JP5890989B2 - 薄膜抵抗体 - Google Patents
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Description
通常の場合には、この抵抗値の発熱の影響はほとんど問題となることはなかった。
以下、本発明に係る一発明の実施の形態例について添付図面を参照しながら詳細に説明する。まず図1を参照して本発明に係る一発明の実施の形態例の自己発熱を特定箇所に偏ることなく、低く抑える構成を説明する。以下の説明は本発明の薄膜抵抗体を測温素子として利用可能な抵抗体層に白金が含有された白金センサに適用し抵抗体の例えば下部からリード線が延出する構造とした場合を例として説明する。
以上に説明した第1の実施の形態例では、両側面端部を除き、隣り合う第2の抵抗体パターン220間に、第1の抵抗体パターンの折り返し部を一つ有している例を説明した。
以上の説明は絶縁基板上に形成する薄膜抵抗体の具体的な抵抗体パターンについて説明した。しかし、薄膜抵抗体の自己発熱に伴う温度上昇を抑制するには、具体的な抵抗体パターンを最適化する他に、薄膜抵抗体全体のどの部分に発熱量の多い抵抗体領域を配置するかによっても抵抗体全体の温度上昇を抑えることが可能である。
又、5、6は電極パターン、7、8はリード線接続部であり、ボンディングあるいははんだ付け等でリード線415,425を電極5、6に接続固定している。415、425はリード線である。
Claims (4)
- 絶縁基板の表面に抵抗体層及び前記抵抗体層の両端に接続される電極層を形成してなる薄膜抵抗体であって、
前記抵抗体層は、細線状の抵抗体層を蛇行させた第1の抵抗体パターンと、
前記第1の抵抗体パターンで折り返し、前記第1の抵抗体パターンの一方の折り返し部に接続され前記第1の抵抗体パターンと並列接続される第2の抵抗体パターンと、
前記第1及び第2の抵抗体パターンに比し抵抗体層の密度の低い抵抗値微調整用の第3の抵抗体パターンを有し、
前記第1及び第2の抵抗体パターンを電極リードに近接して配置し、前記第3の抵抗体パターンを前記第1及び第2の抵抗体パターンの外縁に配置することを特徴とする薄膜抵抗体。 - 前記第1の抵抗体パターンの折り返し部と隣り合う折り返し部を並列に接続する前記第2の抵抗体パターンは、隣り合う前記第2の抵抗体パターン間に、前記第1の抵抗体パターンの折り返し部を1つ以上有していることを特徴とする請求項1に記載の薄膜抵抗体。
- 前記第2の抵抗体パターンを切断することで抵抗値の調整が可能であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の薄膜抵抗体。
- 前記薄膜抵抗体は白金、ニッケル、銅、パラジウムなどの金属を使用した測温素子として利用可能な測温抵抗体であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の薄膜抵抗体。
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