JP5941707B2 - ダイボンディング方法及びそれを用いたダイボンダ - Google Patents
ダイボンディング方法及びそれを用いたダイボンダ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5941707B2 JP5941707B2 JP2012051545A JP2012051545A JP5941707B2 JP 5941707 B2 JP5941707 B2 JP 5941707B2 JP 2012051545 A JP2012051545 A JP 2012051545A JP 2012051545 A JP2012051545 A JP 2012051545A JP 5941707 B2 JP5941707 B2 JP 5941707B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- pickup
- wafer
- start point
- position information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 44
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims description 47
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 21
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 16
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 101
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
上述のいずれの方式においても、粘着テープ状に配列されたウェハから、当該ウェハを構成するダイを、個々にピックアップして中間ステージを介して、或いは、直接、ボンディング対象物にマウントする。
図1は、ダイボンダにおけるピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。図2は、ピックアップ装置12の主要部を示す概略断面図である。図1、図2に示すように、ピックアップ装置12は、ウェハリング14を保持するエキスパンドリング15と、ウェハリング14に保持され複数のダイ(チップ)4が接着されたダイシングフィルム16を水平に位置決めする支持リング17と、支持リング17の内側に配置されダイ4を上方に突上げるための突上げユニット50とを有する。突上げユニット50は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置12が移動するようになっている。
上述のように、ウェハ40は、裏面にダイアタッチフィルム18及びダイシングフィルム16を張り付けられ、ダイシングによって個々のダイ4に分割されて、ウェハリング14に取り付けられる。その際には、ダイシングフィルム16がウェハリング14によって外側に引っ張られ、隣り合うダイ4の間隔が拡大されて取り付けられる。
また、ウェハリング14によって引っ張られているダイシングフィルム16は、ダイ4がピックアップされことによって収縮し、ダイが無い部分のテンションが小さくなる。この結果、ダイ4がウェハ40からピックアップされるに従って、ダイ4は、ダイシングフィルム16のテンションが大きい方向(即ち、ダイ4がまだ存在する方向)に位置がずれる。
しかし、マッピングデータに基づいて、ピックアップ開始位置のダイの位置に、突上げユニットとピックアップツールを相対的に移動し、ピックアップしようとしても、上述のように、ダイシングフィルムのテンションの影響によって、正しく突上げユニットとピックアップツールが一致しない問題があった。
本発明の目的は、上記のような問題に鑑み、特に再使用のウェハにおいて、ピックアップ開始位置のダイの位置の情報を的確に把握して位置補正して、正確にダイをピックアップ可能なダイボンダを提供することにある。
前記読み出したダイの番号に基づいて、ピックアップ開始点位置情報を算出するピックアップ開始点算出ステップと、前記算出したピックアップ開始点位置情報に基づいて、突き上げユニット及びピックアップ装置をピックアップ開始位置に移動する移動ステップを備え、ダイボンディングを開始することを本発明の第2の特徴とする。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避け、できるだけ説明を省略する。
ワーク供給・搬送部2は、スタックローダ21と、フレームフィーダ22と、アンローダ23とを有する。スタックローダ21によりフレームフィーダ22に供給されたワーク(リードフレーム、基板等)は、フレームフィーダ22上の2箇所の処理位置を介してアンローダ23に搬送される。
ダイ認識カメラ91は、ウェハ40からダイ4をピックアップする前に、マッピングデータに基づく位置に相対的に移動(実際には、ウェハ40を保持するウェハリング14が、XY方向に移動する)し、当該ピックアップ対象のダイ4を撮像し、制御部35に出力する。そして、制御部35は、パターン認識により、当該ダイ4の正確な位置を検出し、上記マッピングデータに基づく位置との差分だけ、突上げユニット50(図2参照)とピックアップ装置12の位置を補正(実際には、ウェハ40を保持するウェハリング14が、XY方向に移動する)し、ダイ4をピックアップさせる。
また、制御部35は、ダイボンダ10のダイのピックアップ及びダイマウントに係る動作を統括制御する。
なお、図1には図示していないが、ダイボンダ10は、さらに、駆動機構、認識処理部、及びモニタを備え、制御部35と他の機器とはインタフェースを介して通信している。また、制御部35は、例えば、CPU(Central Processing Unit)であり、メモリとして、RAM36及びROM(Read Only Memory)37を接続した構成を備える。
尚、ROM37の替わりにハードディスクを用い、このハードディスクからRAM36に読み出されたプログラムに従い、CPU35が各駆動部30を統括制御するようにしても良い。
CPU35は、ウェハ40からダイ4をピックアップする度に、マッピングデータに当該情報を読み出したダイに関して、ピックアップした情報を書き込み、次のダイの情報を読み出し、不良品の場合にはスキップして、次のダイの情報を読み出す。読み出した情報から、当該ダイが良品である場合には、位置情報及び位置ずれ情報からウェハリング14を移動し、突上げユニット50及びピックアップ装置12を当該ダイの位置に移動させ、ピックアップ動作を開始させる。
オペレータは、操作部60を操作して、操作部60は、インタフェース38を介して、オペレータの操作に基づいた操作信号をCPU35に出力する。CPU35は、入力された操作信号に基づいて、RAM36、ROM37、及び、インタフェース38を介して、ダイボンダ10内の各機器を操作する。
図3及び図7では図示していないが、これらのウェハ40、40a〜40cは、新規ウェハ或いは再使用のウェハに関わらず、ウェハリング14にセットされて使用され、ダイボンダ10において、ピックアップ装置12に搬入されて使用される。その場合には、ピックアップ装置12は、搬入されたウェハリング14を保持しているエキスパンドリング15を所定の距離だけ下降させる。この結果、ダイシングフィルム16が引き伸ばされダイ4の間隔が広がる。これにより、突上げユニット50によってウェハ40の下方からダイの4を突上げる時のダイ4のピックアップ性が向上する。即ち、ウェハ40を保持するダイシングフィルム16は、ピックアップ装置12に搬入される都度、引き伸ばされる。
ステップS801では、当該ウェハのマッピングデータをRAM36から読み出す。なお、複数のマッピングデータが登録されている場合には、オペレータが操作部60を操作することにより、操作部60を介して所望のマッピングデータを選択する。
ステップS802では、nを1とする(n=1)。
ステップS803では、読み出したマッピングデータから1番目の位置のダイの位置に突上げユニット50とピックアップ装置12を移動する。
ステップS804では、ダイ認識カメラ91がマッピングデータから読み出した位置を撮像し、撮像された画像を画像処理して、ダイに形成されている位置合わせマークの位置を検出することによって、突上げユニット50とピックアップ装置12の位置補正を行う。
ステップS805では、1番目の位置のダイ41をピックアップする。
次に、ステップS807では、図7(a)に示すように、読み出したマッピングデータからn番目の位置のダイの位置に、ウェハリング14を移動させることによって、突上げユニット50とピックアップ装置12を移動する(n=2の場合には、ダイ46に移動する)。
ステップS808では、ステップS804と同様に、ダイ認識カメラ91がマッピングデータから読み出した位置を撮像し、撮像された画像を画像処理して、位置合わせマークの位置を検出することによって、突上げユニット50とピックアップ装置12の位置補正を行う。
ステップS809では、n番目のダイの位置をピックアップ開始点位置情報としてメモリに登録する(書き込む)。
ステップS810では、n番目のダイがウェハの最後のダイ42であるか否かを判定する。最後のダイ42であれば、処理を終了する。また、n番目のダイがウェハの最後のダイ42でなければ、ステップS811の処理に進む。
ステップS811では、n番目のダイをピックアップして、ステップS806の処理に戻る。
また、このようなピックアップ開始点位置情報の取得は、例えば、新規ウェハを用いて、実際にダイボンディングを行う過程で、ダイ認識カメラによる位置補正のデータを使用するようにしても良い。その場合には、不良品のダイをスキップすることになるが、スキップしたダイの位置を前後のダイまたは周囲のダイの位置から補間するようにしても良い。また、不良品のダイに対してもダイ認識カメラで撮像して、位置を検出するようにしても良い。
さらに、上記各位置データをもとに、ピックアップする度に、ダイシングフィルムの収縮状況を計算する近似式を求め、当該近似式をメモリに登録し、登録された近似式に基づいて、次のダイの位置を算出し、算出した位置に、ウェハを移動させることによって、正確なピックアップ位置を常に維持することも可能である。
まず、図7(a)〜図7(c)においては、CPU35には、オペレータの操作によって、操作部60から、セットされたウェハのマッピングデータが入力される。この結果、CPU35は、セットされたウェハのピックアップ開始点がどの位置(何番目のダイ)であるかを認識することができる。なお、従来のマッピングデータに比して、個々のダイの位置情報は必要なく、ピックアップするダイの順番(何番目にピックアップされるか)の情報、及び、当該ダイが良品か不良品であるかが分かる情報であっても良い。
図7(a)では、ウェハ40aのピックアップ開始点は、ウェハ40aのマッピングデータから2番目のダイ(ダイ46)であることが判明するので、CPU35は、2番目のダイのピックアップ開始位置をRAM36から読み出したピックアップ開始点位置情報から取得して、ダイボンディングを開始し、ダイ42まで矢印のようにピックアップを実行する。
図7(b)では、ウェハ40bのピックアップ開始点は、ウェハ40bのマッピングデータから3番目のダイ(ダイ48)であることが判明するので、CPU35は、3番目のダイのピックアップ開始位置をRAM36から読み出したピックアップ開始点位置情報から取得して、ダイボンディングを開始し、ダイ42まで矢印のようにピックアップを実行する。
図7(c)では、ウェハ40cのピックアップ開始点は、ウェハ40cのマッピングデータから62番目のダイ(ダイ47)であることが判明するので、CPU35は、62番目のダイのピックアップ開始位置をRAM36から読み出したピックアップ開始点位置情報から取得して、ダイボンディングを開始し、ダイ42まで矢印のようにピックアップを実行する。
ステップS901では、セットされたウェハ40について、オペレータの操作により入力されたピックアップ開始点位置情報及びマッピングデータをダイボンダのメモリ(例えば、RAM36)に書き込む。なお、複数のピックアップ開始点位置情報及び複数のマッピングデータが登録されている場合には、オペレータが操作部60を操作することにより、操作部60を介して所望のピックアップ開始点位置情報及びマッピングデータを選択する。
ステップS902では、マッピングデータから、ピックアップを開始すべきダイの番号を読み出す。
ステップS903では、ステップS902で読み出したダイの番号に基づくピックアップ開始点位置情報を読み出す。
ステップS904では、ステップS903で読み出したピックアップ開始点位置情報に基づいて、ウェハリング14をX方向及びY方向に駆動することにより、突き上げユニット50及びピックアップ装置12をピックアップ開始位置に移動させる。
以降、ステップS905では、従来通りのダイボンディングを行う。
本実施例では、CPU35は、n番目のダイのピックアップ開始位置をRAM36から読み出すのではなく、ダイシングフィルムの収縮状況を計算する近似式を求め、当該近似式をメモリに登録していた場合には、n番目のダイであることから登録された近似式に基づいて、次のダイの位置を算出し、算出した位置に、ウェハを移動させることによって、正確なピックアップ位置を取得して、ダイボンディングを開始する。
さらに、本実施例では、実施例1とは異なり、ピックアップ開始点位置情報には、個々のダイの位置情報が登録されておらず、新規ウェハで最初にピックアップするダイを1番目のダイとして、以後続けてピックアップするダイの順番を示す番号を変数とする近似式が登録されている。この近似式は、シミュレーションによって求めても良いし、実施例1で取得したピックアップ開始位置情を基に近似式を決定するようにしても良い。
ステップS902では、マッピングデータから、ピックアップを開始すべきダイの番号を読み出す。
ステップS1003では、ステップS901で読み出したダイの番号を変数として、近似式からピックアップ開始点位置情報を算出する。
ステップS904では、ステップS1003で算出したピックアップ開始点位置情報に基づいて、ウェハリング14をX方向及びY方向に駆動することにより、突き上げユニット50及びピックアップ装置12をピックアップ開始位置に移動させる。
以降、ステップS905では、従来通りのダイボンディングを行う。
そこで、本発明の別の実施例では、以下の(1)〜(3)の3つの方法のいずれかを実行することで、このような位置ずれの発生を回避する。
なお、本実施例の適用に当たっては、実施例1または実施例2で使用したダイボンダ10、制御装置、マッピングデータ、及びピックアップ開始点位置情報を用いる。
(2)ダイボンダがダイボンディング作業を開始する前に、不良品のダイをピックアップして所定の廃棄場所に廃棄してから、ピックアップ及びマウント動作を開始する。
(3)ダイボンダがダイボンディング作業を開始する前に不良品としてピックアップ開始位置より前に存在する(残っている)不良品のダイの数が、所定の数以上である場合には、不良品のダイをピックアップして所定の廃棄場所に廃棄してから、ピックアップ及びマウント動作を開始する。
Claims (5)
- ウェハからダイをピックアップし、被搭載物にダイボンディングするダイボンディング方法において、
前記ウェハについてダイのピックアップを開始するピックアップ開始点位置情報をメモリに登録または選択するピックアップ開始点位置情報選択ステップと、
前記ウェハのマッピングデータをメモリに登録または選択するマッピングデータ選択ステップと、
前記登録または選択されたマッピングデータから、ピックアップを開始すべきダイの番号を読み出すダイ開始番号読み出しステップと、
前記読み出したダイの番号に基づいて、ピックアップ開始点位置情報を読み出すピックアップ開始点位置ステップと、
前記読み出したピックアップ開始点位置情報に基づいて、突き上げユニット及びピックアップ装置をピックアップ開始位置に移動する移動ステップを備え、
ダイボンディングを開始することを特徴とするダイボンディング方法。 - ウェハからダイをピックアップし、被搭載物にダイボンディングするダイボンディング方法において、
前記ウェハについてダイのピックアップを開始するピックアップ開始点位置情報をメモリに登録または選択するピックアップ開始点位置情報選択ステップと、
前記ウェハのマッピングデータをメモリに登録または選択するマッピングデータ選択ステップと、
前記登録または選択されたマッピングデータから、ピックアップを開始すべきダイの番号を読み出すダイ開始番号読み出しステップと、
前記読み出したダイの番号に基づいてダイシングフィルムの収縮状況を計算する近似式を求め、該近似式に基づいてピックアップ開始点位置情報を算出するピックアップ開始点算出ステップと、
前記算出したピックアップ開始点位置情報に基づいて、突き上げユニット及びピックアップ装置をピックアップ開始位置に移動する移動ステップを備え、
ダイボンディングを開始することを特徴とするダイボンディング方法。 - 請求項1または請求項2に記載のダイボンディング方法において、前記ピックアップ開始点位置情報をあらかじめウェハの機種ごとに作成することを特徴とするダイボンディング方法。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のダイボンディング方法において、前記マッピングデータから良品であるか不良品であるかの情報を読み出して、ダイボンディング時に不良品のダイをピックアップして廃棄することを特徴とするダイボンディング方法。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかのダイボンディング方法によってボンディングすることを特徴とするダイボンダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012051545A JP5941707B2 (ja) | 2012-03-08 | 2012-03-08 | ダイボンディング方法及びそれを用いたダイボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012051545A JP5941707B2 (ja) | 2012-03-08 | 2012-03-08 | ダイボンディング方法及びそれを用いたダイボンダ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013187372A JP2013187372A (ja) | 2013-09-19 |
JP5941707B2 true JP5941707B2 (ja) | 2016-06-29 |
Family
ID=49388559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012051545A Active JP5941707B2 (ja) | 2012-03-08 | 2012-03-08 | ダイボンディング方法及びそれを用いたダイボンダ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5941707B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05121466A (ja) * | 1991-10-25 | 1993-05-18 | Nec Corp | ダイボンデイング装置 |
JP4302956B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2009-07-29 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | ダイピックアップ装置 |
JP4979989B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2012-07-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | チップの実装装置及び実装方法 |
JP5885230B2 (ja) * | 2011-04-05 | 2016-03-15 | 富士機械製造株式会社 | ダイ位置判定システム。 |
JP5941715B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2016-06-29 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 |
-
2012
- 2012-03-08 JP JP2012051545A patent/JP5941707B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013187372A (ja) | 2013-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6584234B2 (ja) | ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法 | |
JP2541489B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
KR101449247B1 (ko) | 다이 본더 및 다이의 위치 인식 방법 | |
KR101605587B1 (ko) | 다이 본더 및 그 본드 헤드 장치와 콜릿 위치 조정 방법 | |
US9318361B2 (en) | Collet cleaning method and die bonder using the same | |
JP2015177060A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
KR100591951B1 (ko) | 다이본딩 방법 및 장치 | |
JP5941707B2 (ja) | ダイボンディング方法及びそれを用いたダイボンダ | |
JP2021158166A (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
JP7237655B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2010192817A (ja) | ピックアップ方法及びピックアップ装置 | |
US11569118B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method for semiconductor device | |
JP2015154030A (ja) | デバイスの移載方法及びデバイスの移載装置 | |
KR20200093177A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
JP7291586B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2005311013A (ja) | ダイボンディング装置 | |
JP2013197226A (ja) | ダイボンディング方法及びダイボンダ | |
KR20110069214A (ko) | 웨이퍼의 위치 확인 방법 및 이를 이용한 반도체 칩 분리 방법 | |
JP4237486B2 (ja) | ペレットのピックアップ方法及びペレットボンディング装置 | |
JP2006041089A (ja) | ボンディング装置 | |
JP3686064B2 (ja) | ボンディング方法及びボンディング装置 | |
JP2023041413A (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2024085338A (ja) | 半導体製造装置、治工具実装方法および半導体装置の製造方法 | |
JP3417445B2 (ja) | ボンディング方法 | |
JP2015015506A (ja) | ダイボンダおよびダイボンディング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150304 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20150330 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150508 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160415 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160517 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160523 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5941707 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |