JP5929604B2 - Wiring device - Google Patents

Wiring device Download PDF

Info

Publication number
JP5929604B2
JP5929604B2 JP2012172886A JP2012172886A JP5929604B2 JP 5929604 B2 JP5929604 B2 JP 5929604B2 JP 2012172886 A JP2012172886 A JP 2012172886A JP 2012172886 A JP2012172886 A JP 2012172886A JP 5929604 B2 JP5929604 B2 JP 5929604B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
lead wiring
lead
terminal
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012172886A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2014033087A (en
Inventor
篤志 福西
篤志 福西
邦弘 山内
邦弘 山内
聖義 加納
聖義 加納
光洋 國▲崎▼
光洋 國▲崎▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP2012172886A priority Critical patent/JP5929604B2/en
Publication of JP2014033087A publication Critical patent/JP2014033087A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5929604B2 publication Critical patent/JP5929604B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/4847Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は配線装置に関し、特に端子間の配線を自動で行うことができる配線装置に関する。   The present invention relates to a wiring device, and more particularly to a wiring device capable of automatically performing wiring between terminals.

集積回路を所定のケースに実装する場合は、各々の端子をリード配線を用いて電気的に接続する必要がある。例えば、ケースに設けられた電源端子と集積回路の端子とを接続することで、集積回路に電源を供給することができる。ここで、端子間の距離は温度変化等により変化するため、端子間を接続する配線の途中に湾曲部を設けることで、各々の端子の位置が変化することにより配線に応力が作用することを抑制することができる。   When an integrated circuit is mounted in a predetermined case, each terminal needs to be electrically connected using a lead wiring. For example, power can be supplied to the integrated circuit by connecting a power supply terminal provided in the case and a terminal of the integrated circuit. Here, since the distance between the terminals changes due to a temperature change or the like, by providing a curved portion in the middle of the wiring connecting the terminals, it is possible to apply stress to the wiring by changing the position of each terminal. Can be suppressed.

特許文献1には、長尺なリード配線を引出してこれを溶接、屈曲成形および切断の全てを自動で行うリード配線の溶接装置(配線装置)が開示されている。特許文献1に開示されている溶接装置では、チャックレバーとカッターとでリード配線を狭持してリード配線を引出し、溶接ユニットの先端とワークの端子との間でリード配線を挟んで溶接する。リード配線を成形する際は、リード成形装置の水平移動用モータおよび上下移動用モータを作動させ、成形ピンを第1の端子側から第2の端子側に向けて水平方向に移動させつつ下降させることにより、リード配線にS字形状の湾曲部を形成している。   Patent Document 1 discloses a lead wire welding device (wiring device) that automatically pulls out a long lead wire and welds, bends and cuts it automatically. In the welding apparatus disclosed in Patent Document 1, the lead wiring is pulled out by holding the lead wiring with a chuck lever and a cutter, and welding is performed by sandwiching the lead wiring between the tip of the welding unit and the work terminal. When forming the lead wiring, the horizontal movement motor and the vertical movement motor of the lead molding apparatus are operated, and the molding pin is moved downward from the first terminal side toward the second terminal side while being lowered. Thus, an S-shaped curved portion is formed in the lead wiring.

特開平5−343899号公報JP-A-5-343899

背景技術で説明したように、特許文献1に開示されている溶接装置では、ケースに設けられた第1の端子と集積回路に設けられた第2の端子とをリード配線を用いて接続している。このとき、端子間に設けられたリード配線は、成形ピンを用いてS字形状の湾曲部を有するように成形される。   As described in the background art, in the welding apparatus disclosed in Patent Document 1, the first terminal provided in the case and the second terminal provided in the integrated circuit are connected using lead wiring. Yes. At this time, the lead wiring provided between the terminals is molded to have an S-shaped curved portion using a molding pin.

しかしながら、特許文献1に開示されている溶接装置では、第1の端子と第2の端子との間にリード配線を設けた後、リード配線と当接する成形ピンを水平方向および垂直方向に移動することでリード配線を成形している。このため、第1の端子と第2の端子の位置が変化する場合は、リード配線の成形が煩雑になるという問題があった。すなわち、特許文献1に開示されている溶接装置では、成形ピンを水平方向および垂直方向に移動することでリード配線を成形しているため、第1の端子と第2の端子の位置が変化する度に、成形ピンの水平方向および垂直方向の移動量を調整する必要があり、リード配線の成形が煩雑になるという問題があった。   However, in the welding apparatus disclosed in Patent Document 1, after the lead wiring is provided between the first terminal and the second terminal, the molding pin that contacts the lead wiring is moved in the horizontal direction and the vertical direction. In this way, lead wiring is formed. For this reason, when the position of the 1st terminal and the 2nd terminal changes, there existed a problem that shaping of lead wiring became complicated. That is, in the welding apparatus disclosed in Patent Document 1, since the lead wiring is formed by moving the forming pin in the horizontal direction and the vertical direction, the positions of the first terminal and the second terminal change. Each time, it is necessary to adjust the amount of movement of the forming pin in the horizontal and vertical directions, which leads to a problem that the formation of the lead wiring becomes complicated.

上記課題に鑑み本発明の目的は、リード配線の成形を容易に行うことができる配線装置を提供することである。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a wiring device that can easily form a lead wiring.

本発明の一態様にかかる配線装置は、第1の端子と第2の端子とをリード配線を用いて接続する配線装置であって、前記第1および第2の端子に前記リード配線を接合する加圧ノズルと、前記第1の端子に前記リード配線を接合した後、前記第2の端子に前記リード配線を接合する前に、前記リード配線を所定の形状に成形する成形バーと、を備え、前記成形バーの先端部には、断面が第1の曲率半径を有する曲率部と、断面が前記第1の曲率半径よりも小さい第2の曲率半径を有し前記先端部から前記リード配線側に突出している突出部と、が形成されている。   A wiring device according to an aspect of the present invention is a wiring device that connects a first terminal and a second terminal using a lead wire, and joins the lead wire to the first and second terminals. A pressure nozzle; and a molding bar that molds the lead wiring into a predetermined shape after joining the lead wiring to the first terminal and before joining the lead wiring to the second terminal. The tip portion of the forming bar has a curvature portion whose cross section has a first radius of curvature, and a cross section whose second radius of curvature is smaller than the first radius of curvature. And a projecting portion projecting into the surface.

上記配線装置において、前記成形バーは前記リード配線側に設けられた第1の面と、当該第1の面と対向する第2の面とを備えていてもよく、前記突出部は前記第1の面から突出するように形成され、前記曲率部は前記先端部において前記第2の面が前記突出部に近づくように形成されていてもよい。   In the wiring device, the forming bar may include a first surface provided on the lead wiring side, and a second surface facing the first surface, and the protrusion is the first surface. The curvature portion may be formed so that the second surface approaches the protrusion at the tip portion.

上記配線装置において、前記第1の曲率半径は前記第2の曲率半径の3倍乃至5倍であってもよい。   In the wiring device, the first curvature radius may be 3 to 5 times the second curvature radius.

上記配線装置において、前記第1の曲率半径は前記第2の曲率半径の4倍であってもよい。   In the wiring device, the first radius of curvature may be four times the second radius of curvature.

上記配線装置において、前記リード配線と前記突出部とが当接した後、更に前記成形バーを前記リード配線に押しつけることで前記リード配線を成形してもよい。   In the wiring device, the lead wiring may be formed by pressing the forming bar against the lead wiring after the lead wiring and the protruding portion are in contact with each other.

上記配線装置において、前記成形バーの伸長方向と水平面とがなす角度は、前記第1の端子に前記リード配線を接合した後、前記第1の端子から延びる前記リード配線と水平面とがなす角度よりも小さくてもよい。   In the wiring device, the angle formed between the extending direction of the forming bar and the horizontal plane is greater than the angle formed between the lead wiring extending from the first terminal and the horizontal plane after the lead wiring is joined to the first terminal. May be small.

上記配線装置において、前記リード配線を成形する際に前記リード配線が所定の張力で引っ張られるように前記リード配線を狭持する配線狭持ユニットを更に備えていてもよい。   The wiring device may further include a wiring holding unit that holds the lead wiring so that the lead wiring is pulled with a predetermined tension when the lead wiring is formed.

上記配線装置において、前記成形バーは、前記突出部を前記リード配線に当接することで第1の湾曲部を形成し、前記成形バーを前記リード配線に押しつけることで第2の湾曲部を形成してもよい。   In the wiring device, the forming bar forms a first bending portion by contacting the protruding portion with the lead wiring, and forms a second bending portion by pressing the forming bar against the lead wiring. May be.

上記配線装置において、前記加圧ノズルは、前記第1の端子に前記リード配線を接合した後、前記第1の端子よりも低い位置に配置されている前記第2の端子に前記リード配線を接合してもよい。   In the wiring device, the pressure nozzle joins the lead wiring to the second terminal arranged at a position lower than the first terminal after joining the lead wiring to the first terminal. May be.

本発明により、リード配線の成形を容易に行うことができる配線装置を提供することが可能となる。   According to the present invention, it is possible to provide a wiring device capable of easily forming a lead wiring.

実施の形態にかかる配線装置の斜視図である。It is a perspective view of the wiring device concerning an embodiment. 配線対象であるワークの一部を拡大した斜視図である。It is the perspective view which expanded a part of workpiece | work which is wiring object. 図2Aに示すワークのリード配線部分を拡大した斜視図である。It is the perspective view which expanded the lead wiring part of the workpiece | work shown to FIG. 2A. 実施の形態にかかる配線装置が備える配線ユニットの斜視図である。It is a perspective view of a wiring unit with which a wiring device concerning an embodiment is provided. 実施の形態にかかる配線装置が備える配線ユニットの側面図である。It is a side view of the wiring unit with which the wiring apparatus concerning an embodiment is provided. 実施の形態にかかる配線装置が備える配線ユニットの正面図である。It is a front view of the wiring unit with which the wiring apparatus concerning an embodiment is provided. 実施の形態にかかる配線装置が備える配線ユニットを底面側からみた斜視図である。It is the perspective view which looked at the wiring unit with which the wiring device concerning an embodiment is provided from the bottom side. 実施の形態にかかる配線装置が備える配線ユニットの底面図である。It is a bottom view of the wiring unit with which the wiring apparatus concerning an embodiment is provided. 実施の形態にかかる配線装置が備えるノズルユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the nozzle unit with which the wiring apparatus concerning an embodiment is provided. 実施の形態にかかる配線装置が備えるノズルユニットの斜視図である。It is a perspective view of the nozzle unit with which the wiring apparatus concerning an embodiment is provided. 実施の形態にかかる配線装置が備えるノズルユニットとクランパーの正面図である。It is a front view of a nozzle unit and a clamper provided in the wiring device according to the embodiment. 実施の形態にかかる配線装置が備えるノズルユニットとクランパーの正面図である。It is a front view of a nozzle unit and a clamper provided in the wiring device according to the embodiment. 実施の形態にかかる配線装置が備えるクランプユニットの斜視図である。It is a perspective view of the clamp unit with which the wiring device concerning an embodiment is provided. 実施の形態にかかる配線装置が備えるヒューム吸引機構を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the fume suction mechanism with which the wiring apparatus concerning embodiment is provided. 実施の形態にかかる配線装置を用いて形成されるリード配線の形状の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the shape of the lead wiring formed using the wiring apparatus concerning embodiment. 実施の形態にかかる配線装置の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the wiring apparatus concerning embodiment. 実施の形態にかかる配線装置の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the wiring apparatus concerning embodiment. 実施の形態にかかる配線装置の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the wiring apparatus concerning embodiment. 実施の形態にかかる配線装置の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the wiring apparatus concerning embodiment. 実施の形態にかかる配線装置の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the wiring apparatus concerning embodiment. 実施の形態にかかる配線装置の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the wiring apparatus concerning embodiment. 実施の形態にかかる配線装置の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the wiring apparatus concerning embodiment. 実施の形態にかかる配線装置の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the wiring apparatus concerning embodiment. 実施の形態にかかる配線装置の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the wiring apparatus concerning embodiment. 実施の形態にかかる配線装置の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the wiring apparatus concerning embodiment. 実施の形態にかかる配線装置が備える成形ユニットの側面図である。It is a side view of the shaping | molding unit with which the wiring apparatus concerning embodiment is provided. 実施の形態にかかる配線装置が備える成形ユニットの側面図である。It is a side view of the shaping | molding unit with which the wiring apparatus concerning embodiment is provided. 成形ユニットが備える成形バーの拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of the shaping | molding bar with which a shaping | molding unit is provided. 図12に示す成形バーのA−A切断線における断面図である。It is sectional drawing in the AA cutting line of the shaping | molding bar shown in FIG. 成形バーを用いてリード配線を成形する工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the process of shape | molding lead wiring using a shaping | molding bar. 成形バーを用いてリード配線を成形する工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the process of shape | molding lead wiring using a shaping | molding bar. 成形バーを用いてリード配線を成形する工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the process of shape | molding lead wiring using a shaping | molding bar. 成形バーを用いてリード配線を成形する工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the process of shape | molding lead wiring using a shaping | molding bar.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図1は、本実施の形態にかかる配線装置1の斜視図である。本実施の形態にかかる配線装置1は、配線ユニット2と駆動ユニット3とを備える。配線ユニット2は、ワーク10内に配置されている各々の端子に対して配線を行うためのユニットである。駆動ユニット3は、配線対象であるワーク10の位置を調整するためのユニットである。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a wiring device 1 according to the present embodiment. The wiring device 1 according to the present embodiment includes a wiring unit 2 and a drive unit 3. The wiring unit 2 is a unit for performing wiring with respect to each terminal arranged in the workpiece 10. The drive unit 3 is a unit for adjusting the position of the workpiece 10 to be wired.

駆動ユニット3は、マシンベース4、X軸方向駆動機構5、Y軸方向駆動機構6、回転駆動機構8、およびワーク固定治具9を備える。Y軸方向駆動機構6は、マシンベース4に固定されている。また、Y軸方向駆動機構6は、X軸方向駆動機構5(回転駆動機構8およびワーク固定治具9を含む)をY軸方向に移動可能に支持している。X軸方向駆動機構5は、回転駆動機構8およびワーク固定治具9をX軸方向に移動可能に支持している。回転駆動機構8は、ワーク固定治具9を水平面(X軸とY軸を含む面、つまりXY平面)と垂直な回転軸を中心に回転可能に支持している。ワーク固定治具9はワーク10を固定する。つまり、駆動ユニット3は、ワーク10をX軸方向およびY軸方向に移動することができ、また水平面と垂直な回転軸を中心に回転することができる。   The drive unit 3 includes a machine base 4, an X-axis direction drive mechanism 5, a Y-axis direction drive mechanism 6, a rotation drive mechanism 8, and a workpiece fixing jig 9. The Y-axis direction drive mechanism 6 is fixed to the machine base 4. The Y-axis direction drive mechanism 6 supports the X-axis direction drive mechanism 5 (including the rotation drive mechanism 8 and the workpiece fixing jig 9) so as to be movable in the Y-axis direction. The X-axis direction drive mechanism 5 supports the rotation drive mechanism 8 and the workpiece fixing jig 9 so as to be movable in the X-axis direction. The rotation drive mechanism 8 supports the workpiece fixing jig 9 so as to be rotatable about a rotation axis perpendicular to a horizontal plane (a plane including the X axis and the Y axis, that is, the XY plane). The workpiece fixing jig 9 fixes the workpiece 10. That is, the drive unit 3 can move the workpiece 10 in the X-axis direction and the Y-axis direction, and can rotate around a rotation axis perpendicular to the horizontal plane.

図2Aは、ワーク10の一部を拡大した斜視図である。図2Bは、図2Aに示すワーク10のリード配線部分を拡大した斜視図である。図2A、図2Bに示すように、ワーク10には回路基板20が実装されている。回路基板20には複数の集積回路が実装されている。回路基板20は電極パッド(第2の端子)12を備える。また、ワーク10内のケース19にはバスバー11(第1の端子)が設けられている。例えば、バスバー11は、ワーク10に実装されている集積回路に電源を供給するための端子板である。   FIG. 2A is an enlarged perspective view of a part of the workpiece 10. 2B is an enlarged perspective view of the lead wiring portion of the workpiece 10 shown in FIG. 2A. As shown in FIGS. 2A and 2B, a circuit board 20 is mounted on the work 10. A plurality of integrated circuits are mounted on the circuit board 20. The circuit board 20 includes electrode pads (second terminals) 12. A bus bar 11 (first terminal) is provided in the case 19 in the work 10. For example, the bus bar 11 is a terminal board for supplying power to the integrated circuit mounted on the work 10.

図2Bに示すように、バスバー11と電極パッド12はリード配線13を用いて電気的に接続されている。このとき、リード配線13の一端は、第1の溶接部14においてバスバー11と溶接されている。また、リード配線13の他端は、第2の溶接部15において電極パッド12と溶接されている。リード配線13には湾曲部16が形成されている。このように湾曲部16を形成することで、バスバー11と電極パッド12の位置が溶接後に温度変化等によって変化した場合であっても、リード配線13に応力が作用することを抑制することができる。よって、リード配線13が断線したり、リード配線がバスバー11や電極パッド12から剥離したりすることを抑制することができる。例えば、リード配線13は、導電性に優れた銅等でできた薄肉金属板である。   As shown in FIG. 2B, the bus bar 11 and the electrode pad 12 are electrically connected using a lead wiring 13. At this time, one end of the lead wiring 13 is welded to the bus bar 11 in the first welding portion 14. The other end of the lead wire 13 is welded to the electrode pad 12 at the second welded portion 15. A curved portion 16 is formed in the lead wiring 13. By forming the curved portion 16 in this way, it is possible to suppress the stress from acting on the lead wiring 13 even when the positions of the bus bar 11 and the electrode pad 12 change due to a temperature change or the like after welding. . Therefore, disconnection of the lead wiring 13 or peeling of the lead wiring from the bus bar 11 or the electrode pad 12 can be suppressed. For example, the lead wiring 13 is a thin metal plate made of copper or the like having excellent conductivity.

また、図1に示すように、駆動ユニット3は補正計測部21とノズル清掃部22とを備える。補正計測部21は、配線ユニット2が備える加圧ノズル53、カッター101、および成形バー111(それぞれ、図3A参照)の位置を計測するためのセンサである。例えば補正計測部21はタッチセンサを用いて構成されている。ノズル清掃部22は、加圧ノズル53の内部に付着したスパッタや煤を除去する。例えば、ノズル清掃部22は吸引機構やドリルを備える。   Further, as shown in FIG. 1, the drive unit 3 includes a correction measurement unit 21 and a nozzle cleaning unit 22. The correction measurement unit 21 is a sensor for measuring the positions of the pressure nozzle 53, the cutter 101, and the forming bar 111 (each shown in FIG. 3A) provided in the wiring unit 2. For example, the correction measurement unit 21 is configured using a touch sensor. The nozzle cleaning unit 22 removes spatter and soot adhered to the inside of the pressure nozzle 53. For example, the nozzle cleaning unit 22 includes a suction mechanism and a drill.

図1に示すように、Z軸方向駆動機構7はY軸方向駆動機構6に固定されている。Z軸方向駆動機構7は、配線ユニット2をZ軸方向に移動可能に支持している。つまり、配線ユニット2のベース板31はガイド32を介してZ軸方向駆動機構7に支持されている(特に、図3B参照)。また、ベース板31には配線ユニット2の主要な部材が固定されている。よって、Z軸方向駆動機構7を用いてベース板31のZ軸方向の位置を移動することで、ノズルユニット50、カッターユニット100、成形ユニット110、および配線導入ユニット130等のZ軸方向の位置を調整することができる。   As shown in FIG. 1, the Z-axis direction drive mechanism 7 is fixed to the Y-axis direction drive mechanism 6. The Z-axis direction drive mechanism 7 supports the wiring unit 2 so as to be movable in the Z-axis direction. That is, the base plate 31 of the wiring unit 2 is supported by the Z-axis direction drive mechanism 7 via the guide 32 (see particularly FIG. 3B). Further, main members of the wiring unit 2 are fixed to the base plate 31. Therefore, by moving the position of the base plate 31 in the Z-axis direction using the Z-axis direction drive mechanism 7, the positions of the nozzle unit 50, the cutter unit 100, the molding unit 110, the wiring introduction unit 130, and the like in the Z-axis direction. Can be adjusted.

また、配線ユニット2には、レーザ導入部23を経由してレーザ(例えば、ファイバーレーザ)が導入される。レーザ導入部23を経由して導入されたレーザは、光学ヘッド24においてレーザの焦点が調整され、光軸調整部25においてレーザのX−Y座標が調整されて、ノズルユニット50に導入される。そして、ノズルユニット50に設けられた加圧ノズル53の先端からレーザを照射することで、リード配線27が端子に溶接される。   Further, a laser (for example, a fiber laser) is introduced into the wiring unit 2 via the laser introduction unit 23. The laser introduced through the laser introduction unit 23 is introduced into the nozzle unit 50 after adjusting the focal point of the laser in the optical head 24 and adjusting the XY coordinates of the laser in the optical axis adjustment unit 25. The lead wire 27 is welded to the terminal by irradiating the laser from the tip of the pressure nozzle 53 provided in the nozzle unit 50.

図3A〜図3Cに、本実施の形態にかかる配線装置が備える配線ユニット2の斜視図、側面図、および正面図をそれぞれ示す。また、図4A、図4Bに、本実施の形態にかかる配線装置が備える配線ユニット2を底面側からみた斜視図、および底面図をそれぞれ示す。   3A to 3C respectively show a perspective view, a side view, and a front view of the wiring unit 2 included in the wiring device according to the present embodiment. 4A and 4B respectively show a perspective view and a bottom view of the wiring unit 2 provided in the wiring device according to the present embodiment as seen from the bottom surface side.

各図に示すように、配線ユニット2は、成形ユニット110、配線導入ユニット130、クランパー71、加圧ノズル53、カッターユニット100、および形状センサ28を有する。   As shown in each drawing, the wiring unit 2 includes a forming unit 110, a wiring introducing unit 130, a clamper 71, a pressure nozzle 53, a cutter unit 100, and a shape sensor 28.

成形ユニット110は、成形バー111とスライドシリンダ112とを備える。成形バー111はリード配線27に湾曲部を形成するための棒状の部材である(図10D参照)。スライドシリンダ112は、成形バー111を伸縮させる。例えば、リード配線27に湾曲部を形成する際は、スライドシリンダ112を用いて成形バー111を伸長させ、成形バー111をリード配線27と当接させてリード配線27に湾曲部を形成する。リード配線27に湾曲部を形成するとき以外は、成形バー111を収縮させる。図3Cに示すように、成形ユニット110は固定ブラケット118に固定されている。固定ブラケット118はベース板31に固定されているので、成形ユニット110のZ軸方向の位置は、Z軸方向駆動機構7によって調整することができる。   The molding unit 110 includes a molding bar 111 and a slide cylinder 112. The forming bar 111 is a rod-shaped member for forming a curved portion in the lead wiring 27 (see FIG. 10D). The slide cylinder 112 extends and contracts the forming bar 111. For example, when forming a curved portion in the lead wiring 27, the molding bar 111 is extended using the slide cylinder 112, and the molding bar 111 is brought into contact with the lead wiring 27 to form the curved portion in the lead wiring 27. Except when the curved portion is formed in the lead wiring 27, the forming bar 111 is contracted. As shown in FIG. 3C, the molding unit 110 is fixed to the fixing bracket 118. Since the fixing bracket 118 is fixed to the base plate 31, the position of the molding unit 110 in the Z-axis direction can be adjusted by the Z-axis direction driving mechanism 7.

配線導入ユニット130は、加圧ノズル53に導入されるリード配線27の位置を調整し、またリード配線27を端子に溶接した後にプルテストを実施する。リード配線27は、配線導入ユニット130に接続されている中空状のチューブ26を通して配線導入ユニット130に供給される。図3Aに示すように、配線導入ユニット130はベース板31に固定されている。また、図3Cに示すように、配線導入ユニット130は、配線調整ユニット131、配線変位量検出ユニット132、配線狭持ユニット133およびレール134を備える。リード配線27はレール134に沿って移動する。   The wiring introduction unit 130 adjusts the position of the lead wiring 27 introduced into the pressure nozzle 53, and performs a pull test after welding the lead wiring 27 to the terminal. The lead wiring 27 is supplied to the wiring introduction unit 130 through the hollow tube 26 connected to the wiring introduction unit 130. As shown in FIG. 3A, the wiring introduction unit 130 is fixed to the base plate 31. Further, as shown in FIG. 3C, the wiring introduction unit 130 includes a wiring adjustment unit 131, a wiring displacement amount detection unit 132, a wiring holding unit 133, and a rail 134. The lead wiring 27 moves along the rail 134.

配線調整ユニット131は、加圧ノズル53に導入されるリード配線27の位置、つまりリード配線27の先端の位置を調整(テール調整)するためのユニットである。配線調整ユニット131は、リード配線27をローラー136とローラー137とで狭持し、ローラー137をモータを用いて回転させることで、リード配線27の位置を調整することができる。ここで、ローラー136はスライドシリンダ135を用いて移動可能に構成されている。例えば、リード配線27の位置を調整する場合は、リード配線27をローラー136とローラー137とで狭持するようにスライドシリンダ135を動作させる。一方、プルテスト時は、リード配線27を解放状態とするためにリード配線27をローラー136とローラー137とで狭持しないようにスライドシリンダ135を動作させる。   The wiring adjustment unit 131 is a unit for adjusting (tail adjusting) the position of the lead wiring 27 introduced into the pressure nozzle 53, that is, the position of the tip of the lead wiring 27. The wiring adjustment unit 131 can adjust the position of the lead wiring 27 by holding the lead wiring 27 between the roller 136 and the roller 137 and rotating the roller 137 using a motor. Here, the roller 136 is configured to be movable using a slide cylinder 135. For example, when adjusting the position of the lead wire 27, the slide cylinder 135 is operated so that the lead wire 27 is held between the roller 136 and the roller 137. On the other hand, during the pull test, the slide cylinder 135 is operated so that the lead wire 27 is not held between the roller 136 and the roller 137 in order to release the lead wire 27.

配線変位量検出ユニット132は、リード配線27の変位量を検出するためのユニットである。例えば、配線変位量検出ユニット132は、リード配線27を低摩擦負荷で狭持するローラーと、このローラーに取り付けられたロータリーエンコーダーとを用いて構成することができる。   The wiring displacement amount detection unit 132 is a unit for detecting the displacement amount of the lead wiring 27. For example, the wiring displacement amount detection unit 132 can be configured by using a roller that holds the lead wiring 27 with a low friction load and a rotary encoder attached to the roller.

配線狭持ユニット133は、リード配線27を端子に溶接した後に実施されるプルテストの際に、リード配線27に一定の張力を作用させるためのユニットである。配線狭持ユニット133は、スライドシリンダ144と配線狭持部材145とを備えており、プルテストの際は、配線狭持部材145を用いてリード配線27が狭持されるようにスライドシリンダ144を動作させる。このように、配線狭持部材145を用いてリード配線27を狭持し、ワーク10(端子)に対する配線ユニット2の位置を変化させることで、プルテストの際にリード配線27に一定の張力を作用させることができる。一方、プルテストを実施しない場合は、リード配線27が解放状態となるように、つまり、配線狭持部材145でリード配線27が狭持されないようにスライドシリンダ144を動作させる。なお、配線狭持部材145を用いてリード配線27を狭持する際の力は、例えばスライドシリンダ144を動作させる際に供給されるエアーの圧力によって調整することができる。   The wiring holding unit 133 is a unit for applying a constant tension to the lead wiring 27 during a pull test performed after the lead wiring 27 is welded to the terminal. The wiring holding unit 133 includes a slide cylinder 144 and a wiring holding member 145, and operates the slide cylinder 144 so that the lead wiring 27 is held using the wiring holding member 145 during a pull test. Let In this way, by holding the lead wiring 27 using the wiring clamping member 145 and changing the position of the wiring unit 2 relative to the workpiece 10 (terminal), a constant tension is applied to the lead wiring 27 during the pull test. Can be made. On the other hand, when the pull test is not performed, the slide cylinder 144 is operated so that the lead wire 27 is released, that is, the lead wire 27 is not pinched by the wire pinching member 145. In addition, the force at the time of pinching the lead wiring 27 using the wiring pinching member 145 can be adjusted by, for example, the pressure of air supplied when the slide cylinder 144 is operated.

次に、加圧ノズル53を含むノズルユニット50について説明する。図3Bに示すように、加圧ノズル53を含むノズルユニット50はノズルアーム38を介してベース板31に取り付けられている。ここで、ノズルアーム38のZ軸方向の位置は、ベース板31に対して変位させることができるように構成されている。   Next, the nozzle unit 50 including the pressure nozzle 53 will be described. As shown in FIG. 3B, the nozzle unit 50 including the pressurizing nozzle 53 is attached to the base plate 31 via the nozzle arm 38. Here, the position of the nozzle arm 38 in the Z-axis direction can be displaced with respect to the base plate 31.

図5Aは、ノズルユニット50の分解斜視図である。図5Bは、ノズルユニット50の斜視図である。図5A、図5Bに示すように、ノズルユニット50はノズル本体51とノズルガイド61とを備える。ノズル本体51は、ノズルD(52)、加圧ノズル53、および当接部54を備える。ノズルガイド61は、ガイド壁62、63、ピン64、65、クランプ面66、および嵌合孔67を備える。   FIG. 5A is an exploded perspective view of the nozzle unit 50. FIG. 5B is a perspective view of the nozzle unit 50. As shown in FIGS. 5A and 5B, the nozzle unit 50 includes a nozzle body 51 and a nozzle guide 61. The nozzle body 51 includes a nozzle D (52), a pressure nozzle 53, and a contact portion 54. The nozzle guide 61 includes guide walls 62 and 63, pins 64 and 65, a clamp surface 66, and a fitting hole 67.

加圧ノズル53は、端子にリード配線27を接合する。加圧ノズル53の先端部の周囲には、所定の曲率を有する湾曲部56が形成されている。湾曲部56は、加圧ノズル53の4つの側面に対応するように形成されている。また、加圧ノズル53の先端部にはレーザが出力されるレーザ照射孔55が形成されている。加圧ノズル53はノズルガイド61の嵌合孔67に嵌合され、ノズルガイド61と当接部54とが当接することで位置決めされる。なお、ノズル本体51とノズルガイド61はビス68を用いて固定されている(図6A、図6B参照)。   The pressure nozzle 53 joins the lead wiring 27 to the terminal. A curved portion 56 having a predetermined curvature is formed around the tip portion of the pressure nozzle 53. The curved portion 56 is formed so as to correspond to the four side surfaces of the pressure nozzle 53. In addition, a laser irradiation hole 55 for outputting a laser is formed at the tip of the pressure nozzle 53. The pressurizing nozzle 53 is fitted into the fitting hole 67 of the nozzle guide 61 and is positioned by the nozzle guide 61 and the contact portion 54 coming into contact with each other. The nozzle body 51 and the nozzle guide 61 are fixed using screws 68 (see FIGS. 6A and 6B).

ノズルガイド61が備えるガイド壁62、63はクランプ面66から立設しており、互いに所定の距離を隔てて対向するように設けられている。ピン64、65は、ガイド壁62、63に渡って設けられている。そして、配線導入ユニット130から導入されたリード配線27は、ガイド壁62、63にガイドされ、ピン64、65とクランプ面66との間を通って加圧ノズル53の先端部に導入される。   The guide walls 62 and 63 provided in the nozzle guide 61 are erected from the clamp surface 66 and are provided so as to face each other with a predetermined distance. The pins 64 and 65 are provided over the guide walls 62 and 63. Then, the lead wiring 27 introduced from the wiring introduction unit 130 is guided by the guide walls 62 and 63, passes between the pins 64 and 65 and the clamp surface 66, and is introduced into the distal end portion of the pressure nozzle 53.

図6A、図6Bは、ノズルユニット50とクランパー71の正面図である。クランパー71は、加圧ノズル53の先端部に導入されるリード配線27をクランプする。クランパー71がリード配線27をクランプしていない場合(非クランプ状態)は、図6Aに示すように、クランパー71の突出部72はクランプ面66から所定の距離だけ離れている。このとき、リード配線27はピン64、65とクランプ面66との間を通過する。一方、クランパー71がリード配線27をクランプする場合(クランプ状態)は、図6Bに示すように、クランパー71の突出部72とクランプ面66によってリード配線27が狭持される。なお、図6A、図6Bにおいて符号58はレーザの光路を示している。   6A and 6B are front views of the nozzle unit 50 and the clamper 71. FIG. The clamper 71 clamps the lead wiring 27 introduced into the tip of the pressure nozzle 53. When the clamper 71 does not clamp the lead wiring 27 (unclamped state), the protrusion 72 of the clamper 71 is separated from the clamp surface 66 by a predetermined distance, as shown in FIG. 6A. At this time, the lead wiring 27 passes between the pins 64 and 65 and the clamp surface 66. On the other hand, when the clamper 71 clamps the lead wiring 27 (clamped state), as shown in FIG. 6B, the lead wiring 27 is sandwiched between the protrusion 72 and the clamp surface 66 of the clamper 71. 6A and 6B, reference numeral 58 indicates the optical path of the laser.

図7は、本実施の形態にかかる配線ユニット2が備えるクランプユニット70の斜視図である。図7に示すように、ノズルユニット50およびクランプユニット70は、ノズルアーム38に取り付けられている。また、ノズルアーム38はベース板31に取り付けられている(図3B、図4B参照)。リード配線27をクランプするクランパー71は、支点ブラケット74を介してクランプバー73と連結されている。支点ブラケット74は支点部75を備えており、クランパー71とクランプバー73と支点ブラケット74とで構成される部材は、支点部75を中心に回動可能に構成されている。クランプバー73は電磁石77によって吸引または解放されるように構成されている。つまり、クランプユニット70は、電磁石77を用いてクランプバー73を吸引または解放することで、クランパー71の状態を切り替える。   FIG. 7 is a perspective view of the clamp unit 70 provided in the wiring unit 2 according to the present embodiment. As shown in FIG. 7, the nozzle unit 50 and the clamp unit 70 are attached to the nozzle arm 38. The nozzle arm 38 is attached to the base plate 31 (see FIGS. 3B and 4B). A clamper 71 that clamps the lead wiring 27 is connected to a clamp bar 73 via a fulcrum bracket 74. The fulcrum bracket 74 includes a fulcrum part 75, and a member constituted by the clamper 71, the clamp bar 73, and the fulcrum bracket 74 is configured to be rotatable around the fulcrum part 75. The clamp bar 73 is configured to be attracted or released by an electromagnet 77. That is, the clamp unit 70 switches the state of the clamper 71 by attracting or releasing the clamp bar 73 using the electromagnet 77.

具体的には、クランパー71をクランプ状態とする場合は、電磁石77をオフ状態とする。電磁石77をオフ状態とすることで、クランプバー73が圧縮バネ83によって外側(電磁石77から離れる方向)に押されて、クランパー71がノズルガイド61側へと変位してクランプ状態となる。一方、クランパー71を非クランプ状態とする場合は、電磁石77をオン状態とする。電磁石77をオン状態とすることで、クランプバー73が電磁石に吸い寄せられ、クランパー71がノズルガイド61から離れて非クランプ状態となる。   Specifically, when the clamper 71 is in the clamped state, the electromagnet 77 is turned off. When the electromagnet 77 is turned off, the clamp bar 73 is pushed outward (in a direction away from the electromagnet 77) by the compression spring 83, and the clamper 71 is displaced toward the nozzle guide 61 to be in a clamped state. On the other hand, when the clamper 71 is in the unclamped state, the electromagnet 77 is turned on. By setting the electromagnet 77 to the on state, the clamp bar 73 is attracted to the electromagnet, and the clamper 71 is separated from the nozzle guide 61 and enters the unclamped state.

電磁石77は、ノズルアーム38の上部に取り付けられたリニアガイド81に固定されている。また、クランパー71がクランプ状態であるか非クランプ状態であるかは、近接センサ76のオン/オフにより確認することができる。また、電磁石77がクランプバー73を吸引する力は、調整ネジ78を用いて電磁石77の位置を調整することで変更することができる。調整ネジ78で電磁石77の位置を調整した後は、固定ネジ79を用いて電磁石77の位置を固定することができる。   The electromagnet 77 is fixed to a linear guide 81 attached to the upper part of the nozzle arm 38. Whether the clamper 71 is in a clamped state or an unclamped state can be confirmed by turning on / off the proximity sensor 76. The force with which the electromagnet 77 attracts the clamp bar 73 can be changed by adjusting the position of the electromagnet 77 using the adjusting screw 78. After adjusting the position of the electromagnet 77 with the adjusting screw 78, the position of the electromagnet 77 can be fixed using the fixing screw 79.

クランパー71のクランプ力は、クランプバー73とクランプアーム85との間に設けられた圧縮バネ83の圧縮量を、バネ調整ネジ82を用いて調整することで変更することができる。つまり、圧縮バネ83の圧縮量を増やすと(つまり、圧縮バネの長さを短くすると)、圧縮バネ83がクランプバー73を外側に押す力が強くなり、クランプ力が増加する。また、非クランプ状態におけるクランプ面66と突出部72との距離(図6A参照)は、ノズルアーム38に取り付けられたストッパボルト84の出代を用いて調整することができる。   The clamp force of the clamper 71 can be changed by adjusting the compression amount of the compression spring 83 provided between the clamp bar 73 and the clamp arm 85 using the spring adjustment screw 82. That is, when the amount of compression of the compression spring 83 is increased (that is, when the length of the compression spring is shortened), the force by which the compression spring 83 pushes the clamp bar 73 outward increases and the clamping force increases. Further, the distance between the clamp surface 66 and the protrusion 72 in the unclamped state (see FIG. 6A) can be adjusted by using the allowance of the stopper bolt 84 attached to the nozzle arm 38.

次に、図8を用いて本実施の形態にかかる配線ユニット2が備えるヒューム吸引機構について説明する。図8に示すように、レーザ導入部23(図1参照)から導入されたレーザは、ノズルA(91)、ノズルB(92)、ノズルC(93)を経由してノズルユニット50に導入される。ここで、符号98はレーザの経路を示している。また、ノズルC(93)は、ノズルユニット50のノズルD(52)と摺動可能に取り付けられている。   Next, the fume suction mechanism provided in the wiring unit 2 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 8, the laser introduced from the laser introduction unit 23 (see FIG. 1) is introduced into the nozzle unit 50 via the nozzle A (91), the nozzle B (92), and the nozzle C (93). The Here, reference numeral 98 indicates a laser path. The nozzle C (93) is slidably attached to the nozzle D (52) of the nozzle unit 50.

ノズルB(92)の上部にはエアー吸引口95、96およびバキューム口97が設けられている。バキューム口97には真空エジェクタ(不図示)が取り付けられており、この真空エジェクタを用いて各ノズルの光路内の空気を吸引することで、溶接時に発生するヒュームを吸引することができる。このとき、エアー吸引口95、96から各ノズルの光路内に外部の空気が吸入され、各ノズルの光路内で気流が発生する。よって、各ノズルに滞留しているヒュームもバキューム口97から吸引することができる。このようにヒューム吸引機構を設けることで、ヒュームに起因するレーザ出力の低下を抑制することができる。   Air suction ports 95 and 96 and a vacuum port 97 are provided above the nozzle B (92). A vacuum ejector (not shown) is attached to the vacuum port 97. By using this vacuum ejector to suck air in the optical path of each nozzle, fumes generated during welding can be sucked. At this time, external air is sucked into the optical path of each nozzle from the air suction ports 95 and 96, and an air flow is generated in the optical path of each nozzle. Therefore, the fumes remaining in each nozzle can also be sucked from the vacuum port 97. By providing the fume suction mechanism in this way, it is possible to suppress a decrease in laser output caused by fume.

図3A〜図3C、および図4A、図4Bに示すように、カッターユニット100はカッター101とスライドシリンダ102とを備える。カッター101は、リード配線27を端子(第2の端子)に溶接した後にリード配線27を切断する。スライドシリンダ102は、カッター101を伸縮させる。リード配線27を切断する際は、スライドシリンダ102を用いてカッターを伸長させる。また、リード配線27を切断するとき以外は、カッター101を収縮させる。図3Cに示すように、カッターユニット100は固定ブラケット109に固定されている。固定ブラケット109はベース板31に固定されているので、カッターユニット100のZ軸方向の位置は、Z軸方向駆動機構7によって調整することができる。   As shown in FIGS. 3A to 3C, and FIGS. 4A and 4B, the cutter unit 100 includes a cutter 101 and a slide cylinder 102. The cutter 101 cuts the lead wiring 27 after welding the lead wiring 27 to a terminal (second terminal). The slide cylinder 102 extends and contracts the cutter 101. When cutting the lead wiring 27, the cutter is extended using the slide cylinder 102. Further, the cutter 101 is contracted except when the lead wiring 27 is cut. As shown in FIG. 3C, the cutter unit 100 is fixed to a fixed bracket 109. Since the fixed bracket 109 is fixed to the base plate 31, the position of the cutter unit 100 in the Z-axis direction can be adjusted by the Z-axis direction drive mechanism 7.

形状センサ28は、端子間の配線を実施した後にリード配線の形状を計測する。図4A、図4Bに示すように、形状センサ28は、測定部29を備えており、この測定部29からリード配線に対してレーザを照射することでリード配線の形状を計測することができる。   The shape sensor 28 measures the shape of the lead wiring after performing wiring between the terminals. As shown in FIGS. 4A and 4B, the shape sensor 28 includes a measurement unit 29, and the shape of the lead wiring can be measured by irradiating the lead wiring from the measurement unit 29 with a laser.

図9は、本実施の形態にかかる配線装置1を用いて形成されるリード配線13の形状の一例を示す断面図である。図9に示すように、リード配線13は、バスバー(第1の端子)11と電極パッド(第2の端子)12とを電気的に接続している。ここで、バスバー11は電極パッド12よりも高さd2だけ高い位置に配置されている。リード配線13の一端は、第1の溶接部14においてバスバー11と溶接されている。また、リード配線13の他端は、第2の溶接部15において電極パッド12と溶接されている。リード配線13には湾曲部16が形成されている。バスバー11側のリード配線13の端部にはテール17が形成されている。   FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example of the shape of the lead wiring 13 formed by using the wiring device 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 9, the lead wiring 13 electrically connects the bus bar (first terminal) 11 and the electrode pad (second terminal) 12. Here, the bus bar 11 is disposed at a position higher than the electrode pad 12 by a height d2. One end of the lead wiring 13 is welded to the bus bar 11 at the first welding portion 14. The other end of the lead wire 13 is welded to the electrode pad 12 at the second welded portion 15. A curved portion 16 is formed in the lead wiring 13. A tail 17 is formed at the end of the lead wiring 13 on the bus bar 11 side.

例えば、形状センサ28は、リード配線13の一端と他端の段差である高さd2、リード配線13の一端に対する湾曲部16のトップ位置の高さd3、湾曲部16のトップ位置と電極パッド12の端部との距離d4を測定する。そして、測定した各々の値が、予め定められた値の範囲内にあるか否かを判定することで、リード配線13の形状が適正か否かを判定することができる。なお、第1の溶接部14と第2の溶接部15との距離d1は、設定値として配線装置1に予め入力されている。   For example, the shape sensor 28 includes a height d2 which is a step between one end and the other end of the lead wiring 13, a height d3 of the top position of the bending portion 16 with respect to one end of the lead wiring 13, and a top position of the bending portion 16 and the electrode pad 12. The distance d4 from the end of the is measured. Then, it is possible to determine whether or not the shape of the lead wiring 13 is appropriate by determining whether or not each measured value is within a predetermined value range. The distance d1 between the first welded portion 14 and the second welded portion 15 is input in advance to the wiring device 1 as a set value.

また、図4Bの底面図に示すように、成形バー111、クランパー71、加圧ノズル53、カッター101、および形状センサ28は一直線上に並ぶように配置されている。   Further, as shown in the bottom view of FIG. 4B, the forming bar 111, the clamper 71, the pressure nozzle 53, the cutter 101, and the shape sensor 28 are arranged so as to be aligned.

次に、図10A〜図10Jを用いて本実施の形態にかかる配線装置1の動作について説明する。図10A〜図10Jでは、バスバー(第1の端子)11と電極パッド(第2の端子)12をリード配線を用いて接続する場合について説明する。ここで、バスバー11は、集積回路20に設けられている電極パッド12よりも高い位置に配置されている。   Next, operation | movement of the wiring apparatus 1 concerning this Embodiment is demonstrated using FIG. 10A-FIG. 10J. 10A to 10J, a case where the bus bar (first terminal) 11 and the electrode pad (second terminal) 12 are connected using a lead wiring will be described. Here, the bus bar 11 is disposed at a position higher than the electrode pad 12 provided in the integrated circuit 20.

まず、図10Aに示すように、加圧ノズル53の位置がバスバー11の上部となるように、ワーク10のX−Y方向の位置を調整する。ワーク10の位置は、駆動ユニット3が備えるX軸方向駆動機構5、Y軸方向駆動機構6、および回転駆動機構8を用いて調整することができる(図1参照)。   First, as shown in FIG. 10A, the position of the workpiece 10 in the XY direction is adjusted so that the position of the pressure nozzle 53 is at the top of the bus bar 11. The position of the workpiece 10 can be adjusted using the X-axis direction drive mechanism 5, the Y-axis direction drive mechanism 6, and the rotation drive mechanism 8 included in the drive unit 3 (see FIG. 1).

このとき、カッター101および成形バー111は上昇している(つまり、スライドシリンダが収縮している)。また、配線導入ユニット130(図3C参照)が備える配線調整ユニット131は、リード配線27の位置を調整可能な状態となっている。配線狭持ユニット133はリード配線27を狭持していない状態となっている。クランパー71は、リード配線27をクランプしている。なお、リード配線27の先端の位置は配線調整ユニット131を用いて予め調整されている。つまり、リード配線27の先端の位置を調整した後に、クランパー71を用いてリード配線27をクランプしている。   At this time, the cutter 101 and the forming bar 111 are raised (that is, the slide cylinder is contracted). In addition, the wiring adjustment unit 131 provided in the wiring introduction unit 130 (see FIG. 3C) is in a state where the position of the lead wiring 27 can be adjusted. The wiring holding unit 133 is not holding the lead wiring 27. The clamper 71 clamps the lead wiring 27. Note that the position of the tip end of the lead wiring 27 is adjusted in advance using the wiring adjustment unit 131. That is, after adjusting the position of the tip of the lead wiring 27, the lead wiring 27 is clamped using the clamper 71.

次に、図10Bに示すように、加圧ノズル53を下降させてリード配線27をバスバー11に押しつける。そして、レーザを照射してリード配線27をバスバー11に溶接する。このときの溶接の位置が第1の溶接位置14である。   Next, as shown in FIG. 10B, the pressure nozzle 53 is lowered to press the lead wiring 27 against the bus bar 11. Then, the lead wire 27 is welded to the bus bar 11 by irradiating a laser. The welding position at this time is the first welding position 14.

このとき、カッター101および成形バー111は上昇している。また、配線調整ユニット131はリード配線27の位置を調整可能な状態となっている。配線狭持ユニット133はリード配線27を狭持していない状態となっている。クランパー71は、リード配線27をクランプしている。   At this time, the cutter 101 and the forming bar 111 are raised. In addition, the wiring adjustment unit 131 is in a state where the position of the lead wiring 27 can be adjusted. The wiring holding unit 133 is not holding the lead wiring 27. The clamper 71 clamps the lead wiring 27.

次に、図10Cに示すように、加圧ノズル53を上昇させると共に、ワーク10の位置を紙面右側に移動する。これにより、ワーク10に対する加圧ノズル53の位置は、図10Bに示す位置から斜め左上方向へと移動する。このとき、配線調整ユニット131がリード配線27を解放している状態とし、クランパー71を非クランプ状態とすることで、加圧ノズル53とワーク10の移動と共にリード配線27が引き出される。なお、カッター101および成形バー111は上昇している。   Next, as shown in FIG. 10C, the pressure nozzle 53 is raised and the position of the workpiece 10 is moved to the right side of the drawing. As a result, the position of the pressure nozzle 53 relative to the workpiece 10 moves obliquely from the position shown in FIG. At this time, the wiring adjustment unit 131 releases the lead wiring 27 and the clamper 71 is in the unclamped state, whereby the lead wiring 27 is pulled out with the movement of the pressure nozzle 53 and the workpiece 10. Note that the cutter 101 and the forming bar 111 are raised.

また、配線狭持ユニット133を用いてリード配線27を狭持することでプルテストを実施することができる。つまり、配線狭持ユニット133を用いてリード配線27を狭持することで、加圧ノズル53とワーク10を移動する際に、リード配線27を一定の張力で引っ張ることができる。よって、第1の溶接位置14にリード配線27をバスバー11から引き離そうとする力を作用させることができ、バスバー11へのリード配線27の溶接が適切に行われたかをテストすることができる。このときのリード配線27の移動量は、配線変位量検出ユニット132を用いて検出することができる。   In addition, a pull test can be performed by holding the lead wiring 27 using the wiring holding unit 133. That is, by pinching the lead wire 27 using the wire pinching unit 133, the lead wire 27 can be pulled with a constant tension when the pressure nozzle 53 and the workpiece 10 are moved. Therefore, a force for pulling the lead wire 27 away from the bus bar 11 can be applied to the first welding position 14, and it is possible to test whether the lead wire 27 is properly welded to the bus bar 11. The amount of movement of the lead wiring 27 at this time can be detected using the wiring displacement amount detection unit 132.

例えば、配線変位量検出ユニット132で検出されたリード配線27の移動量が、バスバー11に対する配線ユニット2(加圧ノズル53)の移動量と略同一であれば、バスバー11へのリード配線27の溶接が適切に行われたと判定することができる。つまりこの場合は、バスバー11からリード配線27が剥離していないため、リード配線27は配線狭持ユニット133から受けている摩擦力に抗って移動する。このときのリード配線27の移動量は、バスバー11に対する配線ユニット2(加圧ノズル53)の移動量と略同一となる。   For example, if the movement amount of the lead wiring 27 detected by the wiring displacement amount detection unit 132 is substantially the same as the movement amount of the wiring unit 2 (pressure nozzle 53) relative to the bus bar 11, the lead wiring 27 to the bus bar 11 is moved. It can be determined that welding has been performed appropriately. That is, in this case, since the lead wire 27 is not peeled off from the bus bar 11, the lead wire 27 moves against the frictional force received from the wire holding unit 133. The amount of movement of the lead wire 27 at this time is substantially the same as the amount of movement of the wiring unit 2 (pressure nozzle 53) relative to the bus bar 11.

一方、配線変位量検出ユニット132で検出されたリード配線27の移動量が、バスバー11に対する配線ユニット2の移動量よりも少ない場合は、バスバー11からリード配線27が剥離したと判定することができる。つまりこの場合は、バスバー11からリード配線27が剥離したために、配線狭持ユニット133に対してリード配線27が移動しない状態で(つまり、リード配線27が滑らない状態で)リード配線27がバスバー11から引き離される。よって、配線変位量検出ユニット132で測定されるリード配線27の移動量が少なくなる。   On the other hand, when the movement amount of the lead wiring 27 detected by the wiring displacement amount detection unit 132 is smaller than the movement amount of the wiring unit 2 with respect to the bus bar 11, it can be determined that the lead wiring 27 is detached from the bus bar 11. . That is, in this case, since the lead wiring 27 is separated from the bus bar 11, the lead wiring 27 is not moved with respect to the wiring holding unit 133 (that is, the lead wiring 27 does not slip). Pulled away from. Therefore, the movement amount of the lead wiring 27 measured by the wiring displacement amount detection unit 132 is reduced.

次に、図10Dに示すように、成形バー111を下降させて(つまり、スライドシリンダを伸長させる)、成形バー111をリード配線27に当接させてリード配線27に湾曲部18を形成する。このとき、カッター101は上昇している。また、配線調整ユニット131はリード配線27を解放した状態となっており、配線狭持ユニット133はリード配線27を狭持している状態となっている。このように、配線狭持ユニット133を用いてリード配線27を狭持することで、リード配線27を成形する際にリード配線27に一定の張力を作用させることができる。クランパー71は非クランプ状態となっている。   Next, as shown in FIG. 10D, the forming bar 111 is lowered (that is, the slide cylinder is extended), and the forming bar 111 is brought into contact with the lead wire 27 to form the curved portion 18 in the lead wire 27. At this time, the cutter 101 is raised. Further, the wiring adjustment unit 131 is in a state where the lead wiring 27 is released, and the wiring holding unit 133 is in a state where the lead wiring 27 is held. In this way, by holding the lead wiring 27 using the wiring holding unit 133, a constant tension can be applied to the lead wiring 27 when the lead wiring 27 is formed. The clamper 71 is in an unclamped state.

次に、図10Eに示すように、加圧ノズル53の位置が電極パッド12の上部となるように、ワーク10のX−Y方向の位置を調整する。ワーク10の位置は、駆動ユニット3が備えるX軸方向駆動機構5、Y軸方向駆動機構6、および回転駆動機構8を用いて調整することができる。   Next, as illustrated in FIG. 10E, the position of the workpiece 10 in the XY direction is adjusted so that the position of the pressure nozzle 53 is located above the electrode pad 12. The position of the workpiece 10 can be adjusted using the X-axis direction drive mechanism 5, the Y-axis direction drive mechanism 6, and the rotation drive mechanism 8 provided in the drive unit 3.

このとき、カッター101および成形バー111は上昇している。また、配線調整ユニット131はリード配線27を解放した状態となっており、配線狭持ユニット133はリード配線27を狭持している状態となっている。クランパー71は、リード配線27をクランプしている。   At this time, the cutter 101 and the forming bar 111 are raised. Further, the wiring adjustment unit 131 is in a state where the lead wiring 27 is released, and the wiring holding unit 133 is in a state where the lead wiring 27 is held. The clamper 71 clamps the lead wiring 27.

次に、図10Fに示すように、加圧ノズル53を下降させてリード配線27を電極パッド12に押しつける。そして、レーザを照射してリード配線27を電極パッド12に溶接する。このときの溶接の位置が第2の溶接位置15である。   Next, as shown in FIG. 10F, the pressure nozzle 53 is lowered to press the lead wiring 27 against the electrode pad 12. Then, the lead wire 27 is welded to the electrode pad 12 by irradiating a laser. The welding position at this time is the second welding position 15.

このとき、カッター101および成形バー111は上昇している。また、配線調整ユニット131はリード配線27を解放した状態となっており、配線狭持ユニット133はリード配線27を狭持している状態となっている。クランパー71は、リード配線27をクランプしている。   At this time, the cutter 101 and the forming bar 111 are raised. Further, the wiring adjustment unit 131 is in a state where the lead wiring 27 is released, and the wiring holding unit 133 is in a state where the lead wiring 27 is held. The clamper 71 clamps the lead wiring 27.

次に、図10Gに示すように、加圧ノズル53を上昇させると共に、ワーク10の位置を紙面右側に移動する。これにより、ワーク10に対する加圧ノズル53の位置は、図10Fに示す位置から斜め左上方向へと移動する。このとき、次の行程(図10H)においてカッター101を下降させた際に、カッター101の位置がリード配線27の切断位置となるように、配線ユニット2とワーク10の相対的な位置関係を調整する。   Next, as shown in FIG. 10G, the pressure nozzle 53 is raised and the position of the workpiece 10 is moved to the right side of the drawing. Thereby, the position of the pressurizing nozzle 53 with respect to the workpiece 10 moves obliquely in the upper left direction from the position shown in FIG. 10F. At this time, the relative positional relationship between the wiring unit 2 and the workpiece 10 is adjusted so that the position of the cutter 101 becomes the cutting position of the lead wiring 27 when the cutter 101 is lowered in the next step (FIG. 10H). To do.

また、このとき配線調整ユニット131がリード配線27を解放している状態とし、クランパー71を非クランプ状態とすることで、加圧ノズル53とワーク10の移動と共にリード配線27が引き出される。カッター101および成形バー111は上昇している。   At this time, the wiring adjustment unit 131 releases the lead wiring 27 and the clamper 71 is in the unclamped state, whereby the lead wiring 27 is pulled out with the movement of the pressure nozzle 53 and the workpiece 10. The cutter 101 and the forming bar 111 are raised.

また、配線狭持ユニット133を用いてリード配線27を狭持することでプルテストを実施することができる。つまり、配線狭持ユニット133を用いてリード配線27を狭持することで、加圧ノズル53とワーク10を移動する際に、リード配線27を一定の張力で引っ張ることができる。よって、第2の溶接位置15においてリード配線27を電極パッド12から引き離そうとする力を作用させることができ、電極パッド12へのリード配線27の溶接が適切に行われたかをテストすることができる。このときのリード配線27の移動量は、配線変位量検出ユニット132を用いて検出することができる。なお、プルテストについては図10Cで説明した場合と同様であるので、重複した説明は省略する。   In addition, a pull test can be performed by holding the lead wiring 27 using the wiring holding unit 133. That is, by pinching the lead wire 27 using the wire pinching unit 133, the lead wire 27 can be pulled with a constant tension when the pressure nozzle 53 and the workpiece 10 are moved. Therefore, it is possible to apply a force to pull the lead wire 27 away from the electrode pad 12 at the second welding position 15, and to test whether the lead wire 27 is properly welded to the electrode pad 12. . The amount of movement of the lead wiring 27 at this time can be detected using the wiring displacement amount detection unit 132. The pull test is the same as that described with reference to FIG.

次に、図10Hに示すように、カッター101を下降させて(つまり、スライドシリンダを伸長させる)、リード配線27を電極パッド12上で切断する。このとき、成形バー111は上昇している。また、配線調整ユニット131はリード配線27の位置を調整可能な状態となっている。配線狭持ユニット133はリード配線27を狭持していない状態となっている。クランパー71は、リード配線27をクランプしている。   Next, as shown in FIG. 10H, the cutter 101 is lowered (that is, the slide cylinder is extended), and the lead wiring 27 is cut on the electrode pad 12. At this time, the forming bar 111 is raised. In addition, the wiring adjustment unit 131 is in a state where the position of the lead wiring 27 can be adjusted. The wiring holding unit 133 is not holding the lead wiring 27. The clamper 71 clamps the lead wiring 27.

次に、図10Iに示すように、配線調整ユニット131を用いて、切断後のリード配線27を引き戻してリード配線27の先端の位置を調整する。このとき、カッター101および成形バー111は上昇している。配線狭持ユニット133はリード配線27を狭持していない状態となっている。クランパー71は、非クランプ状態となっている。   Next, as shown in FIG. 10I, using the wiring adjustment unit 131, the lead wiring 27 after cutting is pulled back to adjust the position of the tip of the lead wiring 27. At this time, the cutter 101 and the forming bar 111 are raised. The wiring holding unit 133 is not holding the lead wiring 27. The clamper 71 is in an unclamped state.

最後に、図10Jに示すように、ワーク10の位置を紙面右側に移動し、形状センサ28を用いて、バスバー11と電極パッド12とを接続するリード配線13の形状を計測し、リード配線13の形状が適正であるか否かを判定する。   Finally, as shown in FIG. 10J, the position of the workpiece 10 is moved to the right side of the drawing, and the shape of the lead wire 13 connecting the bus bar 11 and the electrode pad 12 is measured using the shape sensor 28, and the lead wire 13 It is determined whether or not the shape is appropriate.

以上で説明した動作により、バスバー11と電極パッド12とをリード配線13を用いて接続することができる。   By the operation described above, the bus bar 11 and the electrode pad 12 can be connected using the lead wiring 13.

次に、本実施の形態にかかる配線装置1が備える成形ユニット110について詳細に説明する。図11A、図11Bは、本実施の形態にかかる配線装置1が備える成形ユニット110の側面図である。図11Aは成形バー111が収縮している状態を示しており、図11Bは成形バー111が伸長している状態を示している。   Next, the shaping | molding unit 110 with which the wiring apparatus 1 concerning this Embodiment is provided is demonstrated in detail. 11A and 11B are side views of the molding unit 110 provided in the wiring device 1 according to the present embodiment. FIG. 11A shows a state where the forming bar 111 is contracted, and FIG. 11B shows a state where the forming bar 111 is extended.

図11A、図11Bに示すように、成形ユニット110は、成形バー111、スライドシリンダ112、スライドテーブル113、ピストン114(図11B参照)、成形バーホルダー115、および調整ネジ116を有する。成形バー111はリード配線27に湾曲部を形成するための棒状の部材である。成形バー111は成形バーホルダー115に固定されている。成形バー111の位置は調整ネジ116を用いて調整することができる。成形バーホルダー115はスライドテーブル113に固定されている。スライドテーブル113はピストン114に固定されている。スライドシリンダ112は、ピストン114を伸縮させることができる。   As shown in FIGS. 11A and 11B, the forming unit 110 includes a forming bar 111, a slide cylinder 112, a slide table 113, a piston 114 (see FIG. 11B), a forming bar holder 115, and an adjusting screw 116. The forming bar 111 is a rod-shaped member for forming a curved portion in the lead wiring 27. The forming bar 111 is fixed to the forming bar holder 115. The position of the forming bar 111 can be adjusted using the adjusting screw 116. The forming bar holder 115 is fixed to the slide table 113. The slide table 113 is fixed to the piston 114. The slide cylinder 112 can expand and contract the piston 114.

よって、スライドシリンダ112を用いてピストン114を伸縮させることで、成形バー111を伸縮させることができる。例えば、リード配線27に湾曲部を形成する際は、スライドシリンダ112を用いて成形バー111を伸長させる。リード配線27に湾曲部を形成するとき以外は、成形バー111を収縮させる。また、スライドシリンダ112は固定ブラケット118に固定されている。   Therefore, the molding bar 111 can be expanded and contracted by expanding and contracting the piston 114 using the slide cylinder 112. For example, when forming a curved portion in the lead wiring 27, the forming bar 111 is extended using the slide cylinder 112. Except when the curved portion is formed in the lead wiring 27, the forming bar 111 is contracted. The slide cylinder 112 is fixed to a fixed bracket 118.

図12は、成形バー111の拡大斜視図である。図13は、図12に示す成形バー111のA−A切断線における断面図である。図12、図13に示すように、成形バー111の先端部には、曲率部121と突出部122が形成されている。曲率部121の断面は第1の曲率半径を有する。突出部122は、成形バー111の先端部からリード配線27側(図14A参照)に突出するように形成されている。また、突出部122の断面は第1の曲率半径よりも小さい第2の曲率半径を有する。   FIG. 12 is an enlarged perspective view of the forming bar 111. 13 is a cross-sectional view taken along the line AA of the forming bar 111 shown in FIG. As shown in FIGS. 12 and 13, a curved portion 121 and a protruding portion 122 are formed at the tip of the forming bar 111. The cross section of the curvature part 121 has a first curvature radius. The protruding portion 122 is formed so as to protrude from the tip end portion of the forming bar 111 to the lead wiring 27 side (see FIG. 14A). Further, the cross section of the protrusion 122 has a second radius of curvature that is smaller than the first radius of curvature.

詳細に説明すると、成形バー111はリード配線27側に設けられた第1の面125と、当該第1の面125と対向する第2の面126とを備える。突出部125は、成形バー111の先端部において第1の面125から突出するように形成されている。曲率部121は、成形バー111の先端部において第2の面126が突出部122に近づくように形成されている。   More specifically, the forming bar 111 includes a first surface 125 provided on the lead wiring 27 side, and a second surface 126 facing the first surface 125. The protrusion 125 is formed so as to protrude from the first surface 125 at the tip of the forming bar 111. The curved portion 121 is formed so that the second surface 126 approaches the protruding portion 122 at the distal end portion of the forming bar 111.

例えば、第1の曲率半径は第2の曲率半径の3倍乃至5倍とすることができ、特に好ましくは第1の曲率半径は第2の曲率半径の4倍とすることができる。なお、この数値は一例であり、第2の曲率半径を第1の曲率半径よりも小さくする限りは、第1の曲率半径と第2の曲率半径は任意に決定することができる。   For example, the first radius of curvature can be 3 to 5 times the second radius of curvature, and particularly preferably the first radius of curvature can be 4 times the second radius of curvature. This numerical value is an example, and as long as the second curvature radius is made smaller than the first curvature radius, the first curvature radius and the second curvature radius can be arbitrarily determined.

次に、図14A〜図14Dを参照して、成形バー111を用いてリード配線27を成形する工程について説明する。なお、本実施の形態にかかる配線装置1が備える成形バー111は、バスバー(第1の端子)11にリード配線を接合した後、電極パッド(第2の端子)12にリード配線27を接合する前に、リード配線27を所定の形状に成形する(図10B〜図10F参照)。   Next, with reference to FIGS. 14A to 14D, a process of forming the lead wiring 27 using the forming bar 111 will be described. In addition, the shaping | molding bar 111 with which the wiring apparatus 1 concerning this Embodiment is provided joins the lead wiring 27 to the electrode pad (2nd terminal) 12, after joining lead wiring to the bus bar (1st terminal) 11. FIG. Before that, the lead wiring 27 is formed into a predetermined shape (see FIGS. 10B to 10F).

リード配線27を所定の形状に成形する際、成形バー111を伸長させる。成形バー111を伸長させると、図14Aに示すように、突出部122がリード配線27に当接する。このとき、例えば成形バー111の伸長方向127と水平面とがなす角度αは、バスバー11にリード配線27を接合した後、バスバー11から延びるリード配線27と水平面とがなす角度βよりも小さくする。また、リード配線27を所定の形状に成形する際、例えばリード配線27が所定の張力で引っ張られるようにする。例えばリード配線27を配線狭持ユニット133(図3C参照)で狭持することで、リード配線27を所定の張力で引っ張ることができる。また、例えばクランプ71(図3C、図6B参照)をクランプ状態とすることで、リード配線27を所定の張力で引っ張ることができる。   When the lead wiring 27 is formed into a predetermined shape, the forming bar 111 is extended. When the forming bar 111 is extended, the protrusion 122 comes into contact with the lead wiring 27 as shown in FIG. 14A. At this time, for example, the angle α formed between the extending direction 127 of the forming bar 111 and the horizontal plane is made smaller than the angle β formed between the lead wiring 27 extending from the bus bar 11 and the horizontal plane after the lead wiring 27 is joined to the bus bar 11. Further, when the lead wiring 27 is formed into a predetermined shape, for example, the lead wiring 27 is pulled with a predetermined tension. For example, the lead wire 27 can be pulled with a predetermined tension by holding the lead wire 27 with the wire pinching unit 133 (see FIG. 3C). Further, for example, by setting the clamp 71 (see FIGS. 3C and 6B) to the clamped state, the lead wiring 27 can be pulled with a predetermined tension.

その後、成形バー111が更に伸長する、図14Bに示すように、リード配線27と突出部122とが当接している部分に第1の湾曲部123が形成され始める。また、リード配線27と突出部122とが当接している部分と第1の溶接部14との間に、第2の湾曲部124が形成され始める。   Thereafter, as shown in FIG. 14B, the forming bar 111 further extends, and the first curved portion 123 starts to be formed at the portion where the lead wiring 27 and the protruding portion 122 are in contact with each other. Further, the second curved portion 124 starts to be formed between the portion where the lead wiring 27 and the protruding portion 122 are in contact with the first welded portion 14.

その後、更に成形バー111が伸長すると、図14Cに示すように、第1の湾曲部123と第2の湾曲部124が図14Bに示した場合よりも更に湾曲する。そして、成形バー111が最も伸長した際に、リード配線27が図14Dに示すような形状となる。つまり、本実施の形態にかかる配線装置では、リード配線27と突出部122とが当接した後、更に成形バー111をリード配線27に押しつけることでリード配線27を成形することができる。   Thereafter, when the forming bar 111 further expands, as shown in FIG. 14C, the first bending portion 123 and the second bending portion 124 are further bent than in the case shown in FIG. 14B. And when the shaping | molding bar 111 expand | extends most, the lead wiring 27 becomes a shape as shown to FIG. 14D. That is, in the wiring device according to the present embodiment, the lead wiring 27 can be molded by further pressing the molding bar 111 against the lead wiring 27 after the lead wiring 27 and the protruding portion 122 abut.

換言すると、成形バー111は、突出部122をリード配線27に当接することで第1の湾曲部123を形成し、成形バー111をリード配線27に押しつけることで第2の湾曲部124を形成することができる。なお、第1の湾曲部123は、バスバー11と電極パッド12とをリード配線13で接続した際に形成される湾曲部16(図9参照)に対応している。   In other words, the forming bar 111 forms the first curved portion 123 by bringing the protruding portion 122 into contact with the lead wiring 27, and forms the second curved portion 124 by pressing the forming bar 111 against the lead wiring 27. be able to. The first bending portion 123 corresponds to the bending portion 16 (see FIG. 9) formed when the bus bar 11 and the electrode pad 12 are connected by the lead wiring 13.

背景技術で説明したように、特許文献1に開示されている溶接装置では、ケースに設けられた第1の端子と集積回路に設けられた第2の端子とをリード配線を用いて接続している。このとき、端子間に設けられたリード配線は、成形ピンを用いてS字形状の湾曲部を有するように成形されていた。   As described in the background art, in the welding apparatus disclosed in Patent Document 1, the first terminal provided in the case and the second terminal provided in the integrated circuit are connected using lead wiring. Yes. At this time, the lead wiring provided between the terminals was molded so as to have an S-shaped curved portion using a molding pin.

しかしながら、特許文献1に開示されている溶接装置では、第1の端子と第2の端子との間にリード配線を設けた後、リード配線と当接する成形ピンを水平方向および垂直方向に移動することでリード配線を成形していた。このため、第1の端子と第2の端子の位置が変化する場合は、リード配線の成形が煩雑になるという問題があった。すなわち、特許文献1に開示されている溶接装置では、成形ピンを水平方向および垂直方向に移動することでリード配線を成形しているため、第1の端子と第2の端子の位置が変化する度に、成形ピンの水平方向および垂直方向の移動量を調整する必要があり、リード配線の成形が煩雑になるという問題があった。   However, in the welding apparatus disclosed in Patent Document 1, after the lead wiring is provided between the first terminal and the second terminal, the molding pin that contacts the lead wiring is moved in the horizontal direction and the vertical direction. In this way, lead wiring was formed. For this reason, when the position of the 1st terminal and the 2nd terminal changes, there existed a problem that shaping of lead wiring became complicated. That is, in the welding apparatus disclosed in Patent Document 1, since the lead wiring is formed by moving the forming pin in the horizontal direction and the vertical direction, the positions of the first terminal and the second terminal change. Each time, it is necessary to adjust the amount of movement of the forming pin in the horizontal and vertical directions, which leads to a problem that the formation of the lead wiring becomes complicated.

これに対して本実施の形態にかかる配線装置1では、第1の端子11にリード配線27を接合した後、第2の端子12にリード配線27を接合する前に、成形バー111を用いてリード配線27を所定の形状に成形しているので、端子の位置に依存することなくリード配線を容易に成形することができる。つまり、第2の端子12にリード配線27を接合する前に、リード配線27を所定の形状に成形しているので、第1の端子11に対する第2の端子12の位置が変化した場合であっても、リード配線を適切に成形することができる。例えば、本実施の形態にかかる配線装置1では、第1の端子と第2の端子の高さが同一である場合や、第1の端子と第2の端子の高さが異なる場合であっても、柔軟にリード配線27を成形することができる。   On the other hand, in the wiring device 1 according to the present embodiment, after joining the lead wiring 27 to the first terminal 11 and before joining the lead wiring 27 to the second terminal 12, the forming bar 111 is used. Since the lead wiring 27 is formed in a predetermined shape, the lead wiring can be easily formed without depending on the position of the terminal. That is, since the lead wiring 27 is formed into a predetermined shape before the lead wiring 27 is joined to the second terminal 12, the position of the second terminal 12 with respect to the first terminal 11 is changed. However, the lead wiring can be formed appropriately. For example, in the wiring device 1 according to the present embodiment, the heights of the first terminal and the second terminal are the same, or the heights of the first terminal and the second terminal are different. However, the lead wiring 27 can be formed flexibly.

また、成形バーの先端部には、断面が第1の曲率半径を有する曲率部121と、断面が第1の曲率半径よりも小さい第2の曲率半径を有し先端部からリード配線27側に突出している突出部122を設けている。よって、リード配線27の成型時に成形バー111がリード配線27に傷等のダメージを与えることを抑制することができる。また、突出部122を設けることで、配線時に湾曲部16(図9参照)となる第1の湾曲部123を容易に成形することができる。   In addition, the front end of the forming bar has a curvature portion 121 whose cross section has a first radius of curvature, and a second cross section whose cross section has a second radius of curvature smaller than the first curvature radius. A protruding portion 122 that protrudes is provided. Therefore, it is possible to suppress the molding bar 111 from causing damage such as scratches to the lead wiring 27 when the lead wiring 27 is molded. Further, by providing the protruding portion 122, the first bending portion 123 that becomes the bending portion 16 (see FIG. 9) at the time of wiring can be easily formed.

よって本実施の形態にかかる発明により、リード配線の成形を容易に行うことができる配線装置を提供することができる。   Therefore, the invention according to this embodiment can provide a wiring device that can easily form a lead wiring.

なお、上記実施の形態では、レーザを用いて端子にリード配線を溶接する配線装置について説明したが、本発明は例えば超音波を用いて端子にリードを接合する配線装置など、他の手法により端子にリード配線を接合する配線装置にも適用することができる。   In the above-described embodiment, the wiring device that welds the lead wiring to the terminal using a laser has been described. However, the present invention uses other methods such as a wiring device that joins the lead to the terminal using ultrasonic waves. The present invention can also be applied to a wiring device that joins lead wires to the wire.

以上、本発明を上記実施の形態に即して説明したが、本発明は上記実施の形態の構成にのみ限定されるものではなく、本願特許請求の範囲の請求項の発明の範囲内で当業者であればなし得る各種変形、修正、組み合わせを含むことは勿論である。   Although the present invention has been described with reference to the above embodiment, the present invention is not limited only to the configuration of the above embodiment, and within the scope of the invention of the claims of the present application. It goes without saying that various modifications, corrections, and combinations that can be made by those skilled in the art are included.

1 配線装置
2 配線ユニット
3 駆動ユニット
4 マシンベース
5 X軸方向駆動機構
6 Y軸方向駆動機構
7 Z軸方向駆動機構
8 回転駆動機構
9 ワーク固定治具
10 ワーク
11 バスバー(第1の端子)
12 電極パッド(第2の端子)
13 リード配線
14 第1の溶接部
15 第2の溶接部
16 湾曲部
17 テール
18 成形部
19 ケース
20 集積回路
21 補正計測部
22 ノズル清掃部
23 レーザ導入部
24 光学ヘッド
25 光軸調整部
26 チューブ
27 リード配線
28 形状センサ
29 測定部
31 ベース板
32 ガイド
50 ノズルユニット
51 ノズル本体
52 ノズルD
53 加圧ノズル
54 当接部
55 レーザ照射孔
56 湾曲部
58 レーザの光路
61 ノズルガイド
62、63 ガイド壁
64、65 ピン
66 クランプ面
67 嵌合孔
68 ビス
70 クランプユニット
71 クランパー
72 突出部
73 クランプバー
74 支点ブラケット
75 支点部
76 近接スイッチ
77 電磁石
78 調整ネジ
79 固定ネジ
81 リニアガイド
82 バネ調整ネジ
83 圧縮バネ
84 ストッパボルト
85 クランプアーム
91 ノズルA
92 ノズルB
93 ノズルC
95、96 エアー吸引口
97 バキューム口
98 レーザの光路
100 カッターユニット
101 カッター
102 スライドシリンダ
109 固定ブラケット
110 成形ユニット
111 成形バー
112 スライドシリンダ
113 スライドテーブル
114 ピストン
115 成形バーホルダー
116 調整ネジ
118 固定ブラケット
121 曲率部
122 突出部
123 第1の湾曲部
124 第2の湾曲部
125 第1の面
126 第2の面
127 伸長方向
130 配線導入ユニット
131 配線調整ユニット
132 配線変位量検出ユニット
133 配線狭持ユニット
134 レール
135 スライドシリンダ
136、137 ローラー
138 モータ
144 スライドシリンダ
145 配線狭持部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring apparatus 2 Wiring unit 3 Drive unit 4 Machine base 5 X-axis direction drive mechanism 6 Y-axis direction drive mechanism 7 Z-axis direction drive mechanism 8 Rotation drive mechanism 9 Work fixing jig 10 Work 11 Bus bar (1st terminal)
12 Electrode pad (second terminal)
13 Lead wiring 14 1st welding part 15 2nd welding part 16 Bending part 17 Tail 18 Molding part 19 Case 20 Integrated circuit 21 Correction measuring part 22 Nozzle cleaning part 23 Laser introduction part 24 Optical head 25 Optical axis adjustment part 26 Tube 27 Lead wiring 28 Shape sensor 29 Measuring unit 31 Base plate 32 Guide 50 Nozzle unit 51 Nozzle body 52 Nozzle D
53 Pressurizing nozzle 54 Contact part 55 Laser irradiation hole 56 Curved part 58 Laser optical path 61 Nozzle guide 62, 63 Guide wall 64, 65 Pin 66 Clamp surface 67 Fitting hole 68 Screw 70 Clamp unit 71 Clamper 72 Projection part 73 Clamp Bar 74 Support point bracket 75 Support point 76 Proximity switch 77 Electromagnet 78 Adjustment screw 79 Fixing screw 81 Linear guide 82 Spring adjustment screw 83 Compression spring 84 Stopper bolt 85 Clamp arm 91 Nozzle A
92 Nozzle B
93 Nozzle C
95, 96 Air suction port 97 Vacuum port 98 Laser light path 100 Cutter unit 101 Cutter 102 Slide cylinder 109 Fixed bracket 110 Molding unit 111 Molding bar 112 Slide cylinder 113 Slide table 114 Piston 115 Molding bar holder 116 Adjustment screw 118 Fixing bracket 121 Curvature Part 122 projecting part 123 first bending part 124 second bending part 125 first surface 126 second surface 127 extension direction 130 wiring introduction unit 131 wiring adjustment unit 132 wiring displacement amount detection unit 133 wiring holding unit 134 rail 135 Slide cylinder 136, 137 Roller 138 Motor 144 Slide cylinder 145 Wiring clamping member

Claims (8)

第1の端子と第2の端子とをリード配線を用いて接続する配線装置であって、
前記第1および第2の端子に前記リード配線を接合する加圧ノズルと、
前記第1の端子に前記リード配線を接合した後、前記第2の端子に前記リード配線を接合する前に、前記リード配線を所定の形状に成形する成形バーと、を備え、
前記成形バーは、前記リード配線側に設けられた第1の面と、当該第1の面と対向する第2の面とを有し、
前記成形バーの先端部は、前記先端部において前記第1の面から前記リード配線側に突出している突出部と、前記先端部において前記第2の面が前記突出部に近づくように形成されている曲率部と、を備え、
前記曲率部は、前記成形バーの伸長方向と平行であって、前記第1の面および前記第2の面と垂直な断面が第1の曲率半径を有し、前記突出部は、前記成形バーの伸長方向と平行であって、前記第1の面および前記第2の面と垂直な断面が前記第1の曲率半径よりも小さい第2の曲率半径を有する、
配線装置。
A wiring device for connecting a first terminal and a second terminal using a lead wiring,
A pressure nozzle for joining the lead wiring to the first and second terminals;
After joining the lead wiring to the first terminal, and before joining the lead wiring to the second terminal, a molding bar for molding the lead wiring into a predetermined shape,
The forming bar has a first surface provided on the lead wiring side, and a second surface facing the first surface,
The tip of the forming bar is formed such that the tip protrudes from the first surface to the lead wiring side at the tip, and the second surface at the tip approaches the protrusion. A curvature portion, and
The curvature portion is parallel to the extending direction of the profiled bar, the first surface and the second surface perpendicular cross section have a first radius of curvature, the protruding portion, the profiled bar be parallel to the extending direction of and have a first surface and the second surface and the second radius of curvature section perpendicular is smaller than the first radius of curvature,
Wiring device.
前記第1の曲率半径は前記第2の曲率半径の3倍乃至5倍である、請求項1に記載の配線装置。 The wiring device according to claim 1, wherein the first radius of curvature is 3 to 5 times the second radius of curvature. 前記第1の曲率半径は前記第2の曲率半径の4倍である、請求項に記載の配線装置。 The wiring device according to claim 2 , wherein the first radius of curvature is four times the second radius of curvature. 前記リード配線と前記突出部とが当接した後、更に前記成形バーを前記リード配線に押しつけることで前記リード配線を成形する、請求項1乃至のいずれか一項に記載の配線装置。 After the lead wire and the projecting portion is in contact, further molding the lead wire by pressing the molded bar to the lead wire, the wiring apparatus according to any one of claims 1 to 3. 前記成形バーの伸長方向と水平面とがなす角度は、前記第1の端子に前記リード配線を接合した後、前記第1の端子から延びる前記リード配線と水平面とがなす角度よりも小さい、請求項1乃至のいずれか一項に記載の配線装置。 The angle formed between the extending direction of the forming bar and the horizontal plane is smaller than the angle formed between the lead wiring extending from the first terminal and the horizontal plane after the lead wiring is joined to the first terminal. The wiring device according to any one of 1 to 4 . 前記リード配線を成形する際に前記リード配線が所定の張力で引っ張られるように前記リード配線を狭持する配線狭持ユニットを更に備える、請求項1乃至のいずれか一項に記載の配線装置。 The wiring device according to any one of claims 1 to 5 , further comprising: a wiring holding unit that holds the lead wiring so that the lead wiring is pulled with a predetermined tension when the lead wiring is formed. . 前記成形バーは、前記突出部を前記リード配線に当接することで第1の湾曲部を形成し、前記成形バーを前記リード配線に押しつけることで第2の湾曲部を形成する、請求項1乃至のいずれか一項に記載の配線装置。 The said shaping | molding bar forms a 1st curved part by abutting the said protrusion part to the said lead wiring, and forms a 2nd curved part by pressing the said shaping | molding bar against the said lead wiring. The wiring device according to any one of 6 . 前記加圧ノズルは、前記第1の端子に前記リード配線を接合した後、前記第1の端子よりも低い位置に配置されている前記第2の端子に前記リード配線を接合する、請求項1乃至のいずれか一項に記載の配線装置。 The pressurizing nozzle joins the lead wiring to the second terminal disposed at a position lower than the first terminal after joining the lead wiring to the first terminal. The wiring apparatus as described in any one of thru | or 7 .
JP2012172886A 2012-08-03 2012-08-03 Wiring device Active JP5929604B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012172886A JP5929604B2 (en) 2012-08-03 2012-08-03 Wiring device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012172886A JP5929604B2 (en) 2012-08-03 2012-08-03 Wiring device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014033087A JP2014033087A (en) 2014-02-20
JP5929604B2 true JP5929604B2 (en) 2016-06-08

Family

ID=50282682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012172886A Active JP5929604B2 (en) 2012-08-03 2012-08-03 Wiring device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5929604B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5939079B2 (en) * 2012-08-03 2016-06-22 トヨタ自動車株式会社 Lead wire welding apparatus and lead wire welding method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5999235A (en) * 1982-11-29 1984-06-07 Toshiba Corp Gripper
JPH0636952B2 (en) * 1988-11-30 1994-05-18 太陽誘電株式会社 Lead wire bending mold and lead wire bending method
JP2768141B2 (en) * 1992-06-10 1998-06-25 株式会社デンソー Lead welding device and welding method
JP2001077267A (en) * 1999-09-08 2001-03-23 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor manufacturing device and manufacture of semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014033087A (en) 2014-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5954032B2 (en) Lead wire welding equipment
US8534652B2 (en) Positioning machine
JP5929604B2 (en) Wiring device
JP5096717B2 (en) Work fixture and work machining method
JP2007000985A (en) Fixture and manufacturing method for workpiece and sewing machine head
JP6602544B2 (en) Joining method
KR101183082B1 (en) Apparatus for tapering metal rod
JP6648162B2 (en) TIG welding equipment
JP5939079B2 (en) Lead wire welding apparatus and lead wire welding method
TWI557821B (en) Manufacturing method of semiconductor device and wire bonding device
JP2011009261A (en) Pressurized ultrasonic vibration bonding method and device
JP5942681B2 (en) Wiring device
TW201533877A (en) Method for producing semiconductor apparatus, semiconductor apparatus and wire bonding apparatus
JP6230684B1 (en) Processing equipment
JP2016082112A (en) Component pressure-bonding device
JP2768141B2 (en) Lead welding device and welding method
KR101067749B1 (en) Jig for changing the parts of a welding torch
TW200838063A (en) Ultrasonic bonding device
KR101531683B1 (en) Pneumatic graphite jig for machining graphite forming fixture for manufacturing curved glass
JP2006015354A (en) Ultrasonic welding apparatus, correcting member for ultrasonic welding, and ultrasonic welding method
JP2010060290A (en) Inspection apparatus
JP6680558B2 (en) Tube joint assembly jig
CN218461235U (en) Drilling machine anchor clamps
JP2013034963A5 (en)
JP4901791B2 (en) Work positioning machine

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20141205

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150115

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151015

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151104

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160405

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160418

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5929604

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151