JP5902056B2 - ガラス基板の製造方法およびガラス基板の製造装置 - Google Patents
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Description
また、ガラス基板中に泡が存在すると表示欠点の原因となるため、泡が存在するガラス基板は、FPD用ガラス基板として用いることはできない。このため、泡がガラス基板に残存しないことが求められている。
また、上述したように、FPD用ガラス基板では、高温粘性を低下させるアルカリ金属成分を全く含有しないか、含有しても微量であるガラスが用いられるため、熔融ガラスの粘性を従来と同程度に維持するためには、必然的に熔融ガラスの温度を高くすることが必要となっている。このように、熔解槽における熔融ガラスの熔解温度を従来に比べて高くするので、熱電対が劣化しやすく、正確な温度を取得できないという問題がある。
また、熔解槽における熔融ガラスの熔解温度を従来に比べて高くするので、熔融ガラスを通電加熱して効率よく高温にすることが望まれる。
p-Si・TFTや酸化物半導体の形成工程では、α−Si・TFTの形成工程よりも高温な熱処理工程が存在する。そのため、p−Si(低温ポリシリコン)TFTや酸化物半導体が形成されるガラス基板には、熱収縮率が小さいことが求められている。熱収縮率を小さくするためには、ガラスの歪点を高くすることが好ましいが、歪点が高いガラスは、一般的に、溶融性が低下するため、熔解槽における熔融ガラスの温度は従来に比べてより一層高くすることが必要となっている。
このように、熔解槽における熔融ガラスの熔解温度を従来に比べて高くするので、熱電対が劣化しやすく、正確な温度を取得できないという問題がある。
熔解槽における熔融ガラスの熔解温度を従来に比べて高くするので、熔融ガラスを通電加熱して効率よく高温にするためには、電極に供給する電力も効率良く用いられることが望まれる。
前記熔解工程は、
熔融ガラスの流れ方向の異なる位置に、前記熔融ガラスの流れに対して横切る方向に複数対の電極を互いに対向して配置し、前記複数対の電極のそれぞれの間に位置する熔融ガラスに対して、前記電極間毎に電圧を印加することにより、電流を流してジュール熱を発生させる工程と、
前記複数対の電極毎に、熔融ガラスに流れる電流の値を測定するとともに、前記複数対の電極毎に、測定された前記電流が流れる熔融ガラスの領域の断面積を前記電圧の値に応じて設定して、前記電流の値と、前記電圧の値と、設定した熔融ガラスの前記断面積とを用いて、前記領域毎に前記熔融ガラスの比抵抗を算出する工程と、
前記複数対の電極毎に、前記算出した比抵抗に基づいて、前記電圧を制御することにより前記ジュール熱を制御する工程と、を含み、
前記断面積は、前記電極間毎に印加する前記電圧の値によって変化するものであって、前記電極間毎に印加する前記電圧の値の、複数対の電極間に印加される全電圧の合計値に対する比率に比例した値に設定される。
さらに、以下のガラス基板の製造方法であってもよい。
すなわち、ガラス基板の製造方法は、ガラスの原料を熔解して熔融ガラスを生成する熔解工程を含み、
前記熔解工程は、
熔融ガラスの流れ方向の異なる位置に、前記熔融ガラスの流れに対して横切る方向に複数対の電極を互いに対向して配置し、前記複数対の電極のそれぞれの間に位置する熔融ガラスに対して、前記電極間毎に電圧を印加することにより、電流を流してジュール熱を発生させる工程と、
前記複数対の電極毎に、熔融ガラスに流れる電流の値を測定するとともに、前記複数対の電極毎に、測定された前記電流が流れる熔融ガラスの領域の断面積を前記電圧の値に応じて設定して、前記電流の値と、前記電圧の値と、設定した熔融ガラスの前記断面積とを用いて、前記領域毎に前記熔融ガラスの比抵抗を算出する工程と、
前記複数対の電極毎に、前記算出した比抵抗に基づいて、前記ジュール熱を制御する工程と、を含み、
前記断面積は、前記電極間毎に印加する前記電圧の値によって変化するものであって、前記電極間毎に印加する前記電圧の値の、複数対の電極間に印加される全電圧の合計値に対する比率に比例した値に設定される。
前記ジュール熱を制御する工程は、
前記相関関係と、前記算出した比抵抗とに基づいて前記熔融ガラスの温度を算出する工程と、
前記算出した温度と前記熔融ガラスに予め設定された目標温度とを比較した結果に基づいて、前記熔融ガラスに発生させるジュール熱を制御する工程と、を含むこともできる。
前記相関関係と、前記算出した比抵抗とに基づいて前記熔融ガラスの温度を算出し、算出した温度と目標温度との比較結果に応じて前記熔融ガラスに発生させるジュール熱を制御することができるので、熔融ガラスの通電加熱により熔融ガラスの温度を目標温度に近づくようにあるいは目標温度近傍に維持するように容易に制御することができる。
前記算出した温度を前記目標温度に維持するように前記熔融ガラスにジュール熱を発生させるべき目標電流値を設定する工程と、
前記電流を前記目標電流値に維持するように、前記電圧を制御する工程と、を含むこともできる。
前記算出した温度を前記目標温度に維持するように前記熔融ガラスにジュール熱を発生させる電流を求め、この電流を目標電流値に設定する他、前記電流を前記目標電流値に維持するように、前記電圧を制御するので、熔融ガラスの通電加熱により熔融ガラスの温度を目標温度に維持することが容易にできる。
前記温度をTとし、前記比抵抗をρとし、前記相関関係を表す式:
T(℃)=a/(log(ρ)+b)−273.15
における定数a及びbを求め、
前記温度を算出する工程において、
前記式に前記比抵抗ρを代入して前記温度Tを算出することが好ましい。
前記式を用いて、前記温度を容易に算出することができる。
前記電流値をIとし、前記電圧をEとし、前記電流が流れる前記熔融ガラスの前記領域の断面積をSとし、前記一対の電極の間の距離Lとし、前記比抵抗をρとして、これらの関係を表す式: ρ=E/I×S/L …(2)
に基づいて、前記比抵抗ρを算出することが好ましい。
前記熔解装置は、
前記熔解槽の熔融ガラスと接する壁面に設けられ、熔融ガラスの流れ方向の異なる位置に、前記熔融ガラスの流れに対して横切る方向に互いに対向して配置した、熔融ガラスと接する複数対の電極と、
前記複数対の電極間毎の間に電圧を印加し、前記熔融ガラスに電流を流してジュール熱を発生させる電力を制御する制御ユニットと、
前記複数対の電極毎に熔融ガラスに流れる電流の値と前記電圧の値の情報を取得するとともに、前記電流が流れる熔融ガラスの領域の断面積を、前記複数対の電極毎に、前記電圧の値に応じて設定して、前記電流の値と、前記電圧の値と、設定した熔融ガラスの前記断面積とを用いて前記熔融ガラスの比抵抗を算出し、前記算出した比抵抗に基づいて、前記ジュール熱の制御量を決定する演算ユニットと、を有する。
前記ジュール熱の制御は、前記複数対の電極間それぞれに印加する電圧の制御によって行ない、
前記断面積は、前記電極間毎に印加する前記電圧の値によって変化するものであって、
前記演算ユニットは、前記断面積の値を、前記電極間毎に印加する前記電圧の値の、複数対の電極間に印加される全電圧の合計値に対する比率に比例した値に設定する。
当該製造装置の前記演算ユニットでは、前記電流が流れる熔融ガラスの領域の断面積を前記電圧に応じて設定して、前記電流の値と、前記電圧の値と、設定した熔融ガラスの前記断面積とを用いて前記熔融ガラスの比抵抗を算出するので、精度の高い比抵抗を算出することができる。この結果、熔解槽内の熔融ガラスを均質化するように通電加熱することができ、さらに、熔融ガラスを効率よく通電加熱することができる。
供給工程(ST4)では、攪拌槽から延びる配管を通して熔融ガラスが成形装置に供給される。
成形工程(ST5)では、熔融ガラスをシートガラスに成形し、シートガラスの流れを作る。成形は、オーバーフローダウンドロー法あるいはフロート法を用いることができる。後述する本実施形態では、オーバダウンロード法が用いられる。
徐冷工程(ST6)では、成形されて流れるシートガラスが所望の厚さになり、内部歪が生じないように、さらに、反りが生じないように冷却される。
本実施形態において、熔解槽101は後述する図7に示すような熔融ガラスの対流を形成するように設計されている。ガラス原料は、熔解槽101に蓄えられた熔融ガラスMGの液面のうち原料投入側の部分に投入される。平面視で長方形の熔解槽101の長手方向において対向する一対の内壁のうちの一方の内壁の底部に、流出口104aが設けられている。熔解槽101は、流出口104aから後工程に向けて熔融ガラスMGを流す。
スクリューフィーダ101dは、コンピュータ118からの指示に従ってガラス原料を投入する。すなわち、コンピュータ118は、制御ユニット116を通してスクリューフィーダ101dを作動させる。したがって、熔解槽101内部では、熔融ガラスMGの液面のうち原料投入窓101f近傍の部分にガラス原料が浮遊している。
本実施形態において、熔解槽101は三対の電極114を備えているが、熔解槽の大きさによっては二対の電極114を用いてもよい。また、四対以上の電極114を用いてもよい。
本実施形態では、精度の高い比抵抗の算出を行うために、計測電流から、力率による無効電流および熔解槽101の壁に流れる電流を差し引いた値を求めるが、求める比抵抗の精度に応じて、力率による無効電流および/あるいは熔解槽101の壁に流れる電流を0としてもよい。すなわち、熔融ガラスMGに流れる電流の測定は、求める比抵抗の精度に応じて、計測電流から力率による無効電流を差し引くことにより、あるいは計測電流から熔解槽101の壁に流れる電流を差し引くことにより求められる。あるいは、さらに、計測電流そのものを、熔融ガラスMGに流れる電流として用いることもできる。
図4(a),(b)に示すように、各対の電極114は、熔融ガラスMGの両側に配置された内壁110a,110bに、熔融ガラスMGの流れ方向Fを横切るように、互いに対向して配置されている。また、対向する三対の電極114は、熔融ガラスMGの流れ方向Fに互いに一定の間隔をあけて配置されている。流れ方向Fは、熔解槽101における熔融ガラスMGの全体としての、熔解槽101の底部において上流から下流へ向かう流れの方向を便宜的に示すものであり、内壁110a、110bと平行で原料投入口側(図4(a),(b)中の左側)から流出口104aの側(図4(a),(b)中の右側)に向かう方向である。また、流れ方向Fは熔解槽101の長手方向に沿う方向でもある。
領域EAiの断面積Si
=F(Vi)/{F(V1)+F(V2)+F(V3)}×(W×D) ・・・(2)
ここで、Wは、図4(a)に示すように、熔解槽101の熔融ガラスMGが貯留される槽の流れ方向Fに平行な長さであり、Dは、図4(b)に示すように、熔解槽101の熔融ガラスMGの深さである。また、F(V)は、電圧Vの関数であり、電圧が大きくなるほどF(V)の値が大きくなる関数である。例えば、F(V)は、電圧Vの1次関数、あるいは2次関数等である。図4(a),(b)では、断面積S1,断面積S2,断面積S3がいずれも同じ程度に記されているが、電圧V1,V2,V3によって変化する。
ここで、上記式(2)において、F(V)を単純化して、例えばF(V)=Vとすることができる。この場合、断面積Siは、一対の電極間毎に印加する電圧Viの値の、複数対の電極間に印加される全電圧の合計値V1+V2+V3に対する比率に応じて、断面積Siが設定される。
このように、熔融ガラスMGの電流が流れる領域EAiの断面積Siは、電圧V1,V2,V3に応じて設定される。求めた断面積Siを用いて上記式(1)により各対の電極114間の熔融ガラスMGの比抵抗ρを求めることができる。
図5は、熔融ガラスMGの比抵抗ρに基づいて、熔融ガラスMGに発生させるジュール熱をコンピュータ118が制御する工程の一例を説明する図である。
図5に示す制御量の決定(ST14)では、コンピュータ118は、上記の比抵抗の比較(ST13)の結果に基づいて、制御ユニット116に送る制御量を決定する。
ある領域EAiにおいて、算出した比抵抗ρが目標値と等しいか又は許容できる範囲内である場合には、コンピュータ118はその領域EAにおいて熔融ガラスMGに発生させるジュール熱を維持する指示を出す。
ある領域EAiにおいて、算出した比抵抗ρが目標値よりも小さいか又は許容できる範囲よりも小さい場合には、コンピュータ118はその領域EAiにおいて熔融ガラスMGに発生させるジュール熱を、所定の量、増加させる指示を出す。
制御ユニット116は、ある領域EAiの熔融ガラスMGに発生させるジュール熱を維持する指示を受けた場合には、その領域EAiに対応する一対の電極114間の熔融ガラスMGに流れる電流の値または元の目標値を、目標電流値に設定する。
制御ユニット116は、ある領域EAiの熔融ガラスMGに発生させるジュール熱を増加させる指示を受けた場合には、その領域EAiに対応する一対の電極114間の熔融ガラスMGに流れる電流の値が、元の値よりも所定の値だけ大きい一定の値になるように、目標電流値を設定する。
制御ユニット116は、さらに、熔融ガラスMGに流れる電流の値を目標電流値に維持するように、各対の電極114間の熔融ガラスMGにかかる電圧を制御する。
このように、複数対の電極114毎に、電流が流れる熔融ガラスMGの領域EAiの断面積Siを電圧に応じて設定して、電流の値と、電圧の値と、設定した熔融ガラスMGの断面積Siとを用いて領域EAi毎に熔融ガラスの比抵抗ρを算出するので、精度の良い比抵抗ρを領域EA毎に算出することができる。この結果、熔解槽101内の熔融ガラスMGを均質化するように通電加熱することができ、さらに、熔融ガラスMGを効率よく通電加熱することができる。
次に、上記の算出した比抵抗ρに基づいて各領域EAの熔融ガラスMGに発生させるジュール熱を制御する方法のひとつとして、算出した各領域EAiの比抵抗ρからさらに各領域EAiの熔融ガラスMGの温度を算出する方法について説明する。
図6は、算出した比抵抗ρから熔融ガラスMGの温度を求めて、各領域EAiの熔融ガラスに発生させるジュール熱を制御する工程を説明する図である。
予備工程(ST21)により、上記定数aおよびbの値が特定される。上記定数aおよびbの値は、上記の式(3)と共にコンピュータ118に保存される。また、予備工程(ST21)においては、予め、各領域EAiの熔融ガラスMGの目標温度を設定し、その値をコンピュータ118に保存しておく。例えば、予め、熔解槽101の熔融ガラスMGが所望の熔解状態にあるときの各領域EAiの温度Tを算出しておき、その値を温度Tの目標温度としてコンピュータ118に保存しておくことができる。温度Tの目標温度を設定する段階では、例えば従来のように熱電対などの温度測定手段を用いて熔融ガラスMGに所望の熔解状態を作り出し、その状態で上記のようにコンピュータ118により温度Tを算出してもよい。
図6に示す温度の算出(ST24)では、コンピュータ118は、算出した各領域EAiの比抵抗ρと、予め保存しておいた定数aおよびbと、上記式(3)とに基づいて、各領域EAiにおける熔融ガラスMGの温度Tを算出する。
図6に示す制御量の決定(ST26)では、上記の温度の比較(ST25)の結果に基づいて、制御ユニット116に送る制御量を決定する。
ある領域EAiにおいて、算出した温度Tが目標値と等しいか又は許容できる範囲内である場合には、コンピュータ118はその領域EAiにおいて熔融ガラスMGに発生させるジュール熱を維持する指示を出す。
ある領域EAiにおいて、算出した温度Tが目標値よりも低いか又は許容できる範囲よりも低い場合には、コンピュータ118はその領域EAiにおいて熔融ガラスMGに発生させるジュール熱を、所定の量、増加させる指示を出す。
上記の制御により、従来の熱電対等の温度測定装置を用いることなく、各領域EAiの熔融ガラスMGの粘度および温度を所望の状態にして、熔解槽101の熔融ガラスMGの熔解状態を所望の状態にすることができる。
このように、本実施形態では、図5に示す方法でも、図6に示す方法でも、計測し算出した比抵抗ρを用いて、熔融ガラスMGに与えるジュール熱の制御を行う。このため、比抵抗ρを精度良く算出するために、本実施形態では、電極114に印加する電圧に応じて、電流が流れる領域EAiの断面積Siを算出し、式(1)、式(2)に従って比抵抗ρを算出する。したがって、比抵抗ρを精度良くに算出することができるので、熔融ガラスを均質化することができ熔融ガラスMGの効率のよい通電加熱を行うことができる。
上述した、熔融ガラスMGの通電加熱1,2によって、例えば以下に示す熔融ガラスMGの対流を熔解槽101において形成するように、熔融ガラスMGの通電加熱が制御される。しかし、熔融ガラスMGの通電加熱の制御は、図7に示すような対流を熔融ガラスMGに引き起こす形態に適用することができるだけでなく、熔融ガラスMGに図7に示す対流以外の対流を引き起こす形態、あるいは対流を生じさせない形態にも適用することができる。
しかし、熔解槽101では、図7に示すような熔融ガラスMGの対流を形成しているので、異質素地120が、流出口104a側の側壁付近に漂って来ることはない。さらに、流出口104a側の側壁では、熔融ガラスMGの流れが底面から液面に向けて流れているので、異質素地が沈み込むことも無い。
本実施形態に用いるガラスの組成については、アルミノシリケートガラスで構成され、SiO2(シリカ)を55質量%以上含むことができる。このガラス組成を有するアルミノシリケートガラスに適用した本実施形態の製造方法は、従来に比べて効果的にガラス組成のムラを抑制することができる。さらには、SiO2を60質量%以上含むことができ、さらに、SiO2を65質量%以上含むこともできる。SiO2を55質量%含み、シリカリッチの異質素地120ができやすいガラス組成であっても、シリカリッチの異質素地120が流出口104a側の側壁に漂って行くのを、熔融ガラスMGの液面101cの対流が防ぐので、また、流出口104a側の側壁では、ガラスの流れがボトム(底面)の側から素地面(液面)の側に向けて流れているので、シリカリッチの異質素地120が、流出口104aから流出することを防ぐことができる。SiO2のガラス組成における含有率の上限は例えば70質量%である。
SiO2とAl2O3とを合計で70質量%以上含みシリカリッチの異質素地120ができ易いガラス組成であっても、熔融ガラスMGの液面101cの対流が、シリカリッチの異質素地120が流出口104a側の側壁に漂って行くのを防ぐ。また、流出口104a側の側壁では、熔融ガラスMGの流れがボトム(底面)側から素地面(液面)の側に向けて流れているので、シリカリッチの異質素地120が、流出口104aから流出することを防ぐことができる。SiO2とAl2O3との合計の含有率の上限は、例えば85質量%である。
以下示す組成の含有率表示は、質量%である。
SiO2:50〜70%、
Al2O3:0〜25%、
B2O3:1〜15%、
MgO:0〜10%、
CaO:0〜20%、
SrO:0〜20%、
BaO:0〜10%、
RO:5〜30%(ただし、RはMg、Ca、Sr及びBaから選ばれる少なくとも1種であり、ガラス基板が含有するものである)、
を含有する無アルカリガラスであることが、好ましい。
本実施形態のガラス基板の製造方法を適用する場合は、ガラス組成物が、上記各成分に加えて、質量%表示で、SnO2:0.01〜1%(好ましくは0.01〜0.5%)、Fe2O3:0〜0.2%(好ましくは0.01〜0.08%)を清澄剤として含有することができる。環境負荷低減の点から、As2O3、Sb2O3及びPbOを実質的に含有しないようにガラス原料を調製してもよい。
SiO2 52〜78%、
Al2O3 3〜25%、
B2O3 3〜15%、
RO (但し、RはMg、Ca,Sr及びBaから選ばれる、ガラス板が含有する全ての成分であって、少なくとも1種である) 3〜20%、
を含み、
質量比(SiO2+Al2O3)/B2O3は7〜20の範囲にある無アルカリガラスまたは後述するアルカリ微量含有ガラスであることが、好ましい。
さらに、歪点をより上昇するために、質量比(SiO2+Al2O3)/ROは7.5以上であることが好ましい。さらに、歪点を上昇させるために、β−OH値を0.1〜0.3mm-1とすることが好ましい。さらに、高い歪点を実現しつつ液相粘度の低下を防止するためにCaO/ROは0.65以上とすることが好ましい。
さらに、上述した成分に加え、本実施形態のガラス基板に用いるガラスは、ガラスの様々な物理的、溶融、清澄、および、成形の特性を調節するために、様々な他の酸化物を含有しても差し支えない。そのような他の酸化物の例としては、以下に限られないが、TiO2、MnO、ZnO、Nb2O5、MoO3、Ta2O5、WO3、Y2O3、および、La2O3が挙げられる。
101 熔解槽
101a 液槽
101b 上部空間
101c 液面
101d バケット
101f 原料投入窓
102 清澄槽
103 攪拌槽
103a スターラ
104,105,106 ガラス供給管
110 内壁
110a,110b,110c,110d 内壁
110e 底面
112 バーナー
114 電極
116 制御ユニット
118 コンピュータ
120 異質素地
200 成形装置
210 成形体
300 切断装置
Claims (10)
- ガラスの原料を熔解して熔融ガラスを生成する熔解工程を含み、
前記熔解工程は、
熔融ガラスの流れ方向の異なる位置に、前記熔融ガラスの流れに対して横切る方向に複数対の電極を互いに対向して配置し、前記複数対の電極のそれぞれの間に位置する熔融ガラスに対して、前記電極間毎に電圧を印加することにより、電流を流してジュール熱を発生させる工程と、
前記複数対の電極毎に、熔融ガラスに流れる電流の値を測定するとともに、前記複数対の電極毎に、測定された前記電流が流れる熔融ガラスの領域の断面積を前記電圧の値に応じて設定して、前記電流の値と、前記電圧の値と、設定した熔融ガラスの前記断面積とを用いて、前記領域毎に前記熔融ガラスの比抵抗を算出する工程と、
前記複数対の電極毎に、前記算出した比抵抗に基づいて、前記電圧を制御することにより前記ジュール熱を制御する工程と、を含み、
前記断面積は、前記電極間毎に印加する前記電圧の値によって変化するものであって、前記電極間毎に印加する前記電圧の値の、複数対の電極間に印加される全電圧の合計値に対する比率に比例した値に設定される、ガラス基板の製造方法。 - 前記熔解工程は、
前記熔融ガラスの温度と前記熔融ガラスの比抵抗との相関関係を得る予備工程を有し、
前記ジュール熱を制御する工程は、
前記相関関係と、前記算出した比抵抗とに基づいて前記熔融ガラスの温度を算出する工程と、
前記算出した温度と前記熔融ガラスに予め設定された目標温度とを比較した結果に基づいて、前記熔融ガラスに発生させるジュール熱を制御する工程と、を含む
請求項1に記載のガラス基板の製造方法。 - 前記ジュール熱を制御する工程は、
前記算出した温度を前記目標温度に維持するように前記熔融ガラスにジュール熱を発生させるべき目標電流値を設定する工程と、
前記電流を前記目標電流値に維持するように、前記電圧を制御する工程と、を含む
請求項2に記載のガラス基板の製造方法。 - 前記予備工程において、
前記温度をTとし、前記比抵抗をρとし、前記相関関係を表す式:
T(℃)=a/(log(ρ)+b)−273.15
における定数a及びbを求め、
前記温度を算出する工程において、
前記式に前記比抵抗ρを代入して前記温度Tを算出する、
請求項2または3に記載のガラス基板の製造方法。 - 前記比抵抗を算出する工程において、
前記電流値をIとし、前記電圧をEとし、前記電流が流れる前記熔融ガラスの前記領域の断面積をSとし、前記一対の電極の間の距離Lとし、前記比抵抗をρとして、これらの関係を表す式: ρ=E/I×S/L
に基づいて、前記比抵抗ρを算出する、
請求項1〜4のいずれか1項に記載のガラス基板の製造方法。 - 前記ガラス基板は、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板である、
請求項1〜5のいずれか1項に記載のガラス基板の製造方法。 - 前記ガラス基板は、無アルカリガラスまたは、アルカリ微量含有ガラスであることを特徴とする、
請求項1〜6のいずれか1項に記載のガラス基板の製造方法。 - 前記熔融ガラスの歪点は655℃以上である、
請求項1〜7のいずれか1項に記載のガラス基板の製造方法。 - 熔融ガラスを生成する熔解槽を有するガラス基板の製造装置であって、
投入されたガラス原料を熔解して熔融ガラスをつくる熔解装置を含み、
前記熔解装置は、
前記熔解槽の熔融ガラスと接する壁面に設けられ、熔融ガラスの流れ方向の異なる位置に、前記熔融ガラスの流れに対して横切る方向に互いに対向して配置した、熔融ガラスと接する複数対の電極と、
前記複数対の電極間毎の間に電圧を印加し、前記熔融ガラスに電流を流してジュール熱を発生させる電力を制御する制御ユニットと、
前記複数対の電極毎に熔融ガラスに流れる電流の値と前記電圧の値の情報を取得するとともに、前記電流が流れる熔融ガラスの領域の断面積を、前記複数対の電極毎に、前記電圧の値に応じて設定して、前記電流の値と、前記電圧の値と、設定した熔融ガラスの前記断面積とを用いて前記熔融ガラスの比抵抗を算出し、前記算出した比抵抗に基づいて、前記ジュール熱の制御量を決定する演算ユニットと、を有し、
前記ジュール熱の制御は、前記複数対の電極間それぞれに印加する電圧の制御によって行ない、
前記断面積は、前記電極間毎に印加する前記電圧の値によって変化するものであって、
前記演算ユニットは、前記断面積の値を、前記電極間毎に印加する前記電圧の値の、複数対の電極間に印加される全電圧の合計値に対する比率に比例した値に設定する、ことを特徴とする
ガラス基板の製造装置。 - ガラスの原料を熔解して熔融ガラスを生成する熔解工程を含み、
前記熔解工程は、
熔融ガラスの流れ方向の異なる位置に、前記熔融ガラスの流れに対して横切る方向に複数対の電極を互いに対向して配置し、前記複数対の電極のそれぞれの間に位置する熔融ガラスに対して、前記電極間毎に電圧を印加することにより、電流を流してジュール熱を発生させる工程と、
前記複数対の電極毎に、熔融ガラスに流れる電流の値を測定するとともに、前記複数対の電極毎に、測定された前記電流が流れる熔融ガラスの領域の断面積を前記電圧の値に応じて設定して、前記電流の値と、前記電圧の値と、設定した熔融ガラスの前記断面積とを用いて、前記領域毎に前記熔融ガラスの比抵抗を算出する工程と、
前記複数対の電極毎に、前記算出した比抵抗に基づいて、前記ジュール熱を制御する工程と、を含み、
前記断面積は、前記電極間毎に印加する前記電圧の値によって変化するものであって、前記電極間毎に印加する前記電圧の値の、複数対の電極間に印加される全電圧の合計値に対する比率に比例した値に設定される、
ガラス基板の製造方法。
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