JP5829108B2

JP5829108B2 - Optical element manufacturing method and optical element manufacturing apparatus

Info

Publication number: JP5829108B2
Application number: JP2011254097A
Authority: JP
Inventors: 中川　裕介; 裕介中川; 大吾平田; 浩司三宅; 中濱　正人; 正人中濱; 関　博之; 博之関; 正吾米村
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2011-11-21
Filing date: 2011-11-21
Publication date: 2015-12-09
Anticipated expiration: 2031-11-21
Also published as: JP2013107797A

Description

本発明は、レンズ、プリズム、ミラー等の光学素子を製造する光学素子の製造方法及び製造装置に関する。 The present invention relates to an optical element manufacturing method and manufacturing apparatus for manufacturing optical elements such as lenses, prisms, and mirrors.

従来、加熱軟化させた光学素子材料を加圧し、加圧した光学素子材料を冷却して硬化させることにより光学素子を製造する製造方法が知られている。
このような光学素子の製造方法において、光学素子材料を加熱ガスで浮遊させて加熱し、下型の上面に落下させて供給する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a manufacturing method is known in which an optical element is manufactured by pressurizing a heated and softened optical element material, and cooling and curing the pressurized optical element material.
In such an optical element manufacturing method, a technique is disclosed in which an optical element material is floated with a heating gas, heated, and dropped and supplied onto the upper surface of a lower mold (see, for example, Patent Document 1).

この特許文献１の光学素子の製造方法における工程の順番は、浮遊加熱、下型上への加熱部からの落下（供給）、加熱部退避、上型下降である。 The order of the steps in the optical element manufacturing method of Patent Document 1 is floating heating, dropping (supplying) from the heating unit onto the lower mold, retreating the heating unit, and lowering the upper mold.

特開平８−１３３７５８号公報JP-A-8-133758

しかしながら、上記特許文献１の光学素子の製造方法では、光学素子材料の浮遊状態を高精度に制御することは難しく、落下直前の浮遊位置によって供給位置がばらつく。
さらに、浮遊状態が仮に安定していたとしても、浮遊状態を解除する際には、加熱ガスの浮遊作用を均等に解除することは難しく、落下動作により供給位置がばらつく。 However, in the optical element manufacturing method of Patent Document 1, it is difficult to control the floating state of the optical element material with high accuracy, and the supply position varies depending on the floating position immediately before dropping.
Furthermore, even if the floating state is stable, when releasing the floating state, it is difficult to uniformly release the floating action of the heated gas, and the supply position varies due to the dropping operation.

本発明の目的は、加熱ガスにより加熱された光学素子材料を精度良く加圧位置へ供給することができる光学素子の製造方法及び製造装置を提供することである。 The objective of this invention is providing the manufacturing method and manufacturing apparatus of an optical element which can supply the optical element material heated with the heating gas to a pressurization position accurately.

本発明の光学素子の製造方法は、加熱部の内部において加熱ガスにより光学素子材料を加熱する加熱工程と、加熱された上記光学素子材料を第１の成形型と第２の成形型との間に供給する供給工程と、供給された上記光学素子材料を上記第１の成形型及び上記第２の成形型により加圧する加圧工程と、加圧された上記光学素子材料を冷却する冷却工程と、を含み、位置決め部材を上記光学素子材料に当接させてこの光学素子材料を位置決めする位置決め工程を更に含み、上記加熱工程では、上記位置決め部材により位置決めされた状態の上記光学素子材料を加熱する。 The optical element manufacturing method of the present invention includes a heating step of heating an optical element material with a heating gas inside a heating unit, and the heated optical element material between a first mold and a second mold. A supplying step for supplying the optical element material, a pressurizing step for pressurizing the supplied optical element material with the first mold and the second mold, and a cooling step for cooling the pressurized optical element material; A positioning step of positioning the optical element material by bringing the positioning member into contact with the optical element material, and in the heating step, the optical element material positioned by the positioning member is heated. .

また、上記光学素子の製造方法において、上記位置決め工程では、上記加熱工程が開始する前から上記光学素子材料を位置決めするようにしてもよい。
また、上記光学素子の製造方法において、上記供給工程後、上記加圧工程前に、上記光学素子材料が上記第１の成形型及び上記第２の成形型のいずれか一方の成形型に接触し、それ以降にこの光学素子材料が他方の成形型に接触する接触工程を更に含み、上記光学素子材料が上記一方の成形型に接触したとき以降に、上記光学素子材料に当接した上記位置決め部材を分離させる分離工程を更に含むようにしてもよい。 In the optical element manufacturing method, in the positioning step, the optical element material may be positioned before the heating step is started.
In the optical element manufacturing method, after the supplying step and before the pressurizing step, the optical element material comes into contact with one of the first mold and the second mold. And a contact step in which the optical element material comes into contact with the other mold after that, and the positioning member that comes into contact with the optical element material after the optical element material comes into contact with the one mold You may make it further include the isolation | separation process which isolate | separates.

また、上記光学素子の製造方法において、上記加熱工程では、上記位置決め部材により上記光学素子材料を回転させて加熱するようにしてもよい。
また、上記光学素子の製造方法において、上記加熱工程では、上記光学素子材料を挟んで対向する２つの上記加熱部から上記加熱ガスを上記光学素子材料に吹き付け、上記加圧工程では、上記第１の成形型と上記第２の成形型との中心同士を結ぶ中心軸に対して上記光学素子材料の温度分布が軸対称となるように回転した後の上記光学素子材料を加圧するようにしてもよい。 In the optical element manufacturing method, in the heating step, the optical element material may be rotated by the positioning member and heated.
In the optical element manufacturing method, in the heating step, the heating gas is blown onto the optical element material from two heating portions that are opposed to each other with the optical element material interposed therebetween. The optical element material after being rotated so that the temperature distribution of the optical element material is axisymmetric with respect to a central axis connecting the centers of the mold and the second mold may be pressed. Good.

また、上記光学素子の製造方法において、上記加熱工程では、上記位置決め部材により上記加熱部の内部に搬送された上記光学素子材料を加熱し、上記供給工程では、加熱された上記光学素子材料を、上記位置決め部材を移動させて上記第１の成形型と上記第２の成形型との間に供給するようにしてもよい。 In the optical element manufacturing method, in the heating step, the optical element material transported into the heating unit by the positioning member is heated, and in the supplying step, the heated optical element material is The positioning member may be moved and supplied between the first mold and the second mold.

本発明の光学素子の製造装置は、光学素子材料を内部において加熱ガスにより加熱する加熱部と、上記光学素子材料を加圧する第１の成形型及び第２の成形型と、上記光学素子材料を上記第１の成形型と上記第２の成形型との間に供給する供給部と、上記加熱部の内部に位置する上記光学素子材料に当接してこの光学素子材料を位置決めする位置決め部材と、を備える、光学素子の製造装置。 An optical element manufacturing apparatus according to the present invention includes a heating unit that heats an optical element material with a heating gas, a first mold and a second mold that pressurize the optical element material, and the optical element material. A supply unit that supplies between the first mold and the second mold; a positioning member that contacts the optical element material positioned inside the heating unit and positions the optical element material; An optical element manufacturing apparatus comprising:

本発明によれば、加熱ガスにより加熱された光学素子材料を精度良く加圧位置へ供給することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the optical element material heated with heating gas can be accurately supplied to a pressurization position.

本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図である。It is a front view which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造装置を示す平面図である。It is a top view which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態における加熱部の内部構造及び加熱部移動機構を示す右側面図である。It is a right view which shows the internal structure of a heating part in 1st Embodiment of this invention, and a heating part moving mechanism. 本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための光学素子の製造装置の正面図（その１）である。It is a front view (the 1) of the optical element manufacturing apparatus for demonstrating the manufacturing method of the optical element which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための光学素子の製造装置の正面図（その２）である。It is a front view (the 2) of the optical element manufacturing apparatus for demonstrating the manufacturing method of the optical element which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための光学素子の製造装置の正面図（その３）である。It is a front view (the 3) of the optical element manufacturing apparatus for demonstrating the manufacturing method of the optical element which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための光学素子の製造装置の正面図（その１）である。It is a front view (the 1) of the optical element manufacturing apparatus for demonstrating the manufacturing method of the optical element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための光学素子の製造装置の正面図（その２）である。It is a front view (the 2) of the optical element manufacturing apparatus for demonstrating the manufacturing method of the optical element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための光学素子の製造装置の正面図（その３）である。It is a front view (the 3) of the optical element manufacturing apparatus for demonstrating the manufacturing method of the optical element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための光学素子の製造装置の正面図（その４）である。It is a front view (the 4) of the optical element manufacturing apparatus for demonstrating the manufacturing method of the optical element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための平面図及び正面図（その１）である。It is the top view and front view (the 1) for demonstrating the manufacturing method of the optical element which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための平面図及び正面図（その２）である。It is the top view and front view (the 2) for demonstrating the manufacturing method of the optical element which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための平面図及び正面図（その３）である。It is the top view and front view (the 3) for demonstrating the manufacturing method of the optical element which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための平面図及び正面図（その１）である。It is the top view and front view (the 1) for demonstrating the manufacturing method of the optical element which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための平面図及び正面図（その２）である。It is the top view and front view (the 2) for demonstrating the manufacturing method of the optical element which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための平面図及び正面図（その３）である。It is the top view and front view (the 3) for demonstrating the manufacturing method of the optical element which concerns on 4th Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施の形態に係る光学素子の製造方法及び製造装置について、図面を参照しながら説明する。
＜第１実施形態＞ Hereinafter, an optical element manufacturing method and manufacturing apparatus according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<First Embodiment>

図１Ａ及び図１Ｂは、第１実施形態に係る光学素子の製造装置１を示す正面図及び平面図である。
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、光学素子の製造装置１は、加熱部１０と、第１の成形型及び第２の成形型の一例である可動型２１，３１を有する可動型ユニット２０，３０と、制御部４０と、加熱部移動機構５０と、加熱部側ベース部６０と、型側ベース部７０と、位置決め部材８０と、を備える。 1A and 1B are a front view and a plan view showing an optical element manufacturing apparatus 1 according to the first embodiment.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the optical element manufacturing apparatus 1 includes a heating unit 10, a movable mold unit 20 having movable molds 21 and 31 that are examples of a first mold and a second mold. 30, a control unit 40, a heating unit moving mechanism 50, a heating unit side base unit 60, a mold side base unit 70, and a positioning member 80.

なお、加熱部１０は、対向する２つの可動型２１，３１の間に光学素子材料１００を供給する供給部としても機能する。
図１Ａ、図１Ｂ、及び図２に示すように、加熱部１０は、本体部１１と、電気コイル１２と、気体供給管１３と、熱電対１４と、を有する。 The heating unit 10 also functions as a supply unit that supplies the optical element material 100 between the two movable molds 21 and 31 facing each other.
As shown in FIGS. 1A, 1B, and 2, the heating unit 10 includes a main body unit 11, an electric coil 12, a gas supply pipe 13, and a thermocouple 14.

本体部１１は、略円筒形状を呈し、鉛直なＺ軸方向に延びる長手方向を有し、上端に開口する。本体部１１の内径は７ｍｍで、図３Ａ〜図３Ｃに示す光学素子材料１００の直径は５ｍｍであるが、これらの大きさは一例にすぎない。また、光学素子材料１００は、球状でガラス転移点Ｔｇが５０６℃のガラス材料であるが、プラスチック等のその他の材料であってもよく、また、その他の形状としてもよい。 The main body 11 has a substantially cylindrical shape, has a longitudinal direction extending in the vertical Z-axis direction, and opens at the upper end. The inner diameter of the main body 11 is 7 mm, and the diameter of the optical element material 100 shown in FIGS. 3A to 3C is 5 mm, but these sizes are merely examples. The optical element material 100 is a glass material having a spherical shape and a glass transition point Tg of 506 ° C., but may be other materials such as plastic, or may have other shapes.

電気コイル１２は、本体部１１の内部に配置され、気体供給管１３から供給されるガスを加熱する。本体部１１内において電気コイル１２が加熱したガスは、図２に示す加熱ガスＧとして図３Ａ〜図３Ｃに示す光学素子材料１００に吹き付けられる。これにより、光学素子材料１００は、加熱ガスＧにより加熱される。 The electric coil 12 is disposed inside the main body 11 and heats the gas supplied from the gas supply pipe 13. The gas heated by the electric coil 12 in the main body 11 is sprayed onto the optical element material 100 shown in FIGS. 3A to 3C as the heating gas G shown in FIG. Thereby, the optical element material 100 is heated by the heating gas G.

気体供給管１３は、図示しない気体供給源から本体部１１にガスを供給する。気体供給管１３の気体供給経路の途中には、図示しないバルブが設けられ、このバルブによって流量が調整されている。 The gas supply pipe 13 supplies gas to the main body 11 from a gas supply source (not shown). A valve (not shown) is provided in the middle of the gas supply path of the gas supply pipe 13, and the flow rate is adjusted by this valve.

気体供給管１３のガス供給量は、光学素子材料１００の大きさや本体部１１の大きさなどによって適宜決定されればよく、本実施の形態では１０Ｌ／ｍｉｎである。
熱電対１４は、本体部１１の上端の温度を測定する。この測定温度に基づき、図１Ｂに示す制御部４０は、電気コイル１２への供給電圧を制御する。 The gas supply amount of the gas supply pipe 13 may be determined as appropriate depending on the size of the optical element material 100, the size of the main body 11, and the like, and is 10 L / min in the present embodiment.
The thermocouple 14 measures the temperature at the upper end of the main body 11. Based on this measured temperature, the control unit 40 shown in FIG. 1B controls the supply voltage to the electric coil 12.

なお、加熱部１０の構造は、光学素子材料１００を加熱ガスＧにより加熱しうるものであれば、本実施の形態のものに限定されない。
可動型ユニット２０，３０は、可動型２１，３１と、加熱ブロック２２，３２と、断熱ブロック２３，３３と、シリンダ２４，３４と、熱電対２５，３５と、を有する。 The structure of the heating unit 10 is not limited to that of the present embodiment as long as the optical element material 100 can be heated by the heating gas G.
The movable mold units 20 and 30 have movable molds 21 and 31, heating blocks 22 and 32, heat insulation blocks 23 and 33, cylinders 24 and 34, and thermocouples 25 and 35.

可動型２１，３１は、略円柱形状を呈し、水平なＸ軸方向に対向して配置されて光学素子材料１００を加圧する。可動型２１，３１には、例えば凸型の成形面２１ａ，３１ａが中央に形成されている。また、可動型２１，３１には、加熱ブロック２２，３２側である固定端にフランジ部２１ｂ，３１ｂが形成されている。なお、対向して配置される第１の成形型及び第２の成形型の一方が固定型であってもよい。 The movable dies 21 and 31 have a substantially cylindrical shape and are arranged facing the horizontal X-axis direction to pressurize the optical element material 100. For example, convex mold surfaces 21 a and 31 a are formed in the center of the movable dies 21 and 31. The movable molds 21 and 31 are formed with flange portions 21b and 31b at fixed ends on the heating blocks 22 and 32 side. One of the first molding die and the second molding die arranged to face each other may be a fixed die.

加熱ブロック２２，３２には、例えば３本の円柱形状のヒータ２２ａ，３２ａが挿入されている。
断熱ブロック２３，３３は、加熱ブロック２２，３２の熱を断熱する。 For example, three cylindrical heaters 22a and 32a are inserted into the heating blocks 22 and 32, respectively.
The heat insulating blocks 23 and 33 insulate the heat of the heating blocks 22 and 32.

シリンダ２４，３４は、可動型２１，３１、加熱ブロック２２，３２、及び断熱ブロック２３，３３をＸ軸方向に水平移動させる。
熱電対２５，３５は、加熱ブロック２２，３２の温度を測定する。制御部４０は、加熱ブロック２２，３２の測定温度に基づき、ヒータ２２ａ，３２ａの温度を制御して可動型２１，３１の温度（例えば５４０℃）を一定に維持する。 The cylinders 24 and 34 horizontally move the movable dies 21 and 31, the heating blocks 22 and 32, and the heat insulation blocks 23 and 33 in the X-axis direction.
The thermocouples 25 and 35 measure the temperature of the heating blocks 22 and 32. The control unit 40 controls the temperatures of the heaters 22a and 32a based on the measured temperatures of the heating blocks 22 and 32 to maintain the temperature of the movable molds 21 and 31 (for example, 540 ° C.) constant.

制御部４０は、加熱部１０の電気コイル１２、可動型ユニット２０，３０のヒータ２２ａ，３２ａ、加熱部移動機構５０、位置決め部材８０の位置などを制御してもよい。
制御部４０としては、ＣＰＵ、記憶部、入出力部、Ｉ／Ｆ部等を有するごく標準的なコンピュータ（情報処理端末）を用いることができる。光学素子の製造装置１に複数の制御部が配置されるようにしてもよい。 The control unit 40 may control the positions of the electric coil 12 of the heating unit 10, the heaters 22a and 32a of the movable units 20 and 30, the heating unit moving mechanism 50, the positioning member 80, and the like.
As the control unit 40, a very standard computer (information processing terminal) having a CPU, a storage unit, an input / output unit, an I / F unit, and the like can be used. A plurality of control units may be arranged in the optical element manufacturing apparatus 1.

加熱部移動機構５０は、加熱部支持部５１と、Ｚ軸スライダ５２と、ガイドプレート５３とを有する。
加熱部支持部５１は、加熱部１０を本体部１１の外周面において支持する。 The heating unit moving mechanism 50 includes a heating unit support unit 51, a Z-axis slider 52, and a guide plate 53.
The heating unit support unit 51 supports the heating unit 10 on the outer peripheral surface of the main body unit 11.

Ｚ軸スライダ５２は、加熱部支持部５１及び加熱部１０をガイドプレート５３に対して、Ｚ軸方向に移動させる。
ガイドプレート５３は、加熱部側ベース部６０に対して固定されている。 The Z-axis slider 52 moves the heating unit support unit 51 and the heating unit 10 with respect to the guide plate 53 in the Z-axis direction.
The guide plate 53 is fixed to the heating unit side base unit 60.

型側ベース部７０は、可動型ユニット取付部７１，７２と、側壁７３とを有する。
可動型ユニット取付部７１，７２には、可動型ユニット２０，３０がシリンダ２４，３４において取付けられている。可動型ユニット取付部７１，７２は、側壁７３に固定されている。 The mold side base part 70 has movable mold unit mounting parts 71 and 72 and side walls 73.
The movable units 20 and 30 are attached to the movable unit attachment portions 71 and 72 by cylinders 24 and 34, respectively. The movable unit mounting portions 71 and 72 are fixed to the side wall 73.

位置決め部材８０は、Ｚ軸方向に延びる長手方向を有する円筒形状を呈する。位置決め部材８０の中央の貫通孔８１の下部には、下端に近づくほど径が拡がる拡径部８１ａが形成されている。 The positioning member 80 has a cylindrical shape having a longitudinal direction extending in the Z-axis direction. In the lower part of the central through hole 81 of the positioning member 80, a diameter-expanded portion 81a whose diameter increases as it approaches the lower end is formed.

位置決め部材８０は、吸引機構を有し、拡径部８１ａにおいて光学素子材料１００に当接して光学素子材料１００を位置決めし、光学素子材料１００の位置及び姿勢を決定する。
また、位置決め部材８０は、光学素子材料１００との接触面において光学素子材料１００の温度を低下させないように、加熱されているとよい。また、位置決め部材８０は、離型剤をコーティングされることで、光学素子材料１００と融着するのを防止するとよい。 The positioning member 80 has a suction mechanism, contacts the optical element material 100 at the enlarged diameter portion 81a, positions the optical element material 100, and determines the position and posture of the optical element material 100.
Further, the positioning member 80 is preferably heated so as not to lower the temperature of the optical element material 100 at the contact surface with the optical element material 100. Further, the positioning member 80 may be prevented from being fused with the optical element material 100 by being coated with a release agent.

以下に光学素子材料１００から光学素子を製造する流れについて説明するが、上述の説明と重複する点については適宜説明を省略する。
まず、位置決め部材８０の下端に吸引されて位置決めされた状態（位置決め工程）の光学素子材料１００が、加熱部１０の内部に搬送される。このとき、加熱部１０は、２つの可動型２１，３１の間に位置する。 The flow of manufacturing an optical element from the optical element material 100 will be described below, but the description overlapping with the above description will be omitted as appropriate.
First, the optical element material 100 in a state of being sucked and positioned by the lower end of the positioning member 80 (positioning step) is conveyed into the heating unit 10. At this time, the heating unit 10 is located between the two movable molds 21 and 31.

加熱部１０では、図３Ａ或いは図２に示すように、気体供給管１３によって供給される加熱ガスＧが電気コイル１２により加熱され、位置決めされた光学素子材料１００が本体部１１において加熱ガスＧにより例えばガラス転移点以上になるまで加熱される（加熱工程）。なお、「加熱」とは、室温状態に対して熱を加えていることをいう。従って、例えば、加熱部１０内よりも低い温度状態（例えば室温状態）の光学素子材料１００を加熱部１０内に搬送して、加熱工程において加熱部１０内で光学素子材料１００の温度を室温よりも高い温度まで上昇させることができる。また、例えば、加熱部１０内よりも高い温度状態の光学素子材料１００を加熱部１０内に搬送して、加熱工程において加熱部１０内で光学素子材料１００の温度を室温よりも高い温度まで低下させることもできる。また、例えば、加熱部１０内と等温状態の光学素子材料１００を加熱部１０内に搬送して、加熱工程において加熱部１０内で光学素子材料１００の温度を室温よりも高い温度で保つこともできる。 In the heating unit 10, as shown in FIG. 3A or 2, the heating gas G supplied by the gas supply pipe 13 is heated by the electric coil 12, and the positioned optical element material 100 is heated by the heating gas G in the main body 11. For example, heating is performed until the glass transition point is reached (heating step). “Heating” means that heat is applied to the room temperature state. Therefore, for example, the optical element material 100 in a lower temperature state (for example, a room temperature state) than in the heating unit 10 is conveyed into the heating unit 10, and the temperature of the optical element material 100 is increased from room temperature in the heating unit 10 in the heating process. Can also be raised to higher temperatures. Further, for example, the optical element material 100 in a temperature state higher than that in the heating unit 10 is conveyed into the heating unit 10, and the temperature of the optical element material 100 is lowered to a temperature higher than room temperature in the heating unit 10 in the heating process. It can also be made. In addition, for example, the optical element material 100 that is isothermal with the heating unit 10 is transported into the heating unit 10, and the temperature of the optical element material 100 is maintained at a temperature higher than room temperature in the heating unit 10 in the heating process. it can.

例えばガラス転移点以上になるまで加熱された光学素子材料１００は、図３Ｂに示すように、位置決め部材８０により吸引（位置決め）された状態のまま、加熱部１０が下降することで、加熱部１０の外部に露出する。これにより、光学素子材料１００は、２つの可動型２１，３１の間に供給される（供給工程）。 For example, as shown in FIG. 3B, the optical element material 100 heated to the glass transition point or higher is sucked (positioned) by the positioning member 80, and the heating unit 10 is lowered, whereby the heating unit 10. Exposed outside. Thereby, the optical element material 100 is supplied between the two movable molds 21 and 31 (supply process).

その後、図３Ｃに示すように、位置決め部材８０により吸引（位置決め）された状態のまま、光学素子材料１００は、可動型ユニット２０，３０のシリンダ２４，３４が可動型２１，３１を互いに接近させることで、例えば、可動型２１に最初に接触することができる（接触工程開始）。その後、さらに可動型２１，３１を互いに接近させることで、光学素子材料１００は、例えば、可動型３１に接触することができる（接触工程終了）。なお、光学素子材料１００は、可動型２１と可動型３１とに同時に接触することもできる。従って、接触工程では、光学素子材料１００は、第１の成形型及び第２の成形型のいずれか一方の成形型（上述した例では可動型２１）に接触し、それ以降に（即ちその後または同時に）、他方の成形型（上述した例では可動型３１）に接触することができる。
そして、光学素子材料１００は、可動型２１，３１により加圧される（加圧工程）。 Thereafter, as shown in FIG. 3C, the optical element material 100 allows the cylinders 24 and 34 of the movable mold units 20 and 30 to move the movable molds 21 and 31 closer to each other while being sucked (positioned) by the positioning member 80. Thus, for example, the movable mold 21 can be contacted first (contact process start). Thereafter, the optical element material 100 can be brought into contact with the movable mold 31, for example, by bringing the movable molds 21 and 31 closer to each other (end of the contact process). The optical element material 100 can also be in contact with the movable mold 21 and the movable mold 31 simultaneously. Therefore, in the contact process, the optical element material 100 contacts one of the first mold and the second mold (the movable mold 21 in the above-described example), and thereafter (that is, after or At the same time, the other mold (movable mold 31 in the above example) can be contacted.
Then, the optical element material 100 is pressurized by the movable dies 21 and 31 (pressurizing process).

加圧工程において加圧された光学素子材料１００は、可動型ユニット２０，３０のヒータ２２ａ，３２ａの温度を降下させることにより、或いはヒータ２２ａ，３２ａを停止させること（自然冷却）により、例えばガラス転移点以下になるまで加圧保持された状態のまま冷却される（冷却工程）。なお、冷却工程は、加圧工程の際のヒータ２２ａ，３２ａの設定温度がガラス転移点以下（例えば４９０℃）の場合には、当該設定温度を変えないまま行われても良い。このことは、以下の実施形態でも同様である。 The optical element material 100 that has been pressurized in the pressurizing step is made, for example, by reducing the temperature of the heaters 22a and 32a of the movable units 20 and 30 or by stopping the heaters 22a and 32a (natural cooling). It cools with the state hold | maintained under pressure until it becomes below a transition point (cooling process). Note that the cooling process may be performed without changing the set temperature when the set temperature of the heaters 22a and 32a in the pressurizing process is equal to or lower than the glass transition point (for example, 490 ° C.). The same applies to the following embodiments.

冷却工程の後、光学素子材料１００（製造された光学素子）は、位置決め部材１８０から分離され（分離工程）、図示しない材料搬送部或いは搬出機構により光学素子の製造装置から搬出される。以上のようにして、光学素子が製造される。 After the cooling process, the optical element material 100 (manufactured optical element) is separated from the positioning member 180 (separation process), and is unloaded from the optical element manufacturing apparatus by a material conveyance unit or unloading mechanism (not shown). The optical element is manufactured as described above.

以上説明した本実施形態では、光学素子の製造方法は、位置決め部材８０を光学素子材料１００に当接させて光学素子材料１００を位置決めする位置決め工程を含み、加熱工程では、位置決め部材８０により位置決めされた状態の光学素子材料１００が加熱される。 In the present embodiment described above, the optical element manufacturing method includes a positioning step of positioning the optical element material 100 by bringing the positioning member 80 into contact with the optical element material 100. In the heating step, the optical element material 100 is positioned by the positioning member 80. The optical element material 100 in a heated state is heated.

そのため、加熱工程において加熱ガスＧにより光学素子１００の位置がずれるのを抑えることができる。よって、本実施の形態によれば、加熱ガスＧにより加熱された光学素子材料１００を精度良く加圧位置へ供給することができる。 Therefore, it is possible to suppress the position of the optical element 100 from being shifted by the heating gas G in the heating process. Therefore, according to the present embodiment, the optical element material 100 heated by the heating gas G can be accurately supplied to the pressurization position.

また、本実施形態の位置決め工程では、加熱工程が開始する前から光学素子材料１００が位置決めされる。そのため、加熱工程において加熱ガスＧにより光学素子１００の位置がずれるのを確実に抑えることができる。但し、光学素子材料１００が挿入されて加熱工程が開始した後に、加熱部１０に対して位置決め部材８０を挿入して、位置決め部材８０により位置決めされた状態の光学素子材料１００を加熱するようにしてもよい。 In the positioning step of the present embodiment, the optical element material 100 is positioned before the heating step is started. Therefore, it is possible to reliably suppress the position of the optical element 100 from being shifted by the heating gas G in the heating process. However, after the optical element material 100 is inserted and the heating process starts, the positioning member 80 is inserted into the heating unit 10 so that the optical element material 100 positioned by the positioning member 80 is heated. Also good.

また、本実施形態では、位置決め部材８０は、冷却工程後（光学素子材料１００が第１の成形型及び第２の成形型のうちの最初に接触する方に接触したとき以降の一例）に、光学素子材料１００から分離する。そのため、光学素子材料１００の位置決めを確実に行うことができる。なお、位置決め部材８０は、第１の成形型及び第２の成形型のうちの最初に接触する方に接触する前に光学素子材料１００から分離するようにしてもよいが、位置ずれを抑える観点では、第１の成形型及び第２の成形型のうちの最初に接触する方に接触したとき以降に、光学素子材料１００から分離するとよい。 Moreover, in this embodiment, the positioning member 80 is a cooling process (an example after the optical element material 100 comes into contact with the first one of the first mold and the second mold). Separate from the optical element material 100. Therefore, positioning of the optical element material 100 can be performed reliably. The positioning member 80 may be separated from the optical element material 100 before contacting the first one of the first molding die and the second molding die, but the viewpoint of suppressing the positional deviation. Then, it is good to isolate | separate from the optical element material 100 after the time of contacting the direction which contacts first among a 1st shaping | molding die and a 2nd shaping | molding die.

＜第２実施形態＞
図４Ａ〜図４Ｄは、第２実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための光学素子の製造装置１０１の正面図である。 Second Embodiment
4A to 4D are front views of the optical element manufacturing apparatus 101 for explaining the optical element manufacturing method according to the second embodiment.

本実施形態では、上述の第１実施形態と相違する事項を中心に説明し、共通する事項については説明を適宜省略する。
図４Ａ〜図４Ｄに示すように、光学素子の製造装置１０１は、加熱部１１０と、鉛直なＺ軸方向に対向するように配置された２つの可動型ユニット１２０，１３０と、下側加熱部支持部１５１と、下側Ｚ軸スライダ１５２と、上側加熱部支持部１５３と、上側Ｚ軸スライダ１５４と、型側ベース部１７０と、位置決め部材１８０と、を有する。 In the present embodiment, the description will be focused on matters that differ from the first embodiment described above, and description of common items will be omitted as appropriate.
As shown in FIGS. 4A to 4D, the optical element manufacturing apparatus 101 includes a heating unit 110, two movable units 120 and 130 arranged to face each other in the vertical Z-axis direction, and a lower heating unit. A support portion 151, a lower Z-axis slider 152, an upper heating portion support portion 153, an upper Z-axis slider 154, a mold-side base portion 170, and a positioning member 180 are included.

加熱部１１０は、上下に分離可能な下側本体部１１１ａ及び上側本体部１１１ｂと、下側本体部１１１ａに連結された気体供給管１１２と、を有する。下側本体部１１１ａは、下側加熱部支持部１５１及び下側Ｚ軸スライダ１５２によりＺ軸方向に移動可能となっており、上側本体部１１１ｂは、上側加熱部支持部１５３及び上側Ｚ軸スライダ１５４によりＺ軸方向に移動可能となっている。 The heating unit 110 includes a lower main body 111a and an upper main body 111b that are separable in the vertical direction, and a gas supply pipe 112 that is connected to the lower main body 111a. The lower main body portion 111a is movable in the Z-axis direction by the lower heating portion support portion 151 and the lower Z-axis slider 152, and the upper main body portion 111b is moved to the upper heating portion support portion 153 and the upper Z-axis slider. 154 allows movement in the Z-axis direction.

可動型ユニット１２０，１３０は、可動型１２１，１３１と、例えば３本のヒータ１２２ａ，１３２ａが挿入された加熱ブロック１２２，１３２と、断熱ブロック１２３，１３３と、シリンダ１２４，１３４と、図示しない熱電対と、を有する。 The movable units 120 and 130 include movable molds 121 and 131, heating blocks 122 and 132 into which, for example, three heaters 122a and 132a are inserted, heat insulation blocks 123 and 133, cylinders 124 and 134, and thermoelectrics (not shown). And a pair.

上型である可動型１２１は、凸型の成形面１２１ａ及び上端に位置するフランジ部１２１ｂを有し、下型である可動型１３１は、凸型の成形面１３１ａ及びこの成形面１３１ａが先端に形成された小径部１３１ｂと、を有する。 The movable mold 121, which is an upper mold, has a convex molding surface 121a and a flange portion 121b positioned at the upper end. The movable mold 131, which is a lower mold, has a convex molding surface 131a and the molding surface 131a at the tip. And a small-diameter portion 131b formed.

型側ベース部１７０は、可動型ユニット取付部１７１，１７２と、側壁１７３とを有する。
可動型ユニット取付部１７１，１７２には、可動型ユニット１２０，１３０がシリンダ１２４，１３４において取付けられている。可動型ユニット取付部１７１，１７２は、側壁１７３に固定されている。 The mold side base part 170 has movable mold unit mounting parts 171 and 172 and side walls 173.
The movable units 120 and 130 are attached to the movable unit mounting portions 171 and 172 by cylinders 124 and 134, respectively. The movable unit mounting portions 171 and 172 are fixed to the side wall 173.

位置決め部材（又は保持部材若しくはホルダ）１８０は、円筒形状（リング形状）を呈し、鉛直なＺ軸方向に延びる長手方向を有し、上端及び下端に開口する。位置決め部材１８０の中央に形成された貫通孔１８１は、上半分の大径部１８１ａと、下半分の小径部１８１ｂとを含む。位置決め部材１８０の上端には、フランジ部１８２が形成されている。 The positioning member (or holding member or holder) 180 has a cylindrical shape (ring shape), has a longitudinal direction extending in the vertical Z-axis direction, and opens at the upper end and the lower end. The through-hole 181 formed in the center of the positioning member 180 includes an upper half large-diameter portion 181a and a lower half small-diameter portion 181b. A flange portion 182 is formed at the upper end of the positioning member 180.

以下に光学素子材料１００から光学素子を製造する流れについて説明するが、上述の説明と重複する点については適宜説明を省略する。
図４Ａに示すように、位置決め部材１８０は、光学素子材料１００を加熱部１１０の上下に分割された本体部１１１ａ，１１１ｂの間に搬送する。そして、図４Ｂに示すように、上側本体部１１１ｂが下降し、光学素子材料１００は、位置決め部材１８０により連結された下側本体部１１１ａ及び上側本体部１１１ｂ内で加熱ガスＧにより例えばガラス転移点以上になるまで加熱される（加熱工程）。この加熱工程では、光学素子材料１００は、位置決め部材１８０により位置決めされた状態で加熱される。 The flow of manufacturing an optical element from the optical element material 100 will be described below, but the description overlapping with the above description will be omitted as appropriate.
As shown in FIG. 4A, the positioning member 180 conveys the optical element material 100 between the main body portions 111 a and 111 b divided above and below the heating unit 110. Then, as shown in FIG. 4B, the upper body portion 111b is lowered, and the optical element material 100 is, for example, a glass transition point by the heating gas G in the lower body portion 111a and the upper body portion 111b connected by the positioning member 180. It is heated until it becomes above (heating process). In this heating step, the optical element material 100 is heated while being positioned by the positioning member 180.

例えばガラス転移点以上になるまで光学素子材料１００が加熱されると、図４Ｃに示すように、上側本体部１１１ｂが上昇する。 For example, when the optical element material 100 is heated to the glass transition point or higher, as shown in FIG. 4C, the upper main body 111b rises.

そして、図４Ｄに示すように、光学素子材料１００は、位置決め部材１８０が移動することにより搬送され、２つの可動型１２１，１３１の間に供給される（供給工程）。その後、可動型１２１，１３１が互いに接近することにより、位置決め部材１８０により保持（位置決め）された状態のまま、光学素子材料１００は、例えば、可動型２１に最初に接触することができる（接触工程開始）。それ以降、例えば、可動型３１に接触することができる（接触工程終了）。 Then, as shown in FIG. 4D, the optical element material 100 is transported by the positioning member 180 moving, and is supplied between the two movable molds 121 and 131 (supply process). Thereafter, when the movable molds 121 and 131 approach each other, the optical element material 100 can first contact the movable mold 21 while being held (positioned) by the positioning member 180 (contact process), for example. start). Thereafter, for example, the movable mold 31 can be contacted (end of the contact process).

そして、光学素子材料１００は、可動型１２１，１３１により加圧される（加圧工程）。
加圧工程において加圧された光学素子材料１００は、可動型ユニット１２０，１３０のヒータ１２２ａ，１３２ａの温度を降下させることにより、或いは自然冷却により、例えばガラス転移点以下になるまで加圧保持された状態のまま冷却される（冷却工程）。 Then, the optical element material 100 is pressurized by the movable molds 121 and 131 (pressurizing process).
The optical element material 100 pressurized in the pressurizing step is held under pressure until the temperature of the heaters 122a and 132a of the movable units 120 and 130 is lowered or by natural cooling until, for example, the glass transition point or lower. It is cooled in the heated state (cooling process).

冷却工程の後、光学素子材料１００（製造された光学素子）は、図示しない材料搬送部或いは搬出機構により光学素子の製造装置から搬出されることで、位置決め部材１８０から分離される（分離工程）。以上のようにして、光学素子が製造される。 After the cooling step, the optical element material 100 (manufactured optical element) is separated from the positioning member 180 by being unloaded from the optical element manufacturing apparatus by a material conveying unit or unloading mechanism (not shown) (separation step). . The optical element is manufactured as described above.

以上説明した本実施形態の加熱工程では、光学素子材料１００は、位置決め部材１８０により加熱部１１０の内部に搬送されて加熱され、供給工程では、加熱された光学素子材料１００は、位置決め部材１８０が移動することにより２つの可動型１２１，１３１の間に供給される。そのため、位置決め部材１８０によって、光学素子材料１００の位置決めのみならず、光学素子材料１００の搬送をも行うことができる。 In the heating process of the present embodiment described above, the optical element material 100 is conveyed to the inside of the heating unit 110 by the positioning member 180 and heated. In the supplying process, the heated optical element material 100 is heated by the positioning member 180. By moving, it is supplied between the two movable molds 121 and 131. Therefore, not only the positioning of the optical element material 100 but also the conveyance of the optical element material 100 can be performed by the positioning member 180.

＜第３実施形態＞
図５Ａ〜図５Ｃは、第３実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための平面図及び正面図である。 <Third Embodiment>
5A to 5C are a plan view and a front view for explaining a method for manufacturing an optical element according to the third embodiment.

本実施形態の光学素子の製造装置２０１は、加熱部２１０及び位置決め部材２８０において上述の第１実施形態の光学素子の製造装置１と相違し、その他の点は概ね同様であるため、相違する事項を中心に説明し、共通する事項については第１実施形態と同一の符号を図面に付して説明を適宜省略する。 The optical element manufacturing apparatus 201 of the present embodiment is different from the optical element manufacturing apparatus 1 of the first embodiment described above in the heating unit 210 and the positioning member 280, and the other points are substantially the same, and therefore different matters. As for common matters, the same reference numerals as those in the first embodiment are attached to the drawings, and description thereof is omitted as appropriate.

加熱部２１０は、本体部２１１と、気体供給管２１３と、図示しない電気コイル及び熱電対と、を有する。
本体部２１１は、略円筒形状を呈し、鉛直なＺ軸方向に延びる長手方向を有し、上端に開口する。本体部２１１には、正面側と背面側とで対向する２つのスリット２１１ａ，２１１ａが上端からＺ軸方向に細長く延びるように形成されている。 The heating unit 210 includes a main body 211, a gas supply pipe 213, and an electric coil and a thermocouple (not shown).
The main body 211 has a substantially cylindrical shape, has a longitudinal direction extending in the vertical Z-axis direction, and opens at the upper end. The main body 211 is formed with two slits 211a and 211a facing each other on the front side and the back side so as to be elongated from the upper end in the Z-axis direction.

２つの位置決め部材（又はピン）２８０は、例えば棒状を呈し、互いに対向するように光学素子材料１００を保持することにより、光学素子材料１００に当接して光学素子材料１００を位置決めする。 The two positioning members (or pins) 280 have a rod shape, for example, and hold the optical element material 100 so as to face each other, thereby abutting the optical element material 100 and positioning the optical element material 100.

以下に光学素子材料１００から光学素子を製造する流れについて説明するが、上述の説明と重複する点については適宜説明を省略する。
まず、図５Ａに示すように、２つの位置決め部材２８０が光学素子材料１００を保持して位置決めした状態（位置決め工程）のまま、加熱部２１０の本体部２１１のスリット２１１ａに上方から挿入される。このとき、加熱部２１０は、２つの可動型２１，３１の間に位置する。 The flow of manufacturing an optical element from the optical element material 100 will be described below, but the description overlapping with the above description will be omitted as appropriate.
First, as shown in FIG. 5A, the two positioning members 280 are inserted from above into the slit 211 a of the main body 211 of the heating unit 210 while being in a state where the optical element material 100 is held and positioned (positioning step). At this time, the heating unit 210 is located between the two movable molds 21 and 31.

加熱部２１０では、位置決めされた光学素子材料１００が本体部２１１において加熱ガスＧにより例えばガラス転移点以上になるまで加熱される（加熱工程）。この加熱工程では、２つの位置決め部材２８０は、光学素子材料１００を保持したまま回転する。これにより、光学素子材料１００が回転して均等に加熱される。 In the heating unit 210, the positioned optical element material 100 is heated by the heating gas G in the main body unit 211 until, for example, the glass transition point or higher (heating step). In this heating step, the two positioning members 280 rotate while holding the optical element material 100. Thereby, the optical element material 100 rotates and is heated uniformly.

なお、「光学素子材料１００が回転して加熱される」場合には、「回転中の光学素子材料１００が加熱される場合と、回転動作の前後の静止状態の光学素子材料１００が加熱される場合とが含まれる。 In the case where “the optical element material 100 is rotated and heated”, “the optical element material 100 that is rotating is heated, and the optical element material 100 that is stationary before and after the rotating operation is heated. Includes cases.

例えばガラス転移点以上になるまで加熱された光学素子材料１００は、図５Ｂに示すように、２つの位置決め部材２８０により保持（位置決め）された状態のまま、加熱部２１０が下降することで、加熱部２１０の外部に露出する。これにより、光学素子材料１００は、２つの可動型２１，３１の間に供給される（供給工程）。 For example, as shown in FIG. 5B, the optical element material 100 heated to the glass transition point or higher is heated by the heating unit 210 descending while being held (positioned) by the two positioning members 280. It is exposed outside the portion 210. Thereby, the optical element material 100 is supplied between the two movable molds 21 and 31 (supply process).

そして、位置決め部材２８０により保持（位置決め）された状態のまま、光学素子材料１００は、可動型ユニット２０，３０のシリンダ２４，３４が可動型２１，３１を互いに接近させることで、可動型２１，３１に接触し（接触工程）、加圧される（加圧工程）。 The optical element material 100 is kept in the state of being held (positioned) by the positioning member 280. The cylinders 24 and 34 of the movable mold units 20 and 30 bring the movable molds 21 and 31 closer to each other, so that the movable mold 21 and 31 (contact process) and pressurized (pressurization process).

なお、接触工程において可動型２１，３１が光学素子材料１００に接触すると（光学素子材料１００が２つの可動型２１，３１のうちの一方または双方に接触したとき以降の一例）、図５Ｃに示すように、光学素子材料１００に当接した位置決め部材２８０が互いに遠ざかるように移動して、光学素子材料１００から分離する（分離工程）。 When the movable molds 21 and 31 come into contact with the optical element material 100 in the contact process (an example after the optical element material 100 comes into contact with one or both of the two movable molds 21 and 31), it is shown in FIG. 5C. As described above, the positioning members 280 in contact with the optical element material 100 move away from each other and are separated from the optical element material 100 (separation step).

加圧工程において加圧された光学素子材料１００は、可動型ユニット２０，３０のヒータ２２ａ，３２ａの温度を降下させることにより、或いは自然冷却により、例えばガラス転移点以下になるまで加圧保持された状態のまま冷却される（冷却工程）。 The optical element material 100 pressurized in the pressurizing step is held under pressure until the temperature of the heaters 22a and 32a of the movable units 20 and 30 is lowered or by natural cooling until, for example, the glass transition point or less. It is cooled in the heated state (cooling process).

冷却工程の後、光学素子材料１００（製造された光学素子）は、図示しない材料搬送部或いは搬出機構により光学素子の製造装置から搬出される。以上のようにして、光学素子が製造される。 After the cooling step, the optical element material 100 (manufactured optical element) is unloaded from the optical element manufacturing apparatus by a material conveyance unit or unloading mechanism (not shown). The optical element is manufactured as described above.

以上説明した本実施形態の加熱工程では、２つの位置決め部材２８０が光学素子材料１００を回転させて加熱するため、加熱工程において位置決めされることで回転しなくなる光学素子材料１００を均等に加熱することができる。したがって、光学素子を高精度に製造することができる。 In the heating process of the present embodiment described above, since the two positioning members 280 rotate and heat the optical element material 100, the optical element material 100 that does not rotate by being positioned in the heating process is heated evenly. Can do. Therefore, the optical element can be manufactured with high accuracy.

＜第４実施形態＞
図６Ａ〜図６Ｃは、第４実施形態に係る光学素子の製造方法を説明するための平面図及び正面図である。 <Fourth embodiment>
6A to 6C are a plan view and a front view for explaining the method of manufacturing the optical element according to the fourth embodiment.

本実施形態の光学素素子の製造装置３０１は、２つの加熱部３１０、２つの加熱部移動機構３５０、加熱部側ベース部３６０、及び位置決め部材３８０において上述の第１実施形態の光学素子の製造装置１と相違し、その他の点は概ね同様であるため、相違する事項を中心に説明し、共通する事項については第１実施形態と同一の符号を図面に付して説明を適宜省略する。 The optical element manufacturing apparatus 301 according to the present embodiment includes the two heating units 310, the two heating unit moving mechanisms 350, the heating unit side base unit 360, and the positioning member 380. Since it is different from the apparatus 1 and the other points are generally the same, the differences will be mainly described, and the common items will be denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and the description will be omitted as appropriate.

２つの加熱部３１０は、本体部３１１と、気体供給管３１３と、図示しない電気コイル及び熱電対と、を有する。
２つの本体部３１１は、略円筒形状を呈し、鉛直なＺ軸方向に延びる長手方向を有し、互いに対向する。各本体部３１１の上端には、２つの切り欠き３１１ａ，３１１ａが正面側及び背面側に対向するように形成されている。 The two heating parts 310 have a main body part 311, a gas supply pipe 313, and an electric coil and a thermocouple (not shown).
The two main body portions 311 have a substantially cylindrical shape, have a longitudinal direction extending in the vertical Z-axis direction, and face each other. Two notches 311a and 311a are formed at the upper end of each main body 311 so as to face the front side and the back side.

２つの加熱部移動機構３５０は、対向するように配置され、それぞれが第１実施形態と同様の加熱部支持部３５１、Ｚ軸スライダ３５２、及びガイドプレート３５３を有し、加熱部３１０を移動させる。 The two heating unit moving mechanisms 350 are arranged so as to face each other, and each has a heating unit support unit 351, a Z-axis slider 352, and a guide plate 353 similar to those in the first embodiment, and moves the heating unit 310. .

加熱部側ベース部３６０には、２つの加熱部移動機構３５０のガイドプレート３５３が固定されている。
２つの位置決め部材（又はピン）３８０は、例えば棒状を呈し、互いに対向するように光学素子材料１００を保持することにより、光学素子材料１００に当接して光学素子材料１００を位置決めする。 Guide plates 353 of two heating unit moving mechanisms 350 are fixed to the heating unit side base unit 360.
The two positioning members (or pins) 380 have, for example, a rod shape, hold the optical element material 100 so as to face each other, and abut the optical element material 100 to position the optical element material 100.

以下に光学素子材料１００から光学素子を製造する流れについて説明するが、上述の説明と重複する点については適宜説明を省略する。
まず、図６Ａに示すように、２つの本体部３１１に跨るように２つの本体部３１１の内部に挿入された光学素子材料１００は、上下の本体部３１１が先端で互いに当接した状態で、２つの位置決め部材３８０によって保持され位置決めされる（位置決め工程）。この位置決め工程では、位置決め部材３８０は、上下の本体部３１１の連通する２つの切り欠き３１１ａ，３１１ａを通して挿入される。なお、位置決め工程において、２つの加熱部３１０は、２つの可動型２１，３１の間に位置する。 The flow of manufacturing an optical element from the optical element material 100 will be described below, but the description overlapping with the above description will be omitted as appropriate.
First, as shown in FIG. 6A, the optical element material 100 inserted into the two main body portions 311 so as to straddle the two main body portions 311 is in a state where the upper and lower main body portions 311 are in contact with each other at the tips. It is held and positioned by the two positioning members 380 (positioning step). In this positioning step, the positioning member 380 is inserted through the two cutouts 311a and 311a communicating with the upper and lower body portions 311. In the positioning step, the two heating units 310 are positioned between the two movable dies 21 and 31.

位置決めされた光学素子材料１００は、２つの加熱部３１０から加熱ガスＧを吹き付けられ、例えばガラス転移点以上になるまで加熱される（加熱工程）。なお、２つの加熱部３１０から供給される加熱ガスＧは、例えば切り欠き３１１ａ或いはその他の排気孔から排出されるようにするとよい。 The positioned optical element material 100 is sprayed with the heating gas G from the two heating units 310 and heated, for example, until the glass transition point is reached (heating step). Note that the heating gas G supplied from the two heating units 310 may be discharged from, for example, the notch 311a or other exhaust holes.

例えばガラス転移点以上になるまで加熱された光学素子材料１００は、図６Ｂに示すように、２つの位置決め部材３８０により保持（位置決め）された状態のまま、２つの加熱部３１０が互いに遠ざかるように退避することで、加熱部３１０の外部に露出する。これにより、光学素子材料１００は、２つの可動型２１，３１の間に供給される（供給工程）。 For example, as shown in FIG. 6B, the optical element material 100 heated to the glass transition point or higher is held (positioned) by the two positioning members 380 so that the two heating parts 310 are moved away from each other. By retreating, it is exposed to the outside of the heating unit 310. Thereby, the optical element material 100 is supplied between the two movable molds 21 and 31 (supply process).

また、位置決め部材３８０は、加熱された光学素子材料１００を９０°回転させ、光学素子材料１００のうち加熱ガスＧの吹き付け位置を可動型２１，３１に対向させる。これにより、２つの可動型２１，３１の中心同士を結ぶ中心軸に対して光学素子材料１００の温度分布が軸対称にもなる。 In addition, the positioning member 380 rotates the heated optical element material 100 by 90 °, and the spraying position of the heating gas G in the optical element material 100 is opposed to the movable dies 21 and 31. As a result, the temperature distribution of the optical element material 100 is also axisymmetric with respect to the central axis connecting the centers of the two movable dies 21 and 31.

そして、位置決め部材３８０により保持（位置決め）された状態のまま、光学素子材料１００は、可動型ユニット２０，３０のシリンダ２４，３４が可動型２１，３１を互いに接近させることで、可動型２１，３１に接触し（接触工程）、可動型２１，３１により加圧される（加圧工程）。 The optical element material 100 is kept in the state of being held (positioned) by the positioning member 380. The cylinders 24 and 34 of the movable mold units 20 and 30 bring the movable molds 21 and 31 closer to each other, so It contacts 31 (contact process) and is pressurized by movable molds 21 and 31 (pressurization process).

なお、接触工程において光学素子材料１００が可動型２１，３１の双方に接触すると（光学素子材料１００が２つの可動型２１，３１のうちの一方または双方に接触したとき以降の一例）、図６Ｃに示すように、光学素子材料１００に当接した位置決め部材３８０が互いに遠ざかるように移動して、光学素子材料１００から分離する（分離工程）。 When the optical element material 100 comes into contact with both the movable molds 21 and 31 in the contact process (an example after the optical element material 100 comes into contact with one or both of the two movable molds 21 and 31), FIG. , The positioning members 380 that are in contact with the optical element material 100 move away from each other and are separated from the optical element material 100 (separation step).

以上説明した本実施形態の加熱工程では、光学素子材料１００を挟んで対向する２つの加熱部３１０が加熱ガスＧを光学素子材料１００に吹き付け、加圧工程では、２つの可動型２１，３１の中心同士を結ぶ中心軸に対して光学素子材料１００の温度分布が軸対称となるように回転した後の光学素子材料１００を加圧する。そのため、加熱工程において位置決めされることで回転しなくなる光学素子材料１００を均等に加熱することができる。したがって、光学素子を高精度に製造することができる。 In the heating process of the present embodiment described above, the two heating units 310 facing each other with the optical element material 100 interposed therebetween spray the heated gas G onto the optical element material 100, and in the pressurizing process, the two movable molds 21, 31 are moved. The optical element material 100 after being rotated so that the temperature distribution of the optical element material 100 is axisymmetric with respect to the central axis connecting the centers is pressed. Therefore, the optical element material 100 that is not rotated by being positioned in the heating step can be heated evenly. Therefore, the optical element can be manufactured with high accuracy.

また、本実施形態では、位置決め部材３８０は、加熱された光学素子材料１００を例えば９０°回転させ、光学素子材料１００のうち２つの加熱部３１０による加熱ガスＧの吹き付け位置を可動型２１，３１に対向させる。そのため、可動型２１，３１の成形面２１ａ，３１ａに形状を転写される部分において光学素子材料１００を有効に加熱することができる。 Further, in the present embodiment, the positioning member 380 rotates the heated optical element material 100 by, for example, 90 °, and sets the spraying position of the heating gas G by the two heating units 310 of the optical element material 100 to the movable molds 21 and 31. To face. Therefore, the optical element material 100 can be effectively heated at the portion where the shape is transferred to the molding surfaces 21 a and 31 a of the movable dies 21 and 31.

１光学素子の製造装置
１０加熱部
１１本体部
１２電気コイル
１３気体供給管
１４熱電対
２０，３０可動型ユニット
２１，３１可動型
２１ａ，３１ａ成形面
２１ｂ，３１ｂフランジ部
２２，３２加熱ブロック
２２ａ，３２ａヒータ
２３，３３断熱ブロック
２４，３４シリンダ
２５，３５熱電対
４０制御部
５０加熱部移動機構
５１加熱部支持部
５２Ｚ軸スライダ
５３ガイドプレート
６０加熱部側ベース部
７１，７２可動型ユニット取付部
７３側壁
８０位置決め部材
８１貫通孔
８１ａ拡径部
１０１光学素子の製造装置
１１０加熱部
１１１ａ下側本体部
１１１ｂ上側本体部
１１２気体供給管
１２０，３０可動型ユニット
１２１，１３１可動型
１２１ａ，１３１ａ成形面
１２１ｂフランジ部
１３１ｂ小径部
１２２，１３２加熱ブロック
１２２ａ，１３２ａヒータ
１２３，１３３断熱ブロック
１２４，１３４シリンダ
１５１下側加熱部支持部
１５２下側Ｚ軸スライダ
１５３上側加熱部支持部
１５４上側Ｚ軸スライダ
１７０型側ベース部
１７１，１７２可動型ユニット取付部
１７３側壁
１８０位置決め部材
１８１貫通孔
１８１ａ大径部
１８１ｂ小径部
１８２フランジ部
２０１光学素子の製造装置
２１０加熱部
２１１本体部
２１１ａスリット
２１３気体供給管
２８０位置決め部材
３０１光学素子の製造装置
３１０加熱部
３１１本体部
３１１ａ切り欠き
３１３気体供給管
３５０加熱部移動機構
３５１加熱部支持部
３５２Ｚ軸スライダ
３５３ガイドプレート
３６０加熱部側ベース部
３８０位置決め部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical element manufacturing apparatus 10 Heating part 11 Main body part 12 Electric coil 13 Gas supply pipe 14 Thermocouple 20, 30 Movable unit 21, 31 Movable type 21a, 31a Molding surface 21b, 31b Flange part 22, 32 Heating block 22a, 32a Heater 23, 33 Heat insulation block 24, 34 Cylinder 25, 35 Thermocouple 40 Control part 50 Heating part moving mechanism 51 Heating part support part 52 Z-axis slider 53 Guide plate 60 Heating part side base part 71, 72 Movable unit mounting part 73 Side wall 80 Positioning member 81 Through-hole 81a Expanded diameter part 101 Optical element manufacturing apparatus 110 Heating part 111a Lower body part 111b Upper body part 112 Gas supply pipe 120, 30 Movable type unit 121, 131 Movable type 121a, 131a Molding surface 121b Flange 131b Diameter portion 122,132 Heating block 122a, 132a Heater 123,133 Heat insulation block 124,134 Cylinder 151 Lower heating portion support portion 152 Lower Z axis slider 153 Upper heating portion support portion 154 Upper Z axis slider 170 Type side base portion 171 , 172 Movable unit mounting part 173 Side wall 180 Positioning member 181 Through hole 181a Large diameter part 181b Small diameter part 182 Flange part 201 Optical element manufacturing apparatus 210 Heating part 211 Main body part 211a Slit 213 Gas supply pipe 280 Positioning member 301 Optical element Manufacturing apparatus 310 Heating section 311 Main body section 311a Notch 313 Gas supply pipe 350 Heating section moving mechanism 351 Heating section support section 352 Z-axis slider 353 Guide plate 360 Heating section side base section 380 Positioning member

Claims

加熱部の内部において加熱ガスにより光学素子材料を加熱する加熱工程と、
加熱された前記光学素子材料を第１の成形型と第２の成形型との間に供給する供給工程と、
供給された前記光学素子材料を前記第１の成形型及び前記第２の成形型により加圧する加圧工程と、
加圧された前記光学素子材料を冷却する冷却工程と、を含み、
位置決め部材を前記光学素子材料に当接させて該光学素子材料を位置決めする位置決め工程を更に含み、
前記加熱工程では、前記位置決め部材により位置決めされた状態の前記光学素子材料を加熱し、
前記供給工程後、前記加圧工程前に、前記光学素子材料が前記第１の成形型及び前記第２の成形型のいずれか一方の成形型に接触し、それ以降に該光学素子材料が他方の成形型に接触する接触工程を更に含み、
前記光学素子材料が前記一方の成形型に接触したとき以降に、前記光学素子材料に当接した前記位置決め部材を分離させる分離工程を更に含む、光学素子の製造方法。 A heating step of heating the optical element material with a heating gas inside the heating unit;
Supplying the heated optical element material between a first mold and a second mold; and
A pressurizing step of pressurizing the supplied optical element material with the first mold and the second mold;
Cooling the pressurized optical element material, and
A positioning step of positioning the optical element material by bringing a positioning member into contact with the optical element material;
Wherein the heating step heats the optical element material in a state of being positioned by the positioning member,
After the supplying step and before the pressurizing step, the optical element material comes into contact with one of the first mold and the second mold, and thereafter the optical element material is on the other side. A contact step of contacting the mold of
An optical element manufacturing method further comprising a separation step of separating the positioning member in contact with the optical element material after the optical element material comes into contact with the one mold .

加熱部の内部において加熱ガスにより光学素子材料を加熱する加熱工程と、
加熱された前記光学素子材料を第１の成形型と第２の成形型との間に供給する供給工程と、
供給された前記光学素子材料を前記第１の成形型及び前記第２の成形型により加圧する加圧工程と、
加圧された前記光学素子材料を冷却する冷却工程と、を含み、
位置決め部材を前記光学素子材料に当接させて該光学素子材料を位置決めする位置決め工程を更に含み、
前記加熱工程では、前記位置決め部材により位置決めされた状態の前記光学素子材料を加熱し、
前記加熱工程では、前記位置決め部材により前記光学素子材料を回転させて加熱する、光学素子の製造方法。 A heating step of heating the optical element material with a heating gas inside the heating unit;
Supplying the heated optical element material between a first mold and a second mold; and
A pressurizing step of pressurizing the supplied optical element material with the first mold and the second mold;
Cooling the pressurized optical element material, and
A positioning step of positioning the optical element material by bringing a positioning member into contact with the optical element material;
In the heating step, the optical element material in a state positioned by the positioning member is heated,
It said heating step, said by the positioning member rotates the optical element material for heating, a method of manufacturing an optical optical element.

加熱部の内部において加熱ガスにより光学素子材料を加熱する加熱工程と、
加熱された前記光学素子材料を第１の成形型と第２の成形型との間に供給する供給工程と、
供給された前記光学素子材料を前記第１の成形型及び前記第２の成形型により加圧する加圧工程と、
加圧された前記光学素子材料を冷却する冷却工程と、を含み、
位置決め部材を前記光学素子材料に当接させて該光学素子材料を位置決めする位置決め工程を更に含み、
前記加熱工程では、前記位置決め部材により位置決めされた状態の前記光学素子材料を加熱し、
前記加熱工程では、前記光学素子材料を挟んで対向する２つの前記加熱部から前記加熱ガスを前記光学素子材料に吹き付け、
前記加圧工程では、前記第１の成形型と前記第２の成形型との中心同士を結ぶ中心軸に対して前記光学素子材料の温度分布が軸対称となるように回転した後の前記光学素子材料を加圧する、光学素子の製造方法。 A heating step of heating the optical element material with a heating gas inside the heating unit;
Supplying the heated optical element material between a first mold and a second mold; and
A pressurizing step of pressurizing the supplied optical element material with the first mold and the second mold;
Cooling the pressurized optical element material, and
A positioning step of positioning the optical element material by bringing a positioning member into contact with the optical element material;
In the heating step, the optical element material in a state positioned by the positioning member is heated,
In the heating step, the heated gas is blown onto the optical element material from the two heating portions facing each other with the optical element material interposed therebetween,
In the pressing step, the optical element after the optical element material is rotated so that the temperature distribution of the optical element material is axisymmetric with respect to a central axis connecting the centers of the first mold and the second mold. pressurizing the device material, manufacturing method of the optical optical element.

加熱部の内部において加熱ガスにより光学素子材料を加熱する加熱工程と、
加熱された前記光学素子材料を第１の成形型と第２の成形型との間に供給する供給工程と、
供給された前記光学素子材料を前記第１の成形型及び前記第２の成形型により加圧する加圧工程と、
加圧された前記光学素子材料を冷却する冷却工程と、を含み、
位置決め部材を前記光学素子材料に当接させて該光学素子材料を位置決めする位置決め工程を更に含み、
前記加熱工程では、前記位置決め部材により位置決めされた状態の前記光学素子材料を加熱し、
前記加熱工程では、前記位置決め部材により前記加熱部の内部に搬送された前記光学素子材料を加熱し、
前記供給工程では、加熱された前記光学素子材料を、前記位置決め部材を移動させて前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に供給する、光学素子の製造方法。 A heating step of heating the optical element material with a heating gas inside the heating unit;
Supplying the heated optical element material between a first mold and a second mold; and
A pressurizing step of pressurizing the supplied optical element material with the first mold and the second mold;
Cooling the pressurized optical element material, and
A positioning step of positioning the optical element material by bringing a positioning member into contact with the optical element material;
In the heating step, the optical element material in a state positioned by the positioning member is heated,
In the heating step, the optical element material conveyed to the inside of the heating unit by the positioning member is heated,
Wherein the feed step, the heated the optical element material, manufacturing method of supplying light optical element between the moving the positioning member and the first mold and the second mold.

前記位置決め工程では、前記加熱工程が開始する前から前記光学素子材料を位置決めする、請求項１から請求項４のいずれか１項記載の光学素子の製造方法。 5. The optical element manufacturing method according to claim 1, wherein, in the positioning step, the optical element material is positioned before the heating step is started. 6.

光学素子材料を内部において加熱ガスにより加熱する加熱部と、
前記光学素子材料を加圧する第１の成形型及び第２の成形型と、
前記光学素子材料を前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に供給する供給部と、
前記加熱部の内部に位置する前記光学素子材料に当接して該光学素子材料を位置決めする位置決め部材と、を備え、
前記第１の成形型及び前記第２の成形型は、いずれか一方の成形型が前記光学素子材料に接触し、それ以降に他方の成形型が前記光学素子材料に接触し、
前記位置決め部材は、前記一方の成形型が前記光学素子材料に接触したとき以降に、前記光学素子材料から分離する、光学素子の製造装置。 A heating section for heating the optical element material with a heating gas inside;
A first mold and a second mold that pressurize the optical element material;
A supply unit for supplying the optical element material between the first mold and the second mold;
A positioning member for positioning the optical element material in contact with the optical element material located inside the heating unit ,
In the first mold and the second mold, one of the molds is in contact with the optical element material, and thereafter the other mold is in contact with the optical element material.
The positioning device is an optical element manufacturing apparatus that separates from the optical element material after the one mold comes into contact with the optical element material.

光学素子材料を内部において加熱ガスにより加熱する加熱部と、  A heating section for heating the optical element material with a heating gas inside;
前記光学素子材料を加圧する第１の成形型及び第２の成形型と、  A first mold and a second mold that pressurize the optical element material;
前記光学素子材料を前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に供給する供給部と、  A supply unit for supplying the optical element material between the first mold and the second mold;
前記加熱部の内部に位置する前記光学素子材料に当接して該光学素子材料を位置決めする位置決め部材と、を備え、  A positioning member for positioning the optical element material in contact with the optical element material located inside the heating unit,
前記加熱部は、前記位置決め部材により前記光学素子材料を回転させて加熱する、光学素子の製造装置。  The said heating part is an optical element manufacturing apparatus rotated by rotating the said optical element material with the said positioning member.

光学素子材料を内部において加熱ガスを吹き付けることにより加熱する、対向する２つの加熱部と、  Two opposed heating units that heat the optical element material by blowing a heated gas inside;
前記光学素子材料を加圧する第１の成形型及び第２の成形型と、  A first mold and a second mold that pressurize the optical element material;
前記光学素子材料を前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に供給する供給部と、  A supply unit for supplying the optical element material between the first mold and the second mold;
前記加熱部の内部に位置する前記光学素子材料に当接して該光学素子材料を位置決めする位置決め部材と、を備え、  A positioning member for positioning the optical element material in contact with the optical element material located inside the heating unit,
前記位置決め部材は、前記第１の成形型と前記第２の成形型との中心同士を結ぶ中心軸に対して加熱された前記光学素子材料の温度分布が軸対称となるように前記光学素子材料を回転させる、光学素子の製造装置。  The positioning element is formed of the optical element material so that the temperature distribution of the optical element material heated with respect to a central axis connecting the centers of the first mold and the second mold is axisymmetric. An optical element manufacturing apparatus that rotates the optical element.

光学素子材料を内部において加熱ガスにより加熱する加熱部と、  A heating section for heating the optical element material with a heating gas inside;
前記光学素子材料を加圧する第１の成形型及び第２の成形型と、  A first mold and a second mold that pressurize the optical element material;
前記加熱部の内部に位置する前記光学素子材料に当接して該光学素子材料を位置決めする位置決め部材と、を備え、  A positioning member for positioning the optical element material in contact with the optical element material located inside the heating unit,
前記位置決め部材は、前記光学素子材料を前記加熱部の内部に搬送し、加熱された前記光学素子材料を前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に供給するように移動する、光学素子の製造装置。  The positioning member conveys the optical element material into the heating unit and moves to supply the heated optical element material between the first mold and the second mold. , Optical element manufacturing equipment.