JP5831487B2

JP5831487B2 - 非接触通信アンテナ、通信装置及び非接触通信アンテナの製造方法

Info

Publication number: JP5831487B2
Application number: JP2013073978A
Authority: JP
Inventors: 賦岩橋; 仁一森村; 田久保　裕幸; 裕幸田久保; 渡邊　誠; 誠渡邊; 内田　博; 博内田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2013-03-29
Filing date: 2013-03-29
Publication date: 2015-12-09
Anticipated expiration: 2033-03-29
Also published as: US9941589B2; TW201445808A; CN104078756B; JP2014199979A; TWI683473B; CN104078756A; US20140292610A1; CN204118259U

Description

本開示は、非接触通信アンテナ、通信装置及び非接触通信アンテナの製造方法に関する。

リーダ／ライタと信号の授受を行う携帯端末には、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用アンテナが設けられる。ＲＦＩＤ用のアンテナは、一般に、アルミ箔や銅箔などの導体を、プラスチックフィルムのような可撓性基材の両面に接着させた原反の両面に、コイルやキャパシタなどの等価回路パタンをレジスト印刷により印刷し、酸化鉄などのエッチング溶液でレジスト印刷されていない領域を除去（エッチング）することにより形成される。

レジスト印刷は、コストなどの観点から、スクリーン印刷方式に比べて連続印刷が可能な、グラビア印刷機などを用いたロール・ツー・ロール工法により処理されることが多い（例えば特許文献１等参照）。

特開２０１０−２５８３８１号公報

アンテナ原反の両面にアンテナパタンを形成する場合、正常に印刷出来れば表面と裏面とで印刷のずれは生じないが、正常に印刷できなければ、表面と裏面とで印刷のずれが生じる。コイルを形成したアンテナパタンをアンテナ原反の両面に形成する場合、この形成精度の問題で、アンテナ両面の導体部の重なりが変化するために、アンテナの静電容量が安定せずにアンテナの共振周波数の変動が大きくなる。

そこで本開示は、コイルを形成したアンテナパタンを両面に有する場合に、製造過程により生じ得る共振周波数の変動を抑えることが可能な、新規かつ改良された非接触通信アンテナ、通信装置及び非接触通信アンテナの製造方法の製造方法を提供する。

本開示によれば、基材の一の面に形成された第１のアンテナパタンと、前記基材の前記一の面の裏面に形成された第２のアンテナパタンと、を備え、前記第１のアンテナパタンは、第１のコイル部及び第１の電極部を備え、前記第２のアンテナパタンは、第２のコイル部及び第２の電極部を備え、前記第１の電極部及び前記第２の電極部によるキャパシタンスで、前記第１のコイル部及び前記第２のコイル部の形成状況に応じたキャパシタンスの変動を補償する、非接触通信アンテナが提供される。

また、本開示によれば、基材の一の面に、第１のコイル部及び第１の電極部を有する第１のアンテナパタンを形成するステップと、前記基材の前記一の面の裏面に、第２のコイル部及び第２の電極部を有する第２のアンテナパタンを形成するステップと、を備え、前記第１のアンテナパタンを形成するステップで形成される前記第１の電極部及び前記第２のアンテナパタンを形成するステップで形成される前記第２の電極部は、前記第１のアンテナパタンを形成するステップ及び前記第２のアンテナパタンを形成するステップでの前記第１のコイル部及び前記第２のコイル部の形成状況に応じたキャパシタンスの変動を補償する、非接触通信アンテナの製造方法が提供される。

以上説明したように本開示によれば、コイルを形成したアンテナパタンを両面に有する場合に、製造過程により生じ得る共振周波数の変動を抑えることが可能な、新規かつ改良された非接触通信アンテナ、通信装置及び非接触通信アンテナの製造方法を提供することが出来る。

ＬＣＲ並列共振回路を示す説明図である。既存の工法で作成したアンテナパタンを示す説明図である。図２のＡ−Ａ’線の断面を示す説明図である。本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナのアンテナパタンを示す説明図である。図４に示したＲＦＩＤアンテナ１００の断面の例を示す説明図である。図４に示したＲＦＩＤアンテナ１００の断面の例を示す説明図である。本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナの変形例を示す説明図である。本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナの製造方法を示す流れ図である。共振周波数及びキャパシタンスの変化を比較して示す説明図である。

以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

なお、説明は以下の順序で行うものとする。
＜１．既存のＲＦＩＤアンテナ＞
＜２．本開示の一実施形態＞
［ＲＦＩＤアンテナの構造例］
［ＲＦＩＤアンテナの製造方法例］
［共振周波数の変化例］
＜３．まとめ＞

＜１．既存のＲＦＩＤアンテナ＞
まず、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する前に、一般的な既存のＲＦＩＤアンテナの構造について説明する。

ＲＦＩＤの内、１３．５６Ｍｈｚをキャリア周波数とするＩＳＯ／ＩＥＣ１８０９２（ＮＦＣＩＰ−１）で使用されているアンテナの等価回路は、ＬＣＲ並列共振回路にモデリングされる。図１は、１３．５６Ｍｈｚをキャリア周波数とするＩＳＯ／ＩＥＣ１８０９２（ＮＦＣＩＰ−１）で使用されているアンテナの等価回路であるＬＣＲ並列共振回路を示す説明図である。

図１には、インダクタンスＬを有するコイル、レジスタンスＲを有する抵抗、キャパシタンスＣを有するキャパシタが示されており、コイルと抵抗が直列に接続され、コイル及び抵抗とキャパシタとが並列に接続されている状態が示されている。

この図１に示したような等価回路を実現するために、一般的なＲＦＩＤアンテナでは、両面に導体箔（Ａｌ、Ｃｕ）を接着した、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、（ポリイミド）ＰＩ等のプラスチックフィルムの原反に、インダクタンスであるコイル及び容量成分のキャパシタの等価回路パタンが形成される。この等価回路パタンの形成は、導体の表面にレジスト材を印刷し、導体をエッチングすることで行われる。

図２は、既存の工法で作成したＲＦＩＤアンテナのアンテナパタンを示す説明図であり、図３は、図２のＡ−Ａ’線の断面を示す説明図である。

図２に示した符号１１は、フィルム基材１０の一の面に形成されるコイル部であり、符号１２は、コイル１１が形成されるフィルム基材１０の面の反対側の面に形成されるコイル部である。また符号１３、１４は、所定のキャパシタンスを生成し得る電極部である。

上述のように、導体の表面にレジスト材を印刷し、導体をエッチングすることで形成されるアンテナによるキャパシタンスは、表の導体と裏の導体の位置を一致させることで形成される。

ロール・ツー・ロール工法でレジスト材を導体表面に印刷することによって、フィルム基材１０の表面と裏面とにそれぞれコイル部１１、１２を形成した場合、原反の表裏へのアンテナパタンの印刷精度の問題から、ＲＦＩＤアンテナ全体でのキャパシタンスに変動が生じ得る。

既存の技術においては、フィルム基材１０の表面と裏面のアンテナパタン形成の誤差は、製造時に意図する位置に対して最大で±０．５ｍｍ程度である。つまり、アンテナパタンの形成において、コイル部１１とコイル部１２とが最大で±０．５ｍｍずれることになる。なお、ここではロール・ツー・ロール工法でアンテナパタンを形成する際に原反が進行する方向（流れ方向）を正とする。

図２のように、例えば直径１センチ以下程度の小径のＲＦＩＤアンテナでは、そのパタンレイアウトの制約やエッチング量から、アンテナ線幅や線間が０．３ｍｍ程度である。従って、表面と裏面のアンテナパタンの最大のずれ量±０．５ｍｍは、コイル１本分程度のずれに相当し、アンテナ単体の共振周波数が大きく変動する。

アンテナ単体の共振周波数の変動は、表面と裏面のアンテナパタンの形成ずれによって、コイル部１１、１２による、または電極部１３、１４によるキャパシタンスが、発生または消失することに伴うものである。この共振周波数の変動によって、アンテナが実装されたＲＦＩＤのＩＣチップが受ける電力が変動し、リーダライタとの通信距離が安定しなくなってしまっていた。

そこで、以下で説明する本開示の一実施形態では、仮に表面と裏面のアンテナパタンの形成ずれが生じてしまった場合であっても、キャパシタンスの変動を抑えることで、共振周波数の変動を抑えることが可能なＲＦＩＤアンテナとその製造方法について説明する。

＜２．本開示の一実施形態＞
［ＲＦＩＤアンテナの構造例］
図４は、本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナの構造例を示す説明図である。以下、図４を用いて本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナの構造例について説明する。

図４に示したＲＦＩＤアンテナ１００の構造例は、ＲＦＩＤアンテナ１００を一の面から見た場合を示したものである。図４に示したように、本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００は、アンテナパタン１１０、１２０を有する。アンテナパタン１１０は、コイル部１１１と、電極部１１２、を有し、アンテナパタン１２０は、コイル部１２１と、電極部１２２と、を含んで構成される。コイル部１１１及び電極部１１２を有するアンテナパタン１１０は、レジスト印刷によってフィルム基材１０１の一の面に形成されうる。コイル部１２１及び電極部１２２を有するアンテナパタン１２０は、レジスト印刷によってフィルム基材１０１のアンテナパタン１１０が形成された面の反対側の面に形成されうる。

コイル部１１１、１２１は、図１に示した等価回路における、インダクタンスＬを有するコイルに相当する。コイル部１１１及びコイル部１２１により生成されるキャパシタンスと、電極部１１２及び電極部１２２により生成されるキャパシタンスの和が、図１に示した等価回路におけるキャパシタンスＣに相当する。図４に示した例では、コイル部１１１、１２１は、フィルム基材１０１の双方の面でコイルの位置が一致するように形成される。

ＲＦＩＤアンテナ１００は、グラビア印刷機などを用いたロール・ツー・ロール工法により生成されうる。すなわち、例えばグラビア胴の表面に形成されたグラビア版の微細線パタンの型溝に圧入された導電性ペーストが、フィルム基材１０１の両面に転写されることで、フィルム基材１０１の両面にアンテナパタンが形成される。そして酸化鉄などのエッチング溶液でレジスト印刷されていない領域を除去（エッチング）することにより、ＲＦＩＤアンテナ１００が形成される。

上述したように、ロール・ツー・ロール工法でフィルム基材１０１の表面および裏面へアンテナパタンを形成する際に、フィルム基材１０１の表面および裏面へのアンテナパタンの印刷精度によっては、製造時に意図する場所にアンテナパタンを形成出来ない場合がある。製造時に意図する場所にアンテナパタンを形成出来ないと、上述したようにＲＦＩＤアンテナ１００の全体でのキャパシタンスに変動が生じ得る。

そこで、製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０を形成出来ない場合であっても、ＲＦＩＤアンテナ全体でのキャパシタンスの変動を抑制するのが、電極部１１２及び電極部１２２の役割である。

電極部１１２及び電極部１２２は、アンテナパタン１１０、１２０の形成の際に、仮にフィルム基材１０１の双方の面で、コイル部１１１、１２１のコイルの位置が一致しなくなった場合に、その位置ずれによって消失するコイル部１１１、１２１によるキャパシタンスを、その位置ずれによって発生するキャパシタンスで補償する役割を有する。

図５は、図４に示したＲＦＩＤアンテナ１００の断面の例を示す説明図である。図５に示したＲＦＩＤアンテナ１００の断面は、製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０を形成した場合の例を示したものである。

図５に示したように、製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０が形成できると、フィルム基材１０１の双方の面で、コイル部１１１、１２１のコイルの位置が一致する。また、製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０が形成できると、フィルム基材１０１の双方の面で、電極部１１２、１２２の位置が一致しない。

このように製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０が形成できると、コイル部１１１、１２１によってキャパシタンスが生じるとともに、電極部１１２、１２２によってキャパシタンスは生じない。設計時には、製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０が形成できたことを前提に、適切な共振周波数となるようなアンテナパタンが設計される。

しかし、このように製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０が形成できなくなると、製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０が形成できた場合と比べ、コイル部１１１、１２１によるキャパシタンスが減少する。図６は、図４に示したＲＦＩＤアンテナ１００の断面の例を示す説明図であり、製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０が形成できなかった場合のＲＦＩＤアンテナ１００の断面の例を示す説明図である。

図５に示したように、製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０が形成できないと、フィルム基材１０１の双方の面で、コイル部１１１、１２１のコイルの位置が一致しなくなる。特に、製造時のフィルム基材１０１の進行方向に沿った方向で、コイル部１１１、１２１のコイルの位置が一致しなくなる。従って、製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０が形成できなくなると、製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０が形成できた場合と比べ、コイル部１１１、１２１によるキャパシタンスが減少することが、図５と図６との比較により分かる。

そこで、このコイル部１１１、１２１によるキャパシタンスの減少を補うのが電極部１１２、１２２である。図６に示したように、製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０が形成できなかった場合には、フィルム基材１０１の双方の面で、電極部１１２、１２２の位置が一致する。フィルム基材１０１の双方の面で、電極部１１２、１２２の位置が一致することで、電極部１１２、１２２によってキャパシタンスが生じる。

このように、本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００は、製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０が形成できなかった場合に、コイル部１１１、１２１によるキャパシタンスの減少を、電極部１１２、１２２によって生じるキャパシタンスで補償する。本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００は、電極部１１２、１２２を設けることで、アンテナパタン１１０、１２０の形成状態に応じたＲＦＩＤアンテナ１００全体でのキャパシタンスの変動が抑えられる。

図４に示した例では、コイル部１１１、１２１のコイルは略円状であったが、本開示は係る例に限定されるものではない。図７は本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００の変形例であるＲＦＩＤアンテナ１００’の構造例を示す説明図である。図７に示したように、コイル部１１１’、１２１’のコイルは略矩形状であってもよい。もちろん、本開示では、コイル部の形状は係る例に限定されないことは言うまでもなく、円形、矩形以外の形状を有していても良い。

また図４に示した例では、電極部１１２、１２２はコイル部１１１、１２１のコイルの内側に設けられていたが、本開示は係る例に限定されるものではなく、電極部１１２、１２２はコイル部１１１、１２１のコイルの外側に設けられていても良い。しかし、アンテナの面積を増大させないようにするためには、電極部１１２、１２２はコイル部１１１、１２１のコイルの内側に設けられることが望ましい。

また図４に示した例では、製造時に意図する場所にアンテナパタン１１０、１２０が形成できなかった場合に、コイル部１１１、１２１の形成状況に応じて生じ得るキャパシタンスの減少を、電極部１１２、１２２によって生じるキャパシタンスで補償したが、本開示は係る例に限定されるものではない。

例えば本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００は、正確に形成されている場合は電極部１１２、１２２によるキャパシタンスが生じているが、アンテナパタン１１０、１２０の位置が表裏でずれて正確に形成されなかった場合は電極部１１２、１２２によるキャパシタンスが減少するようなアンテナパタン１１０、１２０が形成されても良い。

アンテナパタン１１０、１２０の位置が表裏でずれて正確に形成されずに、電極部１１２、１２２によるキャパシタンスが減少する場合には、コイル部１１１、１２１によってキャパシタンスを発生させることで、ＲＦＩＤアンテナ１００全体でのキャパシタンスの変動が補償され得る。

以上、本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナの構造例について説明した。次に、本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナの製造方法について説明する。

［ＲＦＩＤアンテナの製造方法例］
図８は、本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００の製造方法の例を示す流れ図である。以下、図８を用いて本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００の製造方法について説明する。

図８に示した流れ図は、フィルム基材１０１としてＰＥＴフィルムを、導体箔としてアルミニウム箔を用いた場合の、ＲＦＩＤアンテナ１００の製造方法を示したものである。もちろん、フィルム基材１０１及び導体箔の材料は係る例に限定されるものではない。また上述したように、ＲＦＩＤアンテナ１００は、ロール・ツー・ロール工法により形成され得る。

まず、所定の厚さを有するＰＥＴフィルムの両面に、所定の厚さを有するアルミニウム箔を接着する（ステップＳ１０１）。次に、レジスト印刷によって、アルミニウム箔が接着されたＰＥＴフィルムの両面に、アンテナパタン１１０、１２０の形状を印刷する（ステップＳ１０２）。アンテナパタン１１０、１２０は、上述したように、それぞれ図４に示したようなコイル部１１１、１２１と、電極部１１２、１２２と、を有する。上述したように、電極部１１２、１２２は、ＰＥＴフィルムの進行方向へのアンテナパタン１１０、１２０の形成状況に応じたキャパシタンスの変動を補償する、

上記ステップＳ１０２でアンテナパタン１１０、１２０を印刷すると、続いて上記ステップＳ１０１でＰＥＴフィルムに接着したアルミニウムをエッチングする（ステップＳ１０３）。最後に、酸化鉄などのエッチング溶液を用いて、レジスト印刷されていない領域を除去する（ステップＳ１０４）。

本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００，図８に示したような製造方法によって製造されることで、上記ステップＳ１０２でのアンテナパタン１１０、１２０の印刷状態に応じたＲＦＩＤアンテナ１００全体でのキャパシタンスの変動が抑えられる。

以上、図８を用いて本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００の製造方法について説明した。次に、本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００の共振周波数の変化例を、既存の一般的なＲＦＩＤアンテナと比較することで示す。

［共振周波数の変化例］
図９は、図２に示した既存の一般的なＲＦＩＤアンテナと、図４に示した本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００との、共振周波数及びキャパシタンスの変化を比較して示す説明図である。

既存の一般的なＲＦＩＤアンテナでは、図９に示したように、量産時の工程能力を想定した±０．５ｍｍの形成ずれにより、アンテナ全体としてのキャパシタンスはおよそ６ｐＦの範囲で、共振周波数がおよそ２．６５ＭＨｚの範囲で、それぞれ変化する。

これに対し、本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００は、図９に示したように、量産時の工程能力を想定した±０．５ｍｍの形成ずれにより、アンテナ全体としてのキャパシタンスはおよそ１ｐＦの範囲で、共振周波数がおよそ５００ｋＨｚの範囲で、それぞれ変化する。つまり、本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００は、既存の一般的なＲＦＩＤアンテナに比べ、アンテナ全体のキャパシタンスの変化をおよそ１／６に抑え、共振周波数の変動範囲をおよそ１／５以下に抑えることができる。

従って、本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００は、電極部１１２、１２２によってアンテナ全体のキャパシタンスの変化を抑えることが出来るので、低コストで生産性の高いＲＦＩＤアンテナとして提供され得る。

上述してきた本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００は、ＩＣチップと接続されることでインレットを形成し得る。かかるインレットは、フィルムや紙が接着されることによってＲＦＩＤタグとして製造され得る。従って、本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００を備えるＲＦＩＤタグは、量産時の工程能力に起因する形成ずれに伴う共振周波数の変動が抑えられる。

また、本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００を備えた通信装置を提供することが可能になる。本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００を備えた通信装置としては、例えば上述のようなＲＦＩＤアンテナ１００を備えたＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤアンテナ１００を備えたＩＣカード等がある。

＜３．まとめ＞
以上説明したように本開示の一実施形態によれば、フィルム基材１０１の両面に形成される電極部１１２、１２２によって、フィルム基材１０１へのアンテナパタン１１０、１２０の印刷ずれにより生じうる、コイル部１１１、１２１によるキャパシタンスの変動を補償する、ＲＦＩＤアンテナ１００が提供される。

本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００は、フィルム基材１０１の両面に電極部１１２、１２２が形成されていることで、アンテナ全体としてのキャパシタンスの変動を抑えることができる。本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００は、アンテナ全体としてのキャパシタンスの変動を抑えることができるので、共振周波数の変動も抑えることが出来る。従って、本開示の一実施形態に係るＲＦＩＤアンテナ１００は、量産時の工程能力に起因するアンテナパタンの形成ずれが生じたとしても、リーダライタとの間の通信距離が安定する。

以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示はかかる例に限定されない。本開示の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。

なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
基材の一の面に形成された第１のアンテナパタンと、
前記基材の前記一の面の裏面に形成された第２のアンテナパタンと、
を備え、
前記第１のアンテナパタンは、第１のコイル部及び第１の電極部を備え、
前記第２のアンテナパタンは、第２のコイル部及び第２の電極部を備え、
前記第１の電極部及び前記第２の電極部によるキャパシタンスで、前記第１のコイル部及び前記第２のコイル部の形成状況に応じたキャパシタンスの変動を補償する、非接触通信アンテナ。
（２）
前記第１のコイル部の位置と前記第２のコイル部の位置とが対応しないことにより消失するキャパシタンスを、前記第１の電極部と前記第２の電極部とにより発生するキャパシタンスで補償する、前記（１）に記載の非接触通信アンテナ。
（３）
前記第１の電極部と前記第２の電極部とにより消失するキャパシタンスを、前記第１のコイル部の位置と前記第２のコイル部の位置とが対応することにより発生するキャパシタンスで補償する、前記（１）に記載の非接触通信アンテナ。
（４）
前記第１のコイル部及び前記第２のコイル部は、略円状である、前記（１）〜（３）のいずれかに記載の非接触通信アンテナ。
（５）
前記第１のコイル部及び前記第２のコイル部は、略矩形状である、前記（１）〜（３）のいずれかに記載の非接触通信アンテナ。
（６）
前記第１の電極部及び前記第２の電極部は、前記第１のコイル部及び前記第２のコイル部の内側に形成される、前記（１）〜（５）のいずれかに記載の非接触通信アンテナ。
（７）
前記第１のコイル部は、前記第２のコイル部より大きい径を有する、前記（１）〜（６）のいずれかに記載の非接触通信アンテナ。
（８）
前記第１のアンテナパタン及び前記第２のアンテナパタンは、レジスト印刷により形成される、前記（１）〜（７）のいずれかに記載の非接触通信アンテナ。
（９）
ロール・ツー・ロール工法により形成される、前記（１）〜（８）のいずれかに記載の非接触通信アンテナ。
（１０）
前記第１の電極部及び前記第２の電極部は、前記基材の流れ方向への前記第１のアンテナパタンと前記第２のアンテナパタンの形成状況に応じたキャパシタンスの変動を補償する、前記（９）に記載の非接触通信アンテナ。
（１１）
前記（１）〜（１０）のいずれかに記載の非接触通信アンテナを備える、通信装置。
（１２）
基材の一の面に、第１のコイル部及び第１の電極部を有する第１のアンテナパタンを形成するステップと、
前記基材の前記一の面の裏面に、第２のコイル部及び第２の電極部を有する第２のアンテナパタンを形成するステップと、
を備え、
前記第１のアンテナパタンを形成するステップで形成される前記第１の電極部及び前記第２のアンテナパタンを形成するステップで形成される前記第２の電極部は、前記第１のアンテナパタンを形成するステップ及び前記第２のアンテナパタンを形成するステップでの前記第１のコイル部及び前記第２のコイル部の形成状況に応じたキャパシタンスの変動を補償する、非接触通信アンテナの製造方法。
（１３）
前記非接触通信アンテナは、ロール・ツー・ロール工法により形成される、前記（１２）に記載の非接触通信アンテナの製造方法。
（１４）
前記第１の電極部及び前記第２の電極部は、前記基材の進行方向への前記第１のアンテナパタンと前記第２のアンテナパタンの形成状況に応じたキャパシタンスの変動を補償する、前記（１３）に記載の非接触通信アンテナの製造方法。

１００ＲＦＩＤアンテナ
１０１フィルム基材
１１０、１２０アンテナパタン
１１１、１２１コイル部
１１２、１２２電極部

Claims

基材の一の面に形成された第１のアンテナパタンと、
前記基材の前記一の面の裏面に形成された第２のアンテナパタンと、
を備え、
前記第１のアンテナパタンは、第１のコイル部及び第１の電極部を備え、
前記第２のアンテナパタンは、第２のコイル部及び第２の電極部を備え、
前記第１のコイル部の位置と前記第２のコイル部の位置とが対応しないことにより消失するキャパシタンスを、前記第１の電極部と前記第２の電極部とにより発生するキャパシタンスで補償する、非接触通信アンテナ。
基材の一の面に形成された第１のアンテナパタンと、
前記基材の前記一の面の裏面に形成された第２のアンテナパタンと、
を備え、
前記第１のアンテナパタンは、第１のコイル部及び第１の電極部を備え、
前記第２のアンテナパタンは、第２のコイル部及び第２の電極部を備え、
前記第１の電極部と前記第２の電極部とにより消失するキャパシタンスを、前記第１のコイル部の位置と前記第２のコイル部の位置とが対応することにより発生するキャパシタンスで補償する、非接触通信アンテナ。
前記第１のコイル部及び前記第２のコイル部は、略円状である、請求項１または２に記載の非接触通信アンテナ。
前記第１のコイル部及び前記第２のコイル部は、略矩形状である、請求項１または２に記載の非接触通信アンテナ。
前記第１の電極部及び前記第２の電極部は、前記第１のコイル部及び前記第２のコイル部の内側に形成される、請求項１または２に記載の非接触通信アンテナ。
前記第１のコイル部は、前記第２のコイル部より大きい径を有する、請求項１または２に記載の非接触通信アンテナ。
前記第１のアンテナパタン及び前記第２のアンテナパタンは、レジスト印刷により形成される、請求項１または２に記載の非接触通信アンテナ。
ロール・ツー・ロール工法により形成される、請求項１または２に記載の非接触通信アンテナ。
前記第１の電極部及び前記第２の電極部は、前記基材の流れ方向への前記第１のアンテナパタンと前記第２のアンテナパタンの形成状況に応じたキャパシタンスの変動を補償する、請求項８に記載の非接触通信アンテナ。
請求項１または２に記載の非接触通信アンテナを備える、通信装置。
基材の一の面に、第１のコイル部及び第１の電極部を有する第１のアンテナパタンを形成するステップと、
前記基材の前記一の面の裏面に、第２のコイル部及び第２の電極部を有する第２のアンテナパタンを形成するステップと、
を備え、
前記第１のアンテナパタンを形成するステップで形成される前記第１の電極部及び前記第２のアンテナパタンを形成するステップで形成される前記第２の電極部により発生するキャパシタンスで、前記第１のアンテナパタンを形成するステップ及び前記第２のアンテナパタンを形成するステップで形成される前記第１のコイル部の位置と前記第２のコイル部の位置とが対応しないことにより消失するキャパシタンスを補償する、非接触通信アンテナの製造方法。
基材の一の面に、第１のコイル部及び第１の電極部を有する第１のアンテナパタンを形成するステップと、
前記基材の前記一の面の裏面に、第２のコイル部及び第２の電極部を有する第２のアンテナパタンを形成するステップと、
を備え、
前記第１のアンテナパタンを形成するステップで形成される前記第１の電極部及び前記第２のアンテナパタンを形成するステップで形成される前記第２の電極部により消失するキャパシタンスを、前記第１のコイル部の位置と前記第２のコイル部の位置とが対応することにより発生するキャパシタンスで補償する、非接触通信アンテナの製造方法。
前記非接触通信アンテナは、ロール・ツー・ロール工法により形成される、請求項１１または１２に記載の非接触通信アンテナの製造方法。