JP5935078B2 - LED module and method for manufacturing the same, lighting apparatus, and straight tube LED lamp - Google Patents

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Description

本発明は、ＬＥＤモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ＬＥＤランプに関するものである。   The present invention relates to an LED module, a manufacturing method thereof, a lighting fixture, and a straight tube LED lamp.

ＬＥＤモジュールとしては、例えば、図２４に示すようなフレーム２０３を利用して形成されたＬＥＤ（Light Emitting Diode）光源が知られている（特許文献１）。なお、フレーム２０３は、銅を母材とし、その表面には銀メッキが施されている。   As an LED module, for example, an LED (Light Emitting Diode) light source formed using a frame 203 as shown in FIG. 24 is known (Patent Document 1). The frame 203 is made of copper as a base material, and the surface thereof is silver-plated.

フレーム２０３は、複数の製品領域２０３Ａおよび複数の製品領域２０３Ａの間に配置されたタイバー２０３Ｂを有している。製品領域２０３Ａは、ダイボンドエリア２０３ａと、ダイボンドエリア２０３ａと第１リード２０３ｂとを繋ぐ第１吊りリード２０３ｃと、ダイボンドエリア２０３ａと対向するワイヤボンドエリア２０３ｄと、ワイヤボンドエリア２０３ｄと第２リード２０３ｅとを繋ぐ第２吊りリード２０３ｆとからなる。したがって、フレーム２０３は、所定の間隔を有して第１の方向に沿って並ぶ複数のダイボンドエリア２０３ａと、ダイボンドエリア２０３ａと対向して第１の方向に沿って並ぶ複数のワイヤボンドエリア２０３ｄとを備えている。また、フレーム２０３は、ダイボンドエリア２０３ａと繋がり第１の方向に延びる第１リード２０３ｂと、ワイヤボンドエリア２０３ｄと繋がり第１の方向に延びる第２リード２０３ｅとを備えている。ＬＥＤ光源は、ダイボンドエリア２０３ａに、ＬＥＤチップ２０２ｃ（図２５参照）がペースト材を利用して機械的に固定され且つｎ側電極が電気的に接続されている。ＬＥＤチップ２０２ｃのｐ側電極は、ボンディングワイヤ２０６を介してワイヤボンドエリア２０３ｄと電気的に接続されている。   The frame 203 has a plurality of product areas 203A and a tie bar 203B disposed between the plurality of product areas 203A. The product region 203A includes a die bond area 203a, a first suspension lead 203c that connects the die bond area 203a and the first lead 203b, a wire bond area 203d that faces the die bond area 203a, a wire bond area 203d, and a second lead 203e. The second suspension lead 203f that connects the two. Therefore, the frame 203 includes a plurality of die bond areas 203a arranged along the first direction at a predetermined interval, and a plurality of wire bond areas 203d arranged along the first direction so as to face the die bond area 203a. It has. The frame 203 includes a first lead 203b connected to the die bond area 203a and extending in the first direction, and a second lead 203e connected to the wire bond area 203d and extending in the first direction. In the LED light source, an LED chip 202c (see FIG. 25) is mechanically fixed to a die bond area 203a using a paste material, and an n-side electrode is electrically connected. The p-side electrode of the LED chip 202c is electrically connected to the wire bond area 203d through the bonding wire 206.

上述のＬＥＤ光源は、ＬＥＤチップ２０２ｃ、ダイボンドエリア２０３ａ、ボンディングワイヤ２０６およびワイヤボンドエリア２０３ｄを樹脂２０８により封止してＬＥＤ２０２を形成してある。タイバー２０３Ｂは、図２５に示すように、切断機２０７ａを用いて打ち抜かれている。   In the LED light source described above, the LED chip 202c, the die bond area 203a, the bonding wire 206, and the wire bond area 203d are sealed with a resin 208 to form the LED 202. As shown in FIG. 25, the tie bar 203B is punched using a cutting machine 207a.

また、特許文献１には、図２６に示すように、隣接するＬＥＤ２０２の間に反射板２０９を嵌め込んだ構造が記載されている。この図２６の構造においては、ＬＥＤ光源の背面に絶縁フィルム２１２を介してボード２１３を設置してある。特許文献１には、ボード２１３がアルミニウム板であり、放熱板としても機能する旨が記載されている。   Patent Document 1 describes a structure in which a reflector 209 is fitted between adjacent LEDs 202 as shown in FIG. In the structure of FIG. 26, a board 213 is installed on the back surface of the LED light source via an insulating film 212. Patent Document 1 describes that the board 213 is an aluminum plate and also functions as a heat sink.

国際公開第２００７／０３４５３７号International Publication No. 2007/034537

上述のＬＥＤ光源のようなＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤ光源の背面に絶縁フィルム２１２を介してアルミニウム板からなるボード２１３を設置することにより、放熱性が向上し、光出力の高出力化を図ることが可能となる。   In an LED module such as the above-described LED light source, by disposing a board 213 made of an aluminum plate through an insulating film 212 on the back surface of the LED light source, heat dissipation can be improved and light output can be increased. It becomes possible.

しかしながら、この場合には、アルミニウム板からなるボード２１３が必要となるので、コストが高くなってしまう。   However, in this case, the board 213 made of an aluminum plate is required, which increases the cost.

また、上述のＬＥＤ光源では、ボード２１３を備えていない場合、上述の第１の方向におけるＬＥＤ光源の全長が長くなるにつれてＬＥＤ光源が変形しやすくなって取り扱いにくくなる懸念がある。   Moreover, in the above-mentioned LED light source, when the board 213 is not provided, there is a concern that the LED light source is easily deformed and becomes difficult to handle as the total length of the LED light source in the first direction is increased.

また、本願発明者らは、特許文献１に記載されたＬＥＤ光源を照明器具の光源として適用することを考え、この場合、器具本体を金属製として放熱性を向上させる必要があると考えた。   In addition, the inventors of the present application considered applying the LED light source described in Patent Document 1 as a light source of a lighting fixture, and in this case, thought that the fixture body needs to be made of metal to improve heat dissipation.

しかしながら、この場合には、照明器具において要求される光源の充電部と器具本体との絶縁距離を確保する必要があり、ボード２１３と器具本体との間に、ボード２１３よりも平面サイズの大きな絶縁シートなどを介在させる必要がある。このため、照明器具においては、ＬＥＤ光源と器具本体との間の熱抵抗が増大して光出力の高出力化が制限されてしまう懸念があり、また、器具本体におけるＬＥＤ光源の占有スペースがＬＥＤ光源の平面サイズよりも大きくなってしまう。   However, in this case, it is necessary to secure an insulation distance between the charging portion of the light source required for the lighting fixture and the fixture main body, and the insulation having a larger planar size than the board 213 is provided between the board 213 and the fixture main body. It is necessary to interpose a sheet. For this reason, in the lighting fixture, there is a concern that the thermal resistance between the LED light source and the fixture main body increases, and the increase in the light output is limited, and the occupied space of the LED light source in the fixture main body is LED It becomes larger than the planar size of the light source.

また、本願発明者らは、特許文献１に記載されたＬＥＤ光源を直管形ＬＥＤランプに適用することを考え、この場合も放熱性を向上させる必要があると考えた。   Further, the inventors of the present application considered that the LED light source described in Patent Document 1 is applied to a straight tube LED lamp, and in this case also, it was considered necessary to improve heat dissipation.

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、取り扱いが容易であり、且つ、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能なＬＥＤモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ＬＥＤランプを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-mentioned reasons, and the object thereof is an LED module that is easy to handle and that can achieve low cost and high light output, and a method for manufacturing the same. The object is to provide a luminaire and a straight tube LED lamp.

本発明のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップを実装する複数の実装部が第１方向に並んで配置されたリードフレーム基板と、前記リードフレーム基板の一部が埋設され且つ前記各実装部を露出させた樹脂部と、前記各実装部の各々に実装された前記ＬＥＤチップと、前記樹脂部の厚み方向において前記各実装部側とは反対の一面側に配置されて前記樹脂部を支持し前記第１方向を長手方向とする長尺状の絶縁基板とを備え、前記リードフレーム基板は、前記各実装部を含み且つ前記第１方向において隣り合う前記実装部間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部と、前記厚み方向に直交し且つ前記第１方向に直交する第２方向において前記回路パターン部の両側それぞれに配置された桟部と、前記各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えてなることを特徴とする。   In the LED module of the present invention, a lead frame substrate in which a plurality of mounting portions for mounting LED chips are arranged in the first direction, a part of the lead frame substrate is embedded, and the mounting portions are exposed. A resin part, the LED chip mounted on each of the mounting parts, and a first surface side opposite to the mounting part side in the thickness direction of the resin part to support the resin part and the first A circuit that defines an electrical connection relationship between the mounting parts adjacent to each other in the first direction, the lead frame board including the mounting parts. A pattern portion, a crosspiece disposed on each side of the circuit pattern portion in a second direction orthogonal to the thickness direction and orthogonal to the first direction, and each mounting portion and each of each mounting portion. Characterized by comprising a connecting portion that connects the respective parts.

このＬＥＤモジュールにおいて、前記各桟部は、前記絶縁基板に埋設されてなることが好ましい。   In this LED module, each crosspiece is preferably embedded in the insulating substrate.

このＬＥＤモジュールにおいて、前記絶縁基板の熱伝導率が、前記樹脂部の熱伝導率以上であることが好ましい。   In this LED module, the thermal conductivity of the insulating substrate is preferably equal to or higher than the thermal conductivity of the resin portion.

このＬＥＤモジュールにおいて、前記各実装部は、前記ＬＥＤチップが搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに連続し前記ＬＥＤチップの第１電極が第１ワイヤを介して電気的に接続される第１リードと、前記第２方向において前記ダイパッドに対向し前記ＬＥＤチップの第２電極が第２ワイヤを介して電気的に接続される第２リードとを備え、前記第１方向において隣り合う前記実装部同士では、前記第２方向における前記第１リード、前記ダイパッドおよび前記第２リードの並びが逆であることが好ましい。   In this LED module, each of the mounting portions includes a die pad on which the LED chip is mounted, and a first lead that is connected to the die pad and is electrically connected to the first electrode of the LED chip through a first wire. A second lead facing the die pad in the second direction and electrically connected to the second electrode of the LED chip via a second wire, and between the mounting parts adjacent in the first direction. The arrangement of the first lead, the die pad, and the second lead in the second direction is preferably reversed.

このＬＥＤモジュールにおいて、前記絶縁基板と前記樹脂部とは別体であることが好ましい。   In this LED module, it is preferable that the insulating substrate and the resin portion are separate bodies.

このＬＥＤモジュールにおいて、前記回路パターン部は、前記第１方向において隣り合う前記実装部間を繋いでいる電気接続部の側縁に、前記第２方向の一端側が開放された切込溝が形成されてなることが好ましい。   In this LED module, the circuit pattern portion is formed with a cut groove having one end side in the second direction opened at a side edge of the electrical connection portion that connects the mounting portions adjacent in the first direction. It is preferable that

このＬＥＤモジュールにおいて、前記リードフレーム基板および前記樹脂部は、前記ＬＥＤチップから放射される光を反射する反射部材を兼ねることが好ましい。   In this LED module, it is preferable that the lead frame substrate and the resin portion also serve as a reflecting member that reflects light emitted from the LED chip.

このＬＥＤモジュールにおいて、前記回路パターン部は、それぞれ所望数の前記ＬＥＤチップを直列接続した直列回路同士を並列接続可能に形成されていることが好ましい。   In this LED module, it is preferable that the circuit pattern portion is formed so that series circuits each having a desired number of LED chips connected in series can be connected in parallel.

本発明のＬＥＤモジュールの製造方法は、ＬＥＤチップを実装する複数の実装部が第１方向に並んで配置されたリードフレーム基板と、前記リードフレーム基板の一部が埋設され且つ前記各実装部を露出させた樹脂部と、前記各実装部の各々に実装された前記ＬＥＤチップと、前記樹脂部の厚み方向において前記各実装部側とは反対の一面側に配置されて前記樹脂部を支持し前記第１方向を長手方向とする長尺状の絶縁基板とを備え、前記リードフレーム基板は、前記各実装部を含み且つ前記第１方向において隣り合う前記実装部間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部と、前記厚み方向に直交し且つ前記第１方向に直交する第２方向において前記回路パターン部の両側それぞれに配置された桟部と、前記各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えるＬＥＤモジュールの製造方法であって、金属フープ材に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより前記リードフレーム基板を形成する第１工程と、前記第１工程の後でインサート成形法によって、前記リードフレーム基板の一部が埋設された前記樹脂部を成形する第２工程と、前記第２工程の後で前記各実装部に前記ＬＥＤチップを実装する第３工程と、前記第３工程の後で前記樹脂部を支持するように前記絶縁基板を設ける第４工程とを備えることを特徴とする。   According to the LED module manufacturing method of the present invention, a lead frame substrate in which a plurality of mounting portions for mounting LED chips are arranged in the first direction, a part of the lead frame substrate is embedded, and the mounting portions are The exposed resin part, the LED chip mounted on each of the mounting parts, and the one side of the resin part opposite to the mounting part side in the thickness direction of the resin part to support the resin part An elongated insulating substrate having the first direction as a longitudinal direction, and the lead frame substrate includes the mounting portions and has an electrical connection relationship between the mounting portions adjacent in the first direction. A circuit pattern portion to be defined; a crosspiece portion disposed on each side of the circuit pattern portion in a second direction perpendicular to the thickness direction and perpendicular to the first direction; and each mounting portion for each mounting portion. And a connecting part that connects each of the crosspieces, and a first step of forming the lead frame substrate by stamping a metal hoop material with a press A second step of molding the resin part in which a part of the lead frame substrate is embedded by an insert molding method after the first step; and the LED on each mounting part after the second step. A third step of mounting a chip; and a fourth step of providing the insulating substrate so as to support the resin portion after the third step.

本発明のＬＥＤモジュールの製造方法は、ＬＥＤチップを実装する複数の実装部が第１方向に並んで配置されたリードフレーム基板と、前記リードフレーム基板の一部が埋設され且つ前記各実装部を露出させた樹脂部と、前記各実装部の各々に実装された前記ＬＥＤチップと、前記樹脂部の厚み方向において前記各実装部側とは反対の一面側に配置されて前記樹脂部を支持し前記第１方向を長手方向とする長尺状の絶縁基板とを備え、前記リードフレーム基板は、前記各実装部を含み且つ前記第１方向において隣り合う前記実装部間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部と、前記厚み方向に直交し且つ前記第１方向に直交する第２方向において前記回路パターン部の両側それぞれに配置された桟部と、前記各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えるＬＥＤモジュールの製造方法であって、金属フープ材に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより前記リードフレーム基板を形成する第１工程と、前記第１工程の後でインサート成形法によって、前記リードフレーム基板の一部が埋設された前記樹脂部を成形する第２工程と、前記第２工程の後で前記樹脂部を支持するように前記絶縁基板を設ける第３工程と、前記第３工程の後で前記各実装部に前記ＬＥＤチップを実装する第４工程とを備えることを特徴とする。   According to the LED module manufacturing method of the present invention, a lead frame substrate in which a plurality of mounting portions for mounting LED chips are arranged in the first direction, a part of the lead frame substrate is embedded, and the mounting portions are The exposed resin part, the LED chip mounted on each of the mounting parts, and the one side of the resin part opposite to the mounting part side in the thickness direction of the resin part to support the resin part An elongated insulating substrate having the first direction as a longitudinal direction, and the lead frame substrate includes the mounting portions and has an electrical connection relationship between the mounting portions adjacent in the first direction. A circuit pattern portion to be defined; a crosspiece portion disposed on each side of the circuit pattern portion in a second direction perpendicular to the thickness direction and perpendicular to the first direction; and each mounting portion for each mounting portion. And a connecting part that connects each of the crosspieces, and a first step of forming the lead frame substrate by stamping a metal hoop material with a press And a second step of molding the resin portion in which part of the lead frame substrate is embedded by an insert molding method after the first step, and supporting the resin portion after the second step. A third step of providing the insulating substrate, and a fourth step of mounting the LED chip on the mounting portions after the third step.

このＬＥＤモジュールの製造方法において、前記第１工程と前記第２工程との間に、前記リードフレーム基板に前記金属フープ材よりも前記ＬＥＤチップから放射される光に対する反射率の高い金属皮膜を形成する第５工程を備えることが好ましい。   In the LED module manufacturing method, between the first step and the second step, a metal film having a higher reflectivity for light emitted from the LED chip than the metal hoop material is formed on the lead frame substrate. It is preferable to include a fifth step.

本発明の照明器具は、器具本体と、前記器具本体に保持された光源とを備え、前記光源は、前記ＬＥＤモジュールからなることを特徴とする。   The lighting fixture of this invention is equipped with the fixture main body and the light source hold | maintained at the said fixture main body, The said light source consists of the said LED module, It is characterized by the above-mentioned.

本発明の直管形ＬＥＤランプは、透光性材料により形成された直管状の管本体と、前記管本体の長手方向の一端部および他端部それぞれに設けられた第１口金、第２口金とを備え、前記管本体内に前記ＬＥＤモジュールが収納されてなることを特徴とする。   The straight tube type LED lamp of the present invention includes a straight tubular tube body made of a translucent material, and a first cap and a second cap respectively provided at one end and the other end in the longitudinal direction of the tube body. The LED module is housed in the tube main body.

本発明のＬＥＤモジュールにおいては、絶縁基板を備えていることにより、取り扱いが容易であり、且つ、リードフレーム基板が、桟部と、各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えていることにより、前記ＬＥＤチップで発生する熱を前記連結部と前記桟部とを介して放熱させることが可能となるので、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。   In the LED module of the present invention, it is easy to handle due to the provision of the insulating substrate, and the lead frame substrate has a crosspiece, and each mounting portion and each crosspiece for each mounting portion. Since the heat generated in the LED chip can be dissipated through the connection part and the crosspiece part, the cost can be reduced and the light output can be reduced. High output can be achieved.

本発明のＬＥＤモジュールの製造方法においては、取り扱いが容易であり、且つ、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供することができる。   In the LED module manufacturing method of the present invention, it is possible to provide an LED module that is easy to handle, and that can achieve low cost and high light output.

本発明の照明器具においては、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。   In the lighting fixture of the present invention, it is possible to reduce the cost and increase the light output.

本発明の直管形ＬＥＤランプにおいては、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。   In the straight tube type LED lamp of the present invention, it is possible to reduce the cost and increase the light output.

（ａ）は実施形態１のＬＥＤモジュールの要部概略斜視図、（ｂ）は実施形態１のＬＥＤモジュールの概略断面図、（ｃ）は実施形態１のＬＥＤモジュールの他の構成例の概略断面図である。(A) is a principal part schematic perspective view of the LED module of Embodiment 1, (b) is a schematic sectional drawing of the LED module of Embodiment 1, (c) is a schematic cross section of the other structural example of the LED module of Embodiment 1. FIG. 実施形態１のＬＥＤモジュールにおけるリードフレーム基板の概略平面図である。3 is a schematic plan view of a lead frame substrate in the LED module of Embodiment 1. FIG. 実施形態１のＬＥＤモジュールの製造方法に用いる金属フープ材の要部概略斜視図である。It is a principal part schematic perspective view of the metal hoop material used for the manufacturing method of the LED module of Embodiment 1. 実施形態１のＬＥＤモジュールの製造方法を説明するための要部概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of a main part for describing the method for manufacturing the LED module according to the first embodiment. 実施形態１のＬＥＤモジュールの製造方法を説明するための要部概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of a main part for describing the method for manufacturing the LED module according to the first embodiment. 実施形態１のＬＥＤモジュールの製造方法を説明するための要部概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of a main part for describing the method for manufacturing the LED module according to the first embodiment. 実施形態１のＬＥＤモジュールの製造方法を説明するための要部概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of a main part for describing the method for manufacturing the LED module according to the first embodiment. 実施形態１のＬＥＤモジュールの製造方法を説明するための要部概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of a main part for describing the method for manufacturing the LED module according to the first embodiment. 実施形態１のＬＥＤモジュールの他の製造方法を説明するための要部概略斜視図である。It is a principal part schematic perspective view for demonstrating the other manufacturing method of the LED module of Embodiment 1. FIG. 実施形態１のＬＥＤモジュールにおける他のリードフレーム基板の概略平面図である。6 is a schematic plan view of another lead frame substrate in the LED module of Embodiment 1. FIG. 実施形態１のＬＥＤモジュールにおける他のリードフレーム基板の要部拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a main part of another lead frame substrate in the LED module of Embodiment 1. 実施形態１のＬＥＤモジュールにおける更に他のリードフレーム基板の要部拡大図である。FIG. 10 is an enlarged view of a main part of still another lead frame substrate in the LED module of Embodiment 1. 実施形態１のＬＥＤモジュールにおける別のリードフレーム基板の概略平面図である。6 is a schematic plan view of another lead frame substrate in the LED module of Embodiment 1. FIG. 実施形態１のＬＥＤモジュールにおける別のリードフレーム基板の要部拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a main part of another lead frame substrate in the LED module of Embodiment 1. 実施形態２のＬＥＤモジュールの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the LED module of Embodiment 2. 実施形態２のＬＥＤモジュールの要部概略斜視図である。It is a principal part schematic perspective view of the LED module of Embodiment 2. FIG. 実施形態３のＬＥＤモジュールの概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view of an LED module according to Embodiment 3. FIG. 実施形態４のＬＥＤモジュールの概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view of an LED module according to Embodiment 4. FIG. 実施形態５のＬＥＤモジュールの概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view of an LED module according to Embodiment 5. FIG. 実施形態６のＬＥＤモジュールの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the LED module of Embodiment 6. （ａ）は実施形態７の照明器具の一部破断した概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。(A) is the schematic perspective view which fractured | ruptured partially the lighting fixture of Embodiment 7, (b) is the principal part enlarged view of (a). 実施形態７の照明器具の要部概略側面図である。It is a principal part schematic side view of the lighting fixture of Embodiment 7. FIG. （ａ）は実施形態８のＬＥＤランプの一部破断した概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。(A) is the schematic perspective view which fractured | ruptured partially the LED lamp of Embodiment 8, (b) is the principal part enlarged view of (a). （ａ）は従来例のＬＥＤ光源に用いる２列のフレームの要部平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。(A) is a principal part top view of the flame | frame of 2 rows used for the LED light source of a prior art example, (b) is A-A 'sectional drawing of (a). 従来例のＬＥＤ光源の製造工程における要部断面図である。It is principal part sectional drawing in the manufacturing process of the LED light source of a prior art example. 従来例のバックライトの製造工程における要部断面図である。It is principal part sectional drawing in the manufacturing process of the backlight of a prior art example.

（実施形態１）
以下では、本実施形態のＬＥＤモジュール１について、図１および図２に基いて説明する。 (Embodiment 1)
Below, the LED module 1 of this embodiment is demonstrated based on FIG. 1 and FIG.

ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２を実装する複数の実装部３２が第１方向（図２の左右方向）に並んで配置されたリードフレーム基板３と、リードフレーム基板３の一部が埋設され且つ各実装部３２を露出させた樹脂部４とを備えている。また、ＬＥＤモジュール１は、各実装部３２の各々に実装されたＬＥＤチップ２と、樹脂部４の厚み方向において各実装部３２側とは反対の一面側に配置されて樹脂部４を支持した長尺状の絶縁基板５とを備えている。   The LED module 1 includes a lead frame substrate 3 in which a plurality of mounting portions 32 for mounting the LED chip 2 are arranged side by side in a first direction (the left-right direction in FIG. 2), and a part of the lead frame substrate 3 is embedded. The resin part 4 which exposed each mounting part 32 is provided. In addition, the LED module 1 supports the resin portion 4 by being disposed on one surface side opposite to the mounting portion 32 side in the thickness direction of the resin portion 4 and the LED chip 2 mounted on each mounting portion 32. And a long insulating substrate 5.

リードフレーム基板３は、各実装部３２を含み且つ第１方向において隣り合う実装部３２間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部３１を備えている。さらに、リードフレーム基板３は、樹脂部４の厚み方向に直交し且つ第１方向に直交する第２方向（図２の上下方向）において回路パターン部３１の両側それぞれに配置された桟部３３と、各実装部３２ごとに各実装部３２と各桟部３３の各々とを繋いでいる連結部３４とを備えている。絶縁基板５は、この絶縁基板５の長手方向が第１方向に一致するように配置されている。   The lead frame substrate 3 includes a circuit pattern portion 31 that includes each mounting portion 32 and defines an electrical connection relationship between the mounting portions 32 adjacent in the first direction. Furthermore, the lead frame substrate 3 includes crosspieces 33 disposed on both sides of the circuit pattern portion 31 in a second direction (vertical direction in FIG. 2) perpendicular to the thickness direction of the resin portion 4 and perpendicular to the first direction. Each mounting portion 32 includes a connecting portion 34 that connects each mounting portion 32 and each crosspiece 33. The insulating substrate 5 is arranged so that the longitudinal direction of the insulating substrate 5 coincides with the first direction.

本実施形態のＬＥＤモジュール１においては、絶縁基板５を備えていることにより、取り扱いが容易である。また、本実施形態のＬＥＤモジュール１においては、ＬＥＤチップ２で発生する熱を連結部３４と桟部３３とを介して放熱させることが可能となるので、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。   In the LED module 1 of this embodiment, since the insulating substrate 5 is provided, handling is easy. Further, in the LED module 1 of the present embodiment, the heat generated in the LED chip 2 can be dissipated through the connecting portion 34 and the crosspiece 33, thereby reducing the cost and increasing the light output. Can be achieved.

以下、ＬＥＤモジュール１の各構成要素について詳細に説明する。   Hereinafter, each component of the LED module 1 will be described in detail.

ＬＥＤチップ２は、このＬＥＤチップ２の厚み方向の一面側に、アノード電極である第１電極（図示せず）と、カソード電極である第２電極（図示せず）とが設けられている。   The LED chip 2 is provided with a first electrode (not shown) as an anode electrode and a second electrode (not shown) as a cathode electrode on one surface side in the thickness direction of the LED chip 2.

ＬＥＤチップ２は、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、基板としてサファイア基板を備えたものを用いている。ただし、ＬＥＤチップ２の基板は、サファイア基板に限らず、例えば、ＧａＮ基板、ＳｉＣ基板、Ｓｉ基板などでもよい。なお、ＬＥＤチップ２の構造は特に限定するものではない。   The LED chip 2 is a GaN-based blue LED chip that emits blue light and uses a sapphire substrate as a substrate. However, the substrate of the LED chip 2 is not limited to the sapphire substrate, and may be a GaN substrate, a SiC substrate, a Si substrate, or the like, for example. The structure of the LED chip 2 is not particularly limited.

ＬＥＤチップ２のチップサイズは、特に限定するものではない。ＬＥＤチップ２としては、例えば、チップサイズが０．３ｍｍ□や０．４５ｍｍ□や１ｍｍ□のものなどを用いることができる。   The chip size of the LED chip 2 is not particularly limited. As the LED chip 2, for example, one having a chip size of 0.3 mm □, 0.45 mm □, or 1 mm □ can be used.

また、ＬＥＤチップ２の発光層の材料や発光色は特に限定するものではない。すなわち、ＬＥＤチップ２としては、青色ＬＥＤチップに限らず、例えば、紫色光ＬＥＤチップ、紫外光ＬＥＤチップ、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップなどを用いてもよい。   Moreover, the material and luminescent color of the light emitting layer of the LED chip 2 are not particularly limited. That is, the LED chip 2 is not limited to a blue LED chip, and for example, a violet light LED chip, an ultraviolet light LED chip, a red LED chip, a green LED chip, or the like may be used.

リードフレーム基板３は、金属フレームであり、帯状の金属フープ材３０（図３参照）から形成されている。金属フープ材３０の材質としては、例えば、金属材料の中で熱伝導率が比較的高い銅が好ましい。金属フープ材３０の材質は、銅に限らず、例えば、リン青銅、銅合金（例えば、４２アロイなど）、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル合金などでもよい。また、金属フープ材３０の厚みは、例えば、１００μｍ〜１５００μｍ程度の範囲で設定することが好ましい。   The lead frame substrate 3 is a metal frame, and is formed from a strip-shaped metal hoop material 30 (see FIG. 3). As a material of the metal hoop material 30, for example, copper having a relatively high thermal conductivity among metal materials is preferable. The material of the metal hoop material 30 is not limited to copper, and may be phosphor bronze, a copper alloy (for example, 42 alloy), aluminum, an aluminum alloy, a nickel alloy, or the like. Moreover, it is preferable to set the thickness of the metal hoop material 30 in the range of about 100 μm to 1500 μm, for example.

リードフレーム基板３は、主表面側に、金属フープ材３０に比べてＬＥＤチップ２からの光に対する反射率の高い表面処理層（図示せず）を適宜設けてもよい。リードフレーム基板３は、表面処理層の有無に限らず、ＬＥＤチップ２などから放射される光を反射する反射部材を兼ねることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、全光束量を向上させることが可能となる。ただし、ＬＥＤモジュール１は、リードフレーム基板３に表面処理層が設けられている構成のほうが、光取り出し効率のより一層の向上を図ることが可能となる。表面処理層としては、例えば、Ａｇ膜、Ｎｉ膜とＰｄ膜とＡｕ膜との積層膜、Ｎｉ膜とＡｕ膜との積層膜、Ａｇ膜とＰｄ膜とＡｕＡｇ合金膜との積層膜などを採用することができる。表面処理層は、長期的な信頼性（例えば、耐酸化性、耐腐食性、樹脂部４との密着性など）の観点から、Ａｇ膜よりも、Ｎｉ膜とＰｄ膜とＡｕ膜との積層膜、Ｎｉ膜とＡｕ膜との積層膜、Ａｇ膜とＰｄ膜とＡｕＡｇ合金膜などのほうが好ましい。表面処理層は、めっき層などにより構成することが好ましい。要するに、表面処理層は、めっき法により形成することが好ましい。本実施形態のＬＥＤモジュール１では、表面処理層が、金属フープ材３０よりもＬＥＤチップ２から放射される光に対する反射率の高い金属皮膜を構成している。ＬＥＤモジュール１は、リードフレーム基板３の主表面側に限らず、リードフレーム基板３の全体に表面処理層を形成してあってもよい。また、リードフレーム基板３の主表面側の表面処理層は、スポットめっき法などによって部分的に形成するようにしてもよい。   The lead frame substrate 3 may be appropriately provided with a surface treatment layer (not shown) having a higher reflectance with respect to light from the LED chip 2 than the metal hoop material 30 on the main surface side. The lead frame substrate 3 is not limited to the presence or absence of the surface treatment layer, and preferably also serves as a reflecting member that reflects light emitted from the LED chip 2 or the like. Thereby, the LED module 1 can improve the total luminous flux. However, the LED module 1 can further improve the light extraction efficiency when the surface treatment layer is provided on the lead frame substrate 3. As the surface treatment layer, for example, an Ag film, a laminated film of Ni film, Pd film and Au film, a laminated film of Ni film and Au film, a laminated film of Ag film, Pd film and AuAg alloy film are adopted. can do. The surface treatment layer is a laminate of a Ni film, a Pd film, and an Au film rather than an Ag film from the viewpoint of long-term reliability (for example, oxidation resistance, corrosion resistance, adhesion to the resin part 4). A film, a laminated film of an Ni film and an Au film, an Ag film, a Pd film, and an AuAg alloy film are more preferable. The surface treatment layer is preferably composed of a plating layer or the like. In short, the surface treatment layer is preferably formed by a plating method. In the LED module 1 of the present embodiment, the surface treatment layer constitutes a metal film having a higher reflectivity with respect to light emitted from the LED chip 2 than the metal hoop material 30. The LED module 1 is not limited to the main surface side of the lead frame substrate 3, and a surface treatment layer may be formed on the entire lead frame substrate 3. Further, the surface treatment layer on the main surface side of the lead frame substrate 3 may be partially formed by spot plating or the like.

なお、金属フープ材３０としては、母材であるアルミニウム板の一表面側にアルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、このアルミニウム膜上に、屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層された高反射基板を用いることもできる。ここで、２種類の誘電体膜としては、例えば、ＳｉＯ２膜とＴｉＯ２膜とを採用することが好ましい。ＬＥＤモジュール１は、金属フープ材３０として高反射基板を用いることにより、可視光に対する反射率を９５％以上とすることが可能となる。この高反射基板としては、例えば、アラノッド（alanod）社のＭＩＲＯ２、ＭＩＲＯ（登録商標）を用いることができる。上述のアルミニウム板としては、表面が陽極酸化処理されたものを用いてもよい。金属フープ材３０として、上述のような高反射基板を用いる場合には、第１ワイヤ６ｂおよび第２ワイヤ６ｃそれぞれとの電気的接続のための導電膜をめっき法などによって形成するか、増反射膜をパターニングする必要がある。 As the metal hoop material 30, an aluminum film having a higher purity than that of the aluminum plate is laminated on one surface side of the aluminum plate as a base material, and two kinds of dielectric films having different refractive indexes are formed on the aluminum film. It is also possible to use a highly reflective substrate on which an increased reflection film is formed. Here, as the two types of dielectric films, for example, an SiO 2 film and a TiO 2 film are preferably employed. The LED module 1 can make the reflectance with respect to visible light 95% or more by using a highly reflective substrate as the metal hoop material 30. As this highly reflective substrate, for example, MIRO2 or MIRO (registered trademark) of alanod can be used. As the above-mentioned aluminum plate, an anodized surface may be used. When the above-described highly reflective substrate is used as the metal hoop material 30, a conductive film for electrical connection with each of the first wire 6b and the second wire 6c is formed by a plating method or the like, or enhanced reflection is performed. It is necessary to pattern the film.

各実装部３２は、ＬＥＤチップ２が搭載されるダイパッド３２ａと、ダイパッド３２ａに連続した第１リード３２ｂと、第２方向においてダイパッド３２ａに対向した第２リード３２ｃとを備えている。第１リード３２ｂには、ＬＥＤチップ２の第１電極（図示せず）が第１ワイヤ６ｂを介して電気的に接続される。第２リード３２ｃには、ＬＥＤチップ２の第２電極（図示せず）が第２ワイヤ６ｃを介して電気的に接続される。   Each mounting portion 32 includes a die pad 32a on which the LED chip 2 is mounted, a first lead 32b continuous to the die pad 32a, and a second lead 32c facing the die pad 32a in the second direction. A first electrode (not shown) of the LED chip 2 is electrically connected to the first lead 32b via a first wire 6b. A second electrode (not shown) of the LED chip 2 is electrically connected to the second lead 32c via a second wire 6c.

ＬＥＤモジュール１は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ２の厚み方向の他面側が接合部７を介してダイパッド３２ａに接合されている。接合部７は、ダイボンド材により形成すればよい。   As shown in FIGS. 1A and 1B, the LED module 1 has the other side of the LED chip 2 in the thickness direction bonded to a die pad 32 a via a bonding portion 7. What is necessary is just to form the junction part 7 with a die-bonding material.

ダイボンド材としては、例えば、シリコーン系のダイボンド材、エポキシ系のダイボンド材、銀ペーストなどを用いることができる。接合部７は、ダイボンド材に、ＬＥＤチップ２から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ２の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を混入させたものでもよい。   As the die bond material, for example, a silicone die bond material, an epoxy die bond material, a silver paste, or the like can be used. The bonding portion 7 may be a material obtained by mixing a phosphor that emits light of a color different from the emission color of the LED chip 2 by being excited by light emitted from the LED chip 2 in the die bond material.

各ワイヤ６ｂ，６ｃとしては、例えば、金ワイヤ、アルミニウムワイヤなどを採用することができる。   As each wire 6b and 6c, a gold wire, an aluminum wire, etc. are employable, for example.

また、回路パターン部３１は、第１方向において隣り合う実装部３２間を繋いでいる電気接続部３５を備えている。電気接続部３５は、第１方向を長手方向とする短冊状の形状としてある。電気接続部３５の形状は、特に限定するものではなく、例えば、蛇行した形状、曲線状の形状、直線状の形状と曲線状の形状とが組み合わされた形状などとしてもよい。   The circuit pattern portion 31 includes an electrical connection portion 35 that connects the mounting portions 32 adjacent in the first direction. The electrical connection portion 35 has a strip shape with the first direction as the longitudinal direction. The shape of the electrical connection portion 35 is not particularly limited, and may be, for example, a meandering shape, a curved shape, or a shape in which a linear shape and a curved shape are combined.

リードフレーム基板３は、図２に示すように、第１方向において隣り合う実装部３２同士で、第２方向における第１リード３２ｂ、ダイパッド３２ａおよび第２リード３２ｃの並びを逆とすることが好ましい。これにより、第１方向において隣り合う実装部３２の一方に実装されたＬＥＤチップ２と他方に実装されたＬＥＤチップ２とで発生した熱が伝達されやすい連結部３４および桟部３３が、第２方向において互いに反対側となるから、ＬＥＤモジュール１の各ＬＥＤチップ２で発生する熱をより均等に放熱させることが可能となる。よって、ＬＥＤモジュール１は、各ＬＥＤチップ２の発光効率を高めることが可能となり、全光束量を向上させることが可能となる。この場合、回路パターン部３１は、図２に示すように、互いに隣り合う実装部３２の一方の実装部３２の第２リード３２ｃと他方の実装部３２の第１リード３２ｂとが電気接続部３５を介して連結され電気的に直列接続してあることが好ましい。   As shown in FIG. 2, in the lead frame substrate 3, the first leads 32b, the die pad 32a, and the second leads 32c in the second direction are preferably reversed in the mounting portions 32 adjacent in the first direction. . Thereby, the connection part 34 and the crosspiece part 33 in which the heat which generate | occur | produced with the LED chip 2 mounted in one of the mounting parts 32 adjacent in a 1st direction and the LED chip 2 mounted in the other is easy to transmit are 2nd. Since they are opposite to each other in the direction, the heat generated in each LED chip 2 of the LED module 1 can be dissipated more evenly. Therefore, the LED module 1 can increase the light emission efficiency of each LED chip 2, and can improve the total luminous flux. In this case, as shown in FIG. 2, in the circuit pattern portion 31, the second lead 32 c of one mounting portion 32 of the mounting portions 32 adjacent to each other and the first lead 32 b of the other mounting portion 32 are electrically connected to each other. It is preferable that they are connected via an electrical connection in series.

また、回路パターン部３１は、図４に示すように、第１方向における中間位置に電気接続部３５を設ける代わりに、この中間位置よりも第１方向における一端側のダイパッド３２ａと他端側のダイパッド３２ａとを連結し電気的に接続する接続切替部３６を備えている。これにより、ＬＥＤモジュール１は、接続切替部３６よりも第１方向における一端側の全てのＬＥＤチップ２の直列回路のうち接続切替部３６に最も近い位置にあるＬＥＤチップ２の第１電極と、他端側全てのＬＥＤチップ２の直列回路のうち接続切替部３６に最も近い位置にあるＬＥＤチップ２の第１電極とを接続することが可能となる。要するに、回路パターン部３１は、それぞれ所望数のＬＥＤチップ２を直列接続した直列回路同士を並列接続可能に形成されている。これにより、ＬＥＤモジュール１は、点灯装置から供給する必要のある駆動電圧あるいは駆動電流の増加を抑制することが可能となり、ＬＥＤチップ２の個数を増やすことが可能となる。   In addition, as shown in FIG. 4, the circuit pattern portion 31 has a die pad 32 a on one end side in the first direction from the intermediate position and an end portion on the other end side instead of providing the electrical connection portion 35 in the intermediate position in the first direction. A connection switching unit 36 that connects and electrically connects the die pad 32a is provided. Thereby, the LED module 1 includes the first electrode of the LED chip 2 that is closest to the connection switching unit 36 among the series circuits of all the LED chips 2 on one end side in the first direction relative to the connection switching unit 36. It becomes possible to connect the first electrode of the LED chip 2 located closest to the connection switching unit 36 in the series circuit of all the LED chips 2 on the other end side. In short, the circuit pattern portion 31 is formed such that series circuits each having a desired number of LED chips 2 connected in series can be connected in parallel. Thereby, the LED module 1 can suppress an increase in drive voltage or drive current that needs to be supplied from the lighting device, and can increase the number of LED chips 2.

回路パターン部３１は、接続切替部３６を設けずに、全てのＬＥＤチップ２が直列接続されるパターンとしてもよい。この場合、ＬＥＤモジュール１は、各実装部３２ごとに１個のＬＥＤチップ２が実装された状態において、第１方向の一端側の第１リード３２ｂと他端側の第２リード３２ｃとの間に給電することにより、全てのＬＥＤチップ２の直列回路に対して給電することができる。   The circuit pattern unit 31 may be a pattern in which all the LED chips 2 are connected in series without providing the connection switching unit 36. In this case, the LED module 1 is arranged between the first lead 32b on one end side in the first direction and the second lead 32c on the other end side in a state where one LED chip 2 is mounted for each mounting portion 32. It is possible to supply power to the series circuits of all LED chips 2 by supplying power to.

各実装部３２の各々に実装するＬＥＤチップ２の数は１個に限らず、複数個でもよい。この場合、回路パターン部３１は、各実装部３２ごとに複数個のＬＥＤチップ２が並列接続され、これら複数個のＬＥＤチップ２の並列回路が、実装部３２の数だけ直列接続されるパターンとすることが可能となる。各実装部３２ごとに複数個のＬＥＤチップ２を実装する場合、これら複数個のＬＥＤチップ２は、発光色が同じものでもよいし、発光色が異なるものでもよい。また、ＬＥＤモジュール１は、各実装部３２に同じ個数のＬＥＤチップ２を実装した構成に限らない。また、ＬＥＤモジュール１は、全ての実装部３２にＬＥＤチップ２を実装した構成に限らない。   The number of LED chips 2 mounted on each mounting part 32 is not limited to one, and a plurality of LED chips 2 may be used. In this case, the circuit pattern unit 31 includes a pattern in which a plurality of LED chips 2 are connected in parallel for each mounting unit 32, and a parallel circuit of the plurality of LED chips 2 is connected in series by the number of mounting units 32. It becomes possible to do. When a plurality of LED chips 2 are mounted for each mounting portion 32, the plurality of LED chips 2 may have the same emission color or different emission colors. Further, the LED module 1 is not limited to the configuration in which the same number of LED chips 2 are mounted on each mounting portion 32. The LED module 1 is not limited to the configuration in which the LED chip 2 is mounted on all the mounting portions 32.

また、ＬＥＤモジュール１は、図１（ｃ）に示す他の構成例のように、ＬＥＤチップ２が、サブマウント部材１５を介してダイパッド３２ａに搭載された構成としてもよい。   Further, the LED module 1 may have a configuration in which the LED chip 2 is mounted on the die pad 32a via the submount member 15 as in another configuration example illustrated in FIG.

サブマウント部材１５は、ＬＥＤチップ２とリードフレーム基板３との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップ２に働く応力を緩和する応力緩和機能を有することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２とリードフレーム基板３との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップ２に働く応力を緩和することが可能となる。   The submount member 15 preferably has a stress relieving function for relieving stress acting on the LED chip 2 due to a difference in linear expansion coefficient between the LED chip 2 and the lead frame substrate 3. As a result, the LED module 1 can relieve the stress acting on the LED chip 2 due to the difference in linear expansion coefficient between the LED chip 2 and the lead frame substrate 3.

また、サブマウント部材１５は、ＬＥＤチップ２で発生した熱をダイパッド３２ａへ伝熱させる熱伝導機能を有していることが好ましい。また、サブマウント部材１５は、ＬＥＤチップ２で発生した熱をダイパッド３２ａにおいてＬＥＤチップ２のチップサイズよりも広い範囲に伝熱させる熱伝導機能を有していることが好ましい。このため、サブマウント部材１５は、ＬＥＤチップ２のチップサイズよりも大きな平面サイズの矩形板状に形成されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２で発生した熱をサブマウント部材１５、ダイパッド３２ａ、連結部３４および桟部３３を介して効率良く放熱させることが可能となる。   Moreover, it is preferable that the submount member 15 has a heat conduction function for transferring heat generated in the LED chip 2 to the die pad 32a. Moreover, it is preferable that the submount member 15 has a heat conduction function of transferring heat generated in the LED chip 2 to a range wider than the chip size of the LED chip 2 in the die pad 32a. For this reason, the submount member 15 is preferably formed in a rectangular plate shape having a planar size larger than the chip size of the LED chip 2. Thereby, the LED module 1 can efficiently dissipate the heat generated in the LED chip 2 through the submount member 15, the die pad 32 a, the connecting portion 34, and the crosspiece 33.

サブマウント部材１５としては、例えば、透光性および光拡散性を有する材質のものを採用してもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。透光性および拡散性を有する材質としては、例えば、アルミナや硫酸バリウムなどを採用することができる。   As the submount member 15, for example, a material having translucency and light diffusibility may be employed. Thereby, the LED module 1 can improve the light extraction efficiency. As the material having translucency and diffusibility, for example, alumina or barium sulfate can be employed.

また、サブマウント部材１５の材質としては、窒化アルミニウム、複合ＳｉＣ、Ｓｉ、ＣｕＷなどを採用することもできる。   Further, as the material of the submount member 15, aluminum nitride, composite SiC, Si, CuW, or the like can be adopted.

また、サブマウント部材１５は、ＬＥＤチップ２が接合される側の表面に、ＬＥＤチップ２から放射された光を反射する反射膜を設けてもよい。反射膜は、例えば、Ｎｉ膜とＡｇ膜との積層膜により構成することができる。反射膜の材料は、特に限定するものではなく、例えば、ＬＥＤチップ２の発光波長に応じて適宜選択すればよい。   In addition, the submount member 15 may be provided with a reflective film that reflects light emitted from the LED chip 2 on the surface to which the LED chip 2 is bonded. The reflective film can be composed of, for example, a laminated film of a Ni film and an Ag film. The material of the reflective film is not particularly limited, and may be appropriately selected according to the emission wavelength of the LED chip 2, for example.

リードフレーム基板３は、図２の例に限らず、第１方向において隣り合う実装部３２同士で、第２方向における第１リード３２ｂ、ダイパッド３２ａおよび第２リード３２ｃの並びを同じとしてもよい。この場合、回路パターン部３１は、互いに隣り合う実装部３２の第１リード３２ｂ同士、第２リード３２ｃ同士が、それぞれ電気接続部３５を介して連結され電気的に接続してあることが好ましい。これにより、リードフレーム基板３は、回路パターン部３１を、各実装部３２に１つずつ実装されたＬＥＤチップ２を並列接続するパターンとすることができる。   The lead frame substrate 3 is not limited to the example of FIG. 2, and the arrangement of the first leads 32b, the die pads 32a, and the second leads 32c in the second direction may be the same between the mounting portions 32 adjacent in the first direction. In this case, in the circuit pattern portion 31, it is preferable that the first leads 32b and the second leads 32c of the mounting portions 32 adjacent to each other are connected and electrically connected via the electrical connection portion 35, respectively. Thereby, the lead frame substrate 3 can make the circuit pattern part 31 into a pattern in which the LED chips 2 mounted one by one on each mounting part 32 are connected in parallel.

リードフレーム基板３は、一対の桟部３３の間に各桟部３３の各々に連続した複数ずつの連結部３４を介して回路パターン部３１が支持されている。各桟部３３は、第１方向を長手方向とする帯状に形成されている。各桟部３３の第２方向の寸法（幅寸法）は、電気接続部３５の第２方向の寸法（幅寸法）よりも大きく設定してある。各連結部３４の第１方向の寸法（幅寸法）は、電気接続部３５の第２方向の寸法（幅寸法）よりも大きく設定してある。   In the lead frame substrate 3, the circuit pattern portion 31 is supported between a pair of crosspieces 33 via a plurality of connecting portions 34 that are continuous with each of the crosspieces 33. Each crosspiece 33 is formed in a belt shape having the first direction as a longitudinal direction. The dimension (width dimension) of each crosspiece 33 in the second direction is set to be larger than the dimension (width dimension) of the electrical connecting part 35 in the second direction. The dimension (width dimension) of each connection part 34 in the first direction is set to be larger than the dimension (width dimension) of the electrical connection part 35 in the second direction.

上述の説明から分かるように、リードフレーム基板３は、複数の実装部３２が、第１方向に沿って配列されている。また、リードフレーム基板３は、各桟部３３の各々に接続された複数の連結部３４が第１方向に沿って配列されている。   As can be seen from the above description, the lead frame substrate 3 has a plurality of mounting portions 32 arranged in the first direction. In the lead frame substrate 3, a plurality of connecting portions 34 connected to each of the crosspieces 33 are arranged along the first direction.

樹脂部４は、リードフレーム基板３の一部が埋設されている。また、樹脂部４は、リードフレーム基板３の主表面側において各実装部３２を露出させる開口部４ａが形成されている。開口部４ａの平面視の開口形状は、円形状としてあるが、これに限らず、例えば、楕円形状や正多角形状などの形状としてもよい。また、開口部４ａは、図１（ｂ）に示すように、樹脂部４の厚み方向において実装部３２からの距離によらず開口面積が略一定となっている。ただし、開口部４ａは、樹脂部４を成形して金型を離型する際の金型の抜き勾配を考慮した形状とすることが好ましい。開口部４ａは、図１（ｃ）に示すように、樹脂部４の厚み方向において実装部３２から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなる形状としてもよい。   A part of the lead frame substrate 3 is embedded in the resin portion 4. Further, the resin portion 4 is formed with an opening 4 a that exposes each mounting portion 32 on the main surface side of the lead frame substrate 3. The opening shape of the opening 4a in plan view is a circular shape, but is not limited thereto, and may be an elliptical shape, a regular polygonal shape, or the like. Further, as shown in FIG. 1B, the opening area of the opening 4 a is substantially constant regardless of the distance from the mounting portion 32 in the thickness direction of the resin portion 4. However, it is preferable that the opening 4a has a shape that takes into account the draft of the mold when the resin part 4 is molded and the mold is released. As shown in FIG. 1C, the opening 4 a may have a shape in which the opening area gradually increases as the distance from the mounting portion 32 increases in the thickness direction of the resin portion 4.

樹脂部４の材料としては、例えば、液晶ポリマー（liquid crystal polymer：ＬＣＰ）、ポリブチレンテレフタレート（polybutylene terephthalate：ＰＢＴ）、ポリアミド（polyamid：ＰＡ）などの熱可塑性樹脂や、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂などの熱硬化性樹脂を採用することができる。樹脂部４は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれの場合も、白色で、可視光に対する反射率の高い樹脂が好ましい。要するに、樹脂部４は、光を反射する反射部材を兼ねることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、全光束量を向上させることが可能となる。   Examples of the material of the resin part 4 include thermoplastic resins such as liquid crystal polymer (LCP), polybutylene terephthalate (PBT), and polyamide (polyamid: PA), epoxy resins, and polyester resins. A thermosetting resin such as can be used. The resin part 4 is preferably a white resin having a high reflectance with respect to visible light in both cases of a thermoplastic resin and a thermosetting resin. In short, it is preferable that the resin portion 4 also serves as a reflecting member that reflects light. Thereby, the LED module 1 can improve the total luminous flux.

樹脂部４は、長尺状（ここでは、細長の矩形板状）に形成されており、第１方向において略等間隔で開口部４ａが形成されている。第２方向における樹脂部４の幅寸法は、第２方向における桟部３３，３３間の寸法よりも小さな値に設定してある。   The resin part 4 is formed in a long shape (here, an elongated rectangular plate shape), and the openings 4a are formed at substantially equal intervals in the first direction. The width dimension of the resin part 4 in the second direction is set to a value smaller than the dimension between the crosspieces 33, 33 in the second direction.

絶縁基板５は、長尺状（ここでは、細長の矩形板状）に形成されている。第２方向における絶縁基板５の幅寸法は、第２方向におけるリードフレーム基板３の幅寸法よりも大きな値に設定してある。   The insulating substrate 5 is formed in a long shape (here, an elongated rectangular plate shape). The width dimension of the insulating substrate 5 in the second direction is set to a value larger than the width dimension of the lead frame substrate 3 in the second direction.

絶縁基板５の材料としては、例えば、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂や、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂などの熱硬化性樹脂や、アルミナ、窒化アルミニウムなどのセラミックを採用することができる。絶縁基板５は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれの場合も、白色で、可視光に対する反射率の高い樹脂が好ましい。ＬＥＤモジュール１は、絶縁基板５の熱伝導率が、樹脂部４の熱伝導率以上であることが好ましい。このような場合、絶縁基板５は、樹脂部４と同一の材料でもよいし、樹脂に当該樹脂よりも熱伝導率の高いフィラーを混合したものでもよいし、セラミックなどでもよい。フィラーとしては、例えば、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、ガラス繊維などを採用することができる。また、フィラーの充填率は、６０体積パーセント〜７５体積パーセント程度が好ましい。   As the material of the insulating substrate 5, for example, a thermoplastic resin such as liquid crystal polymer, polybutylene terephthalate or polyamide resin, a thermosetting resin such as epoxy resin or polyester resin, or a ceramic such as alumina or aluminum nitride is employed. can do. The insulating substrate 5 is preferably a white resin having a high reflectance with respect to visible light in both cases of a thermoplastic resin and a thermosetting resin. In the LED module 1, the thermal conductivity of the insulating substrate 5 is preferably equal to or higher than the thermal conductivity of the resin portion 4. In such a case, the insulating substrate 5 may be made of the same material as that of the resin portion 4, or may be a resin in which a filler having a higher thermal conductivity than the resin is mixed, or ceramic. Examples of the filler that can be used include magnesium oxide, boron nitride, aluminum hydroxide, and glass fiber. The filling rate of the filler is preferably about 60 volume percent to 75 volume percent.

ところで、ＬＥＤモジュール１は、樹脂部４の他面側においてＬＥＤチップ２および各ワイヤ６ｂ，６ｃを封止した封止部９を備えることが好ましい。封止部９の材料として、第１透光性材料であるシリコーン樹脂を用いている。第１透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラスなどを用いてもよい。   By the way, it is preferable that the LED module 1 is provided with the sealing part 9 which sealed the LED chip 2 and each wire 6b, 6c in the other surface side of the resin part 4. FIG. As a material of the sealing part 9, a silicone resin which is a first light transmissive material is used. The first light transmissive material is not limited to a silicone resin, and for example, an epoxy resin, an acrylic resin, glass, or the like may be used.

封止部９には、ＬＥＤチップ２の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体などの波長変換材料を混入させてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２から放射される光と蛍光体から放射される光との混色光を得ることが可能となる。なお、封止部９は、半球状の形状としてあるが、半球状に限らず、例えば、半楕円球状の形状としてもよい。   The sealing portion 9 may be mixed with a wavelength conversion material such as a phosphor that emits light of a color different from the emission color of the LED chip 2. Thereby, the LED module 1 can obtain mixed color light of the light emitted from the LED chip 2 and the light emitted from the phosphor. In addition, although the sealing part 9 is made into hemispherical shape, it is not restricted to hemispherical shape, For example, it is good also as hemispherical spherical shape.

また、ＬＥＤモジュール１は、封止部９とは別に、例えば、波長変換材料および第２透光性材料を含む色変換部を設けてもよい。   In addition, the LED module 1 may be provided with a color conversion unit including a wavelength conversion material and a second light transmissive material, for example, separately from the sealing unit 9.

ＬＥＤモジュール１は、例えば、ＬＥＤチップ２として青色ＬＥＤチップを採用し、波長変換材料の蛍光体として黄色蛍光体を採用すれば、白色光を得ることが可能となる。すなわち、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された光とが封止部９あるいは色変換部の表面を通して放射されることとなり、白色光を得ることが可能となる。第２透光性材料としては、例えば、シリコーン樹脂を採用することができる。第２透光性材料としては、シリコーン樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。   For example, if the LED module 1 employs a blue LED chip as the LED chip 2 and a yellow phosphor as the phosphor of the wavelength conversion material, white light can be obtained. That is, in the LED module 1, the blue light emitted from the LED chip 2 and the light emitted from the yellow phosphor are emitted through the surface of the sealing part 9 or the color conversion part, and white light can be obtained. It becomes possible. As the second light transmissive material, for example, a silicone resin can be employed. The second light-transmitting material is not limited to silicone resin, but may be, for example, an acrylic resin, glass, or an organic / inorganic hybrid material in which organic and inorganic components are mixed and bonded at the nm level or molecular level. Good.

波長変換材料である蛍光体としては、黄色蛍光体だけに限らず、例えば、黄色蛍光体と赤色蛍光体とを採用したり、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを採用してもよい。また、波長変換材料である蛍光体は、１種類の黄色蛍光体に限らず、発光ピーク波長の異なる２種類の黄色蛍光体を採用してもよい。ＬＥＤモジュール１は、波長変換材料として複数種の蛍光体を採用することにより、演色性を高めることが可能となる。   The phosphor that is the wavelength conversion material is not limited to the yellow phosphor, and for example, a yellow phosphor and a red phosphor, or a red phosphor and a green phosphor may be employed. Further, the phosphor as the wavelength conversion material is not limited to one type of yellow phosphor, and two types of yellow phosphors having different emission peak wavelengths may be employed. The LED module 1 can improve the color rendering properties by adopting a plurality of kinds of phosphors as the wavelength conversion material.

ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２単体で白色光を放射できる場合、封止部９に蛍光体を混入させてある場合、ＬＥＤモジュール１で得たい光の色がＬＥＤチップ２の発光色と同じである場合などには、色変換部を備えていない構造を採用することができる。   When the LED module 1 can emit white light by the LED chip 2 alone, when the phosphor is mixed in the sealing portion 9, the light color desired to be obtained by the LED module 1 is the same as the emission color of the LED chip 2. In some cases, a structure that does not include a color conversion unit can be employed.

ＬＥＤモジュール１は、封止部９に波長変換材料である蛍光体が混入されている場合、ＬＥＤチップ２で発生した熱だけでなく、波長変換材料である蛍光体で発生した熱も連結部３４および桟部３３を通して放熱させることが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。   In the LED module 1, when the phosphor that is the wavelength conversion material is mixed in the sealing portion 9, not only the heat generated in the LED chip 2 but also the heat generated in the phosphor that is the wavelength conversion material is connected to the connection portion 34. Further, it is possible to dissipate heat through the crosspiece 33, and it is possible to increase the light output.

色変換部は、樹脂部４の上記他面側において封止部９との間に気体層（例えば、空気層）が形成されるように配設してあることが好ましい。また、ＬＥＤモジュール１は、色変換部をドーム状の形状として、色変換部により、ＬＥＤチップ２およびワイヤ６ｂ，６ｃを封止した構成としてもよい。また、ＬＥＤモジュール１は、色変換部を、層状の形状として、色変換部により、ＬＥＤチップ２およびワイヤ６ｂ，６ｃを封止するようにしてもよい。なお、色変換部は、成形法、ディスペンサを用いた塗布法、スクリーン印刷法などにより形成することが可能である。   It is preferable that the color conversion part is arranged so that a gas layer (for example, an air layer) is formed between the resin part 4 and the sealing part 9 on the other surface side. Further, the LED module 1 may have a configuration in which the color conversion part is formed in a dome shape, and the LED chip 2 and the wires 6b and 6c are sealed by the color conversion part. Further, the LED module 1 may be configured such that the color conversion unit has a layered shape and the LED chip 2 and the wires 6b and 6c are sealed by the color conversion unit. Note that the color conversion portion can be formed by a molding method, a coating method using a dispenser, a screen printing method, or the like.

ＬＥＤモジュール１は、各桟部３３が絶縁基板５に埋設されている。これにより、ＬＥＤモジュール１は、絶縁性を確保しつつ放熱性を向上させることが可能となる。ここで、ＬＥＤモジュール１は、絶縁基板５の熱伝導率が、樹脂部４の熱伝導率以上であることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、放熱性を、より向上させることが可能となる。絶縁基板５の平面視の外形サイズは、リードフレーム基板３の平面視の外形サイズなどに基づいて適宜設定すればよい。   In the LED module 1, each crosspiece 33 is embedded in the insulating substrate 5. Thereby, the LED module 1 can improve heat dissipation while ensuring insulation. Here, in the LED module 1, the thermal conductivity of the insulating substrate 5 is preferably equal to or higher than the thermal conductivity of the resin portion 4. Thereby, the LED module 1 can further improve heat dissipation. The external size of the insulating substrate 5 in plan view may be set as appropriate based on the external size of the lead frame substrate 3 in plan view.

以下、ＬＥＤモジュール１の製造方法について図３〜図８に基いて説明する。   Hereinafter, the manufacturing method of the LED module 1 is demonstrated based on FIGS.

ＬＥＤモジュール１の製造にあたっては、まず、リードフレーム基板３の基礎となる金属フープ材３０（図３参照）を準備する。   In manufacturing the LED module 1, first, a metal hoop material 30 (see FIG. 3) serving as the basis of the lead frame substrate 3 is prepared.

その後には、金属フープ材３０に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことによりリードフレーム基板３を形成する工程（第１工程）を行うことで、図４に示す構造を得る。   After that, the structure shown in FIG. 4 is obtained by performing a step (first step) of forming the lead frame substrate 3 by punching the metal hoop material 30 with a press.

その後には、インサート成形法によって、リードフレーム基板３の一部が埋設された樹脂部４を成形する工程（第２工程）を行うことで、図５に示す構造を得る。   After that, the structure shown in FIG. 5 is obtained by performing a process (second process) of molding the resin portion 4 in which a part of the lead frame substrate 3 is embedded by an insert molding method.

その後には、リードフレーム基板３に所望の回路パターン部３１を形成するための工程（回路形成用抜き工程）を適宜行うことで、図６に示す構造を得る。回路形成用抜き工程は、例えば、リードフレーム基板３に上述の接続切替部３６が設けられている場合に、第２方向において接続切替部３６の両側にある各桟部３３の各々の一部を、第２方向の全長に亘って抜くプレス加工を行うようにすればよい。回路形成用抜き工程は、プレス加工に限らず、例えば、レーザビームを照射して切断するレーザ加工法や、スタンピング金型を用いたスタンピング法や、ブレード（砥石）を用いた切断方法などを採用することもできる。なお、第１工程で形成するリードフレーム基板３に所望の回路パターン部３１が形成されている場合、回路形成用抜き工程は不要である。   After that, the structure shown in FIG. 6 is obtained by appropriately performing a process for forming a desired circuit pattern portion 31 on the lead frame substrate 3 (a circuit forming blanking process). For example, when the lead frame substrate 3 is provided with the connection switching unit 36 described above, a part of each crosspiece 33 provided on both sides of the connection switching unit 36 in the second direction It is only necessary to perform a pressing process that pulls out over the entire length in the second direction. The circuit forming punching process is not limited to press working, but employs, for example, a laser processing method of cutting by irradiating a laser beam, a stamping method using a stamping die, or a cutting method using a blade (grinding stone). You can also When the desired circuit pattern portion 31 is formed on the lead frame substrate 3 formed in the first process, the circuit forming blanking process is not necessary.

その後には、各実装部３２にＬＥＤチップ２を実装する工程（第３工程）を行うことで、図７に示す構造を得る。ＬＥＤチップ２の実装にあたっては、ＬＥＤチップ２をダイパッド３２ａに搭載し、その後、ＬＥＤチップ２の第１電極と第１リード３２ｂとを第１ワイヤ６ｂを介して電気的に接続し、且つ、ＬＥＤチップ２の第２電極と第２リード３２ｃとを第２ワイヤ６ｃを介して電気的に接続するワイヤボンディングを行う。なお、ＬＥＤチップ２をダイパッド３２ａに搭載するにあたっては、ＬＥＤチップ２とダイパッド３２ａとを接合部７を介して接合するようにしている。なお、ＬＥＤモジュール１が図１（ｃ）のようにサブマウント部材１５を備えている場合には、ＬＥＤチップ２を、サブマウント部材１５を介してダイパッド３２ａに搭載するようすればよい。要するに、サブマウント部材１５とダイパッド３２ａとを接合し、且つ、サブマウント部材１５とＬＥＤチップ２とを接合するようにすればよい。   After that, the structure shown in FIG. 7 is obtained by performing the process (3rd process) which mounts LED chip 2 in each mounting part 32. FIG. When mounting the LED chip 2, the LED chip 2 is mounted on the die pad 32a, and then the first electrode of the LED chip 2 and the first lead 32b are electrically connected via the first wire 6b, and the LED chip 2 is mounted. Wire bonding is performed to electrically connect the second electrode of the chip 2 and the second lead 32c through the second wire 6c. When the LED chip 2 is mounted on the die pad 32 a, the LED chip 2 and the die pad 32 a are bonded via the bonding portion 7. When the LED module 1 includes the submount member 15 as shown in FIG. 1C, the LED chip 2 may be mounted on the die pad 32a via the submount member 15. In short, the submount member 15 and the die pad 32a may be joined, and the submount member 15 and the LED chip 2 may be joined.

各実装部３２にＬＥＤチップ２を実装した後には、樹脂部４を支持するように絶縁基板５を設ける工程（第４工程）を行うことで、図８に示す構造を得る。第４工程では、成形法によって絶縁基板５を設けるようにしている。このため、絶縁基板５の材料は、樹脂部４との密着性のよい材料が好ましい。   After the LED chip 2 is mounted on each mounting portion 32, the structure shown in FIG. 8 is obtained by performing the step of providing the insulating substrate 5 so as to support the resin portion 4 (fourth step). In the fourth step, the insulating substrate 5 is provided by a molding method. For this reason, the material of the insulating substrate 5 is preferably a material having good adhesion to the resin portion 4.

その後には、ＬＥＤチップ２および各ワイヤ６ｂ，６ｃを封止部９により封止する工程を行うことで、図１（ｂ）に示す構造を得る。   Thereafter, the step of sealing the LED chip 2 and the wires 6b and 6c with the sealing portion 9 is performed to obtain the structure shown in FIG.

ＬＥＤモジュール１の製造にあたっては、第１工程と第２工程との間に、リードフレーム基板３に金属フープ材３０よりもＬＥＤチップ２から放射される光に対する反射率の高い金属皮膜を形成する第５工程を行うようにしてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１の製造方法では、発光効率のより高いＬＥＤモジュール１を製造することが可能となる。   In the manufacture of the LED module 1, a metal film having a higher reflectivity for light emitted from the LED chip 2 than the metal hoop material 30 is formed on the lead frame substrate 3 between the first step and the second step. Five steps may be performed. Thereby, in the manufacturing method of LED module 1, it becomes possible to manufacture LED module 1 with higher luminous efficiency.

また、ＬＥＤモジュール１の製造にあたっては、上述の例に限らず、第２工程の後で樹脂部４を支持するように絶縁基板５を設ける工程（第３工程）を行うことで、図９に示す構造を得てから、各実装部３２にＬＥＤチップ２を実装する工程（第４工程）を行うことで図８に示す構造を得るようにしてもよい。   In manufacturing the LED module 1, not only the above-described example, but also by performing a step (third step) of providing the insulating substrate 5 so as to support the resin portion 4 after the second step, FIG. After obtaining the structure shown, the process shown in FIG. 8 may be obtained by performing a process (fourth process) of mounting the LED chip 2 on each mounting part 32.

リードフレーム基板３の回路パターン部３１の形状は、上述の例に限らず、例えば、図１０および図１１に示すような形状としてもよい。このリードフレーム基板３は、第１リード３２ｂ、ダイパッド３２ａおよび第２リード３２ｃが、第１方向に並んで配置されている。このリードフレーム基板３の回路パターン部３１は、上述の例と同様、それぞれ所望数のＬＥＤチップ２を直列接続した直列回路同士を並列接続可能に形成されている。 The shape of the circuit pattern portion 31 of the lead frame substrate 3 is not limited to the above-described example, and may be a shape as shown in FIGS. 10 and 11, for example. In the lead frame substrate 3, the first lead 32b, the die pad 32a, and the second lead 32c are arranged side by side in the first direction. The circuit pattern portion 31 of the lead frame substrate 3 is formed so that series circuits in which a desired number of LED chips 2 are connected in series can be connected in parallel as in the above-described example.

リードフレーム基板３の回路パターン部３１は、図１２に示すように、第１方向において隣り合う実装部３２間を繋いでいる電気接続部３５の側縁に、第２方向の一端側が開放された切込溝３８が形成された構成としてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、リードフレーム基板３と樹脂部４との線膨張率差に起因してリードフレーム基板３に発生する応力を緩和でき、反りや変形の発生を抑制することが可能となり、長寿命化を図ることが可能となる。   As shown in FIG. 12, the circuit pattern portion 31 of the lead frame substrate 3 has one end side in the second direction opened to the side edge of the electrical connection portion 35 that connects the mounting portions 32 adjacent in the first direction. It is good also as a structure in which the notch groove 38 was formed. Thereby, the LED module 1 can relieve the stress generated in the lead frame substrate 3 due to the difference in linear expansion coefficient between the lead frame substrate 3 and the resin portion 4, and can suppress the occurrence of warpage and deformation. It is possible to extend the service life.

また、リードフレーム基板３の形状は、例えば、図１３および図１４に示すような形状としてもよい。この場合、ＬＥＤモジュール１の製造にあたっては、インサート成形法（同時成形法）によって、このリードフレーム基板３の一部が埋設された樹脂部４を成形した後に、図１４においてハッチングを施した部分を切断する。   Further, the shape of the lead frame substrate 3 may be a shape as shown in FIGS. 13 and 14, for example. In this case, in manufacturing the LED module 1, the hatched portion in FIG. 14 is formed after the resin portion 4 in which a part of the lead frame substrate 3 is embedded is formed by an insert molding method (simultaneous molding method). Disconnect.

以上説明した本実施形態のＬＥＤモジュール１では、絶縁基板５を備えていることにより、取り扱いが容易である。また、本実施形態のＬＥＤモジュール１においては、ＬＥＤチップ２で発生する熱を連結部３４と桟部３３とを介して放熱させることが可能となるので、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。   The LED module 1 of the present embodiment described above is easy to handle because it includes the insulating substrate 5. Further, in the LED module 1 of the present embodiment, the heat generated in the LED chip 2 can be dissipated through the connecting portion 34 and the crosspiece 33, thereby reducing the cost and increasing the light output. Can be achieved.

（実施形態２）
以下では、本実施形態のＬＥＤモジュール１について図１５および図１６に基づいて説明する。 (Embodiment 2)
Below, the LED module 1 of this embodiment is demonstrated based on FIG. 15 and FIG.

本実施形態のＬＥＤモジュール１は、樹脂部４と絶縁基板５とが別々に形成され、樹脂部４と絶縁基板５とが接合されている点などが実施形態１のＬＥＤモジュール１と相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素については、同様の符号を付して説明を省略する。   The LED module 1 of this embodiment is different from the LED module 1 of Embodiment 1 in that the resin portion 4 and the insulating substrate 5 are separately formed, and the resin portion 4 and the insulating substrate 5 are joined. In addition, about the component similar to Embodiment 1, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

本実施形態のＬＥＤモジュール１は、製造時に、樹脂部４と絶縁基板５とを別々に形成した後に、樹脂部４と絶縁基板５とを接着剤などによって接合すればよいから、樹脂部４および絶縁基板５それぞれの形状や材料の自由度を高めることが可能となる。したがって、本実施形態のＬＥＤモジュール１は、モジュールサイズを容易にカスタマイズすることが可能となる。   Since the LED module 1 of this embodiment should just form the resin part 4 and the insulated substrate 5 separately at the time of manufacture, after joining the resin part 4 and the insulated substrate 5 with an adhesive etc., the resin part 4 and The degree of freedom of the shape and material of each insulating substrate 5 can be increased. Therefore, the LED module 1 of the present embodiment can easily customize the module size.

また、本実施形態のＬＥＤモジュール１は、第２方向（図１５の左右方向）に交差する樹脂部４の両側面の各々から、連結部３４および桟部３３が突出している。   Further, in the LED module 1 of the present embodiment, the connecting portion 34 and the crosspiece portion 33 protrude from each side surface of the resin portion 4 that intersects the second direction (the left-right direction in FIG. 15).

本実施形態のＬＥＤモジュール１においては、ＬＥＤチップ２で発生する熱を連結部３４と桟部３３とを介して気体中へ放熱させることが可能となるので、光出力のより一層の高出力化を図ることが可能となる。   In the LED module 1 of the present embodiment, it is possible to dissipate heat generated in the LED chip 2 into the gas through the connecting portion 34 and the crosspiece 33, so that the light output is further increased. Can be achieved.

（実施形態３）
以下では、本実施形態のＬＥＤモジュール１について図１７に基づいて説明する。 (Embodiment 3)
Below, the LED module 1 of this embodiment is demonstrated based on FIG.

本実施形態のＬＥＤモジュール１は、樹脂部４の一部がダイパッド３２ａ上にも形成されており、ＬＥＤチップ２が、樹脂部４の上記一部の上に接合部７を介して接合されている点が実施形態２のＬＥＤモジュール１と相違する。なお、実施形態２と同様の構成要素については、同様の符号を付して説明を省略する。   In the LED module 1 of the present embodiment, a part of the resin part 4 is also formed on the die pad 32a, and the LED chip 2 is joined to the part of the resin part 4 via the joint part 7. This is different from the LED module 1 of the second embodiment. In addition, about the component similar to Embodiment 2, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

本実施形態のＬＥＤモジュール１では、ＬＥＤチップ２が、樹脂部４の上記一部の上に接合部７を介して接合されていることにより、ＬＥＤチップ２の側面から放射される光をより効率よく取り出すことが可能となり、全光束量を向上させることが可能となる。   In the LED module 1 of the present embodiment, the LED chip 2 is bonded onto the part of the resin portion 4 via the bonding portion 7, so that light emitted from the side surface of the LED chip 2 is more efficient. It can be taken out well, and the total luminous flux can be improved.

（実施形態４）
以下では、本実施形態のＬＥＤモジュール１について図１８に基づいて説明する。 (Embodiment 4)
Below, the LED module 1 of this embodiment is demonstrated based on FIG.

本実施形態のＬＥＤモジュール１は、絶縁基板５の形状が実施形態１のＬＥＤモジュール１と相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素については、同様の符号を付して説明を省略する。   The LED module 1 of the present embodiment is different from the LED module 1 of the first embodiment in the shape of the insulating substrate 5. In addition, about the component similar to Embodiment 1, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

実施形態１のＬＥＤモジュール１では、絶縁基板５が樹脂部４の上記一面側だけでなく樹脂部４の側面も覆う形状に形成されている。これに対して、本実施形態のＬＥＤモジュール１では、絶縁基板５が樹脂部４の上記一面にのみ接合されている。またリードフレーム基板３は、連結部３４がＬ字状に折曲されており、各連結部３４の一部および各桟部３３が絶縁基板５に埋設されている。   In the LED module 1 of Embodiment 1, the insulating substrate 5 is formed in a shape that covers not only the one surface side of the resin portion 4 but also the side surface of the resin portion 4. On the other hand, in the LED module 1 of the present embodiment, the insulating substrate 5 is bonded only to the one surface of the resin portion 4. In the lead frame substrate 3, the connecting portion 34 is bent in an L shape, and a part of each connecting portion 34 and each crosspiece 33 are embedded in the insulating substrate 5.

本実施形態のＬＥＤモジュール１では、実施形態１のＬＥＤモジュール１に比べて、絶縁基板５の厚み寸法を小さくできるので、放熱性を向上させることが可能となる。   In the LED module 1 of the present embodiment, since the thickness dimension of the insulating substrate 5 can be reduced as compared with the LED module 1 of the first embodiment, it is possible to improve heat dissipation.

（実施形態５）
以下では、本実施形態のＬＥＤモジュール１について図１９に基づいて説明する。 (Embodiment 5)
Below, the LED module 1 of this embodiment is demonstrated based on FIG.

本実施形態のＬＥＤモジュール１は、リードフレーム基板３の各連結部３４および各桟部３３が樹脂部４に埋設されている点が実施形態２のＬＥＤモジュール１と相違する。なお、実施形態２と同様の構成要素については、同様の符号を付して説明を省略する。   The LED module 1 of this embodiment is different from the LED module 1 of Embodiment 2 in that each connecting portion 34 and each crosspiece 33 of the lead frame substrate 3 are embedded in the resin portion 4. In addition, about the component similar to Embodiment 2, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

本実施形態のＬＥＤモジュール１では、実施形態２のＬＥＤモジュール１に比べて、絶縁性を向上させることが可能となる。   Compared with the LED module 1 of the second embodiment, the LED module 1 of the present embodiment can improve insulation.

（実施形態６）
以下では、本実施形態のＬＥＤモジュール１について図２０に基づいて説明する。 (Embodiment 6)
Below, the LED module 1 of this embodiment is demonstrated based on FIG.

本実施形態のＬＥＤモジュール１は、樹脂部４の一部がダイパッド３２ａ上にも形成されており、ＬＥＤチップ２が、樹脂部４の上記一部の上に接合部７を介して接合されている点が実施形態５のＬＥＤモジュール１と相違する。なお、実施形態５と同様の構成要素については、同様の符号を付して説明を省略する。   In the LED module 1 of the present embodiment, a part of the resin part 4 is also formed on the die pad 32a, and the LED chip 2 is joined to the part of the resin part 4 via the joint part 7. This is different from the LED module 1 of the fifth embodiment. In addition, about the component similar to Embodiment 5, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

本実施形態のＬＥＤモジュール１では、ＬＥＤチップ２が、樹脂部４の上記一部の上に接合部７を介して接合されていることにより、ＬＥＤチップ２の側面から放射される光をより効率よく取り出すことが可能となり、全光束量を向上させることが可能となる。   In the LED module 1 of the present embodiment, the LED chip 2 is bonded onto the part of the resin portion 4 via the bonding portion 7, so that light emitted from the side surface of the LED chip 2 is more efficient. It can be taken out well, and the total luminous flux can be improved.

（実施形態７）
以下では、本実施形態の照明器具５０について図２１および図２２に基づいて説明する。 (Embodiment 7)
Below, the lighting fixture 50 of this embodiment is demonstrated based on FIG. 21 and FIG.

本実施形態の照明器具５０は、ＬＥＤ照明器具であり、器具本体５１と、器具本体５１に保持された光源であるＬＥＤモジュール１とを備えている。   The lighting fixture 50 of this embodiment is an LED lighting fixture, and includes a fixture main body 51 and an LED module 1 that is a light source held by the fixture main body 51.

器具本体５１は、ＬＥＤモジュールよりも平面サイズの大きな長尺状（ここでは、矩形板状）に形成されている。器具本体５１は、この器具本体５１の厚み方向の一表面側にＬＥＤモジュール１が配置されている。また、照明器具５０は、器具本体５１の上記一表面側に、ＬＥＤモジュール１を覆いＬＥＤモジュール１から放射された光を透過させるカバー５２が配置されている。   The instrument body 51 is formed in a long shape (here, a rectangular plate shape) having a larger planar size than the LED module. In the appliance main body 51, the LED module 1 is disposed on one surface side in the thickness direction of the appliance main body 51. In the lighting fixture 50, a cover 52 that covers the LED module 1 and transmits light emitted from the LED module 1 is disposed on the one surface side of the fixture body 51.

また、照明器具５０は、ＬＥＤモジュール１へ直流電力を供給して各ＬＥＤチップ２を点灯（発光）させる点灯装置５３を備えている。点灯装置５３とＬＥＤモジュール１とはリード線などの電線５４を介して電気的に接続されている。   In addition, the lighting fixture 50 includes a lighting device 53 that supplies direct current power to the LED module 1 to light (emit) each LED chip 2. The lighting device 53 and the LED module 1 are electrically connected through an electric wire 54 such as a lead wire.

ここで、器具本体５１は、この器具本体５１の厚み方向の他表面側に、点灯装置５３を収納する凹所５１ａが、器具本体５１の長手方向に沿って形成されている。また、器具本体５１には、上記一表面と凹所５１ａの内底面との間の薄肉部を貫通し電線５４が挿通される貫通孔（図示せず）が形成されている。   Here, in the instrument body 51, a recess 51 a that houses the lighting device 53 is formed along the longitudinal direction of the instrument body 51 on the other surface side in the thickness direction of the instrument body 51. In addition, a through hole (not shown) through which the electric wire 54 is inserted is formed in the instrument body 51 through the thin portion between the one surface and the inner bottom surface of the recess 51a.

ＬＥＤモジュール１は、リードフレーム基板３の第１方向の両端部が露出しており、この露出した部位において電線５４を接続することが可能となっている。リードフレーム基板３と電線５４との接続部は、例えば、半田などの導電性接合材からなる接続部や、雄型のコネクタと雌型のコネクタとからなる接続部などを採用することができる。   In the LED module 1, both end portions in the first direction of the lead frame substrate 3 are exposed, and the electric wires 54 can be connected to the exposed portions. As the connection portion between the lead frame substrate 3 and the electric wire 54, for example, a connection portion made of a conductive bonding material such as solder, a connection portion made of a male connector and a female connector, or the like can be adopted.

照明器具５０は、点灯装置５３からＬＥＤモジュール１へ直流電力を供給してＬＥＤモジュール１を点灯させることができる。なお、点灯装置５３は、例えば、商用電源のような交流電源から電力供給される構成のものでもよいし、太陽電池や蓄電池などの直流電源から電力供給される構成のものでもよい。   The lighting fixture 50 can supply the DC power from the lighting device 53 to the LED module 1 to light the LED module 1. Note that the lighting device 53 may have a configuration in which power is supplied from an AC power source such as a commercial power source, or may have a configuration in which power is supplied from a DC power source such as a solar battery or a storage battery.

本実施形態の照明器具５０は、光源として、実施形態２のＬＥＤモジュール１を採用している。光源は、実施形態２のＬＥＤモジュール１に限らず、他の実施形態１，３−６のいずれかのＬＥＤモジュール１でもよい。   The lighting fixture 50 of the present embodiment employs the LED module 1 of the second embodiment as a light source. The light source is not limited to the LED module 1 of the second embodiment, and may be any one of the LED modules 1 of the first and third embodiments.

器具本体５１の材料としては、熱伝導率の高い材料が好ましく、絶縁基板５よりも熱伝導率の高い材料がより好ましい。ここで、器具本体５１の材料としては、アルミニウム、銅などの熱伝導率の高い金属を採用することが好ましい。   The material of the instrument body 51 is preferably a material having a high thermal conductivity, and more preferably a material having a higher thermal conductivity than the insulating substrate 5. Here, as a material of the instrument main body 51, it is preferable to employ a metal having high thermal conductivity such as aluminum or copper.

器具本体５１へのＬＥＤモジュール１の取り付け手段としては、例えば、螺子などの取付具を採用してもよいし、熱硬化型のシート状接着剤のエポキシ樹脂層を器具本体５１とＬＥＤモジュール１との間に介在させて接合してもよい。シート状接着剤としては、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化するとともに流動性が高くなる性質を有するＢステージのエポキシ樹脂層（熱硬化性樹脂）とプラスチックフィルム（ＰＥＴフィルム）とが積層されたシート状接着剤を用いることができる。このようなシート状接着剤としては、例えば、東レ株式会社製の接着剤シートＴＳＡなどがある。フィラーとしては、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂よりも熱伝導率の高い電気絶縁性材料を用いればよい。上述のエポキシ樹脂層の厚みは、１００μｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではなく、例えば、５０μｍ〜１５０μｍ程度の範囲で適宜設定すればよい。上述のエポキシ樹脂層の熱伝導率は、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。   As a means for attaching the LED module 1 to the appliance main body 51, for example, an attachment such as a screw may be employed, or an epoxy resin layer of a thermosetting sheet adhesive is used as the appliance main body 51, the LED module 1, and the like. They may be joined by interposing them. B-stage epoxy resin layer (thermosetting resin) and plastic containing fillers such as silica and alumina as the sheet-like adhesive and having a property of lowering viscosity and increasing fluidity upon heating A sheet adhesive in which a film (PET film) is laminated can be used. An example of such a sheet-like adhesive is an adhesive sheet TSA manufactured by Toray Industries, Inc. As the filler, an electrically insulating material having higher thermal conductivity than the epoxy resin that is a thermosetting resin may be used. The thickness of the epoxy resin layer described above is set to 100 μm, but this value is merely an example, and is not particularly limited. For example, the thickness may be appropriately set in the range of about 50 μm to 150 μm. The thermal conductivity of the epoxy resin layer is preferably 4 W / m · K or more.

上述のシート状接着剤のエポキシ樹脂層は、電気絶縁性を有するとともに熱伝導率が高く加熱時の流動性が高く凹凸面への密着性が高いという性質を有している。したがって、照明器具５０は、上述のエポキシ樹脂層から形成される絶縁層とＬＥＤモジュール１および器具本体５１との間に空隙が発生するのを防止することができて密着信頼性を向上させることが可能となり、また、密着不足による熱抵抗の増大やばらつきの発生を抑制することが可能となる。絶縁層は、電気絶縁性および熱伝導性を有し、ＬＥＤモジュール１と器具本体５１とを熱結合する機能を有している。   The epoxy resin layer of the above-mentioned sheet-like adhesive has properties of being electrically insulating, having high thermal conductivity, high fluidity during heating, and high adhesion to the uneven surface. Therefore, the lighting fixture 50 can prevent a gap from being generated between the insulating layer formed from the above-described epoxy resin layer and the LED module 1 and the fixture main body 51, thereby improving the adhesion reliability. In addition, it is possible to suppress an increase in thermal resistance and variations due to insufficient adhesion. The insulating layer has electrical insulation and thermal conductivity, and has a function of thermally coupling the LED module 1 and the instrument body 51.

しかして、照明器具５０は、ＬＥＤモジュール１と器具本体５１との間に例えばサーコン（登録商標）のようなゴムシート状やシリコーンゲル状の放熱シート（熱伝導シート）などを挟む場合に比べて、各ＬＥＤチップ２から器具本体５１までの熱抵抗を低減することが可能となるとともに、熱抵抗のばらつきを低減することが可能となる。これにより、照明器具５０は、放熱性が向上し、各ＬＥＤチップ２のジャンクション温度の温度上昇を抑制することが可能となるから、入力電力を大きくすることが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。上述のエポキシ樹脂層の厚みは、１００μｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではなく、例えば、５０μｍ〜１５０μｍ程度の範囲で適宜設定すればよい。なお、上述のエポキシ樹脂層の熱伝導率は、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。   Therefore, the lighting fixture 50 is compared with the case where a rubber sheet shape such as Sarcon (registered trademark) or a silicone gel-like heat dissipation sheet (heat conductive sheet) is sandwiched between the LED module 1 and the instrument body 51. In addition, it is possible to reduce the thermal resistance from each LED chip 2 to the instrument main body 51 and to reduce variations in thermal resistance. Thereby, since the luminaire 50 has improved heat dissipation and can suppress the temperature rise of the junction temperature of each LED chip 2, it becomes possible to increase the input power and increase the light output. Can be achieved. The thickness of the epoxy resin layer described above is set to 100 μm, but this value is merely an example, and is not particularly limited. For example, the thickness may be appropriately set in the range of about 50 μm to 150 μm. Note that the thermal conductivity of the epoxy resin layer is preferably 4 W / m · K or more.

カバー５２の材料としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、ガラスなどを採用することができる。   As a material of the cover 52, for example, an acrylic resin, a polycarbonate resin, a silicone resin, glass, or the like can be employed.

カバー５２は、ＬＥＤモジュール１から放射された光の配光を制御するレンズ部（図示せず）を一体に備えている。カバー５２と別体のレンズをカバー５２に取り付けた構成に比べて、低コスト化を図ることが可能となる。   The cover 52 is integrally provided with a lens portion (not shown) that controls the light distribution of the light emitted from the LED module 1. Compared to a configuration in which a lens separate from the cover 52 is attached to the cover 52, the cost can be reduced.

以上説明した本実施形態の照明器具５０では、光源として上述のＬＥＤモジュール１を備えていることにより、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。   In the lighting fixture 50 of the present embodiment described above, the above-described LED module 1 is provided as a light source, so that it is possible to reduce the cost and increase the light output.

照明器具５０は、器具本体５１の材料を金属とすることにより、放熱性を向上させることが可能となる。この場合、絶縁基板５の厚み寸法および幅寸法は、ＬＥＤモジュール１のリードフレーム基板３と器具本体５１との間の沿面距離が規定の沿面距離（例えば、５ｍｍ以上）を満足するように適宜設定すればよい。   The lighting fixture 50 can improve heat dissipation by making the material of the fixture main body 51 a metal. In this case, the thickness dimension and the width dimension of the insulating substrate 5 are appropriately set so that the creepage distance between the lead frame substrate 3 of the LED module 1 and the instrument body 51 satisfies a prescribed creepage distance (for example, 5 mm or more). do it.

（実施形態８）
以下では、本実施形態の直管形ＬＥＤランプ６０について図２３に基づいて説明する。 (Embodiment 8)
Below, the straight tube | pipe type LED lamp 60 of this embodiment is demonstrated based on FIG.

直管形ＬＥＤランプ６０は、透光性材料により形成された直管状（円筒状）の管本体６１と、管本体６１の長手方向の一端部、他端部それぞれに設けられた第１口金６２、第２口金６３とを備え、管本体６１内に実施形態２のＬＥＤモジュール１が収納されている。ＬＥＤモジュール１は、実施形態２のＬＥＤモジュール１に限らず、他の実施形態１，３−６のいずれかのＬＥＤモジュール１でもよい。なお、直管形ＬＥＤランプについては、例えば、社団法人日本電球工業会により、「Ｌ型ピン口金ＧＸ１６ｔ−５付直管形ＬＥＤランプシステム（一般照明用）」（ＪＥＬ ８０１）が規格化されている。   The straight tube LED lamp 60 includes a straight tube (cylindrical) tube body 61 formed of a light-transmitting material, and a first base 62 provided at one end and the other end of the tube body 61 in the longitudinal direction. The second base 63 is provided, and the LED module 1 of Embodiment 2 is housed in the tube main body 61. The LED module 1 is not limited to the LED module 1 of the second embodiment, and may be any of the LED modules 1 of the other embodiments 1 and 3-6. As for straight tube LED lamps, for example, the Japan Light Bulb Industry Association has standardized “Straight tube LED lamp system with L-type pin cap GX16t-5 (for general lighting)” (JEL 801). Yes.

管本体６１の材料としては、例えば、透明なガラス、乳白色のガラス、透明な樹脂、乳白色の樹脂などを採用することができる。   As a material of the tube body 61, for example, transparent glass, milky white glass, transparent resin, milky white resin, or the like can be used.

第１口金６２には、ＬＥＤモジュール１に電気的に接続された２本の給電端子（以下、給電用ランプピンと称する）６４，６４が設けられている。これら２本の給電用ランプピン６４，６４は、照明器具の器具本体に保持された給電用のランプソケットの２つの給電用接触子それぞれに電気的に接続可能である。   The first base 62 is provided with two power supply terminals (hereinafter referred to as power supply lamp pins) 64 and 64 that are electrically connected to the LED module 1. These two power supply lamp pins 64 and 64 can be electrically connected to each of the two power supply contacts of the power supply lamp socket held in the fixture body of the lighting fixture.

第２口金６３には、アース用の１本の接地端子（以下、接地用ランプピンと称する）６５が設けられている。この１本の接地用ランプピン６５は、器具本体に保持された接地用のランプソケットの接地用接触子に電気的に接続可能である。   The second base 63 is provided with one ground terminal (hereinafter referred to as a grounding lamp pin) 65 for grounding. The single grounding lamp pin 65 can be electrically connected to a grounding contact of a grounding lamp socket held in the instrument body.

各給電用ランプピン６４の各々は、Ｌ字状に形成されており、管本体６１の長手方向に沿って突出したピン本体６４ａと、ピン本体６４ａの先端部から管本体６１の１つの径方向に沿って延設された鍵部６４ｂとで構成されている。２つの鍵部６４ｂは、互いに離れる向きに延設されている。なお、各給電用ランプピン６４は、細長の金属板を折曲することにより形成されている。   Each of the power supply lamp pins 64 is formed in an L shape, and protrudes along the longitudinal direction of the tube main body 61, and from the distal end portion of the pin main body 64 a to one radial direction of the tube main body 61. The key portion 64b extends along the key portion. The two key parts 64b are extended in directions away from each other. Each power supply lamp pin 64 is formed by bending an elongated metal plate.

接地用ランプピン６５は、第２口金６３の端面（口金基準面）から管本体６１とは反対側へ突出している。また、接地用ランプピン６５は、Ｔ字状に形成されている。なお、直管形ＬＥＤランプ６０は、社団法人日本電球工業会により規格化されている「Ｌ型ピン口金ＧＸ１６ｔ−５付直管形ＬＥＤランプシステム（一般照明用）」（ＪＥＬ ８０１）の規格を満たすように構成されていることが好ましい。 The grounding lamp pin 65 protrudes from the end surface (base reference surface) of the second base 63 to the side opposite to the tube body 61. The grounding lamp pin 65 is formed in a T shape. The straight tube LED lamp 60 conforms to the standard of “Straight tube LED lamp system with L-type pin cap GX16t-5 (for general lighting)” (JEL 801) standardized by the Japan Light Bulb Industry Association. It is preferable that it is comprised so that it may satisfy | fill.

以上説明した本実施形態の直管形ＬＥＤランプ６０では、管本体６１内に上述のＬＥＤモジュール１を備えていることにより、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能となる。   In the straight tube LED lamp 60 of the present embodiment described above, the above-described LED module 1 is provided in the tube main body 61, so that the cost can be reduced and the light output can be increased.

１ ＬＥＤモジュール（光源）
２ ＬＥＤチップ
３ リードフレーム基板
４ 樹脂部
５ 絶縁基板
６ｂ 第１ワイヤ
６ｃ 第２ワイヤ
９ 封止部
３０ 金属フープ材
３１ 回路パターン部
３２ 実装部
３２ａ ダイパッド
３２ｂ 第１リード
３２ｃ 第２リード
３３ 桟部
３４ 連結部
３５ 電気接続部
３６ 接続切替部
３８ 切込溝
５０ 照明器具
５１ 器具本体
６０ 直管形ＬＥＤランプ
６１ 管本体
６２ 第１口金
６３ 第２口金 1 LED module (light source)
2 LED chip 3 Lead frame substrate 4 Resin portion 5 Insulating substrate 6b First wire 6c Second wire 9 Sealing portion 30 Metal hoop material 31 Circuit pattern portion 32 Mounting portion 32a Die pad 32b First lead 32c Second lead 33 Crosspiece 34 Connecting portion 35 Electrical connection portion 36 Connection switching portion 38 Cut groove 50 Lighting fixture 51 Appliance main body 60 Straight tube LED lamp 61 Tube main body 62 First cap 63 Second cap

Claims (12)

ＬＥＤチップを実装する複数の実装部が第１方向に並んで配置されたリードフレーム基板と、前記リードフレーム基板の一部が埋設され且つ前記各実装部を露出させた樹脂部と、前記各実装部の各々に実装された前記ＬＥＤチップと、前記樹脂部の厚み方向において前記各実装部側とは反対の一面側に配置されて前記樹脂部を支持し前記第１方向を長手方向とする長尺状の絶縁基板とを備え、前記樹脂部は、前記第１方向を長手方向とする長尺状に形成されており、前記リードフレーム基板は、前記各実装部を含み且つ前記第１方向において隣り合う前記実装部間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部と、前記厚み方向に直交し且つ前記第１方向に直交する第２方向において前記回路パターン部の両側それぞれに配置され、前記第１方向を長手方向とする帯状に形成された複数の桟部と、前記各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えてなることを特徴とするＬＥＤモジュール。 A lead frame substrate in which a plurality of mounting portions for mounting LED chips are arranged in the first direction, a resin portion in which a part of the lead frame substrate is embedded and the mounting portions are exposed, and the mountings The LED chip mounted on each of the parts, and a length that is disposed on one surface side opposite to the mounting part side in the thickness direction of the resin part to support the resin part and have the first direction as a longitudinal direction And the resin portion is formed in a long shape having the first direction as a longitudinal direction, and the lead frame substrate includes the mounting portions and in the first direction. a circuit pattern portion defining an electrical connection relationship between the mounting portion adjacent are disposed on each opposite sides of the circuit pattern portion in a second direction perpendicular to the orthogonal and the first direction in the thickness direction, the First And wherein a plurality of crosspieces formed in a strip shape to the direction to the longitudinal direction, to become a connecting portion to which the connects the and each of the respective rail and each of mounting portions for each mounting unit LED module. 前記各桟部は、前記絶縁基板に埋設されてなることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。   The LED module according to claim 1, wherein each of the crosspieces is embedded in the insulating substrate. 前記絶縁基板の熱伝導率が、前記樹脂部の熱伝導率以上であることを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤモジュール。   The LED module according to claim 1, wherein a thermal conductivity of the insulating substrate is equal to or higher than a thermal conductivity of the resin portion. 前記各実装部は、前記ＬＥＤチップが搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに連続し前記ＬＥＤチップの第１電極が第１ワイヤを介して電気的に接続される第１リードと、前記第２方向において前記ダイパッドに対向し前記ＬＥＤチップの第２電極が第２ワイヤを介して電気的に接続される第２リードとを備え、前記第１方向において隣り合う前記実装部同士では、前記第２方向における前記第１リード、前記ダイパッドおよび前記第２リードの並びが逆であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。   Each mounting part includes a die pad on which the LED chip is mounted, a first lead that is continuous with the die pad and electrically connected to the first electrode of the LED chip via a first wire, and the second direction. And the second lead of the LED chip facing the die pad and electrically connected via a second wire, and in the mounting direction adjacent to each other in the first direction, the second direction 4. The LED module according to claim 1, wherein the first lead, the die pad, and the second lead are arranged in reverse order. 5. 前記絶縁基板と前記樹脂部とは別体であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。   The LED module according to claim 1, wherein the insulating substrate and the resin portion are separate bodies. 前記回路パターン部は、前記第１方向において隣り合う前記実装部間を繋いでいる電気接続部の側縁に、前記第２方向の一端側が開放された切込溝が形成されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。   The circuit pattern portion is formed by forming a notch groove having one end in the second direction open at a side edge of the electrical connection portion that connects the mounting portions adjacent in the first direction. The LED module according to any one of claims 1 to 5. 前記リードフレーム基板および前記樹脂部は、前記ＬＥＤチップから放射される光を反射する反射部材を兼ねることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。   The LED module according to claim 1, wherein the lead frame substrate and the resin portion also serve as a reflecting member that reflects light emitted from the LED chip. ＬＥＤチップを実装する複数の実装部が第１方向に並んで配置されたリードフレーム基板と、前記リードフレーム基板の一部が埋設され且つ前記各実装部を露出させた樹脂部と、前記各実装部の各々に実装された前記ＬＥＤチップと、前記樹脂部の厚み方向において前記各実装部側とは反対の一面側に配置されて前記樹脂部を支持し前記第１方向を長手方向とする長尺状の絶縁基板とを備え、前記樹脂部は、前記第１方向を長手方向とする長尺状に形成されており、前記リードフレーム基板は、前記各実装部を含み且つ前記第１方向において隣り合う前記実装部間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部と、前記厚み方向に直交し且つ前記第１方向に直交する第２方向において前記回路パターン部の両側それぞれに配置され、前記第１方向を長手方向とする帯状に形成された複数の桟部と、前記各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えるＬＥＤモジュールの製造方法であって、金属フープ材に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより前記リードフレーム基板を形成する第１工程と、前記第１工程の後でインサート成形法によって、前記リードフレーム基板の一部が埋設された前記樹脂部を成形する第２工程と、前記第２工程の後で前記各実装部に前記ＬＥＤチップを実装する第３工程と、前記第３工程の後で前記樹脂部を支持するように前記絶縁基板を設ける第４工程とを備えることを特徴とするＬＥＤモジュールの製造方法。A lead frame substrate in which a plurality of mounting portions for mounting LED chips are arranged in the first direction, a resin portion in which a part of the lead frame substrate is embedded and the mounting portions are exposed, and the mountings The LED chip mounted on each of the parts, and a length that is disposed on one surface side opposite to the mounting part side in the thickness direction of the resin part to support the resin part and have the first direction as a longitudinal direction And the resin portion is formed in a long shape having the first direction as a longitudinal direction, and the lead frame substrate includes the mounting portions and in the first direction. A circuit pattern part that defines an electrical connection relationship between the adjacent mounting parts, and a circuit pattern part that is disposed on both sides of the circuit pattern part in a second direction that is orthogonal to the thickness direction and orthogonal to the first direction, and First A method of manufacturing an LED module, comprising: a plurality of crosspieces formed in a strip shape whose direction is a longitudinal direction; and a connecting part that connects each mounting part and each of the crosspieces for each mounting part. A first step of forming the lead frame substrate by performing a punching process on a metal hoop material, and a part of the lead frame substrate is embedded by an insert molding method after the first step. A second step of molding the resin portion, a third step of mounting the LED chip on the mounting portions after the second step, and supporting the resin portion after the third step. And a fourth step of providing the insulating substrate on the LED module. ＬＥＤチップを実装する複数の実装部が第１方向に並んで配置されたリードフレーム基板と、前記リードフレーム基板の一部が埋設され且つ前記各実装部を露出させた樹脂部と、前記各実装部の各々に実装された前記ＬＥＤチップと、前記樹脂部の厚み方向において前記各実装部側とは反対の一面側に配置されて前記樹脂部を支持し前記第１方向を長手方向とする長尺状の絶縁基板とを備え、前記樹脂部は、前記第１方向を長手方向とする長尺状に形成されており、前記リードフレーム基板は、前記各実装部を含み且つ前記第１方向において隣り合う前記実装部間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部と、前記厚み方向に直交し且つ前記第１方向に直交する第２方向において前記回路パターン部の両側それぞれに配置され、前記第１方向を長手方向とする帯状に形成された複数の桟部と、前記各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えるＬＥＤモジュールの製造方法であって、金属フープ材に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより前記リードフレーム基板を形成する第１工程と、前記第１工程の後でインサート成形法によって、前記リードフレーム基板の一部が埋設された前記樹脂部を成形する第２工程と、前記第２工程の後で前記樹脂部を支持するように前記絶縁基板を設ける第３工程と、前記第３工程の後で前記各実装部に前記ＬＥＤチップを実装する第４工程とを備えることを特徴とするＬＥＤモジュールの製造方法。A lead frame substrate in which a plurality of mounting portions for mounting LED chips are arranged in the first direction, a resin portion in which a part of the lead frame substrate is embedded and the mounting portions are exposed, and the mountings The LED chip mounted on each of the parts, and a length that is disposed on one surface side opposite to the mounting part side in the thickness direction of the resin part to support the resin part and have the first direction as a longitudinal direction And the resin portion is formed in a long shape having the first direction as a longitudinal direction, and the lead frame substrate includes the mounting portions and in the first direction. A circuit pattern part that defines an electrical connection relationship between the adjacent mounting parts, and a circuit pattern part that is disposed on both sides of the circuit pattern part in a second direction that is orthogonal to the thickness direction and orthogonal to the first direction, and First A method of manufacturing an LED module, comprising: a plurality of crosspieces formed in a strip shape whose direction is a longitudinal direction; and a connecting part that connects each mounting part and each of the crosspieces for each mounting part. A first step of forming the lead frame substrate by performing a punching process on a metal hoop material, and a part of the lead frame substrate is embedded by an insert molding method after the first step. A second step of molding the resin portion, a third step of providing the insulating substrate so as to support the resin portion after the second step, and each mounting portion after the third step. And a fourth step of mounting the LED chip. 前記第１工程と前記第２工程との間に、前記リードフレーム基板に前記金属フープ材よりも前記ＬＥＤチップから放射される光に対する反射率の高い金属皮膜を形成する第５工程を備えることを特徴とする請求項８又は９記載のＬＥＤモジュールの製造方法。Between the first step and the second step, a fifth step is provided in which a metal film having a higher reflectivity with respect to light emitted from the LED chip than the metal hoop material is formed on the lead frame substrate. 10. The method for manufacturing an LED module according to claim 8, wherein the LED module is manufactured. 器具本体と、前記器具本体に保持された光源とを備え、前記光源は、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュールからなることを特徴とする照明器具。An illumination apparatus comprising: an apparatus main body; and a light source held by the apparatus main body, wherein the light source includes the LED module according to any one of claims 1 to 7. 透光性材料により形成された直管状の管本体と、前記管本体の長手方向の一端部および他端部それぞれに設けられた第１口金、第２口金とを備え、前記管本体内に請求項１乃至７のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュールが収納されてなることを特徴とする直管形ＬＥＤランプ。A straight tubular tube main body formed of a translucent material, and a first base and a second base respectively provided at one end and the other end in the longitudinal direction of the tube main body. Item 8. A straight tube LED lamp comprising the LED module according to any one of items 1 to 7.
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