JP5922582B2 - コンポジット組成物 - Google Patents

Description

本発明はコンポジット用熱硬化性組成物に関し、更に詳しくは、本発明はコンポジット及び電気用積層板用の熱硬化性組成物並びにこの熱硬化性組成物から製造されたコンポジット及び電気用積層板に関する。

電気用積層板及びコンポジットのためには、環境条件、例えば湿度及び温度の変化に対して、特性を変えない熱硬化樹脂が、非常に望ましい。これらの用途のためのアリールグリシジルエーテルについての三つの望ましい特性は、高いガラス転移温度（ジシアンジアミド硬化による、動的機械的熱分析（dynamic mechanical thermal analysis）により１９０℃よりも高いＴｇ）、低いモノマー粘度（１５０℃で２００ｍＰａ-ｓよりも低い）及び高いエポキシ当量重量である。本発明のエポキシは、１２０ｍＰａ-ｓのように低い粘度を示し、ジシアンジアミド硬化熱硬化樹脂は、２０２℃以下のＴｇ及び１９０ｇ／当量（ｇ／ｅｑ）よりも高いＥＥＷ（エポキシ当量重量）を有する。

高いＴｇは、コンポジットが高温度に露出される用途のために、例えば、その寿命の間に多数回、環境温度と高温度との間を循環するプリント回路基板において要求される。コンポジットの特性は、Ｔｇよりも高い温度で急激に劣化し、一般的に、高いＴｇは広範囲の使用温度を提供する。

コンポジットを製造するために種々の方法が使用されており、低粘度樹脂が典型的に必須物質である。例えば、コンポジット部品製造のための通常のプロセスは、繊維プレフォームを含有する金型をエンヒューズ（enfuse）することである。樹脂粘度が高すぎると、繊維プレフォームは変形するであろう。低い粘度は他の利点を有する。例えば、濡れが改良され、樹脂が繊維束の中に入り込むことができるので、繊維に対する付着は、低粘度樹脂について、通常、より良い。

最終的に、高いＥＥＷを有するエポキシ樹脂は、主鎖中にヒドロキシルの比較的低い濃度を有する熱硬化樹脂を与える。ヒドロキシルは、典型的には、例えば、ジシアンジアミド、多官能性アミンとの、エポキシ樹脂の硬化反応の間に形成される。熱硬化樹脂中のヒドロキシル濃度と水吸収との間に直接的関係が存在する。高い水吸収は、誘電性能のような特性が、変化する湿度と共に変化するので、特に電気用積層板において望ましくない。

これらの特性を個別的に達成する多数のアリールグリシジルエーテルは存在するが、それらを全ての特性に同時に適合させるものは存在しない。この特性のバランスは、達成することが困難である。例えば、高いＴｇのための一つの一般的な戦略は、より高い官能性ポリフェノールのポリグリシジルエーテル、特に、エポキシノボラックとして知られているフェノールホルムアルデヒドノボラックを使用することである。しかしながら、２００ｍＰａ−ｓよりも低い粘度を有するこのようなノボラックの例は、本発明のエポキシ樹脂に匹敵する高いＴｇを達成することが不可能である。例えば、工業的標準のエポキシノボラックであるＤ．Ｅ．Ｎ．（登録商標）４３８は、＜２００ｍＰａ-ｓの粘度を有するが、このジシアンジアミド硬化熱硬化樹脂のＴｇは１７３℃に過ぎない。

従って、二官能性であり、高いＴｇ（＞１５０℃）、低いモノマー粘度（１５０℃で＜１５０ｍＰａ-ｓ）及び高いＥＥＷ（＞１９０ｇ／ｅｑ）を含む特性のバランスを有する熱硬化樹脂を提供する、コーティングのために有用な新規な熱硬化樹脂を開発するための工業におけるニーズが、なお存在する。

本発明は靱性、高いＴｇ（ジシアンジアミド硬化によって＞１９０℃を達成できる）を示し、低粘度（１５０℃で＜１５０ｍＰａ-ｓ）、高ＥＥＷ（＞１９０ｇ／ｅｑ）樹脂から誘導される、積層板及びコンポジットのために有用な配合物を開発する目標を達成する。これは、主鎖中にシクロアルカンを含有する、樹脂及び硬化剤の使用により達成された。これらの樹脂は、式Ｉ及びＩＩにおいて並びに式ＩＩＩに記載されているフェノール系硬化剤により記載されている。本発明の積層板及びコンポジットは、低い水吸収を提供することができる。例えば、硬化剤としてジシアンジアミド（ｄｉｃｙ）を使用するとき２．５重量％よりも少ない水を吸収する（ガラス又は充填剤を含まないマトリックス樹脂中の吸収として表される）積層板を製造することができる。

本発明の一つの態様は、（Ｉ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂組成物、（ＩＩ）少なくとも１種の硬化剤（curing agent or hardener）及び（ＩＩＩ）少なくとも１種の強化材を含んでなるコンポジット及び電気用積層板用硬化性樹脂組成物であって、このコンポジット又は電気用積層板が、（ａ）少なくとも約１５０℃のＴｇ及び（ｂ）約２．５重量％よりも少ない水吸収量の組合せを含む特性のバランスを有する硬化性樹脂組成物に指向している。

本発明の別の態様は、下記式Ｉの一般的化学構造をによって表されるエポキシ樹脂組成物、例えばジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物から製造されるエポキシ樹脂から製造される積層板及びコンポジットに指向している。

（式中、Ｒ^ａは水素又はメチル基であり、Ｒ^１及びＲ^２は、互いから独立に、それぞれ、水素原子、ハロゲン、置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基又は置換若しくは非置換のアラルキル基、ニトリル基、ニトロ基、置換若しくは非置換のアルコキシ基を表し、ＸはＣＨ_２、ＣＨ（Ｒ^３）又はＣ（Ｒ^３）（Ｒ^４）であり、ｍは８と２０との間の整数であり、Ｒ^３及びＲ^４は、互いから独立に、それぞれ、水素原子、ハロゲン、置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基又は置換若しくは非置換のアラルキル基を表し、そしてｎは０〜約１０の値を有する整数である。）

本発明の更に別の態様は、式ＩＩのエポキシ樹脂又は式ＩＩＩのフェノール樹脂によって表されるアドバンスト（advanced）樹脂組成物から製造される積層板及びコンポジットに指向している。

（式中、Ｒ^ａ、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｘ及びｍは、式Ｉにおいて定義した通りであり、ｙは１〜約２０の値を有する整数であり、Ｑは、ヒドロカルビレン部分であり、そしてそれぞれのＺは、独立に、Ｏ、Ｓ、−ＮＲ^ｂ（式中、Ｒ^ｂはヒドロカルビル部分である）からなる群から選択される。）

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^ａ、Ｘ及びｍは式Ｉにおいて定義した通りであり、ｐ及びｙ^１は１〜約２０の整数であり、Ｑはヒドロカルビレン部分（moiety）であり、それぞれのＺは、独立に、Ｏ、Ｓ、−ＮＲ^ｂ（式中、Ｒ^ｂはヒドロカルビル部分である）からなる群から選択され、そしてＺ^１はＺ−Ｈである。）

本発明に従って、本明細書中に開示される本発明のコンポジット及び電気用積層板のために有用な、硬化性樹脂組成物（また、本明細書において熱硬化性組成物又は硬化性組成物としても参照される）は、（Ｉ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂組成物、（ＩＩ）少なくとも１種の硬化剤、（ＩＩＩ）少なくとも１種の強化材を含んでいてよく、ここで、硬化剤若しくは樹脂（又は両方）は、式Ｉ、ＩＩ又はＩＩＩによって記載される組成物の１種であり、コンポジット又は電気用積層板は、低い水吸収及び高いガラス転移温度（Ｔｇ）及び良好な誘電特性の組合せを含む望ましい特性のバランスを有する。

用語「硬化性（curable）」は、組成物が、当該組成物を硬化した又は熱硬化した状態又は条件にする条件に付され得ることを意味する。

用語「硬化した（cured）」又は「熱硬化した（thermoset）」は、Whittington’s Dictionary of Plastics(1968)、239頁において、L.R.Whittingtonによって、下記、「完成した物品としてそれらの最終状態で、実質的に不融性で不溶性である樹脂又はプラスチックス化合物。熱硬化性樹脂は、それらの製造又は加工中の或る段階でしばしば液体であり、これらは、熱、触媒又は幾つかの他の化学的手段によって硬化される。完全に硬化された後、熱硬化樹脂は、熱によって再軟化させることができない。通常熱可塑性である幾つかのプラスチックスは、他の材料による架橋の手段によって熱硬化させることができる。」のように定義される。

本発明は、強化組成物に関するが、この組成物の熱硬化樹脂特性の意味のある測定を、存在する強化無しに行うことができる。これらのデータで、コンポジット及び積層板の特性値を、熱硬化樹脂及び強化材料の特性値の重量平均によって計算することができる。例えば、水吸収は、強化材を含有していない透明な注型品を最初に製造することによって測定される。新たに製造した注型品を秤量し、１２４℃でスチームオートクレーブの中に２時間入れる。次いで、重量増加を、元の重量のパーセントとして計算する。本発明の熱硬化樹脂は、この試験において２％よりも少ない水吸収を示す。

Ｔｇは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を使用して測定する。これは、全ての熱硬化樹脂の重要な特性である。この温度よりも上では、弾性率が急激に低下し、各特性が著しく変化する。積層板及びコンポジット用途のために、高いＴｇ（＞１３０℃）が、通常望ましい。Ｔｇは、配合物の細部（特に、式Ｉ若しくはＩＩのエポキシが使用されるとき硬化剤の選択又は式ＩＩＩが使用されるときエポキシの選択）に非常に依存する。

本発明の非限定態様として、本発明の熱硬化性組成物の熱硬化樹脂組成物、成分（Ｉ）は、例えば下記のものから選択することができる。

（１）ジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物から製造される式Ｉによって表されるエポキシ樹脂：

（式中、Ｒ^ａは水素又はメチル基であり、Ｒ^１及びＲ^２は、互いから独立に、それぞれ、水素原子、ハロゲン、置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基、置換若しくは非置換のアラルキル基、ニトリル基、ニトロ基又は置換若しくは非置換のアルコキシ基を表し、Ｘは、ＣＨ_２、ＣＨ（Ｒ^３）又はＣ（Ｒ^３）（Ｒ^４）であり、ｍは、８と２０との間の整数であり、Ｒ^ａは、水素又はメチル基であり、Ｒ^３及びＲ^４は、互いから独立に、それぞれ、水素原子、ハロゲン、置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基又は置換若しくは非置換のアラルキル基を表し、そしてｎは、０〜約１０の値を有する整数である。）

上記の式Ｉにおいて、Ｒ^１〜Ｒ^４のための置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基又は置換若しくは非置換のアラルキル基及びＲ^１及びＲ^２のための置換又は非置換のアルコキシ基は、例えばＣ_１〜Ｃ_８アルキル若しくはアルキルオキシ基、Ｃ_６〜Ｃ_１０アリール基又はＣ_７〜Ｃ_１２アラルキル基を含むことができる。

典型的に製造するとき、式Ｉのエポキシ樹脂は、変化するｎを有するオリゴマーの混合物であるが、ｎ＝０を有する最短の員が優勢である。溶媒無しでの製造を含むコンポジット応用において、オリゴマー（ｎ＞０）の存在は、それらが配合物の粘度を上昇させるので望ましくない。これらの場合に、オリゴマーの濃度は、好ましくは５０重量％よりも低い、更に好ましくは３０重量％よりも低い、最も好ましくは２０重量％よりも低い。

（２）１種又はそれ以上のビスフェノールと化学量論的過剰の１種又はそれ以上の式Ｉのエポキシ樹脂とを反応させることによって製造されるもののような、式ＩＩで表されるアドバンストエポキシ樹脂組成物：

（式中、Ｒ^ａ、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｘ及びｍは、式Ｉにおいて定義した通りであり、ｐは１〜２０の整数であり、ｙは１〜約２０の値を有する整数であり、Ｑはヒドロカルビレン部分であり、そしてそれぞれのＺは、独立に、Ｏ、Ｓ、−ＮＲ^ｂ（式中、Ｒ^ｂはヒドロカルビル部分である）からなる群から選択される。）

本明細書中に使用されるとき、「ヒドロカルビレン部分（moiety）」によって、炭化水素から２個の水素原子を除去することによって形成される任意の二価のラジカルが意味される。更に詳しくは、ヒドロカルビレン部分は、非置換若しくは置換のアルキル、非置換若しくは置換のシクロアルキル、非置換若しくは置換のポリシクロアルキル、非置換若しくは置換のアルケニル、非置換若しくは置換のシクロアルケニル、非置換若しくは置換のジ若しくはポリシクロアルケニル又は非置換若しくは置換の芳香族環からなる群から選択された二価の部分である。本明細書中に使用される「ヒドロカルビル部分」によって、一価のラジカル、更に詳しくは、非置換若しくは置換のアルキル、非置換若しくは置換のシクロアルキル、非置換若しくは置換のポリシクロアルキル、非置換若しくは置換のアルケニル、非置換若しくは置換のシクロアルケニル、非置換若しくは置換のジ若しくはポリシクロアルケニル又は非置換若しくは置換の芳香族環からなる群から選択された任意の一価の部分が意味される。

式ＩＩのエポキシ樹脂は、（ａ）１種又はそれ以上の、式Ｉに示されるジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物のエポキシ樹脂と、（ｂ）１種又はそれ以上の、１分子当たり平均で１個より多い反応性水素原子を有する適切な化合物（ここで、反応性水素原子は該エポキシ樹脂中のエポキシド基と反応性である）とから製造されるアドバンストエポキシ樹脂生成物である。アドバンスメント（advancement）反応中に使用されるエポキシ樹脂は、更に、（ｃ）１種又はそれ以上の公知のエポキシ樹脂、例えばジヒドロキシ芳香族化合物のジグリシジルエーテルを含有することができる。上記のアドバンストエポキシ樹脂生成物の製造は公知の方法を使用して実施することができる。

１分子当たり平均で１個より多い反応性水素原子を有する化合物の例には、ジヒドロキシ芳香族化合物、ジチオール、ジスルホンアミド、ジアミド若しくはジカルボン酸化合物又は１個の第一級アミン若しくはアミド基、２個の第二級アミン基、１個の第二級アミン基及び１個のフェノール性ヒドロキシ基、１個の第二級アミン基及び１個のカルボン酸基又は１個のフェノール性ヒドロキシ基及び１個のカルボン酸基を含有する化合物並びにこれらの任意の組合せが含まれる。

１分子当たり平均で１個より多い反応性水素原子を有する化合物の、エポキシ樹脂に対する比は、一般的に約０．０１：１〜約０．９５：１、好ましくは約０．０５：１〜約０．８：１、更に好ましくは約０．１０：１〜約０．５：１の、反応性水素原子の当量／エポキシ樹脂中のエポキシド基の当量である。

アドバンスメント反応は、溶媒の存在下又は非存在下に、熱及び混合の適用によって行うことができる。アドバンスメント反応は、大気圧の、大気圧よりも高い又は大気圧よりも低い圧力で、約２０℃〜約２６０℃、好ましくは約８０℃〜約２４０℃、更に好ましくは約１００℃〜約２００℃の温度で行うことができる。

アドバンスメント反応を完結させるために必要な時間は、使用される温度、使用される分子当たり１個より多い反応性水素原子を有する化合物の化学構造及び使用されるエポキシ樹脂の化学構造のような要因に依存する。より高い温度はより短い反応時間を必要とし、他方、より低い温度は、より長い反応時間を必要とするであろう。

一般的に、アドバンスメント反応完結のための時間は、約５分〜約２４時間、好ましくは約３０分〜約８時間、更に好ましくは約３０分〜約４時間の範囲とすることができる。

アドバンスメント反応において、触媒を添加することもできる。この触媒の例には、ホスフィン、第四級アンモニウム化合物、ホスホニウム化合物及び第三級アミンが含まれてよい。この触媒は、エポキシ樹脂の合計重量基準で、約０．０１〜約３、好ましくは約０．０３〜約１．５、更に好ましくは約０．０５〜約１．５重量％の量で使用することができる。

本発明において使用することができる樹脂化合物のためのアドバンストエポキシ樹脂生成物を製造する際に有用であるアドバンスメント反応に関する他の詳細は、米国特許第５，７３６，６２０号明細書及びHenry Lee及びKris Neville著Handbook of Epoxy Resins（参照して本明細書に含める）に記載されている。

芳香族ジ及びポリヒドロキシル含有化合物の例には、シクロオクタノン、シクロデカノン、シクロドデカノン、シクロペンタデカノン、シクロオクタデカノン、シクロエイコサノン及びこれらの混合物と、フェノール；テトラブロモビスフェノールＡ；ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、２，４−ジメチルレゾルシノール、４−クロロレゾルシノール、テトラメチルヒドロキノン、ビスフェノールＡ（４，４’−イソプロピリデンジフェノール）、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−チオジフェノール、４，４’−スルホニルジフェノール、２，２’−スルホニルジフェノール、４，４’−ジヒドロキシジフェニルオキシド、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、１，１’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、４，４’−ビス（４−（４−ヒドロキシフェノキシ）フェニルスルホン）ジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルジスルフィド、３，３’，３，５’−テトラクロロ−４，４’−イソプロピリデンジフェノール、３，３’，３，５’−テトラブロモ−４，４’−イソプロピリデンジフェノール、３，３’−ジメトキシ−４，４’−イソプロピリデンジフェノール、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ−α−メチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシベンズアニリド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）テレフタラート、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）テレフタルアミド、ビス（４’−ヒドロキシビフェニル）テレフタラート、４，４’−ジヒドロキシフェニルベンゾアート、ビス（４’−ヒドロキシフェニル）−１，４−ベンゼンジイミン、１，１’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、フロログルシノール、ピロガロール、２，２’，５，５’−テトラヒドロキシジフェニルスルホン、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、ジシクロペンタジエンジフェノール、トリシクロペンタジエンジフェノール及びこれらの任意の組合せとの反応から誘導されるジヒドロキシジフェニル−シクロアルカンが含まれる。

ジ−及びポリカルボン酸の例には、４，４’−ジカルボキシジフェニルメタン、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，６−ヘキサンジカルボン酸、１，４−ブタンジカルボン酸、ジシクロペンタジエンジカルボン酸、トリス（カルボキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−カルボキシフェニル）シクロヘキサン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジカルボキシジフェニル、４，４’−ジカルボキシ−α−メチルスチルベン、１，４−ビス（４−カルボキシフェニル）−トランス−シクロヘキサン、１，１’−ビス（４−カルボキシフェニル）シクロヘキサン、１，３−ジカルボキシ−４−メチルベンゼン、１，３−ジカルボキシ−４−メトキシベンゼン、１，３−ジカルボキシ−４−ブロモベンゼン、４，４’−ベンズアニリドジカルボン酸、４，４’−フェニルベンゾアートジカルボン酸、４，４’−スチルベンジカルボン酸及びこれらの任意の組合せが含まれる。

ジ−及びポリメルカプタンの例には、１，３−ベンゼンジチオール、１，４−ベンゼンジチオール、４，４’−ジメルカプトジフェニルメタン、４，４’−ジメルカプトジフェニルオキシド、４，４’−ジメルカプト−α−メチルスチルベン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジメルカプトジフェニル、１，４−シクロヘキサンジチオール、１，６−ヘキサンジチオール、２，２’−ジメルカプトジエチルエーテル、１，２−ジメルカプトプロパン、ビス（２−メルカプトエチル）スルフィド、トリス（メルカプトフェニル）メタン、１，１−ビス（４−メルカプトフェニル）シクロヘキサン及びこれらの任意の組合せが含まれる。

ジ−及びポリアミンの例には、１，２−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、１，４−ジアミノベンゼン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、２，２’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルオキシド、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニル、４，４’−ジアミノ−α−メチルスチルベン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、４，４‘−ジアミノスチルベン、１，４−ビス（４−アミノフェニル）−トランス−シクロヘキサン、１，１’−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、トリス（アミノフェニル）メタン、１，４−シクロヘキサンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、ピペラジン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、１−（２−アミノエチル）ピペラジン、ビス（アミノプロピル）エーテル、ビス（アミノプロピル）スルフィド、ビス（アミノメチル）ノルボルナン、２，２’−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン及びこれらの任意の組合せが含まれる。

第一級モノアミンの例には、アニリン、４−クロロアニリン、４−メチルアニリン、４−メトキシアニリン、４−シアノアニリン、２，６−ジメチルアニリン、４−アミノジフェニルオキシド、４−アミノジフェニルメタン、４−アミノジフェニルスルフィド、４−アミノベンゾフェノン、４−アミノジフェニル、４−アミノスチルベン、４−アミノ−α−メチルスチルベン、メチルアミン、４−アミノ−４’−ニトロスチルベン、ｎ−ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、アミノノルボルナン及びこれらの任意の組合せが含まれる。

スルホンアミドの例には、フェニルスルホンアミド、４−メトキシフェニルスルホンアミド、４−クロロフェニルスルホンアミド、４−ブロモフェニルスルホンアミド、４−メチルスルホンアミド、４−シアノスルホンアミド、２，６−ジメチルフェニルスルホンアミド、４−スルホンアミドジフェニルオキシド、４−スルホンアミドジフェニルメタン、４−スルホンアミドベンゾフェノン、４−スルホニルアミドジフェニル、４−スルホンアミドスチルベン、４−スルホンアミド−α−メチルスチルベン及びこれらの任意の組合せが含まれる。

アミノフェノールの例には、ｏ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、２−メトキシ−４−ヒドロキシアニリン、３，５−ジメチル−４−ヒドロキシアニリン、３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシアニリン、２，６−ジブロモ−４−ヒドロキシアニリン、５−ブチル−４−ヒドロキシアニリン、３−フェニル−４−ヒドロキシアニリン、４−（１−（３−アミノフェニル）−１−メチルエチル）フェノール、４−（１−（４−アミノフェニル）エチル）フェノール、４−（４−アミノフェノキシ）フェノール、４−（（４−アミノフェニル）チオ）フェノール、（４−アミノフェニル）（４−ヒドロキシフェニル）メタノン、４−（（４−アミノフェニル）スルホニル）フェノール、４−（１−（４−アミノ−３，５−ジブロモフェニル）−１−メチルエチル）−２，６−ジブロモフェノール、Ｎ−メチル−ｐ−アミノフェノール、４−アミノ−４’−ヒドロキシ−α−メチルスチルベン、４−ヒドロキシ−４’−アミノ−α−メチルスチルベン及びこれらの任意の組合せが含まれる。

アミノカルボン酸の例には、２−アミノ安息香酸、３−アミノ安息香酸、４−アミノ安息香酸、２−メトキシ−４−アミノ安息香酸、３，５−ジメチル−４−アミノ安息香酸、３−シクロヘキシル−４−アミノ安息香酸、２，６−ジブロモ−４−アミノ安息香酸、５−ブチル−４−アミノ安息香酸、３−フェニル−４−アミノ安息香酸、４−（１−（３−アミノフェニル）−１−メチルエチル）安息香酸、４−（１−（４−アミノフェニル）エチル）安息香酸、４−（４−アミノフェノキシ）安息香酸、４−（（４−アミノフェニル）チオ）安息香酸、（４−アミノフェニル）（４−カルボキシフェニル）メタノン、４−（（４−アミノフェニル）スルホニル）安息香酸、４−（１−（４−アミノ−３，５−ジブロモフェニル）−１−メチルエチル）−２，６−ジブロモ安息香酸、Ｎ−メチル−４−アミノ安息香酸、４−アミノ−４’−カルボキシ−α−メチルスチルベン、４−カルボキシ−４’−アミノ−α−メチルスチルベン、グリシン、Ｎ−メチルグリシン、４−アミノシクロヘキサンカルボン酸。４−アミノヘキサン酸、４−ピペリジンカルボン酸、５−アミノフタル酸及びこれらの任意の組合せが含まれる。

スルファニルアミドの例には、ｏ−スルファニルアミド、ｍ−スルファニルアミド、ｐ−スルファニルアミド、２−メトキシ−４−アミノ安息香酸、２，６−ジメチル−４−スルホンアミド−１−アミノベンゼン、３−メチル−４−スルホンアミド−１−アミノベンゼン、５−メチル−３−スルホンアミド−１−アミノベンゼン、３−フェニル−４−スルホンアミド−１−アミノベンゼン、４−（１−（３−スルホンアミドフェニル）−１−メチルエチル）アニリン、４−（１−（４−スルホンアミドフェニル）エチル）アニリン、４−（４−スルホンアミドフェノキシ）アニリン、４−（（４−スルホンアミドフェニル）チオ）アニリン、（４−スルホンアミドフェニル）（４−アミノフェニル）メタノン、４−（（４−スルホンアミドフェニル）スルホニル）アニリン、４−（１−（４−スルホンアミド−３，５−ジブロモフェニル）−１−メチルエチル）−２，６−ジブロモアニリン、４−スルホンアミド−１−Ｎ−メチルアミノベンゼン、４−アミノ−４’−スルホンアミド−α−メチルスチルベン、４−スルホンアミド−４’−アミノ−α−メチルスチルベン及びこれらの任意の組合せが含まれる。

（３）１種又はそれ以上のビスフェノールと化学量論的不足の１種又はそれ以上の式Ｉのエポキシ樹脂とを反応させることによって製造される、式ＩＩＩで表されるアドバンスト活性水素含有組成物：

（式中、Ｒ^ａ、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｘ、ｐ及びｍは、式Ｉにおいて定義した通りであり、ｙ^１は、０〜約２０の値を有する整数であり、Ｑは、ヒドロカルビレン部分であり、それぞれのＺは、独立に、Ｏ、Ｓ、−ＮＲ^ｂ（式中、Ｒ^ｂは、ヒドロカルビル部分である）からなる群から選択され、そしてＺ^１は、Ｚ−Ｈである。）

用語「ヒドロカルビレン部分（moiety）」及び「ヒドロカルビル部分」は、前記定義の通りに使用される。

本発明の熱硬化性組成物の成分（Ｉ）として機能し得る前記の熱硬化性樹脂組成物のいずれか１種は、Metralらによって本件特許出願と同日付けで出願された出願継続中の米国特許出願第６１／２６５，７９９号（代理人整理番号第６７９０８号）（参照して本明細書に含める）中に記載されている熱硬化性樹脂組成物のいずれかを含むことができる。成分（Ｉ）の製造方法もまた、上記の出願継続中の米国特許出願第６１／２６５，７９９号中に記載されている。

成分（Ｉ）は、例えば硬化剤である成分（ＩＩ）を成分（Ｉ）と、適切な比で混合し、そして成分（Ｉ）及び成分（ＩＩ）の混合物を含む熱硬化性組成物を硬化条件に付すことを含む、一般的な熱硬化樹脂、例えばエポキシ樹脂を硬化させる技術分野における当業者によって使用される公知の技術に従って硬化させることができる。

熱硬化性組成中で有用である、硬化剤である成分（ＩＩ）（硬化剤又は架橋剤とも参照される）は、例えば、これらに限定されないが、無水物、カルボン酸、アミン化合物、フェノール化合物、ポリオール又はこれらの混合物を含む、当該技術分野で公知のこれらの硬化剤から選択することができる。本明細書中に使用される用語「硬化剤」は、また、単独で又は１種若しくはそれ以上の他の硬化剤と組合わせて使用される触媒又は共触媒を含むことを意図される。

本発明において有用な硬化剤の例には、エポキシ樹脂系組成物を硬化させるために有用であることが知られている、任意の硬化剤を含む。このような材料には、例えばポリアミン、ポリアミド、ポリアミノアミド、ポリフェノール、ポリマー性チオール、ポリカルボン酸及び無水物、ポリオール及びこれらの任意の組合せ等が含まれる。硬化剤の他の具体例には、ジシアンジアミド、フェノールノボラック、ビスフェノール−Ａノボラック、ジシクロペンタジエンのフェノールノボラック、スチレン−無水マレイン酸（ＳＭＡ）コポリマー及びこれらの全ての組合せが含まれる。硬化剤の好ましい例には、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡ、ｄｉｃｙ及びこれらの全ての組合せが含まれてよい。

ｄｉｃｙは、本発明において有用である硬化剤の一つの好ましい態様であろう。ｄｉｃｙは、ｄｉｃｙが、その硬化特性を活性化するために比較的高い温度を必要とし、従ってｄｉｃｙは、室温（約２５℃）で熱硬化性樹脂に添加し、貯蔵することができるので、遅延硬化を与えるという利点を有する。更に、ｄｉｃｙを使用する樹脂組成物の硬化プロフィールは、触媒、例えば２−メチルイミダゾール（２−ＭＩ）を使用して、便利に修正することができる。

一般的に、本発明の熱硬化性樹脂組成物中に存在する硬化剤、成分（ＩＩ）の濃度は、最終使用用途に依存して変えることができる。例えば、使用される硬化剤の量は、幾つかの態様において、重量基準で、熱硬化性樹脂１００部当たり約０．１部から約１５０部まで変えることができる。他の態様において、硬化剤は、重量基準で、熱硬化性樹脂１００部当たり約５〜約９５部の範囲内の量で使用することができ、更に他の態様において、硬化剤は、重量基準で、熱硬化性樹脂１００部当たり約１０〜約９０部の範囲内の量で使用することができる。

本発明の別の態様において、成分（Ｉ）は、例えば前記のような成分（Ｉ）を、成分（Ｉ）の化合物以外の少なくとも１種の熱硬化性樹脂である成分（ＩＩＩ）と、適切な比で混合し、そして成分（Ｉ）及び成分（ＩＩ）の混合物を含む熱硬化性組成物を硬化条件に付すことを含む、一般的なエポキシ樹脂を硬化させる技術分野における当業者によって使用される公知の技術に従って硬化させることができる。この態様において、硬化剤は、特に、成分（Ｉ）が、硬化剤を使用することなく熱硬化性樹脂と反応することができる反応性官能基を含有する場合に、任意であろう。任意の硬化剤は、前記の硬化剤の何れであってもよい。

成分（ＩＩＩ）として有用な他の熱硬化性樹脂には、例えば、少なくとも１種の、エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂、（メタ）アクリル樹脂、フェノール樹脂、ビニル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂及びこれらの混合物から選択される熱硬化樹脂成分が含まれてよい。好ましくは、熱硬化性樹脂組成物中に、成分（Ｉ）とは異なるエポキシ樹脂が、成分（ＩＩＩ）として使用される。

本発明において使用するのに適している成分（Ｉ）とは異なる他の熱硬化性樹脂の例には、エポキシ化ビスフェノールＡ；エポキシ化ジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン、例えば、エポキシ化ビスフェノールシクロドデカノン；エポキシ化フェノールノボラック（多官能性）、例えば、エポキシ化フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック若しくはエポキシ化ビスフェノールジシクロペンタジエンノボラック；エポキシ化臭素含有ビスフェノール若しくは臭素化ビスフェノールＡノボラック；エポキシ化リン含有ビスフェノールＡ又はこれらの任意の組合せ（ここで、「エポキシ化」は、それぞれのフェノール性−ＯＨをグリシジルエーテルに転化するためのエピクロロヒドリン（又は関連材料）による処理を表す）が含まれてよい。

他の熱硬化性樹脂である成分（ＩＩＩ）が、熱硬化性組成物中に、約８０モル％よりも低い、好ましくは約５０モル％よりも低い、更に好ましくは３０モル％よりも低い、配合物中のエポキシの濃度で存在してよい。

一つの好ましい態様において、本発明において成分（ＩＩＩ）として有用な他の熱硬化性樹脂には、少なくとも１種のエポキシ樹脂が含まれる。本明細書において用語「エポキシ樹脂」は、１分子当たり１個又はそれ以上の隣接するエポキシ基、即ち、１分子当たり少なくとも１個の１，２−エポキシ基を有する化合物を意味する。一般的に、エポキシ樹脂化合物は、少なくとも１個の１，２−エポキシ基を有する飽和又は不飽和の脂肪族、シクロ脂肪族、芳香族又は複素環式化合物であってよい。このような化合物は、所望により、１種又はそれ以上の不活性置換基、例えばハロゲン原子、脂肪族又はシクロ脂肪族ヒドロキシ基、エーテルラジカル、低級アルキル等によって置換されていてよい。置換基に対して参照して「不活性」によって、置換基がエポキシド基及び他の官能基と実質的に非反応性であることが意味される。エポキシ樹脂化合物は、また、モノマー性、オリゴマー性又はポリマー性であってよい。即ち、エポキシ樹脂は、モノエポキシド、ジエポキシド、多官能性エポキシ樹脂、ポリエポキシド、アドバンストエポキシ樹脂又はこれらの混合物から選択することができる。本発明において有用なエポキシ樹脂の広範な列挙は、Lee,H.及びNeville,K.著、“Handbook of Epoxy Resins”、McGraw-Hill Book Company、ニューヨーク、1967年刊、第2章、第257-307頁（参照して本明細書に含める）に記載されている。

本発明において有用なエポキシ樹脂は、従来の又は市販のエポキシ樹脂を含むことができ、これは、変えることができ、単独で又は２種若しくはそれ以上の組合せで使用することができる。本明細書中に開示された組成物のためのエポキシ樹脂を選択する際に、最終製品の特性のみならず、粘度及び樹脂組成物の加工に影響を与え得る他の特性に対して考慮を払わなくてはならない。

当業者に公知である特に適切なエポキシ樹脂は、多官能性アルコール、フェノール、シクロ脂肪族カルボン酸、芳香族アミン又はアミノフェノールと、エピクロロヒドリンとの反応生成物をベースにしている。僅かな非限定の態様には、例えばビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル及びパラ−アミノフェノールのトリグリシジルエーテルが含まれる。当業者に公知であるたの適切なエポキシ樹脂には、エピクロロヒドリンとｏ−クレゾール及びそれぞれフェノールノボラックとの反応生成物が含まれる。上記のエポキシ樹脂のいずれかの２種又はそれ以上の混合物を使用することも可能である。

熱硬化性組成物の製造のために本発明において有用なエポキシ樹脂である成分（ＩＩＩ）は、市販の製品から選択することができる。例えばThe Dow Chemical Companyから入手可能な、Ｄ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３２、Ｄ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３４、Ｄ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）５８０、Ｄ．Ｅ．Ｎ．（登録商標）４３１、Ｄ．Ｅ．Ｎ．（登録商標）４３８、Ｄ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）７３６及びＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）７３２を使用することができる。本発明の例示として、本発明のエポキシ樹脂成分は、１７５〜１８５のエポキシド当量重量、９．５Ｐａ−ｓの粘度及び１．１６ｇ／ｃｃの密度を有する液体エポキシ樹脂、Ｄ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３８３（ＤＧＥＢＰＡ）であってよい。エポキシ樹脂成分のために使用することができる他の市販のエポキシ樹脂は、Ｄ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３５４又はＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３２であってよい。

本発明において有用な他の適切なエポキシ樹脂は、例えば米国特許第3,018,262号明細書、米国特許第7,163,973号明細書、米国特許第6,887,574号明細書、米国特許第6,632,893号明細書、米国特許第6,242,083号明細書、米国特許第7,037,958号明細書、米国特許第6,572,971号明細書、米国特許第6,153,719号明細書、米国特許第5,405,688号明細書、PCT公開第WO2006/052727号明細書、米国特許出願公開第20060293172号明細書及び米国特許出願公開第20050171237号明細書（これらのそれぞれを、参照して本明細書中に含める）中に開示されている。

本発明において有用なエポキシ樹脂のＥＥＷは、一般的に約１００グラム／エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）〜約２０，０００ｇ／ｅｑ、更に好ましくは約５００ｇ／ｅｑ〜約５０００ｇ／ｅｑである。本明細書中に使用されるとき、用語ＥＥＷは、分子中に存在するエポキシド基の平均数によって割った、グラム／当量（ｇ／ｅｑ）でのエポキシド部分の平均分子量を指す。本発明において有用なジエポキシドの例は約１００ｇ／ｅｑ〜約４０００ｇ／ｅｑのＥＥＷを有するエポキシ樹脂である。

一般的に、本発明において使用されるエポキシ化合物の粘度は０ｍＰａｓ〜約１００００ｍＰａｓ、好ましくは約１ｍＰａｓ〜約１０００ｍＰａｓ、最も好ましくは約５ｍＰａｓ〜約５００ｍＰａｓである。

成分（ＩＩＩ）の少なくとも１種の熱硬化性樹脂として有用な他のエポキシ樹脂には、エポキシ化ジヒドロキシジフェニルシクロアルカン、エポキシ化フェノールノボラック、臭素含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂及びこれらの組合せが含まれる。

本発明において有用なエポキシ樹脂の更に特定の態様には、例えばエポキシ化ビスフェノールシクロドデカノン、エポキシ化ビスフェノールＡノボラック、エポキシ化ビスフェノールジシクロペンタジエンノボラック、エポキシ化臭素含有ビスフェノールＡノボラック又はこれらの任意の組合せが含まれてよい。

一般的に、一つの態様において、成分（ＩＩＩ）は、硬化性組成物中に、組成物の合計重量基準で、約８０重量％よりも少ない、好ましくは約６０重量％よりも少ない、更に好ましくは約５０重量％よりも少ない量で存在してよい。

充填剤を、配合物中に、種々の目的のために、例えばレオロジーを改質する、コストを低下させる、熱膨張係数を低下させる及び難燃性を改良するために使用することができる。幾つかの好ましい充填剤の例には、シリカ、タルク、アルミナ、石英、雲母、難燃剤、金属粉末及びこれらの任意の組合せが含まれてよい。難燃剤充填剤の例には、三水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホスフィナイト（phosphinite）、例えばアルミニウムホスフィナイト若しくは亜鉛ホスフィナイト又はベーマイトが含まれてよい。

一般的に、充填剤が望ましい用途のために、これは、熱硬化性樹脂中に、熱硬化性樹脂の合計重量基準で、約０．１重量％〜約９５重量％、好ましくは約１０重量％〜約９０重量％、更に好ましくは約１０重量％〜約８５重量％、なお更に好ましくは約２０重量％〜約８０重量％、最も好ましくは約２０重量％〜約７５重量％の量で存在してよい。

充填剤は、一般的に、粒子形状であり、約１ｍｍよりも小さい、好ましくは、約１００ミクロンよりも小さい、更に好ましくは約５０ミクロンよりも小さい、最も好ましくは約１０ミクロンよりも小さい、そして約２ｎｍよりも大きい、好ましくは、約１０ｎｍよりも大きい、更に好ましくは約２０ｎｍよりも大きい、最も好ましくは約５０ｎｍよりも大きい平均粒子寸法を有する。

本発明のコンポジット又は電気用積層板樹脂配合物のために有用な強化材には、例えば織布、マット、モノフィラメント、マルチフィラメント、一方向繊維、ロービング、ランダム繊維若しくはフィラメント、無機繊維若しくはホイスカー又は中空球の形態にある、天然繊維又は合成繊維を含む、当該技術分野で公知の任意の繊維状強化材が含まれてよい。他の適切な強化材には、炭素（グラファイト）、ホウ素、ガラス、セラミックス、ナイロン、レーヨン、綿、アラミド、グラファイト、ポリアルキレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル及びこれらの任意の組合せのような繊維が含まれてよい。

強化材のために適した同様の特性を有する面形状（aspect shaped）無機材料を使用することもできる。面形状無機材料には、無機クレー、例えばモンモリロナイト、フッ素雲母、ベーマイト等が含まれてよい。

本発明の硬化性電気用積層板又はコンポジット組成物のために有用な繊維状強化材の他の例には国際ガラススタイル（international glass style）：１０２０、１０４、１０６、１０６５及び７６２８によって分類されるものが含まれてよい。

他の繊維状強化材は、例えば炭素／グラファイト；ホウ素；石英；酸化アルミニウム；種々のモジュラスのガラス、例えば「Ｅ」及び「Ｓ」及び炭化ケイ素又はチタンを含有する炭化ケイ素繊維を含む繊維であってよい。市販の繊維には、有機繊維、例えば、ケブラー（ＫＥＶＬＡＲ）（登録商標）（Ｄｕｐｏｎｔの商標）；酸化アルミニウム含有繊維、例えば、ＮＥＸＴＥＬ（登録商標）（３Ｍの商標）；炭化ケイ素繊維、例えば、ＮＩＣＡＬＯＮ（登録商標）（日本カーボンの商標）及びチタンを含有する炭化ケイ素繊維、例えば、ＴＹＲＲＡＮＯ（登録商標）（宇部の商標）が含まれてよい。

コンポジット又は電気用積層板組成物中の強化材の量は、強化材及び期待される最終製品の種類及び形態に依存して変化し得る。一般的に、本発明の熱硬化コンポジットは、組成物の合計重量基準で、約１重量％〜約９０重量％、好ましくは約１０重量％〜約８０重量％、更に好ましくは約２０重量％〜約７０重量％の量で、繊維状強化材又は面形状無機材料からなっていてよい。

強化材又は繊維状強化材成分が繊維であるとき、これは、本発明の熱硬化性樹脂組成物中に、組成物の合計重量基準で、約１０重量％〜約９０重量％、好ましくは約２０重量％〜約８０重量％、更に好ましくは約３０重量％〜約７０重量％の量で存在していてよい。

繊維はサイジングされていてよく又はサイジングされていなくてよい。繊維がサイジングされるとき、繊維上のサイジングは、典型的には、１００〜２００ｎｍ厚さの層である。ガラス繊維が使用されるとき、サイジングは、例えばカップリング剤、滑剤、帯電防止剤又はこれらの組合せであってよい。

繊維強化材は、種々の形態を有することができ、連続状若しくは不連続状又はこれらの組合せであってよい。連続ストランドロービングを使用して、一方向コンポジット又はアングル−プライコンポジットを製作することができる。連続ストランドロービングは、また、異なった織組織、例えば平織、繻子、絽、千鳥綾織及び三次元を使用して、布帛又は布の中に織り込むことができる。連続繊維強化材の他の形態は、ひも、編み布帛並びに一方向テープ及び布帛によって例示される。

本発明のために適している不連続繊維には、ミルドファイバー、ホイスカー、チョップトファイバー及びチョップトファイバーマットが含まれてよい。強化材が不連続であるとき、これは、本発明の熱硬化性樹脂組成物中に、組成物の合計重量基準で、約１０重量％〜約９０重量％、好ましくは約２０重量％〜約８０重量％、更に好ましくは約３０重量％〜約７０重量％の量で存在していてよい。

適切な不連続強化材の例には、ミルドファイバー又はチョップトファイバー、例えばガラス繊維及びケイ酸カルシウム繊維が含まれる。不連続強化材の例は、ケイ酸カルシウムのミルドファイバー（ワラストナイト；ＮＹＡＤ Ｇ ＳＰＥＣＩＡＬ（登録商標）、Nycoの商標）である。

連続繊維と不連続繊維との組合せを、同じコンポジットの中に使用することができる。例えば織ロービングマットは織ロービングとチョップトストランドマットとの組合せであり、これは本明細書中に開示された態様において使用するために適している。

異なった種類の繊維を含んでなるハイブリッドを使用することもできる。例えば異なった種類の強化材の層を使用することができる。航空機内装において、例えば強化材には、繊維及びコア、例えばＮＯＭＥＸ（登録商標）（DuPontの商標）ハニカムコア又はポリウレタン若しくはポリ塩化ビニルから作られたフォームコアが含まれてよい。

本発明の熱硬化性電気用積層板コンポジット組成物は、更に、１種又はそれ以上の任意の追加成分、例えば触媒、難燃剤又は溶媒からなっていてよい。

本発明の熱硬化性組成物中で有用な任意の成分には、少なくとも１種の触媒が含まれる。本発明において使用される触媒は、少なくとも１種の熱硬化性樹脂の、単独重合を含む重合のために適合させることができる。その代わりに、本発明において使用される触媒は、少なくとも１種の熱硬化性樹脂と少なくとも１種の硬化剤との間の反応のために適合させることができる。

本発明の熱硬化性組成物中の任意の成分として有用な触媒は、この目的のために使用される当該技術分野で公知の任意の触媒であってよい。例えば、この触媒には、アミン、ホスフィン、複素環式窒素、アンモニウム、ホスホニウム、スルホニウム部分、これらの置換誘導体及びこれらの任意の組合せを含有する化合物が含まれてよい。本発明において有用な触媒の幾つかの非限定例には、例えばエチルトリフェニルホスホニウム、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド、米国特許第４，９２５，９０１号明細書（参照して本明細書に含める）に記載されている複素環式窒素含有触媒、イミダゾール、トリエチルアミン及びこれらの任意の組合せが含まれてよい。

本発明において有用な触媒の選択は限定されず、エポキシ系のために一般的に使用される触媒を使用することができる。また、触媒の添加は任意であり、製造されるシステムに依存する。触媒が使用されるとき、触媒の好ましい例には、第三級アミン、イミダゾール、有機ホスフィン及び酸塩が含まれる。

最も好ましい触媒には、第三級アミン、例えばトリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、２−メチルイミダゾール、ベンジルジメチルアミン、これらの混合物等が含まれる。アルキル置換イミダゾール、２，５−クロロ−４−エチルイミダゾール及びフェニル置換イミダゾール並びにこれらの任意の混合物が特に好ましい。

本発明のために適している触媒のなお更に好ましい態様は、例えば２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、イミダゾール誘導体、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデク−７−エン（ＤＢＵ）、２−メチルイミダゾール−エポキシ樹脂付加物、例えば、ＥＰＯＮ（登録商標）Ｐ１０１（Hexion Specialty Chemicalsから入手可能）及びこれらの任意の組合せが含まれる。

一般的に、本発明の熱硬化性樹脂組成物中に存在する触媒の量は、最終使用用途に依存して変えることができる。使用される触媒の量は、幾つかの態様において、重量基準で、熱硬化性樹脂１００部当たり、約０．１部から約２０部まで変えることができる。他の態様において、触媒は、重量基準で、熱硬化性樹脂１００部当たり、約１〜約１５部の範囲内の量で使用することができ、更に他の態様において、触媒は、重量基準で、熱硬化性樹脂１００部当たり、約２〜約１０部の範囲内の量で使用することができる。与えられたシステムについて使用される触媒の特定の量は、所望の特性における最適値を開発するための実験を見出す単純な範囲により、実験的に決定することができる。

本発明の熱硬化性組成物中で有用な任意の成分には、少なくとも１種の連鎖延長剤が含まれる。本発明の組成物中の添加物として有用な任意の連鎖延長剤の例には、ジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン、例えばビスフェノールシクロドデカノン、ビスフェノールＡ、ジシアンジアミド、フェノールノボラック、例えばビスフェノールＡノボラック若しくはフェノールジシクロペンタジエンノボラック、臭素含有ビスフェノールＡ、例えばテトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＢＡ）、臭素含有ビスフェノールＡノボラック、リン含有ビスフェノールＡノボラック又はこれらの任意の組合せが含まれてよい。

一般的に、この組成物中に使用される追加の任意の連鎖延長剤は、組成物の合計重量基準で、約５０重量％よりも少ない、好ましくは３０重量％よりも少ない、更に好ましくは約２５重量％よりも少ない量で存在していてよい。

本発明において使用するために適している難燃剤の例には、難燃性エポキシ樹脂、例えば臭素含有エポキシ樹脂又は「臭素非含有」エポキシ樹脂、例えばリン含有エポキシ樹脂が含まれてよい。

本発明の臭素含有エポキシ樹脂の例には、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル並びに他の臭素化エポキシ、例えばThe Dow Chemical Companyから、商標、Ｄ．Ｅ．Ｒ．５６０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．５４２、Ｄ．Ｅ．Ｒ．５９２、Ｄ．Ｅ．Ｒ．５９３、Ｄ．Ｅ．Ｒ．５３０及びＤ．Ｅ．Ｒ．５３８で市販されているものが含まれてよい。本発明において使用される臭素を含有する好ましいエポキシ樹脂には、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、例えばＤ．Ｅ．Ｒ．５６０が含まれる。

２種又はそれ以上の異なった臭素含有エポキシ樹脂を一緒にブレンドして、本発明の難燃剤エポキシ成分を作ることができる。エポキシ樹脂の臭素含有量は、臭素含有エポキシ樹脂の合計重量基準で、約５重量％〜約５０重量％、好ましくは約１０重量％〜約２５重量％、更に好ましくは約１８重量％〜約２１重量％であってよい。

本発明において有用な難燃性エポキシ樹脂の他の例は、「臭素非含有」エポキシ樹脂、例えばリン含有エポキシ樹脂である。リン含有エポキシ樹脂の例には、ホスホン酸メチルジグリシジル、ホスホン酸エチルジグリシジル、ホスホン酸プロピルジグリシジル、ホスホン酸ブチルジグリシジル、ホスホン酸ビニルジグリシジル、ホスホン酸フェニルジグリシジル及びホスホン酸ビフェニルジグリシジル、リン酸メチルジグリシジル、リン酸エチルジグリシジル、リン酸ｎ−プロピルジグリシジル、リン酸ｎ−ブチルジグリシジル、リン酸イソブチルジグリシジル、リン酸アリルジグリシジル、リン酸フェニルジグリシジル、リン酸ｐ−メトキシフェニルジグリシジル、リン酸ｐ−エトキシフェニルジグリシジル、リン酸ｐ−プロピルオキシフェニルジグリシジル、リン酸ｐ−イソプロピルオキシフェニルジグリシジル、リン酸フェニルチオジグリシジル、リン酸トリグリシジル、リン酸トリス（グリシジルエチル）、リン酸ｐ−グリシジル−フェニルエチルグリシジル、チオリン酸ベンジルジグリシジル及びこれらの組合せが含まれる。

リン含有エポキシ樹脂の更なる例は、米国特許第5,376,453号明細書、米国特許出願公開第2002/0119317A1号明細書、米国特許第6,403,220号明細書及びPCT公開第WO99/00451号明細書（これらの全てを参照して本明細書に含める）に記載されているものから選択することができる。

本発明において有用なリン含有エポキシ樹脂の他の例には、リン元素含有化合物、例えば９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０オキシド、例えば、日本国のSankoから市販されている「Ｓａｎｋｏ−ＨＣＡ」若しくはドイツ国のSchill-Seilacherから市販されている「Ｓｔｒｕｋｔｏｌ Ｐｏｌｙｄｉｓ ＰＤ３７１０」；１０−（２’，５’−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０オキシド（例えば、「Ｓａｎｋｏ ＨＣＡ−ＨＱ」）；ビス（４−ヒドロキシフェニル）ホスフィンオキシド；トリス（２−ヒドロキシフェニル）ホスフィンオキシド；ジメチル−１−ビス（４−ヒドロキシフェニル） １−フェニルメチルフォナート(dimethyl-1-bis(4-hydroxyphenyl) 1-phenylmethylphonate)；トリス（２−ヒドロキシ−４／５−メチルフェニル）ホスフィンオキシド、トリス（４−ヒドロキシフェニル）ホスフィンオキシド、ビス（２−ヒドロキシフェニル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２−ヒドロキシフェニル）フェニルホスフィナート、トリス（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ホスフィンオキシド又はこれらの混合物のエポキシ化生成物を含むリン元素含有化合物をエポキシ化することによって得られるものが含まれてよい。リン元素含有化合物のエポキシ化は、一般的に、エピハロヒドリン、例えばエピクロロヒドリンによって実施される。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも１種又はそれ以上のリン含有エポキシ樹脂を含んでいてよい。２種又はそれ以上の異なったリン含有エポキシ樹脂を一緒にブレンドして、熱硬化性樹脂組成物中に難燃剤エポキシ成分を作ることができる。

エポキシ樹脂組成物中のリン含有量は、リン含有エポキシ樹脂の合計重量基準で、約０．０５重量％〜約２０重量％、好ましくは約１重量％〜約１０重量％、更に好ましくは約０．２重量％〜約５重量％であってよい。

臭素含有エポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂は、単独で使用することができ又は一緒に混合することができ又は他の非難燃性エポキシ樹脂と組合わせることができる。非難燃性エポキシ樹脂は、臭素以外でハロゲン化されたエポキシ樹脂であってよい。非臭素ハロゲン化エポキシ樹脂は、例えば塩素含有エポキシ樹脂であってよい。非難燃性エポキシ樹脂は、また、非ハロゲン化エポキシ樹脂、例えばビスフェノールＡのジグリシジルエーテルであってよい。ハロゲン化難燃剤が使用されるとき、ハロゲンは、約５重量％〜約２５重量％、更に好ましくは１０〜２０重量％、最も好ましくは１４〜２０重量％存在する。

本発明の熱硬化性電気用積層板コンポジット組成物のために有用な溶媒の例には、グリコールエーテル、例えばThe Dow Chemical Companyから市販されているＤｏｗａｎｏｌ（登録商標）Ｐシリーズ、ケトン、例えばアセトン又はメチルエチルケトン（ＭＥＫ）が含まれてよい。

一般的に、本発明の熱硬化性電気用積層板コンポジット組成物は、組成物の合計重量基準で、約５重量％〜約８０重量％、好ましくは約１０重量％〜約６０重量％、更に好ましくは約２０重量％〜約５０重量％の量の溶媒成分からなっていてよい。

本発明の熱硬化性組成物には、熱硬化性樹脂システム、例えばエポキシ樹脂システム中に一般的に見出される任意の添加物及び充填剤が含有されていてよい。本発明の熱硬化性組成物には、それらの意図される用途のために有用である添加剤及び／又は充填剤が任意に含有されていてよい。この熱硬化性樹脂組成物中に使用される添加剤及び／又は充填剤の種類及び量は、熱硬化性樹脂組成物の意図される用途に依存するであろう。

例えば本発明の組成物において有用な任意の添加剤及び充填剤には、これらに限定されないが、シリカ、ガラス、タルク、金属粉末、二酸化チタン、湿潤剤、顔料、着色剤、離型剤、強化材、カップリング剤、脱ガス剤、難燃剤（例えば無機難燃剤、ハロゲン化難燃剤及び非ハロゲン化難燃剤、例えばリン含有物質）、イオンスカベンジャー、ＵＶ安定剤、柔軟剤、粘着付与剤、安定剤、界面活性剤、流れ調整剤、充填剤、顔料又は染料、光沢制御剤、酸化防止剤、マット剤、硬化開始剤、硬化抑制剤、熱可塑性樹脂、加工助剤、ＵＶブロッキング化合物、蛍光化合物、ＵＶ安定剤、不活性充填剤、繊維状強化材、酸化防止剤、熱可塑性樹脂粒子を含む耐衝撃性改良材及びこれらの混合物が含まれてよい。添加剤及び充填剤には、また、とりわけ、ヒュームドシリカ、骨材、例えばガラスビーズ、ポリテトラフルオロエチレン、ポリオール樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、グラファイト、二硫化モリブデン、研磨顔料、粘度低下剤、窒化ホウ素、雲母、核生成剤及び安定剤が含まれてよい。充填剤及び変性剤は、熱硬化性樹脂組成物に添加する前に、水分を追い出すために予熱することができる。更に、これらの任意の添加剤は、硬化の前及び／又は後に、組成物の特性に影響を有し得、組成物及び所望の反応生成物を配合するとき考慮に入れなくてはならない。上記のリストは例示であることが意図され、限定であるとは意図されない。本発明の配合物のための好ましい添加剤は、当業者によって最適化することができる。

好ましくは、本発明において使用される添加剤には、触媒、共触媒、促進剤並びに任意に他の用途特異的添加剤、例えば難燃剤、湿潤剤、脱泡剤、接着促進剤、充填剤、顔料、染料、安定剤、ＵＶ吸収剤及び強化材が含まれる。当該技術分野で公知のように、他の熱硬化モノマー、例えば他のエポキシド、シアネート、マレイミド、トリアジン及びベンゾオキサジン並びに他のオリゴマー又はポリマー、例えば、ポリ（フェニレンオキシド）を添加することが可能である。

追加の添加剤の濃度は、全組成物の重量基準で、一般的に約０重量％〜約５０重量％、好ましくは約０．０１重量％〜約２０重量％、更に好ましくは約０．０５重量％〜約１５重量％、最も好ましくは約０．１重量％〜約１０重量％である。約０．０１重量％よりも下では、添加剤は、得られる熱硬化生成物に、如何なる更なる顕著な利点も与えず、約２０重量％よりも上では、これらの添加物によってもたらされる特性改良は、比較的に一定のままである。

幾つかの態様において、硬化性組成物には、約０．１〜約５０体積％の任意の添加物が含有されていてよい。他の態様において、硬化性組成物には、約０．１〜約５体積％の任意の添加剤が含有されていてよく、更に他の態様において、約０．５〜約２．５体積％の任意の添加剤が含有されていてよい。

本明細書中に開示された本発明の硬化性組成物は、（Ｉ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂組成物、（ＩＩ）少なくとも１種の硬化剤及び（ＩＩＩ）少なくとも１種の強化材を含み、ここで、コンポジット又は電気用積層板は、下記の特性、即ち、ａ）少なくとも約１５０℃のＴｇ及びｂ）約０．５重量％よりも少ない水吸収量を有する。幾つかの態様において、本明細書中に開示された硬化性組成物は、更に、前記開示されたような充填剤、難燃剤、触媒、溶媒又は他の添加剤を含有することができる。

一般的に、硬化性組成物は、上記の成分を、段階的に又は同時に、硬化性組成物を形成するために所望の量で混合することによって形成することができる。本発明の配合物又は組成物の成分を混合して、本発明の硬化性組成物を用意し、本発明の最終硬化性配合物を一般的な加工条件下で硬化させて、熱硬化物を形成することができる。

繊維強化コンポジットは、例えばホットメルトプリプレグ形成によって形成することができる。プリプレグ形成方法は、連続繊維のバンド又は布帛を、溶融状態にある本明細書中に記載したような熱硬化性樹脂組成物によって含浸させてプリプレグを得、これを堆積し、硬化させて、繊維及び熱硬化樹脂のコンポジットをもたらすことによって特徴付けられる。

本明細書中に開示された熱硬化性樹脂組成物を含有するコンポジットを形成するために、他の加工技術を使用することができる。例えばフィラメント巻き付け、溶媒プリプレグ形成及び引抜成形が典型的な加工技術であり、これらでは未硬化の熱硬化性樹脂を使用することができる。更に、束の形状にある繊維を、未硬化の熱硬化性樹脂組成物によって被覆し、フィラメント巻き付けによって堆積し、硬化させて、コンポジットを形成することができる。

幾つかの態様において、コンポジットは、本明細書中に開示された硬化性熱硬化性樹脂組成物を硬化させることによって形成することができる。他の態様において、コンポジットは、熱硬化性樹脂組成物を、例えば強化材に含浸させるか又は塗布することにより、強化材に適用し、次いで、硬化性熱硬化性樹脂組成物を硬化させることによって形成することができる。

本明細書中に開示された熱硬化性樹脂組成物の硬化は、通常、使用される熱硬化性樹脂、使用される硬化剤及び使用される場合触媒に依存して、少なくとも約３０℃で約２５０℃以下の温度を、数分間〜数時間の期間を必要とする。他の態様において、硬化は、少なくとも１００℃の温度で、数分間〜数時間の期間で起こり得る。同様に後処理を使用することができ、このような後処理は、通常、約１００〜約２００℃の温度で行われる。

本発明の一つの態様に従って、本明細書中に開示された本発明の熱硬化性組成物、即ち、硬化性組成物は、例えばプリント回路基板（ＰＷＢ）のための電気用積層板を製造するために有用であろう。一つの態様において、電気用積層板コンポジット組成物は、（Ｉ）少なくとも１種の熱硬化性組成物、（ＩＩ）少なくとも１種の硬化剤、（ＩＩＩ）少なくとも１種の、成分（Ｉ）とは異なる熱硬化性組成物、（ＩＶ）少なくとも１種の充填剤及び／又は（Ｖ）少なくとも１種の高強度繊維状強化材を含む。

高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する従来の熱硬化性樹脂材料を使用するＰＷＢ製造の一つの共通の問題点は、高Ｔｇ熱硬化樹脂材料が、低い靱性を有する傾向があり、この低い靱性が、製造の間に脆性破壊を起こす、例えばＰＷＢ内にきれいな穴を作ることができないことである。しかしながら、本発明の熱硬化性組成物から製造された得られる熱硬化樹脂製品は、より高い靱性を有し、従って、ＰＷＢのような電気用積層板用途のための改良された孔あけ性能をもたらす。

一般的に、電子工業で、特にプリント回路基板のために使用するための積層板は、強化材をポリマーマトリックス、例えば本発明の熱硬化性樹脂組成物によって含浸させ、続いて、ポリマーマトリックスを全体的又は部分的に硬化させることによって製造される。

例えば、熱硬化性組成物の硬化反応は、一般的に約５０℃〜約２５０℃、好ましくは約８０℃〜約２００℃、更に好ましくは約１００℃〜約２００℃の温度で実施される。熱硬化性樹脂組成物を硬化させる時間は、数分間から数時間以下の範囲であり得る予定された時間であってよく、一般的に、反応時間は、約５分間よりも長く約２４時間よりも短く、好ましくは約３０分間〜約６時間、更に好ましくは約３０分間〜約３時間である。熱硬化性樹脂の硬化条件は、また、使用される成分、組成物に添加される任意の任意成分、例えば、使用される場合に触媒に依存し得る。他の態様において、硬化は、第一の温度で起こり、続いて第二の温度又は後処理で起こり得、このような後処理は、通常、１００℃よりも高い温度、好ましくは約１００℃〜２００℃である。

幾つかの態様において、硬化は、制御されない発熱を防止するために、段階化又は「Ｂ段階化」することができる。典型的には「Ｂ段階化」として参照される段階化には、ある温度で一定時間硬化させ、続いて、より高い温度で一定時間硬化させることが含まれる。Ｂ段階化硬化には、２個又はそれ以上の段階が含まれてよく、ある態様において約１８０℃よりも低い温度で開始することができ、他の態様において約１５０℃よりも低い温度で開始することができる。部分的に硬化された樹脂で含浸された強化材は、通常、本明細書において、「プリプレグ」として参照される。プリプレグからプリント回路基板を製造するために、１個又はそれ以上のプリプレグの層が、例えば１個又はそれ以上の金属材料、例えば銅の層と共に積層される。

熱硬化樹脂は、前記のような本発明の硬化性熱硬化性樹脂組成物を硬化させることによって形成することができる。本発明の得られる熱硬化樹脂は、充填剤、繊維状強化材、面形状無機材料及び／又は他の添加剤を含む熱硬化又は熱硬化ネットワーク構造体からなっていてよい。本明細書中に使用される用語「熱硬化構造体」又は「熱硬化ネットワーク構造体」は、完全に硬化し、架橋した熱硬化樹脂構造体を指す。

本発明の得られるコンポジット又は電気用積層板は、優れた熱−機械特性、例えば高い熱安定性を維持しながら良好な靱性及び機械的強度を示す。

本発明において、従来のフェノール性硬化剤及び／又は連鎖延長剤に対して比較したとき、本発明のジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物が、本発明の熱硬化樹脂に、幾つかの改良された特性を与えることが見出された。例えば従来の熱硬化樹脂に対して比較して、本発明のジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物を含有する本発明の熱硬化樹脂は、それの他の特性、例えば高い温度安定性及び高い架橋密度を維持しながら、下記の改良された特性、即ち、
（１）低い架橋密度を有し、従って比較的強靱である二官能性樹脂をベースにして、改良された機械的特性、例えば改良された靱性；
（２）改良された熱特性、例えばジシアンジアミドによって硬化させたとき、約１５０℃よりも高い、好ましくは約１７０℃よりも高い、更に好ましくは約１９０℃よりも高い、より高いガラス転移温度；
（３）より高い耐湿特性（高い防湿性又は換言すると、低い水吸収）；
（４）より低い誘電定数／誘電正接（Ｄｋ／Ｄｆ）特性及び
（５）約１５０ｍＰａ-ｓよりも低い、好ましくは約１２０ｍＰａ-ｓよりも低い低粘度を示すエポキシ樹脂をベースにする、
を有する。

本発明をいずれか一つの理論に制限することなく、ジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン構造中のビスフェノール基の間のアルキル環の付加が、立体障害によってビスフェノール基の回転を減少させることができ、結果として、ジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物構造の存在が、アルキル環を有しないビスフェノール誘導体からなる従来の樹脂に対して比較して、ホスト樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を上昇させることが理論化される。

本発明のジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物を含むホスト樹脂のガラス転移温度の上昇は、硬化剤、樹脂及び樹脂を硬化させる際に使用される触媒の種類並びに硬化条件のような要因に依存して、一般的に約１０℃〜約１００℃又はそれ以上の範囲内にある。ジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物を含むホスト樹脂のヤング率は、また、アルキル環を有しないビスフェノール誘導体を含む樹脂に対して比較して、より低いことも見出された。従って、本発明の組成物は、より高いＴｇを示す。ジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物中のビスフェノール基の間のアルキル環の付加が、より高い立体障害のために架橋密度を低下させ、従って、熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂に改良された靱性を与えることが理論化される。

下記の実施例及び比較例は、更に、本発明を詳細に例示するが、本発明の範囲を限定すると解釈されるべきではない。

下記の実施例において使用される種々の用語及び名称を、ここで下記のように説明する。Ｄ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３０は、The Dow Chemical Companyから入手可能な、１７７ｇ／ｅｑ〜１８９ｇ／ｅｑのエポキシ当量重量（ＥＥＷ）を有する、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルである。Ｄ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）５６０は、The Dow Chemical Companyによって供給された、約４５５ｇ／ｅｑのＥＥＷを有する、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテルである。Ｄｏｗａｎｏｌ（登録商標）ＰＭは、The Dow Chemical Companyによって供給された、プロピレングリコールメチルエーテルを含有する溶媒である。Ｐｌｅｎｃｏ１３９４３は、Plastics Engineering Co.から入手可能な、フェノールノボラックエポキシ樹脂である。「Ａｌ触媒」は、Alfa Aesarから入手可能な、エチルトリフェニルホスホニウムアシッドアセテート(ethyltriphenylphosphonium acid acetate)から製造された触媒である。ＥＰＯＮ（登録商標）Ｐ１０１は、Hexion Chemicalから入手可能な触媒である。「ｄｉｃｙ」は、ジシアンジアミドを表す。「ＤＭＡ」は、動的機械的分析を表す。「ＤＳＣ」は、示差走査熱量測定を表す。「ＥＥＷ」は、エポキシ当量重量を表す。「ＨＥＷ」は、ヒドロキシル当量重量を表す。「２−ＭＩ」は、２−メチル−イミダゾールを表す。添字「Ａ８０」は、８０重量％固体濃度を有するアセトン溶液を意味する。「ＴＢＢＡ」は、The Dow Chemical Companyによって供給された、テトラブロモビスフェノールＡ（これは、２７２の当量重量を有する）を表す。ＸＺ９２７４７は、Kolon Chemicalから（韓国から）ＫＢＥ Ｆ４１１３として市販されている、約２１重量％のビスフェノールＡ含有量を有するビスフェノールＡノボラック硬化剤である。ＸＺ９２７５５は、Kolon Chemicalから（韓国から）市販されている、約１７重量％のより低いビスフェノールＡ含有量を有する、ＫＢＥ Ｆ４１２７をベースにするビスフェノールＡノボラック硬化剤である。Ｈｅｒｉｎｏｌ ＫＢＥ Ｆ４１２７は、Kolon Chemicalから（韓国から）市販されている、約１７重量％のより低いビスフェノールＡ含有量を有するＫＢＥ Ｆ４１２７をベースにするビスフェノールＡノボラック硬化剤である。

下記の標準的分析技術及び方法を、実施例において使用する。

ＥＥＷは、氷酢酸中のテトラエチルアンモニウムブロミドの存在下での、０．１Ｍ過塩素酸による、エポキシ樹脂サンプル（約０．４ｍｇ）の比色滴定によって測定した。ＡＳＴＭ Ｄ１６５２方法に従って、指示薬としてクリスタルバイオレットを使用した。

ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により、２０℃／分の加熱勾配で５０℃から２２０℃まで測定した。

樹脂溶液の反応性は、樹脂溶液のサンプルを、１７０℃のホットプレートの表面上に置くことによって測定した。樹脂溶液の反応性測定値は、１７０℃でゲル化のために必要な秒での経過時間（「ゲル時間」）として報告する。

軟化点は、Ｍｅｔｔｌｅｒ ＦＰ８０により、室温（約２５℃）から２００℃まで３℃／分の加熱勾配で決定した。

熱重量分析（ＴＧＡ）を、分解温度Ｔｄを測定するために使用した。ＴＧＡは、TA Instrumentsからの熱重量分析計ＴＧＡ２９５０（これに自動サンプリングデバイスを取り付け、これをパーソナルコンピュータに接続する）を使用することによって実施した。ＴＧＡ分析計は、窒素雰囲気下で操作した。分解温度Ｔｄは、１０℃／分の加熱勾配で５０℃から７００℃まで、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０−２．３．４０に従って測定した。Ｔｄは、パーセント重量損失（他の方法で記載した場合を除く、即ち、１％、２％、５％又は１０％重量損失）で決定した。典型的な実験誤差は±１℃であった。

実施例１
ビスフェノールシクロドデカノンとＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３０とのアドバンスト反応
ビスフェノールシクロドデカノンの６６．８グラム（ｇ）サンプル（１８９．８ミリモル）を、５００ｍＬのガラス反応器内で、１３３．１ｇのＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３０（３７１．８ミリモル）中に、１４０℃で溶解させて、混合物を形成させた。この混合物を８０℃まで冷却し、次いで１００ｍｇのＡｌ触媒溶液（メタノール中７０％固体）をこの混合物に添加し、ビスフェノールシクロドデカノンとＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３０との反応を開始させた。アドバンスト反応を１５０℃で実施して、アドバンスト樹脂Ａを形成させた。１時間後に、このアドバンスト樹脂Ａを、滴定によってキャラクタリゼーションした。滴定から得られたアドバンスト樹脂ＡのＥＥＷは、５２０ｇ／ｅｑ（ＥＥＷ_理論＝５５１ｇ／ｅｑ）であった。アドバンスト樹脂ＡのＴｇは、１０℃／分の加熱勾配でＤＳＣによって測定した。Ｔｇは５４℃であった。

比較例Ａ
ビスフェノールＡの５２．５ｇサンプル（２３０．３ミリモル）を、５００ｍＬのガラス反応器内で、１４７．４ｇのＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３０（４１１．７ミリモル）中に、１４０℃で溶解させた。この混合物を８０℃まで冷却し、次いで１００ｍｇのＡｌ触媒溶液（メタノール中７０％固体）をこの混合物に添加し、ビスフェノールＡとＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３０とのアドバンスメント反応を開始させた。この反応を１５０℃で実施して、比較アドバンスト樹脂Ａを形成させた。１時間後に、この比較アドバンスト樹脂Ａを、滴定によってキャラクタリゼーションした。滴定から得られた比較アドバンスト樹脂ＡのＥＥＷは、５６９ｇ／ｅｑ（ＥＥＷ_理論＝５５２ｇ／ｅｑ）であった。比較アドバンスト樹脂ＡのＴｇは、１０℃／分の加熱勾配でＤＳＣによって測定した。Ｔｇは４９℃であった。

アドバンストビスフェノールシクロドデカノン樹脂（実施例１）は、アドバンストビスフェノールＡ樹脂（比較例Ａ）よりも高い樹脂Ｔｇを有する。樹脂についてのより高いＴｇは、樹脂の貯蔵安定性のために有利であろう。

実施例２
ビスフェノールシクロドデカノンとＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３０とのアドバンスト樹脂の硬化
上記実施例１から得られたアドバンスト樹脂Ａ（ＥＥＷ＝５２０ｇ／ｅｑ）の２０．０ｇサンプルを、０．４８ｇのｄｉｃｙ及び０．２５ｇのＥＰＯＮ（登録商標）Ｐ１０１と混合した。この混合物を、２００℃で２時間硬化させて、硬化樹脂Ａを形成させた。硬化樹脂ＡのＴｇを、ＤＳＣによって１０℃／分の加熱勾配で測定した。硬化樹脂ＡのＴｇは１４１℃であった。

比較例Ｂ
上記比較例Ａから得られたアドバンスト樹脂Ｂ（ＥＥＷ＝５６９ｇ／ｅｑ）の２０．０ｇサンプルを、０．４５ｇのｄｉｃｙ（ＥＥＷ＝１４ｇ／ｅｑ）及び０．２６ｇのＥＰＯＮ Ｐ１０１と混合した。

この混合物を、２００℃で２時間硬化させて、硬化樹脂Ｂを形成させた。硬化樹脂ＢのＴｇを、ＤＳＣによって１０℃／分の加熱勾配で測定した。硬化樹脂ＢのＴｇは１１５℃であった。

実施例２の硬化樹脂及び比較例Ｂの硬化樹脂は、硬化樹脂Ａ（アドバンストビスフェノールシクロドデカノン樹脂、実施例２）及び硬化樹脂Ｂ（アドバンストビスフェノールＡ樹脂、比較例Ｂ）について同様のＥＥＷでＴｇを示す。ビスフェノールシクロドデカノンの使用は、硬化樹脂Ａが、２６℃の硬化樹脂Ｂを越えて上昇したＴｇを有することを示している。

実施例３及び比較例Ｃ
２種の樹脂（樹脂Ｃ及び比較樹脂Ｃ）の靱性を、ＤＭＡによって測定した。樹脂Ｃからなる実施例２の硬化樹脂は、実施例１における手順を使用して製造されたアドバンストビスフェノールシクロドデカノン樹脂である。樹脂Ｃを、実施例２における手順を使用してＰｌｅｎｃｏ１３９４３によって硬化させた。この硬化樹脂を本明細書において「硬化樹脂Ｃ」（実施例３）として参照する。

比較樹脂Ｃは、従来のビスフェノールＡ、ＤＥＲ３３０である。比較樹脂Ｃを、比較例Ｂの手順を使用してＰｌｅｎｃｏ１３９４３によって硬化させた［本明細書において、「比較硬化樹脂Ｃ」（比較例Ｃ）］。

硬化樹脂Ｃ及び比較硬化樹脂Ｃは、約１３０℃で同様のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する。上記の２種の樹脂の靱性は、樹脂が同様のガラス転移温度（Ｔｇ）を有するので比較することができる。

靱性は、ヤング率（Ｅ’）における低下として定義することができる。この２種の樹脂は、約１３０℃でのガラス転移の結果として、より低い剛性（弾性率低下）を得る。硬化樹脂Ｃのヤング率（Ｅ’）は、１３０℃のＴｇの前の約５×１０^９Ｐａから、１３０℃のＴｇの後の約３×１０^７Ｐａまで低下する。

ゴムモジュラス（rubber modulus）範囲（Ｔｇが１３０℃に到達した後）内の硬化樹脂Ｃのヤング率（Ｅ’）は、同じゴムモジュラス範囲内で、比較硬化樹脂Ｃのものよりも低いヤング率（Ｅ’）（改良された靱性）を有する。従って、硬化樹脂Ｃは、ビスフェノールシクロドデカノンを使用することによって、従来のビスフェノールＡを使用する比較硬化樹脂Ｃを超えた改良された靱性を有する。

本発明の実施例の結果は、ジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物のジグリシジルエーテルを含んでなるエポキシ樹脂が、従来のエポキシ樹脂、例えばビスフェノールＡをベースにするものよりも高い樹脂ガラス転移温度（樹脂Ｔｇ）を有することを示している（実施例１及び比較例Ａを参照）。本発明の硬化エポキシ樹脂は、従来のビスフェノールＡをベースにするエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂よりも高い硬化ガラス転移温度（硬化Ｔｇ）を示す（実施例２及び比較例Ｂを参照）。本発明の硬化エポキシ樹脂は、また、フェノール系硬化剤によって硬化された従来のエポキシ樹脂に対して比較して、改良された機械的特性、例えば靱性を有し、従って、本発明のエポキシ樹脂は、改良された耐衝撃性を有する（実施例３及び比較例Ｃを参照）。

実施例４
アドバンストビスフェノールシクロドデカノン樹脂から製造された積層板
パートＡ．Ｄ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３０を含有するアドバンストビスフェノールシクロドデカノン
ビスフェノールシクロドデカノンの９９．８８ｇサンプル（０．５７モル）を、５００ｍＬのガラス反応器内で、３９９．８８ｇのＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３０（２．２２モル）中に、１４０℃で溶解させて、混合物を形成させた。この混合物を８０℃まで冷却し、次いで２３１ｍｇのＡｌ触媒溶液（メタノール中７０％固体）をこの混合物に添加した。Ａｌ触媒溶液を含有する得られる混合物を、約１５０℃まで加熱した。ビスフェノールシクロドデカノンとＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３０とのアドバンスト反応を１５０℃で約１時間実施して、アドバンスト樹脂Ｅを形成させた。

滴定によって測定されたアドバンスト樹脂ＥのＥＥＷは、２９７ｇ／ｅｑ（ＥＥＷ_理論は３０２ｇ／ｅｑである）であった。ＤＳＣによって測定されたアドバンスト樹脂ＥのＴｇは、１３℃であった。

７５．０ｇの上記の反応から得られたアドバンスト樹脂Ｅ（ＥＥＷ＝２９７ｇ／ｅｑ）及び２９．５ｇのＨｅｒｉｎｏｌ ＫＢＥ Ｆ４１２７（ＨＥＷ＝１１７）を、７５．０ｇのＤｏｗａｎｏｌ（登録商標）ＰＭ中に溶解させて、樹脂Ｆを形成させた。樹脂Ｆの反応性（即ち、秒でのゲル時間）を、４００ｍｇの２−ＭＩ溶液（Ｄｏｗａｎｏｌ（登録商標）ＰＭ中２０％固体）を添加することによって、２８０秒に調節した。

パートＢ．プリプレグ及び積層板
４７重量％の上記パートＡで製造した樹脂Ｆ（溶媒無しで計算した、即ち、１００％固体含有量）を５３重量％のｓｔｙｌｅ７６２８ガラスクロス（Ｐｏｒｃｈｅｒ７３１仕上）の上にコーティングすることによって、プリプレグを製造した。樹脂Ｆ中の溶媒（Ｄｏｗａｎｏｌ（登録商標）ＰＭ）を、温度を約１６５℃に設定したオーブン内で、約５分間蒸発させて、プリプレグを形成させた。

上記製造したプリプレグを使用して、下記のようにして如何なる更なる修正も無しに積層板を製造した。８枚のプリプレグのシート（それぞれ２０ｃｍ×２０ｃｍ）を、約０．７バールの圧力を有するフロープレス内で、約１９０℃で１時間プレスして、積層板を形成させた。

実施例５
臭素化したアドバンストビスフェノールシクロドデカノン樹脂
１５０ｇ（１００％固体含有量基準）のビスフェノールシクロドデカノン、１５０ｇのＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）５６０（５８．８％のＢｒで１００％固体含有量基準）及び２００ｇのＤｏｗａｎｏｌ（登録商標）ＰＭ溶媒を、反応器の中に装入した。この混合物を６０℃まで加温して、ビスフェノールシクロドデカノン及びＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）５６０をＤｏｗａｎｏｌ（登録商標）ＰＭ溶媒中に溶解させた。次いで、この混合物を、この混合物に添加した０．６４３グラムのＡｌ触媒溶液（メタノール中７０％固体）と共に、１００℃まで加熱した。この混合物を、Ｄｏｗａｎｏｌ（登録商標）ＰＭ溶媒が還流で沸騰し始める（１３７℃）まで連続的に加熱した。ビスフェノールシクロドデカノンとＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）５６０とのアドバンスト反応を、１３７℃で約１５０分間行って、臭素化アドバンスト樹脂Ｇを形成させた。臭素化アドバンスト樹脂Ｇを、室温にまで冷却させた。

臭素化アドバンスト樹脂ＧのＥＥＷ及びＴｇを、前記の方法に従って測定した。その結果を下記の通り列挙する。ＥＥＷは２９７ｇ／ｅｑ（ＥＥＷ_理論は３０２ｇ／ｅｑである）であり、Ｔｇは１３℃であった。

臭素化アドバンスト樹脂Ｇを使用して、The Dow Chemical Companyから入手可能な、硬化剤、ＸＺ９２７４７及びＸＺ９２７５５と共に樹脂配合物を形成させた。

約５９．９５重量％の上記の反応から得られた臭素化アドバンスト樹脂Ｇ並びに３３．２９重量％のＸＺ９２７４７及び６．６３重量％のＸＺ９２７５５を、０．１３重量％の２−ＭＩ溶液（Ｄｏｗａｎｏｌ（登録商標）ＰＭ中２０％固体）中に溶解させて、樹脂配合物を形成させた。

この樹脂配合物の反応性を、３回測定して、２４９秒の平均結果であった。Ｔｇを、ＤＳＣ（フィルム）によって、２０℃／分で５０℃から２２０℃まで２回走査することにより測定して、１２０℃の平均結果であった。この樹脂配合物を、続いて、ホットプレート上で、１７０℃で１０分間及び１９０℃で９０分間硬化させて、硬化臭素化アドバンストビスフェノールシクロドデカノン樹脂生成物を形成させた。

実施例６
エポキシ化ビスフェノールシクロドデカノン（ビスフェノールシクロドデカノン変性エポキシ樹脂）の形成
下記の手順に従って、ビスフェノールシクロドデカノンをエピクロロヒドリンと、７．５：１の比（エピクロロヒドリン対ヒドロキシル（−ＯＨ）当量）で反応させることによって、ビスフェノールシクロドデカノンのエポキシ化を行った。

サーモスタット制御加熱マントルを取り付けた２リットルの三つ口丸底ガラス反応器に、ビスフェノールシクロドデカノン（１７６ｇ、１．０ヒドロキシル当量）、エピクロロヒドリン（６９４ｇ、７．５モル）及びイソプロパノール（３７３ｇ、使用したエピクロロヒドリンの３５重量％）を装入した。この反応器を、実験の間５０℃で維持した。この反応器に、更に、凝縮器（−１５℃に維持）、温度計、クライゼンアダプター、オーバーヘッド窒素入口（１ＬＰＭ Ｎ_２を使用）及び攪拌機アセンブリ（ＰＴＦＥパドル、ガラス軸、可変速モーター）を取り付けた。初期水酸化ナトリウム溶液（水中２０％、１８０ｇ）を、サイドアーム排気添加漏斗から、２０〜３０分間かけて添加した。得られた混合物を攪拌して、エピクロロヒドリン及びイソプロパノール中のビスフェノールシクロドデカノンのスラリーを得た。

２０分間の後反応の後に、攪拌を停止した。水層及び有機層が形成された。この混合物から水層を除去した。有機層の加熱及び攪拌を、５０℃まで再開した。水酸化ナトリウムの第二部分（水中２０％、８０ｇ）の滴下による添加を、温度を５０℃で維持しながら、２０分間かけて完結した。

同様に、２０分間の後反応の後に、攪拌を停止し、水層及び有機層が形成された。この混合物から水層を除去した。有機層を、脱イオン水の３〜４個の部分（それぞれ２５０ミリリットル）で、有機層の７のｐＨが達成されるまで洗浄した。７５℃の最高油浴温度を使用する有機層のロータリー蒸発を使用して、有機層中に存在する揮発物質の大半を除去した。１２５℃で２〜３時間（１６ミリバール）の更なるロータリー蒸発によって、透明で無色の液体であったエポキシ化ビスフェノールシクロドデカノン２３０ｇが得られた。得られた液体は、室温（約２５℃）で脆い固体に固化した。

実施例７
エポキシ化ビスフェノールシクロドデカノンとＴＢＢＡとのアドバンスト反応によって形成されたアドバンスト臭素化エポキシ樹脂
上記実施例６から得られたエポキシ化ビスフェノールシクロドデカノン生成物（ＥＥＷ ２３６ｇ／ｅｑ）の７．６３ｇサンプル及び４．５２ｇのＴＢＢＡ（ＥＥＷ ２７２ｇ／ｅｑ、Ｂｒ５８．８％）を、ホットプレート上のアルミニウムカップ内で溶融させて、均一混合物を得た。約０．００４９ｇのＡｌ触媒を、この均一混合物に添加した。エポキシ化ビスフェノールシクロドデカノン生成物とＴＢＢＡとのアドバンスト反応を、１２０℃で１時間行って、アドバンスト樹脂を形成させた。次いで、このアドバンスト樹脂を２．９８ｇのアセトン（アセトン中８０％固体）中にｄｉｃｙと共に溶解させて、樹脂混合物を形成させた。この樹脂混合物をホットプレート上で１７０℃で１０分間及び１９０℃で９０分間硬化させて、アドバンスト臭素化エポキシ樹脂生成物を形成させた。

このアドバンスト臭素化エポキシ樹脂の反応性を、３回測定した。この樹脂は、２０５秒の平均反応性を有していた。この樹脂のＴｇを、ＤＳＣ（フィルム）によって測定した。このフィルムを、２０℃／分で５０℃から２２０℃まで２回走査した。この樹脂は、１６８．３℃の平均Ｔｇを有していた。この臭素化エポキシ樹脂のフィルム分解温度（Ｔｄ）を、前記の手順に従ってＴＧＡによって測定した。Ｔｄ測定の結果を、下記の表Ｉに示す。

実施例８及び比較例Ｄ
パートＡ．プリプレグ手順
ガラスウェブ（Ｐｏｒｃｈｅｒスタイル Ｎｒ．７６２８／３６アミンシラン仕上）にワニス混合物を含浸させることによって、プリプレグを製造した。一方のワニス混合物（実施例８）は、実施例７のアドバンスト臭素化樹脂から製造し、他方のワニス混合物（比較例Ｄ）は、ＴＢＢＡでアドバンスした従来のエポキシ化ビスフェノールＡから製造した。プリプレグは、長さが３メートルのＣａｒａｔｓｃｈパイロットトリーターを使用して形成した。「ハンドレイアップ」は、ワニスをガラスウェブの上に注ぐことによって製造した。ワニスをガラスウェブ全体に広げ、その後、ガラスウェブをトリーターローラーに通過させた。次いで、樹脂含浸ウェブをトリーターに通過させ、１７５〜１８０℃の温度で加熱して、得られるプリプレグを形成させた。

パートＢ．積層板手順
上記パートＡからのプリプレグ８層並びに頂及び底に銅箔を使用して、積層板を製造した。８層を２０Ｎ／ｃｍ^２で、３°Ｋ／分の加熱勾配で室温から１９０℃までプレスし、そして９０分間保持した。

下記の表ＩＩは、ＴＢＢＡでアドバンスした従来のエポキシ化ビスフェノールＡから製造した積層板（比較例Ｄ）及びＴＢＢＡでアドバンスした実施例７のエポキシ化ビスフェノールシクロドデカノン生成物から製造した積層板（実施例８）の比較を示す。

実施例９
エポキシ化ビスフェノールシクロドデカノンの合成
サーモスタット制御加熱マントルを取り付けた２リットルの三つ口丸底ガラス反応器に、ビスフェノールシクロドデカノン（約１７６ｇ、１．０ヒドロキシル当量）、エピクロロヒドリン（約６９４ｇ、７．５モル）及びイソプロパノール（約３７３ｇ、使用したエピクロロヒドリンの３５重量％）を装入した。この反応器に、更に、凝縮器（−１５℃に維持）、温度計、クライゼンアダプター、オーバーヘッド窒素入口（１ＬＰＭ Ｎ_２を使用）及び攪拌機アセンブリ（テフロン（登録商標）パドル、ガラス軸、可変速モーター）を取り付けた。５０℃で溶解した後、水酸化ナトリウムの溶液（水中２０％、１８０ｇ）を、サイドアーム排気添加漏斗から、２０〜３０分間かけて添加した。攪拌を開始して、エピクロロヒドリン及びイソプロパノール中のビスフェノールシクロドデカノンのスラリーを得た。この反応の間、温度を５０℃で維持した。２０分間の後反応の後に、攪拌を停止し、水層を有機層から除去した。

有機層の加熱及び攪拌を、５０℃まで再開した。水酸化ナトリウムの第二部分（水中２０％、８０ｇ）の滴下による添加を、温度を５０℃で維持しながら、２０分間かけて完結した。２０分間の後反応の後に、攪拌を停止し、水層を有機層生成物から除去した。次いで、有機層を、脱イオン水の３〜４個の部分（それぞれ２５０ミリリットル）で、有機層の７のｐＨが達成されるまで洗浄した。

７５℃の油浴温度を使用する有機層のロータリー蒸発を使用して、揮発物質の大半を除去した。１２５℃で２〜３時間（１６ミリバール）の更なるロータリー蒸発によって、透明で無色の液体約２２５〜２３５ｇが得られ、これは、室温（約２５℃）で脆い固体に固化した。得られた樹脂は、ビスフェノールシクロドデカノンのジグリシジルエーテル（ここでは「ｅＣＤＯＮ」）であり、表ＩＩＩに示すような下記の特性を有していた。

実施例１０
ｄｉｃｙによるｅＣＤＯＮの硬化
ｅＣＤＯＮのサンプル（４．６２ｇ）、ｄｉｃｙ（０．３４ｇ）及び２−フェニルイミダゾール（０．０３８ｇ）を、極低温粉砕によって混合した。この手順には、固体を、ねじ込み末端を有するステンレススチールシリンダーに添加すること、金属球を添加すること、内容物を液体窒素中で冷却すること及びアセンブリーを１０分間振盪することが含まれる。このシリンダーを窒素パージバッグの中に入れ、室温にまで暖めた。この粉末の一部をアルミニウムパンの中に入れ、真空オーブン内で１９０℃で９０分間加熱して、透明な注型品を形成させた。ＤＳＣによって、２０２℃のＴｇが観察された。この注型品を、４個の片に切断し、それぞれを秤量し、全部を、スチームオートクレーブの中に１２１℃で９０分間置いた。それぞれの片の重量増分を、パーセントで表し、４個の値を平均して、２．３重量％の値を得た。

比較例Ｅ
ｄｉｃｙによるＤ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３１の硬化
Ｄ．Ｅ．Ｒ．（登録商標）３３１（ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、４．５１ｇ）、ｄｉｃｙ（０．４４ｇ）及び２−フェニルイミダゾール（０．０５ｇ）を使用して、実施例１０に記載された実験を繰り返した。ＤＳＣによって１３９℃のＴｇが観察され、水吸収は３．９重量％であった。
以下に、本発明の関連態様を記載する。
態様１．（Ｉ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂組成物、（ＩＩ）少なくとも１種の硬化剤及び（ＩＩＩ）少なくとも１種の強化材を含んでなり、Ｔｇが少なくとも約１５０℃であり、１５０℃で２００ｍＰａ-ｓよりも低い粘度を有する二官能性エポキシ樹脂から製造され、エポキシ当量重量が１９０ｇ／当量よりも大きい、コンポジット及び電気用積層板用硬化性樹脂組成物。
態様２．前記強化材が高強度フィラメント又は繊維を含んでなる態様１に記載の組成物。
態様３．前記熱硬化性樹脂組成物が下記一般式Ｉ：

（式中、Ｒ^ａは水素又はメチル基であり、Ｒ^１及びＲ^２は、互いから独立に、それぞれ、水素原子、ハロゲン、置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基、置換若しくは非置換のアラルキル基、ニトリル基、ニトロ基又は置換若しくは非置換のアルコキシ基を表し、ＸはＣＨ_２、ＣＨ（Ｒ^３）又はＣ（Ｒ^３）（Ｒ^４）であり、ｍは８と２０との間の整数であり、Ｒ^ａは水素又はメチル基であり、Ｒ^３及びＲ^４は、互いから独立に、それぞれ、水素原子、ハロゲン、置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基又は置換若しくは非置換のアラルキル基を表し、そしてｎは０〜約１０の値を有する整数である）
によって表されるエポキシ樹脂を含んでなる態様１に記載の組成物。
態様４．前記熱硬化性樹脂組成物が下記一般式ＩＩ：

（式中、Ｒ^ａ、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｘ及びｍは式Ｉにおいて定義した通りであり、ｙは１〜約２０の値を有する整数であり、Ｑはヒドロカルビレン部分であり、そしてそれぞれのＺは、独立に、Ｏ、Ｓ、−ＮＲ^ｂ（式中、Ｒ^ｂはヒドロカルビル部分である）からなる群から選択される）
によって表されるアドバンストエポキシ樹脂組成物を含んでなる態様１に記載の組成物。
態様５．前記熱硬化性樹脂組成物が下記一般式ＩＩＩ：

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｘ、ｍ、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、Ｑ、Ｚ及びｐは、式ＩＩにおいて定義した通りであり、ｙ^１は０〜約２０の値を有する整数であり、そしてＺ^１はＺ−Ｈである）
によって表されるアドバンスト活性水素官能性樹脂組成物を含んでなる態様１に記載の組成物。
態様６．成分（Ｉ）とは異なる少なくとも１種の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、イソシアネート樹脂、（メタ）アクリル樹脂、フェノール樹脂、ビニル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂及びこれらの混合物から選択される樹脂を含んでなる態様１に記載の組成物。
態様７．少なくとも１種の熱硬化性樹脂成分（Ｉ）の濃度が、組成物の合計重量基準で、約１０重量％〜約９９重量％の熱硬化性樹脂を含んでなる態様１に記載の組成物。
態様８．（ＩＶ）式Ｉとは異なるエポキシ樹脂、（Ｖ）充填剤、（ＶＩ）難燃剤、（ＶＩＩ）触媒及び（ＶＩＩＩ）溶媒の少なくとも１種を更に含む態様１に記載の組成物。
態様９．成分（Ｉ）の少なくとも１種の熱硬化性樹脂がジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物のジグリシジルエーテルを含んでなり、前記ジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物が下記一般式ＩＶ：

（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、互いから独立に、それぞれ、水素原子、ハロゲン、置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基又は置換若しくは非置換のアラルキル基を表し、ＸはＣＨ_２、ＣＨ（Ｒ^３）又はＣ（Ｒ^３）（Ｒ^４）であり、ｍは、８と２０との間の整数であり、Ｒ^３及びＲ^４は、互いから独立に、それぞれ、水素原子、ハロゲン、置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基又は置換若しくは非置換のアラルキル基を表す）
によって表されるジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物を含んでなる態様１に記載の組成物。
態様１０．前記ジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物が約Ｃ_８〜約Ｃ_２０の炭素原子を含有するシクロアルカン化合物から作られる態様１に記載の組成物。
態様１１．前記シクロアルカン化合物がシクロオクタノン、シクロデカノン、シクロドデカノン、シクロペンタデカノン、シクロオクタデカノン、シクロエイコサノン及びこれらの混合物を含む態様１１に記載の組成物。
態様１２．シクロアルカン化合物がビスフェノールシクロドデカノンを含む態様１２に記載の組成物。
態様１３．成分（Ｉ）が、組成物の合計重量基準で、約２０重量％〜約９８重量％を含み、成分（ＩＩ）が、組成物の合計重量基準で、約２重量％〜約５０重量％を含む態様１に記載の組成物。
態様１４．態様１に記載の組成物から製造されたコンポジット又は積層板物品。
態様１５．前記物品がプリント回路基板、電気用若しくは電子用注型品、電気用若しくは電子用注封品、電気用若しくは電子用カプセル品又は電気用積層板である態様１４に記載の物品。

Claims (7)

1. （Ｉ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂、（ＩＩ）ジシアンジアミドを含む少なくとも１種の硬化剤及び（ＩＩＩ）少なくとも１種の強化材を含んでなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂組成物が少なくとも１５０℃のＴｇを有するコンポジット又は電気用積層板を形成でき、そして、１５０℃で２００ｍＰａ-ｓよりも低い粘度を有する、コンポジット及び電気用積層板用硬化性樹脂組成物であって、前記少なくとも１種の熱硬化性樹脂（Ｉ）が下記一般式Ｉ：
   

   

   （式中、Ｒ^ａは水素又はメチル基であり、Ｒ^１及びＲ^２は、互いから独立に、それぞれ、水素原子、ハロゲン、置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基、置換若しくは非置換のアラルキル基、ニトリル基、ニトロ基又は置換若しくは非置換のアルコキシ基を表し、ＸはＣＨ_２、ＣＨ（Ｒ^３）又はＣ（Ｒ^３）（Ｒ^４）であり、ｍは８と２０との間の整数であり、Ｒ^３及びＲ^４は、互いから独立に、それぞれ、水素原子、ハロゲン、置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基又は置換若しくは非置換のアラルキル基を表し、そしてｎは０〜１０の値を有する整数である）
   によって表されるエポキシ樹脂を含む組成物。
2. 前記強化材が高強度フィラメント又は繊維を含んでなる請求項１に記載の組成物。
3. 前記熱硬化性樹脂成分（Ｉ）が下記一般式ＩＩ：
   

   

   （式中、Ｒ^ａ、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｘ及びｍは式Ｉにおいて定義した通りであり、ｐは１〜２０の整数であり、ｙは１〜２０の値を有する整数であり、Ｑはヒドロカルビレン部分であり、そしてそれぞれのＺは、独立に、Ｏ、Ｓ、−ＮＲ^ｂ（式中、Ｒ^ｂはヒドロカルビル部分である）からなる群から選択される）
   によって表されるアドバンストエポキシ樹脂である請求項１に記載の組成物。
4. 前記熱硬化性樹脂成分（Ｉ）が一般式Ｉで表わされるエポキシ樹脂とは異なるエポキシ樹脂を更に含む請求項１に記載の組成物。
5. 少なくとも１種の熱硬化性樹脂成分（Ｉ）の濃度が、組成物の合計重量基準で、１０重量％〜９９重量％の熱硬化性樹脂を含んでなる請求項１に記載の組成物。
6. （ＩＶ）一般式Ｉとは異なるエポキシ樹脂、（Ｖ）充填剤、（ＶＩ）難燃剤、（ＶＩＩ）触媒及び（ＶＩＩＩ）溶媒の少なくとも１種を更に含む請求項１に記載の組成物。
7. 成分（Ｉ）の少なくとも１種の熱硬化性樹脂がジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物のジグリシジルエーテルを含んでなり、前記ジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物が下記一般式ＩＶ：
   

   

   （式中、Ｒ^１及びＲ^２は、互いから独立に、それぞれ、水素原子、ハロゲン、置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基又は置換若しくは非置換のアラルキル基を表し、ＸはＣＨ_２、ＣＨ（Ｒ^３）又はＣ（Ｒ^３）（Ｒ^４）であり、ｍは、８と２０との間の整数であり、Ｒ^３及びＲ^４は、互いから独立に、それぞれ、水素原子、ハロゲン、置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基又は置換若しくは非置換のアラルキル基を表す）
   によって表されるジヒドロキシジフェニル−シクロアルカン化合物を含んでなる請求項１に記載の組成物。