JP5949599B2 - 複合圧電体の製造方法、超音波探触子の製造方法、複合圧電体、超音波探触子及び超音波画像診断装置 - Google Patents
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Description
アレイ状に所定間隔にて配列された複数の圧電材料の間に非導電性の重合体を充填して複合圧電体を形成する複合圧電体形成工程と、
基材フィルムに研磨剤粒子が塗布された研磨フィルムを用いて前記複合圧電体の少なくとも前記圧電材料及び前記重合体が露出する1面を研磨する研磨工程と、
を含むことを特徴とする。
前記研磨剤粒子の粒度を3μm以下としたことを特徴とする。
バッキング層と、前記複合圧電体の音響インピーダンスよりも高い音響インピーダンスを有する音響反射層と、前記複合圧電体と、音響整合層とをこの順に積層してそれぞれを接着剤で接着して超音波探触子を形成する超音波探触子形成工程を含み、
前記研磨工程において、前記複合圧電体の少なくとも前記音響反射層と接着される面を前記研磨フィルムを用いて研磨することを特徴とする。
少なくとも前記圧電材料及び前記重合体が露出する1面における前記圧電材料及び前記重合体それぞれの表面粗さ及び前記複合圧電体の表面粗さが0.2μm以下であることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の複合圧電体において、
前記複合圧電体の表面に接着剤層を有し、
少なくとも前記接着剤層側の前記圧電材料及び前記重合体の表面における前記圧電材料及び前記重合体の表面粗さが0.2μm以下であることを特徴とする。
バッキング層と、前記請求項4又は5に記載の複合圧電体と、音響整合層とをこの順に積層して構成したことを特徴とする。
前記バッキング層と前記複合圧電体との間に、前記複合圧電体の音響インピーダンスよりも高い音響インピーダンスを有する音響反射層を積層し、前記複合圧電体の少なくとも前記音響反射層と接着される面における前記圧電材料及び前記重合体の表面粗さがそれぞれ0.2μm以下であることを特徴とする。
請求項6又は7に記載の超音波探触子と、
前記複合圧電体に対して電圧を印加するための送信信号を前記超音波探触子に送信する送信部と、
前記超音波探触子にて変換された電気信号を受信信号として受信する受信部と、
前記受信部によって受信した受信信号に基づいて超音波画像データを生成する画像処理部と、
前記画像処理部によって生成された超音波画像データに基づく超音波画像を表示する表示部と、
を備えたことを特徴とする。
なお、複合圧電体からなる圧電層24の音響インピーダンスは、圧電層24を構成する圧電体と重合体層の体積割合に基づいて定める。圧電体の音響インピーダンスをZA(MRayls)、体積割合をVA(体積%)、重合体層の音響インピーダンスをZB(MRayls)、体積割合VB(体積%)とすると、圧電層24の音響インピーダンスVTOTAL(MRayls)は、下記式(1)によって求めることができる。
VTOTAL=(ZA×VA+ZB×VB)/100・・・(1)
汎用のセラミック圧電材(10mm×60mm×1mm)に幅15μm、深さ0.4mmの溝を80μm間隔で長辺に沿って連続的に形成し、これを洗浄した。そして、加工した溝にエポキシ樹脂を充填し、室温から徐々に温度を上昇させて充填したエポキシ樹脂を完全に硬化させた。その後、エポキシ樹脂が充填されたセラミック圧電材の上下面を研削して両面にセラミック圧電材とエポキシ樹脂とを露出させて125μmの厚みとなるまで複合圧電材の上下面をさらに研削した。その後、基材フィルムに粒度3μmの人工ダイヤモンド砥粒が塗布された研磨フィルムを用いて複合圧電材の上下面をさらに研磨し、厚みを120μmとした。その後、この複合圧電材を4.6mm×42.5mmのサイズに切り出し、電極を形成して分極処理し、複合圧電体1−1〜1−3を作製した。また、同様の作成方法にて厚み80μmの複合圧電体2−1〜2−3を作製した。また、比較例として、上述した研磨フィルムによる研磨工程を省略した厚み120μmの比較複合圧電体1−1及び1−2と、厚み80μmの比較複合圧電体2−1とをそれぞれ作製した。このときの、各複合圧電体の表面粗さ(Ra)をそれぞれ下記表1に示されるようにした。
まず、4層の音響整合材を積層して音響整合層を作製した。各層の音響整合材については、それぞれ、エポキシ樹脂とフェライト又はシリコーン樹脂微粉末の混錬硬化物により、下記の条件を満たすように作製した。すなわち、音響放射面側最表層である最上層の音響整合材は音響インピーダンスが2.0MRaylsで厚みが40μmとし、第2層目の音響整合材は音響インピーダンスが4.0MRaylsで厚みが40μmとし、第3層目の音響整合材は音響インピーダンスが6.0MRaylsで厚みが50μmとし、第4層目(最下層)の音響整合材は音響インピーダンスが11.0MRaylsで厚みが60μmとした。このようにして作成された各層の音響整合材を上述した順序で積層して、2.94MPaの加圧条件下においてエポキシ接着剤で加熱硬化により接着した後、4.6mm×42.5mmの大きさに成型して音響整合層とした。
上述のようにして作製された実施例1−1〜1−3、実施例2−1〜2−3、比較例1−1〜1−2及び比較例2−1の超音波探触子の圧電層とデマッチング層あるいは圧電層とFPC間における接着層の厚み、送受信感度、−6dBにおける下限周波数(FL6)と上限周波数(FH6)と中心周波数(FC6)、−6dB比帯域及びロバスト性について下記の条件によって評価した。測定系は、汎用のファンクションジェネレーター(Agilent社製33220A)、パワーアンプ(HP社製8447D)、及びオシロスコープ(Tektronix社製TPS5032)によって構築し、脱気した水中にSUSによって構成された反射板を設置した。そして、超音波探触子は、超音波探触子の焦点距離と反射板までの距離とが合い、且つ、超音波探触子の送受信感度が最も高くなる位置に固定した。そして、Vpp80[V]のバースト波駆動にて信号の送信を行い、送受信感度の比較を行った。表面粗さ(Ra)については、走査型共焦点レーザ顕微鏡(オリンパス社製OLS3000)により測定を行って粗さ曲線を求め、この粗さ曲線から算術平均粗さを算出することによって求めた。その結果を表1に示す。なお、下記表1中の圧電材は何れも富士セラミック社製のものを使用した。
このように、複合圧電体の表面粗さ(Ra)を2.0μm以下とすると、接着剤の層厚を抑制することができ、広帯域でロバスト性のよい超音波探触子とすることができることがわかった。一方、複合圧電体の表面粗さ(Ra)が2.0μmを超えると、帯域の高周波部分が狭くなって狭帯域化し、しかもロバスト性の劣る超音波探触子となることがわかった。
2 超音波探触子
4 診断装置本体
21 超音波振動子
24 圧電層
Claims (8)
- アレイ状に所定間隔にて配列された複数の圧電材料の間に非導電性の重合体を充填して複合圧電体を形成する複合圧電体形成工程と、
基材フィルムに研磨剤粒子が塗布された研磨フィルムを用いて前記複合圧電体の少なくとも前記圧電材料及び前記重合体が露出する1面を研磨する研磨工程と、
を含むことを特徴とする複合圧電体の製造方法。 - 前記研磨剤粒子の粒度を3μm以下としたことを特徴とする請求項1に記載の複合圧電体の製造方法。
- 請求項1又は2に記載の複合圧電体の製造方法によって製造された複合圧電体を用いて超音波探触子を製造する超音波探触子の製造方法において、
バッキング層と、前記複合圧電体の音響インピーダンスよりも高い音響インピーダンスを有する音響反射層と、前記複合圧電体と、音響整合層とをこの順に積層してそれぞれを接着剤で接着して超音波探触子を形成する超音波探触子形成工程を含み、
前記研磨工程において、前記複合圧電体の少なくとも前記音響反射層と接着される面を前記研磨フィルムを用いて研磨することを特徴とする超音波探触子の製造方法。 - アレイ状に所定間隔にて配列された複数の柱状の圧電材料と、該圧電材料の間に位置する非導電性の重合体とからなる複合圧電体において、
少なくとも前記圧電材料及び前記重合体が露出する1面における前記圧電材料及び前記重合体それぞれの表面粗さ及び前記複合圧電体の表面粗さが0.2μm以下であることを特徴とする複合圧電体。 - 前記複合圧電体の表面に接着剤層を有し、
少なくとも前記接着剤層側の前記圧電材料及び前記重合体の表面における前記圧電材料及び前記重合体の表面粗さが0.2μm以下であることを特徴とする請求項4に記載の複合圧電体。 - バッキング層と、前記請求項4又は5に記載の複合圧電体と、音響整合層とをこの順に積層して構成したことを特徴とする超音波探触子。
- 前記バッキング層と前記複合圧電体との間に、前記複合圧電体の音響インピーダンスよりも高い音響インピーダンスを有する音響反射層を積層し、前記複合圧電体の少なくとも前記音響反射層と接着される面における前記圧電材料及び前記重合体の表面粗さがそれぞれ0.2μm以下であることを特徴とする請求項6に記載の超音波探触子。
- 請求項6又は7に記載の超音波探触子と、
前記複合圧電体に対して電圧を印加するための送信信号を前記超音波探触子に送信する送信部と、
前記超音波探触子にて変換された電気信号を受信信号として受信する受信部と、
前記受信部によって受信した受信信号に基づいて超音波画像データを生成する画像処理部と、
前記画像処理部によって生成された超音波画像データに基づく超音波画像を表示する表示部と、
を備えたことを特徴とする超音波画像診断装置。
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KR102097103B1 (ko) | 향상된 음향 방사 파워를 갖는 개선된 초음파 변환기 |
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