JP5834467B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
また、リードは、さらに、第1側面と第2側面とを接続し、その表面が金属層で被覆された第3側面を有することが好ましい。
凹部は、リードの底面と第1側面と第3側面とから凹んだ段差であることが好ましい。
凹部は、曲面で構成されていることが好ましい。
第1の実施の形態に係る発光装置を説明する。図1(a)は第1の実施の形態に係る発光装置100を示す平面図であり、図1(b)は第1の実施の形態に係る発光装置100を示す側面図である。図2は第1の実施の形態に係る発光装置100を示す断面図である。図3(a)は第1の実施の形態に係る発光装置100を示す上面からの斜視図であり、図3(b)は第1の実施の形態に係る発光装置100を示す底面からの斜視図である。
リード10,20は正負一対となるように所定の間隔を空けて設ける。上述のように、パッケージ本体30から突出したリード10,20のうち、第1側面11,21はリード基材が露出した面であり、第2側面12,22および凹部14,24は金属層で被覆された面である。リード10,20の上面も金属層で被覆することができ、キャビティの内底面で露出するリード10,20の上面も金属層で被覆されていることが好ましい。金属層はメッキによって形成することができる。このメッキ処理は、個片化前の任意のタイミングで行うことができ、予めメッキ処理を施したリードフレームを用いることもできる。
凹部14,24は、第1側面11,21から凹んだ面であり、金属層で被覆されている。切断面である第1側面11,21から凹んだ面であることで、非切断面とすることができ、金属層で被覆されたまま個片化することができる。図1(a)および(b)に示すように、凹部14,24は第2側面12,22から離間した位置に設けられる。凹部14,24は、曲面で構成することで、接着部材が充填され易く、また、接着部材との接触面積を拡大することができる。さらに好ましくは、発光装置100の底面側から見て、弧状に凹んだ凹部とする。凹部14,24は、発光装置100の四隅に同一の形状および大きさで設けることが好ましい。また、凹部14,24は、第2側面12,22の面する方向、つまり第2側面12,22の法線方向とは異なる方向に開口した形状で設けられ、好ましくは、第2側面12,22の法線方向に対して垂直な方向に開口した形状とする。
パッケージ本体30としては、リード10,20を絶縁可能な絶縁性の部材を用いる。また、発光素子50の発光に対する反射率が高い材料で構成することが好ましい。波長350nm〜800nmにおける光反射率が70%以上であることが好ましく、波長420nm〜520nmの光反射率が80%以上であることが特に好ましい。このような材料としては、透光性の熱硬化性樹脂に光反射性物質を充填したものが挙げられる。透光性の樹脂は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を用いることができるが、熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。
封止部材40の材質は、例えば熱可塑性樹脂、または熱硬化性樹脂である。封止部材40は、発光素子を保護するため硬質のものが好ましい。また、封止部材40は、耐熱性、耐候性、耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。封止部材40は、所定の機能を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光体、反射性物質からなる群から選択される少なくとも1種を混合することもできる。また、所望外の波長をカットする目的で、封止部材40に有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させることができる。
発光素子50は、フェースアップ構造のものを使用することができるほか、フェースダウン構造のものも使用することができる。発光素子50の大きさは特に限定されない。また、発光素子10は、複数個使用することができ、全て同種類のものでもよく、光の三原色となる赤・緑・青の発光色を示す異種類のものでもよい。この発光素子50は、発光ピーク波長が350nm〜800nmのものを使用することができる。特に、窒化物系半導体からなる発光素子50を用いる場合には、420nm〜550nmの可視光の短波長領域に発光ピーク波長を有するものを用いることが好ましい。発光素子50は、例えば、エポキシ、シリコーン等の樹脂、Au−Sn共晶などの半田、銀、金、パラジウム等の導電性ペースト、低融点を有する金属等のろう材等によってリード10,20に接合される。
第2の実施の形態に係る発光装置を説明する。図5(a)は第1の実施の形態に係る発光装置200を示す平面図であり、図5(b)は第1の実施の形態に係る発光装置200を示す側面図である。図6(a)は第1の実施の形態に係る発光装置200を示す上面からの斜視図であり、図6(b)は第1の実施の形態に係る発光装置200を示す底面からの斜視図である。本実施形態に係る発光装置は、リード210,220の形状が異なる以外は、第1の実施の形態に係る発光装置と同様の構成を採用できる。また、第1の実施の形態に係る発光装置と共通する部材は同じ符号とし、説明を省略する。
図5および図6に示す発光装置200は、図7に示すリードフレーム90を用意する工程と、図8に示すように、リードフレーム90のスリット91に沿って連続する樹脂成形体94を形成する工程と、隣り合うスリットの孔部91aおよび凹部92を結ぶラインに沿って、リードフレーム90及び樹脂成形体94を切断し、個片化する工程と、を主に有する製造方法によって製造することが好ましい。
10,20,210,210a,220 リード
11,21,211,221 第1側面
12,22,212,222 第2側面
213,223 第3側面
14,24,214,224 凹部
15,25,215,225 底面
30,30a パッケージ本体
40 封止部材
50 発光素子
60 金属ワイヤ
70 接着部材
80 実装基板
90 リードフレーム
91 スリット
91a 孔部
92 凹部
93a,93b,93c 貫通孔
94 樹脂成形体
Claims (8)
- 発光素子と、
前記発光素子を収納するパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の対向する面からそれぞれ突出した一対のリードと、を備え、
前記一対のリードは、それぞれ、前記パッケージ本体の側面と同一平面に配置されリード基材が露出した第1側面と、前記リードの終端面であり、その表面が金属層で被覆された第2側面と、前記第1側面と前記第2側面とを接続し、その表面が金属層で被覆された第3側面と、を有し、
前記第1側面に、その表面が金属層で被覆された凹部が設けられ、
前記第3側面の面する方向が、前記第2側面の面する方向および前記凹部の開口方向と異なる発光装置。 - 前記凹部は、前記リードの底面及び前記第1側面から凹んだ段差である請求項1に記載の発光装置。
- 前記凹部は、前記リードの底面と前記第1側面と前記第3側面とから凹んだ段差である請求項1又は請求項2に記載の発光装置。
- 前記凹部は、曲面で構成されている請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第3側面および前記凹部は、前記発光装置の四隅に設けられた請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記一対のリードに、さらに貫通孔が設けられた請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記貫通孔は、その一部が前記一対のリードの突出部分に形成された請求項6に記載の発光装置。
- 前記一対のリードの前記パッケージに被覆される部位の幅は、前記一対のリードの前記パッケージから突出する部位の幅よりも狭い請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の発光装置。
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