JP5843249B2 - 無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液 - Google Patents
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Description
1. 亜リン酸塩及びギ酸塩からなる群から選ばれた少なくとも1種の還元剤を有効成分として含有し、かつ錯化剤を含有しない水溶液からなる、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液であって、被処理物の処理対象部分が無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっき用の触媒が付与された金属材料である、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液。
2. 上記項1に記載の無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液を被処理物に接触させた後、水洗を行うことなく、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行うことを特徴とする無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっき方法であって、当該被処理物の処理対象部分が無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっき用の触媒が付与された金属材料である、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっき方法。
本発明の無電解パラジウム又はパラジウムめっきの前処理用活性化液は、還元剤を有効成分として含有する水溶液である。
(i)被処理物
本発明の活性化液は、金属材料上に無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行う際に、前処理として行う活性化処理に用いるものである。
本発明の活性化液による活性化処理は、被処理物を本発明の活性化液に接触させることによって行うことができる。
上記した方法で本発明の活性化液による活性化処理を行った後、水洗を行うことなく、直接、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行う。これにより、良好な析出性でカバーリング性に優れたパラジウム又はパラジウム合金めっき皮膜を形成することができる。また、本発明の活性化液を用いることによって、銅素材上に直接無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行う際にも、良好なパラジウム又はパラジウム合金めっき皮膜を形成することができる。
実施例1
被処理物として、樹脂基材上に、銅によるパッド部(BGAパターン)を形成した独立回路基板を用いた。図1に被処理物の概略の平面図を示す。パッド部の径は、0.2mmと0.6mmの2種類である。
(1)析出外観
目視によりパラジウムめっき皮膜の外観を評価した。
(2)析出性
パッド径0.6mmのBGA搭載用パターン部分について、パッド20個当たりの無電解パラジウムめっきが析出した個数を目視でカウントして、析出性を評価した。
(3)はんだ接合強度
パッド径0.6mmのBGA搭載用パターン部分について、無電解パラジウムめっき皮膜上に、市販の無電解金めっき液(奥野製薬工業製:フラッシュゴールド330)を用いて厚さ約0.03μmの金めっき皮膜を形成した。その後、Sn−3Ag−0.5Cuのはんだボールを搭載し、リフロー装置にて加熱した後、常温式はんだボールプル試験装置を用いてはんだ接合強度を測定した。1条件につき20個測定し、その平均値で評価を行った。尚、活性化処理を行っていない試験片については、無電解パラジウムめっきが析出した箇所についてのみ上記した方法ではんだ接合強度を測定した。
実施例1で用いたものと同じ銅によるパッド部(BGAパターン)を形成した独立回路基板を被処理物として用い、実施例1と同様にして、樹脂基板用の前処理剤を用いて脱脂、エッチング及びパラジウム触媒付与を行った後、無電解ニッケルめっきを行うことなく、上記表1及び表2に示す実施例1で用いた各活性化液に1分間浸漬後、水洗を行うことなく、表3に示す無電解パラジウムめっき液に浸漬して、厚さ約0.2μmのパラジウムめっき皮膜を形成した。
被処理物として、セラミックスからなる基材上に、印刷法によって銀ペーストによるパターンを形成した基板を用いた。図2に被処理物の概略の平面図を示す。
実施例3で用いたものと同じ銀ペーストによるパターンを有する基板を被処理物として用い、実施例3と同様にして、セラミックス用の前処理剤を用いて脱脂、エッチング及びパラジウム触媒付与を行った後、無電解ニッケルめっきを行うことなく、上記表1及び表2に示す各活性化液に1分間浸漬後、水洗を行うことなく、表3に示す無電解パラジウムめっき液に浸漬して、厚さ約0.2μmのパラジウムめっき皮膜を形成した。
Claims (2)
- (1)亜リン酸塩のみ、(2)ギ酸塩のみ、又は(3)亜リン酸塩、次亜リン酸塩及びギ酸塩からなる還元剤を0.05〜200g/L含有し、かつ錯化剤を含有しない水溶液からなる、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液であって、被処理物の処理対象部分が無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっき用の触媒が付与された金属材料である、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液。
- 請求項1に記載の無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液を被処理物に接触させた後、水洗を行うことなく、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行うことを特徴とする無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっき方法であって、当該被処理物の処理対象部分が無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっき用の触媒が付与された金属材料である、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっき方法。
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