JP5942433B2 - タッチパネルセンサおよびフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサ - Google Patents
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Description
両面タイプタッチパネルセンサは、部材数が少なくタッチパネルの薄膜化や、ロールトゥロールプロセスによる製造が可能となることによる生産性向上等を図ることができる。また、2枚の基板を貼り合わせる必要がないため、2つの透明電極間の位置ずれ等の不具合を回避することができる。
しかしながら、両面タイプタッチパネルセンサをFPCと接続する方法としては、通常、一方の表面に形成された外部接続端子とFPCの接続端子とを異方導電性接着剤を介して熱圧着により接続した後、他方の表面に形成された外部接続端子とFPCの接続端子との接続を行う方法が用いられるが、一方の表面に形成された外部接続端子をFPCの接続端子と熱圧着により接続する際に隣接する他方の表面に形成された外部接続端子周辺の透明基板が熱により変形し、たわみが生じるといった問題があった。
そして、たわみが生じる結果、他方の表面に形成された外部接続端子とFPCの接続端子とを位置精度良く接続することが困難となるといった問題や、タッチパネルセンサにカバーや表示装置を接着する際に気泡や異物が混入し易くなるといった問題があった。
以下、本発明のタッチパネルセンサおよびFPC付タッチパネルセンサについて説明する。
まず、タッチパネルセンサについて説明する。
本発明のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材と、上記透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極と、上記透明フィルム基材の上記表側電極が形成された表面上に形成され、上記表側電極に接続された表側外部接続端子部と、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極と、上記透明フィルム基材の上記裏側電極が形成された表面上に、上記裏側電極に接続され、かつ、上記表側接続端子部と平面視上重ならないように形成された裏側外部接続端子部と、を有し、上記透明フィルム基材の、隣接する上記表側外部接続端子部および上記裏側外部接続端子部の一方の外部接続端子部である凸側外部接続端子部が形成される領域を凸側外部接続端子形成部とし、他方の外部接続端子部である凹側外部接続端子部が形成される領域を凹側外部接続端子形成部とし、上記凹側外部接続端子形成部の外周端および上記凹側外部接続端子部の外端が、上記凸側外部接続端子部の内端よりも内側であることを特徴とするものである。
また、この例においては、表側外部接続端子部13aおよび裏側外部接続端子部13bがそれぞれ複数の表側外部接続端子3aおよび裏側外部接続端子3bからなるものであり、これらの表側外部接続端子3aおよび裏側外部接続端子3bが、引き回し配線5により表側電極2aおよび裏側電極2bに接続されるものである。また、表側電極2aおよび裏側電極2bは、タッチパネル使用者が視認可能なアクティブエリア12内に形成されており、引き回し配線および外部接続端子は、アクティブエリア12の外側の非アクティブエリア内に形成されている。さらに、表側外部接続端子3a、裏側外部接続端子3bおよび引き回し配線5は、表側電極2aおよび裏側電極2bを構成する電極材料層2Xと同一の電極材料層2X上に金属材料層3Xが積層してなるものである。
なお、図3においては、説明の容易のため、引き回し配線の記載を省略するものである。
また、熱圧着により生じた凸側外部接続端子形成部の熱が、隣接する凹側外部接続端子形成部に伝搬することを抑制でき、透明フィルム基材の凹側外部接続端子形成部が熱変形することを抑制できる。
このように、一方の表面上に形成された外部接続端子部が、隣接する他方の表面上に形成された外部接続端子形成部および外部接続端子に対して、外側に突出していることにより、先に凸側外部接続端子形成部内の凸側外部接続端子部をFPCの接続端子と接続することで、凹側外部接続端子形成部にたわみの発生の少ないものとすることができる。
また、その結果、透明フィルム基材の凹側外部接続端子形成部内に形成された凹側外部接続端子部とFPCの接続端子とを位置精度良く接続することを可能とし、また、タッチパネルセンサにカバーや表示装置を接着する際に気泡や異物の混入の少ないものとすることができる。
以下、本発明のタッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
本発明における透明フィルム基材は、凸側外部接続端子形成部および凹側外部接続端子形成部を有するものである。
本発明における凸側外部接続端子形成部および凹側外部接続端子形成部(以下、単に外部接続端子形成部とする場合がある。)は、透明フィルム基材の上記表側外部接続端子部および裏側外部接続端子部(以下、単に外部接続端子部とする場合がある。)の一方ずつが形成される領域である。
また、外部接続端子形成部は、透明フィル基材の外周に沿って形成され、透明フィルム基材の外周端を構成する領域である。
また、凹側外部接続端子形成部の外周端が凸側外部接続端子部の内端より内側であるとは、図5に示すように、凸側外部接続端子形成部11aの外周端から凸側外部接続端子形成部内11aに形成された凸側外部接続端子部23aの内端までの距離(以下、突側外部接続端子深さとする場合がある。)t1が、凸側外部接続端子形成部11aの外周端から隣接する凹側外部接続端子形成部11bの外周端までの距離である凸側外部接続端子形成部の突出距離t2よりも短いことをいうものである。なお、この場合には、凸側外部接続端子形成部11aの外周端から隣接する凹側外部接続端子形成部11b内に形成される凹側外部接続端子部23bの外端までの距離t3が上記突出距離t2以上の距離となる。したがって、本発明においては、t1〜t3が、t3≧t2>t1の関係になる。
なお、外部接続端子の内端とは外部接続端子の主要部分の終端をいうものであり、例えば、引き回し配線との接続部において幅が変化する形状の場合には、既に説明した図5に示すように、幅が一定の部位までを指すものである。また、外部接続端子の幅が引き回し配線と同一幅の場合には、露出の有無や接続されるFPCの接続端子の幅や長さから判断することができる。
なお、設置時ヒートシール内端が凹側外部接続端子形成部の外周端と接しない距離とは、具体的には、図6中のt2>thとなる距離をいうものであり、設置時ヒートシール内端と凹側外部接続端子形成部の外周端とが同一となる距離とは、図6中のt2=htとなる距離をいうものである。また、図5中の符合については、図3と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
なお、このような突出距離については、センサの外部接続端子部設計や使用するヒートツールにより適宜設定されるものであり、これに限定されるものではない。
また、凸側外部接続端子形成部および凹側外部接続端子形成部の外周端における接点等の凸側外部接続端子形成部の根元の形状としては、凸側外部接続端子形成部を安定的に形成できる形状であれば特に限定されるものではないが、例えば、鋭角部を含まない形状であることが好ましく、なかでも、円形状や楕円形状であることが好ましい。切断部の終端からクラック等の発生の少ないものとすることができるからである。
なお、鋭角部を含まない形状の具体例としては、図7に例示する円形状や楕円形状や、図8に例示する角丸形状等を挙げることができる。また、図7〜図8中の符合については、図3と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
なお、図9〜図10中の符合については、図3と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
図11および図12は、隣接する同一表面上に形成された外部接続端子形成部同士のうち一方の外部接続端子形成部が、一方が凸側外部接続端子形成部であり他方が凹側外部接続端子形成部の関係となるように配置されている場合の一例を示すものである。
なお、図11〜図12中の符合については、図3と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
本発明における透明フィルム基材は、凸側外部接続端子形成部および凹側外部接続端子形成部を有するものである。
本発明においては、外部接続端子形成部に隣接する箇所に、たわみ防止用切断部や断線防止用切断部等の切断部を有するものであっても良い。
本発明においては、なかでも、全ての隣接する凸側外部接続端子形成部および凹側外部接続端子形成部の間に切断部を有することが好ましく、特に、全ての外部接続端子形成部間に切断部を有することが好ましく、なかでも特に、全ての外部接続端子形成部の両側に切断部を有することが好ましい。たわみの抑制や配線の断線を抑制できるからである。
図13は、全ての凸側外部接続端子形成部11aおよび凹側外部接続端子形成部11bの間に切断部4を有するものの一例を示すものであり、図14は、全ての外部接続端子形成部の両側に切断部を有するものの一例を示すものである。
なお、図13〜図14中の符合については、図3と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
さらに、上記切断部が外部接続端子深さが異なり、同一表面上に形成される2つの切断部隣接外部接続端子に隣接する場合には、外部接続端子深さの浅いものの深さ以上の深さ、すなわち、2つの切断部隣接外部接続端子のうち内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が短い接続部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離であることが好ましく、なかでも外部接続端子深さの浅いものの深さより深い深さであることが好ましく、特に、上記外部接続端子深さの深いものの深さ以上の深さであることが好ましく、なかでも特に、上記外部接続端子深さの深いものの深さより深い深さであることが好ましい。変形や熱の伝搬を効果的に抑制することができ、たわみの少ないものとすることができるからである。
なお、凸側外部接続端子形成部および凹側外部接続端子形成部の間に形成される場合において、凹側外部接続端子形成部内の外部接続端子深さ以上深いとは、具体的には、図15に示すbおよびaが、b≧aとなることをいうものである。また、上記切断部が外部接続端子深さが異なり、同一表面上に形成される2つの切断部隣接外部接続端子3cに隣接する場合において、外部接続端子深さの浅いものの深さ以上の深さとは、具体的には、既に説明した図16に示すbおよびa1が、b≧a1となることをいうものであり、外部接続端子深さの深いものの深さ以上の深さとは、bおよびa2がb≧a2となることをいうものである。
なお、図15〜図16中の符合については、図3と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
なお、引き回し配線と平面視上重ならない長さとは、具体的には、既に説明した図15および図16におけるbおよびdが、b<dとなることをいうものである。
一方、タッチパネルセンサを小型化の観点からは、10mm以下であることが好ましく、なかでも、5mm以下であることが好ましい。
さらに、上記切断部が外部接続端子深さが異なり、同一表面上に形成される2つの切断部隣接外部接続端子に隣接する場合には、外部接続端子深さの深いものの深さより浅い深さ、すなわち、2つの切断部隣接外部接続端子のうち内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が長い切断部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離未満の距離であることが好ましく、なかでも上記外部接続端子深さの浅いものの深さ以内の深さであることが好ましく、特に、上記外部接続端子深さの浅いものの深さより浅い深さであることが好ましい。断線防止の効果を効果的に発揮することができるからである。
なお、凸側外部接続端子形成部および凹側外部接続端子形成部の間に形成される場合において、凹側外部接続端子形成部内の外部接続端子深さ未満の深さであるとは、既に説明した図15におけるbおよびaが、b<aとなることをいうものである。また、上記切断部が外部接続端子深さが異なり、同一表面上に形成される2つの切断部隣接外部接続端子に隣接する場合において、外部接続端子深さの深いものの深さ未満の深さとは、具体的には、既に説明した図16におけるbおよびa2が、b<a2であることをいうものであり、外部接続端子深さの浅いものの深さ以内の深さとは、図16中におけるbおよびa1がb≦a1であることをいうものである。
さらに、上記切断部が外部接続端子深さが異なり、同一表面上に形成される2つの切断部隣接外部接続端子に隣接する場合には、外部接続端子設置深さの浅いものの深さ以上深いことが好ましく、なかでも外部接続端子設置深さの浅いものの深さより深いことが好ましく、特に、外部接続端子設置深さの深いものの深さ以上深いことが好ましく、なかでも特に、外部接続端子設置深さの深いものの深さより深いことが好ましい。タッチパネルセンサの外部接続端子とFPCの接続端子とが重なる部位である接続部位に隣接する領域内に切断部の終端が形成されることにより、接続部位の柔軟性を向上できるからである。
なお、凸側外部接続端子形成部および凹側外部接続端子形成部の間に形成される場合
において、外部接続端子設置深さ以上深いとは、既に説明した図15におけるbおよびcが、b≧cとなることをいうものである。また、外部接続端子深さが異なり、同一表面上に形成される2つの切断部隣接外部接続端子に隣接する場合において、外部接続端子設置深さの浅いものの深さ以上深いとは、具体的には、図16におけるbおよびc1が、b≧c1であることをいうものであり、外部接続端子設置深さの深いものの深さ以上深いとは、図7中におけるbおよびc2が、b≧c2であることをいうものである。
すなわち、タッチパネルセンサの外部接続端子とFPCの接続端子とが重なる部位である接続部位の柔軟性を向上させることにより、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をFPCの接続端子と接続した後に裏返す際に、FPCの移動方向に追随してタッチパネルセンサの接続部位が変形することを容易とすることができる。このため、裏返す際等にFPC面に垂直方向に荷重が加わった場合であっても、図17に例示するようなFPC40およびタッチパネルセンサ10のそれぞれ接続部位34に隣接する接続部位隣接部に応力が集中し、大きな折れ曲がりが生じることを回避できる。
具体的には、図18に例示するように、断面視上、上述のような終端が接続部位34と重なるように位置する切断部を有することにより、タッチパネルセンサ10の接続部位34の柔軟性を向上させることができ、タッチパネルセンサ10が接続部位34内で変形することが容易となる。このため、裏返す際等にFPC40面に垂直方向に荷重が加わった場合であっても、FPC40およびタッチパネルセンサ10の接続部位隣接部への応力の集中を回避でき、FPC40やタッチパネルセンサ10が接続部位隣接部付近で大きく折れ曲がることを防ぐことができる。また、その結果、接続部位隣接部での配線5の断線を防ぐことができる。
なお、図17および図18中において、タッチパネルセンサ10は透明フィルム基材1上に形成された表側外部接続端子部13aに含まれる表側外部接続端子3aにおいて、FPC40のフレキシブル基板41の裏側接続部41b上に形成された裏側接続端子42bと異方導電性接着剤層43を介して接続されている。また、外部接続端子および接続端子が接着および接続されている部位が接続部位34であり、接続部位34に隣接する部位が接続部位隣接部である。
一方、タッチパネルセンサを小型化の観点からは、10mm以下であることが好ましく、なかでも、5mm以下であることが好ましい。
本発明においては、なかでも、切欠き部とすることが好ましい。上記切断部が切欠き部であることにより、より安定的に表側外部接続端子周辺の熱変形や熱の伝搬を効果的に抑制できるからである。また、タッチパネルセンサの外部接続端子およびFPCの接続端子を熱圧着により接続した際に、その部位の透明フィルム基材が膨張等したとしても、安定的に切欠き部を維持することができ、接続部位への柔軟性を安定的に付与できるからである。
なお、上記切断部が切欠き部である場合の切欠き幅としては、たわみ防止用および断線防止用等のそれぞれの要求を満たすことができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、熱圧着により透明フィルム基材が熱膨張した場合であっても切断部の端部同士が接しない程度の幅とすることができる。タッチパネルセンサの外部接続端子およびFPCの接続端子を熱圧着により接続した際に、その部位の透明フィルム基材が膨張等したとしても、その変形が、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺へ伝搬することを効果的に防ぐことができ、たわみの発生を抑制できるからである。また、その結果、安定的に切欠き部を維持することができ、接続部位への柔軟性を安定的に付与できるからである。
具体的な切欠き幅としては、0.2mm以上が好ましく、なかでも1.0mm以上であることが好ましい。切り欠き部先端の十分な曲率半径を確保し、打ち抜き加工により切欠き部を形成する際に生じる亀裂を減少できるからである。
本発明においては、なかでも、たわみ防止用切断部として用いられる場合には、切断部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅が、切断部隣接外部接続端子に隣接する部位における幅よりも広い形状であることが好ましい。隣接する外部接続端子周辺に切断部を回り込んで熱が伝搬することを効果的に抑制できるからである。また、切断部の切断部隣接外部接続端子に隣接する部位での幅を狭くすることで、強度に優れたものとすることができるからである。
一方、断線防止用切断部として用いられる場合には、上記切欠き部の透明フィルの外周端における幅が、切断部隣接外部接続端子に隣接する部位における幅よりも広がっている形状であることが好ましい。接続部位をより柔軟性に優れたものとすることができるからである。
なお、図19〜27中の符合については、図3と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、切断部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅が、切断部隣接接続端子に隣接する部位より幅が広い形状としては、具体的には、既に説明した図20、図21、図26および図27を挙げることができる。また、図中のeで示される幅が切断部の切断部隣接外部接続端子に隣接する部位における幅を示し、fで示される幅が切断部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅を示すものである。
また、上記切欠き部の透明フィルの外周端における幅が、切断部隣接外部接続端子に隣接する部位における幅よりも広がっている形状の具体例としては、例えば、既に説明した、図22〜図25および図27に示すものを挙げることができる。また、図中のeで示される幅が切断部隣接外部接続端子に隣接する部位における幅を示し、gで示される幅が透明フィルムの外周端における幅を示すものである。
なお、鋭角部を含まない形状の具体例としては、既に説明した図15、図20、図25、図26および図27等を挙げることができ、楕円形状または円形状のものとしては、既に説明した図3、図8、図11および図13等を挙げることができる。
また、本発明における上記間隔の上限については、切断部との間隔が広い程、熱の伝達は小さくなり、たわみを少ないものとする観点からは好ましいが、本発明のタッチパネルセンサに接続されるFPCのサイズや、その後のタッチパネルの製造工程等に応じて適宜設定されるものである。
なお、上記切断部と上記切断部隣接外部接続端子との間隔、切断部隣接外部接続端子の端子幅、および、上記切断部隣接外部接続端子と上記切断部隣接外部接続端子に隣接する同一表面上に形成された外部接続端子との端子間幅は、具体的には、図28中のh、m、nで示されるものである。また、図28中の符合については、図3と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
また、図29中の符合については、図3と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
本発明においては、なかでも、打ち抜きにより形成する方法であることが好ましい。形成が容易だからである。
本発明における透明フィルム基材は、上記外部接続端子形成部を有するものである。
このような透明フィルム基材を構成する材料としては、透明性を有する樹脂からなるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエチレン系樹脂、ポリエーテルサルフォン等のポリエステル系樹脂等を挙げることができる。
また、本発明に用いられる透明フィルム基材の厚みとしては、上記電極や外部接続端子等を安定的に支持することができるものであれば特に限定されるものではないが、通常、50μm〜300μmの範囲内とすることができる。
なお、複数層からなる場合に積層される層としては、上記透明性を有する樹脂からなる層以外に、低屈折率層や高屈折率層等を挙げることができる。
本発明においては、なかでも、打ち抜きにより形成する方法であることが好ましい。形成が容易だからである。
また、本発明においては、上述の切断部を形成する場合には、上記凸側外部接続端子形成部および凹側外部接続端子形成部と同時に形成するものであることが好ましい。
本発明に用いられる外部接続端子部は、表側外部接続端子部および裏側外部接続端子部を少なくとも含み、表側外部接続端子部および裏側外部接続端子部の両者が平面視上重ならないように形成されるものである。
また、外部接続端子部は、外部接続端子からなるものであるが、通常、透明フィルム基材の同一表面上に外周端に対して並列状に配置された複数の外部接続端子からなるものであり、外部接続端子部の単位でFPCとの接続が行われるものである。
具体的には、特開2011−210176号公報に記載されるものと同様とすることができる。
本発明における電極は、表側電極および裏側電極を少なくとも含むものである。
ここで、表側電極は、上記透明フィルム基材の一方の表面上に形成されるものであり、裏側電極は、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成されるものである。また、電極は、通常、透明フィルム基材のアクティブエリア内に形成されるものである。
本発明における透明性材料としては、タッチパネルに一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物や、これらの金属酸化物が2種以上複合された材料が挙げられる。
また、非透明性材料としては、例えば、特開2010−238052号公報等に記載のものを用いることができる。具体的には、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅等の金属およびその合金等を用いることができる。
本発明のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材、表側電極および裏側電極、ならびに、表側外部接続端子部および裏側外部接続端子部を含むものであるが、必要に応じて他の構成を有するものであっても良い。
このような他の構成としては、例えば、電極および外部接続端子部を接続する引き回し配線や、電極や引き回し配線を覆うように形成される保護層を挙げることができる。
このような絶縁性および透明性を有する保護層としては、例えば、アクリル樹脂やSiO2等の無機材料等からなるものを挙げることができる。
具体的には、図30(a)に例示するように、透明フィルム基材1を準備し、上記透明フィルム基材1の両面にスパッタリングによりITO等からなる電極材料層2Xおよびモリブデン等からなる金属材料層3Xが積層された積層体20を準備し、両面の金属材料層3X上にパターン状にレジスト21を形成した後、燐硝酢酸等でエッチングすることにより金属材料層3Xをパターニングし、次いで、レジスト21をマスクとして塩化鉄等を用いて電極材料2Xをエッチングする(図30(b))。
その後、レジスト21を剥離し(図30(c))、パターニングされた積層体にレジストをコーティングし露光および現像によりアクティブエリア内のレジストを除去し、燐硝酢酸等でアクティブエリア内の金属材料層3Xをエッチングすることにより、パターン状の透明電極(2aおよび2b)を形成し(図30(d))、次いで、残存するレジスト21を剥離することにより、電極材料層2Xおよび金属材料層3Xが積層してなる引き回し配線5および外部接続端子(3aおよび3b)からなる外部接続端子部(13aおよび13b)を形成する(図30(e))。
その後、図30(f)に例示するように、打ち抜きにより、凸側外部接続端子形成部11aおよび凹側外部接続端子形成部11bを形成すると共に、凸側外部接続端子形成部23aおよび凹側外部接続端子形成部23bの間に切断部4を形成し、タッチパネルセンサを得る方法を用いることができる。
次に、本発明のFPC付タッチパネルセンサについて説明する。
本発明のFPC付タッチパネルセンサは、上述のタッチパネルセンサと、絶縁性を有するフレキシブル基板および上記フレキシブル基板の表面上に形成された接続端子を有するフレキシブルプリント配線板と、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子と上記接続端子とを接続する異方導電接着剤層と、を有することを特徴とするものである。
また、この例においては、表側接続端子42aは、フレキシブル基板41の表側接続部41aに形成され、裏側接続端子41bは、フレキシブル基板41の裏側接続部41bに形成されている。
以下、本発明のFPC付タッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
なお、上述のタッチパネルセンサについては、上記「A.タッチパネルセンサ」の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
本発明に用いられるFPCは、絶縁性を有するフレキシブル基板および上記フレキシブル基板の表面上に形成された接続端子を有するものである。
このようなFPCとしては、両面に電極および外部接続端子が形成されたタッチパネルセンサとの接続に一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、特開2011−210176号公報に記載されたものとすることができる。
本発明におけるフレキシブル基板としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、厚さ25μm程度の可撓性のポリイミドフィルム等を挙げることができる。
また、上記接続端子としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記タッチパネルセンサにおける外部接続端子と同様とすることができる。
このようなその他の構成としては、例えば、上記接続端子に接続された配線や、上記配線を覆うように形成された保護層等を挙げることができる。
上記配線としては、上記引き回し配線と同様とすることができる。また、保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂からなるものを挙げることができる。
本発明における異方導電性接着剤層は、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記表側外部接続端子部および上記裏側外部接続端子と上記接続端子とを接続するものである。より具体的には、上記表側外部接続端子部および上記裏側外部接続端子に含まれる外部接続端子と上記接続端子とを接続するものである。
また、上記絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂等を挙げることができる。
透明フィルム基材として、ポリエチレンテレフタラート(PET)フィルムを用いた。PETフィルムの両面にITO(透明導電膜層)とモリブデン(金属導電膜層)を成膜し、ポジ型感光樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法によってパターニングした後に、まず金属導電膜層を、燐酸、硝酸、酢酸、水を5:5:5:1の割合で配合してなる燐硝酢酸水溶液をエッチング液として使用しパターニングし、次にポジ型感光樹脂をマスクとして、ITO膜を塩化第二鉄をエッチング液として同時にパターニングした。ポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離し、再度ポジ型感光樹脂を塗布しフォトリソグラフィー法によってパターニングした。その後、金属導電膜層を燐硝酢酸水溶液をエッチング液として使用しパターニングした。次いで、ポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離することで、PETフィルムの両面にパターニングされた電極が形成されたタッチパネルセンサを得た。
外部接続端子は表裏面にそれぞれ1か所ずつ形成し、表側の外部接続端子が、裏側の外部接続端子よりも外側に2000um突出するように、すなわち、表側外部接続端子の内端および裏側外部接続端子の外端の距離が2000μmとなるように形成した。
その後、センサフィルムの外形を打ち抜いた。その際に、突出した表側外部接続端子に沿うようにセンサフィルムに凸部を持つような外形とし、裏側外部接続端子の内端はフィルム外周端から2500umとした。
センサの電極の形成方法は実施例1と同様である。
突出した表側外部接続端子に沿うようにセンサフィルムに凸部を持つような外形とし、その凸部の根元の部分に円形の切断部をいれて形成した。
センサの電極の形成方法は実施例1と同様である。
突出した表側外部接続端子に沿うようにセンサフィルムに凸部を持つような外形とし、その凸部の根元の部分に長さが3000umとなるような切断部、すなわち、凹側外部接続端子の内端から500μm内側に終端を有するような切断部を形成した。
センサの電極の形成方法は実施例1と同様である。
突出した表側外部接続端子に沿うようにセンサフィルムに凸部を持つような外形とし、その凸部の根元の部分に長さが1500umとなるような切断部、すなわち、凹側外部接続端子の内端から500μm外側に終端を有するような切断部を形成した。
センサフィルムの外周端から外部接続端子の位置が、表裏で同じになるように電極を形成した。その他の電極の形成方法は実施例1と同様とした。この例では、センサの外形は凸部を持たない形状となる。
実施例および比較例で作製したタッチパネルセンサの表面の外部接続端子に、ACF(フィルム状の異方導電性接着剤である異方導電性フィルム)を介して温度130℃でFPCを熱圧着し、その後に、裏面の外部接続端子にACFを介して温度130℃でFPCを熱圧着することにより接続を行い、タッチパネルセンサの外部接続端子およびFPCの接続端子間の位置ずれの有無、およびタッチパネルセンサの裏面の接続端子周辺での透明フィルム基材のたわみの有無を確認した。
その結果、実施例のタッチパネルセンサでは、位置ずれもたわみもないことが確認できた。一方、比較例のタッチパネルセンサでは、裏面の外部接続端子付近の表面側外部接続端子に近い場所でフィルムにたわみが生じ、裏面の外部接続端子とFPCの接続端子との間で一部ズレが生じた。
2 … 電極
3 … 外部接続端子
3c … 切断部隣接外部接続端子
4 … 切断部
5 … 引き回し配線
10 … タッチパネルセンサ
11 … 外部接続端子形成部
12 … アクティブエリア
13 … 外部接続端子部
23a、23b … 凸側外部接続端子部および凹側外部接続端子部
30 … 積層体
31 … レジスト
40 … FPC
41 … フレキシブル基板
42 … 接続端子
50 … FPC付タッチパネルセンサ
Claims (3)
- 透明フィルム基材と、
前記透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極と、
前記透明フィルム基材の前記表側電極が形成された表面上に形成され、前記表側電極に接続された表側外部接続端子部と、
前記透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極と、
前記透明フィルム基材の前記裏側電極が形成された表面上に、前記裏側電極に接続され、かつ、前記表側接続端子部と平面視上重ならないように形成された裏側外部接続端子部と、
を有し、
前記透明基材は、前記透明基材の一辺から外側に突出して形成された凸側外部接続端子形成部を有し、前記凸側外部接続端子形成部には、前記表側外部接続端子部および前記裏側外部接続端子部の一方の外部接続端子部である凸側外部接続端子部が形成され、
また、前記透明基材は前記透明基材の凸側外部接続端子形成部が形成された一辺の内側の領域に凹側外部接続端子形成部を有し、前記凹側外部接続端子形成部には、他方の外部接続端子部である凹側外部接続端子部が形成され、
前記凸側外部接続端子部の前記透明基材の一辺側の端部である内端は、前記凹側外部接続端子部の前記透明基材の一辺側の端部である外端に対し、前記透明基材の一辺を基準として外側に配置されていることを特徴とするタッチパネルセンサ。 - 前記透明フィルム基材が、前記凸側外部接続端子部および前記凹側外部接続端子部の間に切断部を有することを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルセンサ。
- 請求項1または請求項2に記載のタッチパネルセンサと、
絶縁性を有するフレキシブル基板および前記フレキシブル基板の表面上に形成された接続端子を有するフレキシブルプリント配線板と、
熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、前記表側外部接続端子部および前記裏側外部接続端子部と前記接続端子とを接続する異方導電接着剤層と、
を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサ。
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