JP5913356B2 - 印刷回路用銅箔 - Google Patents
印刷回路用銅箔 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5913356B2 JP5913356B2 JP2013541811A JP2013541811A JP5913356B2 JP 5913356 B2 JP5913356 B2 JP 5913356B2 JP 2013541811 A JP2013541811 A JP 2013541811A JP 2013541811 A JP2013541811 A JP 2013541811A JP 5913356 B2 JP5913356 B2 JP 5913356B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- copper
- color difference
- layer
- particle layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 153
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims description 118
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 103
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 83
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 81
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 claims description 68
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 67
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 39
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 33
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 10
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 55
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 54
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 44
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 40
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 28
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 28
- VDGMIGHRDCJLMN-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Co].[Ni] Chemical compound [Cu].[Co].[Ni] VDGMIGHRDCJLMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 20
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N nickel zinc Chemical compound [Ni].[Zn] QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- ZGDWHDKHJKZZIQ-UHFFFAOYSA-N cobalt nickel Chemical compound [Co].[Ni].[Ni].[Ni] ZGDWHDKHJKZZIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 10
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 10
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 9
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 9
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 7
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910020630 Co Ni Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910002440 Co–Ni Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 3
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N potassium dichromate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical group [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017816 Cu—Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000011278 co-treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- KSFBTBXTZDJOHO-UHFFFAOYSA-N diaminosilicon Chemical compound N[Si]N KSFBTBXTZDJOHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/58—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
本発明の印刷回路用銅箔は、例えばファインパターン印刷回路及びフレキシブルプリント配線板( Flexible Printed Circuit )に、特に適する。
最終的に、所要の素子が半田付けされて、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板を形成する。印刷回路板用銅箔は、樹脂基材と接着される面(粗化面)と非接着面(光沢面)とで異なるが、それぞれ多くの方法が提唱されている。
銅箔の粗化処理は、銅箔と基材との接着性を決定するものとして、大きな役割を担っている。この粗化処理としては、当初銅を電着する銅粗化処理が採用されていたが、その後、様々な技術が提唱され、耐熱剥離強度、耐塩酸性及び耐酸化性の改善を目的として銅−ニッケル粗化処理が一つの代表的処理方法として定着するようになっている。
本件出願人は、銅−ニッケル粗化処理を提唱し(特許文献1参照)、成果を納めてきた。銅−ニッケル処理表面は黒色を呈し、特にフレキシブル基板用圧延処理箔では、この銅−ニッケル処理の黒色が商品としてのシンボルとして認められるに至っている。
そこで、ファインパターン用処理として、本件出願人は、先にCu−Co処理(特許文献2及び特許文献3参照)及びCu−Co−Ni処理(特許文献4参照)を開発した。
これら粗化処理は、エッチング性、アルカリエッチング性及び耐塩酸性については、良好であったが、アクリル系接着剤を用いたときの耐熱剥離強度が低下することが改めて判明し、また耐酸化性も所期程充分ではなくそして色調も黒色までには至らず、茶乃至こげ茶色であった。
好ましくは、前記コバルトめっき層或いはコバルト−ニッケル合金めっき層を形成した後に、クロム酸化物の単独皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛及び(又は)亜鉛酸化物との混合皮膜処理を代表とする防錆処理が施される。
このようなことから、特許文献5において確立された銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバルトめっき層或いはコバルト−ニッケル合金めっき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法において、耐熱剥離性を改善する発明を行った。
1)銅箔の表面に、銅の一次粒子層を形成した後、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金の二次粒子層を形成した印刷回路用銅箔であって、銅箔の粗化処理面の色調が灰色又は黒色であり、JISZ8730に記載の色差系において粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*値が4.0以下、色差△b*値が3.5以下であることを特徴とする印刷回路用銅箔。
2)前記銅の一次粒子層の平均粒子径が0.25−0.45μmであり、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層の平均粒子径が0.35μm以下であることを特徴とする上記1)記載の印刷回路用銅箔。
3)色差系において粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△L*値が−30〜−50であることを特徴とする上記1)又は2)記載の印刷回路用銅箔。
4)前記一次粒子層及び二次粒子層が、電気めっき層であることを特徴とする上記1)〜3)記載の印刷回路用銅箔。
5)二次粒子が、前記一次粒子の上に成長した1又は複数個の樹枝状の粒子または前記一次粒子の上に成長した正常めっき層であることを特徴とする上記1)〜4)のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔。
6)一次粒子層及び二次粒子層の接着強度が0.80kg/cm以上であることを特徴とする上記1)〜5)のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔。
7)一次粒子層及び二次粒子層の接着強度が0.90kg/cm以上であることを特徴とする上記1)〜6)のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔。
前記コバルト−ニッケル合金めっき層は、コバルトの付着量を200〜3000μg/dm2とし、かつコバルトの比率が60〜66質量%とすることができる。
前記亜鉛−ニッケル合金めっき層においては、その総量を150〜500μg/dm2の範囲とし、ニッケル量が50μg/dm2以上の範囲、かつニッケル比率が0.16〜0.40の範囲にある亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成することができる。
この防錆処理については、例えばクロム酸化物の単独皮膜処理若しくはクロム酸化物と亜鉛及び(又は)亜鉛酸化物との混合皮膜処理層を形成することができる。さらに、前記混合皮膜処理層上には、シランカップリング層を形成することができる。
上記の印刷回路銅箔は、接着剤を介さずに熱圧着により、樹脂基板と接着させた銅張積層板を製造することが可能である。
また、異常成長した樹枝状やくさび形の粒子が少なくなり、粒子径が揃うことになるので、エッチング性が良好となり、精度の高い回路形成が可能となり、銅箔エッチング後の樹脂基板界面への粗化粒子残渣を無くすことが可能となる。
この効果が色調の調整により達成できるものであり、銅の一次粒子層を形成した後、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金の二次粒子層を形成した印刷回路用銅箔において、灰色又は黒色であり、JISZ8730に記載の色差系において粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*値が4.0以下、色差△b*値が3.5以下であるとすることにより、本願発明の効果を得ることができる。
電子機器の発展が進む中で、半導体デバイスの小型化、高集積化が更に進み、これらの印刷回路の製造工程で行われる処理が一段と厳しい要求がなされているが、本願発明をこれらの要求にこたえる技術的効果を有する。
圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾分異にすることもある。本発明においては、こうした前処理及び仕上げ処理をも含め、銅箔粗化と関連する公知の処理を必要に応じて含め、「粗化処理」と云っている。
このような高電流密度で処理された場合には、初期電着における粒子の核生成が抑制されるため、粒子先端に新たな粒子の核が形成されるため、次第に樹枝状に、細く長く粒子が成長することになる。
したがって、これを防止するために、電流密度を下げて電気めっきすると、鋭い立ち上がりがなくなり、粒子が増加し、丸みを帯びた形状の粒子が成長する。しかし、このような状況下においても、粉落ちはやや改善されるが、十分なピール強度が得られず、本願発明の目的を達成するためには十分でない。
これによって、処理中の「こすれ」による剥離、剥離粉によるロールの汚れ、剥離粉によるエッチング残渣が無くなり、すなわち粉落ちと言われる現象と処理ムラを抑制することができ、ピール強度を高め、かつ耐熱性を向上させることのできる印刷回路用銅箔を得ることができる。
前記一次粒子層の平均粒子径の下限は、好ましくは0.27μm、さらに0.29μm、0.30μm、0.33μm以上であることが好ましい。
前記一次粒子層の平均粒子径の上限は、好ましくは0.44μm、さらに0.43μm、0.40μm、0.39μmであることが好ましい。
また、前記二次粒子層の平均粒子径の上限は、好ましくは0.34μm、さらに0.33μm、0.32μm、0.31μm、0.30μm、0.28μm以下、0.27μm以下であることが好ましい。
また、二次粒子層の平均粒子径の下限は特に限定する必要はないが、例えば0.001μm以上、あるいは0.01μm以上、あるいは0.05μm以上、あるいは0.09μm以上、あるいは0.10μm以上、あるいは0.12μm以上、あるいは0.15μm以上である。
上記一次粒子層及び二次粒子層は、電気めっき層により形成する。この二次粒子の特徴は、前記一次粒子の上に成長した1又は複数個の樹枝状の粒子である。または前記一次粒子の上に成長した正常めっきである。すなわち、本明細書において用語「二次粒子層」を用いた場合には、被せめっき等の正常めっき層も含まれるものとする。また、二次粒子層は粗化粒子により形成される層を一層以上有する層であってもよく、正常めっき層を一層以上有する層であってもよく、粗化粒子により形成される層と正常めっき層とをそれぞれ一層以上有する層であってもよい。
また、銅箔の粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△b*値の上限は好ましくは3.3以下である。また、銅箔の粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△b*値の下限は限定する必要はないが、例えば0以上、あるいは0.01以上、あるいは0.05以上、あるいは0.1以上、あるいは0.3以上、あるいは0.5以上、あるいは0.8以上、あるいは1.0以上、あるいは1.1以上、あるいは1.3以上である。
フレキシブルプリント配線板(FPC)においては、高精細化、高密度化による半導体実装技術が進展しており、FPCの樹脂基板を介した銅箔回路の画像認識による位置合わせ精度も重要になっている。FPC基板樹脂は主にポリイミド樹脂が使用されており、このポリイミド樹脂の色合いは黄色である。JISZ8730の色差系において白色との色差△a*値は値が大きいほど赤色に近づき、色差△b*値は値が大きいほど黄色に近づく。よってFPCに使用される銅箔の粗化処理面の色調が灰色又は黒色であること、すなわち色差△a*値および△b*値が小さいほど、赤色や黄色とは異なる外観を有し、ポリイミド樹脂基板との色の区別を明確にできるようになる。さらにこのような色差の調整は、ピール強度の安定した向上と粉落ち現象を防止できる効果を有する。前記色差が色差△a*値が4.0より大きい値、または、色差△b*値が3.5より大きい値であると粉落ちが発生し易くなるので、上記の範囲とするのが望ましいと言える。
また、一次粒子層及び二次粒子層を形成した銅箔において、銅箔の粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△L*は−30〜−50であることが好ましい。銅箔の粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△L*の値が−30〜−50の範囲に有る場合、粉落ちが発生しにくい傾向にあるからである。銅箔の粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△L*の下限は好ましくは−49.5以上であり、より好ましくは−49.0以上である。また、銅箔の粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△L*の上限は、好ましくは−31であり、さらに−32、−33、−35、−40であることが好ましい。
銅の一次粒子のめっき条件の一例を挙げると、下記の通りである。
なお、このめっき条件はあくまで好適な例を示すものであり、銅の一次粒子は銅箔上に形成される平均粒子径が粉落ち防止の役割を担うものである。したがって、平均粒子径が本願発明の範囲に入るものであれば、下記に表示する以外のめっき条件であることは何ら妨げるものではない。本願発明はこれらを包含するものである。
液組成 :銅10〜20g/L、硫酸50〜100g/L
液温 :25〜50C
電流密度 :1〜58A/dm2
クーロン量:4〜81As/dm2
なお、上記と同様に、このめっき条件はあくまで好適な例を示すものであり、二次粒子は一次粒子の上に形成されるものであり、平均粒子径が粉落ち防止の役割を担うものである。したがって、平均粒子径が本願発明の範囲に入るものであれば、下記に表示する以外のめっき条件であることは何ら妨げるものではない。本願発明はこれらを包含するものである。
液組成 :銅10〜20g/L、ニッケル5〜15g/L、コバルト5〜15g/L
pH :2〜3
液温 :30〜50C
電流密度 :24〜50A/dm2
クーロン量:34〜48As/dm2
本願発明は、上記二次粒子層の上に、さらに耐熱層を形成することができる。このめっき条件を下記に示す。
液組成 :ニッケル5〜20g/L、コバルト1〜8g/L
pH :2〜3
液温 :40〜60C
電流密度 :5〜20A/dm2
クーロン量:10〜20As/dm2
本願発明は、上記二次粒子層の上に、さらに次の耐熱層を形成することができる。このめっき条件を下記に示す。
液組成 :ニッケル2〜30g/L、亜鉛2〜30g/L
pH :3〜4
液温 :30〜50C
電流密度 :1〜2A/dm2
クーロン量:1〜2As/dm2
本願発明は、さらに次の防錆層を形成することができる。このめっき条件を下記に示す。下記においては、浸漬クロメート処理の条件を示したが、電解クロメート処理でも良い。
液組成 :重クロム酸カリウム1〜10g/L、亜鉛0〜5g/L
pH :3〜4
液温 :50〜60C
電流密度 :0〜2A/dm2(浸漬クロメート処理のため)
クーロン量:0〜2As/dm2(浸漬クロメート処理のため)
一例として、ジアミノシラン水溶液の塗布を挙げることができる。
上記二次粒子としての銅−コバルト−ニッケル合金めっきは、電解めっきにより、付着量が10〜30mg/dm2銅−100〜3000μg/dm2コバルト−50〜500μg/dm2ニッケルの3元系合金層を形成することができる。
Co付着量が100μg/dm2未満では、耐熱性が悪くなり、またエッチング性も悪くなる。Co付着量が3000μg/dm2を超えると、磁性の影響を考慮せねばならない場合には好ましくなく、エッチングシミが生じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪化が考慮され得る。
以上から、銅−コバルト−ニッケル合金めっきの付着量は、10〜30mg/dm2銅−100〜3000μg/dm2コバルト−50〜500μg/dm2ニッケルであることが望ましいと言える。この3元系合金層の各付着量はあくまで、望ましい条件であり、この量を超える範囲を否定するものではない。
一般に、回路を形成する場合には、下記の実施例の中で説明するようなアルカリ性エッチング液及び塩化銅系エッチング液を用いて行われる。このエッチング液及びエッチング条件は、汎用性のあるものであるが、この条件に限定されることはなく、任意に選択できることは理解されるべきことである。
このコバルト−ニッケル合金めっき層は、コバルトの付着量が200〜3000μg/dm2であり、かつコバルトの比率が60〜66質量%とするのが望ましい。この処理は広い意味で一種の防錆処理とみることができる。
このコバルト−ニッケル合金めっき層は、銅箔と基板の接着強度を実質的に低下させない程度に行なう必要がある。コバルト付着量が200μg/dm2未満では、耐熱剥離強度が低下し、耐酸化性及び耐薬品性が悪くなり、また処理表面が赤っぽくなってしまうので好ましくない。
また、コバルト付着量が3000μg/dm2を超えると、磁性の影響を考慮せねばならない場合には好ましくなく、エッチングシミが生じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪化が考慮される。好ましいコバルト付着量は400〜2500μg/dm2である。
後述するように、ソフトエッチングの染み込み発生の直接の大きな原因は、亜鉛−ニッケル合金めっき層からなる耐熱防錆層であるが、コバルトもソフトエッチングの際の染み発生の原因になることもあるので、上記に調整することが、より望ましいとする条件である。
一方、ニッケル付着量が少ない場合には、耐熱剥離強度が低下し、耐酸化性及び耐薬品性が低下する。また、ニッケル付着量が多すぎる場合には、アルカリエッチング性が悪くなるので、上記コバルト含有量とのバランスで決めることが望ましい。
印刷回路の製造工程で行われる処理が一段と高温となり、また製品となった後の機器使用中の熱発生がある。例えば、樹脂に銅箔を熱圧着で接合する、いわゆる二層材では、接合の際に300°C以上の熱を受ける。このような状況の中でも、銅箔と樹脂基材との間での接合力の低下を防止することが必要であり、この亜鉛−ニッケル合金めっきは有効である。
上記の通り、前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量を150〜500μg/dm2とすると共に、当該合金層中のニッケル比率の下限値を16質量%に、上限値を40質量%とし、かつニッケルの含有量を50μg/dm2以上とすることが、耐熱防錆層という役割を備えると共に、ソフトエッチングの際に使用するエッチング剤の染み込みを抑制し、腐食に回路の接合強度の弱体化を防止することができるという効果を有する。
また、合金層中のニッケル比率の下限値が16質量%未満では、ソフトエッチングの際の染み込み量が9μmを超えるので、好ましくない。ニッケル比率の上限値40質量%については、亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成できる技術上の限界値である。
好ましくは、コバルトの合計付着量は1500〜3500μg/dm2であり、そしてニッケルの合計付着量は500〜1000μg/dm2である。上記の条件を満たせば、特にこの段落に記載する条件に制限される必要はない。
めっき浴としては、代表的には、K2Cr2O7、Na2Cr2O7等の重クロム酸塩やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばZnO 、ZnSO4・7H2Oなど少なくとも一種と、水酸化アルカリとの混合水溶液が用いられる。代表的なめっき浴組成と電解条件例は次の通りである。
ソフトエッチング液には、H2SO4:10wt%、H2O2:2wt%の水溶液が使用できる。処理時間と温度は任意に調節できる。
アルカリエッチング液としては、例えば、NH4OH:6モル/リットル、NH4Cl:5モル/リットル、CuCl2:2モル/リットル(温度50°C)等の液が知られている。
処理面が黒に近い程、光の吸収が良いため、位置決めの精度が高くなる。更には、基板を作製する際、銅箔とフィルムとを熱を加えながらキュワリングして接着させることが多い。このとき、遠赤外線、赤外線等の長波を用いることにより加熱する場合、処理面の色調が黒い方が、加熱効率が良くなる。
このシラン処理に使用するシランカップリング剤としては、オレフィン系シラン、エポキシ系シラン、アクリル系シラン、アミノ系シラン、メルカプト系シランを挙げることができるが、これらを適宜選択して使用することができる。
塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプレーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ等いずれでもよい。例えば、特公昭60−15654号は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シランカップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板との接着力を改善することを記載している。詳細はこれを参照されたい。この後、必要なら、銅箔の延性を改善する目的で焼鈍処理を施すこともある。
圧延銅箔に、下記に示す条件範囲で、一次粒子層(Cu)、二次粒子層(銅−コバルト−ニッケル合金めっき)形成した。
使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
[浴組成及びめっき条件]
液組成 :銅15g/L、硫酸75g/L
液温 :25〜30°C
電流密度 :1〜70A/dm2
クーロン量:2〜90As/dm2
(B)二次粒子層の形成(Cu−Co−Ni合金めっき)
液組成 :銅15g/L、ニッケル8g/L、コバルト8g/L
pH :2
液温 :40°C
電流密度 :10〜50A/dm2
クーロン量:10〜80As/dm2
比較例において、使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
[浴組成及びめっき条件]
(A)一次粒子層の形成(銅めっき)
液組成 :銅15g/L、硫酸75g/L
液温 :25〜35°C
電流密度 :1〜70A/dm2
クーロン量:2〜90As/dm2
(B)二次粒子層の形成(Cu−Co−Ni合金めっき条件)
液組成 :銅15g/L、ニッケル8g/L、コバルト8g/L
pH :2
液温 :40°C
電流密度 :20〜50A/dm2
クーロン量:30〜80As/dm2
粗化処理面の一次粒子および二次粒子の平均粒径は、株式会社日立ハイテクノロジーズ製S4700を用いて、30000倍の倍率で粒子観察を行い、粒子径を測定した。
粉落ち特性は銅箔の粗化処理面上に透明なメンディングテープを貼り付け、このテープを剥がした際にテープ粘着面に付着する脱落粗化粒子により、テープが変色する様子から粉落ち特性を評価した。すなわちテープの変色が無い、または僅かな場合は粉落ちOKとして、テープが灰色に変色する場合は粉落ちNGとした。
常態ピール強度は銅箔粗化処理面とFR4樹脂基板を熱プレスにて張り合わせて銅張積層板を作製し、一般的な塩化銅回路エッチング液を使用して10mm回路を作製し、10mm回路銅箔を基板から剥いて、90°方向に引っ張りながら常態ピール強度を測定した。また、比較例の結果も同様に表1に示す。
なお、表1の一次粒子電流条件欄に電流条件、クーロン量が2つ記載されている例は、左に記載されている条件でめっきを行った後に、右に記載されている条件で更にめっきを行ったことを意味する。例えば、実施例1の一次粒子電流条件欄には「(65A/dm2、80As/dm2)+(20A/dm2、30As/dm2)」と記載されているが、これは一次粒子を形成する電流密度を65A/dm2、クーロン量を80As/dm2でめっきを行った後に、更に一次粒子を形成する電流密度を20A/dm2、クーロン量を30As/dm2としてめっきを行ったことを示す。
実施例1は、一次粒子を形成する電流密度を65A/dm2と20A/dm2とし、クーロン量を80As/dm2と30As/dm2とした場合で、二次粒子を形成する電流密度を28A/dm2とし、クーロン量を20As/dm2とした場合である。
なお、一次粒子を形成する電流密度とクーロン量が2段階になっているが、通常一次粒子を形成する場合には、2段階の電気めっきが必要となる。すなわち、第1段階の核粒子形成のめっき条件と第2段階の核粒子の成長の電気めっきである。最初のめっき条件は、第1段階の核形成粒子形成のための電気めっき条件であり、次のめっき条件は、第2段階の核粒子の成長のための電気めっき条件である。以下の実施例及び比較例についても同様なので、説明は省略する。
この結果、一次粒子の平均粒子径が0.40μmで、二次粒子の平均粒子径が0.15μmであり、粒子形成後の表面の色は灰色となった。粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*は3.58で△b*は1.98で△L*は−48.05となり、本願発明の条件を満たしていた。この結果、粉落ちがなく、常態ピール強度が0.89kg/cmと高く、耐熱性劣化率(常態ピール測定後に180°C48時間加熱後のピール強度を測定してその差を劣化率とした)が30%以下と小さいという特徴を備えていた。
この結果、一次粒子の平均粒子径が0.30μmで、二次粒子の平均粒子径が0.25μmであり、粒子形成後の表面の色は灰色となった。粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*は2.73で△b*は1.97で△L*は−40.63となり、本願発明の条件を満たしていた。粉落ちは無かった。常態ピール強度が0.92kg/cmと高く、また、耐熱性劣化率(常態ピール測定後に180°C48時間加熱後のピール強度を測定してその差を劣化率とした)が30%以下と小さいという特徴を備えていた。
この結果、一次粒子の平均粒子径が0.35μmで、二次粒子の平均粒子径が0.25μmであり、粒子形成後の表面の色は灰色となった。粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*は2.22で△b*は1.53で△L*は−48.98となり、本願発明の条件を満たしていた。粉落ちがなく、常態ピール強度が0.94kg/cmと高く、耐熱性劣化率(常態ピール測定後に180°C48時間加熱後のピール強度を測定してその差を劣化率とした)が30%以下と小さいという特徴を備えていた。
この結果、一次粒子の平均粒子径が0.30μmで、二次粒子の平均粒子径が0.25μmであり、粒子形成後の表面の色は灰色となった。粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*は3.73で△b*は2.4で△L*は−47.31となり、本願発明の条件を満たしていた。粉落ちがなく、常態ピール強度が0.91kg/cmと高く、耐熱性劣化率(常態ピール測定後に180°C48時間加熱後のピール強度を測定してその差を劣化率とした)が30%以下と小さいという特徴を備えていた。
この結果、一次粒子の平均粒子径が0.25μmで、二次粒子はほとんど被せ(正常)めっき状態(粒径は0.1μm未満)となり、粒子形成後の表面の色は灰色となった。粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*は2.75で△b*は3.38で△L*は−33.48となり、本願発明の条件を満たしていた。粉落ちがなく、常態ピール強度が0.90と高く、耐熱性劣化率(常態ピール測定後に180°C48時間加熱後のピール強度を測定してその差を劣化率とした)が30%以下と小さいという特徴を備えていた。
この結果、一次粒子の平均粒子径が0.35μmで、二次粒子は被せ(正常)めっき状態(粒径は0.1μm未満)および平均粒子径0.15μmの2段階構成となり、粒子形成後の表面の色は灰色となった。粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*は2.09で△b*は2.05で△L*は−38.54となり、本願発明の条件を満たしていた。粉落ちがなく、常態ピール強度が0.90と高く、耐熱性劣化率(常態ピール測定後に180°C48時間加熱後のピール強度を測定してその差を劣化率とした)が30%以下と小さいという特徴を備えていた。
比較例1は、一次粒子を形成する電流密度を63A/dm2と10A/dm2とし、クーロン量を80As/dm2と30As/dm2とした場合で、二次粒子は形成しなかった場合である。この結果、一次粒子の平均粒子径が0.50μmとなり、粒子形成後の表面の色調は赤色となった。粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*は36.32で△b*は23.62で△L*は−34.72となり、本願発明の条件を満たしていなかった。粉落ちはなかった。
常態ピール強度が0.94kg/cmと高かく実施例レベルであったが、耐熱性劣化率(常態ピール測定後に180°C48時間加熱後のピール強度を測定し手その差を劣化率とした)が60%と著しく悪かった。全体的な印刷回路用銅箔としての評価は、不良であった。
この結果、二次粒子の平均粒子径が0.30μmとなり、粒子形成後の表面の色調は黒色となった。粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*は2.85で△b*は1.24で△L*は−61.66となり、本願発明の条件を満たしていなかった。結果的に二次粒子の高さが大きく、粉落ちが多量に発生した。
常態ピール強度が0.90kg/cmと実施例レベルであり、耐熱性劣化率(常態ピール測定後に180°C48時間加熱後のピール強度を測定してその差を劣化率とした)が30%以下と小さいと実施例レベルだった。上記の通り、粉落ちが多量に発生するという問題があるため、全体的な印刷回路用銅箔としての総合評価は、不良であった。
この結果、一次粒子の平均粒子径が0.35μmで、二次粒子の平均粒子径が0.60μmであり、粒子形成後の表面の色調は灰色となった。粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*は4.88で△b*は2.34で△L*は−56.08となり、本願発明の範囲から逸脱していた。粉落ちが多量に発生した。常態ピール強度は0.93kg/cmと高く、耐熱性劣化率(常態ピール測定後に180°C48時間加熱後のピール強度を測定してその差を劣化率とした)が30%以下と小さいと実施例レベルだった。粉落ちが多量に発生するため、全体的な印刷回路用銅箔としての評価は、不良であった。
この結果、一次粒子の平均粒子径が0.35μmで、二次粒子の平均粒子径が0.40μmであり、粒子形成後の表面の色調は灰色となった。粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*は4.87で△b*は2.22で△L*は−60.81となり、本願発明の範囲から逸脱していた。粉落ちが多量に発生した。常態ピール強度が0.91kg/cmと高く、耐熱性劣化率(常態ピール測定後に180°C48時間加熱後のピール強度を測定してその差を劣化率とした)が30%以下と小さいと実施例レベルだったが、全体的な印刷回路用銅箔としての評価は、不良であった。
この結果、一次粒子の平均粒子径が0.15μmで、二次粒子の平均粒子径が0.15μmであり、粒子形成後の表面の色調は薄い灰色となった。粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*は1.85で△b*は4.15で△L*は−36.42となり、本願発明の範囲から逸脱していた。一次粒子が小さいのに対して、二次粒子も同じ大きさのため、薄い灰色で、色差が小さくなったと考えられる。
粉落ちは発生しなかった。また、常態ピール強度は0.75kg/cmであり、耐熱性劣化率(常態ピール測定後に180°C48時間加熱後のピール強度を測定してその差を劣化率とした)は35%であった。
また、一次粒子層の平均粒径を0.25−0.45μm、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層の平均粒子径を0.35μm以下とするのが、上記の効果を達成する上で、さらに有効である。
また、色差△Lの値を−30〜−50とすることが、上記の効果達成する上で、さらに有効である。
Claims (10)
- 銅箔の表面に、銅の一次粒子層を形成した後、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金の二次粒子層を形成した印刷回路用銅箔であって、JISZ8730に記載の色差系において粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*値が4.0以下、色差△b*値が3.5以下であることを特徴とする印刷回路用銅箔。
- 前記銅の一次粒子層の平均粒子径が0.25−0.45μmであり、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層の平均粒子径が0.35μm以下であることを特徴とする請求項1記載の印刷回路用銅箔。
- 色差系において粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△L*値が−30〜−50であることを特徴とする請求項1又は2記載の印刷回路用銅箔。
- 前記一次粒子層及び二次粒子層が、電気めっき層であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔。
- 二次粒子が、前記一次粒子の上に成長した1又は複数個の樹枝状の粒子または前記一次粒子の上に成長した正常めっき層であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔。
- 一次粒子層及び二次粒子層の接着強度が0.80kg/cm以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔。
- 一次粒子層及び二次粒子層の接着強度が0.90kg/cm以上であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔を有する銅張積層板。
- 請求項8に記載の銅張積層板を用いてフレキシブルプリント配線板を製造するフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 請求項9に記載のフレキシブルプリント配線板を用いて電子機器を製造する電子機器の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011240975 | 2011-11-02 | ||
JP2011240975 | 2011-11-02 | ||
PCT/JP2012/078147 WO2013065727A1 (ja) | 2011-11-02 | 2012-10-31 | 印刷回路用銅箔 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013065727A1 JPWO2013065727A1 (ja) | 2015-04-02 |
JP5913356B2 true JP5913356B2 (ja) | 2016-04-27 |
Family
ID=48192072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013541811A Active JP5913356B2 (ja) | 2011-11-02 | 2012-10-31 | 印刷回路用銅箔 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5913356B2 (ja) |
TW (1) | TWI571184B (ja) |
WO (1) | WO2013065727A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101762049B1 (ko) * | 2013-06-13 | 2017-07-26 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 구리박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 및, 프린트 배선판의 제조 방법 |
JP6310193B2 (ja) * | 2013-07-02 | 2018-04-11 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、その製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP6310192B2 (ja) * | 2013-07-02 | 2018-04-11 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔及びその製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP6310191B2 (ja) * | 2013-07-02 | 2018-04-11 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔及びその製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP6166614B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-07-19 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
JP5706026B1 (ja) * | 2013-07-30 | 2015-04-22 | 古河電気工業株式会社 | 配線板用銅箔及び配線板 |
KR101929635B1 (ko) * | 2013-08-29 | 2018-12-14 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 금속재, 캐리어 부착 금속박, 커넥터, 단자, 적층체, 실드 테이프, 실드재, 프린트 배선판, 금속 가공 부재, 전자 기기, 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
JP6867102B2 (ja) * | 2014-10-22 | 2021-04-28 | Jx金属株式会社 | 銅放熱材、キャリア付銅箔、コネクタ、端子、積層体、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3295308B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2002-06-24 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 電解銅箔 |
JP4978456B2 (ja) * | 2007-12-19 | 2012-07-18 | 日立電線株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
EP2351876A1 (en) * | 2008-11-25 | 2011-08-03 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit |
JP5115527B2 (ja) * | 2009-08-20 | 2013-01-09 | 日立電線株式会社 | プリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
KR101328235B1 (ko) * | 2010-05-07 | 2013-11-14 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 인쇄 회로용 동박 |
-
2012
- 2012-10-31 WO PCT/JP2012/078147 patent/WO2013065727A1/ja active Application Filing
- 2012-10-31 JP JP2013541811A patent/JP5913356B2/ja active Active
- 2012-11-02 TW TW101140733A patent/TWI571184B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013065727A1 (ja) | 2013-05-10 |
JPWO2013065727A1 (ja) | 2015-04-02 |
TWI571184B (zh) | 2017-02-11 |
TW201330720A (zh) | 2013-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5654581B2 (ja) | 印刷回路用銅箔、銅張積層板、印刷回路基板、印刷回路及び電子機器 | |
JP6023848B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 | |
JP5932705B2 (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
JP5913356B2 (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
JP5654416B2 (ja) | 液晶ポリマー銅張積層板及び当該積層板に用いる銅箔 | |
JP2016188436A (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
JP5913355B2 (ja) | 印刷回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線板及び電子機器 | |
JP5985812B2 (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
JP6273317B2 (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
JPH0987888A (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
JPH08335775A (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150818 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151019 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160401 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5913356 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |