JP5927647B2 - ガス検知器 - Google Patents
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Description
また、本構成によれば、ガス検知素子を支持する支持部は、回路基板を貫通するように取付ける。仮に、加熱部を、ガス検知素子や支持部を収容するハウジングを取り付けた回路基板において当該ハウジングと同じ側に設置すれば、ハウジングが存在するため、加熱部によって支持部を直接加熱し難くなる。しかし、本構成のように、加熱部を、回路基板においてハウジングの反対側に設置すれば、回路基板を貫通した支持部の端部を直接加熱することができるため、加熱効率が向上する。
本構成によれば、加熱部を、回路基板においてハウジングの反対側に設置することを確実に規定できるため、回路基板を貫通した支持部の端部を直接加熱することができるため、加熱効率がより向上する。
本構成によれば、加熱部の熱を、金属薄膜で形成した配線パターンを介して効率的に支持部に伝えることができるため、消費電力を抑えることができる。
本構成によれば、回路基板において、センサ駆動に直接関与しない配線がある場合、当該配線を加熱部からできるだけ離間するような配線パターンとすれば、加熱部からの熱の拡散を抑制することができるため、より効率的に支持部を加熱することができる。従って、本構成であれば加熱部の消費電力をより抑制することができる
特に雰囲気温度が−10℃以下になった場合は、ガス感応部12の近傍に存在する部材であるニッケルピン2等の表面において、水素などの可燃性ガスの燃焼、酸化により生成した水蒸気が結露して氷結し易くなっている。そのため、雰囲気温度が−10℃以下になった場合にヒータ5を駆動すれば、氷結した氷を溶かして水分を揮散させることができる。
従来公知の方法により、貴金属線材11として白金または白金合金をコイル状に加工したものに、アルミナに対してセリアを2mol%担持した触媒担体に貴金属触媒として白金触媒を10wt%担持したガス感応部12を、素子径が0.3mm程度の略球形となるように設け、白金線の両端を、それぞれニッケルピン2に接続した。
このように作製した本発明のガス検知器Xについて、周囲の温度が20℃,−40℃の時の水素のガス濃度に対するガス感度特性を調べた。ガス感度特性は、本発明のガス検知器Xおよびヒータ5を設けない従来のガス検知器について調べた。
上述した実施形態では、ヒータ5をニッケルピン2の近傍に設置する場合について説明した。しかし、このような態様に限られるものではなく、ヒータ5をニッケルピン2に接触させて設置してもよい。この場合、より効率よくニッケルピン2を加熱することができる。
上述した実施形態では、ヒータ5を、ニッケルピン2に接続する回路基板6の配線パターン61に接触するように設置した場合について説明した。しかし、このような態様に限られるものではなく、配線パターン61を介して効率的にニッケルピン2に伝えることができる態様であれば、ヒータ5を配線パターン61の近傍に設置するようにしてもよい。
上述した実施形態では、雰囲気温度が0℃以下、或いは−10℃以下になった場合にヒータ5を駆動する場合について説明した。しかし、このような態様に限られるものではなく、この条件に加えて、被検知ガスを検知した場合にヒータ5を駆動するように構成してもよい。
本手段では、雰囲気温度が−10℃以下になった場合、かつ被検知ガスを検知した場合に加熱部を駆動するため、より消費電力を抑えた駆動方法となる。
1 ガス検知素子
11 貴金属線材
12 ガス感応部
2 支持部
5 加熱部
6 回路基板
Claims (4)
- 貴金属線材を覆って焼結させた金属酸化物を主成分とし、被検知ガスと接触するガス感応部を有するガス検知素子と、前記貴金属線材の両端部のそれぞれを支持する金属製の支持部と、前記支持部を加熱する加熱部と、を備え、
前記加熱部は、前記支持部の近傍に、または前記支持部に接触して備えられ、さらに前記加熱部は、前記ガス検知素子を収容するハウジングを取り付けた回路基板において当該ハウジングの反対側に備えてあり、前記支持部は前記回路基板を貫通するガス検知器。 - 前記加熱部、前記回路基板、前記ハウジングの順に備えてある請求項1に記載のガス検知器。
- 前記加熱部は、前記支持部に接続する前記回路基板の配線パターンの近傍に、または前記配線パターンに接触するように備えてある請求項1又は2に記載のガス検知器。
- 前記配線パターンにおいて、センサ駆動に直接関与しない配線は、前記加熱部から離間するように備えてある請求項3に記載のガス検知器。
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