JP5833211B2 - 成膜方法 - Google Patents
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Description
したがって、本発明は、成膜用ワークを射出成形により成形するとき、あるいは金型から取り出すとき、成膜面に射出成形痕が付かない、すなわち高均質の薄膜を有する薄膜製品を得ることができる成膜方法を提供することを目的としている。
M’1、M’2 非成膜面 H 把持部(押出部)
1 固定側金型 2 凹部
4 キャビティ 5 可動側金型
6 コア 10 取出装置
11 吸着装置 21 剥離装置
31 固定側金型 32 凹部
34 キャビティ 35 可動側金型
36 コア 40 主エジェクタピン
41 補助エジェクタピン
50 成膜装置 51 成膜室
Claims (2)
- 一対の金型により成膜用ワークを射出成形する成形工程と、前記成形工程で成形した成膜用ワークを金型から取り出す取出工程と、前記取出工程で取り出された成膜用ワークを成膜室に搬入してその所定面に成膜する成膜工程からなる方法において、
前記成形工程時には、サイドゲートにより成膜用ワークを成形すると共に、成膜用ワークと一体的にその非成膜面側に把持部を成形し、
前記取出工程時には、成膜用ワークの非成膜面が一方の金型に残るように型を開き、そして非成膜面側の把持部をエジェクトピンで押し出すとき、非成膜面側を直接他のエジェクトピンでも押し出して成膜用ワークを前記一方の金型から取り出すことを特徴とする成膜方法。 - 請求項1に記載の方法において、前記取出工程時に成膜用ワークが所定量押し出されたとき、把持部を把持して取り出すことを特徴とする成膜方法。
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