JP5963545B2 - 光学素子製造装置及び光学素子製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る光学素子製造装置の構成例を示す一部断面図である。図1に示すように、本発明の実施の形態1に係る光学素子製造装置1は、超音波振動により光学素子材料10に研削又は研磨加工を施すことにより、凹球面を有する光学素子を製造する装置であり、光学素子材料10を保持する光学素子保持手段としての貼り付け治具11及びレンズ保持台12と、光学素子材料10に当接されて光学素子材料10を研削又は研磨する球状工具13と、該球状工具13に超音波振動を伝達するホーン14と、光学素子材料10と球状工具との接触部にスラリー15を供給するスラリー供給部16と、光学素子材料10の外周側面に当接されてスラリー15を光学素子材料10上に保持することができる開閉可能なカバー17a、17bと、該カバー17a、17bをそれぞれ支持するカバー支持部18a、18bと、カバー支持部18a、18bに設けられたカバー移動部19a、19bと、これらの各部の動作を制御する制御部20とを備える。
続く工程S10において、制御部20はポンプ16bを作動させ、ノズル16cから所定量の新たなスラリー15を光学素子材料10の上面に供給させる。
さらに、工程S14において、ユーザは、固定チャック12aを解除して貼り付け治具11をレンズ保持台12から取り外し、接着剤を加熱して溶融させ、光学素子材料10を取り外す。それにより、凹球面が形成された光学素子が得られる。
次に、本発明の実施の形態2について説明する。
図6は、本発明の実施の形態2に係る光学素子製造装置の構成例を示す一部断面図である。図6に示すように、実施の形態2に係る光学素子製造装置2は、図1に示す光学素子製造装置1に対し、カバー17a、17bの代わりに、各々が互いに異なる2種の素材からなるカバー30a、30bを備える。これらのカバー30a、30b以外の光学素子製造装置2の各部の構成については、実施の形態1と同様である。なお、図6においては、球状工具13、ホーン14、スラリー供給部16、及び制御部20の記載を省略している。
次に、本発明の実施の形態3について説明する。
図8は、本発明の実施の形態3に係る光学素子製造装置の構成例を示す上面図である。図8に示すように、実施の形態3に係る光学素子製造装置3は、図3Aに示す光学素子製造装置1に対し、カバー17a、17bの代わりに、カバー40a、40bを備える。なお、カバー40a、40b以外の光学素子製造装置3の各部の構成については、実施の形態1と同様である。なお、図8においては、球状工具13、ホーン14、スラリー供給部16、及び制御部20の記載を省略している。
次に、本発明の実施の形態4について説明する。
図11は、本発明の実施の形態4に係る光学素子製造装置の構成例を示す側面図である。図11に示すように、実施の形態4に係る光学素子製造装置4は、図2Aに示す光学素子製造装置1に対し、カバー17a、17bの代わりに、カバー50a、50bを備える。なお、カバー50a、50b以外の光学素子製造装置4の各部の構成については、実施の形態1と同様である。なお、図11においては、球状工具13、ホーン14、スラリー供給部16、及び制御部20の記載を省略している。
次に、本発明の実施の形態4の変形例について説明する。
図12は、実施の形態4の変形例に係る光学素子製造装置の構成例を示す側面図である。図12に示すように、本変形例に係る光学素子製造装置5は、図11に示すカバー50a、50bの代わりに、開口の位置を上方にずらしたカバー60a、60bを備える。なお、カバー60a、60b以外の光学素子製造装置5の各部の構成については、実施の形態4と同様である。
10 光学素子材料
10a 被加工面
10b 外周側面
10c 上面
11 貼り付け治具
12 レンズ保持台
12a 固定チャック
13 球状工具
14 ホーン
15 スラリー
16 スラリー供給部
16a タンク
16b ポンプ
16c ノズル
16d パイプ
17a、17b、30a、30b、40a、40b、50a、50b、60a、60b
カバー
18a、18b カバー支持部
19a、19b カバー移動部
20 制御部
31、41 外壁部
32 緩衝部
42 内底部
51、61 開口
51a、51b 切り欠き部
52 上端
53 貫通孔
62 下端
Claims (7)
- 光学素子材料に球状工具を当接させて超音波振動を与えることにより、前記光学素子材料に研削又は研磨加工を施す光学素子製造装置において、
前記光学素子材料を保持する光学素子保持手段と、
前記光学素子材料の被加工面と前記球状工具との間にスラリーを供給するスラリー供給手段と、
前記光学素子材料の外周側面に当接可能なカバーと、
前記カバーの上端部が前記光学素子材料の上面よりも上部に突出する位置において、該カバーを前記光学素子材料の外周側面に当接させて支持可能な支持手段と、
前記カバーが前記光学素子材料の外周側面に当接した状態と、前記カバーが前記光学素子材料の外周側面から離間した状態とを切換可能に前記カバーを移動させる移動手段と、
を備えることを特徴とする光学素子製造装置。 - 前記移動手段を周期的に動作させる制御手段をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の光学素子製造装置。
- 前記制御手段は、前記スラリー供給手段に対し、前記カバーが前記光学素子材料の外周側面に当接している間に前記スラリーを供給させる制御をさらに行うことを特徴とする請求項2に記載の光学素子製造装置。
- 前記カバーは、
前記光学素子材料の外周側面の半周を覆う第1のカバー部と、
前記第1のカバー部と対向して設けられ、前記光学素子材料の外周側面の残りの半周を覆う第2のカバー部と、
を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光学素子製造装置。 - 前記カバーは、
外周側に設けられ、自立可能な材料によって形成された第1の部材と、
前記第1の部材の内周側に設けられた弾性変形可能な第2の部材と、
からなることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光学素子製造装置。 - 前記カバーの側面に開口が設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の光学素子製造装置。
- 光学素子材料に球状工具を当接させて超音波振動を与えることにより、前記光学素子材料に研削又は研磨加工を施す光学素子製造方法において、
前記光学素子材料の外周側面にカバーを、該カバーの上端部が前記光学素子材料の上面よりも上部に突出する位置において当接させることにより、前記光学素子材料の外周側面を囲むカバー配置工程と、
前記光学素子材料の上面の被加工面と前記球状工具との間にスラリーを供給するスラリー供給工程と、
前記スラリー供給工程から所定時間が経過した後、前記カバーを前記外周側面から離間し、前記スラリーを流出させるスラリー流出工程と、
を含み、
前記カバー配置工程と、前記スラリー供給工程と、前記スラリー流出工程とが、所定の時間にわたって周期的に繰り返されることを特徴とする光学素子製造方法。
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