JP5875218B2 - 表面実装用モータ - Google Patents
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Description
ホルダは、回路基板に実装される底部と、底部の一部を延長するようにして形成された底上げ片とを有し、
底上げ片は、底部に対し重ね合わされるように折り曲げられ、この折り曲げられた底上げ片の底部に対して重ね合わされていない面にモータケースが載置されていることを特徴とする。
このような構成によって、モータケースの底上げ量を、底部の板厚の2倍で寸法管理することができ、ホルダ毎に底上げ量のバラツキを無くすことができ、均一な底上げ量を容易に確保することができる。さらに、開口部内には、実装用のクリームハンダが溶融状態で入り込み、これによって回路基板からホルダが脱落し難くなる。
Claims (2)
- 筒状のモータケースを有するモータ本体部には、回路基板に実装されるターミナルが設けられ、前記モータ本体部の前記モータケースにホルダが装着されてなる表面実装用モータにおいて、
前記ホルダは、
前記回路基板に実装される底部と、
前記底部の一部を延長するようにして形成された底上げ片と、を有し、
前記底上げ片は、前記底部に対し重ね合わされるように折り曲げられ、該折り曲げられた底上げ片の前記底部に対して重ね合わされていない面に前記モータケースが載置されていることを特徴とする表面実装用モータ。 - 前記底部には、開口部が設けられ、前記底上げ片は、前記開口部内に突出するように成形されたものを折り曲げて形成されていることを特徴とする請求項1記載の表面実装用モータ。
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