JP5933993B2

JP5933993B2 - Nozzle cleaning device

Info

Publication number: JP5933993B2
Application number: JP2012051805A
Authority: JP
Inventors: 山本　浩之; 浩之山本; 幸一星野; 太島井; 晶彦佐藤
Original assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd; Asahi Sunac Corp
Current assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd; Asahi Sunac Corp
Priority date: 2012-03-08
Filing date: 2012-03-08
Publication date: 2016-06-15
Anticipated expiration: 2032-03-08
Also published as: JP2013187394A

Description

本発明は、基板に塗布液を塗布するノズルの洗浄装置に関する。 The present invention relates to a nozzle cleaning apparatus for applying a coating liquid to a substrate.

従来、基板にレジスト等の塗布液を塗布する塗布部を備えた基板の成膜装置として、例えば、下記特許文献１に記載のものが知られている。このものは、基板を覆うカップ部と、このカップ部の内部において基板に塗布液を塗布するノズルとを備え、このカップ部によって塗布液の飛散が防止されている。また、カップ部の外部には、ノズルを洗浄する洗浄装置が設けられており、ノズルに付着した塗布液に含まれる揮発成分や基板に成膜されることなく凝固したレジスト等の異物が洗浄装置によってノズルから除去されるようになっている。 2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a device described in Patent Document 1 below is known as a substrate film forming apparatus provided with a coating unit that applies a coating solution such as a resist to a substrate. This includes a cup part that covers the substrate and a nozzle that applies the coating liquid to the substrate inside the cup part, and the scattering of the coating liquid is prevented by the cup part. In addition, a cleaning device for cleaning the nozzle is provided outside the cup portion, and the cleaning device removes volatile components contained in the coating solution adhering to the nozzle and foreign matters such as resist solidified without being deposited on the substrate. Is removed from the nozzle.

特開２０１０−２７９９３２号公報JP 2010-279932 A

しかしながら、上記の基板の成膜装置では、ノズルの洗浄装置がカップ部の外部に設置されているため、ノズルがカップ部と干渉しないようにカップ部の外部に移動させる必要がある。また、洗浄装置で洗浄に用いられた洗浄液を処理するための装置等を、カップ部の廃液処理装置等とは別途設ける必要がある。かといって、ノズルの洗浄装置をカップ部の内部に設置した場合、成膜時に塗布液がノズルの洗浄装置に付着することで異物の発生原因となり得る。 However, in the above-described substrate film forming apparatus, since the nozzle cleaning device is installed outside the cup portion, it is necessary to move the nozzle outside the cup portion so as not to interfere with the cup portion. In addition, it is necessary to provide a device for processing the cleaning liquid used for cleaning in the cleaning device separately from the waste liquid processing device for the cup portion. However, when the nozzle cleaning device is installed inside the cup portion, the coating liquid may adhere to the nozzle cleaning device during film formation, which may cause foreign matter.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、異物の発生を防ぎつつカップ部の内部においてノズルを洗浄することを目的とする。 The present invention has been completed based on the above situation, and an object of the present invention is to clean the nozzle inside the cup portion while preventing the generation of foreign matters.

本発明は、基板に塗布液を塗布するノズルの洗浄装置であって、前記基板の周りを囲むカップ部と、前記カップ部の内部において前記ノズルを洗浄する洗浄部と、前記カップ部の下方において回収液を貯留する貯留部と、前記貯留部の外周端部を覆う形態で、前記カップ部を挟む両側に一対設けられた一対の霧化部と、各霧化部の下面に接続され、前記貯留部の外周端部で霧化された回収液を前記霧化部から回収タンクへ送り込む一対の回収配管とを備え、前記洗浄部は、前記ノズルの洗浄を行う洗浄位置と、前記ノズルの洗浄を行わない待機位置との間を移動可能とされ、前記待機位置は、前記ノズルからの前記塗布液が触れない位置とされている構成としたところに特徴を有する。 The present invention is a nozzle cleaning apparatus for applying a coating solution to a substrate, a cup portion surrounding the substrate, a cleaning portion for cleaning the nozzle inside the cup portion, and a lower portion of the cup portion. In a form to cover the storage portion for storing the recovered liquid and the outer peripheral end of the storage portion, a pair of atomization portions provided on both sides sandwiching the cup portion, and connected to the lower surface of each atomization portion, And a pair of recovery pipes for sending the recovery liquid atomized at the outer peripheral end of the storage section from the atomization section to the recovery tank, the cleaning section cleaning position for cleaning the nozzle, and cleaning the nozzle It is possible to move between a standby position where no coating is performed, and the standby position is characterized in that the coating liquid from the nozzle is not touched.

このような構成によると、カップ部の内部においてノズルを洗浄することができるため、ノズルがカップ部と干渉しないように移動させる必要がない。また、ノズルの洗浄を行わない待機位置では、ノズルからの塗布液がノズルに触れないようにしているため、ノズルが塗布液で汚れて異物が発生することを回避できる。 According to such a configuration, since the nozzle can be cleaned inside the cup portion, it is not necessary to move the nozzle so as not to interfere with the cup portion. Further, at the standby position where the nozzle is not cleaned, the coating liquid from the nozzle is prevented from touching the nozzle, so that it is possible to prevent the nozzle from becoming dirty with the coating liquid and generating foreign matter.

本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
待機位置では洗浄部が回収液の内部に配される構成としてもよい。
このような構成によると、待機位置で洗浄部が回収液の内部に配されるため、洗浄部が塗布液で汚れることを回避できる。
The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
You may be configured to cleaning portion is disposed within the recovered solution in standby position.
According to such a configuration, since the cleaning unit is arranged inside the collected liquid at the standby position, the cleaning unit can be prevented from being contaminated with the coating liquid.

洗浄部は、洗浄液を霧状にして噴射する洗浄ノズルを備える構成としてもよい。
このような構成によると、洗浄ノズルによって洗浄液を霧状にしてノズルに噴射できるため、洗浄ノズルの洗浄能力を高めることができる。 A washing | cleaning part is good also as a structure provided with the washing nozzle which sprays a washing | cleaning liquid in the shape of a mist.
According to such a configuration, since the cleaning liquid can be sprayed onto the nozzle by the cleaning nozzle, the cleaning ability of the cleaning nozzle can be enhanced.

洗浄部は、洗浄ノズルを昇降させる昇降装置を備える構成としてもよい。
このような構成によると、昇降装置によって洗浄ノズルを昇降させることにより、洗浄ノズルを最適な位置に配置してノズルを洗浄することができる。 The cleaning unit may include a lifting device that lifts and lowers the cleaning nozzle.
According to such a configuration, the nozzle can be cleaned by arranging the cleaning nozzle at an optimum position by moving the cleaning nozzle up and down by the lifting device.

本発明によれば、異物の発生を防ぎつつカップ部の内部においてノズルを洗浄することができる。 According to the present invention, the nozzle can be cleaned inside the cup portion while preventing the generation of foreign matters.

実施形態１における基板の成膜装置を示した全体図1 is an overall view showing a substrate film forming apparatus in Embodiment 1. FIG. 図１における塗布部の構成を拡大して示した図The figure which expanded and showed the composition of the application part in FIG. 図１における回収部の構成を拡大して示した図The figure which expanded and showed the composition of the recovery part in FIG. 図１における洗浄ノズルの内部構造を拡大して示した図The figure which expanded and showed the internal structure of the washing nozzle in FIG. 実施形態２における基板の成膜装置であって、図２に対応する図FIG. 5 is a diagram illustrating a substrate deposition apparatus according to Embodiment 2 and corresponding to FIG. 2.

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図４の図面を参照しながら説明する。本実施形態における基板の成膜装置１１は、基板保持部２１に保持された基板Ｂに対して、回転霧化式のスプレーノズルＮ１を用いてレジスト液（本発明の「塗布液」の一例）を吹き付けて塗布する装置である。この成膜装置１１は、水平面に平行な床面に載置されて用いられる。なお、このような成膜装置１１は、クリーンルーム内に設置され、成膜装置１１内の空気は、ヘパフィルタを介して循環されており、Ｃｌａｓｓ１００の清浄度に保たれている。 <Embodiment 1>
Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings of FIGS. The substrate film forming apparatus 11 in this embodiment uses a rotary atomizing spray nozzle N1 for the substrate B held by the substrate holding unit 21 to form a resist solution (an example of the “coating solution” of the present invention). Is a device for spraying and applying. The film forming apparatus 11 is used by being placed on a floor surface parallel to a horizontal plane. In addition, such a film-forming apparatus 11 is installed in a clean room, and the air in the film-forming apparatus 11 is circulated through a hepa filter, and the cleanliness of Class 100 is maintained.

まず、全体構成について説明すると、成膜装置１１は、図１に示すように、塗布部２０と回収部３０とを備えて構成され、塗布部２０と回収部３０が複数の配管４０，５０によって互いに接続されている。配管４０は回収配管とされ、配管５０は供給配管とされている。また、供給配管５０の途中には、異物除去用のフィルターＦとポンプＰが下流側から順に設置されており、回収部３０で回収された回収液Ｌ中の異物をフィルターＦで除去した上で、この清浄化された回収液ＬをポンプＰで塗布部２０に供給して再利用できるようになっている。 First, the overall configuration will be described. As shown in FIG. 1, the film forming apparatus 11 includes an application unit 20 and a recovery unit 30, and the application unit 20 and the recovery unit 30 are configured by a plurality of pipes 40 and 50. Are connected to each other. The pipe 40 is a recovery pipe, and the pipe 50 is a supply pipe. Further, in the middle of the supply pipe 50, a foreign substance removing filter F and a pump P are installed in order from the downstream side, and the foreign substance in the recovered liquid L recovered by the recovery unit 30 is removed by the filter F. The cleaned recovered liquid L is supplied to the application unit 20 by a pump P and can be reused.

塗布部２０は、図２に示すように、基板保持部２１と、この基板保持部２１と同軸で円筒状に延びる形態をなすカップ部２２と、カップ部２２の下方に配された貯留部２３と、貯留部２３の外周端部２３Ａを覆う霧化部２４とを備えて構成されている。 As shown in FIG. 2, the application unit 20 includes a substrate holding part 21, a cup part 22 that is coaxial with the substrate holding part 21 and extends in a cylindrical shape, and a storage part 23 arranged below the cup part 22. And an atomizing portion 24 that covers the outer peripheral end portion 23 A of the storage portion 23.

基板保持部２１は、基板Ｂの上下面のうちレジスト液が成膜されない下面を吸着して保持する構成とされている。このため、基板保持部２１に保持された基板Ｂの上面に対してスプレーノズルＮ１からレジスト液を噴射するようになっている。基板保持部２１の上面には、複数の吸着孔（図示せず）が開口されており、これらの吸着孔を塞ぐように基板Ｂの下面が載置される。また、基板保持部２１は、加熱機構（図示せず）や冷却機構（図示せず）を備えている。当該加熱機構および冷却機構の動作は、制御部（図示せず）によって制御可能である。 The substrate holding unit 21 is configured to adsorb and hold the lower surface of the substrate B where the resist solution is not formed, from the upper and lower surfaces. Therefore, the resist solution is sprayed from the spray nozzle N1 onto the upper surface of the substrate B held by the substrate holding unit 21. A plurality of suction holes (not shown) are opened on the upper surface of the substrate holding part 21, and the lower surface of the substrate B is placed so as to close these suction holes. Further, the substrate holding unit 21 includes a heating mechanism (not shown) and a cooling mechanism (not shown). The operations of the heating mechanism and the cooling mechanism can be controlled by a control unit (not shown).

カップ部２２は、基板保持部２１によって保持される基板Ｂを全周に亘って囲む側壁２２Ａを備えている。側壁２２Ａの上端部は、カップ部２２の軸心側に迫り出す形態とされており、塗布液がカップ部２２の外部に飛散しにくいように構成されている。側壁２２Ａの上端部は、基板保持部２１よりも上方に位置している。一方、カップ部２２の底面は、貯留部２３によって構成されている。側壁２２Ａの下端部と貯留部２３との間には、排気口２５が形成されている。貯留部２３の底面には、排気口２５側から基板保持部２１側に下り勾配をなす傾斜面２３Ｂが形成されている。また、貯留部２３の底面のうち、傾斜面２３Ｂの下端から基板保持部２１にかけての範囲は、水平方向に延びる水平面２３Ｃとされている。 The cup unit 22 includes a side wall 22A that surrounds the substrate B held by the substrate holding unit 21 over the entire circumference. The upper end portion of the side wall 22 A is configured to protrude toward the axial center side of the cup portion 22, and is configured so that the coating liquid is not easily scattered outside the cup portion 22. The upper end portion of the side wall 22 A is located above the substrate holding portion 21. On the other hand, the bottom surface of the cup part 22 is constituted by a storage part 23. An exhaust port 25 is formed between the lower end portion of the side wall 22 A and the storage portion 23. An inclined surface 23 B is formed on the bottom surface of the storage unit 23. The inclined surface 23 B forms a downward gradient from the exhaust port 25 side to the substrate holding unit 21 side. Moreover, the range from the lower end of the inclined surface 23B to the board | substrate holding | maintenance part 21 among the bottom surfaces of the storage part 23 is made into the horizontal surface 23C extended in a horizontal direction.

貯留部２３は、基板保持部２１の外周面から径方向外側に張り出す円盤状とされている。貯留部２３の外周端部２３Ａには、上方に向かうほど基板保持部２１側に迫り出すオーバーハング状をなす返し部２３Ｄが形成されている。返し部２３Ｄの内面は、傾斜面２３Ｂの上端から上方に連なる円弧状とされている。貯留部２３には、水などの回収液Ｌが貯留されている。回収液Ｌの液面は、カップ部２２の側壁２２Ａの下端部のやや下方に位置するとともに、返し部２３Ｄの下端部に位置している。また、回収液Ｌは、カップ部２２の内部からカップ部２２の外部に亘って貯留部２３に貯留されている。 The storage part 23 has a disk shape that projects radially outward from the outer peripheral surface of the substrate holding part 21. On the outer peripheral end portion 23A of the storage portion 23, a return portion 23D having an overhang shape that protrudes toward the substrate holding portion 21 as it goes upward is formed. The inner surface of the return portion 23D has an arc shape extending upward from the upper end of the inclined surface 23B. The storage unit 23 stores a recovery liquid L such as water. The liquid level of the recovered liquid L is located slightly below the lower end portion of the side wall 22A of the cup portion 22 and at the lower end portion of the return portion 23D. Further, the recovered liquid L is stored in the storage unit 23 from the inside of the cup unit 22 to the outside of the cup unit 22.

排気口２５の入口２５Ａは、側壁２２Ａの下端部と傾斜面２３Ｂとの間に形成された開口部分であり、排気口２５の出口２５Ｂは、返し部２３Ｄの上端と側壁２２Ａの外面との間に形成された開口部分である。カップ部２２の内部から排気口２５の入口２５Ａを経由して排気口２５の内部に進入した回収液Ｌは、排気口２５を通過する間に霧状になって巻き上げられ、排気口２５の出口２５Ｂから霧化部２４の内部へ排出される。 The inlet 25A of the exhaust port 25 is an opening formed between the lower end portion of the side wall 22A and the inclined surface 23B, and the outlet 25B of the exhaust port 25 is between the upper end of the return portion 23D and the outer surface of the side wall 22A. It is the opening part formed in. The recovered liquid L that has entered the inside of the exhaust port 25 from the inside of the cup portion 22 via the inlet 25 A of the exhaust port 25 is rolled up in a mist form while passing through the exhaust port 25, and is discharged from the exhaust port 25. 25B is discharged into the atomizing section 24.

霧化部２４は、貯留部２３の返し部２３Ｄを覆う形態で、カップ部２２を挟む両側に一対設けられている。各霧化部２４の下面には、回収配管４０が接続される接続筒２４Ａがそれぞれ設けられている。接続筒２４Ａを通して霧化部２４の内部が排気されると、排気口２５付近の回収液Ｌが返し部２３Ｄの内面に沿って巻き上げられ、回収液Ｌの液滴が微小化されて霧化される。このようにして回収液Ｌを霧化する機構は、一般にベンチュリーブースなどの装置に用いられる機構と同様である。霧化部２４の上面は、カップ部２２の側壁２２Ａから外側に張り出し形成された張り出し部２２Ｂによって構成されている。また、霧化部２４のうち張り出し部２２Ｂを除く壁部は、貯留部２３の外周端部２３Ａを回り込むようにして貯留部２３の下面に連結されている。 A pair of atomizing portions 24 are provided on both sides of the cup portion 22 in a form that covers the return portion 23D of the storage portion 23. A connecting cylinder 24 A to which the recovery pipe 40 is connected is provided on the lower surface of each atomizing section 24. When the inside of the atomizing section 24 is exhausted through the connecting cylinder 24A, the recovered liquid L in the vicinity of the exhaust port 25 is rolled up along the inner surface of the return section 23D, and droplets of the recovered liquid L are atomized and atomized. The The mechanism for atomizing the recovered liquid L in this way is generally the same as the mechanism used in an apparatus such as a venturi booth. The upper surface of the atomizing portion 24 is constituted by an overhanging portion 22 B that protrudes outward from the side wall 22 A of the cup portion 22. The wall portion of the atomizing portion 24 excluding the overhang portion 22B is connected to the lower surface of the storage portion 23 so as to go around the outer peripheral end portion 23A of the storage portion 23.

貯留部２３には、洗浄ノズルＮ２を通す通し孔２６が開設されている。洗浄ノズルＮ２は、図１に示すエアシリンダ等の昇降装置２７によって待機位置（図２の実線で示す洗浄ノズルＮ２の位置）と洗浄位置（図２の二点鎖線で示す洗浄ノズルＮ２の位置）との間を上下動可能に設けられている。 The reservoir 23 is provided with a through hole 26 through which the cleaning nozzle N2 passes. The cleaning nozzle N2 is moved to a standby position (a position of the cleaning nozzle N2 indicated by a solid line in FIG. 2) and a cleaning position (a position of the cleaning nozzle N2 indicated by a two-dot chain line in FIG. 2) by an elevating device 27 such as an air cylinder shown in FIG. It can be moved up and down.

待機位置では、洗浄ノズルＮ２の上端が回収液Ｌの内部に位置しており、レジスト液が洗浄ノズルＮ２に付着しないようになっている。一方、洗浄位置では、洗浄ノズルＮ２が回収液Ｌの内部から上方に飛び出してスプレーノズルＮ１の直下に位置するようになっている。このとき、洗浄ノズルＮ２の上端は、基板保持部２１に保持された基板Ｂとほぼ同じ高さに位置している一方、スプレーノズルＮ１の下端は、カップ部２２の側壁２２Ａの上端部よりも下方に位置している。これにより、洗浄ノズルＮ２から洗浄液（シンナーなど）を噴射してスプレーノズルＮ１を洗浄した際に、この洗浄液がカップ部２２の内部に留まり、カップ部２２の側壁２２Ａや基板保持部２１に付着した塗布液などの異物を流し落とし、貯留部２３の回収液Ｌに異物および洗浄液が捕集されるようになっている。 At the standby position, the upper end of the cleaning nozzle N2 is positioned inside the recovered liquid L, so that the resist liquid does not adhere to the cleaning nozzle N2. On the other hand, at the cleaning position, the cleaning nozzle N2 protrudes upward from the inside of the recovered liquid L and is positioned directly below the spray nozzle N1. At this time, the upper end of the cleaning nozzle N2 is positioned at substantially the same height as the substrate B held by the substrate holding portion 21, while the lower end of the spray nozzle N1 is higher than the upper end portion of the side wall 22A of the cup portion 22. Located below. As a result, when cleaning liquid (such as thinner) is sprayed from the cleaning nozzle N2 to clean the spray nozzle N1, the cleaning liquid stays inside the cup portion 22 and adheres to the side wall 22A of the cup portion 22 and the substrate holding portion 21. Foreign matter such as a coating solution is poured off, and the foreign matter and the cleaning solution are collected in the collected liquid L of the storage unit 23.

洗浄ノズルＮ２は、図４に示すように、内筒部Ｎ２１と、外筒部Ｎ２２とからなる二重筒構造とされている。内筒部Ｎ２１の内部には、洗浄液が通る内孔Ｈ１が形成されており、内筒部Ｎ２１と外筒部Ｎ２２の間には、空気が通る外孔Ｈ２が形成されている。これにより、外孔Ｈ２から供給される空気によって洗浄液が霧状となり、この霧状となった洗浄液がスプレーノズルＮ１に向けて勢いよく噴射される。 As shown in FIG. 4, the cleaning nozzle N2 has a double cylinder structure including an inner cylinder part N21 and an outer cylinder part N22. An inner hole H1 through which the cleaning liquid passes is formed inside the inner cylinder part N21, and an outer hole H2 through which air passes is formed between the inner cylinder part N21 and the outer cylinder part N22. As a result, the cleaning liquid becomes mist by the air supplied from the outer hole H2, and the mist-like cleaning liquid is ejected vigorously toward the spray nozzle N1.

基板保持部２１の下端部には、供給配管５０の端部が接続される接続孔２１Ａが設けられている。この接続孔２１Ａの一端は、基板保持部２１の下方に開口しており、接続孔２１Ａの他端は、貯留部２３内に開口している。したがって、供給配管５０から供給された回収液Ｌは、貯留部２３内に送り込まれる。なお、接続孔２１Ａにおける貯留部２３側の開口は、回収液Ｌの液面よりも下方に位置している。 A connection hole 21 A to which an end of the supply pipe 50 is connected is provided at the lower end of the substrate holding unit 21. One end of the connection hole 21 A is opened below the substrate holding part 21, and the other end of the connection hole 21 A is opened in the storage part 23. Therefore, the recovered liquid L supplied from the supply pipe 50 is sent into the storage unit 23. Note that the opening on the reservoir 23 side in the connection hole 21 A is located below the liquid surface of the recovered liquid L.

次に、回収部３０の構成について図３を参照しながら説明する。回収部３０は、回収液Ｌが収容される回収タンク３１と、この回収タンク３１の側部から上方に立ち上がる回収ブース３２と、回収ブース３２の上端部に設けられた排気接続部３３と、この排気接続部３３の先に設置された排気ファン（図示せず）とを備えて構成されている。また、回収タンク３１の天井部には、一対の接続筒３１Ａ，３１Ａが設けられている。各接続筒３１Ａ，３１Ａには、各回収配管４０，４０の端部がそれぞれ接続されている。また、各接続筒３１Ａ，３１Ａには、これらの内部流路を開閉可能とする一対のバルブ３１Ｂ，３１Ｂがそれぞれ設けられている。 Next, the configuration of the collection unit 30 will be described with reference to FIG. The recovery unit 30 includes a recovery tank 31 that stores the recovered liquid L, a recovery booth 32 that rises upward from the side of the recovery tank 31, an exhaust connection portion 33 that is provided at the upper end of the recovery booth 32, An exhaust fan (not shown) installed at the tip of the exhaust connection portion 33 is provided. A pair of connecting cylinders 31 A and 31 A are provided on the ceiling of the recovery tank 31. The ends of the recovery pipes 40 and 40 are connected to the connection cylinders 31A and 31A, respectively. Each connection cylinder 31A, 31A is provided with a pair of valves 31B, 31B that can open and close these internal flow paths.

回収タンク３１と回収ブース３２の接続部分には、回収ブース３２に向けて上り勾配をなす傾斜部３４が設けられている。この傾斜部３４は、回収タンク３１から側方に張り出す形態をなし、この傾斜部３４から回収ブース３２が上方に立ち上がる形態とされている。回収ブース３２の内部には、複数の邪魔板３２Ａが配置されている。各邪魔板３２Ａは、空気とともに回収ブース３２の内部に進入した回収液Ｌとぶつかるように配置されている。回収ブース３２の内部に進入した回収液Ｌは、当初霧化された状態とされているものの、各邪魔板３２Ａにぶつかって下向きの力が付与されることで、空気と分離して液化されるようになっている。一方、空気は、排気ファンの吸引力で上昇して、外部へ排気される。これにより、液化された回収液Ｌは、回収ブース３２の下方に滴下して、傾斜部３４から回収タンク３１に回収されることになる。 A connecting portion between the recovery tank 31 and the recovery booth 32 is provided with an inclined portion 34 that forms an upward slope toward the recovery booth 32. The inclined portion 34 is configured to project laterally from the recovery tank 31, and the recovery booth 32 rises upward from the inclined portion 34. Inside the collection booth 32, a plurality of baffle plates 32A are arranged. Each baffle plate 32A is arranged so as to collide with the recovered liquid L that has entered the recovery booth 32 together with air. Although the recovered liquid L that has entered the recovery booth 32 is initially atomized, it collides with each baffle plate 32A and is given a downward force to be separated from air and liquefied. It is like that. On the other hand, air rises by the suction force of the exhaust fan and is exhausted to the outside. As a result, the liquefied recovery liquid L is dropped below the recovery booth 32 and recovered from the inclined portion 34 to the recovery tank 31.

また、回収タンク３１の下端部には、供給配管５０の端部が接続される接続孔３１Ｃが開設されている。回収タンク３１に回収された回収液Ｌは、接続孔３１Ｃを通って供給配管５０へ送られ、回収液Ｌ内の異物は、フィルターＦで除去される。そして、異物が除去された回収液Ｌは、ポンプＰによって貯留部２３へと送り込まれる。 A connection hole 31 C to which the end of the supply pipe 50 is connected is opened at the lower end of the recovery tank 31. The recovered liquid L recovered in the recovery tank 31 is sent to the supply pipe 50 through the connection hole 31C, and the foreign matter in the recovered liquid L is removed by the filter F. Then, the recovered liquid L from which the foreign matters have been removed is sent to the storage unit 23 by the pump P.

本実施形態は以上のような構成であって、続いてその作用を説明する。まず、基板Ｂを基板保持部２１に載置して吸着することで基板Ｂを固定する。基板Ｂを所定の温度になるまで加熱した後、スプレーノズルＮ１を基板Ｂ上へ移動させる。排気ファンを始動させてカップ部２２内の空気を吸引した上で、スプレーノズルＮ１から霧化されたレジスト液を下方に噴射して基板Ｂの上面に塗布する。 The present embodiment is configured as described above, and its operation will be described subsequently. First, the substrate B is fixed by placing the substrate B on the substrate holding unit 21 and sucking it. After the substrate B is heated to a predetermined temperature, the spray nozzle N1 is moved onto the substrate B. The exhaust fan is started to suck the air in the cup portion 22, and the atomized resist solution is sprayed downward from the spray nozzle N 1 and applied to the upper surface of the substrate B.

ここで、霧化されたレジスト液のうち、基板Ｂの上面に成膜されなかったレジスト液については、回収液Ｌに捕集され、あるいは排気口２５から霧化部２４へ直接吸引されることになる。一方、排気口２５で吸引された回収液Ｌは、霧状になって巻き上げられ、異物（例えば、成膜されなかった塗布液や、この塗布液が凝固したもの）を吸着する。この回収液Ｌは、空気とともに回収配管４０を通って回収タンク３１へ送り込まれ、回収ブース３２へと送り込まれる。すると、回収液Ｌが複数の邪魔板３２Ａによって液化され、空気と分離される。この液化された回収液Ｌには、レジスト液やその他の異物が含まれており、傾斜部３４を通って回収タンク３１に回収される。さらに、回収液Ｌは、接続筒３１Ａを通って供給配管５０へと送られ、フィルターＦによって異物が除去された後、ポンプＰによって貯留部２３に送り込まれる。 Here, of the atomized resist solution, the resist solution that has not been formed on the upper surface of the substrate B is collected in the recovered solution L or directly sucked from the exhaust port 25 to the atomizing unit 24. become. On the other hand, the recovered liquid L sucked through the exhaust port 25 is rolled up in a mist shape and adsorbs foreign matter (for example, a coating liquid that has not been formed into a film or a solidified coating liquid). The recovered liquid L is sent together with air to the recovery tank 31 through the recovery pipe 40 and then to the recovery booth 32. Then, the recovered liquid L is liquefied by the plurality of baffle plates 32A and separated from the air. The liquefied recovery liquid L contains a resist solution and other foreign matters and is recovered in the recovery tank 31 through the inclined portion 34. Further, the recovered liquid L is sent to the supply pipe 50 through the connection cylinder 31 A, and after the foreign matter is removed by the filter F, it is sent to the storage unit 23 by the pump P.

スプレーノズルＮ１によるレジスト液の噴射が終了した後、スプレーノズルＮ１の洗浄を行う。レジスト液が塗布されている間、洗浄ノズルＮ２は待機位置に配置されており、レジスト液が洗浄ノズルＮ２に直接付着するおそれはない。しかし、レジスト液の塗布が完了してスプレーノズルＮ１の洗浄を行う時点では、昇降装置２７によって洗浄ノズルＮ２が回収液Ｌの内部から現れて洗浄位置（スプレーノズルＮ１の直下）に配置される。この洗浄位置で洗浄ノズルＮ２から霧状の洗浄液が上方に噴射され、スプレーノズルＮ１の洗浄が行われる。このとき、スプレーノズルＮ１にぶつかって飛散した洗浄液は、カップ部２２の内部に留まり、回収液Ｌに回収される。 After spraying of the resist solution by the spray nozzle N1, the spray nozzle N1 is cleaned. While the resist solution is being applied, the cleaning nozzle N2 is disposed at the standby position, and there is no possibility that the resist solution directly adheres to the cleaning nozzle N2. However, when the application of the resist solution is completed and the spray nozzle N1 is cleaned, the lifting device 27 causes the cleaning nozzle N2 to appear from the inside of the recovered liquid L and be disposed at the cleaning position (directly below the spray nozzle N1). At this cleaning position, a mist-like cleaning liquid is sprayed upward from the cleaning nozzle N2, and the spray nozzle N1 is cleaned. At this time, the cleaning liquid splashed by hitting the spray nozzle N1 stays in the cup portion 22 and is recovered in the recovery liquid L.

以上のように本実施形態では、霧化部２４で回収液Ｌを霧化することにより、異物の捕集効率を高めるとともに、カップ部２２や回収配管４０内を汚すことなく、異物を回収することができる。また、異物を回収する機構として大掛かりな装置を必要とすることもない。また、回収タンク３１で回収された回収液ＬをポンプＰによって貯留部２３に送り込むようにしたから、この回収液Ｌを再利用することができる。また、回収液Ｌに含まれる異物をフィルターＦによって除去するようにしたから、回収液Ｌを浄化した上でポンプＰおよび貯留部２３に送り込むことができる。 As described above, in the present embodiment, the collection liquid L is atomized by the atomization unit 24 to increase the collection efficiency of the foreign material and collect the foreign material without contaminating the cup unit 22 and the collection pipe 40. be able to. In addition, a large-scale device is not required as a mechanism for collecting foreign matter. Further, since the recovered liquid L recovered in the recovery tank 31 is sent to the storage unit 23 by the pump P, the recovered liquid L can be reused. Further, since the foreign matter contained in the recovered liquid L is removed by the filter F, the recovered liquid L can be purified and sent to the pump P and the storage unit 23.

また、貯留部２３の外周端部２３Ａは、霧化部２４の内部に収容されており、貯留部２３の外周端部２３Ａには、返し部２３Ｄが設けられているから、貯留部２３と霧化部２４を一体に形成することができる。すなわち、排気口２５の内部形状を工夫することで回収液Ｌを霧化することができ、回収液Ｌを霧化する装置を別途設ける必要がないから、成膜装置１１全体を簡素化して小型化できる。また、回転霧化式のスプレーノズルＮ１を採用したから、基板Ｂの上面に形成された微細な孔の内部にまでレジスト液を塗布して成膜できるとともに、霧化されたレジスト液を排気口２５から吸引しやすくなる。 Moreover, since the outer peripheral end 23A of the storage part 23 is accommodated in the atomization part 24, and the return part 23D is provided in the outer peripheral end 23A of the storage part 23, the storage part 23 and the fog The conversion part 24 can be formed integrally. That is, the recovery liquid L can be atomized by devising the internal shape of the exhaust port 25, and there is no need to separately provide an apparatus for atomizing the recovery liquid L. Therefore, the entire film forming apparatus 11 is simplified and reduced in size. Can be Further, since the rotary atomization type spray nozzle N1 is adopted, the resist solution can be applied to the inside of the fine holes formed on the upper surface of the substrate B, and the atomized resist solution is discharged to the exhaust port. It becomes easy to suck from 25.

また、カップ部２２の内部でスプレーノズルＮ１を洗浄できる洗浄ノズルＮ２を設けたから、カップ部２２との干渉を回避しつつスプレーノズルＮ１をカップ部２２の内部から外部へ移動させる必要はない。また、回収液Ｌの排水処理と排気装置を利用して、洗浄液の排水処理と排気を行うことができるため、洗浄液専用の排水処理や排気装置を設けなくてもよい。さらに、待機位置では洗浄ノズルＮ２が回収液Ｌの内部に収容されているため、洗浄ノズルＮ２にレジスト液が直接付着することを回避できる。また、洗浄部の構成として洗浄液を霧状にして噴射する洗浄ノズルＮ２を採用したから、洗浄能力を高めることができる。また、昇降装置２７によって洗浄ノズルＮ２の高さを最適な位置に配置できるため、洗浄ノズルＮ２をスプレーノズルＮ１の直下に配置して効率良く洗浄することができる。 Further, since the cleaning nozzle N2 that can clean the spray nozzle N1 inside the cup portion 22 is provided, it is not necessary to move the spray nozzle N1 from the inside of the cup portion 22 to the outside while avoiding interference with the cup portion 22. Moreover, since the wastewater treatment and exhaust of the cleaning liquid can be performed using the wastewater treatment and exhaust device of the recovered liquid L, it is not necessary to provide a wastewater treatment or exhaust device dedicated to the cleaning liquid. Further, since the cleaning nozzle N2 is accommodated in the recovery liquid L at the standby position, it is possible to avoid the resist liquid directly adhering to the cleaning nozzle N2. In addition, since the cleaning nozzle N2 that sprays the cleaning liquid in the form of a mist is employed as the configuration of the cleaning unit, the cleaning capability can be enhanced. In addition, since the height of the cleaning nozzle N2 can be arranged at an optimal position by the elevating device 27, the cleaning nozzle N2 can be arranged just below the spray nozzle N1 and can be cleaned efficiently.

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図５の図面を参照しながら説明する。本実施形態の成膜装置１２は、実施形態１の成膜装置１１の塗布部２０の構成を一部変更したものであって、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとし、実施形態１と同じ構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略するものとする。 <Embodiment 2>
Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawing of FIG. The film forming apparatus 12 of the present embodiment is a partial modification of the configuration of the coating unit 20 of the film forming apparatus 11 of the first embodiment, and the same reference numerals are used for the same configurations as those of the first embodiment. Since the same configuration, operation, and effect as those of the first embodiment are duplicated, the description thereof is omitted.

本実施形態の塗布部６０は略円筒状をなすカップ部６１を有している。このカップ部６１は、基板Ｂを全周に亘って囲む側壁６２を備え、霧化部６３は、側壁６２の上方に配された囲い壁６４を備えている。側壁６２の上端部６２Ａと囲い壁６４の間には、吸引口６５が設けられている一方、側壁６２の下端部６２Ｂには、実施形態１の排気口２５と同様の排気口６６が設けられている。吸引口６５と排気口６６はいずれも、霧化部６３の内部空間に連通し、回収配管４０を経由して回収タンク３１に接続されている。 The application part 60 of this embodiment has the cup part 61 which makes a substantially cylindrical shape. The cup portion 61 includes a side wall 62 that surrounds the entire periphery of the substrate B, and the atomizing portion 63 includes an enclosing wall 64 disposed above the side wall 62. A suction port 65 is provided between the upper end portion 62A of the side wall 62 and the surrounding wall 64, while an exhaust port 66 similar to the exhaust port 25 of the first embodiment is provided at the lower end portion 62B of the side wall 62. ing. Both the suction port 65 and the exhaust port 66 communicate with the internal space of the atomizing unit 63 and are connected to the recovery tank 31 via the recovery pipe 40.

なお、側壁６２に下端部６２Ｂにおける内面には、鋸歯状の補助板６７が取り付けられている。本実施形態では吸引口６５を設けたことで排気口６６を通る空気の風量が低下することが懸念されるものの、補助板６７と回収液Ｌの液面との間の隙間を小さくすることでこの隙間を通る空気の風速をより高速化させることができる。したがって、少ない風量でも回収液Ｌを効率良く霧化することができる。 A sawtooth auxiliary plate 67 is attached to the inner surface of the lower end 62B of the side wall 62. In this embodiment, although there is a concern that the air volume of the air passing through the exhaust port 66 is reduced by providing the suction port 65, the gap between the auxiliary plate 67 and the liquid surface of the recovered liquid L is reduced. The wind speed of the air passing through this gap can be further increased. Therefore, the recovered liquid L can be efficiently atomized even with a small air volume.

本実施形態によると、吸引口６５と排気口６６の双方からカップ部６１の内部の空気を吸引することができる。したがって、吸引口６５からも異物を回収することができるため、カップ部６１内をより清浄に保つことができる。 According to this embodiment, the air inside the cup portion 61 can be sucked from both the suction port 65 and the exhaust port 66. Therefore, foreign matter can be collected also from the suction port 65, so that the inside of the cup portion 61 can be kept clean.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、洗浄位置では洗浄ノズルＮ２が回収液Ｌの内部に収容されるものを例示しているものの、本発明によると、回収液Ｌの内部に収容される必要はなく、仮に回収液Ｌがないとした場合、洗浄ノズルＮ２が通し孔２６の内部に収容されるものとしてもよい。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) In the above embodiment, the cleaning nozzle N2 is illustrated as being stored inside the recovered liquid L at the cleaning position, but according to the present invention, it is not necessary to be stored inside the recovered liquid L. If there is no recovered liquid L, the cleaning nozzle N2 may be accommodated in the through hole 26.

（２）上記実施形態では、洗浄ノズルＮ２を昇降させる昇降装置２７を備えるものを例示しているものの、本発明によると、洗浄ノズルＮ２を固定させ、スプレーノズルＮ１を昇降させてもよい。 (2) Although the above embodiment exemplifies the one provided with the lifting device 27 for raising and lowering the cleaning nozzle N2, according to the present invention, the cleaning nozzle N2 may be fixed and the spray nozzle N1 may be raised and lowered.

（３）上記実施形態では、内筒部Ｎ２１と外筒部Ｎ２２からなる二重筒構造の洗浄ノズルＮ２を例示しているものの、本発明によると、内筒部のみを有するシャワー式の洗浄ノズルとしてもよい。 (3) In the above embodiment, although the cleaning nozzle N2 having a double cylinder structure including the inner cylinder portion N21 and the outer cylinder portion N22 is illustrated, according to the present invention, the shower type cleaning nozzle having only the inner cylinder portion It is good.

２２，６１…カップ部
２３…貯留部
２７…昇降装置
Ｌ…回収液
Ｎ１…スプレーノズル（ノズル）
Ｎ２…洗浄ノズル（洗浄部）
Ｎ２１…内筒部
Ｎ２２…外筒部 22, 61 ... Cup part 23 ... Storage part 27 ... Elevating device L ... Collected liquid N1 ... Spray nozzle (nozzle)
N2 ... Cleaning nozzle (cleaning part)
N21 ... Inner cylinder part N22 ... Outer cylinder part

Claims

基板に塗布液を塗布するノズルの洗浄装置であって、
前記基板の周りを囲むカップ部と、
前記カップ部の内部において前記ノズルを洗浄する洗浄部と、
前記カップ部の下方において回収液を貯留する貯留部と、
前記貯留部の外周端部を覆う形態で、前記カップ部を挟む両側に一対設けられた一対の霧化部と、
各霧化部の下面に接続され、前記貯留部の外周端部で霧化された回収液を前記霧化部から回収タンクへ送り込む一対の回収配管とを備え、
前記洗浄部は、前記ノズルの洗浄を行う洗浄位置と、前記ノズルの洗浄を行わない待機位置との間を移動可能とされ、前記待機位置は、前記ノズルからの前記塗布液が触れない位置とされているノズルの洗浄装置。 A nozzle cleaning device for applying a coating liquid to a substrate,
A cup portion surrounding the substrate;
A cleaning section for cleaning the nozzle inside the cup section ;
A reservoir for storing the recovered liquid below the cup;
In a form that covers the outer peripheral end of the storage part, a pair of atomization parts provided on both sides sandwiching the cup part,
A pair of recovery pipes that are connected to the lower surface of each atomization unit and send the recovery liquid atomized at the outer peripheral end of the storage unit from the atomization unit to a recovery tank ;
The cleaning unit is movable between a cleaning position where the nozzle is cleaned and a standby position where the nozzle is not cleaned, and the standby position is a position where the coating liquid from the nozzle does not touch. Nozzle cleaning device.

前記待機位置では前記洗浄部が前記回収液の内部に配される請求項１に記載のノズルの洗浄装置。 Before SL cleaning device nozzle according to claim 1, wherein the cleaning unit is disposed in the interior of the recovery liquid is at the standby position.

前記洗浄部は、洗浄液を霧状にして噴射する洗浄ノズルを備える請求項１または請求項２に記載のノズルの洗浄装置。 The said washing | cleaning part is a nozzle washing | cleaning apparatus of Claim 1 or Claim 2 provided with the washing nozzle which sprays a washing | cleaning liquid in the shape of a mist.

前記洗浄部は、前記洗浄ノズルを昇降させる昇降装置を備える請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のノズルの洗浄装置。 The said washing | cleaning part is a nozzle washing | cleaning apparatus as described in any one of Claim 1 thru | or 3 provided with the raising / lowering apparatus which raises / lowers the said washing nozzle.

前記洗浄ノズルは、内筒部と外筒部とからなる二重筒構造とされている請求項４に記載のノズルの洗浄装置。 The nozzle cleaning apparatus according to claim 4, wherein the cleaning nozzle has a double cylinder structure including an inner cylinder part and an outer cylinder part.