JP5917897B2 - 欠陥修正装置およびそれを用いた欠陥修正方法 - Google Patents

Description

この発明は欠陥修正装置およびそれを用いた欠陥修正方法に関し、特に、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部、たとえば配線の断線欠陥部を修正する欠陥修正装置と、それを用いた欠陥修正方法に関する。

近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された配線（電極）や液晶カラーフィルタ、マスクなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正する方法が提案されている。

たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には配線が形成されている。この配線の一部が断線している場合には、塗布針先端に付着させた導電性金属粒子を含む修正液（導電性インク）を断線欠陥部（オープン欠陥部）に塗布した後、レーザ光を局所照射して修正液を加熱（焼成）し、導電性の膜を形成して修正する（たとえば、特許文献１参照）。

あるいは、塗布手段としてピペット（ディスペンサ）、インクジェット、フィルムマスク等を用いて断線箇所に修正液を塗布した後、局所加熱して断線箇所を修正する（たとえば、特許文献２，３，４参照）。

特開平８−２９２４４２号公報 特開平９−２７５１０４号公報 特許第４２４８８４０号公報 特開２００９−８６５００号公報

しかし、従来の欠陥修正装置では、欠陥部に塗布された修正液を局所加熱する際に、レーザ光の一部が修正液で反射し、撮像カメラに入射してハレーションを起こし、修正液の加熱状況や基板への影響をモニタで観察することが困難であった。

それゆえに、この発明の主たる目的は、欠陥部に塗布した修正液を加熱しながら修正液の加熱状況を観察することが可能な欠陥修正装置と、それを用いた欠陥修正方法を提供することである。

この発明に係る欠陥修正装置は、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正する欠陥修正装置であって、基板の表面を観察するための観察光学系と、複数の対物レンズが下面に搭載され、基板と平行な方向に移動可能に設けられた第１の可動板を含み、第１の可動板を移動させて複数の対物レンズのうちのいずれかの選択対物レンズを観察光学系の下端と基板の表面との間に配置する対物レンズ切換器と、観察光学系および選択対物レンズを介して基板の表面の画像を撮影する撮像手段と、第１の可動板の下面に搭載され、欠陥部に修正液を塗布する塗布手段と、欠陥部に塗布された修正液に光を局所的に照射して加熱する局所加熱光源と、撮像手段と観察光学系の間に設けられ、局所加熱光源から出射されて修正液で反射し、撮像手段に入射される光を減衰させる減衰手段と、基板の表面に落射光を照射する落射光源とを備えたものである。観察光学系は、上から下に向かって順次配置された第１のビームスプリッタ、結像レンズ、および第２のビームスプリッタを含む。基板の表面の画像を撮影する場合は、落射光源から第２のビームスプリッタおよび選択対物レンズを介して基板の表面に落射光が照射され、基板の表面からの反射光が選択対物レンズ、第２のビームスプリッタ、結像レンズ、および第１のビームスプリッタを介して撮像手段に入射される。欠陥部に塗布された修正液を加熱する場合は、局所加熱光源から出射された光が第１のビームスプリッタ、結像レンズ、第２のビームスプリッタ、および選択対物レンズを介して修正液に照射される。減衰手段は、局所加熱光源から出射される光の波長の光を減衰させる減衰フィルタと、撮像手段と観察光学系の間に挿抜可能に設けられ、減衰フィルタが装着された第１の窓と、貫通孔からなる第２の窓とを有する第２の可動板と、第２の可動板を移動させ、局所加熱光源から光を出射する場合は第１の窓を撮像手段と観察光学系の間に配置し、局所加熱光源から光を出射しない場合は第２の窓を撮像手段と観察光学系の間に配置する駆動手段とを含む。

また好ましくは、局所加熱光源はレーザを含み、局所加熱光源から出射される光は、レーザから出射されるレーザ光である。

また好ましくは、局所加熱光源は、さらに、レーザから出射されたレーザ光を修正液に照射させるか、遮断するかを切換えるためのシャッタを含む。

また好ましくは、シャッタは、レーザからレーザ光が出射されていないときに閉じられており、レーザからレーザ光が実際に出射された後に開けられる。

また好ましくは、レーザは観察光学系に固定されている。レーザから出射されたレーザ光は、観察光学系および選択対物レンズを介して修正液に照射され、修正液の表面に予め定められたサイズのスポット光が形成される。

また好ましくは、減衰手段の減衰量は、撮像手段によって撮影された画像において、スポット光と、欠陥部に塗布された修正液と、その周りのパターンを観察することが可能なレベルに設定されている。

また好ましくは、さらに、欠陥部に塗布された修正液の上をスポット光が予め定められた速度で移動するように、観察光学系と基板とを相対移動させるステージを備える。

また好ましくは、パターンは配線であり、欠陥部は断線欠陥部であり、修正液は焼成されて導電膜となる。
また、この発明に係る欠陥修正方法は、上記欠陥修正装置を用いて欠陥部を修正する方法であって、塗布手段を制御して欠陥部に修正液を塗布するステップと、対物レンズ切換器を制御して、局所加熱光源の出射光を通過させることが可能な対物レンズを選択対物レンズとして観察光学系の下端と基板の表面との間に配置するステップと、駆動手段を制御して、第１の窓を撮像手段と観察光学系の間に配置するステップと、局所加熱光源を制御して、欠陥部に塗布された修正液に光を出射して加熱するステップと、駆動手段を制御して、第２の窓を撮像手段と観察光学系の間に配置するステップとを含むものである。

この発明に係る欠陥修正装置および欠陥修正方法では、撮像手段と観察光学系の間に、局所加熱光源から出射されて修正液あるいは基板表面で反射し、撮像手段に入射される光を減衰させる減衰手段を設けたので、撮像手段においてハレーションが発生するのを防止することができる。したがって、欠陥部に塗布した修正液を加熱しながら修正液の加熱状況を観察することができる。

この発明の一実施の形態による欠陥修正装置の全体構成を示す斜視図である。 図１に示した欠陥修正装置の構成を示す斜視図である。 図１に示した欠陥修正装置の観察時の動作を示す断面図である。 図１に示した欠陥修正装置の塗布時の動作を示す断面図である。 図１に示した欠陥修正装置の焼成時の動作を示す断面図である。 図１に示した欠陥修正装置の焼成時の動作を示すフローチャートである。 実施の形態の変更例を示す断面図である。 図７に示した欠陥修正装置の焼成時の動作を示すフローチャートである。 実施の形態の他の変更例を示す断面図である。

この発明に係る欠陥修正装置では、欠陥部に塗布された修正液を加熱するときに、加熱用レーザ光の波長の光を減衰させる減衰フィルタを観察光学系と撮像カメラの間に挿入する。すなわち、欠陥部に塗布された修正液（導電性インク）を加熱（焼成）する前に減衰フィルタを撮像カメラの前方に挿入し、加熱が終了した時点で撮像カメラの前方から減衰フィルタを除去する。

局所加熱用レーザ光は、観察光学系を通過し、対物レンズで絞られる。このため、欠陥部に塗布された修正液の表面には、小さなスポット光が形成される。欠陥部が長い場合には、欠陥部に塗布した修正液上をスポット光を移動（レーザ走査）させながら修正液を加熱する。

したがって、局所加熱光源から欠陥部に照射されたレーザ光の散乱光が撮像カメラに入射する前に減衰フィルタで減衰されるので、ハレーションを抑制してモニタ画面で修正液の加熱状況や基板への影響を直接観察することができる。また、レーザ光の照射位置と照射範囲を観察することも可能となり、照射位置の補正も容易となる。

また、局所加熱用のレーザ光を照射した際に、修正液が周りに逃げ広がる、あるいは基板が焼損する場合も想定されるが、加熱状況を常時モニタ上で観察できるため、加熱条件を設定する際の判断材料としても使用できる。以下、本発明の欠陥修正装置について図面を用いて詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施の形態による欠陥修正装置１の全体構成を示す斜視図である。図１において、この欠陥修正装置１では、定盤２の中央部にチャック３が設けられ、チャック３には修正対象の基板４が固定される。また、定盤２には、ガントリ型のＸＹステージ５が搭載されている。ＸＹステージ５は、Ｘ軸ステージ５ａと門型のＹ軸ステージ５ｂとを含む。Ｙ軸ステージ５ｂは、チャック３を跨ぐように設けられ、図中のＹ軸方向に移動する。Ｘ軸ステージ５ａは、Ｙ軸ステージ５ｂに搭載され、図中のＸ方向に移動する。

Ｘ軸ステージ５ａには、上下方向に移動可能なＺ軸ステージ６が搭載される。Ｚ軸ステージ６には、観察光学系７が固定される。観察光学系７の上方には加熱用レーザ８が搭載され、その下方には対物レンズ９を切り替える対物レンズ切り替え器１０が固定される。さらに、対物レンズ切り替え器１０には塗布ユニット１１が固定される。塗布ユニット１１は、基板４のパターン欠陥、たとえば配線の断線欠陥部に修正液（導電性インク）を塗布する機能を有する。塗布ユニット１１としては、針先端に付着した修正液を欠陥部に転写する方式、あるいはインクジェットやマイクロピペットなどのように、ノズル先端から修正液を吐出する方式から１つを選択して搭載する。

Ｘ軸ステージ５ａ、Ｙ軸ステージ５ｂ、およびＺ軸ステージ６を制御することにより、観察光学系７、加熱用レーザ８、塗布ユニット１１の各々を基板４表面の所望の位置の上方に移動させることが可能となる。対物レンズ切り替え器１０は、図２に示すように、可動板１０ａを含む。可動板１０ａは、ＸＹステージであり、ＸＹ方向に移動可能に設けられている。可動板１０ａの下面には、互いに倍率が異なる複数の対物レンズ９と塗布ユニット１１とが設けられている。可動板１０ａを移動させることにより、対物レンズ９の倍率を変更するとともに、塗布ユニット１１の塗布位置を移動させることが可能となっている。なお、塗布ユニット１１は、Ｚ軸ステージ６に直接固定してあっても良い。

また、観察光学系７には、対物レンズ９で観察した画像をモニタの画面に表示するための撮像カメラ（ＣＣＤカメラ）１２が固定され、撮像カメラ１２の前方（撮像カメラ１２と観察光学系７の間）には加熱用レーザ８から出射されるレーザ光の波長の光を減衰させる減衰装置１３が設けられる。

減衰装置１３は、加熱用レーザ８から出射されるレーザ光の波長の光を減衰させる減衰フィルタ１４と、可動板１６と、駆動装置１７とを含む。可動板１６は、減衰フィルタ１４が装着された窓（第１の窓）と、貫通孔からなる空窓（第２の窓）とを有する長方形状の板部材であり、観察光学系７と撮像カメラ１２の間に移動可能に設けられている。

駆動装置１７は、直動アクチュエータ（たとえばエアシリンダ）であり、可動板１６を図２中の上下方向に移動させる。駆動装置１７を操作することで、減衰フィルタ１４と空窓１５のうちのいずれか１つを撮像カメラ１２の前方に配置することが可能となっている。

たとえば、加熱用レーザ８として、出射光の波長が５３２ｎｍであるＹＡＧ第２高調波連続発振レーザを用いた場合、透過限界波長を５３２ｎｍより少し大きな波長（たとえば５６０ｎｍ）に設定した減衰フィルタ１４を使用する。透過限界波長が５６０ｎｍである減衰フィルタ１４の色調はオレンジ色であるので、撮像カメラ１２の前方に減衰フィルタ１４が挿入されると、モニタ画面はオレンジ色の色調になり、基板４の表面をカラーで観察するには不向きとなる。そのため、修正液を塗布する時や基板４の表面を観察する時には撮像カメラ１２の前方に空窓１５を配置することで、その不具合を解消する。

また、塗布ユニット１１は対物レンズ切り替え器１０の可動板１０ａに固定されており、可動板１０ａをＸＹ方向に移動させることにより塗布位置を変更できる。このため、大きなガントリ型ＸＹステージ５を移動して塗布ユニット１１の位置合わせをしなくて済む。また、塗布手段としてインクジェットを使用する場合には、修正液を捨て打ちすることが可能な捨て打ち板をノズル近傍に配置する。

次に、図３から図５を用いて、基板４の表面に形成された配線４ａの断線欠陥部４ｂを修正する工程について説明する。断線欠陥部４ｂを観察する場合は、図３に示すように、撮像カメラ１２の前方に空窓１５が配置され、観察光学系７および対物レンズ９の光軸が断線欠陥部４ｂに位置決めされる。

観察光学系７の上方には加熱用レーザ８が設けられている。観察光学系７の内部には上から順にビームスプリッタ１８、結像レンズ１９、およびビームスプリッタ２０が配置され、その下方に対物レンズ切り替え器１０と、複数の対物レンズ９が設けられる。撮像カメラ１２は、減衰装置１３を介してビームスプリッタ１８に対向して設けられる。落射光源２１は、観察光学系７の側面に固定され、ビームスプリッタ２０に対向して設けられる。

落射光源２１からビームスプリッタ２０を介して基板４に落射光が照射され、基板４からの反射光はビームスプリッタ２０、結像レンズ１９、およびビームスプリッタ１８を介して撮像カメラ１２に入射される。これにより、基板４の表面の画像が撮像カメラ１２によって撮影され、モニタの画面に表示される。

また、断線欠陥部４ｂに塗布ユニット１１を用いて修正液２２を塗布する場合は、図４に示すように、撮像カメラ１２の前方に空窓１５が配置され、断線欠陥部４ｂの上方に塗布ユニット１１が配置される。たとえば、塗布ユニット１１としてインクジェットを用いた場合、断線欠陥部４ｂの両側にある正常な２つの配線４ａを接続するように、一方の配線４ａの端部から他方の配線４ａの端部までインクジェットノズルと基板４とを所定速度で相対移動させながら修正液２２を塗布する。この例では、対物レンズ切り替え器１０の可動板１０ａ（ＸＹステージ）を駆動しながら塗布する。

また、断線欠陥部４ｂに塗布された修正液２２を加熱（焼成）する場合は、図５に示すように、撮像カメラ１２の前方に減衰フィルタ１４が配置され、観察光学系７および対物レンズ９の光軸が断線欠陥部４ｂに位置決めされる。加熱用レーザ８から基板４にレーザ光を照射する前に、撮像カメラ１２の前方に減衰フィルタ１４が配置されるように減衰装置１３の可動板１６を移動させる。

加熱用レーザ８から照射されたレーザ光は、対物レンズ９によって絞られて、加熱用レーザ８から出射されるレーザビームの断面よりも微小なスポット光８ａとなって修正液２２や断線欠陥部４ｂに照射される。たとえば、加熱用レーザ８から出射されるレーザビームの断面の直径を０．３ｍｍとし、２０倍の対物レンズ９を選択した場合、基板４の表面に照射されるスポット光８ａの直径は１０〜１５μｍ程度となる。

断線欠陥部４ｂに塗布した修正液２２の一方端部に加熱用レーザ８のスポット光８ａを位置合わせしてから、他方端部に向かってスポット光８ａを所定の速度で移動（レーザ走査）させることで局所加熱（焼成）が行なわれ、断線欠陥部４ｂに導電膜２２Ａが形成される。レーザ走査は対物レンズ切り替え器１０のＸＹステージを駆動して行なわれる。

加熱用レーザ８のスポット光８ａを断線欠陥部４ｂおよび修正液２２に照射した際に散乱光が発生し、その散乱光が対物レンズ９および観察光学系７を介して撮像カメラ１２に入射して悪影響を与える。しかし、本実施の形態１では、減衰フィルタ１４によって散乱光を減衰させるので、ハレーションを抑制してモニタ画面で修正液２２の加熱状態や基板４への影響を直接観察することができる。また、スポット光８ａの照射位置や照射サイズを確認できるので、照射範囲の確認や照射位置の補正を容易に行なうことができる。また、修正液２２の加熱状態を常時モニタ上で観察できるので、加熱条件を設定する際の判断材料を得ることができる。

図６は、断線欠陥部４ｂに塗布した修正液２２を加熱用レーザ８で加熱する工程を示すフローチャートである。制御装置（図示せず）は、加熱（焼成）指令を受けると、ステップＳ１において、加熱用のレーザ光を通過させることが可能な対物レンズ９に切り替える。たとえば、加熱用レーザ８がＹＡＧ第２高調波レーザであれば、近赤外補正の対物レンズ９を選択する。

次に、ステップＳ２において加熱範囲の設定を行なう。加熱範囲は、モニタ画面を観察しながら設定され、断線欠陥部４ｂに塗布された修正液２２よりも多少長めに設定される。加熱範囲の設定が完了すると、ステップＳ３において減衰装置１３の可動板１６を動作させて撮像カメラ１２の前方に減衰フィルタ１４を挿入する。

次にステップＳ４において加熱用レーザ８にレーザ光出射指令を与え、スポット光８ａを基板４（断線欠陥部４ｂおよび修正液２２）に照射しながら、ステップＳ５においてレーザ走査を行なう。この工程で、断線欠陥部４ｂに塗布した修正液２２が加熱（焼成）されて配線４ａの導通が確保される。加熱が終了したらステップＳ６において加熱用レーザ８のレーザ光の出射を停止させ、その後でステップＳ７において、減衰装置１３を操作して空窓１５を撮像カメラ１２の前方に挿入する。このようにステップＳ１〜Ｓ７を順番に実施することで局所加熱が完了する。

また、図７は、実施の形態１の変更例を示す図であって、図５と対比される図である。図７において、この変更例が実施の形態１と異なる点は、加熱用レーザ８の下方（加熱用レーザ８と観察光学系７の間）にシャッタ２３が追加される点である。加熱用レーザ８の光軸と観察光学系７の光軸とは、一致している。

シャッタ２３は、貫通孔２３ｂが開けられた遮蔽板２３ａを含む。加熱用レーザ８のレーザ光を観察光学系７に入射させる場合は、遮蔽板２３ａを移動させて貫通孔２３ｂを光軸に位置決めし、レーザ光を遮断する場合は、遮蔽板２３ａのうちの貫通孔２３ｂ以外の部分を光軸に位置決めする。

加熱用レーザ８に照射指令を与えてから加熱用レーザ８から実際にレーザ光が出射されるまでに、たとえば数秒間の応答の遅れがある場合がある。この場合、レーザ光が出射されたことを確認してからレーザ走査を開始することになるが、レーザ光が出射されてからそれが確認されるまでの間、レーザ光は基板４の一点に照射され続ける。

基板４の一点が照射され続ける時間は短時間ではあるが、基板４の材質やレーザパワー条件によっては、照射された部分が焼損する場合が想定される。これを回避するため、加熱用レーザ８からレーザ光が照射されたのを確認するまではシャッタ２３によってレーザ光を遮断しておくことが好ましい。加熱用レーザ８からレーザ光が出射されたことを確認した時点で、シャッタ２３を開放する（貫通孔２３ｂを光路に挿入する）と同時に基板４とスポット光８ａの相対移動（レーザ走査）を開始して、断線欠陥部４ｂに塗布された修正液２２を加熱（焼成）する。

図８は、図７に示した欠陥修正装置の動作を示すフローチャートであって、図６と対比される図である。図８において、このフローチャートが図６のフローチャートと異なる点は、ステップＳ４とＳ５の間にステップＳ４１，Ｓ４２が追加され、ステップＳ５とＳ６の間にステップＳ５１が追加されている点である。

ステップＳ４において加熱用レーザ８にレーザ光の出射指令が与えられると、ステップＳ４１において加熱用レーザ８からレーザ光が出射されるまで待機する。レーザ光が出射された場合は、ステップＳ４２においてシャッタ２３を開放し、ステップＳ５においてレーザ走査を行なう。レーザ走査が終了したらステップＳ５１においてシャッタ２３を閉じ、ステップＳ６においてレーザ光の出射を停止する。

レーザ光の出射を一旦停止すると、再出射させる際に応答遅れがあるため、その都度待つ必要があるが、シャッタ２３を備えたことで、レーザ出射を止めずに点在する断線欠陥部２ｂに塗布した修正液２２を加熱することが可能となる。１つの断線欠陥部２ｂの加熱処理が終わった後、レーザ照射状態のままシャッタ２３を閉じ、次の加熱位置（欠陥位置）に移動してＳ４２工程の処理を行えば、処理時間の短縮が可能となる。

図９は、実施の形態１の他の変更例であって、図５と対比される図である。図９を参照して、この欠陥修正装置が実施の形態１と異なる点は、レーザ２４およびスリット参照光源２８が追加され、観察光学系７が観察光学系７Ａで置換されている点である。

観察光学系７Ａは、図５の観察光学系７にビームスプリッタ２５，２７および可変スリット２６を追加したものである。観察光学系７Ａでは、上から順に、ビームスプリッタ２５，２７、可変スリット２６、ビームスプリッタ１８、結像レンズ１９、およびビームスプリッタ２０が配置される。

レーザ２４は観察光学系７Ａの上端部に設けられ、レーザ２４の光軸と観察光学系７の光軸とは一致している。レーザ２４は、基板４の配線４ａなどのパターンをレーザアブレーション（除去）するために設けられている。レーザ２４は、たとえばＹＡＧ（第１〜第４）高調波のパルスレーザである。レーザ２４の出射光の波長は、使用条件に応じて選択可能となっている。レーザ２４から出射されたレーザ光は、ビームスプリッタ２５，２７を透過し、可変スリット２６によって断面形状を調整された後、さらにビームスプリッタ１８、結像レンズ１９、およびビームスプリッタ２０を透過し、対物レンズ９によって絞られて基板４の配線４ａなどに照射される。

加熱用レーザ８は、観察光学系７Ａの側面に固定され、シャッタ２３を介してビームスプリッタ２５に対向して設けられる。加熱用レーザ８から出射されたレーザ光は、ビームスプリッタ２５で反射された後、ビームスプリッタ２７、可変スリット２６、ビームスプリッタ１８、結像レンズ１９、およびビームスプリッタ２０を透過し、対物レンズ９によって絞られて断線欠陥部４ｂに塗布された修正液２２に照射される。

スリット参照光源２８は、観察光学系７Ａの側面に固定され、ビームスプリッタ２５に対向して設けられる。スリット参照光源２８から出射された光は、ビームスプリッタ２７で反射され、可変スリット２６によって断面形状を調整された後、さらにビームスプリッタ１８、結像レンズ１９、およびビームスプリッタ２０を透過し、対物レンズ９によって絞られて基板４の配線４ａなどに照射される。スリット参照光源２８は、レーザ２４からのレーザ光を基板４の配線４ａに照射する前に、可変スリット２６の開口部の形状（レーザ２４から出射されるレーザ光の断面形状、レーザ光の照射領域の形状）を調整するために使用される。

なお、ビームスプリッタ２５の代わりに全反射ミラーを設けてもよい。断線欠陥部４ｂに塗布された修正液２２を加熱する場合は、全反射ミラーは、加熱用レーザ８の光を下方に反射させる位置に挿入される。また、基板４の表面にレーザ２４から出射されたレーザ光を照射する場合は、全反射ミラーは、光軸から外れた位置に配置される。

スリット参照光源２８から出射された光は、可変スリット２６の開口部を縮小した形状を基板４の表面に投影する。加熱用レーザ８で基板４に塗布された修正液２２を加熱（焼成）する場合には、可変スリット２６の開口部は全開状態にされる。なお、レーザ２４内に可変スリット２６およびスリット参照光源２８を搭載してもよい。この変更例では、基板４の配線４ａなどのパターンをレーザアブレーション（除去）することができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 欠陥修正装置、２ 定盤、３ チャック、４ 基板、４ａ 配線、４ｂ 断線欠陥部、５ ＸＹステージ、５ａ Ｘ軸ステージ、５ｂ Ｙ軸ステージ、６ Ｚ軸ステージ、７，７Ａ 観察光学系、８ 加熱用レーザ、８ａ スポット光、９ 対物レンズ、１０ 対物レンズ切り替え器、１０ａ 可動板、１１ 塗布ユニット、１２ 撮像カメラ、１３ 減衰装置、１４ 減衰フィルタ、１５ 空窓、１６ 可動板、１７ 駆動装置、１８，２０，２５，２７ ビームスプリッタ、１９ 結像レンズ、２１ 落射光源、２２ 修正液、２２Ａ 導電膜、２３ シャッタ、２３ａ 遮蔽板、２３ｂ 貫通孔、２４ レーザ、２６ 可変スリット、２８ スリット参照光源。

Claims (9)

1. 基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正する欠陥修正装置であって、
   前記基板の表面を観察するための観察光学系と、
   複数の対物レンズが下面に搭載され、前記基板と平行な方向に移動可能に設けられた第１の可動板を含み、前記第１の可動板を移動させて前記複数の対物レンズのうちのいずれかの選択対物レンズを前記観察光学系の下端と前記基板の表面との間に配置する対物レンズ切換器と、
   前記観察光学系および前記選択対物レンズを介して前記基板の表面の画像を撮影する撮像手段と、
   前記第１の可動板の下面に搭載され、前記欠陥部に修正液を塗布する塗布手段と、
   前記欠陥部に塗布された前記修正液に光を局所的に照射して加熱する局所加熱光源と、
   前記撮像手段と前記観察光学系の間に設けられ、前記局所加熱光源から出射されて前記修正液で反射し、前記撮像手段に入射される光を減衰させる減衰手段と、
   前記基板の表面に落射光を照射する落射光源とを備え、
   前記観察光学系は、上から下に向かって順次配置された第１のビームスプリッタ、結像レンズ、および第２のビームスプリッタを含み、
   前記基板の表面の画像を撮影する場合は、前記落射光源から前記第２のビームスプリッタおよび前記選択対物レンズを介して前記基板の表面に落射光が照射され、前記基板の表面からの反射光が前記選択対物レンズ、前記第２のビームスプリッタ、前記結像レンズ、および前記第１のビームスプリッタを介して前記撮像手段に入射され、
   前記欠陥部に塗布された前記修正液を加熱する場合は、前記局所加熱光源から出射された光が前記第１のビームスプリッタ、前記結像レンズ、前記第２のビームスプリッタ、および前記選択対物レンズを介して前記修正液に照射され、
   前記減衰手段は、
   前記局所加熱光源から出射される光の波長の光を減衰させる減衰フィルタと、
   前記撮像手段と前記観察光学系の間に挿抜可能に設けられ、前記減衰フィルタが装着された第１の窓と、貫通孔からなる第２の窓とを有する第２の可動板と、
   前記第２の可動板を移動させ、前記局所加熱光源から光を出射する場合は前記第１の窓を前記撮像手段と前記観察光学系の間に配置し、前記局所加熱光源から光を出射しない場合は前記第２の窓を前記撮像手段と前記観察光学系の間に配置する駆動手段とを含む、欠陥修正装置。
2. 前記局所加熱光源はレーザを含み、
   前記局所加熱光源から出射される光は、前記レーザから出射されるレーザ光である、請求項１に記載の欠陥修正装置。
3. 前記局所加熱光源は、さらに、前記レーザから出射されたレーザ光を前記修正液に照射させるか、遮断するかを切換えるためのシャッタを含む、請求項２に記載の欠陥修正装置。
4. 前記シャッタは、前記レーザからレーザ光が出射されていないときに閉じられており、前記レーザからレーザ光が実際に出射された後に開けられる、請求項３に記載の欠陥修正装置。
5. 前記レーザは前記観察光学系に固定されており、
   前記レーザから出射されたレーザ光は、前記観察光学系および前記選択対物レンズを介して前記修正液に照射され、前記修正液の表面に予め定められたサイズのスポット光が形成される、請求項２から請求項４までのいずれかに記載の欠陥修正装置。
6. 前記減衰手段の減衰量は、前記撮像手段によって撮影された画像において、前記スポット光と、前記欠陥部に塗布された前記修正液と、その周りのパターンを観察することが可能なレベルに設定されている、請求項５に記載の欠陥修正装置。
7. さらに、前記欠陥部に塗布された前記修正液の上を前記スポット光が予め定められた速度で移動するように、前記観察光学系と前記基板とを相対移動させるステージを備える、請求項５または請求項６に記載の欠陥修正装置。
8. 前記パターンは配線であり、
   前記欠陥部は断線欠陥部であり、
   前記修正液は焼成されて導電膜となる、請求項１から請求項７までのいずれかに記載の欠陥修正装置。
9. 請求項１から請求項８までのいずれかに記載の欠陥修正装置を用いて前記欠陥部を修正する方法であって、
   前記塗布手段を制御して前記欠陥部に前記修正液を塗布するステップと、
   前記対物レンズ切換器を制御して、前記局所加熱光源の出射光を通過させることが可能な対物レンズを前記選択対物レンズとして前記観察光学系の下端と前記基板の表面との間に配置するステップと、
   前記駆動手段を制御して、前記第１の窓を前記撮像手段と前記観察光学系の間に配置するステップと、
   前記局所加熱光源を制御して、前記欠陥部に塗布された前記修正液に光を出射して加熱するステップと、
   前記駆動手段を制御して、前記第２の窓を前記撮像手段と前記観察光学系の間に配置するステップとを含む、欠陥修正方法。

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