JP5845924B2 - Prepreg continuum and prepreg - Google Patents
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Description
本発明は、プリプレグ連続体およびプリプレグに関する。 The present invention relates to a prepreg continuous body and a prepreg.
近年、電子部品・電子機器等を小型化・薄膜化すべく、これに用いられる回路基板等を小型化・薄膜化することが要求されている。この要求に答えるために、多層構造の回路基板を用い、その各層を薄くすることが行なわれている。 In recent years, in order to reduce the size and thickness of electronic components and electronic devices, it has been required to reduce the size and thickness of circuit boards used therefor. In order to meet this requirement, a circuit board having a multilayer structure is used and each layer is thinned.
多層構造の回路基板には、例えば、薄板状の繊維基材と、繊維基材の一方の面に積層された第１の樹脂層と、繊維基材の他方の面に積層された第２の樹脂層とを備えるプリプレグが用いられる。そして、プリプレグを製造するには、繊維基材、第１の樹脂層、第２の樹脂層がそれぞれ別体で供給される装置を用いる（例えば、特許文献１参照）。この装置は、繊維基材と第１の樹脂層と第２の樹脂層とを重ね合わせた状態のものを一対のローラ間で加圧して、繊維基材に、金属層が予め積層されている第１の樹脂層と、第２の樹脂層とをそれぞれ圧着して、プリプレグを製造するよう構成されている。製造されたプリプレグは、帯状をなし、所定長さに切断されて使用される。なお、この帯状をなすプリプレグは、通常はロール状（渦巻き状）に巻回して、できる限り小型化にした状態で保管される。 The circuit board having a multilayer structure includes, for example, a thin fiber substrate, a first resin layer laminated on one surface of the fiber substrate, and a second resin layer laminated on the other surface of the fiber substrate. A prepreg provided with a resin layer is used. And in order to manufacture a prepreg, the apparatus by which a fiber base material, a 1st resin layer, and a 2nd resin layer are supplied separately is used (for example, refer patent document 1). In this apparatus, a metal base layer is preliminarily laminated on a fiber base material by pressing a fiber base material, a first resin layer, and a second resin layer in a state of being overlapped between a pair of rollers. The first resin layer and the second resin layer are respectively pressure-bonded to produce a prepreg. The manufactured prepreg has a belt shape and is cut into a predetermined length before use. In addition, this prepreg which makes | forms this strip | belt shape is normally wound in the shape of a roll (spiral shape), and is stored in the state reduced as much as possible.
しかしながら、特許文献１に記載されたプリプレグは、それを構成する各層の例えば厚さや組成によっては、ロール状に巻回するのが困難となる場合があった。この場合、プリプレグを強制的に巻回すると、例えば、第１の樹脂層や第２の樹脂層が繊維基材から剥離したり、破損したりするおそれがあった。
However, the prepreg described in
本発明の目的は、例えば保管等を行なう際に小型化に有利なプリプレグ連続体、および、かかるプリプレグ連続体から製造されるプリプレグを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a prepreg continuous body that is advantageous for downsizing, for example, in storage and the like, and a prepreg manufactured from the prepreg continuous body.
このような目的は、下記（１）〜（１５）の本発明により達成される。
（１）長尺な薄板状をなす繊維基材と、該繊維基材の片面または両面に形成され、樹脂組成物で構成された樹脂層と、該樹脂層上に形成され、金属材料で構成された金属層とを備えるプリプレグ連続体であって、
当該プリプレグ連続体の長手方向の途中には、少なくとも前記金属層の一部がその幅方向にわたって欠損した欠損部が前記長手方向に沿って周期的に複数形成されていることを特徴とするプリプレグ連続体。
Such an object is achieved by the present inventions (1) to (15) below.
(1) A fiber base material having a long thin plate shape, a resin layer formed on one or both sides of the fiber base material and formed of a resin composition, and formed on the resin layer and formed of a metal material A prepreg continuum comprising a formed metal layer,
In the middle of the longitudinal direction of the prepreg continuous body, a plurality of deficient portions in which at least a part of the metal layer is missing in the width direction are periodically formed along the longitudinal direction. body.
（２）前記各欠損部は、それぞれ、当該プリプレグ連続体の長手方向に沿って等間隔に形成されている上記（１）に記載のプリプレグ連続体。 (2) Each said defect | deletion part is a prepreg continuous body as described in said (1) currently formed at equal intervals along the longitudinal direction of the said prepreg continuous body.
（３）前記欠損部で折り曲げられる上記（１）または（２）に記載のプリプレグ連続体。 (3) The prepreg continuous body according to (1) or (2), which is bent at the defect portion.
（４）前記各欠損部をそれぞれ折り曲げる際、その折り曲げ方向は、隣接する前記欠損部同士では互いに反対方向となる上記（３）に記載のプリプレグ連続体。 (4) The prepreg continuous body according to the above (3), wherein when the respective defective portions are bent, the bending directions thereof are opposite to each other between the adjacent defective portions.
（５）前記樹脂層は、前記繊維基材の両面にそれぞれ形成されており、
前記金属層は、２つの前記樹脂層のうちの一方の樹脂層に形成されている上記（１）ないし（４）のいずれかに記載のプリプレグ連続体。
(5) The resin layer is formed on both surfaces of the fiber base material,
The said metal layer is a prepreg continuous body in any one of said (1) thru | or (4) currently formed in one resin layer of the two said resin layers.
（６）前記各欠損部は、それぞれ、２つの前記樹脂層のうちの少なくとも一方の樹脂層にまで及んでいる上記（５）に記載のプリプレグ連続体。 (6) The prepreg continuous body according to (5), wherein each of the defect portions extends to at least one of the two resin layers.
（７）前記各欠損部の当該プリプレグ連続体の長手方向に沿った長さは、それぞれ、当該プリプレグ連続体の総厚以上である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載のプリプレグ連続体。 (7) The prepreg continuation according to any one of (1) to (6), wherein the length of each of the defective portions along the longitudinal direction of the prepreg continuum is equal to or greater than the total thickness of the prepreg continuum. body.
（８）前記各欠損部は、それぞれ、当該プリプレグ連続体を切断する際の切断部として機能する上記（１）ないし（７）のいずれかに記載のプリプレグ連続体。 (8) The prepreg continuum according to any one of (1) to (7), wherein each of the defect portions functions as a cutting portion when the prepreg continuum is cut.
（９）前記金属層は、その厚さが前記樹脂層の厚さと同じまたはそれよりも薄いものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載のプリプレグ連続体。 (9) The prepreg continuous body according to any one of (1) to (8), wherein the metal layer has a thickness equal to or less than a thickness of the resin layer.
（１０）前記金属材料は、導電性を有するものである上記（１）ないし（９）のいずれかに記載のプリプレグ連続体。 (10) The prepreg continuous body according to any one of (1) to (9), wherein the metal material has conductivity.
（１１）前記金属層は、加工が施されて導体回路となるものである上記（１０）に記載のプリプレグ連続体。 (11) The prepreg continuous body according to (10), wherein the metal layer is processed to form a conductor circuit.
（１２）前記樹脂組成物は、硬化性樹脂を含むものである上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載のプリプレグ連続体。 (12) The prepreg continuous body according to any one of (1) to (11), wherein the resin composition includes a curable resin.
（１３）前記繊維基材には、少なくともその厚さ方向の一部に前記樹脂層からの前記樹脂組成物が含浸している上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載のプリプレグ連続体。 (13) The prepreg continuous body according to any one of (1) to (12), wherein the fiber base material is impregnated with the resin composition from the resin layer at least in part in the thickness direction. .
（１４）前記繊維基材は、ガラス繊維基材である上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載のプリプレグ連続体。 (14) The prepreg continuous body according to any one of (1) to (13), wherein the fiber base material is a glass fiber base material.
（１５）上記（１）ないし（１４）のいずれかに記載のプリプレグ連続体をその長手方向の途中で切断して得られたことを特徴とするプリプレグ。 (15) A prepreg obtained by cutting the prepreg continuous body according to any one of (1) to (14) in the longitudinal direction.
本発明によれば、欠損部でプリプレグ連続体を容易に折り曲げることができる。そして、この折り曲げ方向を適宜設定することにより、プリプレグ連続体を例えば蛇腹状に折り畳むことができ、例えば保管等を行なう際に小型化になり有利である。 According to the present invention, the prepreg continuous body can be easily bent at the defect portion. Then, by appropriately setting the folding direction, the prepreg continuous body can be folded, for example, in a bellows shape, which is advantageous in that it can be reduced in size when stored, for example.
また、このような小型化に有利なプリプレグ連続体からプリプレグを製造することができる（得る）。 Moreover, a prepreg can be manufactured (obtained) from such a prepreg continuous body advantageous for downsizing.
以下、本発明のプリプレグ連続体およびプリプレグを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, the prepreg continuous body and prepreg of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
＜＜第１実施形態＞＞
図１および図２は、それぞれ、本発明のプリプレグ連続体を製造するプリプレグ連続体製造装置を示す概略断面側面図（本発明のプリプレグ連続体を製造する際の製造過程を順に示す図）、図３は、本発明のプリプレグ連続体を切断する切断装置を示す概略断面側面図、図４は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図５は、図１中のＢ−Ｂ線断面図、図６は、本発明のプリプレグ連続体を製造するプリプレグ連続体製造装置の他の構成例を示す概略断面側面図、図７は、本発明のプリプレグ連続体の第１実施形態を示す断面図、図９は、図７に示すプリプレグ連続体から得られたプリプレグを用いて製造された基板を示す断面図、図１０は、図９に示す基板を用いて製造された半導体装置を示す断面図である。なお、以下の説明では、図１〜図７、図９および図１０中（図８についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」として説明する。また、図７、図９および図１０（図８についても同様）は、厚さ方向（図中の上下方向）に大きく誇張して示してある。
<< First Embodiment >>
1 and 2 are respectively schematic cross-sectional side views showing a prepreg continuous body manufacturing apparatus for manufacturing a prepreg continuous body of the present invention (a diagram showing a manufacturing process when manufacturing a prepreg continuous body of the present invention in order), FIG. 3 is a schematic sectional side view showing a cutting device for cutting the prepreg continuous body of the present invention, FIG. 4 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. 5 is a sectional view taken along line BB in FIG. FIG. 6 is a schematic sectional side view showing another configuration example of the prepreg continuous body manufacturing apparatus for manufacturing the prepreg continuous body of the present invention, and FIG. 7 is a sectional view showing the first embodiment of the prepreg continuous body of the present invention. 9 is a cross-sectional view showing a substrate manufactured using the prepreg obtained from the prepreg continuous body shown in FIG. 7. FIG. 10 is a cross-sectional view showing a semiconductor device manufactured using the substrate shown in FIG. It is. In the following description, the upper side in FIGS. 1 to 7, 9, and 10 (the same applies to FIG. 8) is described as “upper” or “upper”, and the lower side is described as “lower” or “lower”. . 7, 9 and 10 (the same applies to FIG. 8) are greatly exaggerated in the thickness direction (vertical direction in the figure).
＜プリプレグ連続体＞
まず、プリプレグ連続体４０について説明する。このプリプレグ連続体４０は、その長手方向の途中、すなわち、後述する欠損部４０１で切断すると、プリプレグ１が得られるものである。
<Continuous prepreg>
First, the prepreg
プリプレグ連続体４０は、プリプレグ連続体製造装置３０で製造される（図１、図２参照）。この製造されたプリプレグ連続体４０を切断装置５０で切断するとプリプレグ１が得られる（図３参照）。
The prepreg
図７（図２、図３も同様）に示すように、プリプレグ連続体４０は、その全体形状が帯状をなし、長尺な薄板状（平板状）の繊維基材（基材）２と、繊維基材２の一方の面（上面）側に位置し、固形または半固形の第１の樹脂組成物で構成される第１の樹脂層（樹脂層）３と、繊維基材２の他方の面（下面）側に位置し、固形または半固形の第２の樹脂組成物で構成される第２の樹脂層（樹脂層）４と、第１の樹脂層３上に形成され、金属材料で構成された金属層１２とを有する。そして、プリプレグ連続体４０の長手方向の途中には、複数の欠損部４０１（溝）が形成されている。各欠損部４０１は、それぞれ、金属層１２の一部、第１の樹脂層３の一部および第２の樹脂層４の一部が一括してその幅方向にわたって（図中紙面奥側に向かって）欠損した部分である。
繊維基材２は、プリプレグ連続体４０の機械的強度を向上する機能を有する。
As shown in FIG. 7 (FIGS. 2 and 3 are also the same), the prepreg
The
この繊維基材２としては、例えば、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とする紙繊維基材等の有機繊維基材等の繊維基材等が挙げられる。
Examples of the
これらの中でも、繊維基材２は、ガラス繊維基材であるのが好ましい。かかるガラス繊維基材を用いることにより、プリプレグ連続体４０を切断して得られたプリプレグ１の機械的強度をより向上することができる。また、プリプレグ１の熱膨張係数を小さくすることもできるという効果もある。
Among these, it is preferable that the
このようなガラス繊維基材を構成するガラスとしては、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｈガラス等が挙げられる。これらの中でも、ガラスは、Ｓガラス、または、Ｔガラスであるのが好ましい。これにより、ガラス繊維基材の熱膨張係数を比較的小さくすることができ、このため、プリプレグ連続体４０をその熱膨張係数ができる限り小さいものとすることができる。
As glass which comprises such a glass fiber base material, E glass, C glass, A glass, S glass, D glass, NE glass, T glass, H glass etc. are mentioned, for example. Among these, it is preferable that glass is S glass or T glass. Thereby, the thermal expansion coefficient of a glass fiber base material can be made comparatively small, and, for this reason, the prepreg
繊維基材２の平均厚さは、特に限定されないが、１５０μｍ以下であるのが好ましく、１００μｍ以下であるのがより好ましく、１０〜６０μμｍ程度であるのがより好ましい。かかる厚さの繊維基材２を用いることにより、プリプレグ１の機械的強度を確保しつつ、その薄型化を図ることができる。さらには、プリプレグ１に対する孔あけ等の加工を施す際の加工性を向上することもできる。また、プリプレグ１を基板１０にした状態で、当該基板１０に対して、メカニカルドリルまたはレーザー照射による貫通孔（スルーホール）を加工する際の加工性も向上することができる。さらには、貫通孔同士間のピッチ間距離が７０μｍ以下の狭ピッチにおける絶縁信頼性の向上を図ることもできる。
Although the average thickness of the
この繊維基材２の一方の面側には、第１の樹脂層３が設けられ、また、他方の面側には、第２の樹脂層４が設けられている。また、第１の樹脂層３は、第１の樹脂組成物で構成され、一方、第２の樹脂層４は、本実施形態では、前記第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成されている。
A
かかる構成により、各樹脂層に要求される特性に応じて、樹脂組成物の組成を適宜設定することができるようになる。なお、第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成物とは、互いに組成が同一であってもよいことは、言うまでもない。 With this configuration, the composition of the resin composition can be appropriately set according to the characteristics required for each resin layer. Needless to say, the first resin composition and the second resin composition may have the same composition.
第１の樹脂組成物は、第１の樹脂層３上に、金属層１２を加工してなる配線部（導体回路）が形成されるために、金属との密着性に優れるような組成に設定されている。また、第２の樹脂組成物は、第２の樹脂層４に、プリプレグ連続体４０から得られた他のプリプレグ１の配線部や他の繊維基材を確実に埋め込むために、第２の樹脂層４が第１の樹脂層３より可撓性（柔軟性）と流動性とが高くなるような組成に設定されている。このような各樹脂組成物については、後に詳述する。
Since the wiring part (conductor circuit) formed by processing the
図７に示すように、本実施形態では、繊維基材２の厚さ方向の一部に第１の樹脂組成物（第１の樹脂層３）が含浸され（以下この部分を「第１の含浸部３１」と言う）、繊維基材２の第１の樹脂組成物が含浸されていない残り部分に、第２の樹脂組成物（第２の樹脂層４）が含浸されている（以下この部分を「第２の含浸部４１」と言う）。これにより、第１の樹脂層３の一部である第１の含浸部３１と第２の樹脂層４の一部である第２の含浸部４１とが繊維基材２内に位置する。そして、繊維基材２内において、第１の含浸部３１（第１の樹脂層３の下面）と第２の含浸部４１（第２の樹脂層４の上面）とが接触している。換言すれば、本実施形態では、第１の樹脂組成物が、繊維基材２の上面側から、繊維基材２に含浸され、第２の樹脂組成物が、繊維基材２の下面側から、繊維基材２に含浸され、これらの樹脂組成物で繊維基材２内の空隙が充填されている。
As shown in FIG. 7, in this embodiment, a part of the
かかる構成により、繊維基材２を第１の樹脂層３および第２の樹脂層４で保護することができる。その結果、プリプレグ１に外部からの衝撃が加わった場合でも、繊維基材２自体が破壊するのを防止することができ、繊維基材２によるプリプレグ１の機械的強度を向上する効果を確実に発揮させることができる。
With this configuration, the
また、繊維基材２内部における第１の含浸部３１と第２の含浸部４１との界面２０を微視的に見た場合、この界面２０は、凹凸をなすのが好ましい（図７中の拡大詳細図参照）。または、この界面２０は、含浸部３１（第１の樹脂層３）と第２の樹脂層４とが互いに溶融し混ざりあっていてもよい。これにより、各樹脂層の繊維基材２に対するアンカー効果のみならず、樹脂層同士の密着性が高まり、各樹脂層が繊維基材２から剥離するのをより確実に防止することができる。これにより、プリプレグ１の耐久性の向上を図ることができる。さらには、プリプレグ１を基板１０にした際に吸湿耐熱性の向上を図ることができる。
Further, when the
前述したように、第２の樹脂層４の可撓性は、第１の樹脂層３よりも高くなっている。このような大小関係となっている場合、第１の含浸部３１の平均厚さｔａ１［μｍ］が、第２の含浸部４１の平均厚さｔｂ１［μｍ］より大きく（ｔａ１＞ｔｂ１）設定するのが好ましい。これは、次のような理由による。
As described above, the flexibility of the
第２の樹脂層４の可撓性を、第１の樹脂層３より高く設定した場合、第２の樹脂層４の熱膨張率は、第１の樹脂層３より大きくなる傾向がある。このため、「ｔａ１＞ｔｂ１」とは反対の大小関係である「ｔａ１＜ｔｂ１」とすると、プリプレグ１が加熱されたとき、繊維基材２の内部では、第２の含浸部４１が第１の含浸部３１より大きく変形して、繊維基材２の部分で割れ（クラック）等が生じるおそれがある。この繊維基材２の部分での割れ等は、プリプレグ１全体に大きく影響を与え、プリプレグ１が使用に耐え得るものとならないおそれがある。
When the flexibility of the
これに対して、「ｔａ１＞ｔｂ１」とすれば、上記の不都合が生じるのを解消、すなわち、プリプレグ１に割れ等が発生するのを防止または抑制することができる。これにより、プリプレグ１は、使用に耐え得るものとなる。
On the other hand, if “t a1 > t b1 ”, it is possible to eliminate the above inconvenience, that is, to prevent or suppress the occurrence of cracks or the like in the
具体的には、繊維基材２の最大厚さをＴ［μｍ］としたとき、前記平均厚さｔａ１は、０．５０×Ｔ〜０．９５×Ｔであるのが好ましく、０．７×Ｔ〜０．９×Ｔであるのがより好ましい。平均厚さｔａ１をかかる範囲に設定することにより、各樹脂層が繊維基材２から剥離するのを確実に防止しつつ、プリプレグ１に割れや、その他反り等が発生するのをより確実に防止または抑制することができる。
Specifically, when the maximum thickness of the
なお、「ｔａ１＞ｔｂ１」なる大小関係、すなわち、第１の樹脂組成物の含浸の程度が第２の樹脂組成物の含浸の程度よりも大となっているのは、第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成物とが組成が異なっていることによる。 In addition, the magnitude relationship of “t a1 > t b1 ”, that is, the degree of impregnation of the first resin composition is larger than the degree of impregnation of the second resin composition is the first resin This is because the composition and the second resin composition are different in composition.
また、第１の樹脂層３の第１の含浸部３１を除く部分（第１の非含浸部３２）の平均厚さをｔａ２［μｍ］とし、第２の樹脂層４の第２の含浸部４１を除く部分（第２の非含浸部４２）の平均厚さをｔｂ２［μｍ］としたとき、１．２×ｔａ２＜ｔｂ２なる関係を満足するのが好ましく、２×ｔａ２＜ｔｂ２なる関係を満足するのがより好ましく、３×ｔａ＜ｔｂなる関係を満足するのがさらに好ましい。かかる関係を満足することにより、プリプレグ１の上面側の部分に比較的高い剛性を付与することができるため、当該プリプレグ１の上面（第１の非含浸部３２上）に金属層１２を高い加工性で形成することができる。一方、第２の樹脂層４は、高い可撓性と十分な厚さを有することができるため、当該第２の樹脂層４（第２の非含浸部４２）に他のプリプレグ１の配線部（導体回路）や他の繊維基材を埋め込む際、当該埋め込みを確実に行なうことができる、すなわち、他のプリプレグ１の配線部や他の繊維基材に対する埋め込み性が向上する。
Further, the average thickness of the portion (the first non-impregnated portion 32) excluding the
具体的には、平均厚さｔａ２は、０．１〜１５μｍであるのが好ましく、１〜１０μｍであるのがより好ましい。一方、平均厚さｔｂ２は、４〜５０μｍであるのが好ましく、８〜４０μｍであるのがより好ましい。 Specifically, the average thickness t a2 is preferably 0.1 to 15 μm, and more preferably 1 to 10 μm. On the other hand, the average thickness t b2 is preferably 4 to 50 μm, and more preferably 8 to 40 μm.
図１に示すように、第１の樹脂層３は、金属層１２が積層され、支持基体（支持シート）５１に支持された状態の薄板状の第１の支持体（支持体）５ａとして、プリプレグ連続体製造装置３０に供給される。第２の樹脂層４も、支持基体５１に支持された状態の薄板状の第２の支持体（支持体）５ｂとして、プリプレグ連続体製造装置３０に供給される。
As shown in FIG. 1, the
支持基体５１としては、例えば、樹脂フィルムが好ましい。樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、例えば、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等が挙げられる。そして、樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、これらの中でも、耐熱性に優れ、安価であることから、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。また、樹脂フィルムは、その樹脂フィルムの樹脂層側の面に剥離可能な処理が施されたものであることが好ましい。これにより、後述するように支持基体５１と各樹脂層とを容易に分離することができる。
As the
支持基体５１の平均厚さは、特に限定されないが、１０〜５０μｍ程度であるのが好ましく、２０〜４０μｍ程度であるのがより好ましい。
The average thickness of the
上記の特性を有する第１の樹脂層３および第２の樹脂層４をそれぞれ得るために、第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物は、次のような組成とするのが好ましい。
In order to obtain the
第１の樹脂組成物は、例えば、硬化性樹脂を含み、必要に応じて、硬化助剤（例えば硬化剤、硬化促進剤等）および無機充填材のうちの少なくとも１種を含んで構成される。 The first resin composition includes, for example, a curable resin, and includes at least one of a curing aid (for example, a curing agent and a curing accelerator) and an inorganic filler as necessary. .
配線部を構成する金属との密着性を向上させるには、金属との密着性に優れる硬化性樹脂を使用する方法、金属との密着性を向上させる硬化助剤（例えば硬化剤、硬化促進剤等）を使用する方法、無機充填材として酸に可溶なものを用いる方法、無機充填材と有機充填材とを併用する方法等が挙げられる。 In order to improve the adhesion with the metal constituting the wiring part, a method of using a curable resin excellent in adhesion with the metal, a curing aid for improving the adhesion with the metal (for example, a curing agent, a curing accelerator) Etc.), a method using an acid-soluble material as an inorganic filler, a method using an inorganic filler and an organic filler in combination, and the like.
かかる硬化性樹脂には、例えば、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂、マレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、ビスアリルナジイミド化合物、ビニルベンジル樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、シアネートエステル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、硬化性樹脂は、ガラス転移温度が２００℃以上になる組合せが好ましい。例えば、スピロ環含有、複素環式、トリメチロール型、ビフェニル型、ナフタレン型、アントラン型、ノボラック型の２または３官能以上のエポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂（シアネートエステル樹脂のプレポリマーを含む）、マレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂を用いるのが好ましい。これらの中でも、エポキシ樹脂および／またはマレイミド樹脂および／またはシアネート樹脂を用いる場合には、熱膨張が小さくなり、耐熱性が著しく向上するため好ましい。さらには、シアネート樹脂を用いると、難燃性、耐衝撃性、高剛性、および電気特性（低誘電率、低誘電正接）に優れるため特に好ましい。 Examples of such curable resins include urea (urea) resins, melamine resins, maleimide resins, polyurethane resins, unsaturated polyester resins, resins having a benzoxazine ring, bisallyl nadiimide compounds, vinyl benzyl resins, vinyl benzyl ether resins. Benzocyclobutene resin, cyanate ester resin, epoxy resin and the like. Among these, the curable resin is preferably a combination having a glass transition temperature of 200 ° C. or higher. For example, spiro ring-containing, heterocyclic, trimethylol type, biphenyl type, naphthalene type, anthran type, novolak type bi- or trifunctional epoxy resin, cyanate ester resin (including prepolymer of cyanate ester resin), maleimide It is preferable to use a resin, a benzocyclobutene resin, or a resin having a benzoxazine ring. Among these, it is preferable to use an epoxy resin and / or a maleimide resin and / or a cyanate resin because thermal expansion is reduced and heat resistance is remarkably improved. Furthermore, it is particularly preferable to use a cyanate resin because it is excellent in flame retardancy, impact resistance, high rigidity, and electrical characteristics (low dielectric constant, low dielectric loss tangent).
特に、上記熱硬化性樹脂と充填材を併用することにより、プリプレグ１の熱膨張係数を小さくすること（以下、「低熱膨張化」と言うこともある）ができる。さらに、プリプレグ１の電気特性（低誘電率、低誘電正接）等の向上を図ることもできる。
In particular, the thermal expansion coefficient of the
上記熱硬化性樹脂を用いれば、後述する基板１０（図１０参照）を作製した後において、硬化後の第１の樹脂層３中において架橋密度が増加するので、硬化後の第１の樹脂層３（得られる基板）の耐熱性の向上を図ることができる。
If the thermosetting resin is used, the cross-link density increases in the
ここで、耐熱性の向上は、上記熱硬化性樹脂の硬化反応後にガラス転移温度が２００℃以上になること、硬化後の樹脂組成物の熱分解温度が高くなること、２５０℃以上での反応残渣などの低分子量が低減することに起因すると考えられる。更に、また、難燃性の向上は、芳香族系の熱硬化性樹脂のためその構造上ベンゼン環の割合が高いため、このベンゼン環が炭化（グラファイト化）し易く、硬化後の第１の樹脂層３中に炭化部分が生じることに起因すると考えられる。
Here, the improvement in heat resistance is that the glass transition temperature becomes 200 ° C. or higher after the curing reaction of the thermosetting resin, the thermal decomposition temperature of the cured resin composition increases, and the reaction at 250 ° C. or higher. This is considered to result from the reduction of low molecular weight such as residues. Furthermore, the improvement in flame retardancy is an aromatic thermosetting resin, and since the ratio of the benzene ring is high due to its structure, the benzene ring is easily carbonized (graphitized). This is considered to be due to the occurrence of carbonized portions in the
さらに、ノボラック型シアネート樹脂を用いれば、プリプレグ１を薄型化（例えば、厚さ３５μｍ以下）した場合であっても、プリプレグ１に優れた剛性を付与することができる。また、その硬化物は、加熱時における剛性にも優れるので、得られる基板１０は、半導体素子５００（図１０参照）を実装する際の信頼性にも優れる。
Furthermore, if a novolac-type cyanate resin is used, even if the
また、金属層１２を構成する金属材料との密着性を向上させる硬化剤または硬化促進剤を併用する場合には、上述の硬化性樹脂以外に、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂等の他の熱硬化性樹脂を用いることもできる。
Moreover, when using together the hardening | curing agent or hardening accelerator which improves the adhesiveness with the metal material which comprises the
さらに、本発明の効果を損なわない範囲で難燃剤を含有しても良いが、環境の側面から非ハロゲン系難燃剤が好ましい。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。有機リン系難燃剤としては、三光（株）製のＨＣＡ、ＨＣＡ−ＨＱ、ＨＣＡ−ＮＱ等のホスフィン化合物、昭和高分子（株）製のＨＦＢ−２００６Ｍ等のリン含有ベンゾオキサジン化合物、北興化学工業（株）製のＰＰＱ、クラリアント（株）製のＯＰ９３０、大八化学（株）製のＰＸ２００等のリン酸エステル化合物、東都化成（株）製のＦＸ２８９、ＦＸ３１０等のリン含有エポキシ樹脂、東都化成（株）製のＥＲＦ００１等のリン含有フェノキシ樹脂等が挙げられる。有機系窒素含有リン化合物としては、四国化成工業（株）製のＳＰ６７０、ＳＰ７０３等のリン酸エステルミド化合物、大塚化学（株）社製のＳＰＢ１００、ＳＰＥ１００、（株）伏見製作所製ＦＰ−ｓｅｒｉｅｓ等のホスファゼン化合物等が挙げられる。金属水酸化物としては、宇部マテリアルズ（株）製のＵＤ６５０、ＵＤ６５３等の水酸化マグネシウム、住友化学（株）製ＣＬ３１０、昭和電工（株）ＨＰ−３５０等の水酸化アルミニウム等が挙げられる。 Furthermore, although a flame retardant may be contained within a range not impairing the effects of the present invention, a non-halogen flame retardant is preferable from the viewpoint of the environment. Examples of the flame retardant include an organic phosphorus flame retardant, an organic nitrogen-containing phosphorus compound, a nitrogen compound, a silicone flame retardant, and a metal hydroxide. Examples of organophosphorus flame retardants include phosphine compounds such as HCA, HCA-HQ, and HCA-NQ manufactured by Sanko Co., Ltd., and phosphorus-containing benzoxazine compounds such as HFB-2006M manufactured by Showa Polymer Co., Ltd. Phosphoric ester compounds such as PPQ manufactured by Clariant Co., Ltd., OP930 manufactured by Clariant Co., Ltd., PX200 manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd., phosphorus-containing epoxy resins such as FX289 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd. Examples thereof include phosphorus-containing phenoxy resins such as ERF001 manufactured by Co., Ltd. Examples of organic nitrogen-containing phosphorus compounds include phosphate ester compounds such as SP670 and SP703 manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., SPB100 and SPE100 manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., FP-series manufactured by Fushimi Seisakusho Co. Examples thereof include phosphazene compounds. Examples of the metal hydroxide include magnesium hydroxide such as UD650 and UD653 manufactured by Ube Materials Co., Ltd., CL310 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., and aluminum hydroxide such as Showa Denko Co., Ltd. HP-350 and the like.
本発明に用いる前記シアネート樹脂は、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させることにより得ることができる。シアネート樹脂の具体例としては、例えばフェノールノボラック型シアネート樹脂、クレゾールノボラック型シアネート樹脂等のノボラック型シアネート樹脂、ナフトールアラルキル型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、ビフェニル型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＡＤ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。 The cyanate resin used in the present invention can be obtained, for example, by reacting a cyanogen halide compound with phenols. Specific examples of the cyanate resin include novolak-type cyanate resins such as phenol novolak-type cyanate resins and cresol novolak-type cyanate resins, naphthol aralkyl-type cyanate resins, dicyclopentadiene-type cyanate resins, biphenyl-type cyanate resins, and bisphenol A-type cyanate resins. And bisphenol type cyanate resins such as bisphenol AD type cyanate resin and tetramethyl bisphenol F type cyanate resin.
これらの中でも特にノボラック型シアネート樹脂、ナフトールアラルキル型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、ビフェニル型シアネート樹脂を含むことが好ましい。さらに、前記シアネート樹脂を樹脂組成物の全固形分中に１０重量％以上含むことが好ましい。これにより、プリプレグ１の耐熱性（ガラス転移温度、熱分解温度）を向上できる。またプリプレグ１の熱膨張係数（特に、プリプレグ１の厚さ方向の熱膨張係数）を低下することができる。プリプレグ１の厚さ方向の熱膨張係数が低下すると、多層プリント配線の応力歪みを軽減できる。さらに、微細な層間接続部を有する多層プリント配線板においては、その接続信頼性を大幅に向上することができる。
Among these, it is particularly preferable to include a novolac type cyanate resin, a naphthol aralkyl type cyanate resin, a dicyclopentadiene type cyanate resin, and a biphenyl type cyanate resin. Further, the cyanate resin is preferably contained in an amount of 10% by weight or more in the total solid content of the resin composition. Thereby, the heat resistance (glass transition temperature, thermal decomposition temperature) of the
ノボラック型シアネート樹脂の中でも好適なものとしては、下記式（Ｉ）で表わされるノボラック型シアネート樹脂が挙げられる。重量平均分子量が２０００以上、より好ましくは２０００〜１００００、さらに好ましくは２２００〜３５００の式（Ｉ）で表わされるノボラック型シアネート樹脂と、重量平均分子量が１５００以下、より好ましくは２００〜１３００の式（Ｉ）で表わされるノボラック型シアネート樹脂とを組み合わせて用いることが好ましい。なお、本発明において重量平均分子量は、ポリスチレン換算のゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で測定した値である。 Among the novolac type cyanate resins, a novolak type cyanate resin represented by the following formula (I) is preferable. A novolak cyanate resin represented by the formula (I) having a weight average molecular weight of 2000 or more, more preferably 2000 to 10000, still more preferably 2200 to 3500, and a weight average molecular weight of 1500 or less, more preferably 200 to 1300. It is preferable to use in combination with the novolak type cyanate resin represented by I). In the present invention, the weight average molecular weight is a value measured by a gel-permeation chromatography method in terms of polystyrene.
また、シアネート樹脂としては、下記式（II）で表わされるシアネート樹脂も好適に用いられる。下記式（II）で表わされるシアネート樹脂は、α−ナフトールあるいはβ−ナフトール等のナフトール類とｐ−キシリレングリコール、α，α’−ジメトキシ−ｐ−キシレン、１，４−ジ（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ベンゼン等との反応により得られるナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮合させて得られるものである。式（II）のｎは１以上であるが、１０以下であることがより好ましい。ｎが１０以下の場合、樹脂粘度が高くならず、基材への含浸性が良好で、積層板としての性能を低下させない。また、合成時に分子内重合が起こりにくく、水洗時の分液性が向上し、収量の低下を防止できる。 Moreover, as cyanate resin, the cyanate resin represented by following formula (II) is also used suitably. The cyanate resin represented by the following formula (II) includes naphthols such as α-naphthol and β-naphthol, p-xylylene glycol, α, α′-dimethoxy-p-xylene, 1,4-di (2-hydroxy). It is obtained by condensing naphthol aralkyl resin obtained by reaction with -2-propyl) benzene or the like and cyanic acid. N in the formula (II) is 1 or more, and more preferably 10 or less. When n is 10 or less, the resin viscosity is not high, the impregnation property to the base material is good, and the performance as a laminate is not deteriorated. In addition, intramolecular polymerization is unlikely to occur at the time of synthesis, and the liquid separation property at the time of washing with water is improved, so that a decrease in yield can be prevented.
また、シアネート樹脂としては、下記式（III）で表されるジシクロペンタジエン型シアネート樹脂も好適に用いられる。ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂は、比較的分解温度が低く、また炭化せずに分解ガスとして揮発しやすいため、レーザー照射等の加工時スミアが残りにくく孔加工性製に優れる。下記式（III）で表されるジシクロペンタジエン型シアネート樹脂は、ジシクロペンタジエン構造を有するフェノール樹脂とシアン酸とを縮合させて得られるものである。式（III）中のｎは０以上であるが８以下であることが好ましい。ｎが８以下の場合、樹脂粘度が高くならず、基材への含浸性が良好で、積層板としの性能を低下させない。さらに好ましくは５以下である。これらの樹脂は、ロンザ社製ＤＴ−４０００、ＤＴ−７０００として入手可能である。 As the cyanate resin, a dicyclopentadiene type cyanate resin represented by the following formula (III) is also preferably used. Dicyclopentadiene-type cyanate resin has a relatively low decomposition temperature and is easy to volatilize as a decomposition gas without being carbonized. Therefore, smear hardly remains during processing such as laser irradiation and is excellent in pore workability. The dicyclopentadiene type cyanate resin represented by the following formula (III) is obtained by condensing a phenol resin having a dicyclopentadiene structure and cyanic acid. N in the formula (III) is 0 or more but preferably 8 or less. When n is 8 or less, the resin viscosity is not high, the impregnation property to the base material is good, and the performance as a laminate is not deteriorated. More preferably, it is 5 or less. These resins are available as Lonza DT-4000 and DT-7000.
硬化性樹脂としてシアネート樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂（実質的にハロゲン原子を含まない）を併用することが好ましい。このエポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。 When a cyanate resin is used as the curable resin, it is preferable to use an epoxy resin (substantially free of halogen atoms) in combination. Examples of the epoxy resin include phenol novolac type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, arylalkylene type epoxy resin, and the like.
これらの中でも、エポキシ樹脂は、ナフタレン型、アリールアルキレン型エポキシ樹脂であるのが好ましい。ナフタレン型、アリールアルキレン型エポキシ樹脂を用いることにより、硬化後の第１の樹脂層３（得られる基板）において、吸湿半田耐熱性（吸湿後の半田耐熱性）および難燃性を向上させることができる。ナフタレン型エポキシとしては、ＤＩＣ（株）製のＨＰ−４７００、ＨＰ−４７７０、ＨＰ−４０３２Ｄ、ＨＰ−５０００、日本化薬（株）製のＮＣ−７３００Ｌ、新日鐵化学（株）製のＥＳＮ−３７５等が挙げられ、アリールアルキレン型エポキシ樹脂としては、日本化薬（株）製のＮＣ−３０００、ＮＣ−３０００Ｌ、ＮＣ−３０００−ＦＨ、日本化薬（株）製のＮＣ−７３００Ｌ、新日鐵化学（株）製のＥＳＮ−３７５等が挙げられる。アリールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中に芳香族基とメチレン等のアルキレン基の組合せが一つ以上含むエポキシ樹脂のことをいい、耐熱性、難燃性、および機械的強度が優れる。 Among these, the epoxy resin is preferably a naphthalene type or arylalkylene type epoxy resin. By using a naphthalene-type or arylalkylene-type epoxy resin, moisture-absorbing solder heat resistance (solder heat resistance after moisture absorption) and flame retardancy can be improved in the cured first resin layer 3 (obtained substrate). it can. As the naphthalene type epoxy, HP-4700, HP-4770, HP-4032D, HP-5000 manufactured by DIC Corporation, NC-7300L manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., ESN manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. As the aryl alkylene type epoxy resin, NC-3000, NC-3000L, NC-3000-FH manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., NC-7300L manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. Examples include ESN-375 manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. The arylalkylene type epoxy resin means an epoxy resin containing one or more combinations of an aromatic group and an alkylene group such as methylene in the repeating unit, and is excellent in heat resistance, flame retardancy, and mechanical strength.
エポキシ樹脂を併用する場合、その含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の１〜５５重量％であるのが好ましく、２〜４０重量％であるのがより好ましい。 When the epoxy resin is used in combination, the content is not particularly limited, but it is preferably 1 to 55% by weight, more preferably 2 to 40% by weight based on the entire first resin composition.
また、前記熱硬化性樹脂組成物中には、耐熱性の点から、マレイミド化合物が含まれていてもよい。マレイミド化合物は１分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体例としては、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス(４−マレイミドフェニル)メタン、２，２−ビス{４−(４−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(３，５−ジメチル−４−マレイミドフェニル)メタン、ビス(３−エチル−５−メチル-４-マレイミドフェニル)メタン、ビス(３，５−ジエチル−４−マレイミドフェニル)メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、これらマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーなどが挙げられる。 Further, the thermosetting resin composition may contain a maleimide compound from the viewpoint of heat resistance. The maleimide compound is not particularly limited as long as it is a compound having one or more maleimide groups in one molecule. Specific examples thereof include N-phenylmaleimide, N-hydroxyphenylmaleimide, bis (4-maleimidophenyl) methane, 2,2-bis {4- (4-maleimidophenoxy) -phenyl} propane, bis (3,5 -Dimethyl-4-maleimidophenyl) methane, bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl) methane, bis (3,5-diethyl-4-maleimidophenyl) methane, polyphenylmethanemaleimide, these maleimide compounds Or a prepolymer of a maleimide compound and an amine compound.
また、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂および／またはシアネート樹脂を用いる場合には、樹脂組成物の全固形分中に、エポキシ樹脂は５〜５０重量％であることが好ましく、エポキシ樹脂は５〜２５重量％であることがより好ましい。また、樹脂組成物の全固形分中に、シアネート樹脂は５〜５０重量％であることが好ましく、シアネート樹脂は１０〜２５重量％であることがより好ましい。 Moreover, when using an epoxy resin and / or cyanate resin as a thermosetting resin, it is preferable that an epoxy resin is 5 to 50 weight% in the total solid of a resin composition, and an epoxy resin is 5 to 5 weight%. More preferably, it is 25% by weight. Moreover, it is preferable that cyanate resin is 5 to 50 weight% in the total solid of a resin composition, and it is more preferable that cyanate resin is 10 to 25 weight%.
さらに、第１の樹脂組成物には、金属との密着性が向上するような成分（樹脂等を含む）を添加してもよい。かかる成分としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリアミドイミド樹脂フェノキシ樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、カップリング剤等が挙げられる。 Furthermore, you may add to a 1st resin composition the component (a resin etc. are included) which improves adhesiveness with a metal. Examples of such components include polyimide resins, polyamide resins, and polyamideimide resins phenoxy resins, polyvinyl alcohol resins, coupling agents, and the like.
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。また、これらの骨格を複数種有した構造のフェノキシ樹脂を用いることもできる。 Examples of the phenoxy resin include a phenoxy resin having a bisphenol skeleton, a phenoxy resin having a naphthalene skeleton, and a phenoxy resin having a biphenyl skeleton. A phenoxy resin having a structure having a plurality of these skeletons can also be used.
これらの中でも、フェノキシ樹脂には、ビフェニル骨格およびビスフェノールＳ骨格を有するフェノキシ樹脂を用いるのが好ましい。これにより、ビフェニル骨格が有する剛直性により、フェノキシ樹脂のガラス転移温度を高くすることができるとともに、ビスフェノールＳ骨格の存在により、フェノキシ樹脂の金属との密着性を向上させることができる。その結果、第１の樹脂層３の耐熱性の向上を図ることができるとともに、多層基板を製造する際に、第１の樹脂層３に対する配線部（金属）の密着性を向上させることができる。
Among these, it is preferable to use a phenoxy resin having a biphenyl skeleton and a bisphenol S skeleton as the phenoxy resin. Accordingly, the glass transition temperature of the phenoxy resin can be increased due to the rigidity of the biphenyl skeleton, and the adhesion of the phenoxy resin to the metal can be improved due to the presence of the bisphenol S skeleton. As a result, the heat resistance of the
また、フェノキシ樹脂には、ビスフェノールＡ骨格およびビスフェノールＦ骨格を有するフェノキシ樹脂を用いるのも好ましい。これにより、多層基板２００の製造時に、配線部の第１の樹脂層３への密着性をさらに向上させることができる。
It is also preferable to use a phenoxy resin having a bisphenol A skeleton and a bisphenol F skeleton as the phenoxy resin. Thereby, the adhesiveness to the
フェノキシ樹脂の分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量が５０００〜７００００であるのが好ましく、１００００〜６００００であるのがより好ましい。 Although the molecular weight of a phenoxy resin is not specifically limited, It is preferable that a weight average molecular weight is 5000-70000, and it is more preferable that it is 10000-60000.
フェノキシ樹脂を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の１〜４０重量％であるのが好ましく、５〜３０重量％であるのがより好ましい。 When the phenoxy resin is used, its content is not particularly limited, but it is preferably 1 to 40% by weight, more preferably 5 to 30% by weight based on the entire first resin composition.
前記硬化助剤（例えば、硬化剤、硬化促進剤）は、特に限定されないが、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（II）、トリスアセチルアセトナートコバルト（III）等の有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン等の３級アミン類、ジシアンジアミド類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、１−ベンジルー２−メチルイミダゾール、１−ベンジルー２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチルー２−エチルー４−メチルイミダゾール、１−シアノエチルー２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾール、２，３−ジヒドロー１Ｈ−ピロロ（１，２−ａ）ベンズイミダゾール等のイミダゾール類、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール等のフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸、オニウム塩化合物等またはこの混合物が挙げられる。これらの中の誘導体も含めて１種類を単独で用いることもできるし、これらの誘導体も含めて２種類以上を併用したりすることもできる。これらの硬化促進剤の中でも、ワニス保存性が良好になりプリプレグ１の生産時の歩留まりが向上する点からオニウム塩化合物が好ましい。
Although the said hardening adjuvant (for example, hardening | curing agent, hardening accelerator) is not specifically limited, For example, a zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt (II), trisacetyl Organic metal salts such as acetonate cobalt (III), tertiary amines such as triethylamine, tributylamine, diazabicyclo [2,2,2] octane, dicyandiamides, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl- 4-methylimidazole, 2-ethyl-4-ethylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl- 2-undeci Imidazoles such as imidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxyimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxyimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo (1,2-a) benzimidazole, phenol, Examples thereof include phenol compounds such as bisphenol A and nonylphenol, organic acids such as acetic acid, benzoic acid, salicylic acid, and paratoluenesulfonic acid, onium salt compounds, and the like, or mixtures thereof. One of these can be used alone, including derivatives thereof, or two or more of these can be used in combination. Among these curing accelerators, an onium salt compound is preferable from the viewpoint that the varnish storage stability is improved and the yield during production of the
前記オニウム塩化合物の含有量は、特に限定されないが、エポキシ樹脂および／またはシアネート樹脂を含む樹脂組成物の全固形分に対して０．０１〜１０重量％であるのが好ましく、より好ましくは０．１〜５重量％であり、最も好ましくは０．２〜２．５重量％である。これにより、優れた硬化性、流動性及び硬化物特性を発現することができる。 Although content of the said onium salt compound is not specifically limited, It is preferable that it is 0.01 to 10 weight% with respect to the total solid of the resin composition containing an epoxy resin and / or cyanate resin, More preferably, it is 0. 0.1 to 5% by weight, most preferably 0.2 to 2.5% by weight. Thereby, the outstanding sclerosis | hardenability, fluidity | liquidity, and hardened | cured material characteristic can be expressed.
前記フェノール化合物は、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、アリールアルキレン型ノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等が挙げられる。上記フェノール樹脂としては、フェノールノボラック又はクレゾールノボラック樹脂が好ましい。中でも、ビフェニルアラルキル変性フェノールノボラック樹脂が、吸湿半田耐熱性の点から好ましい。 The phenol compound is not particularly limited, and examples thereof include novolak phenol resins such as phenol novolak resin, cresol novolak resin, bisphenol A novolak resin, arylalkylene type novolak resin, unmodified resole phenol resin, tung oil, linseed oil, walnut Examples include resol-type phenol resins such as oil-modified resol phenol resins modified with oil. As said phenol resin, a phenol novolak or a cresol novolak resin is preferable. Among these, biphenyl aralkyl-modified phenol novolac resin is preferable from the viewpoint of moisture absorption solder heat resistance.
これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、異なる重量平均分子量を有する２種類以上を併用したり、１種類または２種類以上と、それらのプレポリマーを併用したりすることもできる。 One of these can be used alone, or two or more having different weight average molecular weights can be used in combination, or one or two or more of these prepolymers can be used in combination.
本発明では、第１の樹脂組成物は、充填材として無機充填材を含むことが好ましい。これにより、プリプレグ１を薄型化（例えば、厚さ３５μｍ以下）にしても、機械的強度に優れる基板１０を得ることができる。さらに、基板１０の低熱膨張化を向上することもできる。無機充填材は、特に限定されないが、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、ベーマイト（ＡｌＯ（ＯＨ）、「擬」ベーマイトと通常呼ばれるベーマイト（すなわち、Ａｌ２Ｏ３・ｘＨ２Ｏ、ここで、ｘ＝１から２）、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の金属水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素等の窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム等のチタン酸塩等を挙げることができる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用することもできる。
In the present invention, the first resin composition preferably contains an inorganic filler as a filler. Thereby, even if the
これらの中でも水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ベーマイト、シリカ、溶融シリカ、タルク、焼成タルク、アルミナが好ましい。低熱膨張性、および絶縁信頼性の点で特にシリカが好しく、より好ましくは、球状の溶融シリカである。また、耐燃性の点で、シリカ、ベーマイト、タルクが好ましい。また、無機充填材の使用目的に応じて、破砕状、球状のものが適宜選択される。無機充填材の平均粒径は、０．０１〜５．０μｍであるのが好ましく、０．１〜２．０μｍであるのがより好ましい。なお、この平均粒径は、例えば、粒度分布計（ＨＯＲＩＢＡ製「ＬＡ−５００」）により測定することができる。これにより、第１の樹脂組成物のワニスを繊維基材２内により確実に含浸させることができ、また、形成された第１の樹脂層３（第１の含浸部３１）の繊維基材２の内部における面に凹凸をより確実に形成することができる。
Among these, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, boehmite, silica, fused silica, talc, calcined talc, and alumina are preferable. Silica is particularly preferable in terms of low thermal expansion and insulation reliability, and spherical fused silica is more preferable. Further, silica, boehmite, and talc are preferable in terms of flame resistance. Further, depending on the purpose of use of the inorganic filler, a crushed or spherical one is appropriately selected. The average particle size of the inorganic filler is preferably 0.01 to 5.0 μm, and more preferably 0.1 to 2.0 μm. In addition, this average particle diameter can be measured with a particle size distribution meter (“LA-500” manufactured by HORIBA), for example. Thereby, the varnish of the 1st resin composition can be more reliably impregnated in the
また、第１の樹脂層３と配線部との密着性を向上するために、無機充填材として、酸に可溶な無機充填材を用いてもよい。これにより、配線部（導体層）を第１の樹脂層３上にメッキ法で形成した場合に、その配線部の第１の樹脂層３に対する密着性（メッキ密着性）を向上することができる。この酸に可溶な無機充填材としては、例えば、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化鉄等の金属酸化物等が挙げられる。
Moreover, in order to improve the adhesiveness of the
また、第１の樹脂層３と配線部との密着性を向上するために、無機充填材と有機充填材とを併用してもよい。この有機充填材としては、例えば、液晶ポリマー、ポリイミド、ゴム等の等の樹脂系充填材が挙げられる。
Moreover, in order to improve the adhesiveness of the
無機充填材を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物の全固形分中に１０重量％〜９０重量％であることが好ましく、３０重量％〜８０重量％であることがより好ましく、５０重量％〜７５重量％であることがさらに好ましい。樹脂組成物中にシアネート樹脂および／またはそのプレポリマーを含有する場合には、上記無機充填材の含有量は、樹脂組成物の全固形分中に５０〜７５重量％であることが好ましい。無機充填材含有量が上記上限値を超えると樹脂組成物の流動性が極めて悪くなるため好ましくない場合があり、上記下限値未満であると樹脂組成物からなる絶縁層の強度が十分でなく、好ましくない場合がある。 When the inorganic filler is used, the content thereof is not particularly limited, but is preferably 10% by weight to 90% by weight, and preferably 30% by weight to 80% by weight in the total solid content of the resin composition. More preferably, it is more preferably 50% by weight to 75% by weight. When the cyanate resin and / or the prepolymer thereof are contained in the resin composition, the content of the inorganic filler is preferably 50 to 75% by weight in the total solid content of the resin composition. If the inorganic filler content exceeds the above upper limit, the fluidity of the resin composition may be extremely poor, which may be undesirable, and if it is less than the lower limit, the strength of the insulating layer made of the resin composition is not sufficient, It may not be preferable.
また、本発明では、無機充填材であっても含浸しやすい基材を用いるため、樹脂組成物中に無機充填材の量を多くすることができる。樹脂組成物中に無機充填材が高濃度の場合、ドリル摩耗性が悪化するが、無機充填材がベーマイトの場合にはドリル摩耗性が良好になる点から好ましい。 Moreover, in this invention, since it is a base material which is easy to impregnate even if it is an inorganic filler, the quantity of an inorganic filler can be increased in a resin composition. When the inorganic filler has a high concentration in the resin composition, the drill wearability is deteriorated, but when the inorganic filler is boehmite, the drill wearability is preferable.
前記樹脂組成物に無機充填材を配合させる場合、更にカップリング剤を含有しても良い。カップリング剤は、熱硬化性樹脂と無機充填材との界面の濡れ性を向上させることにより、基材に対して樹脂および無機充填材を均一に定着させ、耐熱性、特に吸湿後の半田耐熱性を改良するために配合する。 When an inorganic filler is added to the resin composition, a coupling agent may be further contained. The coupling agent improves the wettability of the interface between the thermosetting resin and the inorganic filler, thereby uniformly fixing the resin and the inorganic filler to the base material, and heat resistance, particularly solder heat resistance after moisture absorption. In order to improve the properties.
前記カップリング剤は、特に限定されないが、例えば、エポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、シリコーンオイル型カップリング剤等が挙げられる。これにより、無機充填材の界面との濡れ性を高くすることができ、それによって耐熱性をより向上させることできる。 Although the said coupling agent is not specifically limited, For example, an epoxy silane coupling agent, a cationic silane coupling agent, an aminosilane coupling agent, a titanate coupling agent, a silicone oil type coupling agent etc. are mentioned. Thereby, the wettability with the interface of an inorganic filler can be made high, and thereby heat resistance can be improved more.
前記カップリング剤の添加量は、特に限定されないが、無機充填材１００重量部に対して０．０５〜３重量部が好ましく、特に０．１〜２重量部が好ましい。含有量が前記下限値未満であると無機充填材を十分に被覆できないため耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると反応に影響を与え、曲げ強度等が低下する場合がある。 Although the addition amount of the coupling agent is not particularly limited, it is preferably 0.05 to 3 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic filler. If the content is less than the lower limit, the inorganic filler cannot be sufficiently coated, and thus the effect of improving the heat resistance may be reduced. If the content exceeds the upper limit, the reaction is affected, and the bending strength is reduced. There is a case.
本発明に用いる樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて他の成分を配合することができる。他の成分としては、例えば、コアシェル型ゴム粒子、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー等の有機充填剤、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シラン系カップリング剤等の密着性付与剤、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック、アントラキノン類等の着色剤等を挙げることができる。その他、紫外線吸収剤、発泡剤、酸化防止剤、難燃助剤、イオン捕捉剤等が挙げられる。 In the resin composition used in the present invention, other components can be blended as necessary within a range not inhibiting the effects of the present invention. Other components include, for example, core-shell rubber particles, silicone powder, nylon powder, organic fillers such as fluorine powder, thickeners such as olben and benton, silicone-based, fluorine-based, polymer-based antifoaming agents, or Adhesion imparting agents such as leveling agents, imidazole, thiazole, triazole, and silane coupling agents, and coloring agents such as phthalocyanine blue, phthalocyanine green, iodin green, disazo yellow, carbon black, anthraquinones, etc. Can be mentioned. In addition, ultraviolet absorbers, foaming agents, antioxidants, flame retardant aids, ion scavengers and the like can be mentioned.
また、後述する金属との密着性をさらに向上させる硬化剤または硬化促進剤を併用する場合には、上述の硬化性樹脂以外に、（メタ）アクリル樹脂等のエチレン性不飽和結合を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂等の他の熱硬化性樹脂を用いることもできる。 Moreover, when using together the hardening | curing agent or hardening accelerator which further improves the adhesiveness with the metal mentioned later, resin which has ethylenically unsaturated bonds, such as (meth) acrylic resin other than the above-mentioned curable resin, Other thermosetting resins such as unsaturated polyester resins, diallyl phthalate resins, and silicone resins can also be used.
さらに、硬化性樹脂には、熱硬化性樹脂の他、例えば、紫外線硬化性樹脂、嫌気硬化性樹脂等を用いることもできる。 In addition to the thermosetting resin, for example, an ultraviolet curable resin, an anaerobic curable resin, or the like can be used as the curable resin.
第１の樹脂組成物は、プリプレグ１の低線膨張化、高剛性化および高耐熱化を実現しやすい点から、少なくともエポキシ樹脂、シアネート樹脂および無機充填材を含むことが好ましい。中でも、樹脂組成物の固形分中に、エポキシ樹脂を５〜５０重量％、シアネート樹脂を５〜５０重量％、および無機充填材を１０〜９０重量％含むことが好ましく、さらに、エポキシ樹脂を５〜２５重量％、シアネート樹脂を１０〜２５重量％、および無機充填材を３０〜８０重量％含むことが好ましい。特に、上記エポキシ樹脂としてナフタレン型、アラルキル変性エポキシ樹脂と、上記シアネート樹脂としてノボラック型シアネート樹脂とを組み合わせることが好ましい。
The first resin composition preferably contains at least an epoxy resin, a cyanate resin, and an inorganic filler from the viewpoint of easily realizing low linear expansion, high rigidity, and high heat resistance of the
硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の５〜５０重量％であるのが好ましく、１０〜４０重量％であるのがより好ましい。硬化性樹脂の含有量が前記下限値未満であると、硬化性樹脂の種類等によっては、第１の樹脂組成物のワニスの粘度が低くなりすぎ、プリプレグ１を形成するのが困難となる場合がある。一方、硬化性樹脂の含有量が前記上限値を超えると、他の成分の量が少なくなり過ぎるため、硬化性樹脂の種類等によっては、プリプレグ１の機械的強度が低下する場合がある。
Although content of curable resin is not specifically limited, It is preferable that it is 5 to 50 weight% of the whole 1st resin composition, and it is more preferable that it is 10 to 40 weight%. When the content of the curable resin is less than the lower limit, depending on the type of the curable resin, the viscosity of the varnish of the first resin composition becomes too low and it is difficult to form the
上述の硬化助剤（例えば硬化剤、硬化促進剤等）としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン等の３級アミン類、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドルキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−（２’−ウンデシルイミダゾリル）−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられる。 Examples of the above-described curing aid (for example, a curing agent, a curing accelerator, etc.) include tertiary amines such as triethylamine, tributylamine, diazabicyclo [2,2,2] octane, 2-ethyl-4-ethylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2,4-diamino-6- [2'-methyl Imidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- (2′-undecylimidazolyl) -ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2′-ethyl Imidazole compounds such as -4-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine and 1-benzyl-2-phenylimidazole It is below.
これらの中でも、硬化助剤は、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、ヒドロキシアルキル基およびシアノアルキル基の中から選ばれる官能基を２個以上有しているイミダゾール化合物であるのが好ましく、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールであるのがより好ましい。 Among these, the curing aid is preferably an imidazole compound having two or more functional groups selected from an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, a hydroxyalkyl group, and a cyanoalkyl group. 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole is more preferable.
また、第１の樹脂組成物には、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（II）、トリスアセチルアセトナートコバルト（III）等の有機金属塩、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール等のフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸等を組み合わせて用いることができる。 Examples of the first resin composition include organic metals such as zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt (II), and trisacetylacetonate cobalt (III). A salt, a phenol compound such as phenol, bisphenol A, and nonylphenol, an organic acid such as acetic acid, benzoic acid, salicylic acid, and paratoluenesulfonic acid can be used in combination.
硬化助剤を用いる場合、その含有量は、第１の樹脂組成物全体の０．０１〜３重量％であるのが好ましく、０．１〜１重量％であるのがより好ましい。 When using a curing aid, its content is preferably 0.01 to 3% by weight, more preferably 0.1 to 1% by weight of the entire first resin composition.
また、第１の樹脂組成物は、無機充填材を含むことが好ましい。これにより、プリプレグ１を薄型化（例えば、厚さ３５μｍ以下）にしても、機械的強度に優れる基板１０を得ることができる。さらに、基板１０の低熱膨張化を向上することもできる。
Moreover, it is preferable that a 1st resin composition contains an inorganic filler. Thereby, even if the
無機充填材としては、例えば、タルク、アルミナ、ガラス、溶融シリカのようなシリカ、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等を挙げることができる。また、無機充填材の使用目的に応じて、破砕状、球状のものが適宜選択される。これらの中でも、低熱膨張性に優れる観点からは、無機充填剤は、シリカであるのが好ましく、溶融シリカ（特に球状溶融シリカ）であるのがより好ましい。 Examples of the inorganic filler include talc, alumina, glass, silica such as fused silica, mica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and the like. Further, depending on the purpose of use of the inorganic filler, a crushed or spherical one is appropriately selected. Among these, from the viewpoint of excellent low thermal expansibility, the inorganic filler is preferably silica, and more preferably fused silica (particularly spherical fused silica).
無機充填材の平均粒径は、０．０１〜５．０μｍであるのが好ましく、０．２〜２．０μｍであるのがより好ましい。なお、この平均粒径は、例えば、粒度分布計（ＨＯＲＩＢＡ製「ＬＡ−５００」）により測定することができる。 The average particle size of the inorganic filler is preferably 0.01 to 5.0 μm, and more preferably 0.2 to 2.0 μm. In addition, this average particle diameter can be measured with a particle size distribution meter (“LA-500” manufactured by HORIBA), for example.
特に、無機充填材としては、平均粒径５．０μｍ以下の球状溶融シリカが好ましく、平均粒子径０．０１〜２．０μｍ（特に、０．１〜０．５μｍ）の球状溶融シリカがより好ましい。これにより、第１の樹脂組成物のワニスを繊維基材２内により確実に含浸させることができ、また、形成された第１の樹脂層３（第１の含浸部３１）の繊維基材２の内部における面に凹凸をより確実に形成することができる。
In particular, as the inorganic filler, spherical fused silica having an average particle diameter of 5.0 μm or less is preferable, and spherical fused silica having an average particle diameter of 0.01 to 2.0 μm (particularly 0.1 to 0.5 μm) is more preferable. . Thereby, the varnish of the 1st resin composition can be more reliably impregnated in the
また、第１の樹脂層３と金属層１２との密着性を向上するために、無機充填材として、酸に可溶な無機充填材を用いてもよい。これにより、金属層１２を第１の樹脂層３上にメッキ法で形成した場合に、その金属層１２の第１の樹脂層３に対する密着性（メッキ密着性）を向上することができる。この酸に可溶な無機充填材としては、例えば、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化鉄等の金属酸化物等が挙げられる。
Moreover, in order to improve the adhesiveness of the
また、第１の樹脂層３と金属層１２との密着性を向上するために、無機充填材と有機充填材とを併用してもよい。この有機充填材としては、例えば、液晶ポリマー、ポリイミド等の樹脂系充填材が挙げられる。
Moreover, in order to improve the adhesiveness of the
無機充填材を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の２０〜７０重量％であるのが好ましく、３０〜６０重量％であるのがより好ましい。 When the inorganic filler is used, the content thereof is not particularly limited, but is preferably 20 to 70% by weight, more preferably 30 to 60% by weight of the entire first resin composition.
硬化性樹脂としてシアネート樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂（実質的にハロゲン原子を含まない）を併用することが好ましい。このエポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。 When a cyanate resin is used as the curable resin, it is preferable to use an epoxy resin (substantially free of halogen atoms) in combination. Examples of the epoxy resin include phenol novolac type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, arylalkylene type epoxy resin, and the like.
これらの中でも、エポキシ樹脂は、ナフタレン型、アリールアルキレン型エポキシ樹脂であるのが好ましい。ナフタレン型、アリールアルキレン型エポキシ樹脂を用いることにより、硬化後の第１の樹脂層３（得られる基板）において、吸湿半田耐熱性（吸湿後の半田耐熱性）および難燃性を向上させることができる。ナフタレン型エポキシとしては、ＤＩＣ（株）製のＨＰ−４７００、ＨＰ−４７７０、ＨＰ−４０３２Ｄ、ＨＰ−５０００、日本化薬（株）製のＮＣ−７３００Ｌ、新日鐵化学（株）製のＥＳＮ−３７５等が挙げられ、アリールアルキレン型エポキシ樹脂としては、日本化薬（株）製のＮＣ−３０００、ＮＣ−３０００Ｌ、ＮＣ−３０００−ＦＨ、日本化薬（株）製のＮＣ−７３００Ｌ、新日鐵化学（株）製のＥＳＮ−３７５等が挙げられる。アリールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中に芳香族基とメチレン等のアルキレン基の組合せが一つ以上含むエポキシ樹脂のことをいい、耐熱性、難燃性、および機械的強度が優れる。 Among these, the epoxy resin is preferably a naphthalene type or arylalkylene type epoxy resin. By using a naphthalene-type or arylalkylene-type epoxy resin, moisture-absorbing solder heat resistance (solder heat resistance after moisture absorption) and flame retardancy can be improved in the cured first resin layer 3 (obtained substrate). it can. As the naphthalene type epoxy, HP-4700, HP-4770, HP-4032D, HP-5000 manufactured by DIC Corporation, NC-7300L manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., ESN manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. As the aryl alkylene type epoxy resin, NC-3000, NC-3000L, NC-3000-FH manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., NC-7300L manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. Examples include ESN-375 manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. The arylalkylene type epoxy resin means an epoxy resin containing one or more combinations of an aromatic group and an alkylene group such as methylene in the repeating unit, and is excellent in heat resistance, flame retardancy, and mechanical strength.
エポキシ樹脂を併用する場合、その含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の１〜５５重量％であるのが好ましく、２〜４０重量％であるのがより好ましい。 When the epoxy resin is used in combination, the content is not particularly limited, but it is preferably 1 to 55% by weight, more preferably 2 to 40% by weight based on the entire first resin composition.
さらに、第１の樹脂組成物には、金属との密着性が向上するような成分（樹脂等を含む）を添加してもよい。かかる成分としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、カップリング剤等が挙げられる。 Furthermore, you may add to a 1st resin composition the component (a resin etc. are included) which improves adhesiveness with a metal. Examples of such components include phenoxy resins, polyvinyl alcohol resins, coupling agents, and the like.
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。また、これらの骨格を複数種有した構造のフェノキシ樹脂を用いることもできる。 Examples of the phenoxy resin include a phenoxy resin having a bisphenol skeleton, a phenoxy resin having a naphthalene skeleton, and a phenoxy resin having a biphenyl skeleton. A phenoxy resin having a structure having a plurality of these skeletons can also be used.
これらの中でも、フェノキシ樹脂には、ビフェニル骨格およびビスフェノールＳ骨格を有するフェノキシ樹脂を用いるのが好ましい。これにより、ビフェニル骨格が有する剛直性により、フェノキシ樹脂のガラス転移温度を高くすることができるとともに、ビスフェノールＳ骨格の存在により、フェノキシ樹脂の金属との密着性を向上させることができる。その結果、第１の樹脂層３の耐熱性の向上を図ることができる。
Among these, it is preferable to use a phenoxy resin having a biphenyl skeleton and a bisphenol S skeleton as the phenoxy resin. Accordingly, the glass transition temperature of the phenoxy resin can be increased due to the rigidity of the biphenyl skeleton, and the adhesion of the phenoxy resin to the metal can be improved due to the presence of the bisphenol S skeleton. As a result, the heat resistance of the
また、フェノキシ樹脂には、ビスフェノールＡ骨格およびビスフェノールＦ骨格を有するフェノキシ樹脂を用いるのも好ましい。これにより、金属層１２の第１の樹脂層３への密着性をさらに向上させることができる。
It is also preferable to use a phenoxy resin having a bisphenol A skeleton and a bisphenol F skeleton as the phenoxy resin. Thereby, the adhesiveness of the
フェノキシ樹脂の分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量が５，０００〜７０，０００であるのが好ましく、１０，０００〜６０，０００であるのがより好ましい。 The molecular weight of the phenoxy resin is not particularly limited, but the weight average molecular weight is preferably 5,000 to 70,000, and more preferably 10,000 to 60,000.
フェノキシ樹脂を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の１〜４０重量％であるのが好ましく、５〜３０重量％であるのがより好ましい。 When the phenoxy resin is used, its content is not particularly limited, but it is preferably 1 to 40% by weight, more preferably 5 to 30% by weight based on the entire first resin composition.
カップリング剤には、例えば、エポキシシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アミノシランカップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上を用いるのが好ましい。 As the coupling agent, it is preferable to use at least one selected from, for example, an epoxy silane coupling agent, a titanate coupling agent, an aminosilane coupling agent, and a silicone oil type coupling agent.
カップリング剤を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、無機充填材１００重量部に対して０．０５〜３重量部であるのが好ましく、０．１〜２重量部であるのがより好ましい。 When using a coupling agent, the content is not particularly limited, but it is preferably 0.05 to 3 parts by weight, and 0.1 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic filler. More preferred.
また、第１の樹脂組成物は、以上に説明した成分のほか、必要に応じて消泡剤、レベリング剤、顔料、酸化防止剤等の添加剤を含有することができる。 Moreover, the 1st resin composition can contain additives, such as an antifoamer, a leveling agent, a pigment, antioxidant, as needed besides the component demonstrated above.
第２の樹脂組成物は、第１の樹脂組成物と異なる組成、具体的には、第２の樹脂層４が第１の樹脂層３より可撓性が高くなるような組成に設定されている。
The second resin composition is set to a composition different from the first resin composition, specifically, a composition in which the
第２の樹脂組成物の構成成分には、第１の樹脂組成物で挙げたものと同様のものを用いることができるが、樹脂や充填材等の種類および含有量、樹脂の分子量（平均繰り返し単位数）等の少なくとも１つを異ならせることにより、第２の樹脂組成物の組成は、第１の樹脂組成物と異なっている。その結果、第２の樹脂層４は、第１の樹脂層３と異なる特性を有している。
The constituents of the second resin composition can be the same as those mentioned in the first resin composition, but the type and content of the resin and filler, the molecular weight of the resin (average repeat The composition of the second resin composition differs from that of the first resin composition by making at least one such as the number of units different. As a result, the
この第２の樹脂層４の面方向、すなわち、プリプレグ１の長手方向（Ｘ方向）および幅方向（Ｙ方向）の熱膨張係数は、特に限定されないが、２０ｐｐｍ以下であるのが好ましく、５〜１６ｐｐｍであるのがより好ましい。第２の樹脂層４の熱膨張係数が前記範囲内であると、プリプレグ１は、高い接続信頼性を有すことができ、得られる基板は、半導体素子等の実装信頼性に優れたものとなる。
The thermal expansion coefficient in the surface direction of the
また、プリプレグ１全体の面方向の熱膨張係数は、特に限定されないが、１６ｐｐｍ以下であるのが好ましく、１２ｐｐｍ以下であるのがより好ましく、５〜１０ｐｐｍであるのがさらに好ましい。プリプレグ１の熱膨張係数が前記範囲内であると、得られる基板において、繰り返しの熱衝撃に対する耐クラック性が向上する。
Further, the thermal expansion coefficient in the plane direction of the
面方向の熱膨張係数は、例えば、ＴＭＡ装置（ＴＡインスツルメント社製）を用いて、１０℃／分で昇温して評価することができる。 The thermal expansion coefficient in the surface direction can be evaluated by increasing the temperature at 10 ° C./min using, for example, a TMA apparatus (TA Instruments).
第１の樹脂層３上には、金属層１２が形成されている。この金属層１２は、配線部（導体回路）に加工される部分であり、例えば、銅箔、アルミ箔等の導電性を有する金属箔を第１の樹脂層３に接合すること、銅、アルミニウムを第１の樹脂層３の表面にメッキすること等により形成される。金属層１２を配線部に加工する方法としては、特に限定されず、例えば、エッチング等が挙げられる。
A
また、第１の樹脂層３は、前述したような特性を有するため、高い密着性で金属層１２を保持することができるとともに、高い加工精度で金属層１２を配線部に形成することができるようになっている。金属層１２と第１の樹脂層３とのピール強度は、０．５ｋＮ／ｍ以上であるのが好ましく、０．６ｋＮ／ｍ以上であるのがより好ましい。これにより、金属層１２を配線部に加工し、得られる半導体装置１００（図１０参照）における接続信頼性をより向上させることができる。
In addition, since the
本実施形態では、金属層１２は、図示の構成では平均厚さｔｃ［μｍ］が第１の樹脂層３の第１の非含浸部３２の平均厚さｔａ２よりも薄いものであるが、これに限定されず、例えば、平均厚さｔｃが平均厚さｔａ２よりも厚いものであってもよいし、平均厚さｔｃが平均厚さｔａ２と同じ厚さものであってもよい。例えば平均厚さｔｃが平均厚さｔａ２と同じまたはそれよりも薄い場合、金属層１２を配線部に加工する際の加工性が向上したり、金属層１２が第１の樹脂層３から剥離し難いものとなる。
In the present embodiment, the
さて、前述したように、プリプレグ連続体４０には、複数の欠損部４０１が形成されている（図２、図３、図７参照）。これらの欠損部４０１は、プリプレグ連続体４０の長手方向に沿って周期的に、すなわち、本実施形態では等間隔に形成されている。
As described above, a plurality of
このプリプレグ連続体４０の各欠損部４０１が形成されている部分では、それぞれ、厚さが薄くなる分だけ、その強度が、欠損部４０１が形成されていない部分、すなわち、第１の樹脂層３に第１の非含浸部３２が残っている部分や第２の樹脂層４に第２の非含浸部４２が残っている部分の強度よりも小さくなる。換言すれば、このプリプレグ連続体４０の各欠損部４０１が形成されている部分は、それぞれ、脆弱になる。
In the portion where each
そして、プリプレグ連続体４０を、各欠損部４０１（繊維基材２の各欠損部４０１が位置する部分）で折り曲げることができる。また、各欠損部４０１をそれぞれ折り曲げる際には、その折り曲げ方向は、隣接する欠損部４０１同士では互いに反対方向となる。このような折り曲げにより、プリプレグ連続体４０は、蛇腹状に折り畳まれることとなる。これにより、プリプレグ連続体４０は、例えば保管等を行なう際に小型化に有利なものとなる。
And the prepreg
また、プリプレグ連続体４０では、折り曲げられるのは各欠損部４０１であるため、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４、金属層１２には、折り曲げによる応力が作用するのを防止または抑制されている。各層に応力が作用した場合、その厚さや組成によっては、当該各層が剥離したり、破損したりする不具合が生じるおそれがあった。しかしながら、本発明では、このような不具合が生じるのが確実に防止される。欠損部４０１は、それぞれ、応力を緩和する機能を有する部分であるということができる。
In addition, in the prepreg
また、各欠損部４０１のプリプレグ連続体４０の長手方向に沿った長さＬは、プリプレグ連続体４０の総厚（最大厚さ）１．５×ｔtotal以上であるのが好ましく、３．０×ｔtotal以上であるのがより好ましい。
The length L along the longitudinal direction of the
また、各欠損部４０１の深さｄは、繊維基材２の一部が両面側からそれぞれ露出する程度、すなわち、第１の樹脂層３側では金属層１２の平均厚さｔｃと第１の非含浸部３２の平均厚さｔａ２との和と同程度であるのが好ましく、第２の樹脂層４側では第２の非含浸部４２の平均厚さｔｂ２と同程度であるのが好ましい。この場合、図７に示すように、繊維基材２の各欠損部４０１が位置する部分では、第１の含浸部３１および第２の含浸部４１がそれぞれ残る。
The depth d of each
各欠損部４０１の長さＬおよび深さｄがそれぞれかかる大きさとなっていることにより、当該欠損部４０１での折り曲げを容易かつ確実に行なうことができる。また、プリプレグ連続体４０を伸ばした状態から折り曲げた状態にする際に、各欠損部４０１での折り曲げ角度を１８０度とすることができる。これにより、隣接するプリプレグ１となる部分同士をできる限り接近させることができ、よって、プリプレグ連続体４０は、より小型化されて、蛇腹状に折り畳まれる。
Since the length L and the depth d of each
図３に示すように、各欠損部４０１は、それぞれ、プリプレグ連続体４０からプリプレグ１を得る際に切断される切断部としても機能する。前述したように各欠損部４０１は、それぞれ、その厚さが薄くなっているため、当該欠損部４０１に対する切断を容易かつ迅速に行なうことができる。また、各欠損部４０１が薄くなっている分、その位置を容易に確認することができる。また、欠損部４０１と金属（金属層１２）のコントラストが異なるため、機械的に容易に認識することができる。そのため、プリプレグ連続体４０での切断すべき箇所を間違えるのを防止することができる。さらに、欠損部４０１では、金属（金属層１２）が樹脂部（第１の樹脂層３、第２の樹脂層４）とともに欠損しているため、切断時に樹脂粉の発生が抑制され、プリプレグ１の汚染を防止することができる。
As shown in FIG. 3, each
＜プリプレグ連続体製造装置（プリプレグ連続体の製造方法）＞
次に、プリプレグ連続体４０の製造に用いるプリプレグ連続体製造装置３０、すなわち、本発明のプリプレグ連続体の製造方法の実施形態において用いるプリプレグ連続体製造装置３０について、図１〜図５を参照しつつ説明する。
<Prepreg continuous body manufacturing device (manufacturing method of prepreg continuous body)>
Next, the prepreg continuous
図１、図２に示すように、プリプレグ連続体製造装置３０は、ハウジング６と、ハウジング６内に収納された第１のローラ７１ａ、７１ｂ、第２のローラ７２ａ、７２ｂおよび第３のローラ７３ａ、７３ｂと、ハウジング６内を減圧する減圧手段８と、欠損部４０１を形成する欠損部形成部材９ａ、９ｂおよびエッチング装置６０とを備えている。以下、各部の構成について説明する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the prepreg continuous
図４に示すように、ハウジング６は、間隔をおいて互いに対向配置された一対の壁部６１を有する、例えば箱状をなすものである。壁部６１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム等の各種金属、またはこれらを含む合金が挙げられる。
As shown in FIG. 4, the
ハウジング６の２つの壁部６１間には、第１のローラ７１ａおよび７１ｂと、第２のローラ７２ａおよび７２ｂと、第３のローラ７３ａおよび７３ｂとがそれぞれ架設されている。これらのローラは、例えば、多数の歯車が配置された歯車機構（図示せず）を介してモータ（図示せず）と連結されている。そして、このモータが作動すると、その動力が歯車機構を介して伝達され、各ローラがそれぞれ回転することとなる。なお、これらのローラは、同一の構成であるため、以下、第１のローラ７１ａの構成について代表的に説明する。
Between the two
図４に示すように、第１のローラ７１ａは、外形形状が円柱状をなし、その長手方向の中間部に位置する本体部７４と、本体部７４の両端側にそれぞれ位置する軸７５とで構成されている。各軸７５は、それぞれ、その外径が本体部７４の外径よりも縮径している。
As shown in FIG. 4, the
この第１のローラ７１ａは、各軸７５がそれぞれ壁部６１に設置された軸受け（ベアリング）７６に挿入されており、当該軸受け７６により回転可能に支持されている。
In the
なお、第１のローラ７１ａは、図１、図４に示す構成では中実体のものであるが、これに限定されず、例えば、中空体のものであってもよい。
In addition, although the
また、第１のローラ７１ａの構成材料としては、特に限定されず、例えば、壁部６１の構成材料で挙げたような各種金属材料、または、ニトリルゴム、ブチルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、フッ素ゴム系等の各種熱可塑性エラストマーを用いることができる。この場合、第１のローラ７１ａの本体部７４の外周面７４１には、外周面７４１が摩耗するのを防止する処理が施されていてもよい。この処理としては、例えば、外周面７４１にフッ素、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）、ＤＬＣ（Diamond Like Carbon）の被膜を形成する方法が挙げられる。
In addition, the constituent material of the
第１のローラ７１ａと第１のローラ７１ｂとは、水平方向に互いに平行に配置され、本体部７４の外周面７４１同士が互いに当接し（圧接し）合っている（図４参照）。そして、第１のローラ７１ａと第１のローラ７１ｂとが回転すると、これらの間で繊維基材２に第１の樹脂層３と第２の樹脂層４とをそれぞれ圧着する（接合する）ことができ、さらに、その圧着体であるプリプレグ連続体４０を図１中の左側から右側へ搬送することができる。
The
なお、第１のローラ７１ａと第１のローラ７１ｂとは、それぞれ、繊維基材２に第１の樹脂層３、第２の樹脂層４を圧着しつつ、各樹脂層をそれぞれ加熱可能に構成されていてもよい。
The
第２のローラ７２ａと第２のローラ７２ｂとは、第１のローラ７１ａ、７１ｂと異なる位置、すなわち、第１のローラ７１ａ、７１ｂに対し繊維基材２の搬送方向前方であって、ハウジング６のプリプレグ連続体４０の出口に配置されている。また、第２のローラ７２ａと第２のローラ７２ｂとは、水平方向に互いに平行に配置され、本体部７４の外周面７４１同士が互いに当接し（圧接し）合っている。そして、第２のローラ７２ａと第２のローラ７２ｂとが回転すると、プリプレグ連続体４０を図１中の左側から右側へ搬送して、ハウジング６から排出することができる。その際、第２のローラ７２ａ、７２ｂは、互いに当接し合っているため、ハウジング６の出口を気密的に封止することができる。
The
第３のローラ７３ａと第３のローラ７３ｂとは、第１のローラ７１ａ、７１ｂに対し繊維基材２の搬送方向後方に配置されている。また、第３のローラ７３ａと第３のローラ７３ｂとは、互いに上下方向（鉛直方向）に離間し、水平方向には平行に対向配置されている。そして、第３のローラ７３ａが回転すると、第１の支持体５ａの第１の樹脂層３から支持基体５１を剥離する（巻き取る）ことができる（図１参照）。これと同様に、第３のローラ７３ｂが回転すると、第２の支持体５ｂの第２の樹脂層４から支持基体５１を剥離することができる（図１参照）。
The 3rd roller 73a and the
第１のローラ７１ａおよび７１ｂと、第２のローラ７２ａおよび７２ｂと、第３のローラ７３ａおよび７３ｂとは、図１に示す構成では本体部７４の外径（大きさ）は互いに同じであるが、これに限定されず、異なっていてもよい。
The
図５に示すように、減圧手段８は、ポンプ８１と、ポンプ８１と各壁部６１にそれぞれ形成された開口部６１１とを接続する接続管８２とを有している。
As shown in FIG. 5, the
ポンプ８１は、ハウジング６の外側に設置され、例えば真空ポンプが適用される。真空ポンプとしては、例えばダイアフラムポンプ、揺動ピストン型ポンプ、ロータリーポンプ、ディフュージョンポンプ、ターボ分子ポンプ等を用いることができる。
The
各接続管８２は、それぞれ、例えばステンレス鋼等のような金属材料で構成された硬質管である。
Each
各開口部６１１は、それぞれ、内部空間７０に向かって開口している。なお、図５に示す構成では双方の壁部６１にそれぞれ開口部６１１が形成されているが、これに限定されず、例えば、一方の壁部６１にのみ開口部６１１が形成されていてもよい。
Each
そして、ポンプ８１を作動させることにより、各開口部６１１から内部空間７０内の空気Ｇを吸引することができ、よって、内部空間７０を減圧することができる。
Then, by operating the
第２のローラ７２ａ、７２ｂに対しプリプレグ連続体４０の搬送方向前方には、プリプレグ連続体４０の搬送方向前方には、エッチング装置６０が配置されている。
An
図２に示すエッチング装置６０は、金属層１２の欠損部４０１を形成したい部分を欠損させる（除去する）装置である。このエッチング装置６０は、例えば過硫酸ナトリウムで構成されたエッチング液で、金属層１２をエッチングすることができる。これにより、金属層１２には、その一部が欠損した金属層欠損部１２１が形成される。
An
エッチング装置６０に対しプリプレグ連続体４０の搬送方向前方には、欠損部形成部材９ａ、９ｂが配置されている。図２に示す欠損部形成部材９ａ、９ｂは、欠損部４０１を最終的に形成するものである。欠損部形成部材９ａ、９ｂは、それぞれ、板片で構成され、その縁部に鋭利なエッジ部９１を有する部材である。なお、欠損部形成部材９ａ、９ｂの構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼等のような比較的硬質の金属材料を用いることができる。
Defect
欠損部形成部材９ａは、プリプレグ連続体４０の上方で、上下方向に移動可能に支持されている。これにより、欠損部形成部材９ａは、プリプレグ連続体４０に対し接近・離間することができる。そして、欠損部形成部材９ａが接近した状態でプリプレグ連続体４０が移動すると、各金属層欠損部１２１から露出した第１の樹脂層３の第１の非含浸部３２をエッジ部９１により切り欠いて（削り取って）欠損させることができる。
The defect
欠損部形成部材９ｂは、プリプレグ連続体４０の下方で、上下方向に移動可能に支持されている。これにより、欠損部形成部材９ｂは、プリプレグ連続体４０に対し接近・離間することができる。そして、欠損部形成部材９ｂが接近した状態でプリプレグ連続体４０が移動すると、第２の樹脂層４の第２の非含浸部４２をエッジ部９１により切り欠いて欠損させることができる。
The
欠損部形成部材９ａ、９ｂで切り欠かれた部分は、プリプレグ連続体４０から除去され、当該プリプレグ連続体４０には、欠損部４０１が複数形成されることとなる。
The portions cut out by the defect
次に、プリプレグ連続体製造装置３０によりプリプレグ連続体４０が製造される過程について、図１、図２を参照しつつ説明する。
Next, a process of manufacturing the prepreg
プリプレグ連続体製造装置３０では、第１のローラ７１ａ、７１ｂと、第２のローラ７２ａ、７２ｂと、第３のローラ７３ａ、７３ｂとが回転するのに先立ち、減圧手段８を作動させ、内部空間７０内を減圧しておく。
In the prepreg continuous
また、繊維基材２、第１の支持体５ａ、第２の支持体５ｂは、それぞれ、予め内部空間７０内に巻回した状態で、収納されている。
Moreover, the
第１の支持体５ａは、第３のローラ７３ａが回転すると、支持基体５１が第３のローラ７３ａに巻き取られ（引張られ）、これにより、金属層１２が積層された第１の樹脂層３から支持基体５１が剥離される。支持基体５１が剥離した第１の樹脂層３は、徐々に繊維基材２に接近していく。
In the
また、第２の支持体５ｂは、第３のローラ７３ｂが回転すると、支持基体５１が第３のローラ７３ｂに巻き取られ、これにより、第２の樹脂層４から支持基体５１が剥離される。支持基体５１が剥離した第２の樹脂層４は、徐々に繊維基材２に接近していく。
In addition, when the
このように第１の樹脂層３および第２の樹脂層４がそれぞれ繊維基材２と圧着される直前（以前）に支持基体５１が剥離することができることにより、当該支持基体５１が各樹脂層の圧着の邪魔になるのを防止することができるとともに、圧着直前まで支持基体５１で各樹脂層を保護することができる。
As described above, the
そして、繊維基材２と第１の樹脂層３と第２の樹脂層４とは、第１のローラ７１ａと第１のローラ７１ｂとの間を一括して通過することとなる。これにより、繊維基材２の両面にそれぞれ第１の樹脂層３および第２の樹脂層４が接合される（圧着される）。
And the
次いで、図２に示すように、前述したエッチング装置６０および欠損部形成部材９ａ、９ｂで順に欠損部４０１を形成し、プリプレグ連続体４０を得る。なお、プリプレグ連続体４０は、各欠損部４０１で折り曲げて、折り畳まれた状態とすることもできる。
Next, as shown in FIG. 2, the
なお、プリプレグ連続体製造装置３０としては、図１に示す構成のものの他に、図６に示す構成のものも用いることができる。図６に示す構成のプリプレグ連続体製造装置３０について、説明する。
In addition, as a prepreg continuous
図６に示すように、このプリプレグ連続体製造装置３０は、帯状の繊維基材２に対し、短冊状の第１の支持体５ａおよび第２の支持体５ｂをそれぞれ供給して、プリプレグ連続体４０を製造するものである。プリプレグ連続体製造装置３０は、第１のローラ２７１ａおよび２７１ｂと、第２のローラ２７２ａおよび２７２ｂと、第３のローラ２７３ａおよび２７３ｂと、第４のローラ２７４ａおよび２７４ｂと、プレス機７７とを備えている。
As shown in FIG. 6, the prepreg continuous
第１のローラ２７１ａと第１のローラ２７１ｂとは、上下方向に離間して配置されている。第１のローラ２７１ａは、帯状のフィルム７８ａを送り出すものであり、第１のローラ２７１ｂは、帯状のフィルム７８ｂを送り出すものである。
The
第１のローラ２７１ａおよび２７１ｂに対し、繊維基材２の搬送方向後方には、第２のローラ２７２ａおよび２７２ｂが配置されている。第２のローラ２７２ａと第２のローラ２７２ｂも上下方向に離間している。第２のローラ２７２ａは、第１のローラ２７１ａから送り出されたフィルム７８ａを巻き取るものであり、第２のローラ２７２ｂは、第１のローラ２７１ｂから送り出されたフィルム７８ｂを巻き取るものである。
第１のローラ２７１ａおよび２７１ｂと、第２のローラ２７２ａおよび２７２ｂとの間には、第３のローラ２７３ａおよび２７３ｂが配置されている。第３のローラ２７３ａと第３のローラ２７３ｂも上下方向に離間している。第３のローラ２７３ａは、フィルム７８ａに張力を付与するアイドラであり、第３のローラ２７３ｂは、フィルム７８ｂに張力を付与するアイドラである。
第１のローラ２７１ａおよび２７１ｂと、第２のローラ２７２ａおよび２７２ｂとの間であって、第３のローラ２７３ａおよび２７３ｂよりも繊維基材２の搬送方向後方には、第４のローラ２７４ａおよび２７４ｂが配置されている。第４のローラ２７４ａと第４のローラ２７４ｂも上下方向に離間している。第４のローラ２７４ａは、第３のローラ２７３ａとともにフィルム７８ａに張力を付与するアイドラであり、第４のローラ２７４ｂは、第３のローラ２７３ｂとともにフィルム７８ｂに張力を付与するアイドラである。
The
そして、プリプレグ連続体製造装置３０は、フィルム７８ａとフィルム７８ｂとの間で、繊維基材２を第１の支持体５ａおよび第２の支持体５ｂごと挟持して、その状態で搬送することができる。
And the prepreg continuous
本発明における第１の支持体５ａおよび第２の支持体５ｂの供給方法は、例えば、繊維基材２の幅より大きいロール状の第１の支持体５ａをオートカッターにセットする。支持体が保護フィルムを有する場合には該保護フィルムを巻き取りロールで巻き取りながら繊維基材２面より剥離する。第１の支持体５ａの支持基体５１側からバキューム吸着で吸い付けることにより支持体を固定した後、機械的に行うことができる。支持体を搬送し、支持基体５１が外側になるよう、すなわち、第１の樹脂層３の面が繊維基材２の両面に接するように配置する（繊維基材２と第２の樹脂層４を有する第２の支持体５ｂについても同様）。仮付けについては、例えば、繊維基材２の送り方向前方一部において、第１の支持体５ａの支持基体５１側から加熱および加圧することで、部分的に支持体を繊維基材２に接着する。接着条件は、第１の樹脂層３に使用された樹脂組成物とその溶融粘度特性にもよるが、通常６０〜１３０℃の温度で、１〜１０秒程度で圧着する。その後、支持体は繊維基材２とともに搬送され、支持体を基板サイズに応じてカッターでカットすることにより、支持体が繊維基材２に仮付けされる。カットする際、樹脂組成物の切り粉が発生するのを低減する目的で、４０〜８０℃の範囲で加温されたカッターバックアップヒーター、および／または粉吸引装置が設置されていることが好ましい（繊維基材２と第２の樹脂層４を有する支持体５ｂについても同様）。
The supply method of the
第３のローラ２７３ａおよび２７３ｂと第４のローラ２７４ａおよび２７４ｂとの間には、プレス機７７が配置されている。プレス機７７は、第１の支持体５ａおよび第２の支持体５ｂが供給された状態の繊維基材２を、当該第１の支持体５ａおよび第２の支持体５ｂごと上下方向から加圧する装置である。この加圧により、第１の支持体５ａの第１の樹脂層３が繊維基材２に圧着し、第２の支持体５ｂの第２の樹脂層４が繊維基材２に圧着する。なお、図６に示す構成では、プリプレグ連続体４０は、支持基体５１が残ったままのものであるが、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４の圧着後、支持基体５１を剥離することもできる。
A
プレス機７７は、上側構造体７７１と下側構造体７７２とで構成されている。上側構造体７７１は、下部に凹部７７３ａが形成された上側支持体７７３と、凹部７７３ａ内に支持された加熱板７７４と、加熱板７７４の下面に設けられた板状の弾性体７７５とを有している。下側構造体７７２は、上部に凹部７７６ａが形成された下側支持体７７６と、凹部７７６ａ内に支持された加熱板７７７と、加熱板７７７の上面に設けられた板状の弾性体７７８とを有している。
The
このような構成のプレス機７７では、上側構造体７７１と下側構造体７７２との間で繊維基材２を第１の支持体５ａおよび第２の支持体５ｂごと加圧することができる。また、その加圧は、上側支持体７７３の凹部７７３ａと下側支持体７７６の凹部７７６ａとで囲まれた空間内で行なわれる。この空間内は、前記加圧時には減圧される。また、加熱板７７４および７７７で加熱しつつ、前記加圧が行なわれる。
In the
なお、図６に示す構成の装置には、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター（例えば、ＭＶＬＰ−５００／６００）、ニチゴー・モートン社製のラミネーター（例えば、ＣＶＰ−３００）等がある。 6 includes a vacuum pressurizing laminator (for example, MVLP-500 / 600) manufactured by Meiki Seisakusho, a laminator (for example, CVP-300) manufactured by Nichigo Morton, and the like.
＜切断装置＞
次に、プリプレグ連続体４０を切断する切断装置５０について、図３を参照しつつ説明する。
<Cutting device>
Next, the cutting
図３に示す切断装置５０は、プリプレグ連続体製造装置３０に対しプリプレグ連続体４０の搬送方向前方に位置している。この切断装置５０は、プリプレグ連続体４０を搬送するベルトコンベア５０４と、プリプレグ連続体４０を切断する切断部材（カッター）５０２とを備えている。
The cutting
ベルトコンベア５０４は、プリプレグ連続体製造装置３０から送り出されてきたプリプレグ連続体４０を伸ばした状態で水平方向に搬送することができる。ベルトコンベア５０４としては、特に限定されないが、例えば、ステンレス鋼で構成された可撓性を有する帯状体で構成することができる。
The
切断部材５０２は、下端部に並んだ２つの鋭利なエッジ部５０３を有する部材で構成されている。この切断部材５０２は、プリプレグ連続体４０の上方で、上下方向に移動可能に支持されている。そして、プリプレグ連続体４０の１つの欠損部４０１が切断部材５０２の直下に位置させた状態で、切断部材５０２が下方に移動すると、欠損部４０１にある繊維基材２の両端部をそれぞれ双方のエッジ部５０３で切断することができる。これにより、プリプレグ連続体４０から１つのプリプレグ１が切り離される。なお、切断部材５０２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼等のような比較的硬質の金属材料を用いることができる。
The cutting
＜基板＞
次に、プリプレグ１を用いた基板１０について、図９を参照しつつ説明する。この図９に示す基板１０は、第２の樹脂層４同士を内側にして配置された２つのプリプレグ１と、第２の樹脂層４同士間で挟持された繊維基材１３とを備えた積層体である。
<Board>
Next, the
繊維基材１３には、前述した繊維基材２と同様のものを用いることができる。また、本実施形態では、第２の樹脂層４は、前述したような特性（流動性）を有するため、繊維基材１３の少なくとも一部は、第２の樹脂層４に確実に埋め込まれる（埋設される）。
As the
このような基板１０は、プリプレグ１を２つ用意し、これらのプリプレグ１で繊維基材１３を挟持した状態で、例えば、真空プレス、常圧ラミネータおよび真空下で加熱加圧するラミネータを用いて積層する方法が挙げられる。真空プレスは、平板に挟んで通常のホットプレス機等で実施できる。例えば、名機製作所社製の真空プレス、北川精機社製の真空プレス、ミカドテクノス社製の真空プレス等が挙げられる。また、ラミネータ装置としては、ニチゴー・モートン社製のバキュームアップリケーター、名機製作所社製の真空加圧式ラミネータ、日立テクノエンジニアリング社製の真空ロール式ドライコータ等のような市販の真空積層機、またはベルトプレス等を用いて製造することができる。
Such a
なお、本発明の基板１０は、繊維基材１３が省略され、２つのプリプレグ１が第２の樹脂層４同士を直接接合してなる積層体を含むものであってもよい。
In addition, the board |
＜半導体装置＞
次に、基板１０を用いた半導体装置１００について、図１０を参照しつつ説明する。なお、図１０中では、繊維基材２、１３を省略して示し、第１の樹脂層３および第２の樹脂層４を一体として示してある。
<Semiconductor device>
Next, the
図１０に示す半導体装置１００は、多層基板２００と、多層基板２００上に搭載された半導体素子５００とを有している。また、その他、多層基板２００の下面には、配線部、パッド部、半田ボール等が設けられていてもよい。
A
多層基板２００は、コア基板として設けられた基板１０と、この基板１０の上側に設けられた３つのプリプレグ１ａ、１ｂ、１ｃと、基板１０の下側に設けられた３つのプリプレグ１ｄ、１ｅ、１ｆとを備えている。プリプレグ１ａ〜１ｃをそれぞれ構成する繊維基材２、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４、金属層１２の基板１０からの配置順番と、プリプレグ１ｄ〜１ｆをそれぞれ構成する繊維基材２、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４、金属層１２の基板１０からの配置順番とは、同じとなっている。すなわち、プリプレグ１ａ〜１ｃとプリプレグ１ｄ〜１ｆとは、互いに上下反転したもの同士となっている。
The
基板１０の各金属層１２は、それぞれ、所定のパターン（導体回路）に加工され、当該加工された金属層１２同士は、基板１０を貫通して設けられた導体部２０３により電気的に接続されている。
Each
また、プリプレグ１ａ〜１ｆの各金属層１２も、所定のパターンに加工され、隣接するプリプレグの金属層１２同士は、導体部２０２により電気的に接続されている。
The metal layers 12 of the
さらに、プリプレグ１ｃの金属層１２には、バンプ５０１を介して、半導体素子５００が電気的に接続されている。
Furthermore, the
なお、半導体装置１００（多層基板２００）は、基板１０の片面側に、４つ以上のプリプレグ１を設けるようにしてもよい。さらに、半導体装置１００は、本発明のプリプレグ１以外のプリプレグを含んでいてもよい。
In the semiconductor device 100 (multilayer substrate 200), four or
＜＜第２実施形態＞＞
図８は、本発明のプリプレグ連続体の第２実施形態を示す概略断面図である。
<< Second Embodiment >>
FIG. 8: is a schematic sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the prepreg continuous body of this invention.
以下、この図を参照して本発明のプリプレグ連続体およびプリプレグの第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the second embodiment of the prepreg continuous body and the prepreg of the present invention will be described with reference to this figure, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.
本実施形態は、欠損部の形成位置が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図８に示すプリプレグ連続体４０Ａでは、第１の非含浸部３２の平均厚さｔａ２と金属層１２の平均厚さｔｃとが同じ大きさとなっている。第１の樹脂層３（第１の非含浸部３２）は、樹脂材料で構成されており、ｔａ２＝ｔｃであれば、そのため金属層１２よりも柔軟なものとなる。この場合、各欠損部４０１を、金属層１２のみを欠損させた部分としても、当該各欠損部４０１でプリプレグ連続体４０Ａを十分に折り曲げることができる。
This embodiment is the same as the first embodiment except that the formation position of the defect portion is different.
In the prepreg
以上、本発明のプリプレグ連続体およびプリプレグを図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、プリプレグ連続体およびプリプレグを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。 As described above, the prepreg continuous body and the prepreg of the present invention have been described with respect to the illustrated embodiment, but the present invention is not limited to this, and each part constituting the prepreg continuous body and the prepreg exhibits the same function. It can be replaced with any configuration obtained. Moreover, arbitrary components may be added.
また、本発明のプリプレグ連続体およびプリプレグは、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。 Moreover, the prepreg continuous body and prepreg of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.
また、プリプレグ連続体での欠損部の形成は、図２に示す構成では隣接する欠損部同士の間隔が等間隔となるような周期性を有する形成であるが、これに限定されず、例えば、隣接する欠損部同士の間隔が大小を繰り返すような周期性を有する形成であってもよい。 In addition, the formation of the defect portion in the prepreg continuous body is a formation having periodicity such that the interval between adjacent defect portions is equal in the configuration shown in FIG. 2, but is not limited thereto, for example, The formation may have a periodicity such that the interval between adjacent defect portions repeats the magnitude.
また、プリプレグ連続体は、図７に示す構成では繊維基材の両面にそれぞれ樹脂層が接合されたものであるが、これに限定されず、繊維基材の片面にのみ樹脂層が接合されたものであってもよい。 Further, in the configuration shown in FIG. 7, the prepreg continuous body is one in which the resin layers are bonded to both surfaces of the fiber base material, but is not limited thereto, and the resin layer is bonded to only one surface of the fiber base material. It may be a thing.
また、プリプレグ連続体は、図７に示す構成では繊維基材に第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物がそれぞれ含浸したものであるが、これに限定されず、例えば次のようなものであってもよい。１つ目の例は、繊維基材の厚さ方向に、第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物がいずれも含浸していないプリプレグ連続体。２つ目の例は、繊維基材の厚さ方向全体にわたって第１の樹脂組成物が含浸し、第２の樹脂組成物は含浸していないプリプレグ連続体。３つ目の例は、繊維基材の厚さ方向全体にわたって第２の樹脂組成物が含浸し、第１の樹脂組成物は含浸していないプリプレグ連続体。４つ目の例は、繊維基材の厚さ方向の一部に第１の樹脂組成物が含浸し、第２の樹脂組成物は含浸していないプリプレグ連続体。５つ目の例は、繊維基材の厚さ方向の一部に第２の樹脂組成物が含浸し、第１の樹脂組成物は含浸していないプリプレグ連続体。 Further, in the configuration shown in FIG. 7, the prepreg continuous body is a fiber base material impregnated with the first resin composition and the second resin composition, respectively, but is not limited thereto. It may be a thing. The first example is a prepreg continuous body in which neither the first resin composition nor the second resin composition is impregnated in the thickness direction of the fiber base material. The second example is a prepreg continuous body in which the first resin composition is impregnated throughout the thickness direction of the fiber base material and the second resin composition is not impregnated. The third example is a prepreg continuous body in which the second resin composition is impregnated throughout the thickness direction of the fiber base material and the first resin composition is not impregnated. The fourth example is a prepreg continuous body in which the first resin composition is impregnated in a part of the thickness direction of the fiber base material and the second resin composition is not impregnated. The fifth example is a prepreg continuous body in which a part of the fiber base in the thickness direction is impregnated with the second resin composition and not impregnated with the first resin composition.
また、プリプレグ連続体は、図７に示す構成では平均厚さｔａ１と平均厚さｔｂ１との大小関係はｔａ１＞ｔｂ１であるが、これとは反対の大小関係である「ｔａ１＜ｔｂ１」とした場合、プリプレグ連続体から得られるプリプレグに反りが発生するのを防止または抑制することが可能である。 In the prepreg continuous body, in the configuration shown in FIG. 7, the magnitude relationship between the average thickness t a1 and the average thickness t b1 is t a1 > t b1 , but the opposite magnitude relationship is “t a1. In the case of <t b1 ”, it is possible to prevent or suppress warping of the prepreg obtained from the prepreg continuous body.
また、プリプレグ連続体は、図７に示す構成では平均厚さｔａ２と平均厚さｔｂ２との大小関係はｔａ２＜ｔｂ２であるが、これに限定されず、例えば、ｔａ２＞ｔｂ２であってもよいし、ｔａ２＝ｔｂ２であってもよい。 In the configuration shown in FIG. 7, the prepreg continuous body has a size relationship between the average thickness t a2 and the average thickness t b2 of t a2 <t b2 , but is not limited thereto. For example, t a2 > t b2 may be sufficient and t a2 = t b2 may be sufficient.
また、プリプレグ連続体製造装置は、ハウジングから送り出されたプリプレグ連続体を乾燥するよう構成されていてもよい。 Moreover, the prepreg continuous body manufacturing apparatus may be comprised so that the prepreg continuous body sent out from the housing may be dried.
また、プリプレグ連続体製造装置は、前記実施形態ではハウジング内を減圧状態（真空状態）にしてプリプレグ連続体を製造するものであるが、これに限定されず、ハウジング内を減圧状態にせずにプリプレグ連続体を製造するものであってもよい。 In the above embodiment, the prepreg continuous body manufacturing apparatus manufactures a prepreg continuous body by reducing the pressure in the housing (vacuum state). However, the present invention is not limited to this, and the prepreg continuous body manufacturing apparatus is not limited to this. A continuum may be produced.
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ プリプレグ
２ 繊維基材（基材）
３ 第１の樹脂層（樹脂層）
３１ 第１の含浸部
３２ 第１の非含浸部
４ 第２の樹脂層（樹脂層）
４１ 第２の含浸部
４２ 第２の非含浸部
５ａ 第１の支持体（支持体）
５ｂ 第２の支持体（支持体）
５１ 支持基体（支持シート）
６ ハウジング
６１ 壁部
６１１ 開口部
７１ａ、７１ｂ 第１のローラ
７２ａ、７２ｂ 第２のローラ
７３ａ、７３ｂ 第３のローラ
７４ 本体部
７４１ 外周面
２７１ａ、２７１ｂ 第１のローラ
２７２ａ、２７２ｂ 第２のローラ
２７３ａ、２７３ｂ 第３のローラ
２７４ａ、２７４ｂ 第４のローラ
７５ 軸
７６ 軸受け（ベアリング）
７７ プレス機
７７１ 上側構造体
７７２ 下側構造体
７７３ 上側支持体
７７３ａ 凹部
７７４ 加熱板
７７５ 弾性体
７７６ 下側支持体
７７６ａ 凹部
７７７ 加熱板
７７８ 弾性体
７８ａ、７８ｂ フィルム
８ 減圧手段
８１ ポンプ
８２ 接続管
９ａ、９ｂ 欠損部形成部材
９１ エッジ部
１０ 基板
１２ 金属層
１２１ 金属層欠損部
１３ 繊維基材
２０ 界面
３０ プリプレグ連続体製造装置
４０、４０Ａ プリプレグ連続体
４０１ 欠損部
５０ 切断装置
５０２ 切断部材（カッター）
５０３ エッジ部
５０４ ベルトコンベア
６０ エッチング装置
７０ 内部空間
１００ 半導体装置
２００ 多層基板
２０２、２０３ 導体部
５００ 半導体素子
５０１ バンプ
ｄ 深さ
Ｇ 空気
Ｌ 長さ
ｔａ1、ｔａ２、ｔｂ1、ｔｂ２、ｔｃ平均厚さ
ｔtotal 総厚（最大厚さ）
Ｔ 最大厚さ
1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e,
3 First resin layer (resin layer)
31
41
5b Second support (support)
51 Support base (support sheet)
6
77
503
T Maximum thickness
Claims (15)
当該プリプレグ連続体の長手方向の途中には、少なくとも前記金属層の一部がその幅方向にわたって欠損した欠損部が前記長手方向に沿って周期的に複数形成されていることを特徴とするプリプレグ連続体。 A fiber base material having a long thin plate shape, a resin layer formed on one side or both sides of the fiber base material and formed of a resin composition, and a metal formed on the resin layer and formed of a metal material A prepreg continuum comprising a layer,
In the middle of the longitudinal direction of the prepreg continuous body, a plurality of deficient portions in which at least a part of the metal layer is missing in the width direction are periodically formed along the longitudinal direction. body.
前記金属層は、２つの前記樹脂層のうちの一方の樹脂層に形成されている請求項１ないし４のいずれかに記載のプリプレグ連続体。 The resin layer is formed on both sides of the fiber base material,
The prepreg continuous body according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal layer is formed on one of the two resin layers.
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