JP5872880B2 - 基板処理装置、基板移載装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の目的は、装置を小型化することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供することにある。
以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。また、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、できるだけ説明の重複を避ける。
ウェーハ移載装置300は、先述のように所定枚数のウェーハWをFOUP110とボート217間で水平姿勢に保持し、ウェーハWをFOUP110からボート217へ移載し、ボート217からFOUP110へ移載するものである。また、ウェーハ移載装置300は、先述のように回転直動機構310と、昇降機構304(図1参照)とを有するものである。図3及び図4においては、昇降機構304の図示は省略されていて、回転直動機構310の部分が示されている。回転直動機構310は、昇降機構304が作動することにより一体として上昇し下降する。
移送枚数切替機構340等が第2のベース部330に対して移動する距離が、第2のベース部330が第1のベース部320に対して移動する距離の2倍となっている。
先述の本発明の実施形態に係るウェーハ移載装置300においては、第1のベース部320に対して移動することができるように第2のベース部330が取り付けられていて、第2のベース部330に対して、さらに移動部350と連結部380とが移動することができるように取り付けられていた。これに対して、この第1の比較例に係るウェーハ移載装置300は、第2のベース部330を有せず、第1のベース部330に移動部350と連結部380とが移動することができるように取り付けられている。
前述の本発明の実施形態に係るウェーハ移載装置300においては、移動部350が第2のベース部330に対して移動する距離L2は、第2のベース部330が第1のベース部320に対して移動する距離L1よりも長く、距離L2は、距離L1の2倍となっていた。これに対して、この第2の比較例に係るウェーハ移載装置300では、距離L2と距離L1とが同じとなっている。このため、第2のベース部330を第1のベース部320に対して移動させつつ、連結部380を第2のベース部330に対して移動させずに、移動部350を第2のベース部330に対して移動させる場合に、例えば図7に示す破線で囲んだ領域dに示すように、ツイーザ388の移動の軌跡が例えばFOUP載置棚105等の他の部材と干渉しやすくなり、この干渉を生じないようにしようとすると、ウェーハ移載装置300と、ウェーハ移載装置300を有する基板処理装置100とが大型となってしまう。
101:基板処理装置本体
105:載置棚
300:ウェーハ移載装置
320:第1のベース部
330:第2のベース部
340:移送枚数切替機構
350:移動部
362:ツイーザ
380:連結部
388:ツイーザ
400:駆動伝達機構
410:第1駆動プーリ
412:第2駆動プーリ
440:ベルト部材
452:ベルト部材
500:制御回路
W:ウェーハ
Claims (6)
- 第1のベース部と、
前記第1のベース部に対して移動する第2のベース部と、
基板を保持する第1の保持部を備え、前記第2のベース部に対して移動する移動部と、
基板を保持する第2の保持部を備え、前記移動部に連結可能であって、前記移動部に連結された状態で前記移動部と一体として前記第2のベース部に対して移動する連結部と、
前記第2の保持部の移動の軌跡が他の部材と干渉しない位置まで前記第2のベース部を移動させるとともに、前記連結部との連結が解除された状態で、前記移動部に前記第2のベース部が前記第1のベース部に対して移動した距離よりも長い距離を移動させるように制御する制御部と、
を有する基板処理装置。 - 前記基板処理装置は、さらに、前記制御部からの制御によって前記移動部だけに連結するか、前記移動部および連結部の双方に連結するかを切り替える移送枚数切替機構を有する請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記移送枚数切替機構は、前記移動部だけ、または前記移動部と前記連結部の双方と、前記第2のベース部に対して一体として移動可能に構成される請求項2に記載の基板処理装置。
- 第1のベース部と、
前記第1のベース部に対して移動する第2のベース部と、
基板を保持する第1の保持部を備え、前記第2のベース部に対して移動する移動部と、
基板を保持する第2の保持部を備え、前記移動部に連結可能であって、前記移動部に連結された状態で前記移動部と一体として前記第2のベース部に対して移動する連結部と、
を有し、
前記第2の保持部の移動の軌跡が他の部材と干渉しない位置まで前記第2のベース部を移動させるとともに、前記連結部との連結が解除された状態で、前記移動部に前記第2のベース部が前記第1のベース部に対して移動した距離よりも長い距離を移動する基板移載装置。 - 前記基板移載装置は、さらに、前記移動部に連結するか、前記移動部および連結部の双方に連結するかを切り替える移送枚数切替機構を有する請求項4に記載の基板移載装置。
- 第1のベース部と、前記第1のベース部に対して移動する第2のベース部と、基板を保持する第1の保持部を備え、前記第2のベース部に対して移動する移動部と、基板を保持する第2の保持部を備え、前記移動部に連結可能であって、前記移動部に連結された状態で前記移動部と一体として前記第2のベース部に対して移動する連結部と、を有する基板処理装置の半導体装置の製造方法であって、
前記第1の保持部に基板を保持させる工程と、
前記第2のベース部を、前記第2の保持部の移動の軌跡が他の部材と干渉しない位置まで移動させる工程と、
前記連結部との連結が解除された状態で前記移動部を移動させる工程と、
を有し、
前記移動部が前記第2のベース部に対して移動する距離が、前記第2のベース部が前記第1のベース部に対して移動する距離よりも長い半導体装置の製造方法。
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