JP5938959B2

JP5938959B2 - Resin composition and heat dissipation component comprising the same

Info

Publication number: JP5938959B2
Application number: JP2012056883A
Authority: JP
Inventors: 久勝 ▲はま▼
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 2011-10-20
Filing date: 2012-03-14
Publication date: 2016-06-22
Anticipated expiration: 2032-03-14
Also published as: JP2013100445A

Description

本発明は、樹脂組成物及びこれからなる放熱部品に関する。 The present invention relates to a resin composition and a heat dissipation component comprising the same.

従来、ＬＥＤ照明に使われるＬＥＤ素子や電子機器などの半導体冷却用ヒートシンク、産業機器・装置等の大型電源用ヒートシンクなどの放熱部品として、熱伝導率の高いアルミ系合金等で作られたヒートシンクが用いられている。そして、最近は、加工が容易でより軽い放熱部品とするために、アルミ系合金を樹脂に替える検討がなされている。
例えば、特許文献１には、オレフィン系樹脂、エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム、所定の加熱減量値及び融点を有する樹脂用添加剤を含有する熱可塑性エラストマー組成物が記載されている。また、特許文献２には、カーボンブラックなどを含有していることを特徴とするポリオレフィン系樹脂発泡体が記載されている。 Conventionally, heat sinks made of aluminum-based alloys with high thermal conductivity have been used as heat-dissipating components such as heat sinks for cooling semiconductors such as LED elements and electronic devices used in LED lighting, and heat sinks for large power supplies such as industrial equipment and devices. It is used. Recently, studies have been made to replace an aluminum alloy with a resin in order to make the heat dissipation component easier and lighter.
For example, Patent Document 1 describes a thermoplastic elastomer composition containing an olefin resin, an ethylene-α-olefin copolymer rubber, a resin additive having a predetermined heat loss value and a melting point. Patent Document 2 describes a polyolefin resin foam characterized by containing carbon black or the like.

特開平１０−３６５７８号公報JP 10-36578 A 特開平１１−２６３８６３号公報JP-A-11-263863

しかしながら、照明器具用部品のように高熱に晒される部品に用いる場合には、特許文献１に記載の樹脂組成物や、特許文献２に記載の発泡体の耐フォギング性と熱伝導率は十分満足できるものではない。ここで、耐フォギング性とは、部品から放出された揮発性成分が照明器具のガラスに付着してこれを曇らせることが抑制される性質である。
以上の課題に鑑み、本発明は、良好な熱伝導性と耐フォギング性を有する成形体を得ることが可能な樹脂組成物及びこれからなる放熱部品を提供することを目的とする。 However, when used for parts exposed to high heat, such as parts for lighting fixtures, the fogging resistance and thermal conductivity of the resin composition described in Patent Document 1 and the foam described in Patent Document 2 are sufficiently satisfactory. It is not possible. Here, the fogging resistance is a property that suppresses the volatile components emitted from the components from adhering to the glass of the lighting fixture and clouding it.
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a resin composition capable of obtaining a molded body having good thermal conductivity and fogging resistance, and a heat dissipating component comprising the same.

本発明は熱可塑性樹脂（Ａ）４０質量％〜６５質量％と、炭素繊維（Ｂ）５質量％〜１０質量％と、黒鉛粒子（Ｃ）３０質量％〜５０質量％とを含有し（但し、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計を１００質量％とする）
前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）のそれぞれの質量の合計量を１００質量部として、当該１００質量部に対し、
水酸化カルシウム、ゼオライト、及びハイドロタルサイトからなる群から選ばれる少なくともいずれか１種の吸着剤（Ｄ）０．０５質量部を超え１質量部以下と、
酸化防止剤（Ｅ）０．０５質量部以上１質量部以下と、
下記化合物群Ｓから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｆ）０．０１質量部以上１質量部以下とを含有する樹脂組成物及びこれからなる放熱部品を提供する。
化合物群Ｓ：一般式Ｃ_nＨ_n+2（ＯＨ）_nで表される化合物（式中、ｎは４以上の整数を表す。）、下記アルコキシ体、下記式（２）で表される化合物、トレハロース、スクロース、ラクトース、マルトース、メレチトース、スタキオース、カードラン、グリコーゲン、グルコース及びフルクトースからなる化合物群。
アルコキシ体：下記式（１）で表される化合物に含まれる水酸基のうちの少なくとも１個の水酸基の水素原子が炭素原子数１〜１２のアルキル基に置換された化合物であり、該式（１）で表される化合物は、アルデヒド基又はケトン基１個とｍ−１個の水酸基とを含有する。
Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ_ｍ（１）
（式中、ｍは３以上の整数を表す。）

（２）
（式中、ｐは２以上の整数を表す。）
炭素繊維（Ｂ）と黒鉛粒子（Ｃ）の組み合わせは、主に熱伝導性の向上に効果的に寄与し、一方、吸着剤（Ｄ）、酸化防止剤（Ｅ）、及び化合物（Ｆ）は主に耐フォギング性の向上に寄与する。所定量の成分（Ａ）〜（Ｅ）又は所定量の成分（Ａ）〜（Ｆ）を組み合わせたことにより、所期の目的が達成される。 The present invention contains thermoplastic resin (A) 40 mass% to 65 mass%, carbon fiber (B) 5 mass% to 10 mass%, and graphite particles (C) 30 mass% to 50 mass% (however, , (A), (B) and (C) is 100% by mass in total)
The total mass of each of (A), (B) and (C) is 100 parts by mass, and with respect to 100 parts by mass,
More than 0.05 parts by mass of at least one adsorbent (D) selected from the group consisting of calcium hydroxide, zeolite, and hydrotalcite, and 1 part by mass or less,
Antioxidant (E) 0.05 parts by weight or more and 1 part by weight or less,
The resin composition containing 0.01 mass part or more and 1 mass part or less of at least 1 sort (s) of compounds (F) chosen from the following compound group S, and the thermal radiation component which consists of this are provided.
Compound group S: a compound represented by the general formula C _n H _{n + 2} (OH) _n (wherein _n represents an integer of 4 or more), the following alkoxy compound, a compound represented by the following formula (2) , Trehalose, sucrose, lactose, maltose, meletitose, stachyose, curdlan, glycogen, glucose and fructose.
Alkoxy compound: a compound in which the hydrogen atom of at least one of the hydroxyl groups contained in the compound represented by the following formula (1) is substituted with an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. ) Contains one aldehyde group or ketone group and m-1 hydroxyl groups.
C _m H _2m O _m (1)
(In the formula, m represents an integer of 3 or more.)

(2)
(In the formula, p represents an integer of 2 or more.)
The combination of carbon fiber (B) and graphite particles (C) mainly contributes effectively to improving thermal conductivity, while adsorbent (D), antioxidant (E), and compound (F) are Mainly contributes to improvement of fogging resistance. By combining a predetermined amount of components (A) to (E) or a predetermined amount of components (A) to (F), the intended purpose is achieved.

本発明によれば、良好な熱伝導性と耐フォギング性を有する成形体を得ることが可能な樹脂組成物及びこれからなる放熱部品を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin composition which can obtain the molded object which has favorable thermal conductivity and fogging resistance, and a thermal radiation component consisting thereof can be provided.

本発明に係る放熱性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、炭素繊維（Ｂ）と、黒鉛粒子（Ｃ）と、吸着剤（Ｄ）と、酸化防止剤（Ｅ）とを所定量含有する。以下詳細に説明する。
〔樹脂組成物〕
＜熱可塑性樹脂（Ａ）＞
上記樹脂組成物に含有される熱可塑性樹脂（Ａ）は、２００℃〜４５０℃の温度で成形可能な熱可塑性樹脂であることが好ましい。本発明において好ましい熱可塑性樹脂として、具体的には、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリアミド、ハロゲン化ビニル樹脂、ポリアセタール、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアリールスルホン、ポリアリールケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイドスルフォン、ポリアリレート、液晶ポリエステル、フッ素樹脂等が挙げられる。これらは単独又は２種以上組み合わせて用いることが可能である。
これらのうち、成形加工性の観点からポリオレフィンやポリスチレンを用いることが好ましい。これによって比較的複雑な形状の電気・電子部品を成形する際の成形加工性が良好となる。 The heat-radiating resin composition according to the present invention comprises a predetermined amount of thermoplastic resin (A), carbon fiber (B), graphite particles (C), adsorbent (D), and antioxidant (E). contains. This will be described in detail below.
(Resin composition)
<Thermoplastic resin (A)>
The thermoplastic resin (A) contained in the resin composition is preferably a thermoplastic resin that can be molded at a temperature of 200 ° C to 450 ° C. As the preferred thermoplastic resin in the present invention, specifically, polyolefin, polystyrene, polyamide, vinyl halide resin, polyacetal, polyester, polycarbonate, polyarylsulfone, polyarylketone, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyaryletherketone, Examples include polyethersulfone, polyphenylene sulfide sulfone, polyarylate, liquid crystal polyester, and fluororesin. These can be used alone or in combination of two or more.
Among these, it is preferable to use polyolefin and polystyrene from the viewpoint of moldability. As a result, the molding processability when molding electric / electronic parts having a relatively complicated shape is improved.

本発明で好ましく用いられるポリオレフィンとしては、ポリプロピレン、ポリエチレン、炭素数４以上のα−オレフィンを主成分とするα−オレフィン樹脂が挙げられる。これらは単独又は２種以上組み合わせて用いることが可能である。 Examples of the polyolefin preferably used in the present invention include polypropylene, polyethylene, and an α-olefin resin mainly composed of an α-olefin having 4 or more carbon atoms. These can be used alone or in combination of two or more.

ポリプロピレンとしては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレンを単独重合した後にエチレンとプロピレンを共重合して得られるプロピレン−エチレンブロック共重合体等が挙げられる。
ポリエチレンとしては、例えば、エチレン単独重合体、エチレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体であるエチレン−α−オレフィンランダム共重合体等が挙げられる。
α−オレフィン樹脂としては、例えば、α−オレフィン−プロピレンランダム共重合体等が挙げられる。 Examples of polypropylene include propylene homopolymer, propylene-ethylene random copolymer, and propylene-ethylene block copolymer obtained by homopolymerizing propylene and then copolymerizing ethylene and propylene.
Examples of polyethylene include an ethylene homopolymer, an ethylene-α-olefin random copolymer which is a copolymer of ethylene and an α-olefin having 4 or more carbon atoms, and the like.
Examples of the α-olefin resin include α-olefin-propylene random copolymers.

ポリオレフィンに用いられる炭素数４以上のα−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、１−ペンテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテン、トリメチル−１−ブテン、メチルエチル−１−ブテン、１−オクテン、メチル−１−ペンテン、エチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ヘキセン、プロピル−１−ヘプテン、メチルエチル−１−ヘプテン、トリメチル−１−ペンテン、プロピル−１−ペンテン、ジエチル−１−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等が挙げられる。好ましくは、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテンである。 Examples of the α-olefin having 4 or more carbon atoms used for polyolefin include 1-butene, 2-methyl-1-propene, 2-methyl-1-butene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 2 -Ethyl-1-butene, 2,3-dimethyl-1-butene, 1-pentene, 2-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 3,3-dimethyl -1-butene, 1-heptene, methyl-1-hexene, dimethyl-1-pentene, ethyl-1-pentene, trimethyl-1-butene, methylethyl-1-butene, 1-octene, methyl-1-pentene, Ethyl-1-hexene, dimethyl-1-hexene, propyl-1-heptene, methylethyl-1-heptene, trimethyl-1-pentene, propyl-1-pentene, di Chill-1-butene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, and the like. 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and 1-octene are preferable.

オレフィンの重合方法としては、例えば、バルク重合、溶液重合、スラリー重合又は気相重合が挙げられる。ここでバルク重合とは、重合温度において液状のオレフィンを媒体として重合を行う方法をいい、溶液重合又はスラリー重合とは、プロパン、ブタン、イソブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の不活性炭化水素溶媒中で重合を行う方法をいう。また気相重合とは、気体状態の単量体を媒体として、その媒体中で気体状態の単量体を重合する方法をいう。
これらの重合方法は、バッチ式及び連続式のいずれでもよく、また、単一の重合槽で行われる単段式及び複数の重合反応槽を直列に連結させた重合装置で行われる多段式のいずれでもよく、また、これらの重合方法を任意に組み合わせてもよい。工業的かつ経済的な観点から、連続式の気相重合法又はバルク重合法と気相重合法を連続的に行うバルク−気相重合法による方法が好ましい。
なお、重合工程における各種条件（重合温度、重合圧力、モノマー濃度、触媒投入量、重合時間等）は、適宜決定すればよい。 Examples of the olefin polymerization method include bulk polymerization, solution polymerization, slurry polymerization, and gas phase polymerization. Here, bulk polymerization refers to a method in which polymerization is performed using a liquid olefin as a medium at the polymerization temperature, and solution polymerization or slurry polymerization refers to inert hydrocarbons such as propane, butane, isobutane, pentane, hexane, heptane, and octane. A method for carrying out polymerization in a solvent. Gas phase polymerization is a method in which a gaseous monomer is used as a medium, and the gaseous monomer is polymerized in the medium.
These polymerization methods may be either batch type or continuous type, and any of single stage type performed in a single polymerization tank and multistage type performed in a polymerization apparatus in which a plurality of polymerization reaction tanks are connected in series. These polymerization methods may be arbitrarily combined. From an industrial and economical viewpoint, a continuous gas phase polymerization method or a bulk-gas phase polymerization method in which a bulk polymerization method and a gas phase polymerization method are continuously performed is preferable.
Various conditions in the polymerization step (polymerization temperature, polymerization pressure, monomer concentration, catalyst input amount, polymerization time, etc.) may be appropriately determined.

また、ポリオレフィンの製造に用いられる触媒としては、マルチサイト触媒やシングルサイト触媒が挙げられる。マルチサイト触媒として、好ましくは、チタン原子、マグネシウム原子及びハロゲン原子を含有する固体触媒成分を用いて得られる触媒が挙げられ、また、シングルサイト触媒として、好ましくは、メタロセン触媒が挙げられる。 Moreover, a multisite catalyst and a single site catalyst are mentioned as a catalyst used for manufacture of polyolefin. The multisite catalyst is preferably a catalyst obtained using a solid catalyst component containing a titanium atom, a magnesium atom and a halogen atom, and the single site catalyst is preferably a metallocene catalyst.

本発明で用いられるポリオレフィンがポリプロピレンの場合、ポリプロピレンの製造方法に用いられる好ましい触媒として、上記のチタン原子、マグネシウム原子及びハロゲン原子を含有する固体触媒成分を用いて得られる触媒が挙げられる。 When the polyolefin used in the present invention is polypropylene, a catalyst obtained by using the above-described solid catalyst component containing a titanium atom, a magnesium atom, and a halogen atom is mentioned as a preferred catalyst used in the method for producing polypropylene.

プロピレン単独重合体及び前記プロピレン−エチレンブロック共重合体のプロピレン単独重合体部分（すなわち、プロピレンの単独重合で生成した部分）の^１３Ｃ−ＮＭＲによって測定されるアイソタクチック・ペンタッド分率は０．９５以上が好ましく、さらに好ましくは０．９８以上である。
アイソタクチック・ペンタッド分率とは、プロピレン重合体分子鎖中のペンタッド単位でのアイソタクチック連鎖の中心にあるプロピレンモノマー単位の分率であり、換言すればプロピレンモノマー単位が５個連続してメソ結合した連鎖（以下、ｍｍｍｍと表す。）の中にあるプロピレンモノマー単位の分率である。アイソタクチック・ペンタッド分率の測定方法は、Ａ．ＺａｍｂｅｌｌｉらによってＭａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，６，９２５（１９７３）に記載されている方法、すなわち^１３Ｃ−ＮＭＲによって測定される方法である。 The isotactic pentad fraction measured by ¹³ C-NMR of the propylene homopolymer and the propylene homopolymer portion of the propylene-ethylene block copolymer (that is, the portion formed by propylene homopolymerization) is 0. It is preferably 95 or more, more preferably 0.98 or more.
The isotactic pentad fraction is the fraction of the propylene monomer unit at the center of the isotactic chain in the pentad unit in the propylene polymer molecular chain. In other words, five propylene monomer units are consecutive. This is the fraction of propylene monomer units in a meso-bonded chain (hereinafter referred to as mmmm). The method for measuring the isotactic pentad fraction is as follows. It is the method described by Zambelli et al., Macromolecules, 6, 925 (1973), that is, the method measured by ¹³ C-NMR.

具体的には、^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルによって測定されるメチル炭素領域の吸収ピークの面積に対する、ｍｍｍｍに帰属されるＮＭＲピークの面積の割合が、アイソタクチック・ペンタッド分率である。 Specifically, the ratio of the area of the NMR peak attributed to mmmm to the area of the absorption peak of the methyl carbon region measured by ¹³ C-NMR spectrum is the isotactic pentad fraction.

樹脂組成物の射出成形性と熱伝導率とのバランスの観点から、上記熱可塑性樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、好ましくは０．５ｇ／１０分〜３０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．５ｇ／１０分〜２５ｇ／１０分、更に好ましくは１ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分である。但し、測定温度は２３０℃で、荷重は２．１６ｋｇである。本発明におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）の測定は、ＪＩＳＫ７２１０に規定された方法に準じて行う。 From the viewpoint of the balance between the injection moldability and the thermal conductivity of the resin composition, the melt flow rate (MFR) of the thermoplastic resin (A) is preferably 0.5 g / 10 min to 30 g / 10 min. More preferably, it is 0.5 g / 10 minutes-25 g / 10 minutes, More preferably, they are 1 g / 10 minutes-15 g / 10 minutes. However, the measurement temperature is 230 ° C. and the load is 2.16 kg. The measurement of the melt flow rate (MFR) in the present invention is performed according to the method defined in JIS K7210.

樹脂組成物の流動性と熱伝導率の観点から、本発明における熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量は、４０質量％〜６５質量％であり、４５質量％〜５５質量％であることが好ましい。 From the viewpoint of fluidity and thermal conductivity of the resin composition, the content of the thermoplastic resin (A) in the present invention is 40% by mass to 65% by mass, and preferably 45% by mass to 55% by mass. .

＜炭素繊維（Ｂ）＞
本発明で用いられる炭素繊維（Ｂ）としては、熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫを越えるピッチ系炭素繊維が好ましい。具体的には、三菱樹脂株式会社製商標ダイアリード、帝人株式会社製商標ラヒーマ等が挙げられる。
また、この炭素繊維（Ｂ）は、その表面が収束剤で処理されていてもよい。収束剤としては、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリエステル、アクリル、エポキシ樹脂、澱粉、植物油等が挙げられる。さらに、収束剤に、酸変性ポリオレフィン、シラン系カップリング剤等の表面処理剤、パラフィンワックス等の潤滑剤が配合されていてもよい。
炭素繊維（Ｂ）を収束剤で処理する方法としては例えば、収束剤を溶解させた水溶液に浸漬させる法、前記水溶液をスプレーで繊維に塗布する方法等が挙げられる。 <Carbon fiber (B)>
The carbon fiber (B) used in the present invention is preferably a pitch-based carbon fiber having a thermal conductivity exceeding 100 W / mK. Specific examples include trademark DIALEAD manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd. and trademark Lahima manufactured by Teijin Limited.
Moreover, the surface of this carbon fiber (B) may be treated with a sizing agent. Examples of the sizing agent include polyolefin, polyurethane, polyester, acrylic, epoxy resin, starch, vegetable oil and the like. Further, the sizing agent may contain a surface treatment agent such as acid-modified polyolefin and silane coupling agent, and a lubricant such as paraffin wax.
Examples of the method for treating the carbon fiber (B) with a sizing agent include a method of immersing the carbon fiber (B) in an aqueous solution in which the sizing agent is dissolved, a method of applying the aqueous solution to the fiber by spraying, and the like.

本発明における樹脂組成物中の炭素繊維（Ｂ）の数平均繊維長は、０．５ｍｍ以上であることが好ましく、０．７ｍｍ以上であることがより好ましい。繊維長をこのような範囲とすることにより、熱伝導率を高くすることができる。炭素繊維の数平均繊維長（単位：ｍｍ）は、ソックスレー抽出法（溶媒：キシレン）で評価用サンプルより樹脂を除去して、繊維を回収し、特開２００２−５９２４号公報に記載されている方法により測定することができる。
また、炭素繊維（Ｂ）の繊維径は５μｍ以上であることが好ましい。 The number average fiber length of the carbon fibers (B) in the resin composition in the present invention is preferably 0.5 mm or more, and more preferably 0.7 mm or more. By setting the fiber length in such a range, the thermal conductivity can be increased. The number average fiber length (unit: mm) of carbon fibers is described in JP-A No. 2002-5924, by removing the resin from the sample for evaluation by the Soxhlet extraction method (solvent: xylene) and collecting the fibers. It can be measured by the method.
Moreover, it is preferable that the fiber diameter of carbon fiber (B) is 5 micrometers or more.

炭素繊維（Ｂ）の含有量は５質量％〜１０質量％であり、７質量％〜９質量％であることがより好ましい。炭素繊維の含有量を５質量％以上とすることによって、得られる成形体の熱伝導率を向上させることが可能となる。炭素繊維の含有量を１０質量％以下とすることにより、炭素繊維（Ｂ）の含有量を低減しつつ十分な熱伝導率を得ることができる。 Content of carbon fiber (B) is 5 mass%-10 mass%, and it is more preferable that it is 7 mass%-9 mass%. By setting the carbon fiber content to 5% by mass or more, it is possible to improve the thermal conductivity of the obtained molded body. By setting the carbon fiber content to 10% by mass or less, it is possible to obtain a sufficient thermal conductivity while reducing the content of the carbon fiber (B).

＜黒鉛粒子（Ｃ）＞
本発明で用いられる黒鉛粒子（C）を構成する黒鉛は、人造黒鉛、天然黒鉛のいずれでもよい。具体的には、日本黒鉛工業株式会社製商標ＣＢ−１５０等が挙げられる。 <Graphite particles (C)>
The graphite constituting the graphite particles (C) used in the present invention may be either artificial graphite or natural graphite. Specifically, trade name CB-150 manufactured by Nippon Graphite Industry Co., Ltd. can be mentioned.

黒鉛粒子（Ｃ）の平均粒子径は、１２μｍを超え５０μｍ以下であることが好ましく、１９μｍ〜４０μｍであることがより好ましい。平均粒子径を１２μｍよりも大きくすることによって樹脂組成物の流動性を適正な範囲とし、成型加工性を良好にすることが可能となる。
平均粒子径は、レーザー散乱型粒度分布測定装置を用いて測定することができる。 The average particle diameter of the graphite particles (C) is preferably more than 12 μm and 50 μm or less, and more preferably 19 μm to 40 μm. By making the average particle diameter larger than 12 μm, it becomes possible to make the flowability of the resin composition in an appropriate range and to improve the molding processability.
The average particle diameter can be measured using a laser scattering type particle size distribution measuring apparatus.

黒鉛粒子（Ｃ）の含有量は３０質量％〜５０質量％であり、３５質量％〜４５質量％であることがより好ましい。黒鉛粒子（Ｃ）の含有量を３０質量％以上とすることによって、得られる成形体の熱伝導率を向上させることが可能となる。また、前記含有量を５０質量％以下とすることによって、成形加工性の良好な樹脂組成物を得ることができる。 The content of the graphite particles (C) is 30% by mass to 50% by mass, and more preferably 35% by mass to 45% by mass. By setting the content of the graphite particles (C) to 30% by mass or more, it becomes possible to improve the thermal conductivity of the obtained molded body. Moreover, by setting the content to 50% by mass or less, a resin composition having good moldability can be obtained.

＜吸着剤（Ｄ）＞
本発明で用いられる吸着剤（Ｄ）は、水酸化カルシウム、ゼオライト、及び、ハイドロタルサイトからなる群から選ばれる少なくともいずれか１種の化合物である。このうち、より少ない使用量で耐フォギング性を向上できるので、水酸化カルシウムを用いることが好ましい。 <Adsorbent (D)>
The adsorbent (D) used in the present invention is at least any one compound selected from the group consisting of calcium hydroxide, zeolite, and hydrotalcite. Among these, it is preferable to use calcium hydroxide because fogging resistance can be improved with a smaller amount of use.

水酸化カルシウムの平均粒子径は、０．１μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがより好ましい。平均粒子径をこの範囲にすることにより、熱可塑性樹脂中により均一に分散させることができる。平均粒子径は、レーザー散乱型粒度分布測定装置を用いて測定することができる。 The average particle size of calcium hydroxide is preferably 0.1 μm or more and 150 μm or less, and more preferably 1 μm to 10 μm. By making the average particle diameter within this range, it can be more uniformly dispersed in the thermoplastic resin. The average particle diameter can be measured using a laser scattering type particle size distribution measuring apparatus.

良好な耐フォギング性を有する成形体を得ることができるという観点から、吸着剤（Ｄ）の含有量は、前記熱可塑性樹脂（Ａ）、炭素繊維（Ｂ）及び黒鉛粒子（Ｃ）のそれぞれの質量の合計量を１００質量部に対して、０．０５質量部を超え１質量部以下であり、０．２質量部〜１質量部であることがより好ましい。 From the standpoint that a molded article having good fogging resistance can be obtained, the content of the adsorbent (D) is set so that each of the thermoplastic resin (A), the carbon fiber (B), and the graphite particles (C). The total amount of the mass is more than 0.05 parts by mass and 1 part by mass or less, more preferably 0.2 parts by mass to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass.

＜酸化防止剤（Ｅ）＞
酸化防止剤とは、熱可塑性樹脂の熱、光、酸素、等による分解を防止する作用を有する化合物であり、本発明で用いられる酸化防止剤（Ｅ）としては、公知の酸化防止剤を使用することができる。例えば、フェノール系酸化防止剤、ヒドロキノン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤等が挙げられる。これらは単独又は組み合わせて用いてもよく、フェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤を単独または併用して用いることが好ましい。 <Antioxidant (E)>
The antioxidant is a compound that has an action of preventing the thermoplastic resin from being decomposed by heat, light, oxygen, etc., and a known antioxidant is used as the antioxidant (E) used in the present invention. can do. For example, phenolic antioxidants, hydroquinone antioxidants, sulfur antioxidants, phosphorus antioxidants and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination, and it is preferable to use a phenolic antioxidant and a phosphorus antioxidant alone or in combination.

フェノール系酸化防止剤としては、例えば、アルキル化モノフェノール、アルキルチオメチルフェノール、アルキリデンビスフェノールおよびその誘導体、アシルアミノフェノール誘導体、β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸エステル、ヒドロキシル化チオジフェニルエーテル、ベンジル誘導体、トリアジン誘導体、ヒドロキシベンジルマロネート誘導体、芳香族ヒドロキシベンジル誘導体、ベンジルホスホネート誘導体、β−（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロピオン酸エステル、β−（３，５−ジシクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸エステル、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル酢酸エステル、β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸、トコフェロール、テトラキス［メチレン−３（３´，５´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン等が挙げられる。 Examples of phenolic antioxidants include alkylated monophenols, alkylthiomethylphenols, alkylidene bisphenols and derivatives thereof, acylaminophenol derivatives, β- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid. Ester, hydroxylated thiodiphenyl ether, benzyl derivative, triazine derivative, hydroxybenzyl malonate derivative, aromatic hydroxybenzyl derivative, benzylphosphonate derivative, β- (5-tert-butyl-4-hydroxy-3-methylphenyl) propionic acid ester , Β- (3,5-dicyclohexyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid ester, 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylacetic acid ester, β- (3,5-di- ert- butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid, tocopherol, tetrakis [methylene-3 (3 ', 5'-di -tert- butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, and the like.

アルキル化モノフェノールとしては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ｎ−オクタデシル−β−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）プロピオネート、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］−ウンデカン、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニルアクリレート、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，４，６−トリ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２−ｔｅｒｔ−ブチル−４，６−ジメチルフェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ｎ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−イソブチルフェノール、２，６−ジシクロペンチル−４−メチルフェノール、２−（α−メチルシクロヘキシル）−４，６−ジメチルフェノール、２，６−ジオクタデシル−４−メチルフェノール、２，４，６−トリシクロヘキシルフェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メトキシメチルフェノール、２，６−ジ−ノニル−４−メチルフェノール、２，４−ジメチル−６−（１’−メチルウンデシル−１’−イル）フェノール、２，４−ジメチル−６−（１’−メチルヘプタデシル−１’−イル）フェノール、２，４−ジメチル−６−（１’−メチルトリデシル−１’−イル）フェノール等が挙げられる。 Examples of the alkylated monophenol include pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], n-octadecyl-β- (4′-hydroxy-3 ′, 5 '-Di-tert-butylphenyl) propionate, 3,9-bis [1,1-dimethyl-2- [β- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] ethyl]- 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] -undecane, 2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-tert-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-tert -Pentylphenyl acrylate, 2-tert-butyl-6- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-methyl Tylphenyl acrylate, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, 2,4,6-tri-tert-butylphenol, 2,6-di-tert-butylphenol, 2-tert-butyl-4,6 -Dimethylphenol, 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol, 2,6-di-tert-butyl-4-n-butylphenol, 2,6-di-tert-butyl-4-isobutylphenol, 2,6-dicyclopentyl-4-methylphenol, 2- (α-methylcyclohexyl) -4,6-dimethylphenol, 2,6-dioctadecyl-4-methylphenol, 2,4,6-tricyclohexylphenol, 2,6-di-tert-butyl-4-methoxymethylphenol, 2,6-di-nonyl-4-methyl Enol, 2,4-dimethyl-6- (1′-methylundecyl-1′-yl) phenol, 2,4-dimethyl-6- (1′-methylheptadecyl-1′-yl) phenol, 2, 4-dimethyl-6- (1′-methyltridecyl-1′-yl) phenol and the like can be mentioned.

アルキルチオメチルフェノールとしては、例えば、２，４−ジオクチルチオメチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２，４−ジオクチルチオメチル−６−メチルフェノール、２，４−ジオクチルチオメチル−６−エチルフェノール、２，６−ジドデシルチオメチル−４−ノニルフェノール等が挙げられる。 Examples of the alkylthiomethylphenol include 2,4-dioctylthiomethyl-6-tert-butylphenol, 2,4-dioctylthiomethyl-6-methylphenol, 2,4-dioctylthiomethyl-6-ethylphenol, 2, Examples include 6-didodecylthiomethyl-4-nonylphenol.

アルキリデンビスフェノールおよびその誘導体としては、例えば、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス［４−メチル−６−（α−メチルシクロヘキシル）フェノール］］、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ノニルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−エチリデンビス（４−イソブチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス［６−（α−メチルベンジル）−４−ノニルフェノール］、２，２’−メチレンビス［６−（α，α−ジメチルベンジル）−４−ノニルフェノール］、４，４’−メチレンビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−２−メチルフェノール）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン、２，６−ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェノール、１，１，３−トリス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン、１，１−ビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）−３−ｎ−ドデシルメルカプトブタン、エチレングリコールビス［３，３−ビス−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル］ブチレート］、ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ジシクロペンタジエン、ビス［２−（３’−ｔｅｒｔ−ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−メチルベンジル）−６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル］テレフタレート、１，１−ビス（３，５−ジメチル−２−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
フェニル）プロパン、２，２−ビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）−４−ｎ−ドデシルメルカプトブタン、１，１，５，５−テトラ（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ペンタン等が挙げられる。 Examples of alkylidene bisphenol and derivatives thereof include 2,2′-methylene bis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2′-methylene bis (4-ethyl-6-tert-butylphenol), and 2,2 ′. -Methylenebis [4-methyl-6- (α-methylcyclohexyl) phenol]], 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-cyclohexylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-nonylphenol) ), 2,2′-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenol), 2,2′-ethylidenebis (4,6-di-tert-butylphenol), 2,2′-ethylidenebis (4-isobutyl) -6-tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis [6- (α-methylbenzyl) -4-no Nylphenol], 2,2′-methylenebis [6- (α, α-dimethylbenzyl) -4-nonylphenol], 4,4′-methylenebis (6-tert-butyl-2-methylphenol), 4,4 ′ -Methylenebis (2,6-di-tert-butylphenol), 4,4'-butylidenebis (3-methyl-6-tert-butylphenol), 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) butane, 2,6-bis (3-tert-butyl-5-methyl-2-hydroxybenzyl) -4-methylphenol, 1,1,3 -Tris (5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) butane, 1,1-bis (5-tert-butyl-4-hydroxy) -2-methylphenyl) -3-n-dodecylmercaptobutane, ethylene glycol bis [3,3-bis-3′-tert-butyl-4′-hydroxyphenyl] butyrate], bis (3-tert-butyl-4 -Hydroxy-5-methylphenyl) dicyclopentadiene, bis [2- (3′-tert-butyl-2′-hydroxy-5′-methylbenzyl) -6-tert-butyl-4-methylphenyl] terephthalate, 1 , 1-bis (3,5-dimethyl-2-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (5-tert -Butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) -4-n-dodecylmercaptobutane, 1,1,5,5-tetra (5-tert-butyl) Til-4-hydroxy-2-methylphenyl) pentane and the like.

アシルアミノフェノール誘導体としては、例えば、４−ヒドロキシラウリル酸アニリド、４−ヒドロキシステアリン酸アニリド、オクチル−Ｎ−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）カルバメート等が挙げられる。 Examples of the acylaminophenol derivative include 4-hydroxylauryl anilide, 4-hydroxystearic acid anilide, octyl-N- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) carbamate, and the like.

β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸エステルとしては、例えば、メタノール、エタノール、オクタノール、オクタデカノール、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、チオエチレングリコール、スピログリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス（ヒドロキシエチル）オキサミド、３−チアウンデカノール、３−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパンおよび４−ヒドロキシメチル−１−ホスファ−２，６，７−トリオキサビシクロ［２，２，２］オクタンからなる群から選ばれるアルコールと、β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸とからなるエステル等が挙げられる。 Examples of β- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid ester include methanol, ethanol, octanol, octadecanol, ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4- Butanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, thioethylene glycol, spiro glycol, triethylene glycol, pentaerythritol, tris (hydroxyethyl) isocyanurate, N, N'- Bis (hydroxyethyl) oxamide, 3-thiaundecanol, 3-thiapentadecanol, trimethylhexanediol, trimethylolpropane, and 4-hydroxymethyl-1-phospha-2,6,7-trioxabici An alcohol selected from the group consisting of B [2,2,2] octane, esters composed of a beta-(3,5-di -tert- butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid.

ヒドロキシル化チオジフェニルエーテルとしては、例えば、２，２’−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−オクチルフェノール）、４，４’− チオビス（２−メチル−６−ｔｅｒｔ− ブチルフェノール）、４，４’−（２，６−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）ジスルフィド等が挙げられる。 Examples of the hydroxylated thiodiphenyl ether include 2,2′-thiobis (6-tert-butylphenol), 2,2′-thiobis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2′-thiobis (4- Octylphenol), 4,4′-thiobis (2-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4 ′-(2,6-dimethyl-4-hydroxyphenyl) disulfide and the like.

ベンジル誘導体としては、例えば、３，５，３’，５’−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシジベンジルエーテル、オクタデシル−４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルベンジルメルカプトアセテート、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）アミン、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）ジチオテレフタレート、ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）スルフィド、イソオクチル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルメルカプトアセテートおよびそれらの混合物等が挙げられる Examples of the benzyl derivative include 3,5,3 ′, 5′-tetra-tert-butyl-4,4′-dihydroxydibenzyl ether, octadecyl-4-hydroxy-3,5-dimethylbenzyl mercaptoacetate, tris ( 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) amine, bis (4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) dithioterephthalate, bis (3,5-di-tert-butyl) -4-hydroxybenzyl) sulfide, isooctyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl mercaptoacetate, and mixtures thereof.

トリアジン誘導体としては、例えば、２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２−ｎ−オクチルチオ−４，６−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２−ｎ−オクチルチオ−４，６−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−フェノキシ）−１，３，５−トリアジン、トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルエチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピル）−１，３，５−トリアジン、トリス（３，５−ジシクロヘキシル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、トリス［２−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシシンナモイルオキシ）エチル］イソシアヌレート等が挙げられる。 Examples of the triazine derivative include 2,4-bis (n-octylthio) -6- (4-hydroxy-3,5-di-tert-butylanilino) -1,3,5-triazine, 2-n-octylthio- 4,6-bis (4-hydroxy-3,5-di-tert-butylanilino) -1,3,5-triazine, 2-n-octylthio-4,6-bis (4-hydroxy-3,5-di -Tert-butylphenoxy) -1,3,5-triazine, 2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-phenoxy) -1,3,5-triazine, tris (4- tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) isocyanurate, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 2,4,6-tri (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylethyl) -1,3,5-triazine, 2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropyl) -1,3,5-triazine, tris (3,5-dicyclohexyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, tris [2- (3 ′, 5′-di-tert-butyl-4′-hydroxycinnamoyloxy) Ethyl] isocyanurate and the like.

ヒドロキシベンジルマロネート誘導体としては、例えば、ジオクタデシル−２，２−ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシベンジル）マロネート、ジオクタデシル−２−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）マロネート、ジドデシルメルカプトエチル−２，２−ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）マロネート、ビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェニル］−２，２−ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）マロネート等が挙げられる。 Examples of the hydroxybenzyl malonate derivative include dioctadecyl-2,2-bis (3,5-di-tert-butyl-2-hydroxybenzyl) malonate, dioctadecyl-2- (3-tert-butyl-4- Hydroxy-5-methylbenzyl) malonate, didodecyl mercaptoethyl-2,2-bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) malonate, bis [4- (1,1,3,3- Tetramethylbutyl) phenyl] -2,2-bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) malonate and the like.

芳香族ヒドロキシベンジル誘導体としては、例えば、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，３，５，６−テトラメチルベンゼン、２，４，６−トリス（３，５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）フェノール等が挙げられる。 Examples of the aromatic hydroxybenzyl derivative include 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 1,4-bis (3 , 5-Di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) -2,3,5,6-tetramethylbenzene, 2,4,6-tris (3,5-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) phenol, etc. Is mentioned.

ベンジルホスホネート誘導体としては、例えば、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホン酸モノエステルのカルシウム塩、ジメチル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート、ジエチル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート、ジオクタデシル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート、ジオクタデシル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−３−メチルベンジルホスホネート等が挙げられる。 Examples of the benzyl phosphonate derivative include calcium salt of 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonic acid monoester, dimethyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate, diethyl- 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate, dioctadecyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate, dioctadecyl-5-tert-butyl-4-hydroxy-3- And methyl benzyl phosphonate.

β−（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロピオン酸エステルとしては、例えば、メタノール、エタノール、オクタノール、オクタデカノール、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、チオエチレングリコール、スピログリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス（ヒドロキシエチル）オキサミド、３−チアウンデカノール、３−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパンおよび４−ヒドロキシメチル−１−ホスファ−２，６，７−トリオキサビシクロ［２，２，２］オクタンからなる群から選ばれるアルコールと、β−（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロピオン酸とからなるエステル等が挙げられる。 Examples of β- (5-tert-butyl-4-hydroxy-3-methylphenyl) propionic acid ester include methanol, ethanol, octanol, octadecanol, ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4- Butanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, thioethylene glycol, spiro glycol, triethylene glycol, pentaerythritol, tris (hydroxyethyl) isocyanurate, N, N'- Bis (hydroxyethyl) oxamide, 3-thiaundecanol, 3-thiapentadecanol, trimethylhexanediol, trimethylolpropane and 4-hydroxymethyl-1-phospha-2,6,7-trioxa An alcohol selected from the group consisting of cyclo [2,2,2] octane, esters consisting of β- (5-tert- butyl-4-hydroxy-3-methylphenyl) propionic acid.

β−（３，５−ジシクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸エステルとしては、例えば、メタノール、エタノール、オクタノール、オクタデカノール、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、チオエチレングリコール、スピログリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス（ヒドロキシエチル）オキサミド、３−チアウンデカノール、３−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパンおよび４−ヒドロキシメチル−１−ホスファ−２，６，７−トリオキサビシクロ［２，２，２］オクタンからなる群から選ばれるアルコールと、β−（３，５−ジシクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸とからなるエステル等が挙げられる。 Examples of β- (3,5-dicyclohexyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid ester include methanol, ethanol, octanol, octadecanol, ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, , 6-hexanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, thioethylene glycol, spiro glycol, triethylene glycol, pentaerythritol, tris (hydroxyethyl) isocyanurate, N, N′-bis (hydroxyethyl) ) Oxamide, 3-thiaundecanol, 3-thiapentadecanol, trimethylhexanediol, trimethylolpropane and 4-hydroxymethyl-1-phospha-2,6,7-trioxabicyclo An alcohol selected from the group consisting of 2,2,2] octane, esters composed of a beta-(3,5-dicyclohexyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid.

３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル酢酸エステルとしては、例えば、メタノール、エタノール、オクタノール、オクタデカノール、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、チオエチレングリコール、スピログリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス（ヒドロキシエチル）オキサミド、３−チアウンデカノール、３−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパンおよび４−ヒドロキシメチル−１−ホスファ−２，６，７−トリオキサビシクロ［２，２，２］オクタンからなる群から選ばれるアルコールと、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル酢酸とからなるエステル等が挙げられる。 Examples of 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl acetate include methanol, ethanol, octanol, octadecanol, ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1, 6-hexanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, thioethylene glycol, spiro glycol, triethylene glycol, pentaerythritol, tris (hydroxyethyl) isocyanurate, N, N′-bis (hydroxyethyl) Oxamide, 3-thiaundecanol, 3-thiapentadecanol, trimethylhexanediol, trimethylolpropane and 4-hydroxymethyl-1-phospha-2,6,7-trioxabicyclo [2,2,2 An alcohol selected from the group consisting of octane, esters consisting of 3,5-di -tert- butyl-4-hydroxyphenyl acetic acid.

β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アミドとしては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］トリメチレンジアミン等が挙げられる。 Examples of β- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid amide include N, N′-bis [3- (3 ′, 5′-di-tert-butyl-4 ′). -Hydroxyphenyl) propionyl] hydrazine, N, N′-bis [3- (3 ′, 5′-di-tert-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionyl] hexamethylenediamine, N, N′-bis [3 -(3 ', 5'-di-tert-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionyl] trimethylenediamine and the like.

トコフェロールとしては、例えば、α−トコフェロール、β−トコフェロール、γ−トコフェロール、δ−トコフェロール等が挙げられる。 Examples of tocopherol include α-tocopherol, β-tocopherol, γ-tocopherol, δ-tocopherol and the like.

ヒドロキノン系酸化防止剤としては、例えば、ヒドロキノンや、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メトキシフェノール、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルヒドロキノン、２，６−ジフェニル−４−オクタデシルオキシフェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルステアレート、ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）アジペートおよびそれらの混合物が挙げられる。 Examples of the hydroquinone antioxidant include hydroquinone, 2,6-di-tert-butyl-4-methoxyphenol, 2,5-di-tert-butylhydroquinone, 2,5-di-tert-amylhydroquinone, 2,6-diphenyl-4-octadecyloxyphenol, 2,6-di-tert-butylhydroquinone, 2,5-di-tert-butyl-4-hydroxyanisole, 3,5-di-tert-butyl-4- And hydroxyphenyl stearate, bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) adipate and mixtures thereof.

イオウ系酸化防止剤としては、例えば、２，４−ビス［（オクチルチオ）メチル］−O−クレゾール、４，６−ビス（ドデシルチオメチル）−Ｏ−クレゾール、ジラウリル３，３’−チオジプロピオネート、トリデシル３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ラウリルステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ネオペンタンテトライルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ペンタエリスリチルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）等が挙げられる。 Examples of the sulfur-based antioxidant include 2,4-bis [(octylthio) methyl] -O-cresol, 4,6-bis (dodecylthiomethyl) -O-cresol, dilauryl 3,3′-thiodipropio. , Tridecyl 3,3'-thiodipropionate, dimyristyl 3,3'-thiodipropionate, distearyl 3,3'-thiodipropionate, lauryl stearyl 3,3'-thiodipropionate, neopentane Tetrayltetrakis (3-lauryl thiopropionate), pentaerythrityl tetrakis (3-lauryl thiopropionate), etc. are mentioned.

リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、６−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，６，８，１０−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン、トリラウリルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４，６−トリ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリステアリルソルビトールトリホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ジフェニレンジホスホナイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）２−エチルヘキシルホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フルオロホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６−メチルフェニル）エチルホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６−メチルフェニル）メチルホスファイト、２−（２，４，６−トリ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−エチル−５−ブチル−１，３，２−オキサホスホリナン、２，２’，２’’−ニトリロ［トリエチル−トリス（３，３’，５，５’−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチル−１，１’−ビフェニル−２，２’−ジイル）ホスファイト、２，４，８，１０−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチル−６−[３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）プロポキシ]ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン等が挙げられる。酸化防止剤（Ｅ）は複数種を併用してもよい。 Examples of phosphorus antioxidants include triphenyl phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, 6- [3- (3-tert-butyl). -4-hydroxy-5-methylphenyl) propoxy] -2,4,6,8,10-tetra-tert-butyldibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosphine, trilaurylphos Phyto, trioctadecyl phosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, diisodecyl pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-tert-butyl-6-methyl) Phenyl) pentaerythritol diphosphine Bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4,6-tri-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, tristearyl sorbitol triphosphite, tetrakis ( 2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4′-diphenylenediphosphonite, 2,2′-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) 2-ethylhexyl phosphite, 2,2 '-Ethylidenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) fluorophosphite, bis (2,4-di-tert-butyl-6-methylphenyl) ethyl phosphite, bis (2,4-di-tert) -Butyl-6-methylphenyl) methyl phosphite, 2- ( , 4,6-tri-tert-butylphenyl) -5-ethyl-5-butyl-1,3,2-oxaphosphorinane, 2,2 ′, 2 ″ -nitrilo [triethyl-tris (3,3 ′ , 5,5′-Tetra-tert-butyl-1,1′-biphenyl-2,2′-diyl) phosphite, 2,4,8,10-tetra-tert-butyl-6- [3- (3 -Methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) propoxy] dibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosphine and the like. Two or more kinds of antioxidants (E) may be used in combination.

酸化防止剤（Ｅ）の含有量は、前記熱可塑性樹脂（Ａ）、炭素繊維（Ｂ）及び黒鉛粒子（Ｃ）のそれぞれの質量の合計量１００質量部に対して、０．０５質量部以上１質量部以下であり、０．１質量部〜０．５質量部であることが好ましい。 The content of the antioxidant (E) is 0.05 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total mass of the thermoplastic resin (A), the carbon fiber (B), and the graphite particles (C). 1 part by mass or less, preferably 0.1 part by mass to 0.5 part by mass.

＜化合物群Ｓから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｆ）＞
本発明で用いられる化合物（Ｆ）は、下記化合物群Ｓから選ばれる少なくとも１種の化合物である。
化合物群Ｓは、一般式Ｃ_nＨ_n+2（ＯＨ）_nで表される化合物（式中、ｎは４以上の整数を表す。）、下記アルコキシ体、下記式（２）で表される化合物、トレハロース、スクロース、ラクトース、マルトース、メレチトース、スタキオース、カードラン、グリコーゲン、グルコース及びフルクトースからなる化合物群である。
アルコキシ体は、下記式（１）で表される化合物に含まれる水酸基の少なくとも１個の水酸基の水素原子が炭素原子数１〜１２のアルキル基に置換された化合物であり、該式（１）で表される化合物は、分子内にアルデヒド基又はケトン基１個とｍ−１個の水酸基とを含有する化合物である。
Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ_ｍ（１）
（式中、ｍは３以上の整数を表す。）

（２）
（式中、ｐは２以上の整数を表す。） <At least one compound (F) selected from compound group S>
The compound (F) used in the present invention is at least one compound selected from the following compound group S.
The compound group S is represented by a compound represented by the general formula C _n H _{n + 2} (OH) _n ( _{where n} represents an integer of 4 or more), the following alkoxy compound, and the following formula (2). It is a group of compounds consisting of a compound, trehalose, sucrose, lactose, maltose, meletitose, stachyose, curdlan, glycogen, glucose and fructose.
The alkoxy compound is a compound in which a hydrogen atom of at least one hydroxyl group of a hydroxyl group contained in the compound represented by the following formula (1) is substituted with an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and the formula (1) Is a compound containing one aldehyde group or ketone group and m-1 hydroxyl groups in the molecule.
C _m H _2m O _m (1)
(In the formula, m represents an integer of 3 or more.)

(2)
(In the formula, p represents an integer of 2 or more.)

一般式Ｃ_nＨ_n+2（ＯＨ）_nで表される化合物（以下、化合物Ｓ１と記す。）の一般式中のｎは、４以上の整数を表す。ｎは、好ましくは５〜８の整数であり、より好ましくは６である。 _{N in the} general formula of the compound represented by the general formula C _n H _{n + 2} (OH) _n (hereinafter referred to as compound S1) represents an integer of 4 or more. n is preferably an integer of 5 to 8, and more preferably 6.

化合物Ｓ１としては、炭素原子数４以上の糖アルコールがあげられる。例えば、ｎ＝４の糖アルコールとして、エリトリトール、トレイトール；ｎ＝５の糖アルコールとして、アドニトール、アラビニトール、キシリトール；ｎ＝６の糖アルコールとして、アリトール、タリトール、ソルビトール、マンニトール、イジトール、ガラクチトール；ｎ＝７の糖アルコールとして、ボレミトール、ペルセイトール；ｎ＝８の糖アルコールとして、オクチトールを挙げることができる。 Examples of the compound S1 include sugar alcohols having 4 or more carbon atoms. For example, n = 4 sugar alcohols such as erythritol, threitol; n = 5 sugar alcohols such as adonitol, arabinitol, xylitol; n = 6 sugar alcohols such as allitol, taritol, sorbitol, mannitol, iditol, galactitol; Examples of sugar alcohols with n = 7 include boremitol and perseitol; examples of sugar alcohols with n = 8 include octitol.

化合物Ｓ１は、Ｄ体またはＬ体であってもよく、Ｄ体とＬ体の混合物であってもよい。
また、光学活性であってもよく、光学不活性であってもよい。 Compound S1 may be D-form or L-form, or a mixture of D-form and L-form.
Further, it may be optically active or optically inactive.

化合物Ｓ１として、好ましくは、炭素原子数６の糖アルコールである。 The compound S1 is preferably a sugar alcohol having 6 carbon atoms.

アルコキシ体とは、下記式（１）で表される化合物（以下、化合物（１）と記すことがある。）に含まれる水酸基の少なくとも１個の水酸基の水素原子が炭素原子数１〜１２のアルキル基に置換された化合物であり、該化合物（１）は、アルデヒド基又はケトン基１個とｍ−１個の水酸基とを含有する。
Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ_ｍ（１） An alkoxy compound is a compound having 1 to 12 carbon atoms in which at least one hydroxyl group of a hydroxyl group contained in a compound represented by the following formula (1) (hereinafter sometimes referred to as compound (1)) is included. This is a compound substituted with an alkyl group, and the compound (1) contains one aldehyde group or ketone group and m-1 hydroxyl groups.
C _m H _2m O _m (1)

化合物（１）のｍは、３以上の整数であり、好ましくは、３〜６０であり、特に好ましくは６又は１２である。 M of the compound (1) is an integer of 3 or more, preferably 3 to 60, and particularly preferably 6 or 12.

化合物（１）は、アルデヒド基又はケトン基を１個有している。また、化合物（１）はｍ−１個の水酸基を有する。 Compound (1) has one aldehyde group or ketone group. Compound (1) has m-1 hydroxyl groups.

化合物（１）としては、単糖が好ましく、具体的には、例えば、グリセロース、エリトロース、トレオース、リボース、リキソース、キシロース、アラビノース、アルドヘキソース、アロース、タロース、グロース、グルコース、アルトロース、マンノース、ガラクトース、イドース、オクトースなどのアルデヒド基を有する単糖、例えば、ケトトリオース、ジヒドロキシアセトン、ケトテトロース、エリトルロース、ケトペントース、キシルロース、リブロース、ケトヘキソース、プシコース、フルクトース、ソルボース、タガトースなどのケトン基を有する単糖などがあげられる。 The compound (1) is preferably a monosaccharide, specifically, for example, glycerose, erythrose, threose, ribose, lyxose, xylose, arabinose, aldohexose, allose, talose, gulose, glucose, altrose, mannose, galactose. Monosaccharides having an aldehyde group such as idose, octose, etc. can give.

化合物（１）としては、Ｄ体、Ｌ体などの光学活性体であっても、ＤＬ体などの光学的に不活性なものであってもよい。
化合物（１）としては、中でも、アロース、タロース、グロース、グルコース、アルトロース、マンノース、ガラクトース、イドース、プシコース、フルクトース、ソルボース、タガトースなどの六炭糖が好ましく、とりわけグルコースが好ましい。 Compound (1) may be an optically active substance such as D-form or L-form, or an optically inactive substance such as DL-form.
As compound (1), among them, hexoses such as allose, talose, growth, glucose, altrose, mannose, galactose, idose, psicose, fructose, sorbose, tagatose are preferable, and glucose is particularly preferable.

アルコキシ体は、化合物（１）に含まれる少なくとも１つの水酸基の水素原子がアルキル基に置換された化合物である。アルコキシ体には少なくとも１つの水酸基を有するものが好ましい。特に好ましくは、化合物（１）に含まれる水酸基の１つの水素原子がアルキル基に置換され、かつ、他の基は水酸基のままであるアルコキシ体である。
前記アルキル基の炭素原子数は１〜１２であり、好ましくは、１又は２であり、特に好ましくは１である。 The alkoxy form is a compound in which the hydrogen atom of at least one hydroxyl group contained in the compound (1) is substituted with an alkyl group. The alkoxy compound preferably has at least one hydroxyl group. Particularly preferred is an alkoxy compound in which one hydrogen atom of a hydroxyl group contained in the compound (1) is substituted with an alkyl group, and the other group remains a hydroxyl group.
The alkyl group has 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 or 2, and particularly preferably 1.

好ましいアルコキシ体としては、例えば、式（１−２）

（式中、Ｒは、炭素原子数１〜１２、好ましくは炭素原子数５〜１２のアルキル基を表す。）
で表される化合物等をあげることができる。 Preferable alkoxy compounds include, for example, formula (1-2)

(In the formula, R represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, preferably 5 to 12 carbon atoms.)
The compound etc. which are represented by these can be mention | raise | lifted.

式（１−２）で表される化合物としては、例えば、
メチル α−Ｄ−グルコピラノシド、メチル β−Ｄ−グルコピラノシド、エチル α−Ｄ−グルコピラノシド、エチル β−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-プロピル α−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-プロピル β−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ブチル α−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ブチル β−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ペンチル α−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ペンチル β−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ヘキシル α−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ヘキシル β−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ヘプチル α−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ヘプチル β−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-オクチル α−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-オクチル β−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ノニル α−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ノニル β−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-デシル α−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-デシ
ル β−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ウンデシル α−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ウンデシル β−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ドデシル α−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-ドデシル β−Ｄ−グルコピラノシド等があげられる。 Examples of the compound represented by the formula (1-2) include
Methyl α-D-glucopyranoside, methyl β-D-glucopyranoside, ethyl α-D-glucopyranoside, ethyl β-D-glucopyranoside, n-propyl α-D-glucopyranoside, n-propyl β-D-glucopyranoside, n-butyl α -D-glucopyranoside, n-butyl β-D-glucopyranoside, n-pentyl α-D-glucopyranoside, n-pentyl β-D-glucopyranoside, n-hexyl α-D-glucopyranoside, n-hexyl β-D-glucopyranoside, n-heptyl α-D-glucopyranoside, n-heptyl β-D-glucopyranoside, n-octyl α-D-glucopyranoside, n-octyl β-D-glucopyranoside, n-nonyl α-D-glucopyranoside, n-nonyl β- D-glucopyranoside, n-decyl α-D-glucopyranoside n- decyl beta-D-glucopyranoside, n- undecyl alpha-D-glucopyranoside, n- undecyl beta-D-glucopyranoside, n- dodecyl alpha-D-glucopyranoside, n- dodecyl beta-D-glucopyranoside, and the like.

アルコキシ体の製造方法としては、例えば、新実験化学講座14 有機化合物の合成と反応Ｖ (丸善株式会社、昭和53年7月20日発行) 2426頁の記載に準じて、化合物（１）のアルキルアルコール溶液を−１０℃〜室温下で塩化水素ガスを流通させる方法、例えば、化合物（１）、アルキルアルコール及び塩酸の混合溶液を加熱還流させてアルコキシ化する方法などがあげられる。また、メチル α−Ｄ−グルコピラノシド、ｎ-オクチル β−Ｄ−グルコピラノシドなどは、東京化成品工業（株）から入手することができる。 Examples of the production method of the alkoxy compound include, for example, New Experimental Chemistry Lecture 14 Synthesis and Reaction V of Organic Compounds (Maruzen Co., Ltd., issued on July 20, 1978) Alkyl of Compound (1) according to the description on page 2426 Examples thereof include a method in which hydrogen chloride gas is passed through an alcohol solution at −10 ° C. to room temperature, for example, a method in which a mixed solution of compound (1), alkyl alcohol and hydrochloric acid is heated to reflux to perform alkoxylation. In addition, methyl α-D-glucopyranoside, n-octyl β-D-glucopyranoside, and the like can be obtained from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.

下記式（２）で表される化合物（以下、化合物（２）と記すことがある。）について、式（２）中、ｐは２以上の整数を表し、好ましくは、２〜６を表し、特に好ましくは５を表す。

（２） For the compound represented by the following formula (2) (hereinafter sometimes referred to as the compound (2)), in the formula (2), p represents an integer of 2 or more, preferably 2 to 6, Particularly preferably, it represents 5.

(2)

化合物（２）としては、例えば、１，２，３−トリヒドロキシシクロプロパン、１，２，３，４−テトラヒドロキシシクロペンタン、１，２，３，４，５−ペンタヒドロキシシクロぺンタン、１，２，３，４，５，６−ヘキサヒドロキシシクロヘキサン、１，２，３，４，５，６，７−ヘプタヒドロキシシクロヘプタン、１，２，３，４，５，６，７，８−オクタヒドロキシシクロオクタンなどがあげられる。 Examples of the compound (2) include 1,2,3-trihydroxycyclopropane, 1,2,3,4-tetrahydroxycyclopentane, 1,2,3,4,5-pentahydroxycyclopentane, 1 , 2,3,4,5,6-hexahydroxycyclohexane, 1,2,3,4,5,6,7-heptahydroxycycloheptane, 1,2,3,4,5,6,7,8- And octahydroxycyclooctane.

好ましくは、ｍｙｏ−イノシトール、ｅｐｉ−イノシトール、ａｌｌｏ−イノシトール、ｍｕｃｏ−イノシトール、ｎｅｏ−イノシトール、ｃｈｉｒｏ−イノシトール、ｓｃｙｌｌｏ−イノシトールなどの１，２，３，４，５，６−ヘキサヒドロキシシクロヘキサンがあげられ、特に、下記式で表されるｍｙｏ−イノシトール及びｓｃｙｌｌｏ−イノシトールが好ましい。

Preferred examples include 1,2,3,4,5,6-hexahydroxycyclohexane such as myo-inositol, epi-inositol, allo-inositol, muco-inositol, neo-inositol, chiro-inositol, scyllo-inositol, etc. In particular, myo-inositol and scyllo-inositol represented by the following formula are preferred.

化合物群Ｓから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｆ）の含有量は、前記熱可塑性樹脂（Ａ）、炭素繊維（Ｂ）及び黒鉛粒子（Ｃ）のそれぞれの質量の合計量を１００質量部に対して、０．０１質量部〜１質量部であり、０．０５質量部〜０．５質量部であることが好ましい。 The content of at least one compound (F) selected from the compound group S is 100 parts by mass of the total mass of the thermoplastic resin (A), the carbon fiber (B), and the graphite particles (C). On the other hand, it is 0.01 mass part-1 mass part, and it is preferable that it is 0.05 mass part-0.5 mass part.

＜有機繊維（Ｇ）＞
本発明で用いられる樹脂組成物は、有機繊維（Ｇ）を含有していてもよい。有機繊維（Ｇ）としては、例えば、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ポリウレタン繊維、ポリイミド繊維、ポリオレフィン繊維、ポリアクリロニトリル繊維、ケナフ等の植物繊維が挙げられる。中でも熱可塑性樹脂（Ａ）がポリオレフィンであるときに含有していることが好ましく、ポリエステル繊維を用いることが好ましい。
本発明において、有機繊維（Ｇ）は好ましくは、上記熱可塑性樹脂（Ａ）や、不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性された変性ポリオレフィン、エラストマーのような樹脂を混合させた有機繊維含有樹脂組成物として用いられる。有機繊維含有樹脂組成物の製造方法として、特開２００６−８９９５号公報や特開平３−１２１１４６号公報に記載された方法が挙げられる。
有機繊維含有樹脂組成物中の有機繊維（Ｇ）の含有量は１０質量％〜６０質量％であることが好ましい。有機繊維含有樹脂組成物を、本発明に係る熱可塑性樹脂又は変性ポリオレフィンを使用して製造する場合、それらの使用量は、本発明に係る熱可塑性樹脂の含有量（４０質量％〜６５質量％）に算入される。
本発明における樹脂組成物中の、任意成分としての有機繊維（Ｇ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）と炭素繊維（Ｂ）と黒鉛粒子（Ｃ）の合計を１００質量部として、３質量部〜１０質量部であることが好ましく、３質量部〜５質量部であることがより好ましい。 <Organic fiber (G)>
The resin composition used in the present invention may contain an organic fiber (G). Examples of the organic fibers (G) include plant fibers such as polyester fibers, polyamide fibers, polyurethane fibers, polyimide fibers, polyolefin fibers, polyacrylonitrile fibers, and kenaf. Among these, the thermoplastic resin (A) is preferably contained when it is a polyolefin, and polyester fibers are preferably used.
In the present invention, the organic fiber (G) is preferably an organic fiber-containing resin composition in which the thermoplastic resin (A), a modified polyolefin modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof, or a resin such as an elastomer is mixed. Used as a thing. Examples of the method for producing the organic fiber-containing resin composition include methods described in JP-A-2006-8995 and JP-A-3-121146.
The content of the organic fiber (G) in the organic fiber-containing resin composition is preferably 10% by mass to 60% by mass. When the organic fiber-containing resin composition is produced using the thermoplastic resin or modified polyolefin according to the present invention, the amount used thereof is the content of the thermoplastic resin according to the present invention (40 mass% to 65 mass%). ).
The content of the organic fiber (G) as an optional component in the resin composition in the present invention is 3 with the total of the thermoplastic resin (A), the carbon fiber (B), and the graphite particles (C) being 100 parts by mass. The mass is preferably 10 parts by mass, more preferably 3 parts by mass to 5 parts by mass.

＜改質剤＞
本発明で用いられる樹脂組成物は、下記のような改質剤を含有していてもよい。改質剤としては、熱可塑性樹脂（Ａ）と無機成分との結合を強めるために一般的に用いられる、不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性された変性ポリオレフィンが挙げられる。その他にもガラス繊維、タルク、ワラストナイト、ガラスフレーク等が挙げられる。また、樹脂組成物の加工特性、機械特性、電気的特性、熱的特性、表面特性及び光安定性を改良するため、前記（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）以外の添加剤を配合してもよい。このような添加剤の例としては、中和剤、可塑剤、滑剤、離型剤、付着防止剤、造核剤、光安定剤、難燃材、顔料、染料等が挙げられる。 <Modifier>
The resin composition used in the present invention may contain the following modifier. Examples of the modifier include a modified polyolefin modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof, which is generally used to strengthen the bond between the thermoplastic resin (A) and the inorganic component. Other examples include glass fiber, talc, wollastonite, and glass flakes. Additions other than (D), (E), (F), and (G) to improve the processing characteristics, mechanical characteristics, electrical characteristics, thermal characteristics, surface characteristics and light stability of the resin composition An agent may be blended. Examples of such additives include neutralizers, plasticizers, lubricants, mold release agents, anti-adhesion agents, nucleating agents, light stabilizers, flame retardants, pigments, dyes and the like.

＜樹脂組成物の製造方法＞
樹脂組成物の製造方法は限定されるものではないが、熱可塑性樹脂（Ａ）、炭素繊維（Ｂ）、黒鉛粒子（Ｃ）、吸着剤（Ｄ）、酸化防止剤（Ｅ）及び必要に応じて用いられる化合物（Ｆ）、有機繊維（Ｇ）、改質剤等をヘンシェルミキサー、タンブラー等を用いて均一に混合した後、可塑化装置を用いて溶融混練する方法が挙げられる。溶融混練に当たっては、炭素繊維（Ｂ）が折れて短くなりすぎることを抑制するために、可塑化装置の温度、攪拌を適宜調整することが好ましい。
特に、有機繊維を加える際には、例えば、特開２００６−８９９５号公報に開示されている方法のように予め有機繊維を含有する樹脂組成物を作製し、その樹脂組成物と、熱可塑性樹脂、炭素繊維、変性ポリオレフィン、及び必要に応じて用いられる改質剤をヘンシェルミキサー、タンブラー等を用いて均一に混合した後、可塑化装置を用いて溶融混練してもよい。 <Method for producing resin composition>
Although the manufacturing method of a resin composition is not limited, a thermoplastic resin (A), carbon fiber (B), graphite particle (C), adsorbent (D), antioxidant (E), and as needed The compound (F), the organic fiber (G), the modifier and the like used in the above are uniformly mixed using a Henschel mixer, a tumbler or the like, and then melt kneaded using a plasticizer. In melt-kneading, it is preferable to appropriately adjust the temperature and agitation of the plasticizing apparatus in order to prevent the carbon fiber (B) from being broken and becoming too short.
In particular, when organic fibers are added, for example, a resin composition containing organic fibers is prepared in advance as in the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-8995, and the resin composition and the thermoplastic resin are prepared. Carbon fiber, modified polyolefin, and a modifier used as necessary may be uniformly mixed using a Henschel mixer, a tumbler or the like, and then melt-kneaded using a plasticizer.

可塑化装置を用いて溶融混練する際は、上記の各成分を同一の供給口又は別の供給口から、更に、ポリオレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ＰＶＣ系エラストマー等のゴム等を供給し、樹脂組成物に含有させてもよい。ここで可塑化装置とは、熱可塑性樹脂をその融点以上に加熱し、溶融状態になった熱可塑性樹脂に攪拌を加える装置のことである。例えば、バンバリーミキサー、単軸押出し機、２軸同方向回転押出し機（例えば、東芝機械（株）製ＴＥＭ［登録商標］、日本製鋼所（株）製ＴＥＸ［登録商標］等が挙げられる。）、２軸異方向回転押出し機（神戸製鋼所（株）製ＦＣＭ［登録商標］、日本製鋼所（株）製ＣＭＰ［登録商標］等が挙げられる。）が挙げられる。 When melt-kneading using a plasticizer, the above-mentioned components are further fed from the same supply port or another supply port, and rubber such as polyolefin elastomer, polyester elastomer, polyurethane elastomer, PVC elastomer, etc. You may supply and make it contain in a resin composition. Here, the plasticizing device is a device that heats a thermoplastic resin to a temperature higher than its melting point and stirs the thermoplastic resin in a molten state. For example, a Banbury mixer, a single-screw extruder, a twin-screw co-rotating extruder (for example, TEM [registered trademark] manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., TEX [registered trademark] manufactured by Nippon Steel Works, Ltd., etc.) can be mentioned. Examples thereof include a biaxial different-direction rotary extruder (such as FCM [registered trademark] manufactured by Kobe Steel, Ltd., CMP [registered trademark] manufactured by Nippon Steel, Ltd.).

〔放熱部品〕
本発明に係る放熱部品は、上記の樹脂組成物を成形して得られる。成形方法は特に限定されるものではなく、押出成形、射出成形、圧縮成形、ブロー成形等の方法を用いて成形することが可能である。
放熱部品としては、照明器具用部品が挙げられる。照明器具用部品としては、ヒートシンクやシーリングカバーやシェードが挙げられる。
また、放熱部品として、電子機器などの半導体冷却用ヒートシンク、産業機器・装置等の大型電源用ヒートシンクなどが挙げられる。 [Heat dissipation parts]
The heat dissipation component according to the present invention is obtained by molding the above resin composition. The molding method is not particularly limited, and molding can be performed using methods such as extrusion molding, injection molding, compression molding, and blow molding.
Examples of the heat radiating component include a lighting fixture component. Examples of parts for lighting equipment include a heat sink, a sealing cover, and a shade.
Examples of the heat radiating component include a heat sink for cooling a semiconductor such as an electronic device, and a heat sink for a large power source such as an industrial device or apparatus.

以下、本発明について実施例を用いて説明するが、本発明は、かかる実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated using an Example, this invention is not limited to this Example.

〔樹脂組成物の原料成分〕
（１）樹脂組成物
樹脂組成物には、以下の成分を使用した。
熱可塑性樹脂（Ａ）：
（Ａ−１）：プロピレンを単独重合した後にエチレンとプロピレンをランダム共重合して得られるプロピレン−エチレンブロック共重合体（メルトフローレート（ＭＦＲ）：５ｇ／１０分、プロピレン単独重合体部分のアイソタクチック・ペンタッド分率＝０．９８、プロピレン−エチレンブロック共重合体中のプロピレン−エチレンランダム共重合体部分の量＝１２質量％）。
（Ａ−２）：プロピレン単独重合体（ＭＦＲ：５０ｇ／１０分、アイソタクチック・ペンタッド分率＝０．９８）。 [Raw material ingredients of resin composition]
(1) Resin composition The following components were used for the resin composition.
Thermoplastic resin (A):
(A-1): Propylene-ethylene block copolymer obtained by homopolymerizing propylene and then randomly copolymerizing ethylene and propylene (melt flow rate (MFR): 5 g / 10 min, isopropylene homopolymer part) Tactic pentad fraction = 0.98, amount of propylene-ethylene random copolymer portion in propylene-ethylene block copolymer = 12% by mass).
(A-2): Propylene homopolymer (MFR: 50 g / 10 min, isotactic pentad fraction = 0.98).

なお、上記プロピレン−エチレンブロック共重合体中のプロピレン−エチレンランダム共重合体部分の量（Ｘ）は、プロピレン単独重合体部分とプロピレン−エチレンブロック共重合体全体の結晶融解熱量をそれぞれ測定し、次式を用いて計算により求めた。結晶融解熱量は、示唆走査型熱分析（ＤＳＣ）により測定した。
Ｘ＝１−（ΔＨｆ）Ｔ／（ΔＨｆ）Ｐ
（ΔＨｆ）Ｔ：ブロック共重合体全体の融解熱量（ｃａｌ／ｇ）
（ΔＨｆ）Ｐ：プロピレン単独重合体部分の融解熱量（ｃａｌ／ｇ） The amount (X) of the propylene-ethylene random copolymer portion in the propylene-ethylene block copolymer was determined by measuring the heat of crystal fusion of the propylene homopolymer portion and the entire propylene-ethylene block copolymer, It calculated | required by calculation using following Formula. The amount of crystal melting heat was measured by suggestive scanning thermal analysis (DSC).
X = 1− (ΔHf) T / (ΔHf) P
(ΔHf) T: Heat of fusion of the entire block copolymer (cal / g)
(ΔHf) P: heat of fusion of the propylene homopolymer portion (cal / g)

炭素繊維（Ｂ）：
三菱樹脂製登録商標ダイアリードＫ２２３ＨＥ数平均繊維長６ｍｍ、直径１１μｍ、熱伝導率５５０Ｗ／ｍＫ
黒鉛粒子（Ｃ）：
日本黒鉛工業製登録商標ＣＢ−１５０固定炭素量＞９８％、平均粒径４０μｍ
吸着剤（Ｄ）：
（Ｄ−１）：水酸化カルシウム鈴木工業株式会社製、商品名「カルテックＬＴ」平均粒径１．５μｍ
（Ｄ−２）：ハイドロタルサイト協和化学工業製、商品名「ＤＨＴ−４Ｃ」 Carbon fiber (B):
Mitsubishi Plastics registered trademark DIALEAD K223HE Number average fiber length 6 mm, diameter 11 μm, thermal conductivity 550 W / mK
Graphite particles (C):
Made by Nippon Graphite Industry Co., Ltd. CB-150 Fixed carbon content> 98%, average particle size 40μm
Adsorbent (D):
(D-1): Calcium hydroxide, manufactured by Suzuki Kogyo Co., Ltd., trade name “Caltech LT” Average particle size 1.5 μm
(D-2): Hydrotalcite manufactured by Kyowa Chemical Industry, trade name “DHT-4C”

酸化防止剤（Ｅ）：
熱可塑性樹脂（Ａ）と炭素繊維（Ｂ）と黒鉛粒子（Ｃ）の総和１００質量部に対して、表１に示した量で下記の添加剤を加えた。
（Ｅ−１）：商品名スミライザーＧＰ（住友化学（株）製）
化学名：２，４，８，１０−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチル−６−[３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）プロポキシ]ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン
（Ｅ−２）商品名イルガノックス１０１０（ＧＥスペシャリティケミカルズ製）
化学名：テトラキス［メチレン−３（３´，５´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン
（Ｅ−３）：商品名スミライザーＧＭ（住友化学（株）製）
化学名：２−tｅｒｔ−ブチル−６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート
（Ｅ−４）：商品名スミライザーＧＳ（住友化学（株）製）
化学名：２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−tｅｒｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニルアクリレート Antioxidant (E):
The following additives were added in the amounts shown in Table 1 with respect to 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin (A), carbon fiber (B) and graphite particles (C).
(E-1): Trade name Sumilizer GP (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
Chemical name: 2,4,8,10-tetra-tert-butyl-6- [3- (3-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) propoxy] dibenzo [d, f] [1,3 , 2] Dioxaphosphepine (E-2) trade name Irganox 1010 (manufactured by GE Specialty Chemicals)
Chemical name: Tetrakis [methylene-3 (3 ′, 5′-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (E-3): Trade name Sumilizer GM (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
Chemical name: 2-tert-butyl-6- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-methylphenyl acrylate (E-4): trade name Sumilizer GS (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) )
Chemical name: 2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-tert-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-tert-pentylphenyl acrylate

化合物群Ｓから選ばれる化合物（Ｆ）：
Ｄ−（＋）−トレハロース二水和物（東京化成工業（株）製） Compound (F) selected from Compound Group S:
D-(+)-trehalose dihydrate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)

改質剤：
熱可塑性樹脂（Ａ）と炭素繊維（Ｂ）と黒鉛粒子（Ｃ）の総和１００質量部に対して、表１に示した量の無水マレイン酸変性ポリプロピレン（メルトフローレート＝７０ｇ／１０分、無水マレイン酸グラフト量＝０．６質量％）を用いた。
上記無水マレイン酸変性ポリプロピレンは、特開２００４−１９７０６８号公報の実施例１に記載された方法に従って作製した。なお、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸誘導体に由来する単量体単位の含有量は、赤外吸収スペクトル又はＮＭＲスペクトルによって、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸誘導体に基づく吸収を定量して算出した値を用いた。 Modifier:
The amount of maleic anhydride-modified polypropylene in the amount shown in Table 1 (melt flow rate = 70 g / 10 min, anhydrous) with respect to 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin (A), carbon fiber (B), and graphite particles (C). Maleic acid graft amount = 0.6 mass%) was used.
The maleic anhydride-modified polypropylene was produced according to the method described in Example 1 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-197068. The content of the monomer unit derived from the unsaturated carboxylic acid and / or unsaturated carboxylic acid derivative is determined based on the absorption based on the unsaturated carboxylic acid and / or unsaturated carboxylic acid derivative by infrared absorption spectrum or NMR spectrum. The value calculated by quantifying was used.

〔物性の評価〕
実施例及び比較例で作成した成形体の評価項目及びその測定方法は下記の通りである。
（１）耐フォギング性
耐フォギング性は、実施例及び比較例で製造した試験片（厚み４ｍｍ）を用い、フォギング試験後のガラスの表面状態に基づいて評価した。
フォギング試験は、ＩＳＯ６４５２の規定に準じ、設定温度を１４０℃、ガラスの冷却温度を２５℃として、２０時間加熱する方法で行った。２０時間加熱後のガラス表面を目視にて観察した。 [Evaluation of physical properties]
The evaluation items of the molded articles prepared in Examples and Comparative Examples and the measurement methods thereof are as follows.
(1) Fogging resistance The fogging resistance was evaluated based on the surface state of the glass after the fogging test, using the test pieces (thickness 4 mm) manufactured in Examples and Comparative Examples.
The fogging test was performed by a method of heating for 20 hours at a set temperature of 140 ° C. and a glass cooling temperature of 25 ° C. in accordance with the regulations of ISO6452. The glass surface after heating for 20 hours was visually observed.

（２）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
試料の製造に用いられる樹脂組成物のメルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に規定された方法に従って測定した。測定温度は２３０℃で、荷重は２．１６ｋｇ荷重で測定した。
（３）比重
試料の比重はＡ．Ｓ．Ｔ．ＭＤ７９２に従って、測定した。 (2) Melt flow rate (MFR, unit: g / 10 minutes)
The melt flow rate of the resin composition used for the production of the sample was measured according to the method defined in JIS K7210. The measurement temperature was 230 ° C., and the load was measured with a 2.16 kg load.
(3) Specific gravity The specific gravity of the sample is A.3. S. T. T. et al. Measured according to MD 792.

（４）熱伝導率
成形体の熱伝導率はレーザーフラッシュ法を用いて測定した。
実施例及び比較例で製造した試験片（８０ｍｍ×１０ｍｍ×厚み４ｍｍ）を３枚重ねて接着して、厚さ１２ｍｍの積層体を得た。この積層体の略中央部分を２箇所、接着面に対して垂直な方向から切断し、各切断面を研磨して１０ｍｍ×１２ｍｍ×厚さ１ｍｍの試験片を作成した。
この試験片を用いて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置（アルバック理工株式会社製ＴＣ−７０００）により成形体面内方向（接着面に対して垂直な方向）の熱伝導率を求めた。 (4) Thermal conductivity The thermal conductivity of the molded body was measured using a laser flash method.
Three test pieces (80 mm × 10 mm × thickness 4 mm) manufactured in Examples and Comparative Examples were stacked and bonded to obtain a 12 mm thick laminate. Two substantially central portions of the laminate were cut from a direction perpendicular to the bonding surface, and each cut surface was polished to prepare a test piece of 10 mm × 12 mm × 1 mm thickness.
Using this test piece, the thermal conductivity in the in-plane direction of the molded body (direction perpendicular to the bonding surface) was determined by a laser flash method thermal constant measuring device (TC-7000, ULVAC-RIKO Co., Ltd.).

（５）曲げ弾性率（ＦＭ、単位：ＭＰａ）
実施例及び比較例で製造した試験片（厚み４ｍｍ）を用い、ＪＩＳＫ７１７１に規定された方法に従い、スパン長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍ、荷重速度２．０ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃で評価した。
（６）アイゾット衝撃強度（Ｉｚｏｄ、単位：ｋＪ／ｍ^２）
実施例及び比較例で製造した試験片（厚み４ｍｍ）を用い、ＪＩＳＫ７１１０に規定された方法に従い、成形後にノッチ加工し、ノッチ付き衝撃強度を評価した。測定温度は２３℃で行った。 (5) Flexural modulus (FM, unit: MPa)
Using the test pieces (thickness 4 mm) manufactured in Examples and Comparative Examples, evaluation was performed at a span length of 100 mm, a width of 10 mm, a load speed of 2.0 mm / min, and 23 ° C. according to the method defined in JIS K7171.
(6) Izod impact strength (Izod, unit: kJ / m ² )
Using the test pieces (thickness 4 mm) produced in the examples and comparative examples, according to the method defined in JIS K7110, notching was performed after molding, and the impact strength with notches was evaluated. The measurement temperature was 23 ° C.

〔実施例１〕
下記表１に示される割合で、各成分をポリ袋に入れて強く振って均一に混合した後、田辺プラスチックス機械製２０ｍｍ単軸押出機ＶＳ２０−２６を用い、シリンダ温度２４０℃で溶融混練した後、約３ｍｍのペレット状に裁断して樹脂組成物を製造した。 [Example 1]
Each component was placed in a plastic bag and shaken vigorously and mixed uniformly at the ratio shown in Table 1 below, and then melt-kneaded at a cylinder temperature of 240 ° C. using a Tanabe Plastics Machine 20 mm single screw extruder VS20-26. Then, it cut | judged to the pellet shape of about 3 mm, and manufactured the resin composition.

次いで、得られたペレットを、射出成形機（（株）東洋精機 TOYO ＳＩ−３０ＩＩＩ）を用いて、シリンダ温度２３０℃、金型温度５０℃、射出速度２０ｍｍ／秒、保圧２５ＭＰａで射出成形し、耐フォギング性能、熱伝導率、曲げ弾性率及びアイゾット衝撃強度評価用の試験片を得た。この試験片の物性の評価結果を表２に示す。 Next, the obtained pellets were injection molded using an injection molding machine (Toyo Seiki TOYO SI-30III) at a cylinder temperature of 230 ° C., a mold temperature of 50 ° C., an injection speed of 20 mm / sec, and a holding pressure of 25 MPa. Test pieces for evaluation of fogging resistance, thermal conductivity, flexural modulus and Izod impact strength were obtained. Table 2 shows the evaluation results of the physical properties of this test piece.

〔実施例２〕
実施例１で用いた酸化防止剤（Ｅ）を表１に示すように代えた以外は、実施例１と同様の手順で試験片を得、物性を評価した。この試験片の物性の評価結果を表２に示す。 [Example 2]
A test piece was obtained in the same procedure as in Example 1 except that the antioxidant (E) used in Example 1 was changed as shown in Table 1, and the physical properties were evaluated. Table 2 shows the evaluation results of the physical properties of this test piece.

〔比較例１〕
熱可塑性樹脂（Ａ−１）を（Ａ−２）に代え、吸着剤を（Ｄ−２）に代え、更に改質材を添加し、各成分を表１に記載の添加量で、実施例１と同様の手順で試験片を得、物性を評価した。この試験片の物性の評価結果を表２に示す。 [Comparative Example 1]
The thermoplastic resin (A-1) is replaced with (A-2), the adsorbent is replaced with (D-2), a modifier is further added, and each component is added in the amounts shown in Table 1 Test pieces were obtained by the same procedure as in No. 1, and the physical properties were evaluated. Table 2 shows the evaluation results of the physical properties of this test piece.

〔比較例２〕
実施例２で用いた吸着剤（Ｄ）の配合量を表１に示すように代えた以外は、実施例２と同様の手順で試験片を得、物性を評価した。この試験片の物性の評価結果を表２に示す。 [Comparative Example 2]
A test piece was obtained in the same procedure as in Example 2 except that the amount of adsorbent (D) used in Example 2 was changed as shown in Table 1, and physical properties were evaluated. Table 2 shows the evaluation results of the physical properties of this test piece.

〔比較例３〕
実施例２で用いた吸着剤（Ｄ）の配合量と酸化防止剤（Ｅ）の配合量と化合物（Ｆ）の配合量を表１に示すように代えた以外は、実施例２と同様の手順で試験片を得、物性を評価した。この試験片の物性の評価結果を表２に示す。 [Comparative Example 3]
Example 2 is the same as Example 2 except that the amount of adsorbent (D), the amount of antioxidant (E), and the amount of compound (F) used in Example 2 are changed as shown in Table 1. Test pieces were obtained by the procedure, and the physical properties were evaluated. Table 2 shows the evaluation results of the physical properties of this test piece.

表２中、ガラス表面全体に付着物がほとんど無い場合を○、ガラスの表面全体が曇っている場合を×、ガラス面に濡れがある場合を××とした。

In Table 2, the case where there was almost no deposit on the entire glass surface was indicated as ◯, the case where the entire glass surface was clouded was indicated as x, and the case where the glass surface was wet was indicated as xx.

Claims

ポリプロピレン（Ａ）４０質量％〜６５質量％と、熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫを越える炭素繊維（Ｂ）５質量％〜１０質量％と、黒鉛粒子（Ｃ）３０質量％〜５０質量％とを含有し（但し、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計を１００質量％とする）、
前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）のそれぞれの質量の合計量を１００質量部として、当該１００質量部に対し、
水酸化カルシウム、ゼオライト及びハイドロタルサイトからなる群から選ばれる少なくとも１種の吸着剤（Ｄ）０．０５質量部を超え１質量部以下と、
フェノール系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤からなる群から選ばれる少なくとも１種の酸化防止剤（Ｅ）０．１質量部以上０．５質量部以下と、
下記化合物群Ｓから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｆ）０．０１質量部以上１質量部以下とを含有する樹脂組成物。
化合物群Ｓ：アリトール、タリトール、ソルビトール、マンニトール、イジトール、ガラクチトール、下記アルコキシ体、ｍｙｏ−イノシトール、ｅｐｉ−イノシトール、ａｌｌｏ−イノシトール、ｍｕｃｏ−イノシトール、ｎｅｏ−イノシトール、ｃｈｉｒｏ−イノシトール、ｓｃｙｌｌｏ−イノシトール、トレハロース、スクロース、ラクトース、マルトース、メレチトース、スタキオース、カードラン、グリコーゲン、グルコース及びフルクトースからなる化合物群。
アルコキシ体：アロース、タロース、グロース、グルコース、アルトロース、マンノース、ガラクトース、イドース、プシコース、フルクトース、ソルボース、またはタガトースに含まれる水酸基のうちの少なくとも１個の水酸基の水素原子が炭素原子数１〜１２のアルキル基に置換された化合物。 40% by mass to 65% by mass of polypropylene (A), 5% by mass to 10% by mass of carbon fiber (B) having a thermal conductivity exceeding 100 W / mK, and 30% by mass to 50% by mass of graphite particles (C). Containing (however, the sum of (A), (B) and (C) is 100% by mass),
The total mass of each of (A), (B) and (C) is 100 parts by mass, and with respect to 100 parts by mass,
At least one adsorbent (D) selected from the group consisting of calcium hydroxide, zeolite and hydrotalcite, exceeding 0.05 parts by mass and 1 part by mass or less;
At least one antioxidant selected from the group consisting of phenolic antioxidants and phosphorus antioxidants (E) 0.1 parts by mass or more and 0.5 parts by mass or less;
The resin composition containing 0.01 mass part or more and 1 mass part or less of at least 1 sort (s) of compounds (F) chosen from the following compound group S.
Compound group S: allitol, taritol, sorbitol, mannitol, inditol, galactitol , the following alkoxy forms, myo-inositol, epi-inositol, allo-inositol, muco-inositol, neo-inositol, chiro-inositol, scyllo-inositol , Sucrose, lactose, maltose, meletitol, stachyose, curdlan, glycogen, glucose and fructose.
Alkoxy compound: hydrogen atom of at least one of hydroxyl groups contained in allose, talose, growth, glucose, altrose, mannose, galactose, idose, psicose, fructose, sorbose, or tagatose has 1 to 12 carbon atoms A compound substituted with an alkyl group.

前記ポリプロピレン（Ａ）のメルトフローレートが、０．５ｇ／１０分〜３０ｇ／１０分である請求項１に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the polypropylene (A) has a melt flow rate of 0.5 g / 10 min to 30 g / 10 min.

前記黒鉛粒子（Ｃ）の平均粒子径が、１２μｍを超え５０μｍ以下である請求項１又は２に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1 or 2, wherein an average particle diameter of the graphite particles (C) is more than 12 µm and 50 µm or less.

請求項１から３いずれかに記載の樹脂組成物からなる放熱部品。 A heat dissipating part comprising the resin composition according to claim 1.