JP5889171B2 - 炭化珪素半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
いは、AlとSi、Cu(銅)、Ti(チタン)、Pd(パラジウム)等との合金も含め
た、Alを主成分としたAl系材料が用いられていた。しかし、Al系材料を配線の金属
材料に採用した場合、200℃を越える高温動作においては、その金属材料と半導体基板
内の半導体領域に接続する電極や半導体基板表面に形成されたシリコン膜等との反応が生
じたり、その金属材料表面の酸化が生じたりして素子の信頼性が劣化しやすい。
てCu系材料を用いることが特許文献1にて提案されている。また、Cu電極とそのバリアメタルをRIEによりエッチングすることが特許文献2に示されている。
本明細書では、半導体の導電型として第1導電型をn型、第2導電型をp型として説明するが、逆の導電型であっても良い。
図8は、実施の形態1の炭化珪素半導体装置の一つのユニットセルを示す構成図である。実施の形態1ではSiC−MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)を炭化珪素半導体装置の例として説明する。実施の形態1のSiC−MOSFETは、n+型の半導体基板1と、半導体基板1上に形成されたn−型のSiC層2と、SiC層2の表面に選択的に形成されたウェル領域3と、ウェル領域3の表面に選択的に形成されたソース領域4及びコンタクト領域5を備えている。半導体基板1とSiC層2は、SiCウエハ6を構成している。さらに、実施の形態1のSiC−MOSFETは、ウェル領域3及びSiC層2上に亘って形成されたゲート酸化膜7と、ゲート酸化膜7上に形成されたゲート電極8と、ソース領域4上に形成されたソース電極10と、ゲート電極8を覆ってソース電極10との絶縁を確保する層間絶縁膜9と、ソース電極10及び層間絶縁膜9上に形成されたバリアメタル13と、バリアメタル13上に形成されたCu電極12とを備えている。
図8に示す構造のSiC−MOSFETの製造方法を図1〜7に沿って説明する。まずn+型の半導体基板1の一方面上に、エピタキシャル結晶成長法を用いて、SiCからなるn−型のSiC層2を形成する(図1)。半導体基板1としては、例えば、n+型のSiC基板が好適である。この半導体基板1とSiC層2がSiCウエハ6を構成する。
本実施の形態の炭化珪素半導体装置は、炭化珪素半導体素子(SiCウエハ6、素子構造部20)と、素子構造部20上に形成されたバリアメタル13と、バリアメタル13上に形成され、バリアメタル13との接触面の端部がバリアメタル13の端部よりも後退したCu電極12とを備える。また、Cu電極12は、バリアメタル13と接触する底部以外の少なくとも一部の幅が底部の幅よりも広い形状である。Cu電極12がバリアメタル13上に選択的に形成されることにより、バリアメタル13の表面に沿ったCu電極12と素子構造部20との距離が、バリアメタル13の端部とCu電極12の端部の位置ずれ量だけ長くなるため、バリアメタル13の表面に沿ったCuの素子構造部20への拡散を抑制する。また、バリアメタル13の端部の応力がCu電極12端部に加わることを防ぎ、Cu電極12の膜剥がれを抑制する。
<B−1.製造工程>
実施の形態1ではレジストボトムよりレジストボトム以外の一部の幅が狭い形状のレジストを用いてCu成膜することでCuボトムよりCu上部の方が幅が広い形状になるようにし、バリアメタルをこのCu膜をマスクにして垂直に異方性エッチングすることでバリアメタル表面に沿ったCuと基板上に形成された素子構造部との間の長さを長くした炭化珪素半導体装置とその製造方法を説明した。実施の形態1における炭化珪素半導体装置はCu拡散防止効果を得ることができ、Cu膜剥がれを防止できる。実施の形態2では同様に高いCu拡散防止効果を得ることができ、Cu膜剥がれを防止できる炭化珪素半導体装置とその製造方法を説明する。なお、Cu、バリアメタル形成工程以外の工程については実施の形態1において図1〜8を用いて説明したものと同じであるため、ここでは説明を省略する。
実施の形態2に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法では、Cu下地層12a上にレジスト23を用いて選択的に電界めっきでレジスト23の厚さよりも厚いCuめっき層12bを形成する.よってCuめっき層12bは、レジスト23の厚みを超えた部分の幅が底部の幅よりも広く形成されるので、Cuめっき層12bを用いた垂直方向のエッチングにより、バリアメタルの幅がCu電極12と接触する幅よりも広い構造を形成できる。
Claims (7)
- 炭化珪素半導体素子と、
前記炭化珪素半導体素子上に形成されたバリアメタルと、
前記バリアメタル上に形成され、前記バリアメタルとの接触面の端部が前記バリアメタルの端部よりも後退した、厚さが5μm以上であるCu電極とを備える、
炭化珪素半導体装置。 - 前記Cu電極は、前記バリアメタルと接触する底部以外の少なくとも一部の幅が前記底部の幅よりも広い形状である、
請求項1に記載の炭化珪素半導体装置。 - 前記バリアメタルの端部から前記バリアメタルに接触した前記Cu電極の端部までの距離は、前記バリアメタルの厚みの10倍以上である、
請求項1又は2に記載の炭化珪素半導体装置。 - (a)炭化珪素半導体素子上にバリアメタルを形成する工程と、
(b)前記バリアメタル上に、前記バリアメタルとの接触面の端部が前記バリアメタルの端部よりも後退した、厚さが5μm以上であるCu電極を形成する工程と、
(c)前記Cu電極をマスクにして前記バリアメタルを垂直に異方性エッチングする工程とを備え、
前記工程(b)は、前記Cu電極を、前記バリアメタルと接触する底部以外の少なくとも一部の幅が前記底部の幅よりも広くなるように形成する工程である、
炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記工程(b)は、
(b1)前記バリアメタル上にCu下地層をスパッタ、蒸着、CVDのいずれかで堆積する工程と、
(b2)前記Cu下地層上にレジストを用いて選択的に電界めっきでCuめっき層を形成する工程と、
(b3)前記Cuめっき層が形成されない部分の前記Cu下地層を、硫酸、塩酸、酢酸、燐酸、硝酸、フッ酸、またはこれらの混合溶液、またこれらに過酸化水素を加えた溶液で除去する工程とを備える、
請求項4に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記工程(b2)は、底部以外の少なくとも一部の幅が前記底部の幅よりも狭い前記レジストを用いて、前記Cuめっき層を形成する工程である、
請求項5に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記工程(b2)は、前記レジストの厚さよりも厚い前記Cuめっき層を形成する工程である、
請求項5に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
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