JP2011130477A - 超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくともチタン酸鉛を含む固溶系単結晶により形成され、アレイ状に配列された複数の圧電体と、前記各圧電体の下面に形成された第1の電極と、それぞれの幅が前記各圧電体のアレイ方向の幅よりも小さく、前記各圧電体の長手方向に沿って前記第1の電極と接続され、前記各第1の電極から電気配線を引き出して超音波診断装置本体に接続するための複数のパターン配線を有する第1のフレキシブル印刷配線基板と、を具備する超音波プローブである。
【選択図】図1
Description
図1は、第1実施形態に係る超音波プローブ10の概略構成を示している。
第1の実施形態では、1−3型の複合圧電体11の製造方法、及び当該圧電素子を使用した超音波プローブ10の製造方法について説明を行った。これに対し、第2の実施形態では、2−2型の複合圧電体の製造方法、及び当該2−2型複合圧電体を使用した超音波プローブの製造方法について説明を行う。
第3の実施形態では、1−3型の複合圧電体11を使用して、超音波振動素子が2次元状配列(例えば、マトリックス状に配列)された2次元アレイ型超音波プローブを製造する方法について説明する。
第4の実施形態では、1−3型或いは2−2型の複合圧電体11の他の製造方法について説明する。
第5の実施形態では、1−3型或いは2−2型の複合圧電体11を用いた他の1次元或いは2次元アレイ型超音波プローブについて説明する。
第6の実施形態では、下側PVC樹脂層及び上側PVC樹脂層を形成せずに、チッピング及びクラックを低下させる1次元アレイ型超音波プローブについて説明する。
第7の実施形態では、第1の電極40から引き出す配線と第2の電極50から引き出す配線とを一体化し、単結晶圧電体111の下面から取り出す超音波プローブについて説明する。
Claims (6)
- 少なくともチタン酸鉛を含む固溶系単結晶により形成され、アレイ状に配列された複数の圧電体と、
前記各圧電体の下面に形成された第1の電極と、
それぞれの幅が前記各圧電体のアレイ方向の幅よりも小さく、前記各圧電体の長手方向に沿って前記第1の電極と接続され、前記各第1の電極から電気配線を引き出して超音波診断装置本体に接続するための複数のパターン配線を有する第1のフレキシブル印刷配線基板と、
を具備することを特徴とする超音波プローブ。 - 前記各圧電体の上面に形成された第2の電極と、
それぞれの幅が前記各圧電体のアレイ方向の幅よりも小さく、前記各第2の電極から電気配線を引き出してGND接続するための複数のパターン配線を有する第2のフレキシブル印刷配線基板と、
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の超音波プローブ。 - 前記各圧電体の上面から側面を介し下面の一部まで回り込むように形成された、GND接続用の少なくとも一つの第2の電極をさらに具備し、
前記第1のフレキシブル印刷配線基板は、前記少なくとも一つの第2の電極をGND接続するための少なくとも一つのパターン配線をさらに有すること、
を特徴とする請求項1記載の超音波プローブ。 - 前記複数のパターン配線は、前記各第1の電極から交互に逆向きに引き出され、前記各圧電体の長手方向の全面を前記第1の電極と接続するように形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか一項記載の超音波プローブ。
- 前記複数のパターン配線は、前記各第1の電極から同一方向に引き出され、前記各圧電体の長手方向の全面を前記第1の電極と接続するように形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか一項記載の超音波プローブ。
- 樹脂部材上に所定の間隔で複数の導電性層が平行にパターン化されているフレキシブル印刷配線板と、単結晶圧電体とを、前記複数の導電性層が前記単結晶圧電体の長手方向に沿って電気的に接続されるように接着する第1のステップと、
前記複数の導電性層の間を前記フレキシブル印刷基板と単結晶圧電体を共に切削して、前記導電性層よりも大きな幅を有する複数の圧電振動素子を形成する第2のステップと、
を備えることを特徴とする超音波プローブ製造方法。
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