JP5931129B2 - サーマルインターフェースマテリアル - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 127
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 120
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 104
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 58
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 46
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 29
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 17
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims description 17
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 16
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 10
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 8
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 4
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 36
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 13
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 13
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 10
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 9
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 8
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 4
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 4
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101710149792 Triosephosphate isomerase, chloroplastic Proteins 0.000 description 2
- 101710195516 Triosephosphate isomerase, glycosomal Proteins 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical group CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical group CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 108091034117 Oligonucleotide Proteins 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003060 catalysis inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000013020 final formulation Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012767 functional filler Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 1
- 239000012782 phase change material Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007152 ring opening metathesis polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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Description
次の実施例は、本発明のサーマルインターフェースマテリアルの実施形態を実証する。そのサーマルインターフェースマテリアルは、ポリマー中に分散されて、1ミクロン(μm)以下の平均凝集粒子サイズを有するフィラーを含み、1ミクロン(μm)超の平均凝集粒子サイズを有するフィラーを更に含む。
次の実施例は、本発明のサーマルインターフェースマテリアルの実施形態を実証する。そのサーマルインターフェースマテリアルは、ポリマー中に分散されたヒュームド アルミナ又は処理ヒュームド アルミナを含む。
本発明は、以下の態様を含んでいる。
(1)ポリマー中に分散されたフィラーを含むサーマルインターフェースマテリアルであって、該フィラーが1ミクロン(μm)以下の平均凝集粒子サイズを有する、サーマルインターフェースマテリアル。
(2)前記フィラーがヒュームドアルミナである、(1)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(3)前記ヒュームドアルミナが約30m 2 /g以上の表面領域を有する、(2)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(4)前記ヒュームドアルミナが約40m 2 /g以上の表面領域を有する、(2)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(5)前記ヒュームドアルミナが約50m 2 /g以上の表面領域を有する、(2)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(6)前記ヒュームドアルミナが約100m 2 /g以上の表面領域を有する、(2)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(7)前記フィラーが、少なくとも1つの有機基を結合させたヒュームドアルミナを含む改良ヒュームドアルミナである、(1)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(8)前記ポリマーが、ポリジメチルシロキサン樹脂、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、オルガノポリシロキサン樹脂、ポリイミド樹脂、フッ化炭素樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ化ポリアリルエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノールレゾール樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フルオロ樹脂、又はそれらの組み合わせである、(1)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(9)前記ポリマーがポリシロキサン樹脂である、(1)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(10)前記フィラーが、材料のトータル質量に基づいて、約5%〜約80質量%の量でポリマー中に分散される、(1)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(11)前記フィラーが、材料のトータル質量に基づいて、約10%〜約70質量%の量でポリマー中に分散される、(1)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(12)前記フィラーが、材料のトータル質量に基づいて、約30%〜約60質量%の量でポリマー中に分散される、(1)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(13)1ミクロン(μm)超の平均凝集粒子サイズを有する少なくとも1つの第二フィラーを更に含む、(1)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(14)前記第二フィラーが溶融シリカ、微粉化した石英パウダー、非晶性シリカ、グラファイト、ダイヤモンド、炭化ケイ素、アルミニウム水和物、酸化アルミニウム酸化物、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、粗アルミナ、又はそれらの組み合わせである、(13)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(15)前記第二フィラーとヒュームドアルミナとが約2/1〜約5/1の比で存在する、(13)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(16)前記第二フィラーとヒュームドアルミナとが約3/1〜約4/1の比で存在する、(13)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(17)前記第二フィラーと前記ヒュームドアルミナとが、材料のトータル質量に基づいて、約25%〜約90質量%のトータル量でポリマー中に分散される、(13)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(18)前記第二フィラーと前記ヒュームドアルミナとが、材料のトータル質量に基づいて、約30%〜約85質量%のトータル量でポリマー中に分散される、(13)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(19)前記第二フィラーと前記ヒュームドアルミナとが、材料のトータル質量に基づいて、約40%〜約90質量%のトータル量でポリマー中に分散される、(13)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(20)前記第二フィラーが、少なくとも1つの有機基を結合させたアルミナを含む改良アルミナである、(13)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(21)少なくとも1つの補強フィラーを更に含む、(1)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(22)前記補強フィラーがヒュームドシリカ又は沈殿シリカであり、前記ポリマーがポリシロキサン樹脂である、(21)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(23)前記補強フィラーが、材料のトータル質量に基づいて約0%〜約30質量%の量で存在する、(21)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(24)前記補強フィラーが、材料のトータル質量に基づいて約0%〜約10質量%の量で存在する、(21)に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
(25)a)発熱構成要素、b)熱放散構成要素及びc)該発熱構成要素と該熱放散構成要素との間に配置されるサーマルインターフェースマテリアルを含む電子構成要素であって、該サーマルインターフェースマテリアルがポリマー中に分散されたフィラーを含み、さらに該フィラーが1ミクロン(μm)以下の平均凝集粒子サイズを有する、電子構成要素。
Claims (17)
- ポリマーと、該ポリマー中に分散されたフィラーとを含む固体の形態のサーマルインターフェースマテリアルであって、
該ポリマーが、エポキシ樹脂又はポリシロキサン樹脂であり、
該フィラーが、該マテリアルの総質量に基づいて、10質量%〜70質量%の量で該ポリマー中に分散され、
そして、該フィラーが、少なくとも1つの有機基と結合して、さらに、100nm超かつ1ミクロン(μm)以下の平均凝集粒子サイズと、30m 2 /g以上の表面領域とを有する修飾されたヒュームドアルミナを含む、
サーマルインターフェースマテリアル。 - 前記修飾されたヒュームドアルミナが、40m 2 /g以上の表面領域を有する、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記修飾されたヒュームドアルミナが、50m 2 /g以上の表面領域を有する、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記ポリマーがポリシロキサン樹脂である、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記フィラーが、前記サーマルインターフェースマテリアルの総質量に基づいて、30%〜60質量%の量で前記ポリマー中に分散される、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 1ミクロン(μm)超の平均凝集粒子サイズを有する少なくとも1つの第二フィラーを更に含む、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーが溶融シリカ、微粉化した石英パウダー、非晶性シリカ、グラファイト、ダイヤモンド、炭化ケイ素、アルミニウム水和物、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、粗アルミナ、又はそれらの組み合わせである、請求項6に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーと前記修飾されたヒュームドアルミナとが2/1〜5/1の比で存在する、請求項6に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーと前記修飾されたヒュームドアルミナとが3/1〜4/1の比で存在する、請求項13に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーと前記修飾されたヒュームドアルミナとが、前記サーマルインターフェースマテリアルの総質量に基づいて、25%〜90質量%の合計量で前記ポリマー中に分散される、請求項6に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーと前記修飾されたヒュームドアルミナとが、前記サーマルインターフェースマテリアルの総質量に基づいて、30%〜85質量%の合計量で前記ポリマー中に分散される、請求項10に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーと前記修飾されたヒュームドアルミナとが、前記サーマルインターフェースマテリアルの総質量に基づいて、40%〜90質量%の合計量で前記ポリマー中に分散される、請求項10に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーが、少なくとも1つの有機基を結合させたアルミナを含む改良アルミナである、請求項6に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 少なくとも1つの補強フィラーを更に含む、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記補強フィラーがヒュームドシリカ又は沈殿シリカであり、前記ポリマーがポリシロキサン樹脂である、請求項14に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記補強フィラーが、前記サーマルインターフェースマテリアルの総質量に基づいて0%〜30質量%の量で存在する、請求項14に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記補強フィラーが、前記サーマルインターフェースマテリアルの総質量に基づいて0%〜10質量%の量で存在する、請求項14に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US96728407P | 2007-08-31 | 2007-08-31 | |
US60/967,284 | 2007-08-31 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010522971A Division JP5887056B2 (ja) | 2007-08-31 | 2008-08-29 | サーマルインターフェースマテリアル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014196507A JP2014196507A (ja) | 2014-10-16 |
JP5931129B2 true JP5931129B2 (ja) | 2016-06-08 |
Family
ID=40010872
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010522971A Active JP5887056B2 (ja) | 2007-08-31 | 2008-08-29 | サーマルインターフェースマテリアル |
JP2014125645A Active JP5931129B2 (ja) | 2007-08-31 | 2014-06-18 | サーマルインターフェースマテリアル |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010522971A Active JP5887056B2 (ja) | 2007-08-31 | 2008-08-29 | サーマルインターフェースマテリアル |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20090068441A1 (ja) |
EP (1) | EP2183312A1 (ja) |
JP (2) | JP5887056B2 (ja) |
KR (2) | KR20150043545A (ja) |
CN (1) | CN101835830B (ja) |
WO (1) | WO2009032212A1 (ja) |
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-
2008
- 2008-08-29 US US12/231,177 patent/US20090068441A1/en not_active Abandoned
- 2008-08-29 JP JP2010522971A patent/JP5887056B2/ja active Active
- 2008-08-29 KR KR20157008633A patent/KR20150043545A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-08-29 WO PCT/US2008/010274 patent/WO2009032212A1/en active Application Filing
- 2008-08-29 KR KR1020107006917A patent/KR101696485B1/ko active IP Right Grant
- 2008-08-29 EP EP08795713A patent/EP2183312A1/en not_active Withdrawn
- 2008-08-29 CN CN2008801128753A patent/CN101835830B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-03-13 US US14/210,141 patent/US20140190672A1/en not_active Abandoned
- 2014-06-18 JP JP2014125645A patent/JP5931129B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11781053B2 (en) | 2018-12-25 | 2023-10-10 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Thermally conductive composition and thermally conductive sheet using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100080518A (ko) | 2010-07-08 |
JP2014196507A (ja) | 2014-10-16 |
KR101696485B1 (ko) | 2017-01-13 |
CN101835830B (zh) | 2013-02-20 |
JP5887056B2 (ja) | 2016-03-16 |
JP2010538111A (ja) | 2010-12-09 |
US20140190672A1 (en) | 2014-07-10 |
CN101835830A (zh) | 2010-09-15 |
EP2183312A1 (en) | 2010-05-12 |
WO2009032212A1 (en) | 2009-03-12 |
US20090068441A1 (en) | 2009-03-12 |
KR20150043545A (ko) | 2015-04-22 |
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