテープ本体１０１の延在方向Ｌに沿って、複数の送り孔１０２と、製品（不図示）を収納する複数のエンボス部１０３とが形成されている。そして、製品がエンボス部１０３に収納された状態で、テープ本体１０１の表面がカバーテープ（不図示）でシールされることでエンボス部１０３が封止され、各種サイズのリールに巻き取られて搬送される。
2. Description of the Related Art Conventionally, embossed carrier tapes that transport electronic components (products) such as semiconductor chips, ceramic capacitors, chip resistors, and coils and supply them to mounting machines are known (for example, see
A conventional embossed
エンボスキャリアテープ１００で搬送された製品は、実装機により基板等の所定の位置に載置される。具体的には、製品が収納されたエンボスキャリアテープ１００を実装機のカセットに設置し、カバーテープを剥離しながらバキュームピンセット等を用いて製品をピックアップして、基板等に載置する。
The product conveyed by the embossed
このようなエンボスキャリアテープ１００の製造においては、図８に示されるように、ドラム型をなし、その外周に、エンボス部１０３を成形するための凹部１２０が複数設けられた真空成形金型（成形ドラム）１１３が用いられる。
In the manufacture of such an embossed
しかしながら、従来のエンボスキャリアテープにおいては、下記の課題があった。
すなわち、成形ドラム１１３によりテープ本体１０１にエンボス部１０３が成形される際、該成形ドラム１１３の外周にテープ本体１０１のエンボス部１０３以外のシール代部分（カバーテープとのテーピング代となる部分）が接触し、前記シール代部分が曲面状に成形されることとなり、この成形後にテープ本体１０１を真っ直ぐに伸ばしたときに、図７（ｂ）に示されるように、テープ本体１０１のシール代部分が波打つように変形していた。また、エンボス部１０３の開口を形成する矩形の各辺のうち、成形ドラム１１３の周方向に沿って延びる一対の辺も曲線状に成形されることから、上記変形が強調されやすかった。
However, the conventional embossed carrier tape has the following problems.
That is, when the embossed
特に、図７に示されるエンボスキャリアテープ１００のように、テープ本体１０１（全体）に占めるエンボス部１０３の割合が大きく、該テープ本体１０１のシール代が少ないものでは、このような変形（波打ち現象）が生じやすかった。
In particular, as in the embossed
テープ本体１０１に波打ち現象が発生すると、該テープ本体１０１にカバーテープをテーピングする際、均一にシールされにくくなる。また、実装時にカバーテープを剥離する際、剥離強度の変動量が大きくなり、テープ本体１０１が脈動する現象が生じて製品が振動し、安定的にピックアップできなくなる。
When the wavy phenomenon occurs in the
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、エンボス加工によってテープ本体に生じる波打ち現象を低減でき、これにより製品が収納されるエンボス部のシール性を十分に確保でき、また実装時にはカバーテープの剥離強度の変動を抑制して製品を安定的にピックアップできるエンボスキャリアテープを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of such circumstances, and can reduce the waviness phenomenon that occurs in the tape body by embossing, thereby sufficiently ensuring the sealing performance of the embossed portion in which the product is stored, An object of the present invention is to provide an embossed carrier tape capable of stably picking up a product by suppressing fluctuations in the peel strength of the cover tape during mounting.
このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち本発明は、テープ本体の延在方向に間隔をあけて、製品を収納するエンボス部が複数形成されたエンボスキャリアテープであって、前記テープ本体の幅方向に垂直な断面視で、前記テープ本体の前記エンボス部以外のシール代部分のうち、前記幅方向に沿う前記エンボス部の外側部分は、直線状をなしており、前記延在方向に隣り合う前記エンボス部同士の間に位置する連結部分は、前記テープ本体の厚さ方向のうち前記エンボス部が開口する向きに凸となる曲線状をなしていることを特徴とする。
In order to solve such problems and achieve the above object, the present invention proposes the following means.
That is, the present invention is an embossed carrier tape in which a plurality of embossed portions for storing products are formed at intervals in the extending direction of the tape main body, and the tape in a cross-sectional view perpendicular to the width direction of the tape main body. Out of the seal margin parts other than the embossed part of the main body, the outer part of the embossed part along the width direction is linear, and is connected between the embossed parts adjacent to each other in the extending direction. The portion has a curved shape that is convex in the direction in which the embossed portion opens in the thickness direction of the tape body.
また、本発明に係るエンボスキャリアテープにおいて、前記エンボス部の開口を形成する多角形の各辺が、それぞれ直線状に延びていることとしてもよい。 Further, in the embossed carrier tape according to the present invention, each side of the polygon that forms the opening of the embossed portion may extend linearly.
また、本発明に係るエンボスキャリアテープにおいて、前記連結部分の前記延在方向に沿う長さが、前記延在方向に隣り合う前記エンボス部同士の配置ピッチの５％以上９５％以下であることとしてもよい。 Moreover, in the embossed carrier tape which concerns on this invention, as the length along the said extension direction of the said connection part is 5% or more and 95% or less of the arrangement pitch of the said embossing parts adjacent to the said extension direction. Also good.
また、本発明に係るエンボスキャリアテープにおいて、ドラム型をなし、その外周に、前記エンボス部を成形するための凹部と、前記エンボス部の外側部分が接触する平面部と、前記連結部分が接触する凸曲面部と、を備えた真空成形金型を用いて、前記テープ本体が成形加工されたこととしてもよい。 Moreover, the embossed carrier tape which concerns on this invention comprises a drum type | mold, the recessed part for shape | molding the said embossed part on the outer periphery, the plane part which the outer part of the said embossed part contacts, and the said connection part contact The tape main body may be molded using a vacuum molding die provided with a convex curved surface portion.
本発明のエンボスキャリアテープによれば、エンボス加工によってテープ本体に生じる波打ち現象を低減でき、これにより製品が収納されるエンボス部のシール性を十分に確保でき、また実装時にはカバーテープの剥離強度の変動を抑制して製品を安定的にピックアップできる。 According to the embossed carrier tape of the present invention, it is possible to reduce the waviness phenomenon that occurs in the tape body by embossing, thereby ensuring sufficient sealability of the embossed part in which the product is stored, and the peel strength of the cover tape during mounting. The product can be picked up stably by suppressing fluctuations.
以下、本発明の一実施形態に係るエンボスキャリアテープ１０について、図面を参照して説明する。
図１（ａ）（ｂ）及び図２に示されるように、本実施形態のエンボスキャリアテープ１０は、長尺の基材シートからなるテープ本体１を有しており、該テープ本体１にはその延在方向Ｌに沿って、テープを送るための（テープ搬送用の）複数の送り孔２と、製品（不図示）を収納するための複数のエンボス部３と、が形成されている。尚、前記製品としては、例えば、半導体チップやセラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル等の電子部品等が挙げられる。
ここで、本明細書では図１（ａ）（ｂ）及び図２に示されるように、テープ本体１の延在方向を符号Ｌで表し、テープ本体１の幅方向を符号Ｗで表し、テープ本体１の厚さ方向を符号Ｔで表している。また、テープ本体１の厚さ方向Ｔを向く両面のうち、エンボス部３が開口される側（図２における上側）の面をテープ本体１の表面といい、該表面とは反対側（図２における下側）を向く面をテープ本体１の裏面という。
Hereinafter, embossed
As shown in FIGS. 1A and 1B and FIG. 2, the embossed
Here, in this specification, as shown in FIGS. 1A and 1B and FIG. 2, the extending direction of the tape body 1 is represented by L, the width direction of the tape body 1 is represented by W, and the tape The thickness direction of the main body 1 is represented by the symbol T. Further, of both surfaces facing the thickness direction T of the tape body 1, the surface on the side where the embossed portion 3 is opened (upper side in FIG. 2) is referred to as the surface of the tape body 1, and the opposite side (FIG. 2). The lower surface of the tape body 1 is referred to as the back surface of the tape body 1.
テープ本体１は、例えば熱可塑性プラスチックであり、具体的な材質としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの樹脂の他、これらの樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したり、これらの樹脂テープの外面に導電コーティングを施したものなどが挙げられる。尚、テープ本体１の材質は上記のものに限定されない。 The tape body 1 is, for example, a thermoplastic plastic, and specific materials include resins such as polyvinyl chloride, polystyrene, amorphous polyethylene terephthalate, polycarbonate, and polypropylene, and kneaded carbon into these resins to make the conductivity. Examples thereof include those that are applied or those whose outer surfaces are coated with a conductive coating. The material of the tape body 1 is not limited to the above.
図１（ａ）に示されるテープ本体１の上面視で（テープ本体１の表面を正面に見て）、送り孔２は、円形状をなしており、図１（ｂ）に示されるようにテープ本体１を厚さ方向Ｔに貫通して形成されている。また図１（ａ）において、送り孔２は、テープ本体１の延在方向Ｌに間隔をあけて複数形成されている。
In the top view of the tape body 1 shown in FIG. 1A (when the surface of the tape body 1 is viewed from the front), the
延在方向Ｌに隣り合う送り孔２同士は、所定間隔をあけて配置されており、具体的には、延在方向Ｌに隣り合う送り孔２同士の間の距離（配置ピッチ）が、一定間隔（等間隔）に設定されている。これらの送り孔２は、テープ本体１の幅方向Ｗに沿う両端部のうち、一方の端部（図１（ａ）における上端部）に配列されている。
The
また、図１（ａ）に示されるテープ本体１の上面視で、エンボス部３は、矩形状をなしており、テープ本体１を表面から裏面側へ向けて窪ませるようにエンボス加工して形成されている。エンボス部３は、テープ本体１の延在方向Ｌに間隔をあけて複数形成されている。また、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士は、所定間隔をあけて配置されており、具体的には、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の間の距離（配置ピッチ）が、一定間隔（等間隔）に設定されている。 In addition, the embossed portion 3 has a rectangular shape in a top view of the tape body 1 shown in FIG. 1A, and is formed by embossing so that the tape body 1 is recessed from the front surface to the back surface side. Has been. A plurality of embossed portions 3 are formed at intervals in the extending direction L of the tape body 1. Further, the embossed portions 3 adjacent to each other in the extending direction L are arranged at a predetermined interval. Specifically, the distance (arrangement pitch) between the embossed portions 3 adjacent to each other in the extending direction L is set. Are set at regular intervals (equal intervals).
エンボス部３は、テープ本体１の表面から凹状に窪まされた有底穴であり、テープ本体１の裏面から見ると凸状に突出して形成されている。テープ本体１の表面側から見て、エンボス部３は矩形穴状をなしており、１つの底壁と、この底壁を囲み該底壁とテープ本体１のシール代部分とを繋ぐ４つの側壁と、を有している。ここで、テープ本体１の「シール代部分」とは、テープ本体１のエンボス部３以外の部位において厚さ方向Ｔに略垂直に形成された、カバーテープ（不図示）とのテーピング代となる部分を指す。また、エンボス部３の底壁は、厚さ方向Ｔに略垂直に形成されており、エンボス部３の各側壁は、前記底壁から厚さ方向Ｔに沿うように立設されている。 The embossed portion 3 is a bottomed hole recessed in a concave shape from the surface of the tape body 1, and is formed so as to protrude in a convex shape when viewed from the back surface of the tape body 1. When viewed from the front surface side of the tape body 1, the embossed portion 3 has a rectangular hole shape, and four side walls that surround the bottom wall and connect the bottom wall and the seal margin portion of the tape body 1. And have. Here, the “seal margin” of the tape body 1 is a taping margin with a cover tape (not shown) formed substantially perpendicular to the thickness direction T in a portion other than the embossed portion 3 of the tape body 1. Refers to the part. The bottom wall of the embossed portion 3 is formed substantially perpendicular to the thickness direction T, and each side wall of the embossed portion 3 is erected along the thickness direction T from the bottom wall.
具体的に、エンボス部３は、延在方向Ｌに長い矩形穴状に形成されており、該エンボス部３において、延在方向Ｌに対向配置された一対の側壁の幅方向Ｗに沿う長さに比べて、幅方向Ｗに対向配置された一対の側壁の延在方向Ｌに沿う長さが長くなっている。エンボス部３の側壁は、テープ本体１のシール代部分から厚さ方向Ｔの裏面側（エンボス部３の底壁側）へ向かうに従い、該側壁に対向配置された他の側壁に接近するように僅かに傾斜して形成されている。 Specifically, the embossed portion 3 is formed in a rectangular hole shape that is long in the extending direction L. In the embossed portion 3, the length along the width direction W of a pair of side walls that are disposed to face the extending direction L. Compared with the length direction W, the length along the extending direction L of a pair of side wall opposingly arranged in the width direction W is long. As the side wall of the embossed portion 3 moves from the seal margin portion of the tape body 1 toward the back surface side in the thickness direction T (the bottom wall side of the embossed portion 3), the side wall approaches the other side wall disposed opposite to the side wall. It is formed with a slight inclination.
図１（ａ）（ｂ）及び図２に示されるように、エンボス部３の開口を形成する矩形の各辺（４つの辺）は、それぞれ直線状に延びている。すなわち、エンボス部３の側壁と、テープ本体１のシール代部分とが交差する稜線部分が、それぞれ直線状に形成されている。 As shown in FIGS. 1A and 1B and FIG. 2, each side (four sides) of the rectangle forming the opening of the embossed portion 3 extends linearly. That is, the ridge line part where the side wall of the embossed part 3 and the seal margin part of the tape main body 1 intersect with each other is formed linearly.
また、エンボス部３の底壁には、該エンボス部３に収容される製品を検知（検査）するための検査孔４が形成されている。検査孔４は、エンボス部３の底壁を貫通して形成されている。図１（ａ）に示されるテープ本体１の上面視で、検査孔４は円形状をなしており、エンボス部３の底壁の中央部に配置されている。 Further, an inspection hole 4 for detecting (inspecting) a product accommodated in the embossed portion 3 is formed in the bottom wall of the embossed portion 3. The inspection hole 4 is formed through the bottom wall of the embossed portion 3. In the top view of the tape body 1 shown in FIG. 1A, the inspection hole 4 has a circular shape and is arranged at the center of the bottom wall of the embossed portion 3.
図１（ａ）において、複数のエンボス部３は、テープ本体１の幅方向Ｗに沿う前記一方の端部以外の部位に配列されており、具体的には、エンボス部３がなす列の幅方向Ｗの中心が、テープ本体１の幅方向Ｗに沿う中心よりも他方の端部側（図１（ａ）における下端部側）へ若干偏った位置となるように配列されている。 In FIG. 1A, the plurality of embossed portions 3 are arranged in a portion other than the one end portion along the width direction W of the tape body 1, specifically, the width of the row formed by the embossed portions 3. The centers in the direction W are arranged so as to be slightly offset from the center along the width direction W of the tape body 1 toward the other end side (the lower end side in FIG. 1A).
尚、図示の例では、隣り合うエンボス部３同士の配置ピッチが、隣り合う送り孔２同士の配置ピッチの２倍となっている。ただしこれに限定されるものではなく、隣り合うエンボス部３同士の配置ピッチが、隣り合う送り孔２同士の配置ピッチに対して、同一（等倍）や０．５倍、或いは３倍以上の整数倍等とされていても構わない。すなわち、エンボス部３同士の配置ピッチ、及び送り孔２同士の配置ピッチのうち、一方が他方に対して整数倍とされていればよい。 In the illustrated example, the arrangement pitch between the adjacent embossed portions 3 is twice the arrangement pitch between the adjacent feed holes 2. However, it is not limited to this, and the arrangement pitch between the adjacent embossed portions 3 is the same (equal magnification), 0.5 times, or 3 times or more than the arrangement pitch between the adjacent feed holes 2. It may be an integer multiple or the like. That is, one of the arrangement pitch between the embossed portions 3 and the arrangement pitch between the feed holes 2 may be an integral multiple of the other.
また、従来の一般的なエンボスキャリアテープに比べて、本実施形態のエンボスキャリアテープ１０は、テープ本体１（全体）に占めるエンボス部３の割合が大きくなっており、これに伴って該テープ本体１のシール代部分は少なくされている。
Further, the
図１（ａ）に示されるように、テープ本体１のシール代部分のうち、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の間に位置する連結部分１ａは、幅方向Ｗに長い帯状（細長の矩形状）とされている。また、テープ本体１のシール代部分のうち、幅方向Ｗに沿うエンボス部３の外側部分１ｂは、延在方向Ｌに長い矩形状とされており、具体的には、エンボス部３の幅方向Ｗの両側に位置する一対の外側部分１ｂのうち、一方側（図１（ａ）における上側）の外側部分１ｂの幅方向Ｗに沿う長さ（幅）が、他方側（図１（ａ）における下側）の外側部分１ｂの前記幅よりも大きくなっており、該一方側の外側部分１ｂに、送り孔２が配置されている。
As shown in FIG. 1 (a), the connecting
ここで、図２に示されるテープ本体１の側面図は、該テープ本体１の幅方向Ｗに垂直な断面視（側断面視）に相当する図となっている。そして、この図２において、テープ本体１のエンボス部３以外のシール代部分（図２において太線で示される部分）のうち、幅方向Ｗに沿うエンボス部３の外側部分１ｂは、直線状をなしており、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の間に位置する連結部分１ａは、テープ本体１の厚さ方向Ｔのうちエンボス部３が開口する向き（つまりテープ本体１の表面側）に凸となる曲線状をなしている。
Here, the side view of the tape body 1 shown in FIG. 2 corresponds to a cross-sectional view (side cross-sectional view) perpendicular to the width direction W of the tape body 1. And in this FIG. 2, the
具体的に、テープ本体１のシール代部分のうち、外側部分１ｂは、厚さ方向Ｔに垂直な平坦状をなしている。また、連結部分１ａは、図２に示される側断面視で厚さ方向Ｔの表面側に向けて凸となるＲ形状をなしているとともに、幅方向Ｗに沿って延びている。尚、本実施形態では、連結部分１ａの幅方向Ｗに沿う両外側部分についても、該連結部分１ａと同様のＲ形状とされており、このような断面Ｒ形状部分が、テープ本体１の幅方向Ｗの全長に亘って延びている。
Specifically, out of the sealing margin portion of the tape body 1, the
また、連結部分１ａの延在方向Ｌに沿う長さは、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の配置ピッチの５％以上９５％以下の範囲とされている。尚、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の配置ピッチに対する連結部分１ａの延在方向Ｌに沿う長さの割合は、２５％以上７５％以下の範囲であることがより好ましい。
Moreover, the length along the extending direction L of the
次に、本実施形態のエンボスキャリアテープ１０の製造装置、及びその製造工程（製造方法）について説明する。
図３に示されるように、エンボスキャリアテープ１０の製造装置は、エンボスキャリアテープ素材１０Ａが搬送される上流から下流側へ向けて、加熱ドラム１２、成形ドラム１３、アキューム部１５、プレスパンチ金型１７及び搬送装置１８を、この順に備えている。
Next, the manufacturing apparatus of the
As shown in FIG. 3, the
図３において、予め一定幅に形成されたエンボスキャリアテープ素材１０Ａは、そのエンボス部３形成領域が加熱ドラム１２で加熱軟化された後、成形ドラム１３に連続的に供給され、真空成形によりエンボス加工されて、エンボス部３が単列成形される。尚、エンボス部３は多列成形されていてもよい。
In FIG. 3, the embossed
具体的に、図４に示されるように、成形ドラム１３は、ドラム型をなし、その外周に、エンボス部３を成形するための矩形穴状の凹部２０と、エンボス部３の幅方向Ｗの外側部分１ｂが密着して接触する平面部２１と、エンボス部３同士の間の連結部分１ａが密着して接触する凸曲面部２２と、を備えた真空成形金型である。
Specifically, as shown in FIG. 4, the forming
図示の例では、凸曲面部２２は、成形ドラム１３の回転軸（中心軸）に垂直な断面が該成形ドラムの径方向外側へ向けて凸となる曲線状をなしているとともに、成形ドラム１３の外周における回転軸方向の全長に亘って延びている。また、成形ドラム１３の外周において、回転軸回りに沿う周方向に隣り合う凸曲面部２２同士の間には、凹部２０と、該凹部２０を回転軸方向の両側から挟むように配置された一対の平面部２１と、が形成されている。凹部２０の開口をなす矩形の各辺は、それぞれ直線状に延びて形成されている。
このような成形ドラム１３を用いて、テープ本体１が成形加工されるとともに、該テープ本体１にエンボス部３が形成される。
In the illustrated example, the convex
Using such a forming
図３において、エンボス部３が成形されたエンボスキャリアテープ素材１０Ａは、アキューム部１５で徐冷される。
In FIG. 3, the embossed
次いで、エンボスキャリアテープ素材１０Ａは打ち抜き後の収縮を考慮し、冷却水（温水）により一定温度に温調されたプレスパンチ金型１７内に導かれ、多数個の送り孔２及び検査孔４をそれぞれの打ち抜き部（不図示）で同時に打ち抜く。このときプレスパンチ金型１７内でのエンボスキャリアテープ素材１０Ａの位置決めは、例えばエンボス部３の内部形状と同一形状とされたパイロットピン（不図示）を、エンボス部３内に挿入することにより行われる。
このようにして、エンボスキャリアテープ素材１０Ａにエンボス部３、送り孔２及び検査孔４が形成されて、エンボスキャリアテープ１０が製造される。
Next, the embossed
Thus, the embossed
以上説明した本実施形態のエンボスキャリアテープ１０によれば、図２のテープ本体１の幅方向Ｗに垂直な断面視で、テープ本体１のシール代部分のうち、エンボス部３の外側部分１ｂが直線状をなしており、エンボス部３同士の間に位置する連結部分１ａが、該エンボス部３が開口する向きに凸となる曲線状をなしている。すなわち、テープ本体１のシール代部分のうち、エンボス部３の幅方向Ｗの外側部分１ｂが平坦状とされ、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の間の連結部分１ａが厚さ方向Ｔの表面側に向けて凸となるＲ形状に形成されているので、下記の効果を奏功する。
According to the
このエンボスキャリアテープ１０の製造時に、成形ドラム１３によりエンボス部３を成形加工する際、テープ本体１の外側部分１ｂは成形ドラム１３の平面部２１に密着して平坦状に成形され、テープ本体１の連結部分１ａ（及びその幅方向Ｗの両外側部分）は成形ドラム１３の凸曲面部２２に密着して凸曲面状に成形される。このように、成形ドラム１３によってテープ本体１の外側部分１ｂを予め平坦状に形成できることから、この成形後にテープ本体１を真っ直ぐに伸ばしたときに、図２に示されるように、テープ本体１の外側部分１ｂは平坦状のままその形状が維持されて、該テープ本体１のシール代部分の波打ち現象が顕著に抑制されることになる。
When the embossed portion 3 is formed by the forming
具体的に、成形ドラム１３によるテープ本体１の成形加工の前後で（つまり成形加工中及びその後工程において）、エンボス部３の開口をなす矩形の各辺のすべてが、直線状のままその形状が維持されている。そして、エンボス部３の幅方向Ｗに隣り合う一対の外側部分１ｂの形状も、平坦状のままその形状が維持されている。
Specifically, before and after the forming process of the tape body 1 by the forming drum 13 (that is, during the forming process and in the subsequent process), all of the rectangular sides forming the opening of the embossed portion 3 have a straight shape. Maintained. The shape of the pair of
尚、テープ本体１の連結部分１ａの形状については、成形加工後にテープ本体１を真っ直ぐに伸ばしたときに、曲率半径の小さいＲ形状から曲率半径の大きいＲ形状へと僅かに変形させられているものの、該連結部分１ａの幅方向Ｗの両外側に上記変形の妨げとなる構成（エンボス部３等）が配置されていないために、該テープ本体１における内部応力等の発生が十分に抑えられており、波打ち現象等の変形が防止されている。
In addition, about the shape of the
ここで、本実施形態によりテープ本体１の波打ち現象が抑制されることについて、図１、図２及び図７を参照して具体的に説明する。
図１及び図２に示されるものは本実施形態のエンボスキャリアテープ１０であり、図７に示されるものは従来のエンボスキャリアテープ１００である。これらのエンボスキャリアテープ１０、１００は、図２及び図７（ｂ）に示されるテープ本体１、１０１の幅方向Ｗに垂直な断面視で、外側部分１ｂ、１０１ｂ及び連結部分１ａ、１０１ａの形状が互いに異なっている。
Here, the fact that the wavy phenomenon of the tape body 1 is suppressed according to the present embodiment will be specifically described with reference to FIGS. 1, 2, and 7.
1 and 2 show an
図２に示される本実施形態の例では、テープ本体１のシール代部分（図中に太線で表す部分）におけるエンボス部３に対応する外側部分１ｂ全体が、厚さ方向Ｔに垂直な平坦状に形成されている。また、前記シール代部分におけるエンボス部３同士の間の連結部分１ａは、外側部分１ｂに対して厚さ方向Ｔに沿う表面側（図２における上側）に向けて僅かに突出しているが、その厚さ方向Ｔへの変位量は十分に小さくされている。
一方、図７（ｂ）に示される従来例では、テープ本体１０１のシール代部分におけるエンボス部３に対応する外側部分１０１ｂ全体が、連結部分１０１ａよりも厚さ方向Ｔに沿う表面側（図７（ｂ）における上側）に向けて突出しているために波打ち現象が顕著に出現しており、その厚さ方向Ｔへの変位量も大きくなっている。
In the example of the present embodiment shown in FIG. 2, the entire
On the other hand, in the conventional example shown in FIG. 7 (b), the entire
具体的に本実施形態では、テープ本体１全体に占めるエンボス部３の割合が大きくなっているとともに、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の間の連結部分１ａの割合は小さくされており、これに伴って連結部分１ａに対応するＲ形状の領域も小さくなっているので、テープ本体１のシール代部分全体に占める平坦状とされた領域の割合が十分に大きく確保されている。またこれにより、前記シール代部分のうちＲ形状とされた領域の厚さ方向Ｔへ向けた突出量も小さく抑えられている。
一方、従来例では、テープ本体１０１全体に占めるエンボス部１０３の割合が大きくなっているとともに、該エンボス部１０３に対応するＲ形状の領域も大きくなって、テープ本体１０１のシール代部分全体に占める平坦状とされた領域の割合が小さくなっている。またこれにより、前記シール代部分のうちＲ形状とされた領域の厚さ方向Ｔへ向けた突出量も大きくなっている。
Specifically, in the present embodiment, the proportion of the embossed portion 3 occupying the entire tape body 1 is increased, and the proportion of the connecting
On the other hand, in the conventional example, the proportion of the embossed
このように本実施形態によれば、製造時にテープ本体１に発生する波打ち現象を抑制できるので、該テープ本体１の表面をカバーテープでシールする際の密着性が高められて、製品が収納されたエンボス部３開口のシール性を十分に確保することができる。従って、エンボス部３に収納された製品がエンボス部３内から飛び出したり脱落したりするような不具合が防止される。 As described above, according to the present embodiment, the undulation phenomenon that occurs in the tape body 1 at the time of manufacture can be suppressed, so that the adhesion when the surface of the tape body 1 is sealed with the cover tape is improved, and the product is stored. Further, the sealing property of the opening of the embossed portion 3 can be sufficiently ensured. Therefore, the malfunction that the product accommodated in the embossed part 3 jumps out from the embossed part 3 or falls off is prevented.
また実装時においては、テープ本体１からカバーテープを剥離する際の剥離強度の変動量が抑制されるので、テープ本体１が脈動するような現象が防止されるとともに、エンボス部３内から製品を安定して確実にピックアップでき、生産性が高められることになる。 Further, since the amount of fluctuation in the peel strength when peeling the cover tape from the tape body 1 is suppressed during mounting, the phenomenon that the tape body 1 pulsates is prevented, and the product is removed from the embossed portion 3. Picking up can be performed stably and reliably, and productivity can be improved.
ここで、本実施形態においてテープ本体１からカバーテープを剥離する際に脈動が抑制されることについて、図５及び図６のグラフを参照して詳しく説明する。
図５に示されるものは本実施形態のエンボスキャリアテープ１０のテープ本体１からカバーテープを剥離した際の剥離強度の変動量を示すグラフであり、図６は従来のエンボスキャリアテープ１００のテープ本体１０１からカバーテープを剥離した際の剥離強度の変動量を示すグラフである。尚、図５及び図６の各グラフにおいて、横軸は剥離長（ｍｍ）を表し、縦軸は剥離強度（ｇ）を表している。
Here, it will be described in detail with reference to the graphs of FIGS. 5 and 6 that the pulsation is suppressed when the cover tape is peeled from the tape body 1 in the present embodiment.
FIG. 5 is a graph showing the variation in peel strength when the cover tape is peeled from the tape body 1 of the
図６に示される従来例では、剥離強度が０〜４０ｇの間で大きく変動している。これは、テープ本体１０１に対するカバーテープのシール性が安定しておらず、またテープ本体１０１の略全体に波打ち現象が生じていることに起因しているものと考えられる。
一方、図５に示される本実施形態の例では、剥離強度が２５〜４０ｇの間におさまっており、その変動量は従来例に比べて大幅に抑制されている。これは、テープ本体１に対してカバーテープが均一にシールされており、またテープ本体１の波打ち現象が十分に抑制されているためである。
In the conventional example shown in FIG. 6, the peel strength varies greatly between 0 and 40 g. This is considered to be due to the fact that the sealing property of the cover tape with respect to the tape
On the other hand, in the example of this embodiment shown in FIG. 5, the peel strength is between 25 and 40 g, and the amount of variation is greatly suppressed compared to the conventional example. This is because the cover tape is uniformly sealed with respect to the tape body 1 and the wavy phenomenon of the tape body 1 is sufficiently suppressed.
以上より、本実施形態のエンボスキャリアテープ１０によれば、エンボス加工によってテープ本体１に生じる波打ち現象を低減でき、これにより製品が収納されるエンボス部３のシール性を十分に確保でき、また実装時にはカバーテープの剥離強度の変動を抑制して製品を安定的にピックアップできるのである。
尚、本実施形態によれば、成形ドラム１３の大径化・小径化、成形ドラム１３の凹部（及び凸部）の各種形状付与、多列真空成形への応用など、種々様々なテープ形状及びその製造への展開が可能である。
As described above, according to the
In addition, according to the present embodiment, various tape shapes such as an increase in diameter and a decrease in diameter of the forming
また、エンボスキャリアテープ１０の製造時に、成形ドラム１３によりテープ本体１にエンボス部３を成形する際、及びその成形後において、該エンボス部３の開口を形成する矩形の各辺が、それぞれ直線状のまま形状が維持されているので、上述の波打ち現象を抑制する効果が、より顕著に得られることになる。
In addition, when the
また、テープ本体１の連結部分１ａの延在方向Ｌに沿う長さが、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の配置ピッチの５％以上９５％以下であるので、前述の効果が確実かつ顕著に得られやすくなる。
具体的に、連結部分１ａの延在方向Ｌの長さが、エンボス部３同士の配置ピッチの５％未満の場合は、エンボス部３同士の間の波打ち（凹凸）が強調され厚さ方向Ｔへの変形量が大きくなり、カバーテープの接着が十分に行われなくなって、該カバーテープを剥離するときの剥離強度の変動量も大きくなるおそれがある。また、連結部分１ａの延在方向Ｌの長さが、エンボス部３同士の配置ピッチの９５％を超える場合は、テープ本体１のシール代部分に占める平坦状とされた領域の割合が小さくなり、該シール代部分の波打ち（凹凸）が強調され厚さ方向Ｔへの変形量が大きくなり、カバーテープの接着が十分に行われなくなって、該カバーテープを剥離するときの剥離強度の変動量も大きくなるおそれがある。
尚、連結部分１ａの延在方向Ｌの長さが、エンボス部３同士の配置ピッチの２５％以上７５％以下である場合には、テープ本体１の波打ち（凹凸）が十分に低減されるとともに厚さ方向Ｔへの変形量が抑えられ、カバーテープの接着が安定して確実に行われて、該カバーテープを剥離するときの剥離強度の変動量も低減されることから、より望ましい。
Further, since the length along the extending direction L of the connecting
Specifically, when the length in the extending direction L of the connecting
When the length in the extending direction L of the connecting
また、エンボスキャリアテープ１０の製造時において、ドラム型をなし、その外周に、エンボス部３を成形するための凹部２０と、エンボス部３の外側部分１ｂが接触する平面部２１と、連結部分１ａが接触する凸曲面部２２と、を備えた真空成形金型（成形ドラム１３）を用いて、テープ本体１が成形加工されるので、本実施形態の特別な構成を備えたテープ本体１の形状を、簡便かつ安定的に成形可能であるとともに賦形性が高められて、上述した効果が確実に得られることになる。
Further, when the
尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
例えば、前述の実施形態では、テープ本体１に形成されたエンボス部３が、延在方向Ｌに長い矩形穴状をなしており、１つの底壁と、該底壁を囲む４つの側壁とを有していると説明したが、エンボス部３の形状はこれに限定されるものではない。すなわち、エンボス部３は、幅方向Ｗに長い矩形穴状とされていてもよく、或いは矩形穴状以外の多角形穴状や円形穴状等とされていてもよい。
また、エンボス部３の内部には、該エンボス部３に収容される製品の形状に合わせて凹部や凸部が形成されていてもよい。
For example, in the above-described embodiment, the embossed portion 3 formed in the tape body 1 has a rectangular hole shape that is long in the extending direction L, and includes one bottom wall and four side walls surrounding the bottom wall. Although described as having, the shape of the embossed part 3 is not limited to this. That is, the embossed portion 3 may have a rectangular hole shape that is long in the width direction W, or may have a polygonal hole shape or a circular hole shape other than the rectangular hole shape.
Further, a concave portion or a convex portion may be formed inside the embossed portion 3 in accordance with the shape of the product accommodated in the embossed portion 3.
また、前述の実施形態では、エンボス部３の開口を形成する矩形の各辺が、それぞれ直線状に延びているとしたが、エンボス部３の開口形状は矩形に限定されるものではなく、上記矩形とされる代わりに、例えば六角形や八角形等であっても構わない。すなわち、エンボス部３の開口を形成する多角形の各辺が、それぞれ直線状に延びていることとしてもよい。
尚、この場合、成形ドラム１３の凹部２０の形状は、エンボス部３の形状に対応して多角形穴状とされるとともに、該凹部２０の開口をなす多角形の各辺も、それぞれ直線状に延びて形成されることとなる。
In the above-described embodiment, each side of the rectangle forming the opening of the embossed portion 3 extends linearly. However, the shape of the opening of the embossed portion 3 is not limited to a rectangle, and For example, a hexagon or an octagon may be used instead of the rectangle. That is, each side of the polygon that forms the opening of the embossed portion 3 may extend linearly.
In this case, the shape of the
また、エンボスキャリアテープ１０に形成されるエンボス部３、送り孔２及び検査孔４の形状や配置、数量は、前述の実施形態で説明したものに限定されない。
Moreover, the shape, arrangement | positioning, and quantity of the embossed part 3, the
その他、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において、前述の実施形態、変形例及び尚書き等で説明した各構成（構成要素）を組み合わせてもよく、また、構成の付加、省略、置換、その他の変更が可能である。また本発明は、前述した実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。 In addition, in the range which does not deviate from the meaning of this invention, you may combine each structure (component) demonstrated by the above-mentioned embodiment, a modified example, a note, etc., addition of a structure, omission, substitution, others It can be changed. Further, the present invention is not limited by the above-described embodiments, and is limited only by the scope of the claims.
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし本発明はこの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples. However, the present invention is not limited to this embodiment.
[確認試験Ａ]
外径φ９２ｍｍのドラム型の真空成形金型（成形ドラム）を用いて、テープ本体の幅方向Ｗに沿う長さ（幅）が１２ｍｍ、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部同士の配置ピッチが８ｍｍとされたエンボスキャリアテープを作製した。
表１において、テープ本体のシール代部分のうち、幅方向Ｗに沿うエンボス部の外側部分が平坦状とされ、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部同士の間に位置する連結部分がＲ形状とされたエンボスキャリアテープを本発明の実施例とし、それ以外のものを従来の比較例として示している。
[Verification test A]
Using a drum-type vacuum forming die (molding drum) having an outer diameter of φ92 mm, the length (width) along the width direction W of the tape body is 12 mm, and the arrangement pitch between the embossed portions adjacent in the extending direction L is 8 mm. An embossed carrier tape was prepared.
In Table 1, among the seal margin portions of the tape main body, the outer portion of the embossed portion along the width direction W is flat, and the connecting portion located between the embossed portions adjacent to each other in the extending direction L is R-shaped. The embossed carrier tape thus prepared is used as an example of the present invention, and the others are shown as conventional comparative examples.
そして、作製されたエンボスキャリアテープに対して、テープ本体のシール代部分の波打ち（凹凸）等による厚さ方向Ｔへの変形量を測定した。また、テープ本体からカバーテープを剥離する際の剥離強度の変動量（暴れ量）を測定した。結果を表１に示す。 And the deformation amount to the thickness direction T by the waviness (unevenness | corrugation) etc. of the seal margin part of a tape main body was measured with respect to the produced embossed carrier tape. Further, the amount of fluctuation in the peel strength when the cover tape was peeled from the tape body (the amount of fluctuation) was measured. The results are shown in Table 1.
[評価]
表１に示されるように、本発明の実施例１〜１０においては、テープ本体１のシール代部分の厚さ方向Ｔの変形量がすべて３８μｍ以下となり、また剥離強度の変動量も３４ｇ以下に抑えられて、比較例１、２に比べて良好な結果が得られた。
[Evaluation]
As shown in Table 1, in Examples 1 to 10 of the present invention, the deformation amount in the thickness direction T of the seal margin portion of the tape body 1 is all 38 μm or less, and the variation amount of the peel strength is 34 g or less. As a result, good results were obtained as compared with Comparative Examples 1 and 2.
また、実施例１〜１０のうち、エンボス部３同士の配置ピッチに対する連結部分１ａの延在方向Ｌの長さの割合（表中の「エンボス部間Ｒ長さ／エンボス部ピッチ」）が５％以上９５％以下である実施例２〜９については、シール代部分の厚さ方向Ｔの変形量がすべて２７μｍ以下となり、また剥離強度の変動量も２５ｇ以下に抑えられて、より好ましい結果となった。
さらに、エンボス部３同士の配置ピッチに対する連結部分１ａの延在方向Ｌの長さの割合が２５％以上７５％以下である実施例４〜７については、シール代部分の厚さ方向Ｔの変形量がすべて１９μｍ以下となり、また剥離強度の変動量も１７ｇ以下に抑えられて、より望ましい結果が得られた。
Moreover, the ratio of the length of the extending direction L of the
Furthermore, in Examples 4 to 7 in which the ratio of the length in the extending direction L of the connecting
[確認試験Ｂ]
外径φ２０３ｍｍのドラム型の真空成形金型（成形ドラム）を用いて、テープ本体の幅方向Ｗに沿う長さ（幅）が１６ｍｍ、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部同士の配置ピッチが１２ｍｍとされたエンボスキャリアテープを作製した。
そして、上記確認試験Ａと同様の測定を行った。結果を表２に示す。
[Verification test B]
Using a drum-type vacuum forming die (molding drum) having an outer diameter of φ203 mm, the length (width) along the width direction W of the tape body is 16 mm, and the arrangement pitch between the embossed portions adjacent to each other in the extending direction L is 12 mm. An embossed carrier tape was prepared.
And the measurement similar to the said confirmation test A was performed. The results are shown in Table 2.
[評価]
表２に示されるように、本発明の実施例１１〜２０においては、テープ本体１のシール代部分の厚さ方向Ｔの変形量がすべて４７μｍ以下となり、また剥離強度の変動量も３９ｇ以下に抑えられて、比較例３、４に比べてほぼ良好な結果が得られた。
[Evaluation]
As shown in Table 2, in Examples 11 to 20 of the present invention, the deformation amount in the thickness direction T of the seal margin portion of the tape body 1 is all 47 μm or less, and the variation amount of the peel strength is 39 g or less. As a result, almost good results were obtained as compared with Comparative Examples 3 and 4.
また、実施例１１〜２０のうち、エンボス部３同士の配置ピッチに対する連結部分１ａの延在方向Ｌの長さの割合が５％以上９５％以下である実施例１２〜１９については、シール代部分の厚さ方向Ｔの変形量がすべて３１μｍ以下となり、また剥離強度の変動量も３３ｇ以下に抑えられて、より好ましい結果となった。
さらに、エンボス部３同士の配置ピッチに対する連結部分１ａの延在方向Ｌの長さの割合が２５％以上７５％以下である実施例１４〜１７については、シール代部分の厚さ方向Ｔの変形量がすべて１９μｍ以下となり、また剥離強度の変動量も２０ｇ以下に抑えられて、より望ましい結果が得られた。
Moreover, about Examples 12-19 in which the ratio of the length of the extending direction L of the
Furthermore, about Examples 14-17 whose ratio of the length of the extension direction L of the
１ テープ本体
１ａ 延在方向に隣り合うエンボス部同士の間に位置する連結部分
１ｂ 幅方向に沿うエンボス部の外側部分
３ エンボス部
１０ エンボスキャリアテープ
１３ 成形ドラム（ドラム型の真空成形金型）
２０ 凹部
２１ 平面部
２２ 凸曲面部
Ｌ 延在方向
Ｔ 厚さ方向
Ｗ 幅方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tape
20
Claims (4)
前記テープ本体の幅方向に垂直な断面視で、
前記テープ本体の前記エンボス部以外のシール代部分のうち、前記幅方向に沿う前記エンボス部の外側部分は、直線状をなしており、前記延在方向に隣り合う前記エンボス部同士の間に位置する連結部分は、前記テープ本体の厚さ方向のうち前記エンボス部が開口する向きに凸となる曲線状をなしていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。 An embossed carrier tape in which a plurality of embossed portions for storing products are formed at intervals in the extending direction of the tape body,
In a cross-sectional view perpendicular to the width direction of the tape body,
Out of the seal margin portions other than the embossed portion of the tape body, the outer portion of the embossed portion along the width direction is linear, and is positioned between the embossed portions adjacent to each other in the extending direction. The connecting portion to be formed has a curved shape that is convex in a direction in which the embossed portion opens in the thickness direction of the tape body.
前記エンボス部の開口を形成する多角形の各辺が、それぞれ直線状に延びていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。 The embossed carrier tape according to claim 1,
An embossed carrier tape, wherein each side of the polygon forming the opening of the embossed portion extends linearly.
前記連結部分の前記延在方向に沿う長さが、前記延在方向に隣り合う前記エンボス部同士の配置ピッチの５％以上９５％以下であることを特徴とするエンボスキャリアテープ。 The embossed carrier tape according to claim 1 or 2,
The embossed carrier tape, wherein a length of the connecting portion along the extending direction is 5% or more and 95% or less of an arrangement pitch of the embossed portions adjacent to each other in the extending direction.
ドラム型をなし、その外周に、前記エンボス部を成形するための凹部と、前記エンボス部の外側部分が接触する平面部と、前記連結部分が接触する凸曲面部と、を備えた真空成形金型を用いて、前記テープ本体が成形加工されたことを特徴とするエンボスキャリアテープ。 The embossed carrier tape according to any one of claims 1 to 3,
A vacuum mold comprising a drum mold, and a concave portion for forming the embossed portion on the outer periphery thereof, a flat surface portion in contact with an outer portion of the embossed portion, and a convex curved surface portion in contact with the connecting portion. An embossed carrier tape, wherein the tape body is molded using a mold.
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