JP5883244B2

JP5883244B2 - Capacitor module

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Publication number: JP5883244B2
Application number: JP2011153932A
Authority: JP
Inventors: 朋之長谷川; 丸山　修; 修丸山; 武治依田; 清貴三木; 猫塚　克行; 克行猫塚; 浩久戸谷
Original assignee: Aisin AW Co Ltd; Soshin Electric Co Ltd
Current assignee: Aisin AW Co Ltd; Soshin Electric Co Ltd
Priority date: 2011-07-12
Filing date: 2011-07-12
Publication date: 2016-03-09
Anticipated expiration: 2031-07-12
Also published as: JP2013021170A

Description

本発明は、例えばＡＣラインのノイズ吸収フィルタのＸコンデンサ及びＹコンデンサ並びに平滑コンデンサ等を有するコンデンサモジュールに関する。 The present invention relates to a capacitor module having, for example, an X capacitor and a Y capacitor of a noise absorption filter of an AC line, a smoothing capacitor, and the like.

一般に、インバータ、電源回路等におけるＡＣラインのノイズ吸収フィルタは、ノーマルモードに関するノイズ吸収用のＸコンデンサ、コモンモードに関するノイズ吸収用のＹコンデンサ並びにコモンモードチョークコイルとの組み合わせで構成される（特許文献１参照）。さらに、平滑コンデンサとそれに付随する放電抵抗が接続される場合がある。 In general, an AC line noise absorption filter in an inverter, a power supply circuit, or the like is configured by a combination of an X capacitor for noise absorption related to a normal mode, a Y capacitor for noise absorption related to a common mode, and a common mode choke coil (Patent Literature). 1). Furthermore, a smoothing capacitor and an associated discharge resistor may be connected.

平滑コンデンサ等は主に電解コンデンサやフィルムコンデンサが用いられており、これらのコンデンサはサイズが大きく、しかも、耐熱性に問題がある。そこで、特許文献２では、平滑コンデンサをセラミックコンデンサで構成することで、耐熱性を良好にした例が記載されている。また、特許文献３には、平滑コンデンサとして、ヒューズを付加したセラミックコンデンサが記載されている。さらに、特許文献４には、電解コンデンサからなる平滑コンデンサがスイッチングモジュールの上方に配置された例が記載されている。 As the smoothing capacitor or the like, an electrolytic capacitor or a film capacitor is mainly used. These capacitors are large in size and have a problem in heat resistance. Therefore, Patent Document 2 describes an example in which heat resistance is improved by configuring a smoothing capacitor with a ceramic capacitor. Patent Document 3 describes a ceramic capacitor to which a fuse is added as a smoothing capacitor. Furthermore, Patent Document 4 describes an example in which a smoothing capacitor made of an electrolytic capacitor is disposed above a switching module.

特開平１０−１０７５７１号公報JP-A-10-107571 特開２００９−６０６９１号公報JP 2009-60691 A 特開２００５−１２３５１６号公報JP 2005-123516 A 特開平９−３０８２６５号公報JP-A-9-308265

ところで、インバータにおいても小型化が求められており、例えば電気自動車用インバータ等では、設置面積の低減を図る構造が求められている。例えば上述した特許文献４では、電解コンデンサからなる平滑コンデンサをスイッチングモジュールの上方に配置して、設置面積の低減を図るようにしているが、電解コンデンサがインバータの体積の大部分を占めるため、本質的な小型化には限界がある。 Incidentally, downsizing of inverters is also required. For example, in an inverter for an electric vehicle, a structure for reducing the installation area is required. For example, in Patent Document 4 described above, a smoothing capacitor made of an electrolytic capacitor is arranged above the switching module to reduce the installation area. However, since the electrolytic capacitor occupies most of the volume of the inverter, There is a limit to the miniaturization.

また、従来においては、ＡＣラインのノイズ吸収フィルタを構成する上述したコンデンサ、抵抗等を各々単一の電子部品として組み合わせて回路を構成するようにしており、ノイズ吸収フィルタの構造の小型化、コストの低廉化に限界がある。実装スペースも大きいという問題がある。 Conventionally, a circuit is configured by combining the above-described capacitors, resistors, and the like constituting the noise absorption filter of the AC line as a single electronic component, thereby reducing the size and cost of the structure of the noise absorption filter. There is a limit to the cost reduction. There is a problem that the mounting space is large.

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、セラミックコンデンサを利用することで、ＡＣラインのノイズ吸収フィルタ等を構成する複数のコンデンサと抵抗との異なる種類の電子部品を一体化することができ、耐熱性が良好で、サイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができるコンデンサモジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such problems, and by using a ceramic capacitor, a plurality of capacitors constituting a noise absorption filter of an AC line and the like and different types of electronic components are integrated. It is an object of the present invention to provide a capacitor module that can be manufactured, has good heat resistance, can be reduced in size, reduced in cost, and saved in mounting space.

［１］本発明に係るコンデンサモジュールは、１以上のコンデンサと１以上の抵抗とを少なくとも有するコンデンサモジュールであって、セラミック基板と、前記セラミック基板の互いに対向する第１側面及び第２側面にそれぞれ形成された第１入出力端子及び第２入出力端子と、前記セラミック基板内に形成された２以上のコンデンサ電極と、前記セラミック基板の上面に形成され、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された１以上の抵抗体とを有し、前記２以上のコンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記１以上のコンデンサが構成され、前記抵抗体にて前記抵抗が構成され、前記コンデンサと前記抵抗が前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。 [1] The capacitor module according to the present invention is a capacitor module having at least one capacitor and at least one resistor, and each of the ceramic substrate and the first side surface and the second side surface of the ceramic substrate facing each other. First and second input / output terminals formed, two or more capacitor electrodes formed in the ceramic substrate, and formed on an upper surface of the ceramic substrate, the first input / output terminal and the second input / output terminal One or more resistors connected between the input and output terminals, the two or more capacitor electrodes and the dielectric between them constitute the one or more capacitors, and the resistor constitutes the resistor. The capacitor and the resistor are integrated with the ceramic substrate.

［２］本発明において、前記コンデンサは、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続されたアクロス・ザ・ライン・コンデンサ（Ｘコンデンサ）を含み、前記抵抗は、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された放電抵抗を含み、前記コンデンサ電極は、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第１コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続され、且つ、前記第１コンデンサ電極に対向する１以上の第２コンデンサ電極とを有し、前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記Ｘコンデンサが構成され、前記抵抗体にて前記放電抵抗が構成され、前記Ｘコンデンサと前記放電抵抗が前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。 [2] In the present invention, the capacitor includes an across-the-line capacitor (X capacitor) connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal, and the resistor includes the first input / output terminal. The capacitor electrode includes a discharge resistor connected between an input / output terminal and the second input / output terminal, and the capacitor electrode has one or more first capacitor electrodes having one end connected to the first input / output terminal and one end connected to the first input / output terminal. Two or more second capacitor electrodes connected to two input / output terminals and facing the first capacitor electrode, the first capacitor electrode, the second capacitor electrode, and a dielectric therebetween The X capacitor is configured, the discharge resistor is configured by the resistor, and the X capacitor and the discharge resistor are integrated with the ceramic substrate.

［３］本発明において、前記コンデンサは、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された平滑コンデンサを含み、前記抵抗は、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された放電抵抗を含み、前記コンデンサ電極は、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第１コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続され、且つ、前記第１コンデンサ電極に対向する１以上の第２コンデンサ電極とを有し、前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記平滑コンデンサが構成され、前記抵抗体にて前記放電抵抗が構成され、前記平滑コンデンサと前記放電抵抗が前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。 [3] In the present invention, the capacitor includes a smoothing capacitor connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal, and the resistor includes the first input / output terminal and the second input / output terminal. A discharge resistor connected between the terminals, wherein the capacitor electrode has one or more first capacitor electrodes connected at one end to the first input / output terminal, one end connected to the second input / output terminal, and One or more second capacitor electrodes opposed to the first capacitor electrode, and the smoothing capacitor is constituted by the first capacitor electrode, the second capacitor electrode, and a dielectric between them, and the resistance The discharge resistor is configured by a body, and the smoothing capacitor and the discharge resistor are integrated with the ceramic substrate.

［４］本発明において、前記コンデンサは、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に並列接続された平滑コンデンサ及びアクロス・ザ・ライン・コンデンサ（Ｘコンデンサ）を含み、前記抵抗は、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された放電抵抗を含み、前記コンデンサ電極は、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第１コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続され、且つ、前記第１コンデンサ電極に対向する１以上の第２コンデンサ電極とを有し、前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記平滑コンデンサ及び前記Ｘコンデンサが構成され、前記抵抗体にて前記放電抵抗が構成され、前記平滑コンデンサと前記放電抵抗が前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。 [4] In the present invention, the capacitor includes a smoothing capacitor and an across-the-line capacitor (X capacitor) connected in parallel between the first input / output terminal and the second input / output terminal. A discharge resistor connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal, wherein the capacitor electrode has one or more first capacitor electrodes connected at one end to the first input / output terminal; One end is connected to the second input / output terminal and has one or more second capacitor electrodes opposed to the first capacitor electrode, the first capacitor electrode, the second capacitor electrode, and between them The smoothing capacitor and the X capacitor are configured with a dielectric, the discharge resistance is configured with the resistor, and the smoothing capacitor and the discharge resistance are integrated with the ceramic substrate. Characterized in that it is constituted by.

［５］本発明において、前記コンデンサは、前記第１入出力端子及び前記第２入出力端子と接地端子間に接続されたラインバイパスコンデンサ（Ｙコンデンサ）を含み、前記抵抗は、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された放電抵抗を含み、さらに、前記セラミック基板の前記第１側面及び前記第２側面と異なる第３側面に形成された接地端子を有し、前記コンデンサ電極は、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第１コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続された１以上の第２コンデンサ電極と、一端が前記接地端子に接続され、且つ、前記第１コンデンサ電極及び前記第２コンデンサ電極に対向する第３コンデンサ電極とを有し、前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、前記第３コンデンサ電極と、これら各電極間の誘電体とで前記Ｙコンデンサが構成され、前記抵抗体にて前記放電抵抗が構成され、前記Ｙコンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。 [5] In the present invention, the capacitor includes a line bypass capacitor (Y capacitor) connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal and a ground terminal, and the resistor includes the first input terminal. A discharge resistor connected between the output terminal and the second input / output terminal; and a ground terminal formed on a third side surface different from the first side surface and the second side surface of the ceramic substrate, The capacitor electrode has one or more first capacitor electrodes connected at one end to the first input / output terminal, one or more second capacitor electrodes connected at one end to the second input / output terminal, and one end connected to the ground. A third capacitor electrode connected to the terminal and facing the first capacitor electrode and the second capacitor electrode, the first capacitor electrode, the second capacitor electrode, Three capacitor electrodes and a dielectric between these electrodes constitute the Y capacitor, the resistor constitutes the discharge resistor, and the Y capacitor and the discharge resistor are integrated with the ceramic substrate. It is configured.

［６］本発明において、前記コンデンサは、さらに、前記Ｙコンデンサに加えて前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続されたアクロス・ザ・ライン・コンデンサ（Ｘコンデンサ）を含み、少なくとも２以上の前記第１コンデンサ電極を有し、前記第３コンデンサ電極は、一方の前記第１コンデンサ電極と前記第２コンデンサ電極とで挟まれ、前記第２コンデンサ電極は、他方の前記第１コンデンサ電極と前記第３コンデンサ電極とで挟まれ、一方の前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、前記第３コンデンサ電極と、これら各電極間の誘電体とで前記Ｙコンデンサが構成され、他方の前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記Ｘコンデンサが構成され、前記Ｙコンデンサと前記Ｘコンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。 [6] In the present invention, the capacitor further includes an across-the-line capacitor (X capacitor) connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal in addition to the Y capacitor. , Having at least two or more first capacitor electrodes, wherein the third capacitor electrode is sandwiched between one of the first capacitor electrode and the second capacitor electrode, and the second capacitor electrode is the other of the first capacitor electrode. The Y capacitor is sandwiched between one capacitor electrode and the third capacitor electrode, and one of the first capacitor electrode, the second capacitor electrode, the third capacitor electrode, and a dielectric between these electrodes. The X capacitor is configured by the other first capacitor electrode, the second capacitor electrode, and the dielectric therebetween, and the Y capacitor And said discharge resistor and X capacitor and is characterized by being composed are integrated into the ceramic substrate.

［７］本発明において、前記コンデンサは、さらに、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された平滑コンデンサを含み、少なくとも２以上の前記第２コンデンサ電極を有し、前記第３コンデンサ電極は、一方の前記第１コンデンサ電極と一方の前記第２コンデンサ電極とで挟まれ、一方の前記第２コンデンサ電極は、他方の前記第１コンデンサ電極と前記第３コンデンサ電極とで挟まれ、他方の前記第１コンデンサ電極は、一方の前記第２コンデンサ電極と他方の前記第２コンデンサ電極とで挟まれ、一方の前記第１コンデンサ電極と、前記第３コンデンサ電極と、一方の前記第２コンデンサ電極と、これら電極間の誘電体とで前記Ｙコンデンサが構成され、他方の前記第１コンデンサ電極と、一方の前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記Ｘコンデンサが構成され、他方の前記第１コンデンサ電極と、他方の前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記平滑コンデンサが構成され、前記Ｙコンデンサと前記Ｘコンデンサと前記平滑コンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。 [7] In the present invention, the capacitor further includes a smoothing capacitor connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal, and has at least two or more second capacitor electrodes, The third capacitor electrode is sandwiched between one of the first capacitor electrode and one of the second capacitor electrodes, and one of the second capacitor electrodes is formed between the other of the first capacitor electrode and the third capacitor electrode. The other first capacitor electrode is sandwiched between one second capacitor electrode and the other second capacitor electrode, and the one first capacitor electrode, the third capacitor electrode, and the other one The second capacitor electrode and a dielectric between these electrodes constitute the Y capacitor, the other first capacitor electrode and one second capacitor electrode. And the dielectric between them forms the X capacitor, the other first capacitor electrode, the other second capacitor electrode, and the dielectric between them form the smoothing capacitor, and the Y capacitor The X capacitor, the smoothing capacitor, and the discharge resistor are integrated with the ceramic substrate.

［８］本発明において、前記抵抗は、さらに、前記Ｙコンデンサの一方のコンデンサと前記第１入出力端子間に接続された第１抵抗と、前記Ｙコンデンサの他方のコンデンサと前記第２入出力端子間に接続された第２抵抗とを含み、さらに、前記セラミック基板の前記第１側面及び前記第２側面と異なる側面に形成された接地端子、第１接続端子及び第２接続端子を有し、前記コンデンサ電極は、さらに、一端が前記接地端子に接続された第３コンデンサ電極を有し、前記抵抗は、さらに、前記セラミック基板の上面に形成され、前記第１入出力端子と前記第１接続端子間に接続された第１抵抗体と、前記セラミック基板の上面に形成され、前記第２入出力端子と前記第２接続端子間に接続された第２抵抗体とを有し、前記第１コンデンサ電極の一端は、前記第１接続端子及び前記第１抵抗体を介して前記第１入出力端子に接続され、前記第２コンデンサ電極の一端は、前記第２接続端子及び前記第２抵抗体を介して前記第２入出力端子に接続され、前記第１抵抗体にて前記第１抵抗が構成され、前記第２抵抗体にて前記第２抵抗が構成され、前記Ｙコンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。 [8] In the present invention, the resistor further includes a first resistor connected between one capacitor of the Y capacitor and the first input / output terminal, the other capacitor of the Y capacitor, and the second input / output. A grounding terminal, a first connection terminal, and a second connection terminal formed on a side surface different from the first side surface and the second side surface of the ceramic substrate. The capacitor electrode further includes a third capacitor electrode having one end connected to the ground terminal, and the resistor is further formed on an upper surface of the ceramic substrate, and the first input / output terminal and the first electrode A first resistor connected between connection terminals; a second resistor formed on an upper surface of the ceramic substrate and connected between the second input / output terminal and the second connection terminal; 1 capacitor One end of the pole is connected to the first input / output terminal via the first connection terminal and the first resistor, and one end of the second capacitor electrode is connected to the second connection terminal and the second resistor. Connected to the second input / output terminal, the first resistor comprises the first resistor, the second resistor comprises the second resistor, the Y capacitor and the discharge resistor, Is integrated with the ceramic substrate.

［９］本発明において、前記コンデンサは、さらに、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された平滑コンデンサを含み、前記コンデンサ電極は、さらに、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第４コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続され、且つ、前記第４コンデンサ電極に対向する１以上の第５コンデンサ電極とを有し、前記第４コンデンサ電極と、前記第５コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記平滑コンデンサが構成され、前記平滑コンデンサと前記Ｙコンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。 [9] In the present invention, the capacitor further includes a smoothing capacitor connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal, and the capacitor electrode further includes one end of the first input / output. One or more fourth capacitor electrodes connected to a terminal, one or more fifth capacitor electrodes having one end connected to the second input / output terminal and facing the fourth capacitor electrode, The smoothing capacitor is configured by four capacitor electrodes, the fifth capacitor electrode, and a dielectric therebetween, and the smoothing capacitor, the Y capacitor, and the discharge resistor are integrated with the ceramic substrate. It is characterized by that.

［１０］本発明において、前記セラミック基板は、１０００℃以下の温度で焼結するチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物にて構成され、前記コンデンサが構成される部分がチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物にて構成され、その他の部分が前記チタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物又は該チタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物よりも低い誘電率の誘電体磁器組成物にて構成されていることを特徴とする。 [10] In the present invention, the ceramic substrate is made of a barium titanate-based dielectric ceramic composition that is sintered at a temperature of 1000 ° C. or less, and a portion in which the capacitor is formed is a barium titanate-based dielectric. Consists of a body porcelain composition, and other parts are composed of the barium titanate-based dielectric ceramic composition or a dielectric ceramic composition having a lower dielectric constant than the barium titanate-based dielectric ceramic composition It is characterized by being.

［１１］本発明において、前記平滑コンデンサが構成される部分がチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物にて構成されていることを特徴とする。 [11] The present invention is characterized in that the portion in which the smoothing capacitor is formed is composed of a barium titanate-based dielectric ceramic composition.

以上説明したように、本発明に係るコンデンサモジュールによれば、セラミックコンデンサを利用することで、ＡＣラインのノイズ吸収フィルタ等を構成する複数のコンデンサと抵抗との異なる種類の電子部品を一体化することができ、耐熱性が良好で、サイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。 As described above, according to the capacitor module of the present invention, by using a ceramic capacitor, a plurality of capacitors constituting an AC line noise absorption filter and the like and different types of electronic components are integrated. In addition, the heat resistance is good, the size can be reduced, the cost can be reduced, and the mounting space can be saved.

本実施の形態に係るコンデンサモジュールが適用されるインバータを示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the inverter with which the capacitor | condenser module which concerns on this Embodiment is applied. 図２Ａは第１の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第１コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図２Ｂは第１コンデンサモジュールを示す等価回路図である。FIG. 2A is a perspective view showing an appearance of the capacitor module (first capacitor module) according to the first embodiment, and FIG. 2B is an equivalent circuit diagram showing the first capacitor module. 図３Ａは第１コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図３Ｂは第１コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。FIG. 3A is a longitudinal sectional view showing the first capacitor module, and FIG. 3B is a perspective view showing the first capacitor module. 図４Ａは第２の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第２コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図４Ｂは第２コンデンサモジュールを示す等価回路図である。FIG. 4A is a perspective view showing an appearance of the capacitor module (second capacitor module) according to the second embodiment, and FIG. 4B is an equivalent circuit diagram showing the second capacitor module. 図５Ａは第２コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図５Ｂは第２コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。FIG. 5A is a longitudinal sectional view showing the second capacitor module, and FIG. 5B is a perspective view showing the second capacitor module. 図６Ａは第３の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第３コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図６Ｂは第３コンデンサモジュールを示す等価回路図である。FIG. 6A is a perspective view showing an appearance of a capacitor module (third capacitor module) according to the third embodiment, and FIG. 6B is an equivalent circuit diagram showing the third capacitor module. 図７Ａは第３コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図７Ｂは第３コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。FIG. 7A is a longitudinal sectional view showing the third capacitor module, and FIG. 7B is a perspective view showing the third capacitor module. 図８Ａは第４の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第４コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図８Ｂは第４コンデンサモジュールを示す等価回路図である。FIG. 8A is a perspective view showing an appearance of a capacitor module (fourth capacitor module) according to the fourth embodiment, and FIG. 8B is an equivalent circuit diagram showing the fourth capacitor module. 図９Ａは第４コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図９Ｂは第４コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。FIG. 9A is a longitudinal sectional view showing the fourth capacitor module, and FIG. 9B is a perspective view showing the fourth capacitor module. 図１０Ａは第５の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第５コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図１０Ｂは第５コンデンサモジュールを示す等価回路図である。FIG. 10A is a perspective view showing an appearance of a capacitor module (fifth capacitor module) according to the fifth embodiment, and FIG. 10B is an equivalent circuit diagram showing the fifth capacitor module. 図１１Ａは第５コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図１１Ｂは第５コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。FIG. 11A is a longitudinal sectional view showing a fifth capacitor module, and FIG. 11B is a perspective view showing the fifth capacitor module. 図１２Ａは第６の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第６コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図１２Ｂは第６コンデンサモジュールを示す等価回路図である。FIG. 12A is a perspective view showing an appearance of a capacitor module (sixth capacitor module) according to the sixth embodiment, and FIG. 12B is an equivalent circuit diagram showing the sixth capacitor module. 図１３Ａは第６コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図１３Ｂは第６コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。FIG. 13A is a longitudinal sectional view showing a sixth capacitor module, and FIG. 13B is a perspective view showing the sixth capacitor module. 図１４Ａは第７の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第７コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図１４Ｂは第７コンデンサモジュールを示す等価回路図である。FIG. 14A is a perspective view showing an appearance of a capacitor module (seventh capacitor module) according to the seventh embodiment, and FIG. 14B is an equivalent circuit diagram showing the seventh capacitor module. 図１５Ａは第７コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図１５Ｂは第７コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。FIG. 15A is a longitudinal sectional view showing a seventh capacitor module, and FIG. 15B is a perspective view showing the seventh capacitor module. 図１６Ａは第８の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第８コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図１６Ｂは第８コンデンサモジュールを示す等価回路図である。FIG. 16A is a perspective view showing the appearance of a capacitor module (eighth capacitor module) according to the eighth embodiment, and FIG. 16B is an equivalent circuit diagram showing the eighth capacitor module. 図１７Ａは第８コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図１７Ｂは第８コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。FIG. 17A is a longitudinal sectional view showing an eighth capacitor module, and FIG. 17B is a perspective view showing the eighth capacitor module.

以下、本発明に係るコンデンサモジュールの実施の形態例を図１〜図１７Ｂを参照しながら説明する。 Hereinafter, an embodiment of a capacitor module according to the present invention will be described with reference to FIGS.

先ず、本実施の形態に係るコンデンサモジュールが適用される例えばインバータ１００について図１を参照しながら簡単に説明すると、このインバータ１００は、バッテリ１０２とモータ１０４間に、アクロス・ザ・ライン・コンデンサ（Ｘコンデンサ）及びラインバイパスコンデンサ（Ｙコンデンサ）等を有するＥＭＩフィルタ１０６と、例えば２個のスイッチング素子等を有する整流回路１０８と、放電用の抵抗（放電抵抗）と平滑コンデンサとが並列に接続された平滑フィルタ部１１０と、例えば６個のスイッチング素子を有する三相出力のインバータ回路１１２とを有する。 First, for example, the inverter 100 to which the capacitor module according to the present embodiment is applied will be briefly described with reference to FIG. 1. The inverter 100 includes an across-the-line capacitor (between the battery 102 and the motor 104). An EMI filter 106 having an X capacitor) and a line bypass capacitor (Y capacitor), a rectifier circuit 108 having, for example, two switching elements, a discharge resistor (discharge resistor) and a smoothing capacitor are connected in parallel. The smoothing filter unit 110 and a three-phase output inverter circuit 112 having, for example, six switching elements.

第１の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第１コンデンサモジュール１０Ａと記す）は、図２Ａに示すように、複数の誘電体層を積層して構成されたセラミック基板１２と、セラミック基板１２の互いに対向する第１側面１２ａ及び第２側面１２ｂ（図３Ａ参照）にそれぞれ形成された第１入出力端子１４ａ及び第２入出力端子１４ｂと、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、セラミック基板１２内に形成され、一端が第１入出力端子１４ａに接続された２つの第１Ｘコンデンサ電極１６ａと、セラミック基板１２内に形成され、一端が第２入出力端子１４ｂに接続され、且つ、それぞれ第１Ｘコンデンサ電極１６ａに対向する２つの第２Ｘコンデンサ電極１６ｂと、セラミック基板１２の上面１２ｕに形成され、第１入出力端子１４ａと第２入出力端子１４ｂ間に接続された１つの抵抗体１８とを有する。 As shown in FIG. 2A, the capacitor module according to the first embodiment (hereinafter referred to as the first capacitor module 10A) includes a ceramic substrate 12 formed by laminating a plurality of dielectric layers, and a ceramic substrate 12 The first input / output terminal 14a and the second input / output terminal 14b respectively formed on the first side surface 12a and the second side surface 12b (see FIG. 3A) facing each other, and the ceramic substrate as shown in FIGS. 3A and 3B. 12 is formed in the ceramic substrate 12, one end is connected to the second input / output terminal 14b, and one end is connected to the first input / output terminal 14a. The first input / output terminal 1 is formed on the two second X capacitor electrodes 16b facing the first X capacitor electrode 16a and the upper surface 12u of the ceramic substrate 12. And a single resistor 18 connected between a second input terminal 14b.

そして、第１Ｘコンデンサ電極１６ａと第２Ｘコンデンサ電極１６ｂとこれら各電極間の誘電体にて図２Ｂに示すＸコンデンサＣｘが構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成されている。 The first X capacitor electrode 16a, the second X capacitor electrode 16b, and the dielectric between these electrodes constitute the X capacitor Cx shown in FIG. 2B, and the resistor 18 constitutes the discharge resistor R1.

つまり、第１コンデンサモジュール１０Ａは、図２Ｂに示すように、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１とＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘとが１つのセラミック基板１２に一体化されて構成されている。 That is, the first capacitor module 10A is configured by integrating the discharge resistor R1 in the smoothing filter unit 110 and the X capacitor Cx in the EMI filter 106 into one ceramic substrate 12, as shown in FIG. 2B.

ここで、各種電極及び抵抗体１８の構成材料及びセラミック基板１２の構成材料について説明する。 Here, the constituent materials of the various electrodes and the resistor 18 and the constituent materials of the ceramic substrate 12 will be described.

先ず、この第１コンデンサモジュール１０Ａでは、一主面に第１Ｘコンデンサ電極１６ａを形成した複数の誘電体層と、一主面に第２Ｘコンデンサ電極１６ｂを形成した複数の誘電体層と、一主面に抵抗体１８を形成した１つの誘電体層と、一主面に電極等を形成しない複数の誘電体層とを積層して１つの積層体を構成し、この積層体を焼結して１つの第１コンデンサモジュール１０Ａとする。 First, in the first capacitor module 10A, a plurality of dielectric layers in which the first X capacitor electrode 16a is formed on one main surface, a plurality of dielectric layers in which the second X capacitor electrode 16b is formed on one main surface, One dielectric layer having a resistor 18 formed on the surface and a plurality of dielectric layers not forming electrodes etc. on one main surface are laminated to form one laminated body, and this laminated body is sintered. One first capacitor module 10A is assumed.

そして、各種電極の構成材料として銀（Ａｇ）を用いる場合は、第１誘電体層〜第４誘電体層の構成材料として、１０００℃以下の温度で焼結する例えばチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物を使用することが好ましい（特開２００７−２９０９４０号公報参照）。これにより、抵抗体１８の構成材料として実績のある酸化ルテニウム系（ＲｎＯ_２）を用いることができる。 And when using silver (Ag) as a constituent material of various electrodes, as a constituent material of a 1st dielectric layer-a 4th dielectric layer, it sinters at the temperature of 1000 degrees C or less, for example, a barium titanate type dielectric It is preferable to use a porcelain composition (see JP 2007-290940 A). Thereby, the proven ruthenium oxide system (RnO ₂ ) can be used as the constituent material of the resistor 18.

このようなチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物を誘電体層の構成材料として使用することで、積層体を１０００℃以下の温度で焼結が可能である。しかも、この誘電体磁器組成物は、鉛のような、環境に過度の負担を与えるような成分を含有させる必要がない上、焼結温度の低下のためのガラス成分を添加する必要もない。 By using such a barium titanate-based dielectric ceramic composition as a constituent material of the dielectric layer, the laminate can be sintered at a temperature of 1000 ° C. or lower. In addition, the dielectric ceramic composition does not need to contain a component such as lead that causes an excessive burden on the environment, and it is not necessary to add a glass component for lowering the sintering temperature.

チタン酸バリウム系誘電体は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体を指す。具体的には、原料段階では、チタン酸バリウムの仮焼物であってよく、あるいは、焼結後にチタン酸バリウムを生成する酸化チタンと酸化バリウムとの混合物であってよい。 The barium titanate-based dielectric refers to a dielectric mainly composed of barium titanate. Specifically, at the raw material stage, it may be a calcined product of barium titanate, or may be a mixture of titanium oxide and barium oxide that generates barium titanate after sintering.

このように、第１コンデンサモジュール１０Ａにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１とＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘとをセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。 As described above, in the first capacitor module 10A, the discharge resistance R1 in the smoothing filter unit 110 and the X capacitor Cx in the EMI filter 106 can be integrated into the ceramic substrate 12 and configured as one chip, so that the heat resistance is improved. As a result, the size of the inverter 100 can be reduced, the cost can be reduced, and the mounting space can be saved.

次に、第２の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第２コンデンサモジュール１０Ｂと記す）について図４Ａ〜図５Ｂを参照しながら説明する。 Next, a capacitor module according to the second embodiment (hereinafter referred to as a second capacitor module 10B) will be described with reference to FIGS. 4A to 5B.

この第２コンデンサモジュール１０Ｂは、図４Ａに示すように、上述した第１コンデンサモジュール１０Ａとほぼ同様の構成を有するが、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、セラミック基板１２内に形成され、一端が第１入出力端子１４ａに接続された２つの第１平滑コンデンサ電極２０ａと、セラミック基板１２内に形成され、一端が第２入出力端子１４ｂに接続され、且つ、それぞれ第１平滑コンデンサ電極２０ａに対向する２つの第２平滑コンデンサ電極２０ｂを有する点で異なる。 As shown in FIG. 4A, the second capacitor module 10B has substantially the same configuration as the first capacitor module 10A described above, but is formed in the ceramic substrate 12 as shown in FIGS. 5A and 5B. Are formed in the ceramic substrate 12, one end is connected to the second input / output terminal 14b, and each of the first smoothing capacitor electrodes 20a is connected to the first input / output terminal 14a. Is different in that it has two second smoothing capacitor electrodes 20b facing each other.

そして、第１平滑コンデンサ電極２０ａと第２平滑コンデンサ電極２０ｂとこれら各電極間の誘電体にて図４Ｂに示す平滑コンデンサＣ１が構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成されている。 The smoothing capacitor C1 shown in FIG. 4B is configured by the first smoothing capacitor electrode 20a, the second smoothing capacitor electrode 20b, and the dielectric between these electrodes, and the discharge resistor R1 is configured by the resistor 18.

つまり、第２コンデンサモジュール１０Ｂは、図４Ｂに示すように、平滑コンデンサＣ１と放電抵抗Ｒ１とが並列に接続された平滑フィルタ部１１０が１つのセラミック基板１２に一体化されて構成されている。 In other words, as shown in FIG. 4B, the second capacitor module 10 </ b> B is configured by integrating the smoothing filter unit 110 in which the smoothing capacitor C <b> 1 and the discharge resistor R <b> 1 are connected in parallel with one ceramic substrate 12.

各種電極及び抵抗体１８の構成材料並びにセラミック基板１２の構成材料については、第１コンデンサモジュール１０Ａと同様の構成材料を用いることができる。 As the constituent materials of the various electrodes and the resistor 18 and the constituent materials of the ceramic substrate 12, the same constituent materials as those of the first capacitor module 10A can be used.

この第２コンデンサモジュール１０Ｂにおいては、平滑コンデンサＣ１と放電抵抗Ｒ１とが並列に接続された平滑フィルタ部１１０が１つのセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。 In the second capacitor module 10B, the smoothing filter unit 110 in which the smoothing capacitor C1 and the discharge resistor R1 are connected in parallel can be integrated into one ceramic substrate 12 and configured as one chip. As a result, the size of the inverter 100 can be reduced, the cost can be reduced, and the mounting space can be saved.

次に、第３の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第３コンデンサモジュール１０Ｃと記す）について図６Ａ〜図７Ｂを参照しながら説明する。 Next, a capacitor module according to a third embodiment (hereinafter referred to as a third capacitor module 10C) will be described with reference to FIGS. 6A to 7B.

この第３コンデンサモジュール１０Ｃは、図６Ａに示すように、上述した第１コンデンサモジュール１０Ａとほぼ同様の構成を有するが、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、セラミック基板１２内に、第１Ｘコンデンサ電極１６ａ及び第２Ｘコンデンサ電極１６ｂに加えて、一端が第１入出力端子１４ａに接続され、且つ、第２Ｘコンデンサ電極１６ｂの一方の面（第１Ｘコンデンサ電極１６ａと対向する面とは反対の面）と対向する１つの平滑コンデンサ電極２０を有する点で異なる。 As shown in FIG. 6A, the third capacitor module 10C has substantially the same configuration as the first capacitor module 10A described above. However, as shown in FIGS. 7A and 7B, the first X capacitor is provided in the ceramic substrate 12. In addition to the electrode 16a and the second X capacitor electrode 16b, one end is connected to the first input / output terminal 14a, and one surface of the second X capacitor electrode 16b (the surface opposite to the surface facing the first X capacitor electrode 16a) ) And one smoothing capacitor electrode 20 facing each other.

そして、第１Ｘコンデンサ電極１６ａと第２Ｘコンデンサ電極１６ｂとその間の誘電体とで図６Ｂに示すＸコンデンサＣｘが構成され、第２Ｘコンデンサ電極１６ｂと平滑コンデンサ電極２０とその間の誘電体とで平滑コンデンサＣ１が構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成されている。 The X capacitor Cx shown in FIG. 6B is configured by the first X capacitor electrode 16a, the second X capacitor electrode 16b, and the dielectric between them, and the second X capacitor electrode 16b, the smoothing capacitor electrode 20, and the dielectric between them form a smoothing capacitor. C1 is configured, and the resistor 18 includes the discharge resistor R1.

つまり、第３コンデンサモジュール１０Ｃは、図６Ｂに示すように、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１及び平滑コンデンサＣ１と、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘとが１つのセラミック基板１２に一体化されて構成されている。 That is, the third capacitor module 10C is configured by integrating the discharge resistor R1 and the smoothing capacitor C1 in the smoothing filter unit 110 and the X capacitor Cx in the EMI filter 106 into one ceramic substrate 12, as shown in FIG. 6B. Has been.

この第３コンデンサモジュール１０Ｃにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１及び平滑コンデンサＣ１と、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘとをセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。 In the third capacitor module 10C, the discharge resistor R1 and the smoothing capacitor C1 in the smoothing filter unit 110 and the X capacitor Cx in the EMI filter 106 can be integrated with the ceramic substrate 12 and configured as one chip. Therefore, the size of the inverter 100 can be reduced, the cost can be reduced, and the mounting space can be saved.

次に、第４の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第４コンデンサモジュール１０Ｄと記す）について図８Ａ〜図９Ｂを参照しながら説明する。 Next, a capacitor module according to a fourth embodiment (hereinafter referred to as a fourth capacitor module 10D) will be described with reference to FIGS. 8A to 9B.

この第４コンデンサモジュール１０Ｄは、上述した第１コンデンサモジュール１０Ａとほぼ同様の構成を有するが、図８Ａに示すように、セラミック基板１２の第３側面１２ｃに形成された接地端子２２と、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、セラミック基板１２内に形成され、一端が接地端子２０に接続された１つの接地電極２４と、セラミック基板１２内に形成され、一端が第１入出力端子１４ａに接続され、且つ、接地電極２４の一方の面に対向する１つの第１Ｙコンデンサ電極２６ａと、セラミック基板１２内に形成され、一端が第２入出力端子１４ｂに接続され、且つ、接地電極２４の他方の面に対向する１つの第２Ｙコンデンサ電極２６ｂとを有する点で異なる。 The fourth capacitor module 10D has substantially the same configuration as the first capacitor module 10A described above, but, as shown in FIG. 8A, a ground terminal 22 formed on the third side surface 12c of the ceramic substrate 12, and FIG. 9B, one ground electrode 24 formed in the ceramic substrate 12 and having one end connected to the ground terminal 20, and formed in the ceramic substrate 12, and one end connected to the first input / output terminal 14a. And one first Y capacitor electrode 26a opposite to one surface of the ground electrode 24, formed in the ceramic substrate 12, one end connected to the second input / output terminal 14b, and the other of the ground electrode 24 And having one second Y capacitor electrode 26b facing the surface.

そして、第１Ｙコンデンサ電極２６ａと接地電極２４とその間の誘電体とで図８Ｂに示すＹコンデンサＣｙの一方のコンデンサＣｙ１が構成され、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂと接地電極２４とその間の誘電体とでＹコンデンサＣｙの他方のコンデンサＣｙ２が構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成されている。 The first Y capacitor electrode 26a, the ground electrode 24, and the dielectric between them constitute one capacitor Cy1 of the Y capacitor Cy shown in FIG. 8B, and the second Y capacitor electrode 26b, the ground electrode 24, and the dielectric therebetween. The other capacitor Cy2 of the Y capacitor Cy is configured, and the resistor 18 forms the discharge resistor R1.

つまり、第４コンデンサモジュール１０Ｄは、図８Ｂに示すように、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１とＥＭＩフィルタ１０６におけるＹコンデンサＣｙとがセラミック基板１２に一体化されて構成されている。 That is, the fourth capacitor module 10D is configured by integrating the discharge resistor R1 in the smoothing filter unit 110 and the Y capacitor Cy in the EMI filter 106 into the ceramic substrate 12, as shown in FIG. 8B.

この第４コンデンサモジュール１０Ｄにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１とＥＭＩフィルタ１０６におけるＹコンデンサＣｙとをセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。 In the fourth capacitor module 10D, since the discharge resistor R1 in the smoothing filter unit 110 and the Y capacitor Cy in the EMI filter 106 can be integrated into the ceramic substrate 12 and configured as one chip, the heat resistance is good. The size of the inverter 100 can be reduced, the cost can be reduced, and the mounting space can be saved.

次に、第５の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第５コンデンサモジュール１０Ｅと記す）について図１０Ａ〜図１１Ｂを参照しながら説明する。 Next, a capacitor module according to a fifth embodiment (hereinafter referred to as a fifth capacitor module 10E) will be described with reference to FIGS. 10A to 11B.

この第５コンデンサモジュール１０Ｅは、図１０Ａに示すように、上述した第４コンデンサモジュール１０Ｄとほぼ同様の構成を有するが、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、セラミック基板１２内に、接地電極２４、第１Ｙコンデンサ電極２６ａ及び第２Ｙコンデンサ電極２６ｂに加えて、一端が第１入出力端子１４ａに接続され、且つ、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂの一方の面（接地電極２４と対向する面とは反対の面）と対向する１つのＸコンデンサ電極１６を有する点で異なる。 As shown in FIG. 10A, the fifth capacitor module 10E has substantially the same configuration as the above-described fourth capacitor module 10D. However, as shown in FIGS. 11A and 11B, the ground electrode 24 is provided in the ceramic substrate 12. In addition to the first Y capacitor electrode 26a and the second Y capacitor electrode 26b, one end is connected to the first input / output terminal 14a and one surface of the second Y capacitor electrode 26b (opposite to the surface facing the ground electrode 24) This is different in that it has one X capacitor electrode 16 facing the surface.

そして、第１Ｙコンデンサ電極２６ａと接地電極２４とその間の誘電体とで図１０Ｂに示すＹコンデンサＣｙの一方のコンデンサＣｙ１が構成され、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂと接地電極２４とその間の誘電体とでＹコンデンサＣｙの他方のコンデンサＣｙ２が構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成され、Ｘコンデンサ電極１６と第２Ｙコンデンサ電極２６ｂとその間の誘電体とでＸコンデンサＣｘが構成されている。 The first Y capacitor electrode 26a, the ground electrode 24, and the dielectric between them constitute one capacitor Cy1 of the Y capacitor Cy shown in FIG. 10B, and the second Y capacitor electrode 26b, the ground electrode 24, and the dielectric therebetween. The other capacitor Cy2 of the Y capacitor Cy is configured, the resistor 18 forms the discharge resistor R1, and the X capacitor C16 is composed of the X capacitor electrode 16, the second Y capacitor electrode 26b, and the dielectric therebetween.

つまり、第５コンデンサモジュール１０Ｅは、図１０Ｂに示すように、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１とＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘとＹコンデンサＣｙとが１つのセラミック基板１２に一体化されて構成されている。 That is, as shown in FIG. 10B, the fifth capacitor module 10E is configured such that the discharge resistor R1 in the smoothing filter unit 110 and the X capacitor Cx and the Y capacitor Cy in the EMI filter 106 are integrated into one ceramic substrate 12. ing.

この第５コンデンサモジュール１０Ｅにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１とＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘ及びＹコンデンサＣｙとをセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。 In the fifth capacitor module 10E, the discharge resistor R1 in the smoothing filter unit 110 and the X capacitor Cx and the Y capacitor Cy in the EMI filter 106 can be integrated with the ceramic substrate 12 to form a single chip. Therefore, the size of the inverter 100 can be reduced, the cost can be reduced, and the mounting space can be saved.

次に、第６の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第６コンデンサモジュール１０Ｆと記す）について図１２Ａ〜図１３Ｂを参照しながら説明する。 Next, a capacitor module according to a sixth embodiment (hereinafter referred to as a sixth capacitor module 10F) will be described with reference to FIGS. 12A to 13B.

この第６コンデンサモジュール１０Ｆは、図１２Ａに示すように、上述した第５コンデンサモジュール１０Ｅとほぼ同様の構成を有するが、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、セラミック基板１２内に、接地電極２４、第１Ｙコンデンサ電極２６ａ、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂ及びＸコンデンサ電極１６に加えて、一端が第２入出力端子１４ｂに接続され、且つ、Ｘコンデンサ電極１６の一方の面（第２Ｙコンデンサ電極２６ｂと対向する面とは反対の面）と対向する平滑コンデンサ電極２０を有する点で異なる。 The sixth capacitor module 10F has substantially the same configuration as the fifth capacitor module 10E described above as shown in FIG. 12A, but the ground electrode 24 is provided in the ceramic substrate 12 as shown in FIGS. 13A and 13B. In addition to the first Y capacitor electrode 26a, the second Y capacitor electrode 26b, and the X capacitor electrode 16, one end is connected to the second input / output terminal 14b, and one surface of the X capacitor electrode 16 (the second Y capacitor electrode 26b and This is different in that it has a smoothing capacitor electrode 20 facing a surface opposite to the facing surface.

そして、第１Ｙコンデンサ電極２６ａと接地電極２４とその間の誘電体とで図１２Ｂに示すＹコンデンサＣｙの一方のコンデンサＣｙ１が構成され、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂと接地電極２４とその間の誘電体とでＹコンデンサＣｙの他方のコンデンサＣｙ２が構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成され、Ｘコンデンサ電極１６と第２Ｙコンデンサ電極２６ｂとその間の誘電体とでＸコンデンサＣｘが構成され、Ｘコンデンサ電極１６と平滑コンデンサ電極２０とその間の誘電体とで平滑コンデンサＣ１が構成されている。 The first Y capacitor electrode 26a, the ground electrode 24, and the dielectric between them constitute one capacitor Cy1 of the Y capacitor Cy shown in FIG. 12B, and the second Y capacitor electrode 26b, the ground electrode 24, and the dielectric therebetween. The other capacitor Cy2 of the Y capacitor Cy is constituted, the discharge resistor R1 is constituted by the resistor 18, and the X capacitor Cx is constituted by the X capacitor electrode 16, the second Y capacitor electrode 26b and the dielectric therebetween, and the X capacitor A smoothing capacitor C1 is constituted by the electrode 16, the smoothing capacitor electrode 20, and the dielectric between them.

つまり、第６コンデンサモジュール１０Ｆは、図１２Ｂに示すように、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１及び平滑コンデンサＣ１と、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘ及びＹコンデンサＣｙとが１つのセラミック基板１２に一体化されて構成されている。 That is, in the sixth capacitor module 10F, as shown in FIG. 12B, the discharge resistor R1 and the smoothing capacitor C1 in the smoothing filter unit 110, and the X capacitor Cx and the Y capacitor Cy in the EMI filter 106 are integrated into one ceramic substrate 12. Is structured.

ここで、セラミック基板１２の構成材料について以下に説明する。 Here, the constituent materials of the ceramic substrate 12 will be described below.

先ず、この第６コンデンサモジュール１０Ｆでは、一主面に平滑コンデンサ電極２０を形成した１つの誘電体層と、一主面にＸコンデンサ電極１６を形成した１つの誘電体層と、一主面に第１Ｙコンデンサ電極２６ａを形成した１つの誘電体層と、一主面に第２Ｙコンデンサ電極２６ｂを形成した１つの誘電体層と、一主面に接地電極２４を形成した１つの誘電体層と、一主面に抵抗体１８を形成した１つの誘電体層と、一主面に電極等を形成しない複数の誘電体層とを積層して１つの積層体を構成し、この積層体を焼結して１つの第６コンデンサモジュール１０Ｆとする。 First, in the sixth capacitor module 10F, one dielectric layer having a smoothing capacitor electrode 20 formed on one main surface, one dielectric layer having an X capacitor electrode 16 formed on one main surface, and one main surface. One dielectric layer in which the first Y capacitor electrode 26a is formed, one dielectric layer in which the second Y capacitor electrode 26b is formed on one main surface, and one dielectric layer in which the ground electrode 24 is formed on one main surface; Then, one dielectric layer in which the resistor 18 is formed on one main surface and a plurality of dielectric layers in which no electrode or the like is formed on one main surface are laminated to form one laminated body. The result is one sixth capacitor module 10F.

ところで、平滑フィルタ部１１０における平滑コンデンサＣ１の容量値は、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘ及びＹコンデンサＣｙの容量値の通常２桁以上大きく設定される。セラミック基板１２のサイズの小型化を図るには、平滑コンデンサＣ１を構成する誘電体の誘電率を、ＸコンデンサＣｘ及びＹコンデンサＣｙを構成する誘電体の誘電率よりも高くすることが望ましい。 By the way, the capacitance value of the smoothing capacitor C1 in the smoothing filter unit 110 is usually set larger by two digits or more than the capacitance values of the X capacitor Cx and the Y capacitor Cy in the EMI filter 106. In order to reduce the size of the ceramic substrate 12, it is desirable that the dielectric constant of the dielectric constituting the smoothing capacitor C1 is higher than the dielectric constant of the dielectric constituting the X capacitor Cx and the Y capacitor Cy.

そこで、セラミック基板１２としては、低誘電率層と高誘電率層との共焼結によって得られるセラミック基板であることが好ましい（特開２００９−８８０８９号公報参照）。この第６コンデンサモジュール１０Ｆでは、少なくとも平滑コンデンサ電極２０とＸコンデンサ電極１６で挟まれた１以上の誘電体層を高誘電率層にて構成し、その他の複数の誘電体層を低誘電率層にて構成する。本実施の形態では、セラミック基板１２を構成する複数の誘電体層のうち、Ｘコンデンサ電極１６よりも上方に位置する複数の誘電体層をそれぞれ高誘電率層にて構成し、その他の複数の誘電体層をそれぞれ低誘電率層にて構成している。しかも、各種電極の構成材料として銀（Ａｇ）を用いる場合、低誘電率層及び高誘電率層の構成材料として、１０００°以下の温度で焼結する誘電体磁器組成物を使用することが好ましい。これにより、抵抗体１８の構成材料として実績のある酸化ルテニウム系（ＲｎＯ_２）を用いることができる。 Therefore, the ceramic substrate 12 is preferably a ceramic substrate obtained by co-sintering a low dielectric constant layer and a high dielectric constant layer (see JP 2009-88089 A). In the sixth capacitor module 10F, at least one or more dielectric layers sandwiched between the smoothing capacitor electrode 20 and the X capacitor electrode 16 are configured by a high dielectric constant layer, and the other dielectric layers are formed by a low dielectric constant layer. It consists of. In the present embodiment, among the plurality of dielectric layers constituting the ceramic substrate 12, the plurality of dielectric layers positioned above the X capacitor electrode 16 are each constituted by a high dielectric constant layer, and the other plurality of dielectric layers are arranged. The dielectric layers are each composed of a low dielectric constant layer. In addition, when using silver (Ag) as a constituent material for various electrodes, it is preferable to use a dielectric ceramic composition that is sintered at a temperature of 1000 ° C. or less as a constituent material for the low dielectric constant layer and the high dielectric constant layer. . Thereby, the proven ruthenium oxide system (RnO ₂ ) can be used as the constituent material of the resistor 18.

積層体からセラミック基板１２とする焼結は、９００〜１０００℃で行うことが好ましく、９８０℃以下がさらに好ましい。また、電極等としてＡｇ（銀）等を使うときは、焼結温度を９５０℃以下とすることが好ましい。 Sintering from the laminate to the ceramic substrate 12 is preferably performed at 900 to 1000 ° C, and more preferably 980 ° C or less. Moreover, when using Ag (silver) etc. as an electrode etc., it is preferable that a sintering temperature shall be 950 degrees C or less.

Ｐｂ（鉛）の酸化物は、チタン酸バリウム系誘電体中に実質的に含有していないことが好ましい。ただし微量の不可避的不純物は除く。チタン酸バリウム系誘電体中には実質的にガラス成分は含有されていない。また、各金属成分の原料としては、各金属の酸化物、硝酸塩、炭酸塩、硫酸塩を例示することができる。 It is preferable that the oxide of Pb (lead) is not substantially contained in the barium titanate dielectric. However, trace amounts of inevitable impurities are excluded. The barium titanate-based dielectric material contains substantially no glass component. Moreover, as a raw material of each metal component, the oxide, nitrate, carbonate, and sulfate of each metal can be illustrated.

低誘電率層は、低誘電率セラミック成分、及びこの低誘電率セラミック成分に添加されている酸化ホウ素含有ガラス成分からなる。ここで、低誘電率層とは、比誘電率が３０以下の層を意味する。 The low dielectric constant layer comprises a low dielectric constant ceramic component and a boron oxide-containing glass component added to the low dielectric constant ceramic component. Here, the low dielectric constant layer means a layer having a relative dielectric constant of 30 or less.

セラミック基板１２を製造する際には、好ましくは、所望の組成となるように各酸化物粉末を秤量し、湿式混合して、チタン酸バリウム系誘電体及び低誘電率誘電体の双方について、各混合粉末を得る。その後、低誘電率材は９００℃〜１３００℃の範囲（好ましくは１０５０℃以上）及び高誘電率材は９００〜１２００℃の範囲（好ましくは１０００〜１１００℃）で仮焼する。仮焼体を粉砕し、各セラミック粉末を得る。そして、好ましくは、各セラミック粉末と有機バインダ、可塑剤、分散剤及び有機溶剤とを混合し、ドクターブレード法によってシート成形し、これを積層して積層体を得る。この積層体を９００〜１０００℃で焼成し、セラミック基板１２を得る。 When the ceramic substrate 12 is manufactured, preferably, each oxide powder is weighed so as to have a desired composition, wet-mixed, and both the barium titanate-based dielectric and the low dielectric constant dielectric are A mixed powder is obtained. Thereafter, the low dielectric constant material is calcined in the range of 900 ° C. to 1300 ° C. (preferably 1050 ° C. or more) and the high dielectric constant material is calcined in the range of 900 to 1200 ° C. (preferably 1000 to 1100 ° C.). The calcined body is pulverized to obtain each ceramic powder. Preferably, each ceramic powder is mixed with an organic binder, a plasticizer, a dispersant, and an organic solvent, formed into a sheet by a doctor blade method, and laminated to obtain a laminate. This laminate is fired at 900 to 1000 ° C. to obtain the ceramic substrate 12.

このように、第６コンデンサモジュール１０Ｆにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１及び平滑コンデンサＣ１と、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘ及びＹコンデンサＣｙとをセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。 As described above, in the sixth capacitor module 10F, the discharge resistor R1 and the smoothing capacitor C1 in the smoothing filter unit 110 and the X capacitor Cx and the Y capacitor Cy in the EMI filter 106 are integrated with the ceramic substrate 12 to form one chip. Therefore, the heat resistance is good, the size of the inverter 100 can be reduced, the cost can be reduced, and the mounting space can be saved.

次に、第７の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第７コンデンサモジュール１０Ｇと記す）について図１４Ａ〜図１５Ｂを参照しながら説明する。 Next, a capacitor module according to a seventh embodiment (hereinafter referred to as a seventh capacitor module 10G) will be described with reference to FIGS. 14A to 15B.

この第７コンデンサモジュール１０Ｇは、上述した第４コンデンサモジュール１０Ｄとほぼ同様の構成を有するが、以下の点で異なる。 The seventh capacitor module 10G has substantially the same configuration as the above-described fourth capacitor module 10D, but differs in the following points.

すなわち、この第７コンデンサモジュール１０Ｇは、図１４Ａに示すように、セラミック基板１２の第３側面１２ｃに形成された接地端子２２及び第１接続端子２８ａと、セラミック基板１２の第４側面１２ｄ（第３側面１２ｃと対向する側面）に形成された第２接続端子２８ｂとを有する。 That is, as shown in FIG. 14A, the seventh capacitor module 10G includes the ground terminal 22 and the first connection terminal 28a formed on the third side surface 12c of the ceramic substrate 12, and the fourth side surface 12d (the first side) of the ceramic substrate 12. 3 side surface 12c and the 2nd connecting terminal 28b formed in the side surface.

また、この第７コンデンサモジュール１０Ｇは、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、セラミック基板１２内に形成され、一端が接地端子２２に接続された１つの接地電極２４と、セラミック基板１２内に形成され、一端が第１接続端子２８ａに接続され、且つ、接地電極２４の一方の面に対向する１つの第１Ｙコンデンサ電極２６ａと、セラミック基板１２内に形成され、一端が第２接続端子２８ｂに接続され、且つ、接地電極２４の他方の面に対向する１つの第２Ｙコンデンサ電極２６ｂとを有する点で異なる。 Further, as shown in FIGS. 15A and 15B, the seventh capacitor module 10G is formed in the ceramic substrate 12, and is formed in the ceramic substrate 12 with one ground electrode 24 having one end connected to the ground terminal 22. One end is connected to the first connection terminal 28a and formed in the ceramic substrate 12 with one first Y capacitor electrode 26a facing one surface of the ground electrode 24, and one end connected to the second connection terminal 28b. It differs in that it has one second Y capacitor electrode 26b that is connected and faces the other surface of the ground electrode 24.

この第７コンデンサモジュール１０Ｇは、さらに、図１４Ａ及び図１５Ｂに示すように、セラミック基板１２の上面１２ｕに形成され、且つ、第１入出力端子１４ａと第１接続端子２８ａ間に接続された第１抵抗体３０ａと、セラミック基板１２の上面１２ｕに形成され、第２入出力端子１４ｂと第２接続端子２８ｂ間に接続された第２抵抗体３０ｂとを有する。 As shown in FIGS. 14A and 15B, the seventh capacitor module 10G is further formed on the upper surface 12u of the ceramic substrate 12 and connected between the first input / output terminal 14a and the first connection terminal 28a. 1 resistor 30a and a second resistor 30b formed on the upper surface 12u of the ceramic substrate 12 and connected between the second input / output terminal 14b and the second connection terminal 28b.

そして、第１Ｙコンデンサ電極２６ａと接地電極２４とその間の誘電体とで図１０Ｂに示すＹコンデンサＣｙの一方のコンデンサＣｙ１が構成され、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂと接地電極２４とその間の誘電体とでＹコンデンサＣｙの他方のコンデンサＣｙ２が構成され、第１抵抗体３０ａにて一方のコンデンサＣｙ１と直列接続された第１抵抗Ｒａが構成され、第２抵抗体３０ｂにて他方のコンデンサＣｙ２と直列接続された第２抵抗Ｒｂが構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成されている。 The first Y capacitor electrode 26a, the ground electrode 24, and the dielectric between them constitute one capacitor Cy1 of the Y capacitor Cy shown in FIG. 10B, and the second Y capacitor electrode 26b, the ground electrode 24, and the dielectric therebetween. The other capacitor Cy2 of the Y capacitor Cy is configured, the first resistor 30a is configured in series with one capacitor Cy1, and the second resistor 30b is connected in series with the other capacitor Cy2. The second resistor Rb is configured, and the resistor 18 forms the discharge resistor R1.

各種電極及び各種抵抗体の構成材料並びにセラミック基板１２の構成材料については、第１コンデンサモジュール１０Ａと同様の構成材料を用いることができる。 Constituent materials similar to those of the first capacitor module 10A can be used for the constituent materials of the various electrodes and various resistors and the constituent material of the ceramic substrate 12.

このように、第７コンデンサモジュール１０Ｇにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１と、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＹコンデンサＣｙと、ＹコンデンサＣｙに直列に接続され、ＥＭＩノイズ低減特性を向上させるための第１抵抗Ｒａ及び第２抵抗Ｒｂとを１つのセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。 As described above, in the seventh capacitor module 10G, the discharge resistor R1 in the smoothing filter unit 110, the Y capacitor Cy in the EMI filter 106, and the Y capacitor Cy are connected in series to improve the EMI noise reduction characteristics. Since the one resistor Ra and the second resistor Rb can be integrated into one ceramic substrate 12 and configured as one chip, the heat resistance is good, the size of the inverter 100 is reduced, the cost is reduced, and the mounting space. The space saving can be realized.

次に、第８の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第８コンデンサモジュール１０Ｈと記す）について図１６Ａ〜図１７Ｂを参照しながら説明する。 Next, a capacitor module according to an eighth embodiment (hereinafter referred to as an eighth capacitor module 10H) will be described with reference to FIGS. 16A to 17B.

この第８コンデンサモジュール１０Ｈは、図１６Ａに示すように、上述した第７コンデンサモジュール１０Ｇとほぼ同様の構成を有するが、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、セラミック基板１２内に、接地電極２４、第１Ｙコンデンサ電極２６ａ及び第２Ｙコンデンサ電極２６ｂに加えて、一端が第１入出力端子１４ａに接続され、且つ、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂの一方の面（接地電極２４と対向する面とは反対の面）と対向する１つの第１平滑コンデンサ電極２０ａと、一端が第２入出力端子１４ｂに接続され、且つ、第１平滑コンデンサ電極２０ａと対向する第２平滑コンデンサ電極２０ｂとを有する点で異なる。 As shown in FIG. 16A, the eighth capacitor module 10H has substantially the same configuration as the seventh capacitor module 10G described above. However, as shown in FIGS. 17A and 17B, a ground electrode 24 is provided in the ceramic substrate 12. In addition to the first Y capacitor electrode 26a and the second Y capacitor electrode 26b, one end is connected to the first input / output terminal 14a and one surface of the second Y capacitor electrode 26b (opposite to the surface facing the ground electrode 24) The first smoothing capacitor electrode 20a facing the first smoothing capacitor electrode 20a, one end connected to the second input / output terminal 14b, and the second smoothing capacitor electrode 20b facing the first smoothing capacitor electrode 20a. Different.

そして、図１６Ａに示すように、ＹコンデンサＣｙと放電抵抗Ｒ１に加えて、第１平滑コンデンサ電極１６ａと第２平滑コンデンサ電極１６ｂとその間の誘電体とで平滑コンデンサＣ１が構成されている。 As shown in FIG. 16A, in addition to the Y capacitor Cy and the discharge resistor R1, the smoothing capacitor C1 is configured by the first smoothing capacitor electrode 16a, the second smoothing capacitor electrode 16b, and the dielectric between them.

セラミック基板１２の構成材料については、上述した第６コンデンサモジュール１０Ｆと同様の構成材料を用いることができる。この場合、例えばセラミック基板１２を構成する複数の誘電体層のうち、第１平滑コンデンサ電極２０ａよりも上方に位置する複数の誘電体層をそれぞれ高誘電率層にて構成し、その他の複数の誘電体層をそれぞれ低誘電率層にて構成する。 As the constituent material of the ceramic substrate 12, the same constituent material as that of the sixth capacitor module 10F described above can be used. In this case, for example, among a plurality of dielectric layers constituting the ceramic substrate 12, a plurality of dielectric layers positioned above the first smoothing capacitor electrode 20a are each constituted by a high dielectric constant layer, and the other plurality of dielectric layers are arranged. Each of the dielectric layers is composed of a low dielectric constant layer.

このように、第８コンデンサモジュール１０Ｈにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１及び平滑コンデンサＣ１と、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＹコンデンサＣｙと、ＹコンデンサＣｙに直列に接続され、ＥＭＩノイズ低減特性を向上させるための第１抵抗Ｒａ及び第２抵抗Ｒｂとを１つのセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。 In this way, in the eighth capacitor module 10H, the discharge resistor R1 and the smoothing capacitor C1 in the smoothing filter unit 110, the Y capacitor Cy in the EMI filter 106, and the Y capacitor Cy are connected in series to improve the EMI noise reduction characteristics. Therefore, the first resistor Ra and the second resistor Rb can be integrated into one ceramic substrate 12 and configured as one chip. Therefore, the heat resistance is good, the size of the inverter 100 is reduced, and the cost is low. And space saving of the mounting space can be realized.

なお、上述した各実施の形態において、抵抗体の表面に保護用のオーバーコートガラスを形成するようにしてもよい。また、抵抗体の抵抗値の精度向上のために、レーザートリミングを行うようにしてもよい。 In each of the embodiments described above, a protective overcoat glass may be formed on the surface of the resistor. Further, laser trimming may be performed to improve the accuracy of the resistance value of the resistor.

本発明に係るコンデンサモジュールは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。 The capacitor module according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can of course have various configurations without departing from the gist of the present invention.

１０Ａ〜１０Ｈ…第１コンデンサモジュール〜第８コンデンサモジュール
１２…セラミック基板１４ａ…第１入出力端子
１４ｂ…第２入出力端子１６…平滑コンデンサ電極
１６ａ…第１平滑コンデンサ電極１６ｂ…第２平滑コンデンサ電極
１８…抵抗体２０…接地端子
２２…接地電極２４ａ…第１Ｙコンデンサ電極
２４ｂ…第２Ｙコンデンサ電極２６…Ｘコンデンサ電極
２８ａ…第１接続端子２８ｂ…第２接続端子
３０ａ…第１抵抗体３０ｂ…第２抵抗体 10A to 10H: 1st capacitor module to 8th capacitor module 12 ... ceramic substrate 14a ... first input / output terminal 14b ... second input / output terminal 16 ... smoothing capacitor electrode 16a ... first smoothing capacitor electrode 16b ... second smoothing capacitor electrode DESCRIPTION OF SYMBOLS 18 ... Resistor 20 ... Ground terminal 22 ... Ground electrode 24a ... 1st Y capacitor electrode 24b ... 2nd Y capacitor electrode 26 ... X capacitor electrode 28a ... 1st connection terminal 28b ... 2nd connection terminal 30a ... 1st resistor 30b ... 1st 2 resistors

Claims

３以上のコンデンサと１以上の抵抗とを少なくとも有するコンデンサモジュールであって、
セラミック基板と、
前記セラミック基板の互いに対向する第１側面及び第２側面にそれぞれ形成された第１入出力端子及び第２入出力端子と、
前記セラミック基板の前記第１側面及び前記第２側面と異なる第３側面に形成された接地端子と、
前記セラミック基板内に形成された４以上のコンデンサ電極と、
前記セラミック基板の上面に形成され、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された１以上の抵抗体とを有し、
前記コンデンサは、前記第１入出力端子及び前記第２入出力端子と前記接地端子間に接続されたラインバイパスコンデンサ（Ｙコンデンサ）と、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続されたアクロス・ザ・ライン・コンデンサ（Ｘコンデンサ）とを含み、
前記抵抗は、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された放電抵抗を含み、
前記コンデンサ電極は、一端が前記第１入出力端子に接続された少なくとも２以上の第１コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続された１以上の第２コンデンサ電極と、一端が前記接地端子に接続され、且つ、一方の前記第１コンデンサ電極及び前記第２コンデンサ電極に対向する第３コンデンサ電極とを有し、
前記第３コンデンサ電極は、一方の前記第１コンデンサ電極と前記第２コンデンサ電極とで挟まれ、
前記第２コンデンサ電極は、他方の前記第１コンデンサ電極と前記第３コンデンサ電極とで挟まれ、
一方の前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、前記第３コンデンサ電極と、これら各電極間の誘電体とで前記Ｙコンデンサが構成され、
他方の前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記Ｘコンデンサが構成され、
前記抵抗体にて前記放電抵抗が構成され、
前記Ｙコンデンサと前記Ｘコンデンサと前記放電抵抗が前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とするコンデンサモジュール。 A capacitor module having at least three capacitors and at least one resistor,
A ceramic substrate;
A first input / output terminal and a second input / output terminal respectively formed on a first side surface and a second side surface of the ceramic substrate facing each other;
A ground terminal formed on a third side surface different from the first side surface and the second side surface of the ceramic substrate;
Four or more capacitor electrodes formed in the ceramic substrate;
One or more resistors formed on an upper surface of the ceramic substrate and connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal;
The capacitor includes a line bypass capacitor (Y capacitor) connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal and the ground terminal, and between the first input / output terminal and the second input / output terminal. Including across the line capacitor (X capacitor) connected,
The resistor includes a discharge resistor connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal,
The capacitor electrode has at least two or more first capacitor electrodes connected at one end to the first input / output terminal, one or more second capacitor electrodes connected at one end to the second input / output terminal, and one end A third capacitor electrode connected to the ground terminal and facing one of the first capacitor electrode and the second capacitor electrode;
The third capacitor electrode is sandwiched between one of the first capacitor electrode and the second capacitor electrode,
The second capacitor electrode is sandwiched between the other first capacitor electrode and the third capacitor electrode,
One of the first capacitor electrode, the second capacitor electrode, the third capacitor electrode, and a dielectric between these electrodes constitutes the Y capacitor,
The X capacitor is constituted by the other first capacitor electrode, the second capacitor electrode, and the dielectric between them,
The discharge resistor is constituted by the resistor,
The capacitor module, wherein the Y capacitor, the X capacitor, and the discharge resistor are integrated with the ceramic substrate.

請求項１記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記コンデンサは、さらに、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された平滑コンデンサを含み、
少なくとも２以上の前記第２コンデンサ電極を有し、
前記第３コンデンサ電極は、一方の前記第１コンデンサ電極と一方の前記第２コンデンサ電極とで挟まれ、
一方の前記第２コンデンサ電極は、他方の前記第１コンデンサ電極と前記第３コンデンサ電極とで挟まれ、
他方の前記第１コンデンサ電極は、一方の前記第２コンデンサ電極と他方の前記第２コンデンサ電極とで挟まれ、
一方の前記第１コンデンサ電極と、前記第３コンデンサ電極と、一方の前記第２コンデンサ電極と、これら電極間の誘電体とで前記Ｙコンデンサが構成され、
他方の前記第１コンデンサ電極と、一方の前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記Ｘコンデンサが構成され、
他方の前記第１コンデンサ電極と、他方の前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記平滑コンデンサが構成され、
前記Ｙコンデンサと前記Ｘコンデンサと前記平滑コンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とするコンデンサモジュール。 The capacitor module according to claim 1 ,
The capacitor further includes a smoothing capacitor connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal,
Having at least two or more second capacitor electrodes;
The third capacitor electrode is sandwiched between one of the first capacitor electrodes and one of the second capacitor electrodes,
One of the second capacitor electrodes is sandwiched between the other first capacitor electrode and the third capacitor electrode,
The other first capacitor electrode is sandwiched between one second capacitor electrode and the other second capacitor electrode,
The first capacitor electrode, the third capacitor electrode, the one second capacitor electrode, and the dielectric between these electrodes constitute the Y capacitor,
The X capacitor is constituted by the other first capacitor electrode, the one second capacitor electrode, and the dielectric therebetween.
The smoothing capacitor is constituted by the other first capacitor electrode, the other second capacitor electrode, and a dielectric therebetween.
The capacitor module, wherein the Y capacitor, the X capacitor, the smoothing capacitor, and the discharge resistor are integrated with the ceramic substrate.

２以上のコンデンサと３以上の抵抗とを少なくとも有するコンデンサモジュールであって、
セラミック基板と、
前記セラミック基板の互いに対向する第１側面及び第２側面にそれぞれ形成された第１入出力端子及び第２入出力端子と、
前記セラミック基板の前記第１側面及び前記第２側面と異なる第３側面に形成された接地端子と、
前記セラミック基板内に形成された３以上のコンデンサ電極と、
前記セラミック基板の上面に形成され、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された１以上の抵抗体とを有し、
前記コンデンサは、前記第１入出力端子及び前記第２入出力端子と前記接地端子間に接続されたラインバイパスコンデンサ（Ｙコンデンサ）を含み、
前記抵抗は、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された放電抵抗と、前記Ｙコンデンサの一方のコンデンサと前記第１入出力端子間に接続された第１抵抗と、前記Ｙコンデンサの他方のコンデンサと前記第２入出力端子間に接続された第２抵抗とを含み、
前記コンデンサ電極は、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第１コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続された１以上の第２コンデンサ電極と、一端が前記接地端子に接続され、且つ、一方の前記第１コンデンサ電極及び前記第２コンデンサ電極に対向する第３コンデンサ電極とを有し、
前記抵抗は、さらに、前記セラミック基板の上面に形成され、前記第１入出力端子と前記第１接続端子間に接続された第１抵抗体と、前記セラミック基板の上面に形成され、前記第２入出力端子と前記第２接続端子間に接続された第２抵抗体とを有し、
前記第１コンデンサ電極の一端は、前記第１接続端子及び前記第１抵抗体を介して前記第１入出力端子に接続され、
前記第２コンデンサ電極の一端は、前記第２接続端子及び前記第２抵抗体を介して前記第２入出力端子に接続され、
前記抵抗体にて前記放電抵抗が構成され、
前記第１抵抗体にて前記第１抵抗が構成され、
前記第２抵抗体にて前記第２抵抗が構成され、
前記Ｙコンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とするコンデンサモジュール。 A capacitor module having at least two capacitors and at least three resistors,
A ceramic substrate;
A first input / output terminal and a second input / output terminal respectively formed on a first side surface and a second side surface of the ceramic substrate facing each other;
A ground terminal formed on a third side surface different from the first side surface and the second side surface of the ceramic substrate;
Three or more capacitor electrodes formed in the ceramic substrate;
One or more resistors formed on an upper surface of the ceramic substrate and connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal;
The capacitor includes a line bypass capacitor (Y capacitor) connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal and the ground terminal,
The resistor includes a discharge resistor connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal, a first resistor connected between one capacitor of the Y capacitor and the first input / output terminal, A second resistor connected between the other capacitor of the Y capacitor and the second input / output terminal;
The capacitor electrode has one or more first capacitor electrodes connected at one end to the first input / output terminal, one or more second capacitor electrodes connected at one end to the second input / output terminal, and one end of the capacitor electrode A third capacitor electrode connected to a ground terminal and facing one of the first capacitor electrode and the second capacitor electrode;
The resistor is further formed on an upper surface of the ceramic substrate, formed on the upper surface of the ceramic substrate, a first resistor connected between the first input / output terminal and the first connection terminal, and the second A second resistor connected between the input / output terminal and the second connection terminal;
One end of the first capacitor electrode is connected to the first input / output terminal via the first connection terminal and the first resistor.
One end of the second capacitor electrode is connected to the second input / output terminal via the second connection terminal and the second resistor,
The discharge resistor is constituted by the resistor,
The first resistor is constituted by the first resistor,
The second resistor is configured by the second resistor,
The capacitor module, wherein the Y capacitor and the discharge resistor are integrated with the ceramic substrate.

請求項３記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記コンデンサは、さらに、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された平滑コンデンサを含み、
前記コンデンサ電極は、さらに、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第４コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続され、且つ、前記第４コンデンサ電極に対向する１以上の第５コンデンサ電極とを有し、
前記第４コンデンサ電極と、前記第５コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記平滑コンデンサが構成され、
前記平滑コンデンサと前記Ｙコンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とするコンデンサモジュール。 The capacitor module according to claim 3 ,
The capacitor further includes a smoothing capacitor connected between the first input / output terminal and the second input / output terminal,
The capacitor electrode further includes one or more fourth capacitor electrodes having one end connected to the first input / output terminal, one end connected to the second input / output terminal, and facing the fourth capacitor electrode. One or more fifth capacitor electrodes;
The smoothing capacitor is composed of the fourth capacitor electrode, the fifth capacitor electrode, and a dielectric therebetween.
The capacitor module, wherein the smoothing capacitor, the Y capacitor, and the discharge resistor are integrated with the ceramic substrate.

請求項１〜４のいずれか１項に記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記セラミック基板は、
１０００°以下の温度で焼結するチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物にて構成され、前記コンデンサが構成される部分がチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物にて構成され、その他の部分が前記チタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物又は該チタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物よりも低い誘電率の誘電体磁器組成物にて構成されていることを特徴とするコンデンサモジュール。 The capacitor module according to any one of claims 1 to 4 ,
The ceramic substrate is
It is composed of a barium titanate-based dielectric ceramic composition that is sintered at a temperature of 1000 ° C. or less, and the portion where the capacitor is composed is composed of a barium titanate-based dielectric ceramic composition, and the other portions A capacitor module comprising: a barium titanate-based dielectric ceramic composition or a dielectric ceramic composition having a dielectric constant lower than that of the barium titanate-based dielectric ceramic composition.

請求項５記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記平滑コンデンサが構成される部分がチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物にて構成されていることを特徴とするコンデンサモジュール。 The capacitor module according to claim 5 ,
The capacitor module is characterized in that the portion in which the smoothing capacitor is formed is made of a barium titanate-based dielectric ceramic composition.