JP5941935B2 - タッチパネル装置及びその電極構造 - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネル装置及びその電極構造に関し、特に光反射防止機能を有する金属電極構造及びその金属電極構造からなるタッチパネル装置に関する。

金属電極導線（金属メッシュ）を採用したパネルの従来技術においては、光反射によって表示品質が低下する問題が生じる可能性があることから、パネルにおける金属導線によって生じる金属反射を除去するために、防眩処理（Ａｎｔｉ−Ｇｌａｒｅ）膜を別途形成しなければならない。

従来採用されている防眩処理膜は、タッチパネルの厚さを増加させて、透光領域の透光性に影響を及ぼす可能性がある。同時に、光学グレードのプラスチック基板自体も光反射を引き起こす可能性があり、光反射によって人は眼に視覚疲労を覚えやすくなる。従って、もし光学グレードのプラスチック基板による光反射が前述した金属導線による光反射と合わさると、光反射の干渉が更に激しくなり、人の眼は金属導線の干渉現象を一層捉えやすくなる。以下において、これらの光反射による表示品質の低下現象を表示ムラと称する。

図１は、従来技術におけるタッチ表示装置に適用された基板と電極構造の断面構造を示す。

タッチパネルは、基板１０と、その上下２つの表面の電極構造１０１、１０２とを含む。タッチ表示装置を構成する場合、その上方には光学接着剤（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）１１が設けられる。光学接着剤１１によってパネルにおける金属材料の光反射を除去するための防眩処理膜１２が粘着される。次いで、光学接着剤１３によって上方基板１４が貼り付けられる。この構造の下方において、基板１０は光学接着剤１５を介して液晶表示モジュール１６に設けられることができる。以下において、基板１０の表面の電極構造１０１、１０２を形成する金属メッシュをメッシュ構造と称し、メッシュ構造以外の透光領域である部分をスクリーンと称する。

従来技術において、前述した金属反射を低減するための解決方法として、例えば、スクリーンとメッシュ構造との表示ムラを調整するように、金属（例えば銅）メッシュの構造に黒化層をコーティングする方法がある。しかしながら、この黒化層では、どのような金属又は酸化層を使用したとしても、金属層の導電率が低下してしまい、環境腐食に対する耐性が悪くなるという問題があった。

従来技術のタッチパネルにおける導電電極と基板との積層構造の断面図を図２に示す。

図２に示すように、パネルにおけるプラスチック基板２１の上方には第１の電極２３が形成される。このような電極構造は金属材料であるため、金属反射を生じる。従って、金属とスクリーンとに生じる表示ムラを低減するために、その表面に第１の黒化層２５を形成することができる。図２に示すように、入射光２０１が第１の電極２３に入射すると、本来の反射光２０２には第１の黒化層２５によって金属反射が視覚的に捉えられる。次いで、入射光２０３の場合、プラスチック基板２１に入射する光線も基板によって反射され、反射光２０４が生じる。

図２に示すように、プラスチック基板２１の他方の表面にも他の電極層が形成されることによって、第２の電極２９を有する。同様に、第２の電極２９の外側の表面には、第２の黒化層２７が形成される。図２に示すように、プラスチック基板２１に入射する光線は、プラスチック基板２１を貫通した後、第２の電極２９に入射され、反射光２０５が視覚的に捉えられる。

このように、従来技術において、金属反射現象を低減するために防眩構造を利用する方法、又は、金属とスクリーンとに生じる表示ムラを低減するために電極構造に黒化層を形成する方法では、いずれも反射問題を効果的に解決することはできないばかりか、パネルの厚さの増加、被覆された箇所の金属導電率の低下、耐腐食能力が低いといった問題が生じている。

従来技術において採用される金属電極導線によって金属反射が生じることや、電極に防眩処理膜を直接被覆することによってパネルの表示品質が低下すること、或いは金属とスクリーンとに生じる表示ムラの問題を回避するために黒化層をコーティングすることによって、却って導電率が低下する問題が生じていることに鑑みて、本発明は、電極構造が、金属又は基板によって生じる光反射を効果的に除去することができ、更にタッチパネルの厚さを効果的に低減することができ、尚且つ表示品質に影響を及ぼすことがなく、高い透光性と金属導電率を備え、同時に極めて良好な耐候性を有し、高温塩浴の環境下でも耐食性を示すように構成された、タッチパネル装置、電極構造及びその製造工程を提供することを課題とする。

１つの実施例において、電極構造は主として、基板の表面に形成され、電極構造の導電構造である金属導電層と、金属導電層の表面に引き続いて形成され、金属反射による光線を散乱させる又は金属導電層及び基板の両者から合成される光反射を低減するのに用いられ、金属導電層にエッチング若しくは加工を施すこと又は電解、スパッタリング、蒸着若しくは塗布方法を利用することで形成される艶消粗化構造と、艶消粗化構造の表面に引き続いて形成され、艶消作用を奏し、金属反射を抑えるように、金属導電層に入射する光線を吸収すると共に、入射した光線が同一方向に一致して反射することがないようにするための黒化層と、を有する。

前述した電極構造は、電極構造を基板と結合させ、電極構造と基板との接着性を向上させるための接着層を更に含んでもよい。接着層は、艶消粗化の構造を有してもよい。

他の実施例において、電極構造は主として、金属導電層及び粗面を有する黒化層を含む。この実施例では、直接黒化層にエッチング又は加工を施すことで粗面を形成する。この粗面を有する黒化層は、光反射量を低減するように、表面構造を介して金属導電層からの反射によって形成された反射光を散乱させる。同様に、電極構造と基板との間に接着性を向上させる接着層を形成してもよい。接着層は、艶消粗化の構造を有してもよい。

前述した実施例において、黒化層の表面には、耐食及び黒化の能力を増強できるように、他の黒化層が更に形成されてもよい。接着層と金属導電層との間には、付着性を向上させる他の接着層が更に形成されてもよい。他の接着層は、艶消粗化の構造を有してもよい。

更に他の実施例において、電極構造は主として、接着層、金属導電層及び第１の黒化層を有する。この第１の黒化層は、金属導電層の表面に引き続いて形成され、金属反射を抑えるように、当該金属導電層に入射する光線を吸収するのに用いられる。続いて第１の黒化層の表面に、第２の黒化層を形成する。次いで、耐光反射の効果を強化して、スクリーンとの表示ムラを減少させるように、第２の黒化層の表面にエッチング又は加工を施して粗面構造を形成する。本発明の実施態様に係る電極構造は、２層以上の接着層、黒化層及び艶消粗化層を有してもよいが、本発明はそれに限定されない。

上述した各実施例における電極構造は、基材と結合され、タッチパネル装置として組立形成される。

更に他の実施例において、基材表面には同様に、艶消粗化構造が形成されてもよい。その主な目的は、視覚的に不快な光反射が引き起こされることを効果的に回避するように、基材に入る光線を散乱させることができるようにすることにある。

前述した基材と電極構造に艶消粗化構造を形成する実施例において、他の素子と結合する場合、光学接着剤を封入してもよい。光学接着剤が基材の透光領域表面の艶消粗化構造の間隙に充填されることで、艶消粗化によって上昇したヘイズ値（Ｈａｚｅ、即ち曇り度）を低減することができ、粗面を有する黒化層の色を更に黒くすることができ、スクリーンとの表示ムラを減少させることができる。

このように、本発明に係るタッチパネル装置における電極構造は、従来の金属メッシュタッチパネルにおける銅層上方に黒化層をコーティングすることで金属反射を低減する処理とは異なり、構造中に積層構造と材料構成を利用することで、金属とプラスチック基板の光反射問題を解消することができるだけでなく、タッチパネルの厚さを効果的に低減することができ、尚且つ透光領域のヘイズ値にも影響を及ぼすことがない。また、本発明に係るタッチパネル装置における電極構造は、銅導電層の導電率にも影響を及ぼすことがなく、極めて良好な耐候性を兼ね備え、高温塩浴の環境下でも極めて良好な寿命特性を示すことができる。

従来技術におけるタッチ表示装置を示す断面構造図である。 従来技術におけるタッチパネルの導電電極と基板との積層構造を示す断面図である。 本発明に係る基本的な電極構造の実施例を示す図である。 本発明に係る基本的な電極構造の実施例を示す図である。 本発明に係る電極構造の他の実施例を示す図である。 本発明に係る基板表面構造の実施例を示す図である。 本発明に係る基板表面構造の実施例を示す図である。 本発明に係る電極構造と基板との結合の実施例を示す図である。 本発明に係る電極構造と基板との結合の実施例を示す図である。 本発明に係るタッチパネルの実施例を示す図である。 本発明に係る電極構造の実施例を示す図である。 本発明に係る電極構造の実施例を示す図である。 本発明に係る電極構造の実施例を示す図である。 本発明に係る電極構造の製造工程を示すフローチャートである。

本発明において所定の目的を達成するために採用した技術、方法及び効果をより深く理解することができるように、以下、図面を参照しながら詳細に説明する。これにより、当業者は本発明の特徴及び特性をより具体的に理解することができる。但し、図面は参考と説明のために用いるものに過ぎず、本発明を制限するものではない。

本発明に係るタッチパネル装置、電極構造及びその製造工程において、タッチパネルに金属製若しくは金属ベースの電極構造又は導線を採用する。電極構造は、金属反射を除去するために、金属材料に表面処理によって耐食黒化層が形成される。これにより、従来技術における光反射防止のために構造の厚さが増加する問題を回避することができ、通常の黒化処理によって導電率が低下する問題をも回避することができ、透光性と金属導電率に影響を及ぼすことのない光反射防止機能を有する金属電極導線を有するタッチパネル構造を提供することが可能である。

本発明に係るタッチパネル装置への適用において、実施例の構造は主として透明基板とその基板上に形成される金属電極又は導線を含み、一般的なタッチパネル又はフレキシブルタイプのタッチパネルに適用される。導電金属の表面には、エッチング等の加工方式又はその他の材料の電解、スパッタリング若しくは蒸着方式によって、艶消粗化構造が形成されている。また、反射光エネルギーを低減し、ひいては光学的整合及び構造強化の機能をもたせるように、黒化層を別途形成してもよい。

本発明に係るタッチパネル装置の実施例において、導電金属又は基板の表面に形成された艶消粗化構造は、薄層である。この層は厚さが１ｎｍ〜１０μｍであってもよく、好ましくは５０ｎｍ〜２μｍである。導電金属の表面に形成される黒化層の特性は、反射光エネルギーを低減する目的を達成するために、Ｌ（明度）、ａ（赤／緑）及びｂ（黄／青）からなる色度座標値における範囲が、それぞれＬ＜５０、ａ＜−０．１、及びｂ＜−０．１である。

＜第１の実施例＞
図３は、本発明に係る基本的な電極構造の実施例を示す図である。図３に示すように、基板３０には電極構造３２が形成されている。この電極構造３２の基本構造は、導電媒体としての金属導電層３０１、艶消粗化層３０２及び黒化層３０３を含む。その構造特徴及び製作については、図４の説明も参照されたい。

本実施例において、電極構造３２は、基板３０の上表面又は下表面に直接形成してもよい。その構造は主として金属導電層３０１を含む。金属導電層３０１は、電極構造３２における主要な導電構造であり、電解（ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｓｉｓ）、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）又は印刷（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）等の方式により特定構造の上に形成することができる。

金属を導電構造とする方式では、金属が外部からの光線を容易に反射してしまうため、表示装置に適用した場合、視覚的な影響が生じる可能性がある。そこで本発明では、この電極構造に粗化の手段を導入する。粗化の方式には様々な種類があるが、本実施例では、金属導電層３０１の表面に艶消粗化層３０２を形成する。艶消粗化層３０２を形成する方式には様々な種類があり、例えば金属導電層３０１に表面処理を施すことで形成してもよく、或いは表面構造を有する粗構造層を直接金属導電層３０１に別途形成してもよい。こうした表面構造によって、金属導電層３０１からの反射によって形成された反射光を散乱させることができる。

本実施例において、続いて金属導電層３０１及び艶消粗化層３０２に黒化層３０３を形成する。黒化層３０３は、電極構造３２における例えば金属導電層３０１の上方に設けられる。黒化層３０３は、外部から電極構造３２に入射した光線を吸収するのに用いられ、特にスクリーンとの表示ムラを減少させることができ、強化構造、防食等の保護構造とすることもできる。

＜第２の実施例＞
本発明に係るタッチパネルの基本的な電極構造を図４に示す。その製造工程については、図１２に示すフローチャートも参考にすることができる。

先ず基板４０を用意する（図１２、Ｓ１２１）。基板４０に電極構造４２を金属を主な材料として形成する。本実施例では１つの電極構造を例とするが、実際に実施する場合は必要に応じて複数のアレイ形式に配列された電極構造となる構成としてもよい。基板４０は、ガラス基板又はフレキシブルタイプのタッチパネルに適用されるプラスチック基板などであってもよい。プラスチック基板の材料は、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＩ（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ、ポリエーテルイミド）、ＰＰＳＵ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｓｕｌｆｏｎ、ポリフェニルサルフォン）、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ポリイミド）又はそれらの組み合わせであってもよい。

電極構造４２には、基板４０に隣接して接触する接着層４０１が含まれる。接着層４０１が先ず基板４０の表面に形成され（図１２のＳ１２３）、電極構造４２が接着層４０１を介して基板４０と結合される。この接着層４０１は、引き続き形成される電極構造と基板４０との接着性を向上させるのに用いられ、本実施例においては別途形成された接着層を介して付着性を強化することができる。その後、接着層４０１に金属導電層４０２を形成する（図１２のＳ１２５）。金属導電層４０２は、電極構造４２における主要な導電構造であり、電解、スパッタリング又は印刷等の方式により特定構造の上に形成することができる。金属導電層４０２の材料は、例えば銀、銅等の導電金属材料であってもよい。

１つの実施例において、スクリーンとの表示ムラを低減するため又は金属導電層４０２によって生じる光反射現象を回避するために、金属導電層４０２に電解、スパッタリング、蒸着又は塗布方式によって黒化層４０４を直接形成してもよい（図１２のＳ１２９）。黒化層４０４は、スクリーンとの表示ムラを減少させるとともに光反射を防止するだけでなく、強化構造、防食等の保護構造とすることもできる。

本実施例において、金属導電層４０２に黒化層４０４を形成する前に、金属導電層４０２の表面に艶消粗化層４０３を予め形成してもよい（図１２のＳ１２７）。この艶消粗化層４０３は艶消粗化構造であり、例えばエッチング、表面加工処理等によって、金属導電層４０２に表面処理（粗化）を施すことで形成される表面構造であってもよく、或いは、例えば電解、スパッタリング又は蒸着等の方式によって、直接金属導電層４０２に別途形成される表面構造を有する粗構造層であってもよい。こうした表面構造によって、金属導電層４０２からの反射によって形成された反射光を散乱させることができ、また同時に金属導電層４０２及び基板４０の両者から合成される光反射を低減することができる。

艶消粗化層４０３には、黒化層４０４が更に形成されてもよい。黒化層４０４は、艶消粗化層４０３の表面に引き続いて形成され、電解、スパッタリング、蒸着又は塗布によって艶消粗化層４０３の上に粗い黒化層構造として形成される。従って、非平面の連続構造が金属導電層４０２の上方に形成されることで、金属導電層４０２に入射する光線を乱反射又は吸収して、金属反射を抑えることができ、同時に電子トンネルが生じる確率を増加させて導電率が低下しないようにすることが可能である。更には、黒化層構造は、結合強度、硬度が金属導体よりも優れているため、耐食性の保護層としての作用をも有する。黒化層４０４は、電極構造４２全体の外層に設けられるため、金属電極の外観を規定することを補助する効果を奏する。

更に、１つの実施例において、電極構造４２は上方の他の構造に接触する。例えば電極構造４２が光学接着剤（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）を介して他の構造と結合することで、上方の膜体、基板、下方の膜体、表示モジュール等を含むタッチ表示装置が形成される。光学接着剤と本実施例の電極構造４２最上層の黒化層４０４とが結合されると、黒化層はその特性上、光学接着剤によりその黒化とコントラストの程度を強化するとともに、粗面における白濁干渉を低減することができる。これにより、使用者はこのタッチ表示装置を快適に見ることができる。

＜第３の実施例＞
他の実施例における電極構造を図５に示す。電極構造５２は、基板５０の上に形成される。基板５０は、例えばプラスチック、ガラス等の透明材料によって用意される。電極構造５２は主として、基板５０と電極構造５２との間を連結する第１の接着層５０１を含む。第１の接着層５０１によって、電極構造５２と基板５０との接合性を向上させることができる。次いで、第１の接着層５０１の表面に例えば第２の接着層５０２である他の接着層を形成する。この第２の接着層５０２によって、引き続き形成される金属導電層構造と基板５０、第１の接着層５０１との付着性をより向上させることができる。

第２の接着層５０２には続いて金属導電層５０３が形成される。金属導電層５０３は電極構造における導電層であり、材料は銀、銅等であってもよいが、実際の実施においては特定の材料に限定されない。本実施例において、金属導電層５０３の表面には、加工を施す方式によって直接金属表面にエッチングを行うことによって、表面構造を有する艶消粗化層５０４を形成してもよく、或いは、電解、スパッタリング又は蒸着の方式によって表面構造を有する艶消粗化層５０４を別途形成してもよい。艶消粗化層５０４は、光線が一致した光反射現象が生じないように、表面構造によって進入する光線を散乱させることができる。

前述した金属導電層５０３自体の金属材料は、入射した光線を反射させやすく、また酸化しやすいため、導電率が低下する問題を引き起こす。従って、次いで艶消粗化層５０４に耐食能力を有する第１の黒化層５０５を形成してもよい。この第１の黒化層５０５は黒色又は濃色であり、効果的に金属反射を低減させ、スクリーンとの表示ムラを減少させることができる。また、第１の黒化層５０５は、金属ベースの材料からなるため、保持電極構造５２の導電性を保持することができる。また、第１の黒化層５０５は、金属導電層５０３又はその他の構造よりも優れた耐食性を有しているため、電極構造の外形を規定する補助層として、被覆構造にしてもよい。

上述した各層構造以外に、例えば図に示す第２の黒化層５０６のように、第１の黒化層５０５に更に積層構造の形式で他の黒化層を形成してもよい。第２の黒化層５０６は、同様に耐食能力を有し、導電率を維持する等の利点を有するため、黒色色度を更に向上させることができ、粗構造によって反射率の低減（耐光反射）を強化することもできる。

上述した構造において、接着層、艶消粗化構造、黒化層等の構造による光学的整合を介して、低反射又は無反射の電極構造を形成することができる。これにより、人の眼が外光の映り込みの影響を受けることはなく、関連する表示装置の表示内容を快適に観賞することが可能となる。

前述した電極構造に形成される黒化層は、金属反射を防止すると共にスクリーンとの表示ムラを減少させることができる。艶消粗化構造は、内部と外部の光反射を低減することができる。図６に示す実施例のように、構造全体の光反射を抑制するために、基板の上下表面に表面を有する艶消粗化構造を形成してもよい。これらをタッチパネルに適用することで、視覚的な快適性を増加させることが可能である。

＜第４の実施例＞
図６Ａに示すように、艶消粗化構造は、基板の上に形成されてもよい。本実施例では、直接基板６０に表面処理を施すことで艶消粗化構造６０１、６０２を形成している。製造工程としては例えばエッチング又は表面加工である。更に詳しく述べると、艶消粗化構造６０１、６０２は、化学エッチング（硫酸、過マンガン酸等）、機械物理的洗浄又はプラズマ洗浄（例えば圧延、イオンビーム、コロナ放電、大気圧プラズマ）等の方式を利用することで形成することができる。本実施例の艶消粗化構造６０１、６０２の材質は基板の材質と同一である。

基板６０の表面に電極構造が形成された場合、基板６０の表面に形成された艶消粗化構造によって、入射光は１つの方向に一致して反射することがなく、光反射を低減する効果を補助し、基板６０の表面から直接反射する光をも低減することができる。

基板６０’に形成された光反射を低減する表面構造を図６Ｂに示す。本実施例では、基板６０’の上表面に第１の艶消粗化層６０１’を形成している。艶消粗化構造の目的は、基板６０’全体の表面に形成され得る光反射を低減することにある。本実施例の艶消粗化層６０１’、６０２’は、例えば電解、スパッタリング、塗布、圧印又は蒸着等の方式により材料を追加して艶消粗化構造が形成されてもよい。

本実施例では、基板６０’の下表面にも第２の艶消粗化層６０２’を形成してもよい。第２の艶消粗化層６０２’を形成する方式は、上述した第１の艶消粗化層６０１’の形成方式と同様である。基板６０’の上下表面に形成された第１の艶消粗化層６０１’及び第２の艶消粗化層６０２’の組み合わせにより、外部から光線が構造に入射することによって生じる光反射と、内部（例えばバックライトモジュール）から射出されて視覚的な影響を生じる光線とを効果的に低減することができる。スクリーンのバックライトがカラーフィルター（ｃｏｌｏｒ ｆｉｌｔｅｒ）のブラックマトリクス（ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ）と金属電極の配列を通ることによって生じやすいモアレ（ｍｏｉｒｅ）干渉現象も、第２の艶消粗化層の作用によって、ブラックマトリクスによって生じた規則性バックライトが破壊されることで、モアレ問題を減少させることができる。基板に艶消粗化構造を設けることにより、効果的に素子の厚さを低減し、金属反射とモアレ干渉現象を減少させるといった新規性と進歩性を備えることができる。

光線が入射する態様については、従来技術を示す図２を参考にすることができる。入射光線が基板表面によって反射する方式によれば、本実施例の基板６０’における第２の艶消粗化層６０２’には、基板６０’の下表面に設けられた他の電極構造（図６Ａ、図６Ｂには図示せず）が連結され得るため、光線が下表面の電極構造に入射した場合、基板表面の艶消粗化構造によって電極構造の金属反射を効果的に低減することができる。従って、下表面に第２の艶消粗化層６０２’を設けることにより、光反射を効果的に低減することも可能となる。

本実施例の第１の艶消粗化層６０１’と第２の艶消粗化層６０２’を形成する方式は、例えばＵＶ接着剤有機シリコン樹脂硬化層又は無機シリコン樹脂硬化層等の材料を別途塗布することによって実現される。この方式によって形成される艶消粗化層の材質は、基板の材質と異なる。

図６Ａに示す実施例における艶消粗化構造６０１、６０２並びに本実施例の第１の艶消粗化層６０１’及び第２の艶消粗化層６０２’の粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲は、好ましくは０．００１μｍ〜０．２μｍであり、最も好ましい粗さの範囲は、Ｒａ＝０．０２μｍ〜０．１μｍである。

＜第５の実施例＞
図７Ａは、表面に艶消粗化構造を有する基板７０に電極構造７２を形成した実施例を示す図である。

電極構造７２は、積層構造となるように基板７０の表面に形成される。電極構造７２は主として、基板７０と連結される第１の接着層７２１を含む。基板７０と接触する表面は、図６に示すような艶消粗化構造として形成されてもよく、本実施例においては艶消粗化層７０１である。

第１の接着層７２１には、図に示す第２の接着層７２２のように、引き続いて形成される金属導電層７２３を補強するための他の接着層が更に形成されてもよい。金属導電層７２３を形成する方式は、上記各実施例を参考にすることができる。金属導電層７２３によって生じる光反射を低減又は回避するために、本実施例では更に金属導電層７２３に電極構造７２内の他の艶消粗化層７２４を形成するとともに、耐食能力及び黒化効果を有することのできる第１の黒化層７２５を引き続いて形成する。図に示す第２の黒化層７２６のように、スクリーンとによって生じる表示ムラを減少させる効果をもたせるために、第１の黒化層７２５に耐食性及び黒化効果を強化する機能を有する他の黒化層を形成してもよい。

本実施例の積層構造は、外側に面する表面に艶消粗化構造又は黒化構造が形成されているため、基板７０又は金属導電層７２３による光反射を低減又は回避する効果を有すると同時に、スクリーンとの表示ムラを減少させることができる。

＜第６の実施例＞
図７Ｂは、製造工程において艶消粗化構造（図７Ａの７２４）を直接最後に加工することで、基板と電極に同時に艶消粗化構造を形成できることを示す。最後の加工を行う場合、実施例ではＵＶ接着剤、有機シリコン樹脂硬化層又は無機シリコン樹脂硬化層等の材料を別途塗布することによってこの艶消粗化構造を形成することができる。この方式によって形成される艶消粗化層の材質は、電極及び基板の材質と異なる。加工方式としては、例えば電解、スパッタリング、塗布、圧印又は蒸着等の方式によってこの艶消粗化構造を形成してもよい。

図７Ｂに示すように、基板７０’に形成された電極構造７２’中には、図７Ａに示すような金属導電層７２３に形成された艶消粗化層７２４は設けられていない。そもそも基板７０’には艶消粗化層（図７Ａの７０１）を予め形成しなくてもよく、金属導電層７２３に第１の黒化層７２５’を直接形成したり、その上に更に第２の黒化層７２６’を形成し、その後で最後の加工工程において、基板７０’と電極構造７２’に艶消粗化構造７２７を同時に一括して形成するようにしてもよい。

上述した各実施例において、図７Ａ又は図７Ｂを例にすると、第１の接着層７２１及び／又は第２の接着層７２２は、高分子、酸化物若しくは金属材料、又はそれら材料の組み合わせからなるものであってもよい。詳しく述べると、第１の接着層７２１中に含まれる高分子材料は、第１の接着層７２１と基板７０との付着性を向上させるのに有用である。第１の接着層７２１及び／又は第２の接着層７２２中に含まれる酸化物材料は、接着層に耐反射、耐干渉、耐ニュートンリング、耐摩耗、耐スクラッチの性質を付与する特性を有する。第１の接着層７２１中に含まれる金属材料は、第１の接着層７２１と第２の接着層７２２との付着性を向上させることができる効果を奏する。

積層構造中の各層の製作材料において、高分子材料は、アクリル（ａｃｒｙｌｉｃ）、ＰＥＴ、ＰＥＩ、ＰＰＳＵ、ＰＩ、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリン（Ｐｏｌｙａｎｉｌｉｎｅ）、ポリピロール（Ｐｏｌｙｐｙｒｒｏｌｅ）又はそのうちの複合材料の組み合わせを含む。酸化物は、非晶質又は多結晶の酸化物薄膜又は粉末構造であってもよい。酸化物の組成は、酸化チタン（ｔｉｔａｎｉｕｍ ｏｘｉｄｅ）、酸化タンタル（ｔａｎｔａｌｕｍ ｏｘｉｄｅ）、酸化シリコン（ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｘｉｄｅ）、酸化アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ ｏｘｉｄｅ）又はそのうちの複合材料の組み合わせであってもよい。金属は、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、ニッケル、クロム、タングステン、チタン、シリコン、亜鉛、スズ、鉄及びその他の合金又はそのうちの複合材料の組み合わせを含んでもよい。また、高分子、金属及び酸化物のうちの２種類又は３種類を組み合わせてもよく、例えば、金属と酸化物との結合、高分子と金属との結合、高分子と酸化物との組み合わせ又は金属と酸化物と高分子との組み合わせ等の複合材料を用いてもよい。複合材料を使用する場合、高分子が占める割合は１０％〜９０％であり、酸化物が占める割合は１０％〜９０％であり、金属が占める割合は１０％〜９０％である。酸化物は多層の構造であってもよい。

１つの実施例において、前述した酸化チタンの厚さは９００ｎｍ程度であってよく、酸化シリコンの厚さは１００ｎｍ程度であってよい。第１の接着層７２１及び／又は第２の接着層７２２の厚さは好ましくは０．００１μｍ〜１μｍの範囲である。第１の接着層７２１及び／又は第２の接着層７２２の反射率は１％〜５０％の範囲でなければならず、好ましくは３０％よりも低い。また、第１の接着層７２１及び／又は第２の接着層７２２は、反射光を除去する効果を達成するように、加工方式によって粗化されてもよい。第１の接着層７２１及び／又は第２の接着層７２２を形成する方式は、（１）接着層の材料が基材に食い込むように、第１の接着層をスパッタリングするエネルギーを増加する、（２）添加ポリアニリンといった着色高分子を接着層に添加する、（３）接着層材料を多孔構造にエッチングする等である。

金属導電層７２３の材料は、銅、金、銀、アルミニウム、タングステン、鉄、ニッケル、クロム、チタン、モリブデン、インジウム、スズ又はそのうちの複合材料の組み合わせであってもよく、厚さは好ましくは０．００１μｍ〜５μｍの範囲である。

電極構造７２の接着性及び導電性を高めるために、もし金属導電層７２３が純金属である場合、それと隣接する第２の接着層７２２にこの純金属が５０％を超える含有量で含まれ、第１の接着層７２１に純金属が５０％よりも低い含有量で含まれる段階的構造としてもよい。例を挙げると、金属導電層７２３がもし純銅である場合、第１の接着層７２１はニッケル銅クロム鉄合金であってもよく、その組成はニッケル：銅：クロム：鉄＝６０：３０：１０：０又はニッケル：銅：クロム：鉄＝８０：１０：５：５である。また第１の接着層７２１はニッケルタングステン合金であってもよく、その組成はニッケル：タングステン＝５０：５０である。第１の接着層７２１にはシリコン又はリン等を別途添加してもよい。第２の接着層７２２は銅ニッケルクロム合金であってもよく、その組成は銅：ニッケル：クロム＝６０：３０：１０である。また第２の接着層７２２は銅ニッケルタングステン合金であってもよく、その組成は銅：ニッケル：タングステン＝６０：２０：２０である。第２の接着層７２２にはシリコン又はリン等を別途添加してもよい。

電極構造７２内に設けられた艶消粗化層７２４は艶消粗化構造であり、物理機械的粗化（圧延、プラズマエッチング）又は化学エッチングの方式を利用して、破壊的な方式でその表面粗さを向上させるようにしてもよい。従って、艶消粗化層７２４の材質は金属導電層７２３と同一の材質である。

艶消粗化層（図７Ａの７２４）の構造において、その構造を別途延在させ、艶消粗化層７２４を拡大して金属導電層７２３の上方を覆う構成としてもよい。艶消粗化層７２４の材料は、金属導電層７２３と異なってもよい。例えば、（１）スパッタリング、蒸着等の乾式コーティング又は電気めっき、化学めっき等の湿式コーティングを含むコーティング条件を変更して、不連続な島状に分布して粗面又は多孔構造が形成されるように艶消粗化層７２４をコーティングする、或いは（２）平滑な連続構造となるように予め艶消粗化層７２４の材料をコーティングして、物理機械的な粗化（圧延、プラズマエッチング）又は化学エッチングの方式を利用して、破壊的な方式でその表面粗さを向上させる。成長させる方式を利用して製作された艶消粗化層７２４の材料は、高分子、酸化物又は金属であってもよく、金属導電層７２３と同一か又は第１の黒化層７２５と同一であってもよい。

艶消粗化層７２４は、電極構造７２の表面粗さに影響を及ぼすことができ、耐光反射の性質と、感光性又は感熱性耐食剤の電極構造７２表面への付着性を高める能力とを有するため、別途タッチパネルに防眩処理膜を増設する必要がない。従って、コストを低減できるだけでなく、同時に微細回路のエッチングに影響を及ぼすこともない。艶消粗化層７２４の表面粗さ範囲は、好ましくはＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍであり、最も好ましい粗さはＲａ＝０．０２μｍ〜０．１μｍであるため、光学的ヘイズ値は２よりも小さい。

前述した第１の黒化層７２５及び／又は第２の黒化層７２６の材料は、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、ニッケル、クロム、タングステン、チタン、シリコン、亜鉛、スズ若しくは鉄、又はそれらの材料の組み合わせであってもよい。第１の黒化層７２５及び／又は第２の黒化層７２６の厚さは、好ましくは０．００１μｍ〜１μｍの範囲である。第１の黒化層７２５及び／又は第２の黒化層７２６の反射率は、１％〜５０％の範囲であってよく、好ましくは３０％よりも低い。

上述した第２の黒化層７２６は、形成される他の黒化層であり、第１の黒化層７２５に被覆することができる。これにより、耐食性及び黒化の能力を向上させて、構造全体の環境適応性を高めると共に、第１の黒化層７２５と協調して電極全体の色の色度及び光反射能力を調整することができる。第２の黒化層７２６の材料は、酸化物、高分子、炭素又はそれらの混合物であってもよい。酸化物は、酸化シリコン、酸化チタン、酸化アルミニウム又はそれらの混合物であってもよい。高分子は、アクリル（ａｃｒｙｌｉｃ）、アルキルベンゾイミダゾール（ａｌｋｙｌｂｅｎｚｉｍｉｄａｚｏｌｅ）混合物、アルキルベンゾイミダゾール化合物、ＰＥＴ又はＰＥＤＯＴ、ポリアニリン若しくはそれらの混合物である着色有機物であってもよい。

第２の黒化層７２６の混合物において、高分子の割合は１０％〜９０％であってよく、酸化物の割合は１０％〜９０％であってよい。第２の黒化層７２６の厚さは好ましくは０．００１μｍ〜１μｍの範囲である。第２の黒化層７２６の反射率は１％〜５０％の範囲でなければならず、好ましくは３０％よりも低い。また、第１の黒化層７２５と第２の黒化層７２６とによる全体反射率は、好ましくは３０％よりも低くなければならない。例えば、本発明に係る装置がディスプレイに適用された場合、スクリーンのバックライトをオフにした時、その反射率は３０％よりも低く、色度座標の赤緑軸（ａ／−ａ ａｘｉｓ）は−２よりも低くなり、黄青軸（ｂ／−ｂ ａｘｉｓ）は−４よりも低くなる。特に、偏光板が搭載されたスクリーンでは、色度は更に青緑色寄りとなり、当該偏光板が搭載されたスクリーンのｂ値は約−７である。

従って、第１の黒化層７２５によって、同時に金属細線自体の金属色を調整して、第１の黒化層７２５と合わせて用いられる金属微細回路自体の色（例えば金属母材である純銅の反射率＞５０％、Ｌ＞９０％、ａ＜０．１、ｂ＞２）をスクリーンのブラックマトリクス（Ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ、ＢＭ）の色に近づかせ、コントラストや表示ムラを減少させることができる。なぜならｂ値が１よりも大きい又は反射率が５０％よりも大きい場合、人の眼では黄色寄りの金属反射を容易に捉えるからである。第１の黒化層７２５と第２の黒化層７２６の材料自体の色度は、材料の厚さによって変化する。第２の黒化層７２６によって、第２の黒化層７２６が被覆している第１の黒化層７２５の色度を調整して、その色度をスクリーンのブラックマトリクスの色により近づかせると同時に、耐表示ムラ、耐反射、耐モアレ干渉、耐ニュートンリング、耐摩耗、耐スクラッチの特性を有することができる。

しかしながら、本明細書に記載する内容は、電極構造において粗化を形成し反射光を低減する特定の実施例であり、本発明は本明細書に記載される各実施例に限定されない。

＜第７の実施例＞
更に他の実施例を図８に示す。図８は、本実施例において本発明の基板と電極構造とがタッチパネル内に適用されたことを示す図である。

基板の表面に艶消粗化構造が形成されたことに加え、本実施例では、更に基板８０の上下表面のいずれにも、第１の艶消粗化層８０１及び第２の艶消粗化層８０２のように、艶消粗化構造が形成されている。艶消粗化構造は、化学エッチング（硫酸、過マンガン酸等）、機械物理的洗浄又はプラズマ洗浄（圧延、イオンビーム、コロナ放電、大気圧プラズマ等）等の方式を利用することで形成することができる。

基板８０の上表面の第１の艶消粗化層８０１の上方に形成される第１の電極構造８２と、下方に形成される第２の電極構造８４とは、同一の構造であってもよい。構造については、図７Ａ又は図７Ｂを参考にすることができる。第１の電極構造８２及び第２の電極構造８４内には、例えば接着層、黒化層、艶消粗化構造等の、耐表示ムラ、耐反射、耐モアレ干渉、耐ニュートンリング、耐摩耗、耐スクラッチの構造を有する。その実施例については図７Ａ又は図７Ｂの記述を参照されたい。基板８０の外側に面する表面には基板８０からの光反射を抑制する第１の艶消粗化層８０１が形成されている。第２の艶消粗化層８０２は、第２の電極構造８４によって形成された金属反射を低減又は回避することができる。従って、外部（図で示す上方）を見た場合、金属反射が大幅に低減されて視覚効果が改善されているため、人の眼による観賞の快適性を高めることができ、素子の厚さを効果的に低減し、モアレ干渉現象を減少させる効果を奏する。

基板８０、電極構造８２、電極構造８４によってタッチパネル装置が形成される。図８に示すように、この装置と他の素子とが結合されてタッチ表示パネル装置が組み合わされる場合、光学接着剤８１１、８１２を接着剤とする。例を挙げて言うと、基板８０、電極構造８２、電極構造８４によって形成されるタッチパネル装置は、光学接着剤８１１によって、図に示す透明基板８０３と関連する光学素子のような上方の光学部材と組み合わされ、更に光学接着剤８１２によって液晶表示モジュール８０４（本実施例では下方）と結合される。前述した基材８０における電極構造８２、８４が組み合わされる表面に艶消粗化構造が形成されている場合、その他の部材と結合される際に、光学接着剤８１１、８１２が封入されると、光学接着剤８１１、８１２が表面の粗化構造の間隙に充填されるため、粗化によって上昇した透光領域のヘイズ値を低減して、透光領域の透光率を増加させることができる。

しかしながら、光学接着剤８１１、８１２を張り付けた後、基板８０の表面に形成された第１の艶消粗化層８０１及び第２の艶消粗化層８０２の粗さは、光学接着剤８１１、８１２によって、人の眼が透光領域を視認した際の曇り度合を低減する可能性がある。また、光学接着剤８１１、８１２は、材質が基板８０に近似しており、屈折率の差異が小さいため、タッチパネル装置における粗面に充填されることによって、基板８０の透光領域の透光度を増加させることができるだけでなく、耐食黒化層の色をより真っ黒寄りに又はスクリーンのブラックマトリクスに一層類似した色度寄りにすることもできる。従って、光学接着剤８１１、８１２は、効果的に金属メッシュを遮蔽して、人の眼による観賞の快適性を高めるように、曇ることによって生じる白濁効果を低減すると共に、電極上の艶消粗化層の効果に影響を及ぼすこともない。

特筆すべきことは、本発明は、一般的に基板に屈折率が低い薄膜材料（即ち耐反射膜）をコーティングするのとは異なり、基板の透過率を高めることができる方式である。本発明で採用された光学接着剤の適用において、基板（例えばＰＥＴ）の表面を粗化した場合、光学接着剤で被覆することで表面の粗化構造に充填できるほか、更に粗化によって上昇したヘイズ値を低減することができる。例を挙げて言うと、光学接着剤及びパネル装置のガラスの屈折率はいずれもＰＥＴよりも低いため、透過率を高めることができる。上述した各構造のデータは、表面ガラスの屈折率が１．５３で、光学接着剤の屈折率が１．４６〜１．４７で、光学グレードＰＥＴの屈折率が１．６２である。

電極構造の実施態様は、上述した図面に限定されない。以下、各図面において異なる電極構造の実施例を示すが、記載された接着層、金属導電層、艶消粗化層、黒化層的材料、製作方法及び積層構造の関係は、上述した各実施例に記載の通りであるため、ここでは詳しい説明を省略する。

図９に示す１つの実施例において、基板９０の表面には、例えば艶消粗化層９０１である光反射を低減する艶消粗化構造を有する。艶消粗化層９０１の上方には電極構造が形成される。実施例に示す電極構造の主要な素子については、上述した図７Ａ、図７Ｂ及び図８を参考にすることができる。但し、実際の実施においては上述した構造に限定されない。金属導電層９２３が直接侵食又は加工されて艶消粗化構造が形成され、艶消粗化層が形成されることで、引き続き形成される構造にも粗面が形成される。例えば、第１の黒化層９２４及び第２の黒化層９２５のいずれにも金属導電層９２３の艶消粗化構造に伴って粗面が形成される。

図１０に示す電極構造の実施例のように、基板９０の表面の艶消粗化層９０１に形成された電極構造において、金属導電層９２３’に形成された第１の黒化層９２４’が直接エッチング又は加工されて粗化されることで、粗面を有する黒化層が形成される。即ち、前述した艶消粗化構造は、黒化層を加工することで直接形成される。この第１の黒化層９２４’は、電解、スパッタリング、蒸着又は塗布方法によって金属導電層９２３’に形成される。この粗面は、第１の黒化層９２４’の表面にエッチング又は加工を施して形成される。粗面を有する第１の黒化層９２４’は、表面構造を介して金属導電層９２３’から反射して形成された光反射を散乱させることができ、ひいては光反射量を低減することができる。

次いで、粗面を有する第１の黒化層９２４’に、例えば図１０に示す第２の黒化層９２５’である他の黒化層を更に形成することができる。同様に第１の黒化層９２４’の表面構造に伴って粗面が形成される。

更に図１１に示す実施例のように、電極構造における金属導電層９２３’’の上には同様に第１の黒化層９２４’’がある。第２の黒化層９２５’’を直接エッチング又は加工することで、その表面を粗化して粗面が形成される。この粗面を有する第２の黒化層９２５’’は、第１の黒化層９２４’’の表面に引き続いて形成され、表面構造を介して金属導電層９２３’’から反射して形成された光反射を散乱させると共に、光反射量を低減する。

２層の黒化層を作成する工程において、第１の黒化層９２４’’は、電解、スパッタリング、蒸着又は塗布方法によって金属導電層９２３’’の上に形成される。第２の黒化層９２５’’は、電解、スパッタリング、蒸着又は塗布方法によって第１の黒化層９２４’’の上に形成される。即ち、両者は類似の作成方式で作成される。

図１１に示す実施例において、電極構造における各素子の材料及び組成については、上記各実施例の記述を参照されたい。本実施例の第１の黒化層又は第２の黒化層の材料の組み合わせ、厚さ、要求される反射率についても上記各実施例に記述した内容を参照されたい。

このように、本発明に係るタッチパネル装置における電極構造は、従来の金属メッシュタッチパネルにおける銅層上方に黒化層をコーティングすることで金属反射を低減する処理とは異なり、構造中に積層構造と材料構成を利用することで、金属とプラスチック基板の光反射問題を解消することができるだけでなく、タッチパネルの厚さを効果的に低減することができ、尚且つ透光領域のヘイズ値にも影響を及ぼすことがない。同時に、銅導電層の導電率にも影響を及ぼすことがなく、極めて良好な耐候性を兼ね備え、高温塩浴の環境下でも極めて良好な寿命特性を示すことができる。

以上は本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の特許請求の範囲に基づいて為された均等の変更又は修正は、いずれも本発明の範囲に含まれる。

１０ 基板 １０１、１０２ 電極構造
１１、１３、１５ 光学接着剤 １２ 防眩処理膜
１４ 上方基板 １６ 液晶表示モジュール
２１ プラスチック基板 ２３ 第１の電極
２５ 第１の黒化層 ２９ 第２の電極
２７ 第２の黒化層 ２０１、２０３ 入射光
２０２、２０４、２０５ 反射光 ３０ 基板
３２ 電極構造 ３０１ 金属導電層
３０２ 艶消粗化層 ３０３ 黒化層
４０ 基板 ４０１ 接着層
４２ 電極構造 ４０２ 金属導電層
４０３ 艶消粗化層 ４０４ 黒化層
５２ 電極構造 ５０ 基板
５０１ 第１の接着層 ５０２ 第２の接着層
５０３ 金属導電層 ５０４ 艶消粗化層
５０５ 第１の黒化層 ５０６ 第２の黒化層
６０、６０’ 基板 ６０１’ 第１の艶消粗化層
６０２’ 第２の艶消粗化層 ６０１、６０２ 艶消粗化構造
７０、７０’ 基板 ７２、７２’ 電極構造
７０１、７２４ 艶消粗化層 ７２１ 第１の接着層
７２２ 第２の接着層 ７２３ 金属導電層
７２５、７２５’ 第１の黒化層 ７２６、７２６’ 第２の黒化層
７２７ 艶消粗化構造 ８０ 基板
８０１ 第１の艶消粗化層
８０２ 第２の艶消粗化層 ８２ 第１の電極構造
８４ 第２の電極構造 ８１１、８１２ 光学接着剤
８０３ 透明基板 ８０４ 液晶表示モジュール
９０ 基板 ９０１ 艶消粗化層
９２３、９２３’、９２３’’ 金属導電層
９２４、９２４’、９２４’’ 第１の黒化層
９２５、９２５’、９２５’’ 第２の黒化層

Claims (19)

1. 表示装置に適用される電極構造において、
   上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層と、
   前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるように、前記電極構造に入射する光線を吸収するための黒化層と、
   粗さの範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、前記金属導電層の表面又は前記黒化層の表面に形成されるように前記電極構造中に形成されており、前記表面構造を介して前記電極構造に入る光線又は前記金属導電層によって反射して形成される光反射を散乱させる特性及び耐モアレ干渉の特性を備える艶消粗化構造と、
   を含むことを特徴とする電極構造。
2. 前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成され、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と同一であることを特徴とする請求項１に記載の電極構造。
3. 前記艶消粗化構造が引き続いて前記金属導電層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記金属導電層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記金属導電層と異なることを特徴とする請求項１に記載の電極構造。
4. 前記艶消粗化構造が前記黒化層の表面に形成され、前記艶消粗化構造の材質は前記黒化層と同一であることを特徴とする請求項１に記載の電極構造。
5. 前記艶消粗化構造が前記黒化層の表面に形成される場合、前記艶消粗化構造は、前記黒化層に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記黒化層と異なることを特徴とする請求項１に記載の電極構造。
6. 前記黒化層にも、前記艶消粗化構造に伴って粗面が形成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電極構造。
7. 前記黒化層の材料は、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、ニッケル、クロム、タングステン、チタン、シリコン、亜鉛、スズ若しくは鉄、又はそれらの組み合わせから成り、前記黒化層の厚さ範囲は０．００１μｍ〜１μｍであり、前記黒化層の反射率の範囲は１％〜５０％であることを特徴とする請求項６に記載の電極構造。
8. 前記電極構造は、基板に形成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電極構造。
9. 前記基板の表面には艶消粗化構造が形成され、前記艶消粗化構造の材質は前記基板と同一であることを特徴とする請求項８に記載の電極構造。
10. 前記艶消粗化構造は、前記基板に前記表面構造を有する艶消粗化層が形成されて成り、前記艶消粗化構造の材質は前記基板と異なることを特徴とする請求項８に記載の電極構造。
11. 前記金属導電層と前記基板との間に形成され、前記電極構造と前記基板とを結合し、前記電極構造と基板との接着性を向上させるための接着層を更に含むことを特徴とする請求項８に記載の電極構造。
12. 前記接着層は、高分子、酸化物若しくは金属材料、又はそれらの組み合わせから成り、前記接着層の厚さ範囲は０．００１μｍ〜１μｍであり、前記接着層の反射率範囲は１％〜５０％であることを特徴とする請求項１１に記載の電極構造。
13. 前記艶消粗化構造の粗さの範囲はＲａ＝０．０２μｍ〜０．１μｍであり、光学的ヘイズ値は２よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の電極構造。
14. 少なくとも表面を有する基板と、
    前記表面に形成される１つ又は複数の電極構造であって、上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層と、前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるように、前記電極構造に入射する光線を吸収するための黒化層と、粗さの範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、前記金属導電層の表面又は前記黒化層の表面に形成されるように前記電極構造中に形成されており、前記表面構造を介して前記電極構造に入る光線又は前記金属導電層によって反射して形成される光反射を散乱させる艶消粗化構造と、を含む１つ又は複数の電極構造と、
    を含むことを特徴とするパネル装置。
15. 前記基板の表面に艶消粗化構造が形成されていることを特徴とする請求項１４に記載のパネル装置。
16. 前記基板と前記１つ又は複数の電極構造との組み合わせが前記パネル装置内の他の部材と結合される場合、光学接着剤が封入されることを特徴とする請求項１４に記載のパネル装置。
17. 前記光学接着剤は、粗化によって上昇した透光領域のヘイズ値を低減することで透光領域の透光率を増加させるように、前記基板と前記１つ又は複数の電極構造の表面の艶消粗化構造との間隙を充填するのに用いられることを特徴とする請求項１６に記載のパネル装置。
18. 少なくとも表面を有する基板と、
    前記表面に形成される１つ又は複数の電極構造であって、上方に非平面の連続構造が形成され、前記電極構造の導電構造である金属導電層と、前記金属導電層の上方に設けられ、前記金属導電層の左右方向の幅と同じ長さの左右方向の幅を有し、前記金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、前記金属導電層が設置されていない部分である透光領域との表示ムラを減少させるように、前記電極構造に入射する光線を吸収するための黒化層と、粗さの範囲がＲａ＝０．００１μｍ〜０．２μｍである表面構造を備え、前記１つ又は複数の電極構造と前記基板の表面に同時に形成され、前記表面構造を介して前記電極構造と前記基板に入る光線が反射して形成された光反射を散乱させる艶消粗化構造と、を含む１つ又は複数の電極構造と、
    を含むことを特徴とするパネル装置。
19. 前記電極構造と前記基板の表面の艶消粗化構造は、ＵＶ接着剤、有機シリコン樹脂硬化層又は無機シリコン樹脂硬化層を塗布することによって形成されることを特徴とする請求項１８に記載のパネル装置。

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