JP5957497B2 - Release sheet applied to wafer package - Google Patents
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Description
本発明は、トランスファー成型ウェハパッケージの技術に係り、特に、トランスファー成型ウェハパッケージに応用する離型シートに関するものである。 The present invention relates to a transfer molded wafer package technique, and more particularly to a release sheet applied to a transfer molded wafer package.
現在では、圧縮成型は、熱固性プラスチックの最も主要な加工方式である。しかし、熱固性プラスチックを冷却しなければ、硬化することができない。それ故に、圧縮成型時、モールドが冷却するのを待たなければ、モールドを後退させることができないので、生産効率を大幅に減少させてしまう。これに鑑みて、トランスファー成型技術が提案された。トランスファー成型に要する設備は、主にモールドと、加熱させたトランスファーチャンバーと、動力源と、を備える。 At present, compression molding is the most important processing method for thermosetting plastics. However, unless the thermosetting plastic is cooled, it cannot be cured. Therefore, at the time of compression molding, unless the mold is allowed to cool down, the mold cannot be retracted, which greatly reduces the production efficiency. In view of this, a transfer molding technique has been proposed. The equipment required for transfer molding mainly includes a mold, a heated transfer chamber, and a power source.
図１は、従来のトランスファー成型の製造工程を示すモデル図である。図１に示すように、トランスファー成型は、以下の製造工程ステップ（１）〜（８）を含む。
（１）成型可塑材１１’をトランスファーチャンバー１５’内に置く。
（２）予成型部材６０’を閉合モールド１４’ 内に置き、かつ前記閉合モールド１４’は、ゲート１６’を介して前記トランスファーチャンバー１５’に接続する。
（３）前記成型可塑材１１’を前記トランスファーチャンバー１５’内に液化させるように加熱する。
（４）液化可塑材１３’を前記ゲート１６’から加熱させた閉合モールド１４’の中に注入する。
（５）前記閉合モールド１４’を冷却することにより、閉合モールド１４’の中の可塑材を硬化させる。
（６）前記閉合モールド１４’を開型すると共に、成型部材６０’とモールドとを分離する。
（７）前記成型部材６０’を取り出す。
（８）少量の硬化させたプラスチックがトランスファーチャンバー１５’とゲート１６’内に残留するため、第２回成型を開始する前に除去する必要がある。
FIG. 1 is a model diagram showing a conventional transfer molding manufacturing process. As shown in FIG. 1, transfer molding includes the following manufacturing process steps (1) to (8).
(1) The molded
(2) The preforming
(3) The molded
(4) The liquefied
(5) The plastic material in the closing
(6) The closing mold 14 'is opened and the molding member 60' and the mold are separated.
(7) The
(8) A small amount of hardened plastic remains in the
通常、上記のトランスファー成型技術は、前記閉合モールドの内表面に離型シートを設置する必要がある。このため、上記ステップ（７）を実行しなければ、成型部材とモールドとを容易に分離することができない。 In general, the transfer molding technique requires a release sheet to be installed on the inner surface of the closed mold. For this reason, unless the said step (7) is performed, a shaping | molding member and a mold cannot be isolate | separated easily.
これに鑑みて、本願の発明者は、鋭意に研究発明した結果、遂に、本発明のウェハパッケージに応用する離型シートを研究開発して完成させた。 In view of this, the inventor of the present application has earnestly researched and invented, and finally completed the research and development of a release sheet applied to the wafer package of the present invention.
本発明は、載材と、離型層とから構成されるウェハパッケージに応用する離型シートを提供することを主要な目的とする。本発明の離型シートは、トランスファー成型の製造工程におけるモールドの上モールドと下モールドとの内表面に貼り付けられるように応用され、こうして、トランスファー成型の製造工程が完了すると共に、成型部材とモールドとを分離する場合、この離型シートは、安定した離型力を提供することにある。これにより、前記モールドから前記成型部材を容易に分離することができる。その結果、可塑材が前記モールドの上に残留してしまうのを防止することができる。 The main object of the present invention is to provide a release sheet applied to a wafer package composed of a mounting material and a release layer. The release sheet of the present invention is applied so as to be attached to the inner surfaces of the upper mold and the lower mold of the mold in the transfer molding manufacturing process. Thus, the transfer molding manufacturing process is completed, and the molding member and the mold are used. The release sheet is to provide a stable release force. Thereby, the molding member can be easily separated from the mold. As a result, it is possible to prevent the plastic material from remaining on the mold.
そこで、本願の発明者は、本発明の上記目的を達成するために、ウェハパッケージに応用する離型シートを提案した。本発明は、集積回路のトランスファー成型パッケージの製造工程に応用されると共に、成型モールドの上モールドと下モールドとの内表面に貼り付けられ、それは、厚さが１６μｍ〜５００μｍの間にある載材と、前記載材の上に結合され、かつその厚さが２０μｍ〜２０００μｍの間にある離型層と、を備える。 Therefore, the inventor of the present application has proposed a release sheet applied to a wafer package in order to achieve the above object of the present invention. The present invention is applied to a manufacturing process of a transfer molding package of an integrated circuit, and is attached to inner surfaces of an upper mold and a lower mold of a molding mold, and the mounting material has a thickness between 16 μm and 500 μm And a release layer bonded on the material described above and having a thickness between 20 μm and 2000 μm.
上記離型シートにおいて、前記載材がプラスチック材料であり、かつ前記プラスチック材料が、ＰＥＴ、ＰＰ、ＰＣ、ＰＥ、ＰＩとＰＶＣからなる群の中から選ばれる何れか一種である。なお、前記離型層の製造材料は、純シリカゲルとシリカゲル／ゴム化合物からなる群の中から選ばれる何れか一種である。 In the release sheet , the material described above is a plastic material, and the plastic material is any one selected from the group consisting of PET, PP, PC, PE, PI, and PVC. The material for producing the release layer is any one selected from the group consisting of pure silica gel and silica gel / rubber compound.
また、本願の発明者は、本発明の上記目的を達成するために、さらにウェハパッケージに応用する離型シートの第２実施例を提案した。それは、離型層であると共に、前記離型層の厚さが２０μｍ〜２０００μｍの間にあり、かつその製造材料は、純シリカゲルとシリカゲル／ゴム化合物からなる群の中から選ばれる何れか一種である。 Further, in order to achieve the above object of the present invention, the inventor of the present application has proposed a second embodiment of a release sheet that is further applied to a wafer package. It is a release layer, and the thickness of the release layer is between 20 μm and 2000 μm, and its manufacturing material is any one selected from the group consisting of pure silica gel and silica gel / rubber compound. is there.
本発明が提出したウェハパッケージに応用する離型シートをより明瞭に記述するために、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施例を以下に詳述する。 In order to more clearly describe a release sheet applied to a wafer package submitted by the present invention, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
（第１実施例）
図２は、一種のトランスファー成型の製造工程を示すモデル図であり、図３は、本発明のウェハパッケージに応用する離型シートを示す側面視断面図である。図２を参照すると共に、図３を参照する。図示のように、本発明のウェハパッケージに応用する離型シート１は、トランスファー成型の製造工程における成型モールド１０の上モールド１０１と下モールド１０２との内表面に貼り付けられるように用いられる。前記離型シート１は、載材１１と、離型層１２とを備え、その中、前記離型層１２は、前記載材１１の上に結合される。
(First embodiment)
FIG. 2 is a model diagram showing a manufacturing process of a kind of transfer molding, and FIG. 3 is a side sectional view showing a release sheet applied to the wafer package of the present invention. Please refer to FIG. 2 and refer to FIG. As shown in the figure, the
特に、載材１１は、厚さが１６μｍ〜５００μｍの間にあるプラスチック基底シートであり、かつその製造材料が、ＰＥＴ、ＰＰ、ＰＣ、ＰＥ、ＰＩまたはＰＶＣフイルムの何れかであってもよい。
前記離型層１２は、厚さが２０μｍ〜２０００μｍの間にあり、その材料が純シリカゲルである。なお、より好ましいのは、前記離型層１２の製造材料がシリコンゴム（即ち、シリカゲル／ゴム化合物）であってもよい。本発明において、前記シリコンゴムは、シリカゲルと、ゴムと、プラスチック材料とから組成され、その中、前記シリカゲルと前記ゴムの組成比が１００％：０％〜５％：９０％であり、かつ残り比を補足するように前記プラスチックを添加する。こうして、ウェハパッケージに応用する離型シート１は、特定な組成比に基づいて上記各材料から構成され、その硬さ範囲を１〜８０（ＳＨＯＲＥ Ｔｙｐｅ Ａ）の間にすることが好ましい（ＡＳＴＭＤ２２４０の規格に準拠する）。
In particular, the
The
補助説明すべきことは、本発明のウェハパッケージに応用する離型シート１をより好適な硬さに調整するためには、前記載材１１の最適な厚さが１６μｍ〜１００μｍの範囲であることが必要であると共に、前記離型層１２の最適な厚さが３０μｍ〜６００μｍの範囲であることが必要である。また、シリコンゴムから作成される離型層１２は、そのシリカゲルとゴムの組成比が８０％：１０％〜５０％：４０％であり、かつ残り比を補足するようにプラスチックを添加する。こうして、離型層１２の硬さ範囲を３０〜６０（ＳＨＯＲＥ Ｔｙｐｅ Ａ）の間にすることが好ましい（ＡＳＴＭＤ２２４０の規格に準拠する）。
What should be supplementarily explained is that the optimum thickness of the
（第２実施例）
以上、本発明のウェハパッケージに応用する離型シートの第１実施例を明瞭に説明した。続いて、本発明の第２実施例を続いて説明する。図４は、本発明のウェハパッケージに応用する離型シートの第２実施例を示す側面視断面図である。
図４に示すように、前記離型シート１は、単独に厚さが２０μｍ〜２０００μｍの間にある離型層１２であってもよく、その製造材料が純シリカゲルである。なお、より好ましいのは、前記離型層１２の製造材料がシリコンゴム（即ち、シリカゲル／ゴム化合物）であってもよい。本発明において、前記シリコンゴムは、シリカゲルと、ゴムと、プラスチック材料とから組成され、その中、前記シリカゲルと前記ゴムの組成比が１００％：０％〜５％：９０％であり、かつ残り比を補足するように前記プラスチックを添加する。こうして、離型層１２は、特定な組成比に基づいて上記各材料から構成され、その硬さ範囲を１〜８０（ＳＨＯＲＥ Ｔｙｐｅ Ａ）の間にすることが好ましい（ＡＳＴＭＤ２２４０の規格に準拠する）。
(Second embodiment)
The first embodiment of the release sheet applied to the wafer package of the present invention has been clearly described above. Subsequently, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a side sectional view showing a second embodiment of a release sheet applied to the wafer package of the present invention.
As shown in FIG. 4, the
補助説明すべきことは、本発明のウェハパッケージに応用する離型シート１をより好適な硬さに調整するためには、前記離型層１２の最適な厚さが３０μｍ〜６００μｍの範囲であることが必要である。また、シリコンゴムから作成される離型層１２は、そのシリカゲルとゴムの組成比が８０％：１０％〜５０％：４０％であり、かつ残り比を補足するようにプラスチックを添加する。こうして、離型層１２の硬さ範囲を３０〜６０（ＳＨＯＲＥ Ｔｙｐｅ Ａ）の間にすることが好ましい（ＡＳＴＭＤ２２４０の規格に準拠する）。
What should be supplementarily explained is that the optimum thickness of the
以上、本発明のウェハパッケージに応用する離型シートの全ての実施例を完全かつ明瞭に説明した。なお、上記の内容から分かるように、本発明のウェハパッケージに応用する離型シートの主要な利点は、トランスファー成型の製造工程における成型部材とモールドとを分離する場合、安定した離型力を提供することにある。これにより、モールドの中から前記成型部材を容易に剥離することができる。その結果、可塑材が前記モールドの上に残留してしまうのを防止することができる。 As described above, all the embodiments of the release sheet applied to the wafer package of the present invention have been described completely and clearly. As can be seen from the above, the main advantage of the release sheet applied to the wafer package of the present invention is that it provides a stable release force when the molded member and the mold are separated in the transfer molding manufacturing process. There is to do. Thereby, the said molding member can be easily peeled from the mold. As a result, it is possible to prevent the plastic material from remaining on the mold.
強調すべき点は、上述の詳細な説明は、本発明の実施可能な実施例を具体的に説明したものであり、但し、本発明の特許範囲はこれらの実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的精神を逸脱しない限り、その等効果実施又は変更は、なお、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものとする。 It should be emphasized that the above detailed description specifically describes the embodiments in which the present invention can be implemented, but the patent scope of the present invention is not limited to these embodiments. Unless otherwise deviating from the technical spirit of the present invention, such effects or modifications are still included in the scope of the claims of the present invention.
１ 離型シート
１０ モールド
１０１ 上モールド
１０２ 下モールド
１１ 載材
１２ 離型層
１１’ 成型可塑材
１３’ 液化可塑材
１４’ 閉合モールド
１５’ トランスファーチャンバー
１６’ ゲート
６０’ 予成型部材
1
101 Upper mold
102
Claims (1)
厚さが１６μｍ〜１００μｍの間にある載材であって、前記載材が、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ，ＰＥＴ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ，ＰＰ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ，ＰＣ）、ポリエチレン （Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ，ＰＥ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ，ＰＩ）、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＰＶＣ）からなる群の中から選ばれるプラスチック材料で作られる載材と、
前記載材の上に結合され、かつその厚さが３０μｍ〜６００μｍの間にある離型層であって、前記離型層の製造材料が、全体を１００重量％として、１００重量％：０重量％〜５重量％：９０重量％の重量比のシリカゲルおよびゴムと、残りの重量比を占めるプラスチック材料と、からなり、かつ、ＡＳＴＭＤ２２４０規格に準拠したショアＡ型硬度計での計測値３０〜６０に該当する硬さを有する離型層と、を備えることを特徴とする、
ウェハパッケージに応用する離型シート。 A release sheet applied to a manufacturing process of an integrated circuit transfer molding package and applied to a wafer package attached to the inner surface of an upper mold and a lower mold of a molding mold,
A mounting member having a thickness is between 16μm~ 1 00μm, before described material, polyethylene terephthalate (Polyethylene terephthalate, PET), polypropylene (Polypropylene, PP), polycarbonate (Polycarbonate, PC), polyethylene (Polyethylene, PE ), Polyimide (Polyimide, PI), polyvinyl chloride (Polyvinyl chloride, PVC), a mounting material made of a plastic material selected from the group,
Coupled on the front wherein material, and its thickness is a release layer between the 3 0μm~ 6 00μm, manufacturing materials of the releasing layer, the overall 100% by weight, 100 by weight% : 0% to 5 by weight%: 90% by weight of the weight ratio of silica and rubber, and the remaining weight plastic material occupying the ratio, Tona is, and, in the Shore a hardness meter conforming to ASTMD2240 standard A release layer having a hardness corresponding to a measurement value of 30 to 60 ,
Release sheet applied to wafer packages.
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