JP5936963B2 - Processing equipment - Google Patents
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 24
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 11
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
本発明は、加工装置、特に研削装置および研磨装置の加工室のカバー手段に関する。 The present invention relates to a processing device, and more particularly to a cover means for a processing chamber of a grinding device and a polishing device.
半導体デバイス製造工程でのウェーハや光デバイス製造工程での光デバイスウェーハ等の薄化には、研削砥石や研磨パッドを被加工物に回転させながら当接させる研削装置(グラインダー)と呼ばれる装置が多く利用されている。被加工物としては、表面にデバイスが形成されたシリコンやGaAs、サファイア、SiC等の基板などに用いられることが多い。 For thinning wafers in the semiconductor device manufacturing process and optical device wafers in the optical device manufacturing process, there are many devices called grinders (grinders) that abut the grinding wheel or polishing pad while rotating the workpiece. It's being used. As a workpiece, it is often used for silicon or a substrate made of GaAs, sapphire, SiC or the like having a device formed on the surface.
こうした研削装置では、チャックテーブルに保持した被加工物に研削液(純水や薬液等)をかけながら研削及び研磨が行われ、研削屑を大量に排出しながら加工を実施する。最終的には被加工物の表面から研削屑等を洗浄して完成となるため、研削屑が加工領域から漏れ出ることのないように、加工領域はカバー手段によって覆われている。 In such a grinding apparatus, grinding and polishing are performed while applying a grinding liquid (pure water, chemical liquid, or the like) to the workpiece held on the chuck table, and processing is performed while discharging a large amount of grinding waste. Finally, since grinding scraps are cleaned from the surface of the workpiece and completed, the processing area is covered by the cover means so that the grinding scrap does not leak from the processing area.
カバー手段はスピンドルの下部が挿入された状態で加工室を形成するが、加工の多様化に伴い、スピンドルが水平方向へ移動する装置も開発されている。こうした装置において、加工室を形成するためには、特許文献1のようなブーツ手段によるカバーがなされてきた。しかし、ブーツ手段は価格も高く、固着した研削屑による破損などが発生する可能性がある。また、ホイールや研磨パッドの交換の際にブーツ手段を取り外さなければならず、開閉が容易でないという課題がある。 The cover means forms the processing chamber with the lower part of the spindle inserted, but with the diversification of processing, an apparatus for moving the spindle in the horizontal direction has been developed. In such an apparatus, in order to form a processing chamber, a cover by boot means as in Patent Document 1 has been made. However, the boot means is expensive, and there is a possibility that breakage or the like due to the adhered grinding scraps may occur. Further, the boot means must be removed when exchanging the wheel or polishing pad, and there is a problem that opening and closing is not easy.
本発明の目的は、安価で破損しづらいカバー手段を有する加工装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a processing apparatus having cover means that is inexpensive and hardly damaged.
本発明の他の目的は、スピンドル下部へのアクセスが容易なカバー手段を有する加工装置を提供することである。 Another object of the present invention is to provide a processing apparatus having cover means that allows easy access to the lower part of the spindle.
本発明の加工装置は、板状の被加工物を保持面で吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された該被加工物に加工液を供給しながら加工を施すスピンドルを有する加工手段と、を備えた加工装置であって、該スピンドルは、該保持面と直交する加工送り方向に加工送りせしめる第一の送り手段と、該保持面と平行方向に平行移動せしめる第二の送り手段と、によって移動可能であって、該加工手段と該チャックテーブルとは、加工室を形成する箱体で囲繞され、該箱体は、側壁と、該スピンドルの下部が挿入可能な挿入孔を有する上壁と、を備え、該上壁は、該第二の送り手段によって移動する該スピンドルの移動領域を少なくとも含む開口を備えた上壁板と、該挿入孔を有し該スピンドルの平行移動に伴い該上壁板に摺動して移動しつつ該開口を遮蔽するスライドカバーと、を備え、該スライドカバーは、該スピンドルの直径よりわずかに大きい該挿入孔と、該挿入孔の周囲から該上壁板を上下で挟むように延在しつつ該上壁板の開口を覆うガイド部材と、を備え、該上壁板は第一の上壁板と第二の上壁板とで開閉可能に構成され、該スライドカバーは、該第一の上壁板に対応した第一のスライドカバーと、該第二の上壁板に対応した第二のスライドカバーとに分離して構成され、該第一の上壁板が該第一のスライドカバーの該ガイド部材に摺動可能に挿入されて第一の開閉扉を形成し、該第二の上壁板が該第二のスライドカバーの該ガイド部材に摺動可能に挿入されて第二の開閉扉を形成し、該第一のスライドカバーと該第二のスライドカバーには、該開閉扉の閉状態で互いの連結状態を固定可能な連結手段が配設されることを特徴とする。 The processing apparatus of the present invention includes a chuck table that sucks and holds a plate-like workpiece on a holding surface, and a spindle that performs processing while supplying a processing liquid to the workpiece held on the holding surface of the chuck table. A machining device comprising: a machining device comprising: a first feeding device that feeds the spindle in a machining feed direction orthogonal to the holding surface; and a second that moves the spindle parallel to the holding surface. The processing means and the chuck table are surrounded by a box that forms a processing chamber, and the box is inserted into the side wall and the lower part of the spindle. An upper wall having a hole, and an upper wall plate having an opening including at least a moving region of the spindle that is moved by the second feeding means; and an insertion hole having the insertion hole. With translation A slide cover that slides on the wall plate and shields the opening, and the slide cover has an insertion hole that is slightly larger than the diameter of the spindle, and the upper wall plate from the periphery of the insertion hole. And a guide member that covers the opening of the upper wall plate while extending so as to sandwich the upper wall plate between the first upper wall plate and the second upper wall plate. The slide cover is configured to be separated into a first slide cover corresponding to the first upper wall plate and a second slide cover corresponding to the second upper wall plate, and the first cover An upper wall plate is slidably inserted into the guide member of the first slide cover to form a first opening / closing door, and the second upper wall plate is attached to the guide member of the second slide cover. It is slidably inserted to form a second door, and the first slide cover and the second slide cover Characterized in that the fixed linkage means connecting state of each other in the closed state of the door is disposed.
上記加工装置において、前記加工手段の前記スピンドルには、研削ホイールまたは研磨パッドが装着されていることが好ましい。 In the processing apparatus, it is preferable that a grinding wheel or a polishing pad is attached to the spindle of the processing means.
本発明に係る加工装置の箱体の上壁は、開口を備えた上壁板と、挿入孔を有し、スピンドルの平行移動に伴い上壁板に摺動して移動しつつ開口を遮蔽するスライドカバーとを備える。また、上壁板は、第一の上壁板と第二の上壁板とで開閉可能に構成されている。本発明に係る加工装置は、カバー手段が安価で破損しづらいという効果を奏する。また、本発明に係る加工装置は、スピンドル下部へのアクセスが容易であるという効果を奏する。 The upper wall of the box of the processing apparatus according to the present invention has an upper wall plate having an opening and an insertion hole, and the opening is shielded while sliding on the upper wall plate along with the parallel movement of the spindle. And a slide cover. The upper wall plate is configured to be openable and closable by the first upper wall plate and the second upper wall plate. The processing apparatus according to the present invention has an effect that the cover means is inexpensive and difficult to break. Moreover, the processing apparatus according to the present invention has an effect that the access to the lower part of the spindle is easy.
以下に、本発明の実施形態に係る加工装置につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。 Hereinafter, a processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment. In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art or those that are substantially the same.
[実施形態]
図1から図7を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、加工装置に関する。図1は、本発明の実施形態に係る加工装置を示す斜視図、図2は、実施形態に係る箱体が取り付けられた加工装置を示す斜視図、図3は、実施形態に係る箱体を示す斜視図、図4は、加工時における箱体近傍の断面図、図5は、スライドカバーの移動を示す斜視図、図6は、スライドカバーの移動を示す他の斜視図、図7は、開閉扉を開放した箱体を示す斜視図である。
[Embodiment]
The embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7. The present embodiment relates to a processing apparatus. FIG. 1 is a perspective view showing a processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a processing apparatus to which a box according to the embodiment is attached, and FIG. 3 shows a box according to the embodiment. 4 is a sectional view of the vicinity of the box during processing, FIG. 5 is a perspective view showing the movement of the slide cover, FIG. 6 is another perspective view showing the movement of the slide cover, and FIG. It is a perspective view which shows the box which opened the opening / closing door.
本実施形態に係る加工装置1は、チャックテーブル10と、加工手段20と、箱体30とを含んで構成されている。加工装置1は、更に、第一の送り手段40と、第二の送り手段50と、図示しない制御装置とを有している。
The processing apparatus 1 according to the present embodiment includes a chuck table 10, a processing means 20, and a
チャックテーブル10は、板状の被加工物W(図4参照)を保持面10aで吸引保持する。被加工物Wは、例えば、半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。図1に戻り、チャックテーブル10は、加工装置1の装置本体2に形成されたウォーターケース3内に配置されている。ウォーターケース3は、装置本体2に形成された凹部であり、被加工物Wに供給されて使用された加工液を受けてこれを排出する機能を有している。チャックテーブル10は、図示しないテーブル移動手段によって、X軸方向に移動可能である。また、チャックテーブル10は、図示しないテーブル回転手段によって、Z軸周りに回転駆動される。本実施形態のX軸方向は、水平方向であり、Z軸方向は、鉛直方向である。
The chuck table 10 sucks and holds the plate-like workpiece W (see FIG. 4) with the holding
加工手段20は、チャックテーブル10の保持面10aに保持された被加工物Wに加工液を供給しながら加工を施すスピンドル21を有している。加工手段20は、更に、研削ホイール23および図示しない回転駆動源を有している。本実施形態の加工手段20は、被加工物Wを研削する研削手段である。スピンドル21は、回転スピンドル21aとスピンドルハウジング21bとを有する。回転スピンドル21aは、スピンドルハウジング21bによって回転自在に支持されている。本実施形態ではスピンドル21の回転軸はZ軸方向に延在している。研削ホイール23は、スピンドル21の先端、本実施形態では回転スピンドル21aの下端に装着される。回転スピンドル21aおよび研削ホイール23は、スピンドルハウジング21bに連結する回転駆動源によって回転駆動されてZ軸周りに回転する。
The processing means 20 has a
スピンドル21は、第一の送り手段40と、第二の送り手段50とによって移動可能である。第一の送り手段40は、スピンドル21を保持面10aと直交する加工送り方向(Z軸方向)に加工送りせしめるものである。第一の送り手段40は、例えば、パルスモータと、ボールねじと、ガイドレールと、位置検出手段とを有するものである。第一の送り手段40は、スピンドル21をZ軸方向に移動させることにより、チャックテーブル10に保持された被加工物Wと研削ホイール23とのZ軸方向の相対位置を変化させることができる。
The
第二の送り手段50は、スピンドル21を保持面10aと平行方向に平行移動せしめるものである。第二の送り手段50は、例えば、第一の送り手段40と同様の構成要素を有するものであり、スピンドル21をW軸方向に移動させる。W軸方向は、Z軸方向と直交し、かつX軸方向と所定の角度で交差する方向である。本実施形態では、X軸方向とW軸方向とは直交しておらず、所定の角度は、0度から90度の間の角度である。つまり、第二の送り手段50は、保持面10aと平行かつX軸方向に対して斜めの方向にスピンドル21および研削ホイール23を移動させることができる。
The second feeding means 50 moves the
本実施形態に係る箱体30は、加工装置1の加工室4(図4参照)のカバー手段としての機能を有している。箱体30は、加工室4を形成するものであり、被加工物Wを加工する加工時に加工手段20の少なくとも一部とチャックテーブル10とを囲繞する。箱体30は、図2に示すように、装置本体2に固定される。箱体30は、装置本体2に対して着脱可能に固定されてもよい。箱体30は、例えば、金属や樹脂等の素材で形成される。箱体30は、外部から箱体30の内部を視認可能なように、少なくとも一部が光を透過させる材質で構成されてもよい。
The
図1に戻り、箱体30は、側壁31と、挿入孔33を有する上壁32とを備えている。上壁32は、上壁板34と、スライドカバー35とを備えている。箱体30の下部は開放しており、上部は上壁32によって閉塞されている。箱体30は、4枚の側壁31と上壁32とによって、内部に直方体の空間部である加工室4(図4参照)を形成する。加工装置1は、テーブル回転手段によってチャックテーブル10を回転させ、かつ研削ホイール23をチャックテーブル10の回転方向と同方向に回転させながら被加工物Wを研削する。加工装置1は、研削ホイール23を回転させながら被加工物Wに接触させ、研削ホイール23を所定の送り速度で下方に研削送りして被加工物Wを研削する。また、加工装置1は、加工手段20による加工中または加工の前後に、第二の送り手段50によってスピンドル21をW軸方向に移動させることができる。
Returning to FIG. 1, the
加工手段20は、被加工物Wに対して加工液を供給しながら加工を施す。加工手段20は、例えば、回転スピンドル21aの軸芯部分に形成された流路を介して供給される加工液を、被加工物Wの加工面に向けて噴射することにより、被加工物Wに加工液を供給する。加工液は、例えば、純水や薬液等である。
The processing means 20 performs processing while supplying a processing liquid to the workpiece W. The processing means 20, for example, injects a processing liquid supplied through a flow path formed in the shaft core portion of the
箱体30は、チャックテーブル10、スピンドル21の下方(下部)および研削ホイール23を上方から覆い、加工時に加工液が飛散することを抑制する。なお、蛇腹5は、チャックテーブル10を移動するテーブル移動手段を覆うものである。
The
図3に示すように、上壁板34は、開口36を備えている。開口36は、第二の送り手段50によって移動するスピンドル21の移動領域を少なくとも含むものであり、移動するスピンドル21と上壁板34とが接触しないように形成されている。本実施形態に係る開口36は、箱体30が装置本体2に固定された状態でW軸方向に延在する。開口36の両端は、半円形とされている。開口36の幅、言い換えると両端の半円形部分の直径は、スピンドルハウジング21bの外径よりも大きい。また、開口36のW軸方向の長さは、第二の送り手段50によってスピンドル21が移動するときのスピンドルハウジング21bの可動域に対応している。開口36の長さは、スピンドル21をW軸方向の両側に最大量移動させたときに、少なくともスピンドルハウジング21bと上壁板34とが接触しないように定められている。
As shown in FIG. 3, the
上壁板34は、第一の上壁板341と、第二の上壁板342とで開閉可能に構成されている。第一の上壁板341および第二の上壁板342は、互いに対向する側壁31に対して蝶番等を介して接続されており、両開き戸を構成している。第一の上壁板341および第二の上壁板342は、それぞれ矩形の部材に切欠部361,362を形成したものである。第一の上壁板341に形成された第一の切欠部361と、第二の上壁板342に形成された第二の切欠部362とで開口36が構成されている。第一の上壁板341と第二の上壁板342とは、切欠部361,362が形成された辺同士を当接させて配置されて上壁板34となり、箱体30の上部を閉塞する。第一の上壁板341および第二の上壁板342には、それぞれ開閉のための取手34aが配置されている。
The
スライドカバー35は、挿入孔33を有し、スピンドル21の平行移動に伴い上壁板34に摺動して移動しつつ開口36を遮蔽するものである。スライドカバー35は、挿入孔33と、挿入孔33の周囲から上壁板34を上下で挟むように延在しつつ上壁板34の開口36を覆うガイド部材353,354と、を備える。挿入孔33の直径は、スピンドル21の直径よりもわずかに大きい。本実施形態では、加工時において挿入孔33にスピンドルハウジング21bが挿入された状態となる。従って、挿入孔33の直径は、スピンドルハウジング21bの外径よりもわずかに大きい。
The
スライドカバー35は、第一のスライドカバー351と第二のスライドカバー352とに分離して構成されている。第一のスライドカバー351は、第一の上壁板341に対応し、第二のスライドカバー352は、第二の上壁板342に対応する。第一のスライドカバー351および第二のスライドカバー352は、それぞれ略矩形の部材に挿入孔33の一部をなす切欠部331,332を形成したものである。第一のスライドカバー351および第二のスライドカバー352は、それぞれ所定の隙間を有して互いに対向する2枚の板状部材が挿入孔33の部分で接続されたものである。上記所定の隙間、すなわち2枚の板状部材の間隔は、例えば、上壁板34の厚さよりもわずかに大きい。第一のスライドカバー351の2枚の板状部材は、第一のガイド部材353として機能する。また、第二のスライドカバー352の2枚の板状部材は、第二のガイド部材354として機能する。
The
第一のスライドカバー351および第二のスライドカバー352は、ガイド部材353,354によって上壁板34を挟むことにより、上壁板34によって支持された状態で、上壁板34に摺動して移動することができる。
The
図4には、図2のA視方向の断面図が示されている。図4に示すように、第一の上壁板341が第一のスライドカバー351の第一のガイド部材353に摺動可能に挿入されて第一の開閉扉37を形成する。また、第二の上壁板342が第二のスライドカバー352の第二のガイド部材354に摺動可能に挿入されて第二の開閉扉38を形成する。図3に示すように、スライドカバー35は、連結手段39を有する。連結手段39は、図5に示すように、開閉扉37,38の閉状態で第一のスライドカバー351と第二のスライドカバー352とを連結状態で固定することができる。
FIG. 4 shows a cross-sectional view in the direction of A in FIG. As shown in FIG. 4, the first
図3に示すように、連結手段39は、第一のスライドカバー351と第二のスライドカバー352とに配設されている。連結手段39は、例えば、第一のスライドカバー351に配置された係合受け部に対して第二のスライドカバー352に配置されたフック部を引っかけてこれをロックするものである。ロック状態の連結手段39は、第一のスライドカバー351と第二のスライドカバー352との連結状態を固定する。第一のスライドカバー351と第二のスライドカバー352とは、切欠部331,332が形成された辺同士を当接させた状態で連結手段39によって連結される。これにより、半円形の2つの切欠部331,332によって円形の挿入孔33が形成される。
As shown in FIG. 3, the connecting
図5には、連結手段39によって第一のスライドカバー351と第二のスライドカバー352とが連結されて一体のスライドカバー35となった状態が示されている。スライドカバー35は、上壁板34の開口36が延在する方向、すなわちW軸方向に移動し、上壁板34に対して相対移動することができる。図5には、スライドカバー35が上壁板34に対して最もW軸方向の一方側に移動した状態が示されている。また、図6には、スライドカバー35が上壁板34に対して最もW軸方向の他方側に移動した状態が示されている。なお、図5および図6では、スピンドル21の記載が省略されているが、被加工物Wを加工する加工時には、挿入孔33にスピンドル21のスピンドルハウジング21bが挿入される。
FIG. 5 shows a state in which the
スライドカバー35が上壁板34に対して相対移動可能なことにより、スライドカバー35は、挿入孔33に挿入されたスピンドル21のW軸方向の移動に追従して移動可能である。また、スライドカバー35のガイド部材353,354をなす板状部材の大きさ(面積)は、開口36を閉塞したままでスピンドル21と共に上壁板34に対して相対移動することができる大きさである。従って、スライドカバー35は、加工液が開口36を介して箱体30の外部に漏れ出ることを抑制しつつW軸方向に移動可能である。
Since the
このように、本実施形態に係る加工装置1は、上壁板34に摺動するスライドカバー35でカバー手段の上壁32を形成したことで、安価でかつ破損しづらいカバー手段を実現することができた。本実施形態に係る箱体30は、ブーツ手段とは異なり、スピンドル21の平行移動に対して追従するための変形部を有していない。箱体30は、スライドカバー35が上壁板34に対して摺動して相対移動することでスピンドル21の平行移動に追従する構造であるため破損しづらい。
As described above, the processing apparatus 1 according to the present embodiment realizes the cover means that is inexpensive and hardly damaged by forming the
また、本実施形態に係る加工装置1では、上壁32が第一の開閉扉37と第二の開閉扉38とに分割され、かつ開閉可能である。図7に示すように、連結手段39を非連結状態とすれば、第二の開閉扉38は、開放可能である。同様にして、第一の開閉扉37は、開放可能である。箱体30は、開閉扉37,38を開状態で停止させるストッパ等の開状態維持手段を備えている。例えば、各開閉扉37,38を略垂直に立てた状態で開状態を維持するようにすれば、周辺の装置との干渉を避けることができ、かつスピンドル21の周囲に作業用の広いスペースを確保することができる。
Moreover, in the processing apparatus 1 which concerns on this embodiment, the
第一の開閉扉37あるいは第二の開閉扉38の少なくともいずれか一方を開状態とすることで、ホイール交換等の際にオペレータがスピンドル21の下部に容易にアクセスすることができる。開放状態において、第一のスライドカバー351を第一の上壁板341から、第二のスライドカバー352を第二の上壁板342から、それぞれスライドさせて取り外すことができる。
By opening at least one of the first opening / closing
スライドカバー35を上壁板34に取り付けるときには、第一の上壁板341を開状態としてこれを第一のスライドカバー351の第一のガイド部材353に挿入し、第二の上壁板342を開状態としてこれを第二のスライドカバー352の第二のガイド部材354に挿入するようにすればよい。第一の開閉扉37および第二の開閉扉38を閉じるときには、第一の切欠部331および第二の切欠部332によってスピンドルハウジング21bを囲繞するように、第一のスライドカバー351および第二のスライドカバー352の位置を調節しながら閉じる。これにより、挿入孔33にスピンドル21が挿入された状態で開閉扉37,38を閉状態とすることができる。その後に、第一のスライドカバー351と第二のスライドカバー352とを連結手段39により連結することで、開閉扉37,38を閉状態でロックすることができる。
When the
なお、本実施形態に係る加工装置1は、加工手段20として研削手段を備える研削装置であったが、これに限らず、加工手段20として研磨手段を備える研磨装置であってもよい。研磨手段では、研削ホイール23に代えて、研磨パッドがスピンドル21に装着される。なお、加工手段20は、研削手段と研磨手段とを兼ねるものであってもよい。
In addition, although the processing apparatus 1 which concerns on this embodiment was a grinding apparatus provided with a grinding means as the processing means 20, it is not restricted to this, The polishing apparatus provided with a grinding | polishing means as the processing means 20 may be sufficient. In the polishing means, a polishing pad is mounted on the
また、加工手段20は、スピンドル21を複数備えていてもよい。この場合、上壁板34に複数の開口36を形成し、それぞれの開口36に独立したスライドカバー35を設けることができる。それぞれのスピンドル21の移動方向が異なっていても、各スピンドル21の移動に伴って各スライドカバー35が上壁板34に対して相対移動するようにすることができる。
Further, the processing means 20 may include a plurality of
本実施形態のガイド部材353,354は、平行に設けられた2枚の板状部材であったが、これに限定されるものではない。ガイド部材353,354は、上壁板34によって支持され、かつ案内されて、上壁板34に対してスライドカバー35をW軸方向に相対移動させられるものであればよい。
The
本実施形態の第二の送り手段50は、X軸方向と交差するW軸方向にスピンドル21を移動させるものであったが、これには限定されない。第二の送り手段50は、スピンドル21を保持面10aと平行方向に平行移動させるものであればよい。
The second feeding means 50 of the present embodiment moves the
挿入孔33には、スピンドル21との間を水密にシールするシール部材が設けられていてもよい。また、ガイド部材353,354と上壁板34との間には、水密にシールするシール部材が設けられてもよい。
The
上記の実施形態に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。 The contents disclosed in the above embodiments can be executed in appropriate combination.
1 加工装置
4 加工室
5 蛇腹
10 チャックテーブル
10a 保持面
20 加工手段
21 スピンドル
21a 回転スピンドル
21b スピンドルハウジング
23 研削ホイール
30 箱体
31 側壁
32 上壁
33 挿入孔
34 上壁板
34a 取手
341 第一の上壁板
342 第二の上壁板
35 スライドカバー
351 第一のスライドカバー
352 第二のスライドカバー
353 第一のガイド部材
354 第二のガイド部材
36 開口
37 第一の開閉扉
38 第二の開閉扉
39 連結手段
40 第一の送り手段
50 第二の送り手段
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing apparatus 4
Claims (2)
該スピンドルは、該保持面と直交する加工送り方向に加工送りせしめる第一の送り手段と、該保持面と平行方向に平行移動せしめる第二の送り手段と、によって移動可能であって、
該加工手段と該チャックテーブルとは、加工室を形成する箱体で囲繞され、
該箱体は、
側壁と、該スピンドルの下部が挿入可能な挿入孔を有する上壁と、を備え、
該上壁は、
該第二の送り手段によって移動する該スピンドルの移動領域を少なくとも含む開口を備えた上壁板と、該挿入孔を有し該スピンドルの平行移動に伴い該上壁板に摺動して移動しつつ該開口を遮蔽するスライドカバーと、を備え、
該スライドカバーは、
該スピンドルの直径よりわずかに大きい該挿入孔と、該挿入孔の周囲から該上壁板を上下で挟むように延在しつつ該上壁板の開口を覆うガイド部材と、を備え、
該上壁板は第一の上壁板と第二の上壁板とで開閉可能に構成され、
該スライドカバーは、該第一の上壁板に対応した第一のスライドカバーと、該第二の上壁板に対応した第二のスライドカバーとに分離して構成され、
該第一の上壁板が該第一のスライドカバーの該ガイド部材に摺動可能に挿入されて第一の開閉扉を形成し、該第二の上壁板が該第二のスライドカバーの該ガイド部材に摺動可能に挿入されて第二の開閉扉を形成し、
該第一のスライドカバーと該第二のスライドカバーには、該開閉扉の閉状態で互いの連結状態を固定可能な連結手段が配設される加工装置。 A chuck table for sucking and holding a plate-like workpiece by a holding surface; and a processing means having a spindle for performing processing while supplying a processing liquid to the workpiece held on the holding surface of the chuck table. Processing equipment,
The spindle is movable by a first feeding means for machining and feeding in a machining feeding direction orthogonal to the holding surface, and a second feeding means for translating in a direction parallel to the holding surface,
The processing means and the chuck table are surrounded by a box that forms a processing chamber,
The box is
A side wall, and an upper wall having an insertion hole into which the lower part of the spindle can be inserted,
The upper wall is
An upper wall plate having an opening including at least a moving region of the spindle that is moved by the second feeding means, and has an insertion hole and slides and moves on the upper wall plate along with the parallel movement of the spindle; And a slide cover that shields the opening,
The slide cover
An insertion hole that is slightly larger than the diameter of the spindle, and a guide member that covers the opening of the upper wall plate while extending so as to sandwich the upper wall plate vertically from the periphery of the insertion hole,
The upper wall plate is configured to be openable and closable by a first upper wall plate and a second upper wall plate,
The slide cover is configured to be separated into a first slide cover corresponding to the first upper wall plate and a second slide cover corresponding to the second upper wall plate,
The first upper wall plate is slidably inserted into the guide member of the first slide cover to form a first opening / closing door, and the second upper wall plate is formed of the second slide cover. Slidably inserted into the guide member to form a second opening / closing door;
A processing apparatus in which the first slide cover and the second slide cover are provided with connection means capable of fixing the connection state to each other when the door is closed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012195445A JP5936963B2 (en) | 2012-09-05 | 2012-09-05 | Processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012195445A JP5936963B2 (en) | 2012-09-05 | 2012-09-05 | Processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014050899A JP2014050899A (en) | 2014-03-20 |
JP5936963B2 true JP5936963B2 (en) | 2016-06-22 |
Family
ID=50609879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012195445A Active JP5936963B2 (en) | 2012-09-05 | 2012-09-05 | Processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5936963B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016055408A (en) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | Polishing device |
JP6893957B2 (en) * | 2015-11-17 | 2021-06-23 | 株式会社荏原製作所 | Buffing equipment and substrate processing equipment |
JP6721967B2 (en) | 2015-11-17 | 2020-07-15 | 株式会社荏原製作所 | Buff processing device and substrate processing device |
JP2018001290A (en) * | 2016-06-28 | 2018-01-11 | 株式会社ディスコ | Machining device |
JP2020015158A (en) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | Processing device |
JP7304742B2 (en) * | 2019-06-06 | 2023-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing equipment |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2963319B2 (en) * | 1992-09-22 | 1999-10-18 | 豊田工機株式会社 | Interlocking mechanism in machine tools with slide covers |
JP2000141113A (en) * | 1998-11-02 | 2000-05-23 | Nippon Light Metal Co Ltd | Safety cover for cutting tool |
JP2004090128A (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Nippei Toyama Corp | Semiconductor wafer grinder |
JP4464113B2 (en) * | 2003-11-27 | 2010-05-19 | 株式会社ディスコ | Wafer processing equipment |
JP4842621B2 (en) * | 2005-11-16 | 2011-12-21 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
KR20070066694A (en) * | 2005-12-22 | 2007-06-27 | 두산인프라코어 주식회사 | Slide cover device of an machining center with 2 degree of freedom |
JP5254539B2 (en) * | 2006-08-09 | 2013-08-07 | 株式会社ディスコ | Wafer grinding equipment |
-
2012
- 2012-09-05 JP JP2012195445A patent/JP5936963B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014050899A (en) | 2014-03-20 |
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