JP5891988B2 - ハロゲンフリー難燃絶縁電線 - Google Patents
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Description
ハロゲンフリーの絶縁電線としては、例えば、難燃剤として金属水酸化物を絶縁被覆に含有するものがある。
また、特許文献1には、難燃剤として、シランカップリング剤で表面処理した金属水酸化物を用いることによって、絶縁電線の機械的特性を向上させることが記載されている。
導体と絶縁被覆の密着強度には季節的なばらつきが大きく、大きな問題とならない時期もある。このため絶縁被覆材料の押出から放射線照射加工までの温度・湿度を一定に管理することや、完成した電線の保管温度・湿度を一定に保つことでも管理は可能ではあるが、保管場所が限定されることから現実的ではない。
これらの事情に鑑み、本発明は、放射線照射後の電線の保管環境を管理しなくても、安定した端末加工性を有し、滑剤ブルームによる外観汚れや、導体との密着力が低下しすぎることによる、端末加工時の寸法精度ばらつきの問題がなく、かつ環境負荷の低減に役立つハロゲンフリー難燃絶縁電線を提供することを課題とする。
(1)導体、該導体を被覆する絶縁層を有するハロゲンフリー難燃絶縁電線であって、
前記導体は断面積Smm2の錫めっきされたものであり、
前記絶縁層が、エチレン系ポリマー100質量部に対し、あらかじめシランカップリング剤で表面処理された金属水酸化物50〜200質量部を含有し、DSC(示差走査熱量測定)による吸熱量が7〜60J/gである樹脂組成物からなり、
前記導体上に被覆された前記絶縁層が放射線により架橋され、40℃、85%RH環境下で7日間保管後の長さ20mmでの導体密着力が3×√S(N)より大きく、30×√S(N)より小さいことを特徴とするハロゲンフリー難燃絶縁電線。
(2)前記樹脂組成物中に、分子内に二重結合を複数個もつ多官能モノマーを0.5〜5質量部含有することを特徴とする前記(1)記載のハロゲンフリー難燃絶縁電線。
本発明のハロゲンフリー難燃絶縁電線(以下単に、「絶縁電線」とも称する)は、錫めっきされた導体上に、あらかじめシランカップリング剤で処理した金属水酸化物を含むエチレン系ポリマーからなる組成物を被覆し(絶縁層又は絶縁被覆とも称す)、電子線・ガンマ線などの放射線を照射して架橋したものである。
放射線によりめっきの錫とシランカップリング剤が反応し、強固に密着し、架橋により機械特性が向上すると思われる。導体密着力は保管環境条件による変化が大きいため、ある一定の条件を定めて試験を行う必要があり、40℃、85%RH環境下で7日保管後、長さ20mmでの導体密着力の測定値で評価する。
その結果、前記導体の断面積をSmm2とした場合、上記条件での導体密着力の測定値は、3×√S(N:ニュートン)より大きく、30×√S(N)より小さくなければならない。導体密着力の測定値が、3×√S(N)より小さいと切断後端末の絶縁被覆を皮むきした際に、絶縁被覆が動いてしまい皮むき長の寸法精度が得られない。30×√S(N)より大きいと密着力が強すぎて、皮むきの際に導体が断線したり、絶縁被覆が導体上に残る不具合が起きる。
あらかじめシランカップリング剤で表面処理された金属水酸化物の含有量は、エチレン系ポリマー100質量部に対し、50〜200質量部を含有する。50質量部より少ないと十分な難燃性が得られず、200質量部より多いと機械特性が十分でなくなる。
架橋助剤を含有することで樹脂の可塑化効果が得られ、押出加工性が向上する。また電離放射線の照射時の架橋効率が高まる。
〔実施例1−6、比較例1−5〕
(樹脂組成物の作製)
二軸混合機(26mmφ、L/D=48)を使用し、シリンダー温度230℃、スクリュー回転数200〜400rpmで溶融混合し、ストランド状に溶融押出し、次いで、溶融ストランドを冷却切断してペレットを作製した。配合例を下記表1に示す。
各実施例及び比較例で用いた錫めっき銅線の導体素線径、撚り本数、樹脂組成物、絶縁被覆外形厚みを表1に示す。押出条件は、導体予熱60℃とし、シリンダーおよびダイスの温度は190〜200℃に設定し、ライン線速25m/minとした。また各絶縁電線には、照射量が100kGrayになるように加速電子線を照射し、放射線架橋を施した。
窒素雰囲気下で10℃/分の昇温速度で昇温し、吸熱量を測定した。
端末加工性の温度安定性を評価するため、絶縁電線を40℃、85%RHの環境下で7日保管後、長さ20mmでの導体密着力の測定値で評価する。その後、図1に示す方法をで導体と絶縁被覆との密着力を測定した。なお、図1において(A)は測定に使用する装置の側方図であり、(B)は上方図である。
図1中、1は試験装置の全体、2は導体、3は絶縁被覆、4は導体径より大きく、絶縁被覆径より小さい穴の空いた試験板である。
40℃、85%RHの環境下で7日保管した、長さ20mmの絶縁被覆3を有し、一端で絶縁被覆3が除去され露出された導体2の部分を有する試験品を用いる。試験品の導体2を、図1の試験装置1の試験板4の穴に通し、試験板4を固定し、導体2を引き上げ、絶縁被覆3を除去する。この際に、導体2を引き上げる(絶縁被覆3が除去される)のに要した力(単位はN:ニュートン)を測定した。
端末皮むきした際に導体部分に絶縁被覆が密着して残らないものを良(○)、残るものを不可(×)とした。
作製した電線から導体を抜き取り、被覆層の引張試験を行った。試験条件は引張速度=500mm/分、標線間距離=25mm、温度=23℃とし、引張強さ(抗張力)を各3点の試料で測定し、それらの平均値を求めた。
ブルームの有無を目視で判別した。
EVA1:酢酸ビニル量46%、メルトフローインデックス2.5のエチレン酢酸ビニル共重合体
EVA2:酢酸ビニル量25%、メルトフローインデックス2のエチレン酢酸ビニル共重合体
LLDPE:メルトフローインデックス0.6の直鎖状低密度ポリエチレン
水酸化マグネシウム:平均粒径0.8μm
オレイン酸アミド:滑剤
ヒンダードフェノール系酸化防止剤:
TMPTMA:トリメチロールプロパントリメタクリレート
比較例2は、絶縁被覆を形成する樹脂組成物のDSC吸熱量が60J/gより大きいものでは、湿熱環境下保管後、導体との密着力が上昇してしまい、密着力が30×√S(N)よりも高くなり、良好な端末加工ができない。具体的には、端末皮むきした際に導体部分に絶縁被覆が密着して残ってしまい、圧着加工やはんだ付けをした際に接触不良を起こす原因となる。
比較例5は、比較例3に使用した樹脂組成物の配合において、オレイン酸アミドの添加量を2部としたものであるが、密着力は3×√S(N)より大きく30×√S(N)より小さく、端末加工も可能であるが、オレイン酸アミドが電線表面にブルームしてしまい、電線外観が悪くなる。
Claims (2)
- 導体、該導体を被覆する絶縁層を有するハロゲンフリー難燃絶縁電線であって、
前記導体は断面積Smm2の錫めっきされたものであり、
前記絶縁層が、エチレン系ポリマー100質量部に対し、あらかじめシランカップリング剤で表面処理された金属水酸化物50〜200質量部を含有し、DSC(示差走査熱量測定)による吸熱量が7〜60J/gである樹脂組成物からなり、
前記導体上に、前記絶縁層の樹脂組成物を被覆し、放射線により架橋され、40℃、85%RH環境下で7日間保管後の長さ20mmでの導体密着力が3×√S(N)より大きく、30×√S(N)より小さいことを特徴とするハロゲンフリー難燃絶縁電線。 - 前記樹脂組成物中に、分子内に二重結合を複数個もつ多官能モノマーを0.5〜5質量部含有することを特徴とする請求項1記載のハロゲンフリー難燃絶縁電線。
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