JP5847392B2 - モジュール - Google Patents
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Description
このような電子デバイスは、例えば、その一方の主面に電子デバイス接続端子が設けられ、この電子デバイス接続端子が半田等の導電材料によって電子機器の配線基板に設けられている搭載用パッドに電気的に接続され、電子機器の配線基板に搭載されている。
このため、従来の電子デバイスに合わせて前記搭載用パッドが設けられている場合、電子機器の配線基板に小型化された電子デバイスを搭載することができず、電子機器の配線基板の仕様を変更するので生産性が低下する恐れがある。
小型化された電子デバイスは、従来の電子デバイスと比較してその主面の大きさが小さくなっているため、一方の主面に設けられている複数の電子デバイス接続端子の大きさやこの電子デバイス接続端子の間隔が狭くなっている。
一方の電子デバイス接続端子は、例えば、電子デバイスの一方の主面の一方の短辺に沿って設けられている。
他方の電子デバイス接続端子は、例えば、電子デバイスの一方の主面の他方の短辺に沿って設けられており、一方の電子デバイス接続端子と同じ大きさとなっている。
また、電子デバイス搭載部材は、一方の主面に電子デバイス搭載パッドが設けられ、他方の主面に外部接続端子が設けられている。
また、電子デバイス搭載部材は、電子デバイス搭載パッドと外部接続端子とを電気的に接続している内部配線が設けられている。
ここで、電子デバイスに電子デバイス接続端子が2つ設けられているので、電子デバイス搭載パッドは、電子デバイス搭載部材の一方の主面に2つ一対で設けられている。
従って、このようなモジュールは、前述したように、一方の主面から見た場合、電子デバイスの一方の主面の中心と電子デバイス搭載部材の一方の主面の中心とが重なるように設けることで、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを対向する位置に設けることが可能となり、電子デバイス接続端子の位置関係又は大きさの種類が異なる小型化された電子デバイスを共通の電子デバイス搭載部材に搭載することができる構造となっている。
電子デバイスを蓋部材凹部空間内に設けた状態で蓋部材を電子デバイス搭載部材の第一の電子デバイス搭載部材凹部空間及び第二の電子デバイス搭載部材凹部空間内に設けることで電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを容易に接触させることができる。
従って、このようなモジュールによれば、電子デバイスを蓋部材の蓋部材凹部空間内に設け、蓋部材を電子デバイス搭載部材の第一の電子デバイス搭載部材凹部空間及び第二の電子デバイス搭載部材凹部空間内に設けることで、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを容易に接触させ電気的に接続させることが可能となるので、生産性を向上させることができる。
このため、このようなモジュールによれば、半田等の導電材料を用いることなく、複数ある電子デバイス接続端子が半田等の導電材料の広がりにより電気的に接続されることを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
電子デバイス接続端子121は、例えば、4個設けられており、電子デバイス120の一方の主面の4隅に1個ずつ設けられている。
蓋部材凹部空間111は、蓋部材凹部空間111の底面から蓋部材凹部空間111の開口部までの長さが電子デバイス120の一方の主面から他方の主面までの長さより長くなっている。
蓋部材鍔部110cは、蓋部材基板部110aの一方の主面に平行な面が蓋部材基板部110aの一方の主面に平行な蓋部材枠部110bの面と比較して大きくなっている。
従って、蓋部材鍔部110cは、蓋部材110の断面を見た場合、図1及び図2に示すように、蓋部材基板部110a側を向く蓋部材鍔部110cの面であって蓋部材枠部110bと接していない面が存在し、蓋部材鍔部110cの一部が蓋部材110の一方の主面側の縁部に沿って蓋部材110の外縁側を向く方向に平行な方向で凸形状となっている。
なお、蓋部材鍔部110cの外縁側を向く面が円弧形状となっている場合について説明したが、外縁側を向く面と内縁側を向く面との長さが蓋部材枠部110bに接する面から蓋部材枠部110bに接する面に対向する面に向かうにつれて短くなっていれば、例えば、直線になってもよい。
また、蓋部材110の他方の主面を、蓋部材基板部110aと蓋部材枠部110bとが接する面に対向する蓋部材基板部110aの面とする。
従って、蓋部材110は、前述したように蓋部材凹部空間111の開口部の開口面積が電子デバイス120の一方の主面の面積と同じ大きさとなっているので、電子デバイス120を蓋部材110の所定の位置に容易に配置することができる。
また、電子デバイス搭載部材130は、例えば、電子デバイス搭載部材基板部130aと電子デバイス搭載部材枠部130bとが接する面に対向する第一の電子デバイス搭載部材枠部130bの面に第二の電子デバイス搭載部材枠部130cが設けられ、第二の電子デバイス搭載部材凹部空間134が形成されている。
また、電子デバイス搭載部材130の他方の主面を第一の電子デバイス搭載部材枠部130bと電子デバイス搭載部材基板部130aとが接する面に対向する電子デバイス搭載部材基板部130aの面とする。
また、電子デバイス搭載部材基板部130aは、電子デバイス搭載部材基板部130aの一方の主面であって第一の電子デバイス搭載部材凹部空間133の底面に電子デバイス搭載パッド131が設けられており、他方の主面に外部接続端子132が設けられている。
また、第一の電子デバイス搭載部材凹部空間133は、開口部から底面までの長さが、蓋部材鍔部110cの蓋部材枠部110bに接する面からこの蓋部材枠部110bに接する面に対向する蓋部材鍔部110cの面までの長さと同じ長さとなっている。
また、第二の電子デバイス搭載部材枠部130cは、例えば、第一の電子デバイス搭載部材枠部130bに接する面の大きさが第一の電子デバイス搭載部材枠部130bと電子デバイス搭載部材基板部130aの一方の主面と同じ大きさになっている。
このとき、前述したように、蓋部材枠部110bに接する蓋部材鍔部110cの面の面積が第二の電子デバイス搭載部材凹部空間134の開口部の開口面積より大きくなっているので、図3(a)に示すように、蓋部材鍔部110cの外縁側を向く面が第二の電子デバイス搭載部材枠部130cに接触される状態となる。
このとき、第一の電子デバイス搭載部材凹部空間133の開口部の開口面積が蓋部材枠部110bに接している蓋部材鍔部110cの面の面積より大きいので、図3(c)に示すように、蓋部材110が第二の電子デバイス搭載部材枠部130cから力を受けない状態となり、弾性変化していた蓋部材110が弾性変化する前の状態に戻る。
このため、本発明の実施形態に係るモジュール100は、蓋部材110が第一の電子デバイス搭載部材凹部空間133内と第二の電子デバイス搭載部材凹部空間134内とに収納され保持される構造となっている。
囲まれた空間内に蓋部材110の蓋部材鍔部110cの一部が収納される構造となっているので、蓋部材110の蓋部材凹部空間111内に電子デバイス120を設け、電子デバイス120を蓋部材凹部空間114内に設けた状態で蓋部材110を電子デバイス搭載部材130の第一の電子デバイス搭載部材凹部空間133及び第二の電子デバイス搭載部材凹部空間134内に設けることで電子デバイス接続端子121と電子デバイス搭載パッド131とを容易に接触させることができる。
従って、このような本発明の実施形態に係るモジュール100によれば、電子デバイス120を蓋部材110の蓋部材凹部空間111内に設け、蓋部材110を電子デバイス搭載部材130の第一の電子デバイス搭載部材凹部空間133及び第二の電子デバイス搭載部材凹部空間134内に設けることで、電子デバイス接続端子121と電子デバイス搭載パッド131とを容易に接触させ電気的に接続させることが可能となるので、生産性を向上させることができる。
このため、このような本発明の実施形態に係るモジュール100によれば、半田等の導電材料を用いることなく、複数ある電子デバイス接続端子121が半田等の導電材料の広がりにより電気的に接続されることを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
蓋部材110の蓋部材鍔部110cと電子デバイス搭載部材110の第二の電子デバイス搭載部材枠部130cとの接触面積を少なくすることができる構造となっている。
このため、このような本発明の実施形態に係るモジュール100は、素子搭載部材130の所定の位置に蓋部材110を配置するときに、力を加えることなく容易に配置することができる構造となっている。
110 蓋部材
110a 蓋部材基板部
110b 蓋部材枠部
110c 蓋部材鍔部
111 蓋部材凹部空間
120 電子デバイス
121 電子デバイス接続端子
130 電子デバイス搭載部材
130a 電子デバイス搭載部材基板部
130b 第一の電子デバイス搭載部材枠部
130c 第二の電子デバイス搭載部材枠部
131 電子デバイス搭載パッド
132 外部接続端子
133 第一の電子デバイス搭載部材凹部空間
134 第二の電子デバイス搭載部材凹部空間
Claims (1)
- 一方の主面に電子デバイス搭載パッドが設けられている電子デバイス搭載部材基板部と、前記電子デバイス搭載部材基板部の一方の主面の縁部に沿って設けられ第一の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第一の電子デバイス搭載部材枠部と、前記電子デバイス搭載部材基板部と前記第一の電子デバイス搭載部材枠部とが接する面に対向する第一の電子デバイス搭載部材枠部の面の縁部に沿って設けられ第二の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第二の電子デバイス搭載部材枠部と、を少なくとも備え、前記第一の電子デバイス搭載部材凹部空間の開口部の開口面積が前記第二の電子デバイス搭載部材凹部空間の開口部の開口面積より大きくなっている電子デバイス搭載部材と、
蓋部材基板部と、前記蓋部材基板部の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられ蓋部材凹部空間を形成する蓋部材枠部と、前記蓋部材基板部と前記蓋部材枠部とが接する面に対向する前記蓋部材枠部の面の縁部に沿って環状に設けられている蓋部材鍔部と、を備え、前記蓋部材基板部の一方の主面に対向する前記蓋部材鍔部の面が前記蓋部材基板部の一方の主面に対向する前記蓋部材枠部の面より大きい蓋部材と、
一方の主面に電子デバイス接続端子を備えている電子デバイスと、
から構成され、
前記蓋部材は、前記蓋部材凹部空間の開口部の形状と前記電子デバイスの平面視形状が同一形状であり、かつ、前記蓋部材凹部空間の開口部の開口面積が前記電子デバイスの一方の主面の面積と同じ大きさとなっており、
前記電子デバイスの前記電子デバイス接続端子が前記電子デバイス搭載部材の前記電子デバイス搭載パッドに接触しつつ、前記電子デバイスの他方の主面が前記蓋部材の前記蓋部材凹部空間の底面側を向くように前記蓋部材の前記蓋部材凹部空間内に前記電子デバイスが配置され、
前記電子デバイス搭載部材の前記第一の電子デバイス搭載部材凹部空間内であって前記電子デバイス搭載部材基板部の一方の主面と前記第二の電子デバイス搭載部材枠部の前記電子デバイス搭載部材基板部側を向く面とで挟まれている空間内に前記蓋部材の前記蓋部材鍔部の一部が収納されつつ、前記蓋部材が前記第一の電子デバイス搭載部材凹部空間及び前記第二の電子デバイス搭載部材凹部空間内に収納され、
前記電子デバイスが前記蓋部材によって搭載される位置を決めつつ前記電子デバイス搭載部材に搭載されている
ことを特徴とするモジュール。
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