JP5953602B2 - Resin molding apparatus and resin molding method - Google Patents
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Description
本発明は、例えば凸部を有する成形品をモールドする樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法に関する。 The present invention relates to a resin molding apparatus and a resin molding method for molding, for example, a molded product having a convex portion.
半導体装置などのワークをトランスファ成形により樹脂モールドする場合、モールド金型の樹脂路に備えたエジェクタピンを型開き動作に合わせて金型クランプ面に突き出すことにより、成形品を離型させるようになっている。
或いは、金型メンテナンスを簡略化し、エジェクタピンを省略して金型構造も簡略にするためキャビティ凹部を含む金型クランプ面にリリースフィルムを吸着させて樹脂モールドすることも実用化されている。
When resin molding a workpiece such as a semiconductor device by transfer molding, the ejector pin provided on the resin path of the mold is protruded from the mold clamping surface in accordance with the mold opening operation to release the molded product. ing.
Alternatively, in order to simplify the mold maintenance, omit the ejector pins, and simplify the mold structure, it is also practical to resin mold by adsorbing a release film to the mold clamp surface including the cavity recess.
また、リリースフィルムを用いて樹脂モールドした成形品とリリースフィルムとの分離を促進するため、樹脂モールド後にリリースフィルムを介して圧縮空気を噴出させて成形品をキャビティ凹部から離型させるモールド金型及び樹脂モールド方法も提案されている（特許文献１参照）。
また、エアーの噴出のみでは成形品の離型が困難であるため、キャビティ底部を構成する薄板を用い、樹脂モールド後に型開きする際に上型と薄板との間に隙間を作り、該隙間から圧縮エアーを導入してエアー圧と薄板の弾性変形により離型させるモールド金型及び樹脂モールド方法も提案されている（特許文献２参照）。
Further, in order to promote the separation between the release film and the molded product resin-molded with the release film, a mold mold for releasing the molded product from the cavity recess by ejecting compressed air through the release film after the resin molding and A resin molding method has also been proposed (see Patent Document 1).
In addition, since it is difficult to release the molded product only by blowing out air, a thin plate that forms the bottom of the cavity is used, and when opening the mold after resin molding, a gap is created between the upper die and the thin plate. A mold and a resin mold method have also been proposed in which compressed air is introduced and released by air pressure and elastic deformation of a thin plate (see Patent Document 2).
近年、白熱電球や蛍光灯などに代わる光源として低消費電力で長寿命であるＬＥＤ（発光装置）を光源として用いるニーズが高まっている。このレンズを備えたＬＥＤをトランスファ成形によって樹脂モールドする場合、使用される透明樹脂（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等）は樹脂モールド直後の金型温度では、成形品の表面が完全に硬化していないタック性（粘着性）を伴った状態にあり、成形品の表面温度が常温近くまで下がらないと硬化が促進されない。トランスファ成形においてモールド金型を型開きして成形品を取り出すのは、成形温度まで加熱された状態であり、加熱された状態での離型は金型クランプ面とリリースフィルム、リリースフィルムと成形品が各々貼り付いたままになり、離型し難い。 In recent years, there has been a growing need to use LEDs (light emitting devices) with low power consumption and long life as light sources as light sources to replace incandescent bulbs and fluorescent lamps. When an LED equipped with this lens is resin molded by transfer molding, the transparent resin (silicone resin, epoxy resin, urethane resin, acrylic resin, etc.) used is a molded product at the mold temperature immediately after the resin molding. The surface of the product is in a state with tackiness (adhesiveness) that is not completely cured, and curing is not promoted unless the surface temperature of the molded product is lowered to near room temperature. In the transfer molding, the mold is opened and the molded product is taken out until it is heated to the molding temperature. The mold release in the heated state is the mold clamping surface and the release film, and the release film and the molded product. Are stuck and difficult to release.
また、エジェクタピンを用いて離型する方法もあるが、弾力のあるエラストマー系のモールド樹脂の場合には、エジェクト効果が不十分となり、ピン周辺のみが破断するおそれがある。特にレンズを備えたＬＥＤにおいては、樹脂表面に打痕などの物理的なダメージが残ると不良品となりやすい。 Although there is a method of releasing using an ejector pin, in the case of a resilient elastomeric mold resin, the ejecting effect is insufficient, and only the periphery of the pin may be broken. In particular, an LED equipped with a lens tends to be a defective product if physical damage such as a dent remains on the resin surface.
本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、樹脂モールド後に成形品をモールド金型から成形品質を損なうことなくスムーズに離型することができる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a resin molding apparatus and a resin molding method capable of solving the above-mentioned problems of the prior art and smoothly releasing a molded product from a mold after resin molding without impairing molding quality. is there.
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
モールド金型でクランプされたワークが樹脂モールドされ、樹脂モールド後の成形品が型開きする際にモールド金型から離型される樹脂モールド装置であって、前記モールド金型は、前記ワークを載置する一方の金型と、金型クランプ面にキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型クランプ面がリリースフィルムで覆われた他方の金型と、を備え、前記他方の金型には、エアーを吸引して前記リリースフィルムを金型クランプ面に吸着させ又はエアーを噴出させて前記リリースフィルムを前記金型クランプ面より離間させることが可能な複数の第１の通気孔が設けられ、前記一方の金型には、前記リリースフィルムと金型クランプ面との間にエアーを噴出させて前記成形品を一方の金型面から離型させる第２の通気孔が設けられていることを特徴とする。
上記構成によれば、モールド金型を用いて成形品を樹脂モールド後に、他方の金型に設けられた第１の通気孔からエアーを噴出させることにより、型開きする際にリリースフィルムを金型クランプ面から離間させることができる。
また、モールド金型が型開きを開始した後、第２の通気孔からエアーを噴出させることにより、リリースフィルムを成形品から離間させることができる。
更に型開きが進行して、不要樹脂と金型クランプ面との間に第２の通気孔からエアーを噴出させることにより、成形品を一方の金型面から離型させることができる。
よって、例えば粘着性の高い透明樹脂を用いたレンズ部を含む成形品を、モールド金型から成形品質を低下させることなく離型することができる。
In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
A resin mold apparatus in which a work clamped by a mold is resin-molded, and the molded product after the resin mold is released from the mold when the mold is opened, wherein the mold mold mounts the work One mold to be placed, and another mold in which a cavity concave portion is formed on the mold clamp surface and the mold clamp surface including the cavity concave portion is covered with a release film. Are provided with a plurality of first vent holes that can suck air to adsorb the release film to the mold clamping surface or eject air to separate the release film from the mold clamping surface. The one mold is provided with a second ventilation hole for releasing air between the release film and the mold clamping surface to release the molded product from the one mold surface. And wherein the are.
According to the above configuration, after the molded product is molded with a mold, the release film is molded when the mold is opened by blowing air from the first air hole provided in the other mold. It can be separated from the clamping surface.
Further, after the mold has started to open, the release film can be separated from the molded product by ejecting air from the second vent hole.
Further, the mold opening proceeds, and the molded product can be released from one mold surface by ejecting air from the second vent hole between the unnecessary resin and the mold clamp surface.
Thus, for example, a molded product including a lens portion using a highly adhesive transparent resin can be released from the mold without reducing the molding quality.
前記モールド金型を型開きしながら、前記リリースフィルムにテンションをかけて形成される当該リリースフィルムと成形品との隙間に前記第２の通気孔よりエアーを噴出させることが好ましい。
これにより、モールド金型の型開き動作を利用してリリースフィルムと成形品との間に隙間を作った状態で第２の通気孔よりエアーを噴出させるので、リリースフィルムのテンションの増加とエアー噴出による冷却により成形品がリリースフィルムから剥離しやすくなる。
It is preferable that air is blown out from the second vent hole into a gap between the release film formed by applying tension to the release film and a molded product while opening the mold.
As a result, air is ejected from the second vent hole in a state where a gap is created between the release film and the molded product using the mold opening operation of the mold, so that the release film tension increases and the air is ejected. The molded product is easily peeled off from the release film by cooling due to.
前記一方の金型には、型開きする際に金型クランプ面から成形品カル及び成形品ランナに向って突き出して離型させるエジェクタピンが設けられており、該エジェクタピンが前記成形品カル及び成形品ランナを突き上げながら前記第２の通気孔より前記成形品カル及び成形品ランナと金型クランプ面との隙間にエアーを噴出させることが望ましい。
これにより、例えば金型クランプ面より剥離し難い成形品カルや成形品ランナにエジェクタピンを突き上げるとともに第２の通気孔よりエアーを噴出させてエジェクタピンが当接するピン当接部を冷却することより、成形品カル及び成形品ランナが硬化してエジェクタピンより剥がれ易くなる。
Wherein the one of the mold, and an ejector pin to release protrudes toward the mold clamping surface molded article cull and moldings runner provided at the time of mold opening, the ejector pin is the molded article cull and While pushing up the molded product runner , it is desirable that air be ejected from the second air hole into the molded product cal and the gap between the molded product runner and the mold clamping surface.
Thereby, for example, by ejecting the ejector pin to the molded product cull or molded product runner which is difficult to peel off from the mold clamping surface, and blowing air from the second vent hole to cool the pin contact portion where the ejector pin contacts The molded product cal and the molded product runner are hardened and easily peeled off from the ejector pins.
前記他方の金型の金型クランプ面の周囲には、成形品とこれに連なる成形品カル及び成形品ランナに向って異なるタイミングで各々エアーを噴出させる前記第２の通気孔が複数箇所に設けられていてもよい。
これにより、モールド金型の離型動作の進行に応じて成形品のみならず成形品カル及び成形品ランナを含む不要樹脂に対しても各々エアーを噴出させて冷却することで、成形品の離型を促進することができる。
Around the mold clamping surface of the other mold, the second vent holes for ejecting air at different timings toward the molded product, the molded product kull and the molded product runner connected to the molded product are provided at a plurality of locations. It may be done.
As a result, as the mold release operation progresses, not only the molded product but also the unnecessary resin including the molded product cull and the molded product runner are blown out and cooled, thereby separating the molded product. The mold can be promoted.
樹脂モールド後に前記第１通気孔よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを前記他方の金型より離間させるとともに、前記他方の金型のキャビティ凹部に開口する第３の通気孔よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを介して前記成形品の表面を硬化させることが好ましい。
これにより、リリースフィルムを金型クランプ面より離間させる際に、成形品の表面温度を低下させて粘着性を低下させるので、リリースフィルムを成形品から剥がれやすくすることができる。
After resin molding, air is ejected from the first vent to separate the release film from the other mold, and air is ejected from a third vent opening in the cavity recess of the other mold. It is preferable that the surface of the molded product is cured through the release film.
Accordingly, when the release film is separated from the mold clamping surface, the surface temperature of the molded product is lowered and the adhesiveness is lowered, so that the release film can be easily peeled off from the molded product.
樹脂モールド方法においては、ワークが載置された一方の金型とキャビティ凹部を含む金型クランプ面がリリースフィルムで覆われた他方の金型とを型閉じして成形品を樹脂モールドする工程と、前記樹脂モールド後にモールド金型の型開きを開始する際に、前記他方の金型の金型クランプ面よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを当該金型クランプ面より離間させる工程と、前記モールド金型の型開きを進行させて、前記リリースフィルムと成形品との間に前記一方の金型の金型クランプ面よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを成形品から離間させる工程と、前記モールド金型の型開きを更に進行させて前記一方の金型よりエジェクタピンを成形品カル及び成形品ランナに向かって突き出すとともに当該成形品カル及び成形品ランナと前記一方の金型の金型クランプ面との間にエアーを噴出させて前記一方の金型面から前記成形品を離型させる工程と、を含むことを特徴とする。
上記樹脂モールド方法によれば、成形品を樹脂モールド後に、他方の金型クランプ面からエアー噴出させることにより、型開きする際にリリースフィルムを金型クランプ面より離間させ、次いでモールド金型が型開きを開始しリリースフィルムにテンションをかけた状態で一方の金型の金型クランプ面よりエアーを噴出させることにより、リリースフィルムを成形品から離間させることができ、型開きを更に進行させて一方の金型よりエジェクタピンを成形品カル及び成形品ランナに向かって突き出すとともに当該成形品カル及び成形品ランナと一方の金型の金型クランプ面との間にエアーを噴出させてピン当接部を硬化させるので、成形品カル及び成形品ランナとエジェクタピンが剥がれ易くなり、成形品を容易に離型することができる。
In the resin molding method, one mold on which a workpiece is placed and the other mold whose mold clamping surface including the cavity concave portion is covered with a release film are closed, and a molded product is resin molded. A step of blowing air from the mold clamping surface of the other mold to separate the release film from the mold clamping surface when starting the mold opening after the resin molding, and the mold A step of opening the mold, and blowing air from the mold clamping surface of the one mold between the release film and the molded product to separate the release film from the molded product; and the mold the molded article cull and with protruding an ejector pin from the one of the mold the further allowed to proceed mold opening of the mold toward the molded article cull and moldings runners Characterized in that it comprises a and a step of releasing the molded article from the one mold surface by ejecting air between the molded article runner and the one die of the mold clamping surface.
According to the above resin molding method, after the molded product is resin-molded, the release film is separated from the mold clamping surface when the mold is opened by blowing out air from the other mold clamping surface, and then the mold die is molded. By releasing air from the mold clamping surface of one mold while opening the tension and applying tension to the release film, the release film can be separated from the molded product, and the mold opening is further advanced. the ejector pin from the mold is ejected air between the molded article cull and moldings runners and the die of the mold clamping surface with protruding toward the molded article cull and moldings runner of the pin abutment portion Is cured, the molded product cal, the molded product runner and the ejector pin are easily peeled off, and the molded product can be easily released.
また、前記成形品に向ってエアーを噴出させたままエジェクタピンがセンターインサートに形成される成形品カル及び成形品ランナを突き上げながら当該ピン当接部に更にエアーを噴出させて前記成形品を離型させることにより、成形品である製品と成形品カル及び成形品ランナを確実に離型させることができる。 Further, while ejecting air toward the molded product, the ejector pin pushes up the molded product cull formed on the center insert and the molded product runner , and further ejects air to the pin contact portion to separate the molded product. By molding, it is possible to reliably release the molded product, the molded product cull, and the molded product runner .
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を用いれば、樹脂モールド後に成形品をモールド金型から成形品質を損なうことなくスムーズに離型することができる。 If the resin mold apparatus and the resin mold method are used, the molded product can be smoothly released from the mold after the resin molding without impairing the molding quality.
以下、本発明に係る樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下では、ワークとしてレンズ部（凸部）を含む発光装置（ＬＥＤ）を透明樹脂（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等）を用いてトランスファ成形する樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法について説明する。熱硬化性樹脂には、高輝度化に対応するため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質などから選択される少なくとも１以上の物質を混合することができる。また、モールド樹脂は、液状樹脂、顆粒状樹脂、粒体樹脂、シート樹脂、タブレット樹脂等様々な形態の樹脂が利用可能であるが、以下では液状樹脂を用いる例について説明する。尚、発光素子１から照射された照射光の拡散を防ぐリフレクタ（図示せず）を備えていてもよい。
Hereinafter, preferred embodiments of a resin molding apparatus and a resin molding method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a resin molding apparatus and a resin that transfer-mold a light emitting device (LED) including a lens portion (convex portion) as a workpiece using a transparent resin (silicone resin, epoxy resin, urethane resin, acrylic resin, or the like). The molding method will be described. The thermosetting resin can be mixed with at least one substance selected from a filler, a diffusing agent, a pigment, a fluorescent substance, a reflective substance, and the like in order to cope with high luminance. In addition, as the mold resin, various types of resins such as a liquid resin, a granular resin, a granular resin, a sheet resin, and a tablet resin can be used, but an example using a liquid resin will be described below. In addition, you may provide the reflector (not shown) which prevents the spreading | diffusion of the irradiated light irradiated from the
本実施形態におけるＬＥＤは、図１３に示すように、発光素子１と、発光素子１を載置する基板２（基材）と、発光素子１を覆う樹脂基部３より突設されたレンズ部４を備え、例えば表面実装型発光装置して成形される。図８においてワークＷは、発光素子１が基板２上に行列状にフリップチップ接続（或いはワイヤボンディング接続）されたものが用いられる。図９では短冊状の基板２に対して成形品が多数個取り（例えば１８個取り）される例を示している。また、基材として用いられる基板２は、樹脂基板、金属（例えばアルミ，銅等）基板、セラミック基板、リードフレーム、キャリア等の様々な板状の部材が用いられる。また、ワークＷとして、バンプが成形されたウェハや、電子部品を接着によって固定して搭載したキャリアなどを用いてもよい。
As shown in FIG. 13, the LED in this embodiment includes a
図１３は、基板２上に成形される成形品単体を示す平面図である。基板２上に実装された複数の発光素子１が樹脂封止された樹脂基部３が成形されており、当該樹脂基部３の上に発光素子１に対向する位置に半球状のレンズ部４が成形されている。本実施例では、１キャビティあたり５個の発光素子１（図１参照）が樹脂基部３及びレンズ部４により封止されている。
FIG. 13 is a plan view showing a single molded product molded on the
次に、樹脂モールド装置について説明する。尚、樹脂モールド装置の型開閉機構については公知の機構を採用しているため、モールド金型に備えた離型装置の構成を中心に説明するものとする。図１はモールド金型６よりポット、カル、ランナ、ゲート等を省いた模式断面図である（図２乃至図４において同じ）。また、図９では基板２上に成形品３１が直列状に２個連なって樹脂封止されるようになっているが、図１は１個の成形品を封止するためのモールド金型６の断面構造について模式的に示すものである。
Next, the resin mold apparatus will be described. In addition, since the well-known mechanism is employ | adopted about the mold | die opening / closing mechanism of the resin mold apparatus, suppose that it demonstrates focusing on the structure of the mold release apparatus with which the mold metal mold | die was equipped. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view in which pots, calves, runners, gates, and the like are omitted from the mold 6 (the same applies to FIGS. 2 to 4). In FIG. 9, two molded
図１において、モールド金型６は、ワークＷを載置する下型７（一方の金型）と、ワークＷをクランプする上型８（他方の金型）とを備えている。本実施例では、上型８を固定型、下型７を可動型として説明する。プレス駆動機構は、駆動源（サーボモータ等）により駆動伝達機構（トグルリンクなど）を用いてプラテンに支持された下型７をタイバーにガイドされて昇降する公知の機構が用いられる。
In FIG. 1, the
先ず上型８の構成について図１０を参照して説明する。上型８には、上型ベース３２に下型チェイスブロック１２が支持されている。上型チェイスブロック１２には、上型センターインサート１３の両側に上型インサート１４が各々設けられている。上型センターインサート１３には、上型カル１３ａ及びこれに接続する複数（例えば６本）の上型ランナ１３ｂが各々彫り込まれている。また、上型インサート１４には、各上型ランナ１３ｂに接続する上型ランナゲート１４ａと複数（例えば２個）の第１キャビティ凹部９ａが連通ランナ１４ｂを介して直列状に連なるように各々彫り込まれている。
First, the configuration of the
図１０において、上型センターインサート１３の長手方向両側には上型エンドブロック３３が対向して設けられている。また、上型キャビティインサート１４の長手方向両側には上型エンドブロック３４が各々対向して設けられている。上型エンドブロック３３には、後述する下型７のエアブローブロック２６の逃げが形成されている。同様に、上型エンドブロック３４には後述する下型７のエアブローブロック２７の逃げが形成されている。
In FIG. 10, upper mold end blocks 33 are provided opposite to each other in the longitudinal direction of the upper
上型インサート１４のクランプ面には平面視で円形状の第１キャビティ凹部９ａが行列状に形成されている。各第１キャビティ凹部９ａの底部にはレンズ部４に対応する複数（例えば５個）の第２キャビティ凹部９ｂが第１キャビティ凹部９ａの底部より深くなるように半球状の凹部に彫り込まれている。第１キャビティ凹部９ａは、基板２上に複数（例えば５個）の発光素子１が散点状に搭載されたワークＷを収容してモールドする（図１参照）。また、第１キャビティ凹部９ａの底部であって、第２キャビティ凹部９ｂの周囲には、複数（例えば４箇所）の第３の通気孔５が開口して設けられている。第３の通気孔５は、エアーを噴出或いは吸引可能なエアー吸排装置１７ａに接続されている（図１参照）。
On the clamp surface of the
また、上型センターインサート１３及び上型インサート１４のクランプ面（ワーク当接面）にはリリースフィルム１０を吸着保持する複数の第１の通気孔１５ａが開口して設けられている。また、樹脂路に相当する上型カル１３ａ、上型ランナ１３ｂ、上型ランナゲート１４ａ、連通ランナ１４ｂには第１の通気孔１５ｂが開口して設けられている。第１の通気孔１５ａ，１５ｂは、エアーを吸引若しくは噴出可能なエアー吸排装置１７ｂに接続されている（図５，図６，図７参照）。
A plurality of
図１に示すように、第１のキャビティ凹部９ａの底部を含む上型クランプ面がリリースフィルム１０で覆われている。リリースフィルム１０は、上型クランプ面に吸着保持される。リリースフィルム１０は、厚さ０．５ｍｍ程度で耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。
As shown in FIG. 1, the upper mold clamping surface including the bottom of the
次に下型７の構成について図８及び図９を参照して説明する。図８において下型７には、下型ベース１８に下型チェイスブロック１９が支持されている。下型チェイスブロック１９には、下型センターインサート２０の両側に下型インサート２１が各々設けられている。下型センターインサート２０には、モールド樹脂が供給されるポット２２が設けられている。ポット２２内には、プランジャ２３が昇降可能に設けられている。
Next, the configuration of the
また、下型センターインサート２０のポット周辺領域である成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂ（図９参照）に対応する位置には貫通孔が設けられており、該貫通孔にはエジェクタピン２９が突出し可能に設けられている。エジェクタピン２９は、図示しないエジェクタピンプレートに立設されている。モールド金型６が型閉じ状態にあるときエジェクタピン２９が下型クランプ面より退避しており、型開きが進行してエジェクタピンプレートが押圧されると下型クランプ面（下型センターインサート２０）より突出して不要樹脂３１ｃ（図９参照）を離型するようになっている。
In addition, through holes are provided at positions corresponding to the molded
下型インサート２１の上面部は、ワークＷを載置するワーク載置部となる。また、下型センターインサート２０の長手方向両側には下型エンドブロック２４が対向して設けられている。また、下型インサート２１の長手方向両側には下型エンドブロック２５が各々対向して設けられている。
The upper surface portion of the
上記一対の下型エンドブロック２４には、エアブローブロック２６が対向して設けられ、一対の下型エンドブロック２５にはエアブローブロック２７が対向して設けられている。各エアブローブロック２６，２７の対向面側には第２の通気孔２６ａ，２７ａが設けられている。図１２（Ａ）（Ｂ）にエアブローブロック２７の構成例を示す。尚、エアブローブロック２６の構成も同様である。第２の通気孔２７ａ（２６ａ）は、エアーがワークＷと平行な向きに拡散して噴出させるように概ね９０°にブロック開口２７ｂ（２６ｂ）が広がるように形成されている。ブロック開口２７ｂ（２６ｂ）の高さ位置は、ワークＷの基板上面と略一致する高さに設けられている。この第２の通気孔２７ａからリリースフィルム１０と成形品３１との間にエアーを噴出させてリリースフィルム１０を成形品３１から離間させるようになっている（図４参照）。また、後述するように第２の通気孔２６ａから不要樹脂と下型面との間にエアーを噴出させて不要樹脂（成形品カル３１ａ）をエジェクタピン２９から剥がれ易くするようになっている（図６参照）。
An
第２の通気孔２６ａ，２７ａは、エアーを吸引若しくはエアブロー可能なエアー吸排装置１７ｃと接続されている（図２，図３，図４参照）。尚、第１の通気孔１５ａ，１５ｂ、第２の通気孔２６ａ，２６ｂ及び第３の通気孔５は通気孔毎に弁の開閉操作で個別のエアー吸排装置でエアー吸引とエアブローを切り替えて行ってもよい。また、エアブローブロック２６，２７は対向配置されているが、一方側のみに設けてもよい。また、エアブローブロック２６，２７は、下型エンドブロック２４，２５に設けたが、下型チェイスブロック１９の短手方向の一方側若しくは両側に設けてもよい。
The
また、図８において、下型ベース１８には下型チェイスブロック１９の周囲を囲んでシールリング２８が設けられている。このシールリング２８は、上型８と下型７で型閉じする際に上型ベース３２と当接し、上型８側のシールリング３７とともにモールド金型６内に閉鎖空間を形成するようになっている。これにより、モールド金型６内に減圧空間（若しくは加圧空間）を形成し、ボイドが発生しないように樹脂モールドを行うことができる。
In FIG. 8, the
次に、上述したモールド金型６を用いた離型動作の一例について図１４（Ａ）のフローチャート及び同図（Ｂ）のエアブローのタイミングチャートを参照しながら説明する。
先ず、図１４（Ａ）において、型開きしたモールド金型６の下型インサート２１にワークＷが載置され、ポット２２にモールド樹脂３０を供給された後、下型７を上動させて第１キャビティ凹部９ａの底部を含む上型クランプ面がリリースフィルム１０で覆われた上型８とで、ワークＷをクランプしてレンズ部を含む成形品３１を加熱硬化させて樹脂モールドする（ステップＳ１）。図１４（Ｂ）において、プレス駆動機構は、可動型である下型７が上型８と型閉じしているため、上動位置にある。また、上型８のクランプ面に開口する第１の通気孔１５ａ，１５ｂは、エアー吸排装置１７ｂが作動してリリースフィルム１０を吸引した状態にある（吸着ＯＮ状態）。尚、樹脂モールド直後の状態を図１に示す。同図に示すモールド樹脂３０の加熱硬化温度は樹脂により異なるが１４０℃〜１８０℃である。
Next, an example of the mold release operation using the
First, in FIG. 14A, after the workpiece W is placed on the
次に、図１４（Ａ）において、モールド樹脂のキュアタイムが経過するとモールド金型６の型開きを開始する。即ち、プレス駆動機構を作動させて下型７を下降させる（ステップＳ２）。次いで、エアー吸排装置１７ｂによるフィルム吸着動作を停止して、第１の通気孔１５ａ，１５ｂによるエアブロー動作を開始する（ステップＳ３）。図１４（Ｂ）において、第１の通気孔１５ａ，１５ｂよりエアーを噴出させてリリースフィルム１０を上型８より離間させる。このとき、エアー吸排装置１７ａを作動させて第３の通気孔５からエアーを噴出させてリリースフィルム１０を介してアスペクト比の高い凸部に相当する成形品３１の表面を硬化させることが望ましい（図２参照）。尚、第１の通気孔１５ａ，１５ｂによるエアブロー動作は継続しているが、所定時間経過したらエアブロー動作を終了させてもよい。第３の通気孔５についても同様である。
Next, in FIG. 14A, when the mold resin cure time elapses, mold opening of the
次いで、図１４（Ａ）において、モールド金型６の型開きを進行させて、エアー吸排装置１７ｃを作動させてリリースフィルム１０と成形品３１との間に第２の通気孔２７ａよりエアーを噴出させてリリースフィルム１０を成形品３１から離間させる。（図３，図４参照；ステップＳ４）。
Next, in FIG. 14A, the
具体的には、図１４（Ｂ）において、下型７を更に下降させながら、即ち型開きを開始してからｔ秒後（＞０）にエアー吸排装置１７ｃを作動させて、リリースフィルム１０にテンションをかけた状態で形成される当該リリースフィルム１０と成形品３１との隙間に第２の通気孔２７ａより基板２に沿ってエアーを噴出させる（図４参照）。図１１に、対向配置されたエアブローブロック２７から基板２に沿って成形品３１にエアーを噴出させている状態を模式的に示す。図１２（Ａ）に示すように、エアブローブロック２７に形成された第２の通気孔２７ａ（２６ａ）のブロック開口２７ｂ（２６ｂ）は、ワークＷに対して略９０°の角度で拡散するようにエアーが吹き付けられるため、成形品３１を効率よく冷却することができる。
Specifically, in FIG. 14B, while lowering the
これにより、リリースフィルム１０のテンションの増加と第２の通気孔２７ａからのエアーの噴出による成形品表面の硬化促進により、リリースフィルム１０が基板２及び成形品３１から剥離しやすくなる。尚、このときの成形品３１の表面温度は１００℃程度に冷却されていることが望ましい。尚、第２の通気孔２７ａによるエアブロー動作は継続しているが、所定時間経過したらエアブロー動作を終了させてもよい。
Thereby, the
図５に示すように、上型８とリリースフィルム１０、リリースフィルム１０と成形品３１は各々離間するが、成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂは下型クランプ面（下型センターインサート２０）に貼り付いたまま離型しない。特にＬＥＤ用の透明樹脂は成形品が冷却された硬化しない限り粘着性が高いままの状態にあるため、加熱状態では下型クランプ面より離間し難い。ちなみに、図９に示すように樹脂モールド後の不要樹脂である成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂは下型７（下型センターインサート２０）との密着面積が広いため剥がれ難い。
As shown in FIG. 5, the
そこで、図１４（Ａ）において、モールド金型６の型開きを更に進行させて、下型エジェクト動作を開始する（ステップＳ５）。即ち、図１４（Ｂ）に示すように、下型７（下型センターインサート２０）よりエジェクタピン２９を成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂに向かって突き上げる（図６参照）。また、成形カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂと下型クランプ面との間に、第２の通気孔２６ａよりエアーを噴出させてエジェクタピン２９が当接する成形カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂのピン当接部を硬化させる（ステップＳ６；図７参照）。図１１に対向配置されたエアーブロック２６から成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂにエアーを噴出させている状態を模式的に示す。
Therefore, in FIG. 14A, the mold opening of the
尚、図７において、ブロック開口２６ｂの高さは成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂと下型クランプ面の境界面より高い位置に設けられているが、図１４（Ｂ）に示すように下型７が型開き位置まで移動すると、エジェクタピン２９が最大突出位置まで突き出るため、成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂが上方に突き上げられて下型面との間に形成される隙間を通じてエアブローされる。
In FIG. 7, the height of the
これにより、成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂにエジェクタピン２９を突き上げるとともにエアーを噴出させてエジェクタピン２９が当接するピン当接部を冷却することより、不要樹脂３１ｃが硬化してエジェクタピン２９より剥がれやすくなる。尚、エジェクタピン２９は、成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂの双方に配置する必要はなくいずれかであってもよい。また、第３の通気孔２６ａによるエアブロー動作は継続しているが、所定時間経過したらエアブロー動作を終了させてもよい。
以上により、成形品３１の離型動作が終了する（ステップＳ７）。
As a result, the
Thus, the releasing operation of the molded
上記構成によれば、モールド金型６を用いてレンズ部４を含む成形品３１を樹脂モールド後に、上型８に設けられた第１の通気孔１５ａ、１５ｂからエアー噴出させることにより、リリースフィルム１０を上型クランプ面から離間させることができる。
また、モールド金型６が型開きを開始した後、第２の通気孔２７ａからエアーを噴出させることにより、成形品３１をリリースフィルム１０から離間させることができる。
更に型開きが進行して、不要樹脂３１ｃ（成形品カル３１ａ、成形品ランナ３１ｂ）と金型クランプ面との間に第２の通気孔２６ａからエアーを噴出させることにより、成形品３１を下型７の金型クランプ面から離型させることができる。
よって、粘着性の高い透明樹脂を用いたレンズ部４を含む成形品３１を、モールド金型６から成形品質を低下させることなく離型することができる。
According to the above configuration, the release film is formed by ejecting air from the
In addition, after the
Further, the mold opening proceeds, and air is blown from the
Therefore, it is possible to release the molded
また、モールド金型６の型開き動作を利用してリリースフィルム１０と成形品３１との間に隙間を作った状態で第２の通気孔２７ａよりエアーを噴出させるので、リリースフィルム１０のテンションの増加とエアー噴出による成形品表面の冷却により成形品３１がリリースフィルム１０から剥離しやすくなる。
同様に、成形品カル３１ａや成形品ランナ３１ｂにエジェクタピン２９を突き当てて押圧するとともに第２の通気孔２６ａよりエアーを噴出させてエジェクタピン先端の成形品当接部を冷却することより、不要樹脂３１ｃが硬化してエジェクタピン２９より剥がれやすくなる。
Further, since the air is blown out from the
Similarly, the
上述したモールド金型は、上型８を固定型、下型７を可動型としたが、上型８と下型７のいずれを固定型とし、いずれを可動型とするかは任意に設定することができる。また、モールド金型６は、下型７にワークＷが載置されポット２２が設けられており、上型８にキャビティ凹部９が設けられ上型クランプ面がリリースフィルム１０で覆われていたが、下型７にキャビティ凹部９が設けられ下型クランプ面がリリースフィルム１０で覆われており、上型８にポット２２が設けられるモールド金型であってもよい。
In the mold described above, the
また、上述した実施例においては基板２上に行列状に配置されたワークＷをキャビティ毎に樹脂モールドする場合について説明したが、凸部を含む成形品をモールド樹脂により一括成形するタイプの製品にも適用することができる。また、発光装置（ＬＥＤ）を樹脂モールドする場合について説明したが、凸部を有する成形品であればこれに限定されるものではなく、半導体素子を樹脂封止する場合用いてもよい。
本発明は、特に、ワークＷとして基板２上にＬＥＤ用レンズ部４（凸部）が例えば０．２ｍｍピッチで高密度配置された発光装置をモールドする樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法に有効である。
In the above-described embodiment, the case where the workpieces W arranged in a matrix on the
The present invention is particularly effective for a resin molding apparatus and a resin molding method for molding a light emitting device in which LED lens portions 4 (convex portions) are arranged at a high density, for example, at a pitch of 0.2 mm on a
Ｗ ワーク １ 発光素子 ２ 基板 ３ 樹脂基部 ４ レンズ部 ５ 第３の通気孔 ６ モールド金型 ７ 下型 ８ 上型 ９ａ 第１キャビティ凹部 ９ｂ 第２キャビティ凹部 １０ リリースフィルム １１ 上型エンドブロック １２ 上型チェイスブロック １３ 上型センターインサート １３ａ 上型カル １３ｂ 上型ランナ １４ 上型キャビティインサート １４ａ 上型ランナゲート １４ｂ 連通ランナ １５ａ，１５ｂ 第１の通気孔 １７ａ，１７ｂ，１７ｃ エアー吸排装置 １８ 下型ベース １９ 下型チェイスブロック ２０ 下型センターインサート ２１ 下型インサート ２２ ポット ２３ プランジャ ２４，２５ 下型エンドブロック ２６，２７ エアブローブロック ２６ａ，２７ａ 第２の通気孔 ２６ｂ，２７ｂ ブロック開口 ２８ シールリング ２９ エジェクタピン ３０ モールド樹脂 ３１ 成形品 ３１ａ 成形品カル ３１ｂ 成形品ランナ ３１ｃ 不要樹脂 ３２ 上型ベース ３３，３４ 上型エンドブロック
Claims (7)
前記モールド金型は、
前記ワークを載置する一方の金型と、
金型クランプ面にキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型クランプ面がリリースフィルムで覆われた他方の金型と、を備え
前記他方の金型には、エアーを吸引して前記リリースフィルムを金型クランプ面に吸着させ又はエアーを噴出させて前記リリースフィルムを前記金型クランプ面より離間させることが可能な複数の第１の通気孔が設けられ、
前記一方の金型には、前記リリースフィルムと成形品との間にエアーを噴出させて前記成形品を前記リリースフィルムから離間させる第２の通気孔が設けられていることを特徴とする樹脂モールド装置。 The work clamped with a mold is resin molded, and when the molded product after resin molding is opened, the mold is released from the mold.
The mold is
One mold for placing the workpiece;
A cavity recess is formed on the mold clamping surface, and the mold clamping surface including the cavity recess is covered with a release film, and the release is performed by sucking air into the other mold. A plurality of first vent holes capable of adsorbing the film to the mold clamping surface or ejecting air to separate the release film from the mold clamping surface are provided,
The one mold is provided with a second ventilation hole for blowing air between the release film and the molded product to separate the molded product from the release film. apparatus.
前記樹脂モールド後にモールド金型の型開きを開始する際に、前記他方の金型の金型クランプ面よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを当該金型クランプ面より離間させる工程と、
前記モールド金型の型開きを進行させて、前記リリースフィルムと成形品との間に前記一方の金型の金型クランプ面よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを成形品から離間させる工程と、
前記モールド金型の型開きを更に進行させて前記一方の金型よりエジェクタピンを成形品カル及び成形品ランナに向かって突き出すとともに当該成形品カル及び成形品ランナと前記一方の金型の金型クランプ面との間にエアーを噴出させて前記一方の金型面から前記成形品を離型させる工程と、
を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。 A process of resin-molding the molded product by closing the mold on which the workpiece is placed and the mold on the mold clamping surface including the cavity recess and covered with the release film;
When starting mold opening of the mold after the resin molding, a step of ejecting air from the mold clamp surface of the other mold and separating the release film from the mold clamp surface;
Progressing the mold opening of the mold, and ejecting air from the mold clamping surface of the one mold between the release film and the molded product, and separating the release film from the molded product,
The mold opening of the mold is further advanced to eject the ejector pin from the one mold toward the molded product cull and the molded product runner , and the mold of the molded product cull and the molded product runner and the one mold. A step of ejecting air between the clamp surface and releasing the molded product from the one mold surface;
A resin molding method comprising:
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