JP5945730B2 - Electronic component mounting system and electronic component mounting method - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting system and an electronic component mounting method for mounting electronic components on a substrate.
電子部品を基板に半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、半田印刷装置、電子部品実装装置、リフロー装置など複数の電子部品実装用装置を連結して構成されている。電子部品実装システムでは、基板へ搭載・固着される電子部品の形態として、基板の電極に半田接合される接合部品のみならず、コネクタ部品など基板に形成された挿入穴に挿入される位置決め嵌合部やリードなどを有する挿入部品(特許文献1参照)を含め、実装形態の異なる複数種類の電子部品が実装される。 2. Description of the Related Art An electronic component mounting system that manufactures a mounting substrate by mounting electronic components on a substrate by solder bonding is configured by connecting a plurality of electronic component mounting devices such as a solder printing device, an electronic component mounting device, and a reflow device. In the electronic component mounting system, as a form of electronic components to be mounted and fixed to the board, not only the joining parts soldered to the electrodes of the board, but also the positioning fitting inserted into the insertion holes formed in the board such as connector parts A plurality of types of electronic components having different mounting forms are mounted, including an insertion component having a portion, a lead, and the like (see Patent Document 1).
これらの電子部品の実装に際しては、画像認識を用いた位置検出手法を電子部品の種類や特性に応じて適用した各種の実装形態が採用されるようになっている。例えば基板に形成された認識マークの位置認識結果や半田印刷後の基板における半田の位置ずれ検出結果に応じて部品搭載位置を補正する方法が、良好な実装位置精度を確保するための周知技術として知られている。 When mounting these electronic components, various mounting forms in which a position detection method using image recognition is applied according to the types and characteristics of the electronic components are adopted. For example, a method of correcting the component mounting position in accordance with the position recognition result of the recognition mark formed on the board or the solder position deviation detection result on the board after solder printing is a well-known technique for ensuring good mounting position accuracy. Are known.
ところで近年電子機器の製造コスト削減の要請から、家電機器など民生用の基板の材質として、紙にフェノール樹脂を含浸させた紙フェノール基板が採用されるようになっている。この紙フェノール基板は低コストであるものの、前述のように実装形態の異なる複数種類の電子部品を実装対象とする場合には、良好な実装位置精度を確保する上で以下のような難点がある。 By the way, in recent years, a paper phenol substrate in which paper is impregnated with a phenol resin has been adopted as a material for a consumer substrate such as a home appliance due to a demand for reducing the manufacturing cost of electronic devices. Although this paper phenol substrate is low-cost, when multiple types of electronic components with different mounting forms are to be mounted as described above, there are the following difficulties in securing good mounting position accuracy. .
まず紙フェノール基板は伸縮しやすく寸法精度を安定的に保つことが難しいという材質特性を有するとともに、外形の成型や挿入穴の形成に際してプレス金型による打ち抜き加工が用いられていることから、基板全体の位置認識用の認識マークや挿入穴と基板外形との相対位置関係は必ずしも確保されず、打ち抜き加工後の時点において既に製造ロット毎にばらついている場合が多い。そして打ち抜き加工後の製造過程において熱影響などによって基板に伸縮変形が生じた場合には、認識マークや挿入穴の位置誤差は更に増大する。 First of all, paper phenolic substrates have material characteristics that it is easy to expand and contract and it is difficult to maintain dimensional accuracy stably, and the punching process using a press die is used for forming the outer shape and forming the insertion hole. The relative positional relationship between the recognition mark for position recognition or the insertion hole and the outer shape of the substrate is not necessarily ensured, and in many cases already varies from one production lot to another at the time after punching. In the manufacturing process after the punching process, when the substrate is deformed due to thermal influence, the position error of the recognition mark or the insertion hole is further increased.
ところが先行技術においては、認識マークや挿入穴などの相対位置精度が保証されていないにもかかわらず、これら認識マークの認識結果に基づいて部品搭載位置を補正することが行われていたため、十分な位置補正精度が確保されずに部品搭載時の位置ずれに起因する実装不良を生じていた。このように、従来技術による部品実装においては、寸法精度の確保が難しい特性の基板を対象として挿入部品など実装形態の異なる複数種類の電子部品を実装する場合に、位置ずれに起因する実装不良が生じやすいという課題があった。 However, in the prior art, although the relative position accuracy of the recognition mark and the insertion hole is not guaranteed, the component mounting position is corrected based on the recognition result of the recognition mark. The position correction accuracy was not ensured, resulting in a mounting failure due to a position shift at the time of component mounting. As described above, in the conventional component mounting, when mounting multiple types of electronic components with different mounting forms, such as insertion components, on a board with characteristics that make it difficult to ensure dimensional accuracy, mounting defects due to misalignment may occur. There was a problem that it was likely to occur.
そこで本発明は、寸法精度の確保が難しい特性の基板を対象として実装形態の異なる複数種類の電子部品を実装する場合にあっても、十分な位置補正精度を確保して実装不良を低減することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention secures sufficient position correction accuracy and reduces mounting defects even when mounting multiple types of electronic components with different mounting forms targeting a board with characteristics that make it difficult to ensure dimensional accuracy. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting system and an electronic component mounting method.
本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板の部品接合用の電極に半田を印刷するとともに、前記基板において所定の位置に認識対象部位としての半田マークを印刷する印刷装置と、前記半田が印刷された基板を撮像して前記半田マークを含む認識対象部位を認識する認識手段と、前記半田が印刷された基板を位置決めし、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし、前記認識手段の認識結果に基づいて前記半田が印刷された基板の部品搭載位置に移送搭載する電子部品実装装置と、前記認識手段による認識処理の実行形態を規定する認識実行情報および前記電子部品実装装置による移送搭載動作の実行形態を規定する搭載動作情報を含んで構成され、各電子部品毎に予め設定された実装情報を記憶する実装情報記憶部とを備え、前記認識手段は、前記実装情報を参照して各電子部品毎に予め設定された前記認識実行情報に従って認識対象部位を認識し、前記電子部品実装装置は、前記実装情報を参照して各電子部品毎に予め設定された前記搭載動作情報に従って電子部品を基板に移送搭載し、前記電子部品は、前記部品接合用の電極に半田接合される接合部品および前記基板の実装面に形成された挿入穴に挿入される挿入部品を含み、前記認識対象部位は、前記基板の全***置認識用に形成された認識マーク、前記半田マークおよび前記挿入穴を含み、前記実装情報は、前記認識マークの認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に接合部品を移送搭載する第1の実装モードおよび前記半田マークの認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に接合部品を移送搭載する第2の実装モード、前記挿入穴の認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に挿入部品を移送搭載する第3の実装モードのうちいずれかを、実行用の実装モードとして各電子部品毎に予め設定した実装モード情報を含む。 An electronic component mounting system of the present invention is an electronic component mounting system that is configured by connecting a plurality of electronic component mounting apparatuses, and mounting the electronic component on a substrate to manufacture a mounting substrate. And printing a solder mark as a recognition target portion at a predetermined position on the substrate, and a recognition target portion including the solder mark by imaging the substrate on which the solder is printed. Recognizing means for recognizing and positioning the board on which the solder is printed, picking up an electronic component from a component supply unit by a mounting head, and mounting the component on the board on which the solder is printed based on the recognition result of the recognizing means Electronic component mounting apparatus to be transported and mounted, recognition execution information for defining the execution form of recognition processing by the recognition means, and transport mounting by the electronic component mounting apparatus And a mounting information storage unit that stores mounting information preset for each electronic component, and the recognition means refers to the mounting information. A recognition target part is recognized according to the recognition execution information set in advance for each electronic component, and the electronic component mounting apparatus refers to the mounting information and performs electronic processing according to the mounting operation information set in advance for each electronic component. A component is transferred and mounted on a substrate, and the electronic component includes a bonding component that is solder-bonded to the component bonding electrode and an insertion component that is inserted into an insertion hole formed in a mounting surface of the substrate, and the recognition target The part includes a recognition mark formed for recognizing the entire position of the substrate, the solder mark, and the insertion hole, and the mounting information is corrected based on a recognition result of the recognition mark. A first mounting mode for transporting and mounting a joining component at a position, a second mounting mode for transporting and mounting a joining component to the component mounting position corrected based on the recognition result of the solder mark, and a recognition result of the insertion hole. One of the third mounting modes in which the insertion component is transferred and mounted on the component mounting position corrected based on the mounting mode information includes preset mounting mode information for each electronic component as a mounting mode for execution .
本発明の電子部品実装方法は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、前記基板の部品接合用の電極に半田を印刷するとともに、前記基板の所定の位置に認識対象部位としての半田マークを半田印刷する印刷工程と、前記印刷工程後に前記基板を撮像して前記半田マークを含む認識対象部位を認識手段によって認識する認識工程と、前記認識工程後の前記基板を位置決めし、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし、前記認識工程における認識結果に基づいて前記半田が印刷された基板の部品搭載位置に移送搭載する部品搭載工程とを含み、前記認識工程において、各電子部品毎に予め設定された実装情報を参照し、この実装情報に含まれて認識処理の実行形態を規定する認識実行情報に従って認識対象部位を認識し、前記部品搭載工程において、各電子部品毎に予め設定された前記実装情報を参照し、この実装情報に含まれて前記移送搭載動作の実行形態を規定する搭載動作情報に従って電子部品を基板に移送搭載し、前記電子部品は、前記部品接合用の電極に半田接合される接合部品および前記基板の実装面に形成された挿入穴に挿入される挿入部品を含み、前記認識対象部位は、前記基板の全***置認識用に形成された認識マーク、前記半田マークおよび前記挿入穴を含み、前記実装情報は、前記認識マークの認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に接合部品を移送搭載する第1の実装モードおよび前記半田マークの認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に接合部品を移送搭載する第2の実装モード、前記挿入穴の認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に挿入部品を移送搭載する第3の実装モードのうちいずれかを、実行用の実装モードとして各電子部品毎に予め設定した実装モード情報を含む。 The electronic component mounting method of the present invention is an electronic component mounting method for manufacturing a mounting substrate by mounting an electronic component on a substrate by an electronic component mounting system configured by connecting a plurality of electronic component mounting apparatuses. A printing process in which solder is printed on an electrode for component bonding on the board, and a solder mark as a recognition target portion is solder printed at a predetermined position on the board, and the solder mark is imaged after the printing process. A recognition step of recognizing a recognition target part including a recognition unit, positioning the substrate after the recognition step, picking up an electronic component from a component supply unit by a mounting head, and based on a recognition result in the recognition step A component mounting step of transferring and mounting the printed circuit board on the component mounting position of the printed circuit board, and in the recognition step, a preset mounting for each electronic component Information is recognized, the recognition target part is recognized according to the recognition execution information included in the mounting information and defining the execution mode of the recognition process, and the mounting information set in advance for each electronic component in the component mounting step The electronic component is transferred and mounted on the substrate in accordance with the mounting operation information included in the mounting information that defines the execution mode of the transfer mounting operation, and the electronic component is bonded to the electrode for bonding the component by soldering Including a component and an insertion part to be inserted into an insertion hole formed on the mounting surface of the board, and the recognition target portion includes a recognition mark, solder mark, and insertion hole formed for recognizing the entire position of the board. And the mounting information includes a first mounting mode for transferring and mounting the joint component to the component mounting position corrected based on the recognition result of the recognition mark, and the recognition result of the solder mark. A second mounting mode for transferring and mounting the joining component to the component mounting position corrected based on the third mounting mode, and a third mounting for transferring and mounting the insertion component to the component mounting position corrected based on the recognition result of the insertion hole. One of the modes is included as mounting mode for execution, and mounting mode information preset for each electronic component is included .
本発明によれば、部品接合用の半田および認識対象部位としての半田マークを印刷する印刷工程後に基板を撮像して半田マークを含む認識対象部位を認識する認識工程において、各電子部品毎に予め設定された実装情報を参照し、この実装情報に含まれて認識処理の実行形態を規定する認識実行情報に従って認識対象部位を認識し、認識結果に基づいて電子部品を基板の部品搭載位置に移送搭載する部品搭載工程において、実装情報に含まれて移送搭載動作の実行形態を規定する搭載動作情報に従って電子部品を基板に移送搭載することにより、寸法精度の確保が難しい特性の基板を対象として実装形態の異なる複数種類の電子部品を実装する場合にあっても、電子部品の種類毎に応じた適正な実装形態を適用することができ、十分な位置補正精度を確保して実装不良を低減することができる。 According to the present invention, in the recognition process of imaging the board and recognizing the recognition target part including the solder mark after the printing process of printing the solder for component joining and the solder mark as the recognition target part, for each electronic component in advance Refers to the set mounting information, recognizes the recognition target part in accordance with the recognition execution information included in the mounting information and defines the execution mode of the recognition process, and transfers the electronic component to the component mounting position on the board based on the recognition result In the component mounting process to be mounted, by mounting and mounting electronic components on the board according to the mounting operation information included in the mounting information and defining the execution mode of the transfer mounting operation, mounting on a board with characteristics that make it difficult to ensure dimensional accuracy Even when mounting multiple types of electronic components with different forms, it is possible to apply an appropriate mounting form according to the type of electronic component, and provide sufficient position compensation. It is possible to reduce the mounting failure to ensure accuracy.
次に図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。まず図1を参照して電子部品実装システムについて説明する。電子部品実装システム1は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有するものであり、複数の電子部品実装用装置である印刷装置M1、電子部品実装装置M2〜M4の各装置を連結して成る電子部品実装ラインを通信ネットワーク2によって接続し、全体を管理コンピュータ3によって制御する構成となっている。電子部品実装システム1の実装対象となる電子部品には、部品接合用の電極に半田接合される接合部品および基板の実装面に形成された挿入穴に挿入される挿入部品を含んでいる。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, an electronic component mounting system will be described with reference to FIG. The electronic
印刷装置M1は、基板に形成された部品接合用の電極にペースト状の半田をスクリーン印刷するとともに、基板において所定の位置に以下の各電子部品実装装置M2〜M4の認識対象となる認識対象部位としての半田マーク(図4に示す半田マーク5m参照)を印刷する。なお本実施の形態では、認識対象部位として前述の半田マーク以外にも、基板の全***置認識用に形成された認識マークおよび挿入部品用に形成された挿入穴を含んでいる。
The printing device M1 screen-prints paste-like solder on the component bonding electrodes formed on the substrate, and at the predetermined position on the substrate, the recognition target parts to be recognized by the following electronic component mounting devices M2 to M4 The solder mark (see the
電子部品実装装置M2〜M4は、半田が印刷された基板を位置決めし、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし、各電子部品実装装置M2〜M4が備えた認識手段の認識結果に基づいて、半田が印刷された基板の部品搭載位置に移送搭載する。この後、部品実装後の基板はリフロー工程に送られ、基板に実装された電子部品を基板に半田接合することにより、実装基板が製造される。 The electronic component mounting apparatuses M2 to M4 position the board on which the solder is printed, pick up the electronic components from the component supply unit by the mounting head, and based on the recognition result of the recognition means provided in each of the electronic component mounting apparatuses M2 to M4. Then, it is transferred and mounted on the component mounting position of the printed board with the solder. Thereafter, the substrate after component mounting is sent to a reflow process, and the mounting substrate is manufactured by soldering the electronic component mounted on the substrate to the substrate.
次に各装置の構成について説明する。まず図2、図3を参照して、印刷装置M1の構成および機能について説明する。図2において、位置決めテーブル10上には基板保持部11が配設されている。基板保持部11は基板4をクランパ11aによって両側から挟み込んで保持する。テーブル駆動部14によって位置決めテーブル10を駆動することにより、基板4はマスクプレート12に対して水平方向および垂直方向に相対移動し、印刷位置に位置決めされる。
Next, the configuration of each device will be described. First, the configuration and functions of the printing apparatus M1 will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, a
図3(a)に示すように、基板4には部品接合用の複数の電極6とともに、対角に位置して1対の認識マーク4a、4bが形成されており、基板保持部11の上方には、マスク枠12aに展張されたマスクプレート12が位置している。図3(b)に示すように、マスクプレート12において基板4に対応した印刷範囲12b内には、電極6の形状・配置に対応したマスクパターン(図示省略)が形成されており、印刷範囲12bの対角位置には、基板4における認識マーク4a、4bの位置に対応して、パターン孔12c、12dが形成されている。
As shown in FIG. 3A, a pair of recognition marks 4 a and 4 b are formed diagonally on the
マスクプレート12の上方にはスキージ部13が配置されている。スキージ部13は、スキージ13cをマスクプレート12に対して昇降させるとともにマスクプレート12に対して所定押圧力で押し付ける昇降押圧機構13b、スキージ13cを水平移動させるスキージ移動機構13aより成る。昇降押圧機構13b、スキージ移動機構13aは、スキージ駆動部15により駆動される。基板4をマスクプレート12の下面に当接させた状態で、半田5が供給されたマスクプレート12の表面に沿ってスキージ13cを所定速度で水平移動させることにより、半田5はパターン孔を介して基板4の上面に印刷される。この印刷動作により、認識マーク4a、4bが予め形成された基板4の上面において、部品接合用の電極6に電子部品接合用の半田5が印刷されるとともに、認識マーク4a,4bに対応した位置には、パターン孔12c、12dを介して半田マーク5m(図4(c)参照)が印刷される。
A
この印刷動作は、テーブル駆動部14、スキージ駆動部15を印刷制御部17によって制御することによって行われる。この制御に際しては、印刷データ記憶部16に記憶された印刷データに基づいて、スキージ13cの動作や基板4とマスクプレート12との位置合わせが制御される。通信部18は通信ネットワーク2を介して管理コンピュータ3や電子部品実装ラインを構成する他装置との間でのデータ授受を行う。
This printing operation is performed by controlling the
ここで図4を参照して、電子部品実装システム1による作業対象となる基板4について説明する。図4(a)に示すように、基板4の対角位置には基板の全***置認識用の2つの認識マーク4a、4bが形成されており、認識マーク4a、4bを撮像して認識することにより、基板4の位置認識が行われる。また基板4には部品情報A,B,C,D,E・・(図9,図10参照)で特定される複数種類の電子部品を実装するための電極6や挿入穴4cが形成される。
Here, with reference to FIG. 4, the board |
本実施の形態に示す例においては、部品情報A,B,C,Dに対応する電子部品は半田接合により実装される接合部品であり、図4(b)に示すように、基板4の上面における当該部品の部品搭載位置には部品接合用の複数の電極6が形成されている。また部品情報Eに対応する電子部品はリードを基板4に挿入することにより実装される挿入部品であり、当該部品の部品搭載位置にはリードを挿入するための複数の挿入穴4cが、基板4を貫通して部品毎に対をなして形成されている。
In the example shown in the present embodiment, the electronic components corresponding to the component information A, B, C, D are bonded components that are mounted by solder bonding, and as shown in FIG. A plurality of
印刷装置M1によって基板4を対象として印刷作業を実行することにより、図4(c)に示すように、電極6には部品接合用の半田5がスクリーン印刷されるとともに、2つの認識マーク4a、4bには半田マーク5mが半田印刷により形成される。このとき、認識マーク4a,4bの位置と印刷された半田5の位置は必ずしも正確に一致するとは限らず、基板4とマスクプレート12との位置合わせ誤差に応じて位置ずれが生じる。
By performing a printing operation on the
本実施の形態においては、基板4は紙にフェノール樹脂を含浸させた紙フェノール基板であり、伸縮しやすく寸法精度を安定的に保つことが難しいという材質特性を有している。このためプレス金型による打ち抜き加工によって行われる基板4の外形や挿入穴4cの相対位置関係は必ずしも確保されず、打ち抜き加工後の時点において既に製造ロット毎にばらついている。
In the present embodiment, the
このような特性を有する基板4に部品情報A〜E・・・のように部品特性の異なる複数種類の電子部品を実装する実装例において、従来技術のように認識マークの認識結果を基準とした実装方法を採用すると、基板外形や挿入穴4cの相対位置ずれに起因する実装不良が生じる。このような不具合を防止するため、本実施の形態においては、同一の基板4に複数種類の電子部品を実装するに際し、電子部品の特性に応じて予め設定された認識対象部位の認識結果に基づいて、異なる位置補正方法を選択的に用いるようにしている。
In a mounting example in which a plurality of types of electronic components having different component characteristics such as the component information A to E... Are mounted on the
次に図5を参照して、電子部品実装装置M2〜M4の構成について説明する。図5において位置決めテーブル30上には基板保持部30aが配設されており、基板保持部30aは印刷装置M1または上流側の電子部品実装装置から搬送され位置決めされた基板4を保持する。基板保持部30aの上方には、ヘッド駆動機構33によって移動する実装ヘッド32が配設されている。実装ヘッド32は電子部品を吸着するノズル32aを備えており、実装ヘッド32は部品供給部(図示省略)から電子部品をノズル32aによって吸着保持して取り出す。そして実装ヘッド32を基板4上に移動させて、基板4に対して下降させることにより、ノズル32aに保持した電子部品を基板4に移送搭載する。
Next, the configuration of the electronic component mounting apparatuses M2 to M4 will be described with reference to FIG. In FIG. 5, a
ヘッド駆動機構33には、実装ヘッド32と一体に移動する基板認識カメラ31が撮像面を下向きにして配設されており、図6(a)に示すように、基板認識カメラ31を基板4上に移動させることにより、基板4を撮像する。これにより、基板4上の認識対象部位である認識マーク4a,4b、半田マーク5m、挿入穴4cが撮像される。そして撮像結果を認識処理部37によって認識処理することにより、図6(b)に示すように、認識対象部位である認識マーク4a,4b、半田マーク5m、挿入穴4cの位置認識が行われ、認識マーク4a,4bにおける半田マーク5mの印刷位置ずれ量(Δxa、Δya)、(Δxb、Δyb)が求められる。
A
この認識処理により、図7(a)に示すように、認識マーク4a,4bの正規位置からの位置ずれ量を示す(ΔXa,ΔYa)、(ΔXb,ΔYb)が求められ、基板4の全***置が検出される。また認識マーク4a,4bにおける半田マーク5mの印刷位置ずれ量(Δxa、Δya)、(Δxb、Δyb)に基づき、図7(b)に示すように、基板4上の任意の電極6(i)を対象として印刷された半田5(i)の位置ずれ状態を推定演算によって求めることができる。
By this recognition processing, as shown in FIG. 7A, (ΔXa, ΔYa) and (ΔXb, ΔYb) indicating the amount of displacement of the recognition marks 4a, 4b from the normal position are obtained, and the entire position of the
すなわち、マスクプレート12の伸縮を無視すれば、単一のスキージング動作によって一括して印刷される基板4上面の各位置における印刷位置ずれ量は基板4とマスクプレート12との相対位置ずれ状態によって一意的に決定されるとみなしてよい。具体的には上述の2点における印刷位置ずれ量に基づき、基板4における直交座標系とマスクプレート12における直交座標系との変換式が導き出される。そしてこの座標変換により、図7(b)に示すように、任意位置の電極6(i)を対象として印刷された半田5(i)のX,Y,Θ各方向についての推定位置ずれ量(Δx(i)、Δy(i)、Δθ(i))が、演算によって求められる。
In other words, if the expansion and contraction of the
さらに挿入穴4cの位置認識結果により、図7(c)に示すように、基板4に形成された各対の挿入穴4c(1)、4c(2)の中心位置C1,C2が検出される。この挿入穴4cの位置は、図7(a)に示す認識マーク4a,4bの位置検出結果と関連付けて、認識マーク4a、4bとの相対位置を示す相対位置データとして検出される。上述構成において、基板認識カメラ31および認識処理部37は、半田5が印刷された基板4を撮像して半田マーク5mを含む認識対象部位を認識する認識手段となっている。
Furthermore, as shown in FIG. 7C, the center positions C1 and C2 of each pair of
ヘッド駆動機構33、位置決めテーブル30はそれぞれ実装ヘッド駆動部35、テーブル駆動部34によって駆動され、実装ヘッド駆動部35、テーブル駆動部34は、実装制御部39によって制御される。実装制御部39は内部処理機能として実装位置補正部39aを有している。実装位置補正部39aは、基板認識カメラ31による認識マーク4a,4b、半田マーク5mおよび挿入穴4cの撮像結果を認識処理部37によって認識処理した認識結果に基づいて実装位置を補正する処理を、部品実装の実行に先立って実行する。
The
実装制御部39による制御処理においては、実装情報記憶部36に記憶された実装情報40(図8,図9、図10参照)が参照される。実装情報40は、当該電子部品実装装置による実装動作の実行態様を規定して各電子部品毎に予め設定される情報であり、以下に説明する実装情報40(1)、40(2)および40(3)より構成され、認識手段による認識処理の実行形態を規定する認識実行情報および電子部品実装装置M2〜M4による移送搭載動作の実行形態を規定する搭載動作情報を含んだデータ構成となっている。
In the control process by the mounting
図8に示す実装情報40(1)は、電子部品実装装置M2〜M4の認識手段による認識処理の実行形態を規定する認識実行情報であり、具体的には認識実行装置40f毎に、認識対象部位40gである認識マーク4a、4b、半田マーク5m、挿入穴4cの実行要否を規定する。すなわち、電子部品実装システム1を構成する各実装装置の先頭に位置する実装装置M2では、認識マーク4a、4b、半田マーク5m、挿入穴4cのいずれをも対象として認識を実行し、下流側装置である実装装置M3,M4では、認識マーク4a、4bのみを対象として認識を実行する。
The mounting information 40 (1) shown in FIG. 8 is recognition execution information that defines the execution form of the recognition processing by the recognition means of the electronic component mounting apparatuses M2 to M4. Specifically, the recognition information is recognized for each
電子部品実装装置M2〜M4の各認識手段は、実装情報40(1)を参照して予め設定された認識実行情報に従って認識対象部位を認識する。なお本実施の形態では、認識対象部位40gとして認識マーク4a、4b、半田マーク5m、挿入穴4cのみが例示されているが、前工程における検査結果を示すために印加されるバッドマークなど、後工程作業に関連付けられる各種のマークを認識対象部位としてリストアップしておき、各装置に必要に応じて認識動作を実行させるようにしてもよい。
Each recognition means of the electronic component mounting apparatuses M2 to M4 recognizes the recognition target portion according to the recognition execution information set in advance with reference to the mounting information 40 (1). In the present embodiment, only the recognition marks 4a and 4b, the
図9に示す実装情報40(2)は、電子部品実装装置M2〜M4において実装対象となる電子部品の種類および基板4における実装座標を示すものである。すなわち、ここでは、当該基板における実装動作を個々に特定する「実装No」40aのそれぞれに、対象部品の部品コードなどを示す「部品情報」40b(A,B,C・・)および当該部品が実装される実装点のX,Yおよびθの座標値を示す「実装座標」40c(X1,Y1,θ1・・・)が、電子部品実装装置M2〜M4の各装置について規定されている。実装情報40(2)を読み込むことにより、作業対象の基板における実装シーケンスが決定される。
The mounting information 40 (2) illustrated in FIG. 9 indicates the type of electronic component to be mounted in the electronic component mounting apparatuses M2 to M4 and the mounting coordinates on the
図10に示す実装情報40(3)は実装モード情報であり、電子部品実装装置M2〜M4において実装対象となる基板について実装位置の補正態様を規定する実装モードを各電子部品毎に予め設定した情報である。本実施の形態では、以下に説明する3種類の実装モードのうちいずれかを、実行用の実装モードとして各電子部品毎に予め設定している。 The mounting information 40 (3) shown in FIG. 10 is mounting mode information, and a mounting mode that prescribes a mounting mode correction mode for a substrate to be mounted in the electronic component mounting apparatuses M2 to M4 is set in advance for each electronic component. Information. In the present embodiment, any one of the three types of mounting modes described below is set in advance for each electronic component as a mounting mode for execution.
すなわち、当該基板における実装動作を個々に特定する「実装No」40aのそれぞれに、「部品情報」40bおよび対象部品のX,Y,Z各方向の大きさを示す「サイズ」40d(XA,YA,ZA・・・)および当該部品に適用される実行用の実装モードが、第1の実装モード、第2の実装モード、第3の実装モードのいずれであるかを、「1」、「2」または「3」のフラグによって示す「実装モード」40eが対応して規定されている。 That is, “mounting information” 40b and “size” 40d (XA, YA) indicating the size of each of the target components in the X, Y, and Z directions are included in each “mounting No” 40a that individually specifies the mounting operation on the board. , ZA,..., And “1”, “2” indicating whether the mounting mode for execution applied to the component is the first mounting mode, the second mounting mode, or the third mounting mode. "Mounting mode" 40e indicated by the flag "3" or "3" is defined correspondingly.
実装情報40(2)に示す実装座標40cおよび実装情報40(3)に示す実装モード40eは、電子部品実装装置M2〜M4による移送搭載動作の実行形態を規定する搭載動作情報を構成する。各電子部品実装装置M2〜M4による部品搭載動作においては、実装情報40(2)、40(3)を参照して各電子部品毎に予め設定された搭載動作情報に従って電子部品を基板に移送搭載する作業を実行する。 The mounting coordinates 40c shown in the mounting information 40 (2) and the mounting mode 40e shown in the mounting information 40 (3) constitute mounting operation information that defines the execution mode of the transfer mounting operation by the electronic component mounting apparatuses M2 to M4. In the component mounting operation by each of the electronic component mounting apparatuses M2 to M4, the electronic component is transferred and mounted on the board in accordance with the mounting operation information preset for each electronic component with reference to the mounting information 40 (2) and 40 (3). Execute the work to be performed.
ここで第1の実装モードとは、認識マーク4a、4bの認識結果に基づいて補正された部品搭載位置に接合部品を移送搭載するモードであり、半田マーク5mの位置認識によって検出された半田位置ずれ量を考慮せず、認識マーク4a、4bの認識結果のみに基づいて補正された電極6の位置を基準とした部品搭載位置に電子部品を移送搭載するモードである。
Here, the first mounting mode is a mode in which the joining component is transferred and mounted on the component mounting position corrected based on the recognition result of the recognition marks 4a and 4b, and the solder position detected by the position recognition of the
すなわち、図11(a)に示すように、1対の電極6の重心位置6*と印刷された半田5の重心位置5*とが位置ずれしており、図11(b)に示すように、重心位置6*と重心位置5*とが位置ずれ量Dだけ隔てられている場合にあっても、電極6の位置のみを基準として重心位置6*を部品搭載位置PMとして設定する。そして図11(c)に示すように、このようにして設定された部品搭載位置PMを目標として、実装ヘッド32の位置制御を行う。本実施の形態では、第1の実装モードは以下に説明するセルフアライメント効果の有効性が期待できないような、部品情報C,Dに対応する大型の電子部品7(図16に示す電子部品8C,8Dに対応)に対して適用される。
That is, as shown in FIG. 11A, the
第2の実装モードとは、半田マーク5mの認識結果に基づいて補正された部品搭載位置に接合部品を移送搭載するモードであり、認識処理部37によって推定演算された位置ずれ量に基づいて実装位置補正部39aによって実装位置を補正する。図12(a)に示すように、実装情報40(2)の「実装座標」40cにて示される設計データ上の位置,すなわち1対の電極6の重心位置6*と、印刷された半田5の重心位置5*とが位置ずれしている場合において、電子部品7が実際に搭載される部品搭載位置PMを、図12(b)に示す補正方法で求める。
The second mounting mode is a mode in which the joining component is transferred and mounted on the component mounting position corrected based on the recognition result of the
ここに示す例では、補正後の部品搭載位置PMを重心位置6*と重心位置5*とを結ぶ位置ずれ線L上に設定する例を示している。すなわち位置ずれ線L上において重心位置6*から補正量ΔDだけ隔てた点を部品搭載位置PMとする。ここで補正量ΔDは、全体の位置ずれ量Dに予め設定された追従割合R(%)を乗じて算出される。追従割合Rは、経験値や試行結果に基づいて電子部品の種類毎に予め適正値として設定される。ここでは追従割合Rが50%で位置ずれ線Lの中点に部品搭載位置PMが設定された例を示している。そして電極6を対象とする部品実装動作においては、図12(c)に示すように、このようにして演算された部品搭載位置PMを目標として、実装ヘッド32の位置制御を行う。
In the example shown here, the corrected component mounting position PM is set on a position shift line L connecting the
部品搭載位置PMを上記のような補正方法で設定することにより、半田5の印刷位置が電極6と一致せずに位置ずれ生じている場合にあっても、部品搭載後のリフロー過程において半田5が溶融する際に電子部品7に作用する溶融半田の表面張力によって、電子部品7が溶融半田とともに電極6に引き寄せられるセルフアライメント効果により、印刷位置ずれの影響を低減して実装不良の発生率を低く抑えることが可能となる。このようなセルフアライメント効果は、微小サイズのチップ部品など溶融半田の表面張力によって部品移動を生じやすい小型部品に対して特に有効である。このため、本実施の形態においては、対象とする電子部品が部品情報A,Bに対応する小型部品(図16に示す電子部品8A,8B参照)に該当する場合に、第2の実装モードを適用するようにしている。
By setting the component mounting position PM by the correction method as described above, even when the printing position of the
第3の実装モードは、挿入穴4cの認識結果に基づいて補正された部品搭載位置に挿入部品を移送搭載するモードであり、図13(a)に示すように、基板4に対をなして形成された挿入穴4c(1)、4c(2)の中心位置C1,C2の中点が部品搭載位置PMとして設定される。なお第3の実装モードの適用において、同一の打ち抜き加工で形成される挿入穴4cの位置ずれ傾向は全てについて同一であると考えられることから、基板4に形成された複数の挿入穴4cの全てを対象として位置認識を実行する必要はなく、複数の挿入穴4cのうち特定の代表位置に形成された代表挿入穴の認識結果に基づいて、他の挿入穴4cの位置を推定補正するようにしてもよい。
The third mounting mode is a mode in which the insertion component is transferred and mounted on the component mounting position corrected based on the recognition result of the
すなわち図13(b)に示すように、複数の挿入穴4cのうち、最も遠隔に位置する2つの挿入穴4c*を代表挿入穴として設定する。そしてこれら2つの挿入穴4c*の位置検出結果に基づいて求められた座標変換式を用いて、他の挿入穴4cの位置を推定補正して挿入穴4cの各対毎に部品搭載位置PMを求め、このようにして補正された部品搭載位置PMに挿入部品を移送搭載する。
That is, as shown in FIG. 13B, among the plurality of insertion holes 4c, the two most
すなわち本実施の形態においては、認識マーク4a,4bの認識結果のみに基づき補正された設計データ上の電極6の位置を基準として、印刷位置ずれを考慮した実装位置の補正を行うことなく実装する第1の実装モードと、半田マーク5mの印刷位置ずれ量(Δxa、Δya)、(Δxb、Δyb)に基づいて各電極6における半田5の推定位置ずれ量を求め、これら推定位置ずれ量に基づいて実装位置を補正する第2の実装モードと、挿入穴4cの認識結果に基づいて補正された部品搭載位置に挿入部品を移送搭載する第3の実装モードとを、対象となる電子部品の特性に応じて切り替えるようにしている。
That is, in the present embodiment, the mounting is performed without correcting the mounting position in consideration of the printing position deviation, based on the position of the
上記構成において、実装位置補正部39aは認識マーク4a、4b、半田マーク5m、挿入穴4cの認識結果に基づいて実装位置を補正する実装位置補正手段となっている。そしてこの実装位置補正手段は、以下に説明する実装情報40において各電子部品毎に予め設定された実装モードに従い、認識マーク4a,4b、半田マーク5m、挿入穴4cの3種類の認識対象部位のいずれかの認識結果に基づいて実装位置を補正する。
In the above configuration, the mounting
次に図14を参照して、電子部品実装システム1の制御系の構成を説明する。図14において、管理コンピュータ3は全体制御部41、記憶部42、演算処理部43を備えており、通信部44を介して通信ネットワーク2と接続されている。全体制御部41は電子部品実装システム1を構成する各装置における制御を統括する機能を有している。記憶部42は、電子部品実装システム1によって実行される作業を管理する生産管理データのほか、実装情報42aを記憶する。実装情報42aは、電子部品実装装置M2〜M4において実装情報記憶部36に記憶される実装情報40と同様のデータである。
Next, the configuration of the control system of the electronic
演算処理部43は、部品実装作業を実行するために必要な各種の演算処理を実行する。これらの演算処理には、位置ずれ量算出部43a、位置補正演算部43bの機能が含まれる。位置ずれ量算出部43aは、図6、図7に示す半田位置ずれ量の推定演算を行う。位置補正演算部43bは、推定演算された半田位置ずれ量に基づき実装情報42aを参照して、部品搭載位置補正のための演算を行う。
The
印刷装置M1の印刷データ記憶部16、印刷制御部17は、通信部18を介して通信ネットワーク2と接続されている。電子部品実装装置M2〜M4の実装情報記憶部36,認識処理部37,実装制御部39は通信部38を介して通信ネットワーク2と接続されている。これにより、記憶部42に記憶された実装情報42aが各実装装置に送信され、実装情報記憶部36に実装情報40として記憶される。
The print
上記構成において先頭実装装置である電子部品実装装置M2では、図8に示す実装情報40(1)に規定されているように、認識対象部位40gである認識マーク4a,4b、半田マーク5m、挿入穴4cの全てが当該装置に備えられた認識手段の認識実行対象となる。そして認識結果は通信部38、通信ネットワーク2を介して管理コンピュータ3に送信され、管理コンピュータ3においては演算処理部43の演算処理によって認識対象部位40gの位置ずれ量を含む位置ずれデータを求める演算を行う。求められた位置ずれデータは、通信部44、通信ネットワーク2を介して下流側実装装置である電子部品実装装置M3,M4に転送される。演算処理部43、通信部44および通信ネットワーク2は、下流側に配置された電子部品実装装置に位置ずれデータを転送する位置ずれデータ転送部として機能する。
In the electronic component mounting apparatus M2, which is the leading mounting apparatus in the above configuration, as defined in the mounting information 40 (1) shown in FIG. 8, the recognition marks 4a and 4b and the solder marks 5m that are the
これら下流側実装装置においては、実装情報40(1)に示すように、認識対象部位40gのうち認識マーク4a,4bのみが当該装置の認識手段の認識実行対象となる。そして当該装置では先頭実装装置から転送された位置ずれデータと当該装置にて認識された認識マーク4a,4bの認識結果とに基づいて部品搭載位置に電子部品を移送搭載するようにしている。すなわち、同一基板内における認識マーク4a,4bと、半田マーク5m、挿入穴4cとの相対位置関係は転送された位置ずれデータによって既知であることから、下流側実装装置ではこれら認識対象部位を認識する必要が無く、認識動作に要する時間を短縮して生産性の向上が実現されている。
In these downstream mounting apparatuses, as shown in the mounting information 40 (1), only the recognition marks 4a and 4b among the
この電子部品実装システムは上記の様に構成されており、以下電子部品実装システム1によって基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装方法について、図15のフローに沿って各図を参照して説明する。まず生産開始に先立って実装情報の読み込みが行われ、電子部品実装装置M2〜M4において、実装情報記憶部36に記憶された実装情報40(1)、40(2)、40(3)が読み込まれ、これにより部品実装作業に必要な情報が取り込まれる。
This electronic component mounting system is configured as described above. Hereinafter, an electronic component mounting method for manufacturing a mounting substrate by mounting an electronic component on a substrate by the electronic
次いで上流側から印刷装置M1に搬入された基板を対象として半田印刷が実行される(ST1)。すなわち第1の認識マーク4a、4bが予め形成された基板4の部品接合用の電極6に部品接合用の半田5を印刷するとともに、基板4の所定の位置に第2の認識マークとして半田マーク5mを印刷する(印刷工程)。この後、半田印刷後の基板4は先頭実装装置である電子部品実装装置M2に搬入され、認識対象部位の認識が実行される(認識工程)(ST2)。
Next, solder printing is performed on the board carried into the printing apparatus M1 from the upstream side (ST1). That is, the
すなわち図6に示すように、認識手段である基板認識カメラ31によって認識マーク4a、4b、半田マーク5mおよび挿入穴4cを撮像し、撮像結果を認識処理部37にて認識処理する。次いで認識結果に基づいて、認識対象部位の位置ずれデータを算出し(位置ずれデータ転送工程)(ST3)、算出された位置ずれデータを下流側実装装置へ転送する(ST4)。
That is, as shown in FIG. 6, the recognition marks 4 a, 4 b, the
そして先頭実装装置及び下流側実装装置のそれぞれにおいて、認識結果に基づいて電子部品を部品搭載位置に移送搭載する(ST5)。すなわちここでは、電子部品実装装置M2〜M4のそれぞれにおいて、認識工程後の基板4を位置決めし、実装ヘッド32によって部品供給部から電子部品をピックアップし、認識工程における認識結果に基づいて半田5が印刷された基板4の部品搭載位置に移送搭載する(部品搭載工程)。
Then, in each of the leading mounting apparatus and the downstream mounting apparatus, the electronic component is transferred and mounted to the component mounting position based on the recognition result (ST5). That is, here, in each of the electronic component mounting apparatuses M2 to M4, the
上述の認識工程においては、各電子部品毎に予め設定された実装情報40を参照し、この実装情報40に含まれて認識処理の実行形態を規定する認識実行情報に従って認識対象部位を認識する。また部品搭載工程においては、各電子部品毎に予め設定された実装情報40を参照し、この実装情報40に含まれて移送搭載動作の実行形態を規定する搭載動作情報(実装座標40cおよび実装モード40e)に従って、電子部品を基板に移送搭載するようにしている。
In the above-described recognition step, the mounting
すなわち実装対象の電子部品が接合部品である場合には、図16(a)に示すように、実装ヘッド32によって電子部品8A,8B,8C,8Dを保持して基板4の部品搭載位置に移送搭載する。このとき、実装対象が小型部品である電子部品8A,8Bである場合には、第2の実装モードに従って位置補正を行う。また実装対象が大型部品である電子部品8C,8Dである場合には、第1の実装モードに従って位置補正を行う。さらに実装対象の電子部品9がリード9aを備えた挿入部品である場合には、図16(b)に示すように、挿入ヘッド50によって電子部品9を保持して基板4の部品搭載位置に移送搭載する。次いで図16(c)に示すように、挿入穴4c内にリード9aを挿入して系止することにより電子部品9を基板4に実装する。
That is, when the electronic component to be mounted is a bonded component, the
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装システム1および電子部品実装方法では、部品接合用の半田5および認識対象部位としての半田マーク5mを印刷する印刷工程後に基板4を撮像して半田マーク5mを含む認識対象部位を認識する認識工程において、各電子部品毎に予め設定された実装情報40を参照し、この実装情報40に含まれて認識処理の実行形態を規定する認識実行情報に従って認識対象部位を認識し、認識結果に基づいて電子部品を基板4の部品搭載位置に移送搭載する部品搭載工程において、実装情報40に含まれて移送搭載動作の実行形態を規定する搭載動作情報に従って電子部品を基板4に移送搭載するようにしている。これにより、寸法精度の確保が難しい特性の基板4を対象として実装形態の異なる複数種類の電子部品を実装する場合にあっても、電子部品の種類毎に応じた適正な実装形態を適用することができ、十分な位置補正精度を確保して実装不良を低減することができる。
As described above, in the electronic
本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装方法は、寸法精度の確保が難しい特性の基板を対象として実装形態の異なる複数種類の電子部品を実装する場合にあっても、十分な位置補正精度を確保して実装不良を低減することができるという効果を有し、複数の電子部品実装用装置によって基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する分野に有用である。 The electronic component mounting system and the electronic component mounting method of the present invention provide sufficient position correction accuracy even when mounting multiple types of electronic components with different mounting forms on a board with characteristics that make it difficult to ensure dimensional accuracy. This has the effect of securing and reducing mounting defects, and is useful in the field of manufacturing a mounting substrate by mounting electronic components on a substrate by solder bonding using a plurality of electronic component mounting apparatuses.
1 電子部品実装システム
2 通信ネットワーク
3 管理コンピュータ
4 基板
4a、4b 認識マーク
4c 挿入穴
5 半田
5m 半田マーク
6 電極
7、8A、8B,8C、8D、9 電子部品
32 実装ヘッド
M1 印刷装置
M2〜M4 電子部品実装装置
PM 部品搭載位置
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記基板の部品接合用の電極に半田を印刷するとともに、前記基板において所定の位置に認識対象部位としての半田マークを印刷する印刷装置と、
前記半田が印刷された基板を撮像して前記半田マークを含む認識対象部位を認識する認識手段と、
前記半田が印刷された基板を位置決めし、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし、前記認識手段の認識結果に基づいて前記半田が印刷された基板の部品搭載位置に移送搭載する電子部品実装装置と、
前記認識手段による認識処理の実行形態を規定する認識実行情報および前記電子部品実装装置による移送搭載動作の実行形態を規定する搭載動作情報を含んで構成され、各電子部品毎に予め設定された実装情報を記憶する実装情報記憶部とを備え、
前記認識手段は、前記実装情報を参照して各電子部品毎に予め設定された前記認識実行情報に従って認識対象部位を認識し、
前記電子部品実装装置は、前記実装情報を参照して各電子部品毎に予め設定された前記搭載動作情報に従って電子部品を基板に移送搭載し、
前記電子部品は、前記部品接合用の電極に半田接合される接合部品および前記基板の実装面に形成された挿入穴に挿入される挿入部品を含み、
前記認識対象部位は、前記基板の全***置認識用に形成された認識マーク、前記半田マークおよび前記挿入穴を含み、
前記実装情報は、前記認識マークの認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に接合部品を移送搭載する第1の実装モードおよび前記半田マークの認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に接合部品を移送搭載する第2の実装モード、前記挿入穴の認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に挿入部品を移送搭載する第3の実装モードのうちいずれかを、実行用の実装モードとして各電子部品毎に予め設定した実装モード情報を含むことを特徴とする電子部品実装システム。 An electronic component mounting system configured by connecting a plurality of electronic component mounting apparatuses, and manufacturing a mounting substrate by mounting electronic components on a substrate,
A printing device that prints solder on the electrodes for component bonding of the substrate and prints a solder mark as a recognition target portion at a predetermined position on the substrate;
Recognizing means for recognizing a recognition target portion including the solder mark by imaging the board on which the solder is printed;
An electronic component that positions the substrate on which the solder is printed, picks up an electronic component from a component supply unit by a mounting head, and transfers and mounts the electronic component to a component mounting position on the substrate on which the solder is printed based on the recognition result of the recognition means A mounting device;
Mounting that includes recognition execution information that defines an execution form of recognition processing by the recognition means and mounting operation information that defines an execution form of transfer mounting operation by the electronic component mounting apparatus, and is set in advance for each electronic component A mounting information storage unit for storing information;
The recognizing unit recognizes a recognition target part according to the recognition execution information set in advance for each electronic component with reference to the mounting information,
The electronic component mounting apparatus transfers and mounts an electronic component on a board according to the mounting operation information set in advance for each electronic component with reference to the mounting information ,
The electronic component includes a bonding component that is solder-bonded to the component bonding electrode and an insertion component that is inserted into an insertion hole formed in the mounting surface of the substrate.
The recognition target portion includes a recognition mark formed for recognizing the entire position of the substrate, the solder mark, and the insertion hole,
The mounting information includes a first mounting mode for transferring and mounting a joining component to the component mounting position corrected based on the recognition result of the recognition mark, and the component mounting position corrected based on the recognition result of the solder mark. The second mounting mode for transferring and mounting the joining component to the mounting position, and the third mounting mode for transferring and mounting the insertion component to the component mounting position corrected based on the recognition result of the insertion hole, An electronic component mounting system comprising mounting mode information set in advance for each electronic component as a mounting mode .
前記下流側に配置された電子部品実装装置は、前記認識手段によって前記認識マークを認識した認識結果と前記先頭の電子部品実装装置から転送された位置ずれデータとに基づいて前記部品搭載位置に電子部品を移送搭載することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装システム。 A plurality of electronic component mounting apparatuses each having the recognition means are connected to each other, and based on a recognition result of recognizing the recognition target part by the recognition means provided in the first electronic component mounting apparatus located at the most upstream. A positional deviation data transfer unit for obtaining positional deviation data including the positional deviation amount of the recognition target part and transferring the positional deviation data to an electronic component mounting apparatus disposed downstream of the leading electronic component mounting apparatus; Prepared,
The electronic component mounting apparatus disposed on the downstream side is configured to electronically place the electronic component at the component mounting position based on the recognition result of the recognition unit recognizing the recognition mark and the positional deviation data transferred from the leading electronic component mounting apparatus. The electronic component mounting system according to claim 1 , wherein the component is transferred and mounted.
前記基板の部品接合用の電極に半田を印刷するとともに、前記基板の所定の位置に認識対象部位としての半田マークを半田印刷する印刷工程と、
前記印刷工程後に前記基板を撮像して前記半田マークを含む認識対象部位を認識手段によって認識する認識工程と、
前記認識工程後の前記基板を位置決めし、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし、前記認識工程における認識結果に基づいて前記半田が印刷された基板の部品搭載位置に移送搭載する部品搭載工程とを含み、
前記認識工程において、各電子部品毎に予め設定された実装情報を参照し、この実装情報に含まれて認識処理の実行形態を規定する認識実行情報に従って認識対象部位を認識し、
前記部品搭載工程において、各電子部品毎に予め設定された前記実装情報を参照し、この実装情報に含まれて前記移送搭載動作の実行形態を規定する搭載動作情報に従って電子部品を基板に移送搭載し、
前記電子部品は、前記部品接合用の電極に半田接合される接合部品および前記基板の実装面に形成された挿入穴に挿入される挿入部品を含み、
前記認識対象部位は、前記基板の全***置認識用に形成された認識マーク、前記半田マークおよび前記挿入穴を含み、
前記実装情報は、前記認識マークの認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に接合部品を移送搭載する第1の実装モードおよび前記半田マークの認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に接合部品を移送搭載する第2の実装モード、前記挿入穴の認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に挿入部品を移送搭載する第3の実装モードのうちいずれかを、実行用の実装モードとして各電子部品毎に予め設定した実装モード情報を含むことを特徴とする電子部品実装方法。 An electronic component mounting method for manufacturing a mounting substrate by mounting an electronic component on a substrate by an electronic component mounting system configured by connecting a plurality of electronic component mounting devices,
Printing the solder on the electrodes for component bonding of the substrate, and solder printing a solder mark as a recognition target portion at a predetermined position of the substrate;
A recognition step of recognizing a recognition target portion including the solder mark by imaging the substrate after the printing step;
Component mounting for positioning the substrate after the recognition step, picking up an electronic component from a component supply unit by a mounting head, and transporting and mounting the electronic component to a component mounting position on the printed board based on the recognition result in the recognition step Process,
In the recognition step, referring to the mounting information set in advance for each electronic component, recognizing the recognition target part according to the recognition execution information included in the mounting information and defining the execution mode of the recognition process,
In the component mounting step, the mounting information set in advance for each electronic component is referred to, and the electronic component is transferred and mounted on the board according to the mounting operation information included in the mounting information and defining the execution mode of the transfer mounting operation. And
The electronic component includes a bonding component that is solder-bonded to the component bonding electrode and an insertion component that is inserted into an insertion hole formed in the mounting surface of the substrate.
The recognition target portion includes a recognition mark formed for recognizing the entire position of the substrate, the solder mark, and the insertion hole,
The mounting information includes a first mounting mode for transferring and mounting a joining component to the component mounting position corrected based on the recognition result of the recognition mark, and the component mounting position corrected based on the recognition result of the solder mark. The second mounting mode for transferring and mounting the joining component to the mounting position, and the third mounting mode for transferring and mounting the insertion component to the component mounting position corrected based on the recognition result of the insertion hole, An electronic component mounting method comprising mounting mode information set in advance for each electronic component as a mounting mode .
最も上流に位置する先頭の電子部品実装装置に備えられた前記認識手段によって前記認識対象部位を認識した認識結果に基づいて前記認識対象部位の位置ずれ量を含む位置ずれデータを求め、前記先頭の電子部品実装装置よりも下流側に配置された電子部品実装装置に前記位置ずれデータを転送する位置ずれデータ転送工程を含み、
前記下流側に配置された電子部品実装装置による部品搭載工程において、前記認識手段によって前記認識マークを認識した認識結果と前記先頭の電子部品実装装置から転送された位置ずれデータとに基づいて前記部品搭載位置に電子部品を移送搭載することを特徴とする請求項4に記載の電子部品実装方法。 The electronic component mounting system is configured by connecting a plurality of electronic component mounting apparatuses each having the recognition means,
Based on a recognition result obtained by recognizing the recognition target part by the recognition unit provided in the leading electronic component mounting apparatus located at the most upstream, position deviation data including a positional deviation amount of the recognition target part is obtained, and A misalignment data transfer step of transferring the misalignment data to an electronic component mounting apparatus disposed downstream of the electronic component mounting apparatus;
In the component mounting step by the electronic component mounting apparatus arranged on the downstream side, the component is based on the recognition result of the recognition mark recognized by the recognition means and the positional deviation data transferred from the leading electronic component mounting apparatus. The electronic component mounting method according to claim 4 , wherein the electronic component is transferred and mounted at the mounting position.
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