JP5877088B2 - 小型電子部品の取扱装置及び取扱方法 - Google Patents

Description

この発明は、小型電子部品の取扱装置及び取扱方法に関し、さらに詳しくは、小型電子部品を所望のように転写でき、かつ粘着性表面を損傷させることなく取り外すことのできる小型電子部品の取扱装置及び取扱方法に関する。

従来、例えば、チップコンデンサ等の小型電子部品等を製造する際等に、この小型電子部品又は小型電子部品を製造可能な小型電子部品用部材等をその表面に粘着保持可能な弾性粘着部材を備えた保持治具が用いられている。例えば、特許文献１に記載の保持治具は「少なくとも表面部が粘着性を有するゴム弾性材で形成され、その粘着力により小型部品をその弾性材表面において密着保持可能であることを特徴とする」（特許文献１の請求項１参照）。このような保持治具を用いて小型電子部品等を製造等するには小型電子部品は被粘着物として弾性粘着部材に粘着保持された状態で各種の製造工程等に供される。

例えば、小型電子部品用部材の両端部を処理して小型電子部品を製造する方法として、特許文献２には「互いに対向する第１および第２の端面を有する電子部品チップを取扱う方法において、前記電子部品チップの所定の面に粘着して前記電子部品チップを保持する、第１の粘着面を備える第１の電子部品チップ用ホルダ、および前記第１の粘着面が与える粘着力より強い粘着力を与える第２の粘着面を備える第２の電子部品チップ用ホルダを準備するステップと、前記第１の電子部品チップ用ホルダの第１の粘着面に前記電子部品チップの第１の端面を粘着させて、前記電子部品チップを前記第１の電子部品チップ用ホルダで保持するステップと、前記第１の電子部品チップ用ホルダに保持された状態で前記電子部品チップの前記第２端面を含む第２の端部に所定の処理を施すステップと、前記電子部品チップを保持した前記第１の電子部品チップ用ホルダと前記第２の電子部品チップ用ホルダとを互いに近づけ、前記電子部品チップの前記第２の端面に前記第２の粘着面を粘着させるステップと、前記第１の電子部品チップ用ホルダと前記第２の電子部品チップ用ホルダとを互いに離し、前記電子部品チップを前記第２の電子部品チップ用ホルダで保持するステップと、前記第２の電子部品チップ用ホルダに保持された状態で前記電子部品チップの前記第１端面を含む第１の端部に所定の処理を施すステップと、を備えることを特徴とする、電子部品チップの取扱方法」が記載されている。

この「電子部品チップの取扱方法」によれば、第１の電子部品チップ用ホルダに保持された状態で小型電子部品用部材の第２端面を含む第２の端部に電極を形成し、次いで、第２の電子部品チップ用ホルダに保持された状態で小型電子部品用部材の第１端面を含む第１の端部に電極を形成して、小型電子部品用部材の両端部に電極等を形成してチップコンデンサを製造することができる。

しかし、このような方法において、第１の電子部品チップ用ホルダから第２の電子部品チップ用ホルダに電子部品チップを移し替えるには、前記の通り、電子部品チップを第１の粘着面と第２の粘着面とで挟んだ状態で押圧する必要がある。このとき、電子部品チップに作用する押圧力が少なすぎると電子部品チップを第２の電子部品チップ用ホルダに移し替えることができず、一方、電子部品チップに作用する押圧力が多すぎると電子部品チップを第２の電子部品チップ用ホルダに移し替えることができたとしても電子部品チップ又は電極が押圧力によって破損してしまうことがある。したがって、１組の保持治具を用いて小型電子部品を製造する方法においては、小型電子部品を損傷させずに移し替えることができるように小型電子部品の移し替え時における押圧力を厳密に設定することが求められる。

この押圧力は第１の電子部品チップ用ホルダと第２の電子部品チップ用ホルダとの離間距離で調整されるのが通常であるが、近年の小型電子部品はより一層小型化されているので小型電子部品を移し替える際の押圧力すなわち離間距離を厳密に調整するのは容易ではない。

ところで、保持治具を用いて製造された小型電子部品等は保持治具から取り外される。保持治具から小型電子部品等を取り外す方法として、例えば、ブレード状の脱離具等を粘着性表面上に摺動させて粘着保持された小型電子部品を取り外す方法がある。このような方法として、具体的には、特許文献３には「粘着材層と、非粘着部分又は粘着材層よりも粘着力の小さい低粘着部分とを備える保持手段を準備するステップと、前記保持手段の粘着材層に電子部品の一端面を粘着させて該電子部品を保持するステップと、掻取り手段を前記粘着材層の表面に沿って、かつ、前記非粘着部分又は前記低粘着部分が移動方向終端にくるような方向に移動させ、電子部品を粘着材層から掻き取るステップと、を備え、前記粘着剤層と前記低粘着部分との間には、前記電子部品が隠れない大きさの段差が設けられている又は段差が存在しないことを特徴とする電子部品の取扱い方法」が記載されている（請求項９等参照。）。

このとき、脱離具を第２粘着性表面に強く押し当てて、又は勢いよく、第２粘着性表面上で移動させると、粘着力が強い第２保持治具に粘着保持されている小型電子部品を取り外すことができるが脱離具の移動によって第２粘着性表面が損傷することがある。

特公平０７−９３２４７号公報 特許第２６８２２５０号公報 特許第４１８６６１１号公報

この発明は、小型電子部品を所望のように転写でき、かつ粘着性表面を損傷させることなく取り外すことのできる小型電子部品の取扱装置及び取扱方法を提供することを、目的とする。

前記課題を解決するための手段としてのこの発明に係る小型電子部品の取扱装置は、平坦な第１粘着性表面を有し、前記第１粘着性表面に小型電子部品を粘着保持する第１弾性部材及び前記第１弾性部材を内側に配置可能な第１治具本体を備えた第１保持治具と、前記第１粘着性表面よりも粘着力の強い平坦な第２粘着性表面を有し、前記第１粘着性表面から前記第２粘着性表面に移し替えられた前記小型電子部品を粘着保持する第２弾性部材並びに前記第２弾性部材の対向する少なくとも１組の端縁が内側となるように前記第２弾性部材を配置可能な第２載置部及びこの第２載置部の外側に前記第２弾性部材よりも一段高く突設された壁部を有する第２治具本体を備えた第２保持治具と、前記壁部に載置され、前記第１粘着性表面から前記第２粘着性表面への前記小型電子部品の移し替え時に前記壁部と前記１治具本体とで挟まれるように積層された状態になるスペーサと、前記壁部上をその延在方向に沿って相対的に移動可能に配置される脱離具とを備えていることを特徴とする。

また、前記課題を解決するための手段としてのこの発明に係る小型電子部品の取扱方法は、この発明に係る小型電子部品の取扱装置を用いて小型電子部品を製造する小型電子部品の取り扱う方法であって、前記小型電子部品が第１粘着性表面に粘着保持された第１保持治具の第１治具本体を第２保持治具の壁部上に載置されたスペーサに接触させる移し替え工程と、前記移し替え工程の後に、第２保持治具の対向する１組の壁部上に載置された脱離具を前記壁部の延在方向に沿って相対的に移動させる脱離工程とを有することを特徴とする。

前記構成又は前記工程を有するこの発明に係る小型電子部品の取扱装置及び取扱方法は、第１保持治具に粘着保持された多数の小型電子部品を損傷させることなく、保持姿勢を維持したまま小型電子部品のほとんどすべてを第２保持治具に移し替えることができると共に、粘着性表面を損傷させることなく小型電子部品のほとんどすべてを粘着性表面から取り外すことができる。したがって、この発明に係る小型電子部品の取扱装置及び取扱方法によれば、小型電子部品を移し替えるときの転写性と取り外すときの脱離性とが高い水準で両立され、小型電子部品を所望のように転写でき、かつ粘着性表面を損層させることなく取り外すことができる。

図１は、この発明に係る小型電子部品の取扱装置の一例を示す概略正面図である。 図２は、この発明に係る小型電子部品の取扱装置の一例が備える第２保持治具を示す図であり、図２（ａ）はこの発明に係る小型電子部品の取扱装置の一例が備える第２保持治具を示す概略斜視図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線における一部拡大断面図である。 図３は、この発明に係る小型電子部品の取扱装置の別の一例を示す概略斜視図である。 図４は、この発明に係る小型電子部品の取扱装置の別の一例が備える第１保持治具を示す概略斜視図である。 図５は、この発明に係る小型電子部品の取扱装置の一例を用いたこの発明に係る小型電子部品の取扱方法の移し替え工程を説明する図である。 図６は、この発明に係る小型電子部品の取扱装置の別の一例を用いたこの発明に係る小型電子部品の取扱方法の移し替え工程を説明する図である。

この発明に係る小型電子部品の取扱装置に粘着保持される小型電子部品及びこの発明に係る小型電子部品の取扱方法で用いられ、又は製造される小型電子部品は、取扱装置で粘着保持される必要性のある小型電子部品、又は、小型電子部品の製造方法によって用いられ若しくは製造される小型電子部品を製造可能な小型電子部品用部材等が挙げられる。また、小型電子部品の製造には小型電子部品の搬送工程等も含まれるから小型電子部品は小型電子部品そのものも含まれる。したがって、この発明においては小型電子部品と小型電子部品用部材とは明確に区別される必要はない。これら小型電子部品の中でも、この発明に係る取扱装置に粘着保持されるのに好適な小型電子部品、並びに、この発明に係る小型電子部品の製造方法に用いられ又は製造される小型電子部品として小型電子部品及び／又は小型電子部品用部材等が挙げられる。小型電子部品及び小型電子部品用部材としては、例えば、コンデンサチップ（チップコンデンサとも称されることがある。）、インダクタチップ、抵抗体チップ、ＦＰＣ、ウエハー等の完成品若しくは未完成品等、及び／又は、これらを製造可能な例えば、角柱体若しくは円柱体、一端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体、両端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体等が挙げられる。

この発明に係る取扱装置は、小型電子部品を粘着保持する第１保持治具及び第２保持治具と、小型電子部品を第１保持治具から第２保持治具に移し替えるとき等に用いられるスペーサと、第２保持治具に移し替えられて粘着保持された小型電子部品を取り外すときに用いられる脱離具とを備えている。この発明に係る小型電子部品の取扱装置は第２保持治具の壁部に積層配置されるスペーサを具えていることに特徴の１つを有している。以下に、この発明に係る小型電子部品の取扱装置の一例を具体的に説明する。

この発明に係る取扱装置の一例である小型電子部品の取扱装置（以下、単に「取扱装置」と称することがある。）１は、図１に示されるように、第１保持治具１１と第２保持治具１２とスペーサ１３と脱離具１４とを備えている。この取扱装置１は、例えば、両端部それぞれに所望の処理、例えば電極成形処理を施して小型電子部品を製造するのに好適に使用され、もちろん単に小型電子部品又は小型電子部品用部材を搬送、収納又は検査等するために粘着保持するのにも好適に使用される。

取扱装置１における第１保持治具１１と第２保持治具１２とは、図１に示されるように、小型電子部品を粘着保持する粘着性表面の粘着力が異なっていること以外は基本的に同様である。すなわち、第１保持治具１１及び第２保持治具１２はいずれも小型電子部品を粘着保持する弾性部材と弾性部材を支持する治具本体とを備えている。

第２保持治具１２は、図１及び図２に示されるように、後述する第１粘着性表面２４よりも粘着力の強い第２粘着性表面３４を有する第２弾性部材３１と、第２弾性部材３１の対向する２組の端縁が内側となるように第２弾性部材３１を配置可能な第２載置部３５及び第２載置部３５の外側に第２弾性部材３１よりも一段高く突設された第２壁部３６を有する第２治具本体３２とを備えている。すなわち、第２治具本体３２は矩形の平板体をなし、平板体の端縁それぞれの内側に一主面に開口するように凹設された第２載置部３５と、第２載置部３５の端縁それぞれに沿って突設された第１壁部３６ａ〜３６ｄ（なお、第２壁部３６ｃは図１に図示しない。）が第２載置部３５を一巡するように枠状に連続してなる第２壁部３６とを有している。

この第２治具本体３２は、平板体に第２載置部３５が凹設され、第２壁部３６が一体的に設けられている。第２載置部３５の深さは第２弾性部材３１を自身の内部に収納配置したときに第２壁部３６が第２弾性部材３１の第２粘着性表面３４よりも一段高く、例えば０．０１ｍｍ以上高くなるように設定されている。第２壁部３６ａ〜３６ｄそれぞれは、長手方向に垂直な断面が矩形で第２弾性部材３１を第２載置部３５内に収納配置したときに第２粘着性表面３４と略平行で平坦な頂面を有している。この頂面は実質的に同じ高さになっている。

第２治具本体３２は、第２弾性部材３１を支持可能な材料で形成されていればよく、スペーサ１３が載置される第２壁部３６は比較的高硬度の材料で形成される。第２弾性部材３１を支持可能な材料としては、例えば、ステンレス鋼及びアルミニウム等の金属製プレート、アルミニウム箔及び銅箔等の金属箔、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン及びポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム又は樹脂板等を挙げることができる。特に第２壁部３６は前記金属製プレート又は樹脂板であるのが好ましい。なお、第２治具本体３２は板状物を複数積層して成る積層体とすることもできる。

第２弾性部材３１は、平面視、第２治具本体３２よりも小さく第２載置部３５と同寸の矩形の盤状体であって第２載置部３５内に収納載置される。この第２弾性部材３１は、第１粘着性表面２４よりも粘着力が強い第２粘着性表面３４を有している。第２弾性部材３１は平坦な第２粘着性表面３４を有し、小型電子部品を粘着保持する粘着領域３７と、第２粘着性表面３４、この例においては粘着領域３７の各端縁から外側上方に向かって突出し、壁部３６ａ〜３６ｄそれぞれの頂部すなわち頂面まで延在する傾斜端部３８とを有している。第２弾性部材３１は第２載置部３５に載置されたときに第２弾性部材３１、特に粘着領域３７が前記の通り第２壁部３６よりも一段低い位置になるように厚さが、例えば０．０５〜５ｍｍに設定されている。第２弾性部材３１の傾斜端部３８は壁部３６ａ〜３６ｄの頂面と粘着領域３７の第２粘着性表面３４とを接続し、粘着力を有していてもいなくてもよい。このように第２弾性部材３１はその厚さを薄くできるので第２保持治具１２自体の製造コストを低減することもできる。

第２粘着性表面３４は、小型電子部品の表面に接触して小型電子部品を粘着保持するから小型電子部品を粘着保持することのできる粘着力を有している。具体的には、第２粘着性表面３４は、通常、１〜６０ｇ／ｍｍ^２の粘着力を有しているのがよく、７〜６０ｇ／ｍｍ^２の粘着力を有しているのがよい。また、第２粘着性表面３４は、後述する第１粘着性表面２４の粘着力よりも大きな粘着力を有している。第１粘着性表面２４及び第２粘着性表面３４がこのような粘着力の関係を有することにより、第１保持治具１１における第１粘着性表面２４から第２保持治具１２における第２粘着性表面３４に小型電子部品を移し替えることができる。第１粘着性表面２４から第２粘着性表面３４に小型電子部品を脱落することなくスムーズに移し替えることができる点で、第１粘着性表面２４と第２粘着性表面３４との粘着力の差は１５〜４３ｇ／ｍｍ^２であるのが好ましく、１８〜３５ｇ／ｍｍ^２であるより一層好ましく、２０〜３０ｇ／ｍｍ^２であるのが特に好ましい。第１粘着性表面２４及び第２粘着性表面３４の粘着力は粘着力向上剤の含有量等によって調整することができる。

第２粘着性表面３４の前記粘着力は下記「信越ポリマー法」によって測定された値である。この方法においては、第２弾性部材３１を水平に固定する吸着固定装置（例えば、商品名：電磁チャック、ＫＥＴ−１５３０Ｂ、カネテック（株）製）又は真空吸引チャックプレート等と、測定部先端に直径１０ｍｍの円柱を成したステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の接触子を取り付けたデジタルフォースゲージ（商品名：ＺＰ−５０Ｎ、（株）イマダ製）とを備えた荷重測定装置を用意し、この荷重測定装置における吸着固定装置又は真空吸引チャックプレート上に第２弾性部材３１を固定し、測定環境を２１±１℃、湿度５０±５％に設定する。次いで、２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で第２粘着性表面３４の被測定部位に接触するまで前記荷重測定装置に取り付けられた前記接触子を下降させ、次いで、この接触子を被測定部位に所定の荷重で被測定部に対して垂直に３秒間押圧する。ここで、前記所定の荷重を２５ｇ／ｍｍ^２に設定する。次いで、１８０ｍｍ／ｍｉｎの速度で前記接触子を被測定部位から引き離し、このときに前記デジタルフォースゲージにより測定される引き離し荷重を読み取る。この操作を、被測定部位の複数箇所で行い、得られる複数の引き離し荷重を算術平均し、得られる算術平均値を第２粘着性表面３４の粘着力とする。

第２粘着性表面３４は、硬度（ＪＩＳ Ｋ６２５３［デュロメータＡ］）が５〜５０であるのが好ましく、３０〜５０であるのが特に好ましい。第２粘着性表面３４が前記硬度の範囲内にあると、第２粘着性表面３４に小型電子部品を押圧して粘着保持させるときに第２粘着性表面３４が弾性変形して、小型電子部品の接触面がより強固に密着されるうえ小型電子部品の損傷及び破損等を防止できる。なお、第２粘着性表面３４の硬度は、第２弾性部材３１を形成する粘着剤材料に含有される成分の含有比を変えること等によって調整することができる。

第２粘着性表面３４は、平坦であるのが好ましく、具体的には、例えば十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４）が５μｍ以下であるのが好ましい。十点平均粗さＲｚは、カットオフ０．８ｍｍ、測定長さ２．４ｍｍ等の条件で測定する。第２粘着性表面３４の十点平均粗さＲｚは、例えば、第２弾性部材３１を形成する際に用いる金型における製品部形成面のブラスト処理等により調整することができる。

第２弾性部材３１は、例えば、後述する粘着力を有する粘着性材料又はこの粘着性材料の硬化物で形成されており、粘着保持部３７と傾斜端部３８とは一体に成形されている。第２弾性部材３１は、接着剤層若しくはプライマー層によって、第２３弾性部材３１の粘着力によって、又は、固定具等によって、第２治具本体３２の表面に固定されている。

第２弾性部材３１は、前記粘着力を発揮することのできる粘着性材料又はこの粘着性材料の硬化物で形成されていればよく、粘着材料として、例えば、フッ素系樹脂又はフッ素系ゴム、フッ素系樹脂又はフッ素系ゴムを含有するフッ素系組成物、シリコーン樹脂又はシリコーンゴム、シリコーン樹脂又はシリコーンゴムを含有するシリコーン組成物、ウレタン系エラストマー、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合エラストマー等の各種エラストマー等が挙げられる。この中でも、シリコーンゴム、及び／又は、シリコーンゴムを含有する付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物及び過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物が好ましい。前記付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物としては、例えば、特開２００８−０９１６５９号公報に記載の、シリコーン生ゴム（ａ）と架橋成分（ｂ）と粘着力向上剤（ｃ）と触媒（ｄ）とシリカ系充填材（ｅ）とを含有する粘着性組成物を挙げることができる。前記過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物としては、例えば、特開２００８−０９１６５９号公報に記載の、シリコーン生ゴム（ａ）と粘着力向上剤（ｃ）とシリカ系充填材（ｅ）と有機過酸化物（ｆ）とを含有する粘着性組成物を挙げることができる。

第１保持治具１１は、図１に示されるように、第１粘着性表面２４を有する第１弾性部材２１と第１弾性部材２１を内側に配置可能な第１治具本体２２とを備えており、具体的な構成は第２保持治具１２と基本的に同様である。

したがって、第１保持治具１１は、第１粘着性表面２４を有する第１弾性部材２１と、第１弾性部材２１の対向する２組の端縁が内側となるように第１粘着部材２１を配置可能な第１載置部２５及び第１載置部２５の外側に第１弾性部材２１よりも一段高く突設された第１壁部２６ａ〜２６ｄを有する第１治具本体２２とを備えている。

この第１治具本体２２は、第２治具本体３２と基本的に同様であり、平面視第１弾性部材２１を内側に配置可能な第１載置部２５と第１載置部２５の外側に配置され、この発明に係る外縁部としての第１壁部２６を有している。このように第２治具本体３２は平板体に第２載置部３５が凹設され、第２壁部３６が一体的に設けられている。第１載置部２５の深さは第１弾性部材２１を自身の内部に収納配置したときに第１壁部２６が第１粘着性表面２４よりも一段高く、例えば０．０１ｍｍ以上高くなるように設定されている。

第１弾性部材２１は、粘着力以外は第２弾性部材３１と基本的に同様であり、平面視、第１治具本体２２よりも小さく第１載置部２５と同寸の矩形の盤状体に整形されている。すなわち、第１弾性部材２１は、第２粘着性表面３４よりも粘着力が弱く平坦な第１粘着性表面２４を有し、小型電子部品を粘着保持する粘着領域２７と、第１粘着性表面２４、この例においては粘着領域２７の各端縁から外側上方に向かって突出し、第１壁部２６ａ〜２６ｄそれぞれの頂部すなわち頂面まで延在する傾斜端部２８とを有している。この第１弾性部材２１は第１載置部２５に載置されたときに粘着領域２７が第１壁部２６よりも一段低い位置になるように厚さが、例えば０．０５〜５ｍｍに設定されている。第１粘着性表面２４は、第２粘着性表面３４と基本的に同様の硬度、平坦性及び厚さ等を有し、１〜６０ｇ／ｍｍ^２、好ましくは７〜６０ｇ／ｍｍ^２の範囲内で第２粘着性表面３４よりも弱い粘着力を有している。

第１保持治具１１及び第２保持治具１２は、第１治具本体２２及び第２治具本体３２と第１弾性部材２１及び第２弾性部材３１とをそれぞれ作製した後に自身の粘着力又は接着剤層若しくはプライマー層によって第１載置部２５及び第２載置部３５の表面に載置固定して製造してもよく、また第１載置部２５及び第２載置部３５に粘着性材料を充填し、第１治具本体２２及び第２治具本体３２と粘着性材料とを一体成形して製造されてもよい。

スペーサ１３は、図１に示されるように、第２保持治具１２の第２壁部３６上、すなわちその頂面に載置され、第２壁部３６の頂面と基本的に同様の平面形状及び寸法を有する枠体として構成されている。したがって、スペーサ１３は、枠体で囲繞され、第２載置部３５に対応する貫通部３９を有している。

このスペーサ１３は、小型電子部品を第１保持治具１１から第２保持治具１２に移し替えるとき等に第１保持治具１１の過剰な押圧すなわち過剰な接近を防止して第１保持治具１１と第２保持治具１２との離間距離を規制する機能を果たす。したがって、スペーサ１３は、第１保持治具１１における第１壁部２６と第１粘着性表面２４との第１段差、第２保持治具１２における第２壁部３６と第２粘着性表面３４との第２段差及び小型電子部品の寸法に応じて適宜に設定される。具体的には、スペーサ１３の厚さと第１段差と第２段差との合計が小型電子部品の寸法よりもわずかに、例えば０．０５〜０．３ｍｍ程度小さくなるように設定される。スペーサ１３はある程度の強度を有する材料で形成され、例えば前記樹脂又は前記金属が挙げられる。

脱離具１４は、第２保持治具１２に粘着保持されている小型電子部品を取り外す際に第２保持治具１２の対向する１組の壁部３６、例えば第２壁部３６ｂ及び３６ｄの頂面上に橋渡し状態に載置され、これらの第２壁部３６ｂ及び３６ｄの延在方向に沿って第２粘着性表面３４の上方を非接触状態で相対的に移動する。脱離具１４はこのように第２壁部３６ｂ及び３６ｄの頂面上を摺動又は移動して、小型電子部品を第２粘着性表面３４から引き離し、又は脱離具１４の移動方向下流側に位置する第２壁部例えば３６ａ又は３６ｃに到達させて、小型電子部品を第２粘着性表面３４から脱離させる。したがって、脱離具１４は、第２粘着性表面３４に一列に粘着保持された複数の小型電子部品を一挙に脱離させることができる点で載置される１組の第２壁部３６ｂ及び３６ｄの間隔よりも大きな長さを有しているのが好ましく、小型電子部品の損傷を防止できる点で、弾性材料で形成又は被覆され、小型電子部品に衝突して押圧又は押進する被衝突部を有しているのが好ましい。このような脱離具１４として、例えば、その先端が前記被衝突部として機能するように配置された三角柱状のブレードであってもよく、また、自身が前記被衝突部として機能するワイヤー等であってもよく、この取扱装置１は図１に示されるように三角柱状の脱離具１４を具えている。

この発明に係る取扱装置の別の一例である小型電子部品の取扱装置（以下、単に「取扱装置」と称することがある。）２は、図３に示されるように、第１保持治具１６と第２保持治具１２とスペーサ１７と脱離具１４とを備えている。この取扱装置２は、第１保持治具１６及びスペーサ１７が異なること以外は取扱装置１と基本的に同様である。

第１保持治具１６は、図３及び図４に示されるように、第１粘着性表面４４を有する第１弾性部材４１と、第１弾性部材４１を内側に配置可能な第１治具本体４２とを備えている。第１弾性部材４１は傾斜端部３８を備えてなく適宜の厚さを有していること以外は第１弾性部材２１と基本的に同様である。第１治具本体４２は、第１壁部２６を有していないこと以外は第１治具本体２１と基本的に同様であり、両主面が平坦な平板体になっている。すなわち、第１治具本体４２は、第１弾性部材４１全体が内側となるように第１弾性部材４１を平面視内側に配置可能な第１載置部４５と第１載置部４５の外側に第１載置部４５を囲繞するように配置された平坦面４６を有している。この平坦面４６は第１載置部４５と共に第１治具本体４２の一主面を構成し、第１弾性部材４１の外側に露出している。平坦面４６はこの発明に係る外縁部に相当する。

スペーサ１７は、その厚さ以外はスペーサ１３と基本的に同様であり、スペーサ１７の厚さは、具体的にはスペーサ１７の厚さと第１保持治具１６における第１弾性部材４１の厚さと第２保持治具１２における第２壁部３６及び第２粘着性表面３４の第２段差との合計が小型電子部品の寸法よりもわずかに、例えば０．０５〜０．３ｍｍ程度小さくなるように設定されている。

この発明に係る小型電子部品の取扱方法を説明する。この発明に係る小型電子部品の取扱方法はこの発明に係る小型電子部品の取扱装置を用いる。この発明に係る小型電子部品の取扱方法は、小型電子部品が第１粘着性表面に粘着保持された第１保持治具の第１治具本体を第２保持治具の壁部上に載置されたスペーサに接触させる移し替え工程と、この移し替え工程の後に第２保持治具の対向する１組の壁部上に載置された脱離具を前記壁部の延在方向に沿って相対的に移動させる脱離工程とを有している。以下に、この発明に係る小型電子部品の取扱方法の一例を具体的に説明する。

この発明に係る小型電子部品の取扱方法の一例である小型電子部品の取扱方法（以下、「この発明に係る一取扱方法」と称することがある。）を、取扱装置１を用いて軸線方向の両端部に電極を有する直方体状のチップコンデンサを製造する方法を例にして、具体的に説明する。

この発明に係る一取扱方法においては、まず、チップコンデンサを製造可能な直方体状のチップコンデンサ本体７（図５参照。）を準備する。例えば、チップコンデンサ本体７は、縦及び横が０．３ｍｍの正方形を底面及び頂面とする高さが０．６ｍｍの四角柱体であり、小型電子部品用部材に相当する。

この発明に係る一取扱方法においては、第１保持治具１１の第１弾性部材２１にチップコンデンサ本体７を粘着保持させる保持工程を実施する。例えば、第１弾性部材２１の第１粘着性表面２４上に複数のチップコンデンサ本体７を起立状態で所定のパターンに配列し、これらチップコンデンサ本体７を第１粘着性表面２４に押圧して粘着保持させる。このようにしてチップコンデンサ本体７を粘着保持させる方法として、例えば特開２００８−０９１６５９号公報に記載された方法等が挙げられる。

この発明に係る一取扱方法においては、このようにしてチップコンデンサ本体７を粘着保持した後に、所望により、第１弾性部材２１に多数のチップコンデンサ本体７が懸垂保持された状態に第１保持治具１１を配置し、第１粘着性表面２４に粘着保持されたチップコンデンサ本体７の自由端すなわち下端に必要な処理を施す第１処理工程を実施する。この例においては、チップコンデンサ本体７の自由端を導電ペースト浴に浸漬させてチップコンデンサ本体７の自由端に導電ペーストを塗布し、塗布した導電ペーストを乾燥させて電極を形成する第１電極形成工程を実施する。

この発明に係る一取扱方法においては、第２保持治具１２の第２壁部３６にスペーサ１３を載置して、第１保持治具１１の第１壁部２６がスペーサ１３上に位置すると共にチップコンデンサ本体７が懸垂状態となるように第１保持治具１１を反転配置する配置工程を実施する。

この発明に係る一取扱方法においては、次いで、図５に示されるように、このように配置された第１保持治具１１を第２保持治具１２に向けて相対的に移動して第１壁部２６を第２保持治具１２の第２壁部３６上に載置されたスペーサ１３に接触させる移し替え工程を実施する。この移し替え工程においては、第１壁部２６と第２壁部３６とでスペーサ１３を挟むように積層された状態となり、このとき、スペーサ１３の厚さは前記の通りであるからチップコンデンサ本体７はその両端部それぞれが第１弾性部材２１及び第２弾性部材３１に押圧されてわずかにめり込んだ状態になる。この発明に係る一取扱方法においては、この積層状態をしばらく保持した後に、第１保持治具１１を第２保持治具１２から相対的に引き離す。そうすると、第２保持治具１２の第２粘着性表面３４は第１保持治具１１の第１粘着性表面２４よりも粘着力が強いから、第２粘着性表面３４に押圧されたチップコンデンサ本体７は第１粘着性表面２４から脱離して第２粘着性表面３４に粘着保持されて移し替えられる。

このとき、取扱装置１は前記のように構成されているから、第１粘着性表面２４及び第２粘着性表面３４の粘着力の差等に応じてチップコンデンサ本体７の移し替えに必要な保持治具１１及び１２同士の押圧力すなわちこれら保持治具１１及び１２の離間距離を、スペーサ１３をこれらの間に介装することで、容易であるにもかかわらず厳密に調整することができる。したがって、この発明に係る一取扱方法によれば、第１保持治具１１に粘着保持された多数のチップコンデンサ本体７を損傷させることなく、保持姿勢を維持したままチップコンデンサ本体７のほとんどすべてを第２保持治具１２に移し替えることができる。この発明に係る一取扱方法は用いるチップコンデンサ本体７又は製造するチップコンデンサの寸法に応じて予め設定されたスペーサ１３を用いるから、このような効果はチップコンデンサ本体７又はチップコンデンサの寸法に依存することなく、発揮される。

この発明に係る一取扱方法においては、次いで、第２保持治具１２に移し替えられたチップコンデンサ本体７の自由端に必要な処理を施す第２処理工程を例えば第１処理工程と同様にして実施する。この例においては、所望により、第２弾性部材３１に多数のチップコンデンサ本体７が懸垂保持された状態に第２保持治具１２を配置して、チップコンデンサ本体７の自由端を導電ペースト浴に浸漬させてチップコンデンサ本体７の自由端に導電ペーストを塗布し、塗布した導電ペーストを乾燥させて電極を形成する第２電極形成工程を実施する。この第２電極形成工程が終了すると第２保持治具１２には両端部に電極が形成されたチップコンデンサが粘着保持されていることになる。

この発明に係る一取扱方法においては、次いで、第２保持治具１２の対向する１組の第２壁部３６ｂ及び３６ｄ上に載置された脱離具１４を第２壁部３６ｂ及び３６ｄの延在方向に沿って相対的に移動させる脱離工程を実施する。具体的には、脱離具１４を第２壁部３６ｃに向けて相対的に移動させると、その先端がチップコンデンサの側面に当接してチップコンデンサを同方向に向かって傾倒させ、又は、チップコンデンサを同方向に向かって第２壁部２６ｃの頂面まで押進して、第２粘着性表面３４に粘着保持されているチップコンデンサが第２粘着性表面３４から脱離する。なお、脱離具１４を第２壁部３６ａに向けて移動させても同様にチップコンデンサを第２粘着性表面３４から脱離させることができる。

このとき、取扱装置１は前記のように構成されているから、脱離具１４は第２粘着性表面３４のわずか上方を非接触状態で第２壁部３６ｂ及び３６ｄ上を摺動又は移動することになり、チップコンデンサを第２保持治具１２から取り外すために、脱離具１４を第２粘着性表面３４に押し当てる必要も第２粘着性表面２３上を摺動させる必要もない。したがって、この発明に係る一取扱方法によれば、第２粘着性表面３４を損傷させることなく、チップコンデンサのほとんどすべてを第２保持治具１２すなわち第２粘着性表面３４から取り外すことができる。

この発明に係る一取扱方法においては、このようにして取り外した多数のチップコンデンサを収集してチップコンデンサの製造が完了する。

この発明に係る一取扱方法においては、このようにして、多数のチップコンデンサ本体７を一挙に起立状態で第１保持治具１１に所望のように粘着保持することができると共に、多数のチップコンデンサ本体７を第１保持治具１１から第２保持治具１２に起立状態を保持したまま一挙に移し替えることができ、さらに、第２保持治具１２に移し替えられた多数のチップコンデンサのほとんどすべてを容易に脱離させることができる。

この発明に係る小型電子部品の取扱方法の別の一例である小型電子部品の取扱方法（以下、「この発明に係る別の一取扱方法」と称することがある。）を、取扱装置２を用いて前記チップコンデンサを製造する方法を例にして、具体的に説明する。

この発明に係る別の一取扱方法は、移し替え工程が異なること以外は発明に係る一取扱方法と基本的に同様である。したがって、発明に係る別の一取扱方法においては、発明に係る一取扱方法と基本的に同様にして保持工程及び第１処理工程を実施する。

この発明に係る別の一取扱方法について、次いで、第２保持治具１２の第２壁部３６にスペーサ１７を載置して、平坦面４６がスペーサ１７上に位置すると共にチップコンデンサ本体７が懸垂状態となるように第１保持治具１６を反転配置する配置工程を実施する。

この発明に係る別の一取扱方法においては、次いで、図６に示されるように、配置工程で配置された第１保持治具１６を第２保持治具１２に向けて相対的に移動して第１治具本体４２の平坦面４６を第２保持治具１２の第２壁部３６上に載置されたスペーサ１７に接触させる移し替え工程を実施する。この移し替え工程においては、第１治具本体４２と第２壁部３６とでスペーサ１７を挟むように積層された状態となり、このとき、スペーサ１７の厚さは前記の通りであるからチップコンデンサ本体７はその両端部それぞれが第１弾性部材４１及び第２弾性部材３１に押圧されてわずかにめり込んだ状態になる。この発明に係る別の一取扱方法においては、この積層状態をしばらく保持した後に第１保持治具４１を第２保持治具１２から相対的に引き離す。そうすると、第２保持治具１２の第２粘着性表面３４は第１保持治具４１の第１粘着性表面４４よりも粘着力が強いから第２粘着性表面３４に押圧されたチップコンデンサ本体７は第１粘着性表面４４から脱離して第２粘着性表面３４に粘着保持されて移し替えられる。

このとき、取扱装置２は前記のように構成されているから、この発明に係る一取扱方法と同様に、チップコンデンサ本体７の移し替えに必要な保持治具４１及び１２同士の押圧力すなわちこれら保持治具４１及び１２の離間距離を、スペーサ１７をこれらの間に介装することで、容易であるにもかかわらず厳密に調整することができる。したがって、この発明に係る別の一取扱方法によれば、第１保持治具４１に粘着保持された多数のチップコンデンサ本体７を損傷させることなく、保持姿勢を維持したままチップコンデンサ本体７のほとんどすべてを第２保持治具１２に移し替えることができる。この発明に係る別の一取扱方法は用いるチップコンデンサ本体７又は製造するチップコンデンサの寸法に応じて予め設定されたスペーサ１７を用いるから、このような効果はチップコンデンサ本体７又はチップコンデンサの寸法に依存することなく、発揮される。

この発明に係る別の一取扱方法について、次いで、この発明に係る一取扱方法と基本的に同様にして第２処理工程及び脱離工程を実施する。

この発明に係る別の一取扱方法において脱離工程を実施すると、取扱装置２は前記のように構成されているから、脱離具１４は第２粘着性表面３４のわずか上方を非接触状態で第２壁部３６ｂ及び３６ｄ上を摺動又は移動する。したがって、この発明に係る別の一取扱方法によれば、第２粘着性表面３４を損傷させることなく、チップコンデンサのほとんどすべてを第２保持治具１２すなわち第２粘着性表面３４から取り外すことができる。

この発明に係る別の一取扱方法においては、このようにして取り外した多数のチップコンデンサを収集してチップコンデンサの製造が完了する。

この発明に係る別の一取扱方法においては、このようにして、多数のチップコンデンサ本体７を一挙に起立状態で第１保持治具４１に所望のように粘着保持することができると共に、多数のチップコンデンサ本体７を第１保持治具４１から第２保持治具１２に起立状態を保持したまま一挙に移し替えることができ、さらに、第２保持治具１２に移し替えられた多数のチップコンデンサのほとんどすべてを容易に脱離させることができる。

この小型電子部品の取扱方法は、このように小型電子部品を製造できるから、この発明に係る小型電子部品の製造方法とも称することもできる。

この発明に係る取扱装置は、前記した一例に限定されることはなく、本願発明の目的を達成することができる範囲において、種々の変更が可能である。例えば、この発明に係る取扱装置は第１保持治具と第２保持治具とスペーサと脱離具とを備えていればよく、これらに加えて、これら以外の部材又は要素、例えば、第３保持治具、小型電子部品の収納部材、脱離具の駆動手段、また、特開２００８−０９１６５９号公報に記載された立設配置板及び立設配置板の配設孔に挿入された小型電子部品を第１保持治具に向けて押圧するプレス板等を備えていてもよい。

取扱装置１及び２において、スペーサ１３及び１７は枠体として構成されているが、この発明において、スペーサは第２保持治具の対向する少なくとも１組の第２壁部に載置されればよく、このように載置可能である限りその形状も特に限定されず、例えば、Ｕ字状、１組の柱体又は棒体等が挙げられる。

取扱装置１及び２において、第１壁部２６及び第２壁部３６は第１弾性部材２１及び第２弾性部材３１の対向する２組の端縁が内側となるように第１載置部２５及び第２載置部３５が設けられているが、この発明において第１載置部及び第２載置部は第１弾性部材及び第２弾性部材の対向する少なくとも１組の端縁が内側となるように設けられていればよい。

取扱装置１及び２において、第１弾性部材２１及び第２弾性部材３１は傾斜端部２８及び３８を有しているが、この発明において、弾性部材は例えば第１弾性部材４１のように傾斜端部を備えていなくてもよく、また弾性部材の対向する１組の端縁に傾斜端部を備えていてもよい。

取扱装置１及び２において、治具本体２２、３２及び４２並びに弾性部材２１、３１及び４１はいずれも矩形に形成されているが、この発明において、治具本体及び弾性部材は小型部品の製造に適した形状であればよく、被粘着物の形状、被粘着物保持装置の形状、製造工程、作業性等に応じて任意の形状とされる。例えば、治具本体及び弾性部材すなわち保持治具は、正方形、長方形、五角形、六角形等の多角形、円形、楕円形、不定形、又は、これらを組み合わせた形状等の板状体が挙げられる。

この発明に係る小型電子部品の取扱方法及び小型電子部品の取扱方法は、前記例に限定されることはなく、本願発明の目的を達成することができる範囲において、種々の変更が可能である。例えば、この発明に係る一取扱方法及びこの発明に係る別の一取扱方法においては、チップコンデンサ本体７の両端部に電極を形成してチップコンデンサを製造する方法を説明したが、この発明に係る小型電子部品の取扱方法において製造される小型電子部品は、その両端部に同一の処理が施されてなる同一部材を有している必要はなく、小型電子部品の両端部それぞれに異なる処理が施されてなる異なる部材を有していてもよい。

１、２ 小型電子部品の取扱装置（取扱装置）
１１ 第１保持治具
１２ 第２保持治具
１３ スペーサ
１４ 脱離具
１６ 第１保持治具
１７ スペーサ
２１、４１ 第１弾性部材
２２、４２ 第１治具本体
２４、４４ 第１粘着性表面
２５、４５ 第１載置部
２６、２６ａ、２６ｂ、２６ｃ及び２６ｄ 第１壁部
２７ 粘着領域
２８ 傾斜端部
３１ 第２弾性部材
３２ 第２治具本体
３４ 第２粘着性表面
３５ 第２載置部
３６、３６ａ、３６ｂ、３６ｃ及び３６ｄ 第２壁部
３７ 粘着領域
３８ 傾斜端部
３９ 貫通部
４６ 平坦面

Claims (7)

1. 平坦な第１粘着性表面を有し、前記第１粘着性表面に小型電子部品を粘着保持する第１弾性部材及び前記第１弾性部材を内側に配置可能な第１治具本体を備えた第１保持治具と、
   前記第１粘着性表面よりも粘着力の強い平坦な第２粘着性表面を有し、前記第１粘着性表面から前記第２粘着性表面に移し替えられた前記小型電子部品を粘着保持する第２弾性部材、並びに、前記第２弾性部材の対向する少なくとも１組の端縁が内側となるように前記第２弾性部材を配置可能な第２載置部及びこの第２載置部の外側に前記第２弾性部材よりも一段高く突設された壁部を有する第２治具本体を備えた第２保持治具と、
   前記壁部に載置され、前記第１粘着性表面から前記第２粘着性表面への前記小型電子部品の移し替え時に前記壁部と前記１治具本体とで挟まれるように積層された状態になるスペーサと、
   前記壁部上をその延在方向に沿って相対的に移動可能に配置される脱離具と
   を備えた小型電子部品の取扱装置。
2. 前記壁部は、前記第２粘着性表面の高さよりも０．０１ｍｍ以上高く突設されている請求項１に記載の小型電子部品の取扱装置。
3. 前記第２弾性部材は、前記第２粘着性表面から前記壁部の頂部まで延在する傾斜端部を有している請求項１又は２に記載の小型電子部品の取扱装置。
4. 前記第１治具本体は、前記第１弾性部材の対向する少なくとも１組の端縁が内側となるように前記第１弾性部材を配置可能な第１載置部と前記第１載置部の外側に配置された外縁部を有している請求項１〜３のいずれか１項に記載の小型電子部品の取扱装置。
5. 前記外縁部は、前記第１粘着性表面よりも一段高く突設された第１壁部である請求項４に記載の小型電子部品の取扱装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の小型電子部品の取扱装置を用いて小型電子部品を製造する小型電子部品の取り扱う方法であって、
   前記小型電子部品が第１粘着性表面に粘着保持された第１保持治具の第１治具本体を第２保持治具の壁部上に載置されたスペーサに接触させる移し替え工程と、
   前記移し替え工程の後に、第２保持治具の対向する１組の壁部上に載置された脱離具を前記壁部の延在方向に沿って相対的に移動させる脱離工程と
   を有する小型電子部品の取扱方法。
7. 前記移し替え工程の前に、第１粘着性表面に粘着保持された小型電子部品用部材の自由端を処理する第１処理工程と、
   前記移し替え工程の後に、前記移し替え工程によって第２粘着性表面に粘着保持された小型電子部品用部材の自由端を処理する第２処理工程とを有し、
   前記脱離工程は、前記第２処理工程の後に実施される請求項６に記載の小型電子部品の取扱方法。

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