JP5883542B2 - 保護層付銅張積層板及び多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
図2に、一例としての多層プリント配線板10の模式断面図を示している。この図2に示した多層プリント配線板10は、図3〜図4に示すプロセスを経て得られるものであり、図3に示すプリント配線板sPCB2及びプリント配線板sPCB3は、電気的層間導通を部分的に遮断するための導電遮断部位2を備えている。以下、多層プリント配線板10の製造プロセスを具体的に述べる。
第1の保護層付銅張積層板における保護層5は、樹脂フィルム層で構成された樹脂層である。
本件出願に係る第2の保護層付銅張積層板の保護層5は、樹脂層からなり、この樹脂層は、「樹脂フィルム層」と「接着層」で構成されるものである。この第2の保護層付銅張積層板1は、第1の保護層付銅張積層板の保護層形成方法Cで得られる保護層5(単一の樹脂層)と、銅張積層板の銅層3との間に接着層を配したものである。この構成にすることで、保護層の接着強度は接着剤で制御され、樹脂フィルム層の物性の選択肢が広がる事となる。
第3の保護層付銅張積層板の保護層は、その表面に補強金属層を備えるものであり、2層構成の保護層として「補強金属層/樹脂フィルム層」の層構成、又は、3層構成の保護層として「補強金属層/樹脂フィルム層/接着層」の層構成を備えるものである。補強金属箔が具備されることにより、保護層剥離工程における保護層5の破れ不良の低減が確実なものとなる。
本件出願に係る第4の保護層付銅張積層板の保護層は、前述した樹脂層および補強金属層に、補強金属層の表面に剥離層が備えられたものである。保護層の層構成としては「樹脂フィルム層/補強金属層/剥離層」、又は、「接着層/樹脂フィルム層/補強金属層/剥離層」である。この層構成とすることで、補強金属層として、キャリア箔付極薄金属層を採用し、保護層形成後にキャリア箔を剥離することで、保護層形成時及び保護層付銅張積層板の形成時に保護層前駆体となるシートのハンドリング時に破れなどは発生する事がない。この第4の保護層付銅張積層板の保護層5は、以下の方法で形成することが好ましい。
以下、本件出願に係る保護層付銅張積層板1の使用概念の説明を行う。図1(B)から理解できるように、本件出願に係る保護層付銅張積層板1は、当該保護層5となる樹脂層を備えたまま、ドリル加工による導電遮断部位形成用貫通孔6の形成を行う。このドリル加工後には、デスミア処理を施し、導電遮断部位形成用貫通孔6の内壁面のスミア除去を行うことが好ましい。
保護層の評価は下記の通りの評価を行った。
各実施例及び比較例で得られた保護層付銅張積層板の表面に、10mm幅の直線状の試験用保護層を形成し、速度5m/minで角度90°で剥離した時の剥離強度F(gf/cm)を測定した。このとき、剥離強度F(gf/cm)は下記のランクで判定した。
AA:5≦F≦10(最良)
A :3≦F<5 ないし 10<F≦50(良)
B :1≦F<3 ないし 50<F≦100でかつ剥離可能なもの(使用可)
C :剥離不可能(不良)
各実施例及び比較例で得られた10枚の保護層付銅張積層板から保護層を剥がしたときの保護層の破れ発生率P(%)を求め、下記のランクで判定した。
AA:P=0(最良)
A :0<P≦10(良)
B :10<P≦50(使用可)
C :50<P ないし剥離不可能(不良)
A :0≦S<15(良)
B :15≦S<30(使用可)
C :30≦S ないしサンプル作成不能(不良)
上述した評価ランクから、下記の判断基準で総合判定を行った
C :Cランクが1以上(不良)
B :Bランクが1以上(使用可)
AA:AAランクが2以上(最良)
A :上記AA、B、Cランク以外(良)
以下、表1に掲載した内容をもって実施例と比較例との対比を行う。
2 導電遮断部位
3 銅層
4 絶縁層構成材
5 保護層
6 導電遮断部位形成用貫通孔
7 スルーホール形成用の貫通孔
10 多層プリント配線板
TH1,TH2 スルーホール
sPCB1,sPCB2,PCB3,sPCB4 プリント配線板
Claims (10)
- スルーホールを電気的に遮断する導電遮断部位を有するプリント配線板に用いる銅張積層板であって、
当該銅張積層板は、導電遮断部位形成用貫通孔を形成し、当該導電遮断部位形成用貫通孔へめっきレジストが充填された後に機械的に引き剥がし可能な保護層を表面に備え、
当該保護層は、厚さが2μm以上50μm以下であることを特徴とする保護層付銅張積層板。 - 前記保護層は、160℃〜240℃×60分〜120分の熱負荷後の銅張積層板の表面から引き剥がし可能な樹脂層を有する請求項1に記載の保護層付銅張積層板。
- 前記樹脂層は、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルサルフォン、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、シクロオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン、超高分子量ポリエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、フッ素樹脂、エチレン−テトラフルオロエチレンコポリマー、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリアリレート、フェノキシ、スチレン−ブタジエン共重合体から選ばれた1種又は2種以上を含有する樹脂フィルム層が備えられている請求項2に記載の保護層付銅張積層板。
- 前記樹脂層は、前記樹脂フィルム層と、樹脂フィルム表面に形成された接着層とからなり、該接着層が前記銅張積層板の表面から引き剥がされるものである請求項3に記載の保護層付銅張積層板。
- 前記接着層は、ゴム系材料、シリコーン樹脂、アクリル樹脂から選ばれた1種又は2種以上の成分を含有するものである請求項4に記載の保護層付銅張積層板。
- 前記保護層は、前記樹脂層と、当該樹脂層の外表面側に補強金属層を有するものである請求項2〜請求項5のいずれかに記載の保護層付銅張積層板。
- 前記保護層は、前記樹脂層と、前記樹脂層の外表面側に備えた補強金属層と、前記補強金属層の外表面側に備えた剥離層とからなる請求項6に記載の保護層付銅張積層板。
- 前記補強金属層は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金のいずれかの成分からなる請求項6又は請求項7に記載の保護層付銅張積層板。
- 前記剥離層は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸の中から選択される1種又は2種以上を混合した有機剤からなる請求項7に記載の保護層付銅張積層板。
- 請求項1〜請求項9のいずれかに記載の保護層付銅張積層板を用いて得られることを特徴とする多層プリント配線板。
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