JP5824106B2 - コリメータモジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コリメータモジュール（collimator module）、その製造方法、およびそのコリメータモジュールを有している多列Ｘ線検出器、並びにその多列Ｘ線検出器を備えているＸ線ＣＴ（Computed Tomography）装置に関する。

近年、Ｘ線ＣＴ装置においては、Ｘ線検出器の多列化が進み、スライス（slice）方向（コーン（cone）角方向）の散乱線の影響が深刻になってきている。これに伴い、Ｘ線検出器のＸ線入射面側に配置される散乱線除去用のコリメータ（collimator）として、コリメータ板がチャネル（channel）方向（ファン（fan）角方向）だけでなく、スライス方向にも複数配列されている２次元のコリメータが種々提案されている。

例えば、組立冶具に設けられた複数の溝にコリメータ板をそれぞれ挿入して所定の間隔で並べ、これらコリメータ板の上下面を支持板に一体的に接着する要領で、チャネル方向用コリメータブロック（collimator block）およびスライス方向用コリメータブロックを作成し、チャネル方向用コリメータブロックが複数配列されて成るチャネル方向用コリメータと、スライス方向用コリメータブロックが複数配列されて成るスライス方向用コリメータとを、二段重ねにしたコリメータが提案されている（例えば、特許文献１，図１〜図４等参照）。

また、例えば、Ｘ線検出器のＸ線入射面に格子状の溝を設け、これらの溝にチャネル方向コリメータ板およびスライス方向コリメータ板をそれぞれ挿入し、接着して成るコリメータが提案されている（例えば、特許文献２，図１０〜図１３等参照）。

また、例えば、コリメータ板を矩形波状に折り曲げ、位置合せをして格子状に組み合わせて成るコリメータが提案されている（例えば、特許文献３，図６Ａ，図６Ｂ等参照）。

特開２００２−２０７０８２号公報 特開２００７−０８２８４４号公報 特表２００６−５２６７６１号公報

しかしながら、これまでに提案されている２次元のコリメータは、上記の例からも分かるように、例えばコリメータ板を一枚一枚溝に挿入したり、コリメータ板を折り曲げて位置合せをし格子状に組み立てたりする必要があるなど、製作が容易でない。

このような事情により、チャネル方向およびスライス方向の散乱線除去が可能であり、容易に製作できる多列Ｘ線検出器用のコリメータモジュール、その製造方法、およびそのコリメータモジュールを有している多列Ｘ線検出器、並びにその多列Ｘ線検出器を備えているＸ線ＣＴ装置が望まれている。

第１の観点の発明は、Ｘ線吸収性を有する壁板がＸ線ＣＴ装置の多列Ｘ線検出器におけるチャネル方向およびスライス方向に格子状に形成されており、チャネル方向に積層された複数のＸ線吸収部材により構成されているコリメータモジュールであって、前記Ｘ線吸収部材の各々が、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面がＸ線ビーム（beam）の照射方向と実質的に平行である板形状を有しており、一方の前記板面に、前記Ｘ線ビームの照射方向に沿って延びている複数の溝部が形成されているコリメータモジュールを提供する。

第２の観点の発明は、Ｘ線吸収性を有する壁板がＸ線ＣＴ装置の多列Ｘ線検出器におけるチャネル方向およびスライス方向に格子状に形成されており、チャネル方向に積層された複数のＸ線吸収部材により構成されているコリメータモジュールであって、前記Ｘ線吸収部材の各々が、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面がＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有しており、前記両方の板面に、前記Ｘ線ビームの照射方向に沿って延びている複数の溝部がそれぞれ形成されているコリメータモジュールを提供する。

第３の観点の発明は、Ｘ線吸収性を有する壁板がＸ線ＣＴ装置の多列Ｘ線検出器におけるチャネル方向およびスライス方向に格子状に形成されており、チャネル方向に交互に積層された複数の第１のＸ線吸収部材および複数の第２のＸ線吸収部材により構成されているコリメータモジュールであって、前記第１のＸ線吸収部材の各々が、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面が前記Ｘ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有しており、前記Ｘ線ビームの照射方向に沿って延びている複数の空間が内部に形成されており、前記第２のＸ線吸収部材の各々が、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面が互いに平行である平板形状、または、前記板形状を有しているコリメータモジュールを提供する。

第４の観点の発明は、Ｘ線吸収性を有する壁板がＸ線ＣＴ装置の多列Ｘ線検出器におけるチャネル方向およびスライス方向に格子状に形成されており、チャネル方向に交互に積層された複数の第１のＸ線吸収部材および第２のＸ線吸収部材により構成されているコリメータモジュールであって、前記第１のＸ線吸収部材の各々が、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面が前記Ｘ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有しており、前記両方の板面に、前記Ｘ線ビームの照射方向に沿って延びている複数の溝部がそれぞれ形成されており、前記第２のＸ線吸収部材が、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面が互いに平行である平板形状、または、前記板形状を有しているコリメータモジュールを提供する。

第５の観点の発明は、前記壁板が、前記多列Ｘ線検出器のＸ線入射面を検出素子毎に区分する上記第１の観点から第４の観点のいずれか一つの観点のコリメータモジュールを提供する。

第６の観点の発明は、Ｘ線吸収性を有する壁板がＸ線ＣＴ装置の多列Ｘ線検出器におけるチャネル方向およびスライス方向に格子状に形成されるコリメータモジュールの製造方法であって、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面がＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有しており、一方の前記板面に、前記Ｘ線ビームの照射方向に沿って延びている複数の凹部が形成されている第１のＸ線吸収部材を、チャネル方向に複数積層して接着する工程と、前記積層された複数の第１のＸ線吸収部材における前記凹部に対応する空間を前記Ｘ線ビームの照射方向で塞いでいる端部を除去する工程とを有しているコリメータモジュールの製造方法を提供する。

第７の観点の発明は、Ｘ線吸収性を有する壁板がＸ線ＣＴ装置の多列Ｘ線検出器におけるチャネル方向およびスライス方向に格子状に形成されるコリメータモジュールの製造方法であって、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面がＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有しており、前記両方の板面に、前記Ｘ線ビームの照射方向に沿って延びている複数の凹部がそれぞれ形成されている第１のＸ線吸収部材を複数積層して接着する工程と、前記積層された複数の第１のＸ線吸収部材における前記凹部に対応する空間を前記Ｘ線ビームの照射方向で塞いでいる端部を除去する工程とを有しているコリメータモジュールの製造方法を提供する。

第８の観点の発明は、Ｘ線吸収性を有する壁板がＸ線ＣＴ装置の多列Ｘ線検出器におけるチャネル方向およびスライス方向に格子状に形成されるコリメータモジュールの製造方法であって、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面がＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有しており、前記板面に、前記Ｘ線ビームの照射方向に沿って延びている複数の開口部が形成されている第１のＸ線吸収部材と、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面が互いに平行である平板形状、または、前記板形状を有している第２のＸ線吸収部材とをチャネル方向に交互に積層して接着する工程と、前記積層された複数の第１のＸ線吸収部材における前記開口部に対応する空間を前記Ｘ線ビームの照射方向で塞いでいる端部を除去する工程とを有しているコリメータモジュールの製造方法を提供する。

第９の観点の発明は、Ｘ線吸収性を有する壁板がＸ線ＣＴ装置の多列Ｘ線検出器におけるチャネル方向およびスライス方向に格子状に形成されるコリメータモジュールの製造方法であって、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面がＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有しており、両方の板面に、前記Ｘ線ビームの照射方向に沿って延びている複数の凹部がそれぞれ形成されている第１のＸ線吸収部材と、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面が互いに平行である平板形状、または、前記板形状を有している第２のＸ線吸収部材とをチャネル方向に交互に積層して接着する工程と、前記積層された複数の第１のＸ線吸収部材における前記凹部に対応する空間を前記Ｘ線ビームの照射方向で塞いでいる端部を除去する工程とを有しているコリメータモジュールの製造方法を提供する。

第１０の観点の発明は、前記積層して接着する工程の前に、Ｘ線吸収体を放電加工、エッチング（etching）加工または掘削加工することにより前記第１のＸ線吸収部材を生成する工程をさらに有している上記第６の観点から第９の観点のいずれか一つの観点のコリメータモジュールの製造方法を提供する。

第１１の観点の発明は、前記積層して接着する工程の前に、Ｘ線吸収体の粉末と所定の樹脂との混合材料を型で成形して焼結することにより、前記第１のＸ線吸収部材を生成する工程をさらに有している上記第６の観点から第９の観点のいずれか一つの観点のコリメータモジュールの製造方法を提供する。

第１２の観点の発明は、上記第１の観点から第５の観点のいずれか一つの観点のコリメータモジュールがＸ線入射面上でチャネル方向に複数配列されている多列Ｘ線検出器を提供する。

第１３の観点の発明は、上記第１２の観点の多列Ｘ線検出器を備えているＸ線ＣＴ装置を提供する。

上記観点の発明によれば、わずか一または二種類のＸ線吸収部材を積層するだけで、散乱線を吸収して除去する格子状の壁板を形成することができ、チャネル方向およびスライス方向の散乱線除去が可能であり、容易に製作できる多列Ｘ線検出器用のコリメータモジュールを提供することができる。

Ｘ線ＣＴ装置の外観図である。 Ｘ線ＣＴ装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。 Ｘ線検出器およびコリメータの斜視図である。 第一実施形態によるコリメータモジュールの構成を示す図である。 第１のＸ線吸収部材の形状を示す図である。 第１のＸ線吸収部材、Ｘ線管およびＸ線検出器をスライス方向に見たときの図である。 第１のＸ線吸収部材、Ｘ線管およびＸ線検出器をチャネル方向に見たときの図である。 第一実施形態によるコリメータモジュールの製造方法の第一例（第一製造方法）を示すフロー（flow）図である。 第一製造方法によってコリメータモジュールが出来上がる過程をイメージで示した図である 第一実施形態によるコリメータモジュールの製造方法の第二例（第二製造方法）を示すフロー図である。 第二製造方法によってコリメータモジュールが出来上がる過程をイメージで示した図である。 第２のＸ線吸収部材の形状を示す図である。 第二実施形態によるコリメータモジュールの構成を示す図である。 第３のＸ線吸収部材の形状を示す図である。 第４のＸ線吸収部材の形状を示す図である。 第三実施形態によるコリメータモジュールの構成を示す図である。 第５のＸ線吸収部材（群）の形状を示す図である。 第６のＸ線吸収部材の形状を示す図である。 第三実施形態によるコリメータモジュールの製造方法（第五製造方法）を示すフロー図である。 第五製造方法によってコリメータモジュールが出来上がる過程をイメージで示した図である。 第五製造方法に用いる第７のＸ線吸収部材の形状を示す図である。 第四実施形態によるコリメータモジュールを示す図である。 第８のＸ線吸収部材の形状を示す図である。 第四実施形態によるコリメータモジュールの製造方法の第一例（第六製造方法）を示すフロー図である。 第六製造方法によってコリメータモジュールが出来上がる過程をイメージで示した図である。 第四実施形態によるコリメータモジュールの製造方法の第二例（第七製造方法）を示すフロー図である。 第七製造方法によってコリメータモジュールが出来上がる過程をイメージで示した図である。 第七製造方法に用いる第９のＸ線吸収部材の形状を示す図である。

以下、発明の実施形態について説明する。

＜第一実施形態＞
図１は、Ｘ線ＣＴ装置の外観図、図２は、Ｘ線ＣＴ装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。図１および図２に示すように、Ｘ線ＣＴ装置１０は、ガントリ（gantry）１２を有している。ガントリ１２は、Ｘ線管１４を有しており、このＸ線管１４からガントリ１２の相対する側にあるＸ線検出器１８に向かってＸ線１６のＸ線ビームが投射される。Ｘ線検出器１８は、複数の検出器モジュール１８ｍによって形成され、撮影対象２２を透過する投射Ｘ線をそれらの検出器モジュール１８ｍがそれぞれ感知する。各検出器モジュール１８ｍは、入射するＸ線ビームの強さおよび撮影対象２２を透過したＸ線ビームの減衰を表す電気信号を出す。Ｘ線検出器１８のＸ線入射面側には、コリメータ２０が配置されている。コリメータ２０は、複数のコリメータモジュール１００ａによって形成され、投射Ｘ線の散乱線を除去する。Ｘ線投射データを収集する走査の間、ガントリ１２とそれに搭載された構成部品が回転の中心２４を中心にして回転する。

図２に示すように、ガントリ１２の回転およびＸ線管１４の作動は、Ｘ線ＣＴ装置１０の制御機構２６により支配される。制御機構２６は、Ｘ線管１４に電力とタイミング（timing）信号を供給するＸ線制御装置（controller）２８およびガントリ１２の回転速度と位置を制御するガントリ・モータ（motor）制御装置３０を含んでいる。制御機構２６のデータ収集システム（ＤＡＳ）３２は、検出器モジュール１００からのデータを収集する。画像再構成器３４は、サンプリング（sampling）およびデジタル（digital）化されたＸ線検出データ（data）をＤＡＳ３２から受け、高速画像再構成を行う。再構成された画像は、画像を記憶装置３８に記憶するコンピュータ（computer）３６に入力として加えられる。

コンピュータ３６はまた、オペレータ（operator）からのコマンド（command）と走査パラメータ（parameter）をキーボード（keyboard）付きのコンソール（console）４０を介して受け取る。結合されたディスプレイ（display）４２によりオペレータはコンピュータ３６からの再構成された画像および他のデータを見ることができる。オペレータ供給のコマンドとパラメータは、コンピュータ３６によって制御信号と情報をＤＡＳ３２、Ｘ線制御装置２８およびガントリ・モータ制御装置３０に供給するために使われる。さらに、コンピュータ３６は、撮影テーブル４６を制御して撮影対象２２をガントリ１２内の位置に着けるテーブル・モータ制御装置４４を操作する。特に、撮影テーブル４６はガントリ開口部４８を通して撮影対象２２を部分的に移動させる。

コンピュータ３６はまた、フレキシブル・ディスク（flexible disk）やＣＤ−ＲＯＭ、ＵＳＢメモリ（memory）のようなコンピュータ読出し可能な記憶媒体５２から命令やデータを読み出したり、逆に記憶媒体５２にデータ等を記憶したりするためのデバイス（device）５０を含んでいる。

図３は、Ｘ線検出器およびコリメータの斜視図である。

図３に示すように、Ｘ線検出器１８は、複数の検出器モジュール１８ｍを含んでいる。各検出器モジュール１８ｍは、チャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬにマトリクス（matrix）状に配列された複数の検出素子１８ｉを有している。チャネル方向ＣＨは、Ｘ線管１４のＸ線焦点（Ｘ線源）ｆから発せられるＸ線１６の広がり方向すなわちファン角方向であり、スライス方向ＳＬは、Ｘ線１６の厚み方向すなわちコーン角方向である。各検出器モジュール１８ｍは、チャネル方向ＣＨに隣接して配列されている。これにより、複数の検出器モジュールは、チャネル方向ＣＨの検出器列がスライス方向ＳＬに複数配列された多列Ｘ線検出器を形成する。

また、図３に示すように、Ｘ線検出器１８のＸ線入射面側には、散乱線除去用のコリメータ２０が配置される。コリメータ２０は、複数のコリメータモジュール１００ａを含んでいる。各コリメータモジュール１００ａは、各検出器モジュール１８ｍの上方の対応する位置にそれぞれ配置されている。

コリメータモジュール１００ａには、チャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬに延びている格子状の壁板１００ｘが形成されている。この格子状の壁板１００ｘは、検出器モジュール１８ｍのＸ線検出領域をチャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬに並ぶ複数の領域に区分する。本例では、この複数の領域の各々は、検出器モジュール１８ｍの各検出素子１８ｉに対応する領域である。したがって、この格子状の壁板１００ｘは、Ｘ線管１４のＸ線焦点ｆから検出器モジュール１８ｍの各検出素子１８ｉに向かって入射するＸ線１６の各Ｘ線ビームの通過領域を互いに分離する。これにより、この格子状の壁板１００ｘは、Ｘ線焦点ｆから検出素子１８ｉへの直線的な経路以外での経路によるＸ線すなわち散乱線を吸収し除去する。

なお、ここでは、理解を容易にするため、検出器モジュール１８ｍとして、チャネル方向ＣＨ×スライス方向ＳＬ＝４×８個の検出素子１８ｉがマトリクス状に配列されたものを示している。また、同様に、Ｘ線検出器１８として、このような検出器モジュール１８ｍがチャネル方向ＣＨに８個配列されたものを示している。しかし実際には、検出器モジュールは、例えば、チャネル方向ＣＨ×スライス方向ＳＬ＝６４×２５６個の検出素子がマトリクス状に配列されたものである。また、Ｘ線検出器は、例えば、このような検出器モジュールがチャネル方向ＣＨに１６個配列されたものである。検出素子のサイズ（size）は、例えば、０．５〜１．０〔ｍｍ〕角程度である。

これより、コリメータモジュールの構造について詳しく説明する。

図４は、第一実施形態によるコリメータモジュールの構成を示す図である。図４に示すように、第一実施形態によるコリメータモジュール１００ａは、チャネル方向ＣＨに積層された複数の第１のＸ線吸収部材１０１により構成されている。

図５は、第１のＸ線吸収部材１０１の形状を示す図である。図５において、中央図はチャネル方向ＣＨに見たときの正面図、上図は上面図、下図は底面図、左図は側面図であり、網掛け部分は部材内部に形成されている面を示している（以下、同様）。また、図６および図７は、第１のＸ線吸収部材１０１、Ｘ線管１４のＸ線焦点ｆ、およびＸ線検出器１８における検出素子１８ｉの互いの位置関係を説明するための図である。

第１のＸ線吸収部材１０１は、図５に示すように、概形としてテーパ板形状を有している。すなわち、第１のＸ線吸収部材１０１は、コリメータモジュールとして組み立てられ、Ｘ線検出器１８のＸ線入射面側に適正な位置で配置された場合に、図６に示すように、チャネル方向ＣＨを板厚方向とし、その両方の板面１０１ａ，１０１ｂがそれぞれＸ線焦点ｆからのＸ線ビームの照射方向に対して実質的に平行である板形状を有している。ここで、Ｘ線焦点ｆと検出素子１８ｉのチャネル方向ＣＨの一端とを結ぶ直線と、Ｘ線焦点ｆと当該検出素子１８ｉのチャネル方向ＣＨの他端とを結ぶ直線とが成す角度をΔαとする。このとき、第１のＸ線吸収部材１０１の両方の板面１０１ａ，１０１ｂは、それらの延長線同士が角度Δαを成すように傾斜している。図５に示すように、第１のＸ線吸収部材１０１の両方の板面１０１ａ，１０１ｂは、スライス方向ＳＬに平行な端辺を持つ矩形状を有している。また、第１のＸ線吸収部材１０１におけるＸ線検出器１８側の端部での板厚Ｓ₁₀₁は、検出素子１個分の幅ｄと実質的に同じである。

第１のＸ線吸収部材１０１の一方の板面１０１ａには、図５に示すように、複数の溝部１０１ｍが形成されている。各溝部１０１ｍは、図７に示すように、Ｘ線焦点ｆから、検出器モジュール１８ｍのスライス方向ＳＬに並ぶ複数の検出素子１８ｉへ、放射状に入射する各Ｘ線ビームＸＢに沿って延びており、貫通するように形成されている。各溝部１０１ｍに対応する空間すなわち板面から凹んだ空間は、上記の各Ｘ線ビームＸＢの通過領域の一部と略同じ形状を有しており、四角すいの一部に相当する。つまり、各溝部１０１ｍにおいて、その溝部１０１ｍを形成する各壁面は、それぞれＸ線焦点ｆを向くように傾斜しており、スライス方向ＳＬの溝幅は、Ｘ線焦点ｆに近づくほど狭くなっている。

なお、本例では、図５に示すように、溝部１０１ｍを形成するチャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬに延びている壁板のＸ線検出器１８側の端部における板厚は、第１のＸ線吸収部材１０１のスライス方向ＳＬの両端部を除いて同一の板厚ｔであり、例えば、０．１〜０．３〔ｍｍ〕程度である。また、溝部１０１ｍのＸ線検出器１８側の端部におけるスライス方向ＳＬの溝幅Ｗ_101mおよびチャネル方向ＣＨの深さＵ_101mは、検出素子１個分の幅ｄから壁板の板厚ｔを引いた長さ（ｄ−ｔ）である。

第一実施形態によるコリメータモジュール１００ａでは、第１のＸ線吸収部材１０１の一方の板面１０１ａにおける溝部１０１ｍを形成するコの字形の壁板と、これに隣接する他の第１のＸ線吸収部材１０１の他方の板面（溝部が形成されていない板面）１０１ｂを形成する平らな壁板とが組み合わさって、検出素子１８ｉに入射するＸ線ビームＸＢを四方で囲む壁板が形成される。そして、このようにＸ線ビームＸＢを囲む壁板は、チャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬに複数形成される。これにより、全体として、検出器モジュール１８ｍにおけるＸ線検出領域を、チャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬに並ぶ複数の検出素子１８ｉの各々の領域に区分する格子状の壁板１００ｘが形成される。この格子状の壁板１００ｘは、Ｘ線焦点ｆから個々の検出素子１８ｉに入射する各Ｘ線ビームＸＢを互いに分離し、散乱線をチャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬで除去する。

次に、第一実施形態によるコリメータモジュールの製造方法について説明する。

図８は、第一実施形態によるコリメータモジュールの製造方法の第一例（第一製造方法）を示すフロー図であり、図９は、その製造方法によってコリメータモジュールが出来上がる過程をイメージで示したものである。

ステップ（step）ＳＡ１では、上記したテーパ板形状を有するテーパ板１１０を生成する。例えば、モリブデン（molybdenum）やタングステン（tungsten）などを主成分とする物質で構成される直方形状の平板を生成し、その平板の一方または両方の板面を斜めに加工して生成する。ここでの加工には、例えば、放電加工やグラインダ（grinder）による研磨などを用いることができる。

ステップＳＡ２では、ステップＳＡ１で生成されたテーパ板１１０の一方の板面を加工して上記の溝部１０１ｍを形成し、第１のＸ線吸収部材１０１を得る。ここでの加工には、例えば、放電加工、薬液によるエッチング、リュータ（router）による掘削などを用いることができる。

ステップＳＡ３では、ステップＳＡ２で得られた第１のＸ線吸収部材１０１をチャネル方向ＣＨに複数積層して互いに接着する。例えば、Ｘ線検出器１８のＸ線入射面と実質的に同じ曲率で円弧状に凹面湾曲した作業台（図示なし）を用意しておく。第１のＸ線吸収部材１０１の溝部１０１ｍが形成されている板面１０１ａに接着剤を薄く塗布しながら、第１のＸ線吸収部材１０１をチャネル方向ＣＨに同じ向きで順次積層してその作業台に載置し、概形を整える。そして、積層された複数の第１のＸ線吸収部材１０１を、接着剤が硬化するまで、チャネル方向ＣＨの両端から内側に所定の押圧体で押圧する。これで、コリメータモジュール１００ａが完成する。なお、接着剤には、機械的振動に強く、Ｘ線照射による劣化が少ないものがよいが、例えば、エポキシ（epoxy）系、ウレタン（urethane）系、アクリル（acrylic）系のものなどを用いることができる。また、第１のＸ線吸収部材１０１の積層・接着は、手作業で行ってもよいし、ロボット（robot）を使って行ってもよい。

図１０は、第一実施形態によるコリメータモジュールの製造方法の第二例（第二製造方法）を示すフロー図であり、図１１は、その製造方法によってコリメータモジュールが出来上がる過程をイメージで示したものである。第二製造方法では、第１のＸ線吸収部材１０１の代わりに、これに類似した形状を有している第２のＸ線吸収部材１０２を用いる。

図１２は、第２のＸ線吸収部材１０２の形状を示す図である。図１２において、中央図はチャネル方向ＣＨに見たときの正面図、上図は上面図、下図は底面図、左図は側面図である。

第２のＸ線吸収部材１０２は、図１２に示すように、第１のＸ線吸収部材１０１をベース（base）に、両方の板面１０１ａ，１０１ｂの傾き、各溝部１０１ｍの形状および大きさを保ちつつ、両方の板面１０１ａ，１０１ｂがＸ線入射側およびＸ線出射側にそれぞれ延びるよう端部を延長して成る形状を有している。

すなわち、第２のＸ線吸収部材１０２は、第１のＸ線吸収部材１０１と同様に、概形としてテーパ板形状を有している。第２のＸ線吸収部材１０２の両方の板面１０２ａ，１０２ｂは、スライス方向ＳＬに平行な端辺を持つ矩形状を有している。また、第２のＸ線吸収部材１０２は、第１のＸ線吸収部材１０１と同様に、チャネル方向ＣＨを板厚方向とし、その両方の板面１０２ａ，１０２ｂは、それぞれがＸ線焦点ｆからのＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有している。本例では、その両方の板面１０２ａ，１０２ｂは、それらの延長線同士が角度Δαを成すよう傾斜している。第２のＸ線吸収部材１０２のＸ線出射側の端部における板厚Ｓ₁₀₂は、検出素子１個分の幅ｄより少しだけ大きい。

図１２に示すように、第２のＸ線吸収部材１０２の一方の板面１０２ａには、複数の凹部１０２ｈが形成されている。

各凹部１０２ｈは、図１２に示すように、Ｘ線焦点ｆから、検出器モジュール１８ｍのスライス方向ＳＬに並ぶ複数の検出素子１８ｉへ、放射状に入射する各Ｘ線ビームＸＢに沿って延びており、貫通しない程度の長さで形成されている。各凹部１０２ｈに対応する空間は、上記の各Ｘ線ビームＸＢの通過領域の一部と略同じ形状を有しており、四角すいの一部に相当する。凹部１０２ｈのＸ線入射側の端部におけるスライス方向ＳＬの幅Ｗ_102hおよびチャネル方向の深さＵ_102hは、検出素子１個分の幅ｄから壁板の板厚ｔを引いた長さ（ｄ−ｔ）である。また、凹部１０２ｈのＸ線出射側の端部における第２のＸ線吸収部材１０２の板厚Ｓ_102hは、検出素子１個分の幅ｄと実質的に同じである。

ステップＳＢ１では、ステップＳＡ１と同様の方法により、Ｘ線吸収体で構成されるテーパ板１１０を生成する。

ステップＳＢ２では、ステップＳＢ１で生成されたテーパ板１１０の一方の板面を加工して、溝部１０１ｍと同じ形状および大きさの凹部１０２ｈを形成し、第２のＸ線吸収部材１０２を得る。

ステップＳＢ３では、ステップＳＢ２で得られた第２のＸ線吸収部材１０２を複数個、チャネル方向ＣＨに積層して互いに接着する。

ステップＳＢ４では、積層された第２のＸ線吸収部材１０２における凹部１０２ｈに対応する空間をＸ線ビームＸＢの照射方向に塞いでいる両端部１０２ｔを除去する。両端部１０２ｔの除去には、例えば、放電加工、カッター（cutter）による切断、グラインダによる研磨などを用いる（図１１のステップＳＢ４における網掛け湾曲面は、カッターをイメージしたものである）。これで、コリメータモジュール１００ａが完成する。

なお、第２のＸ線吸収部材１０２を、第１のＸ線吸収部材１０１におけるＸ線焦点ｆ側またはＸ線検出器１８側である一方の端部だけを延長して成る形状を有するものとし、第２のＸ線吸収部材１０２の積層後に、その一方の端部を除去するようにしてもよい。

このような第一実施形態によれば、わずか一種類のＸ線吸収部材を積層するだけで、散乱線を吸収して除去する格子状の壁板１００ｘを形成することができ、コリメータモジュールを簡便な方法で製造することができる。また、溝にコリメータ板を挿入したり、板金加工により板を曲げたりして生成されるのではなく、Ｘ線吸収部材を積層して生成されるので、精度が高く、強度、剛性的にも有利である。また、基本的に単一材料で構成されるので、環境温度の変動による材料の伸縮が少ない。

また、第一製造方法によれば、わずか一種類のＸ線吸収部材を積層するという工程だけでコリメータモジュールを完成させることができ、部品管理や組立作業が極めて容易である。

また、第二製造方法によれば、Ｘ線吸収部材の積層・接着時における剛性を高め、各壁板の変形、歪みを抑えることができ、コリメータモジュールの機械的精度を向上させることができる。

＜第二実施形態＞
図１３は、第二実施形態によるコリメータモジュールの構成を示す図である。第二実施形態によるコリメータモジュール１００ｂは、概形として第１のＸ線吸収部材１０１と同じテーパ板形状および大きさを有しており、両方の板面１０３ａ，１０３ｂに、溝部１０１ｍと同様の溝部１０３ｍが半分の深さでそれぞれ面対称に形成されている第３のＸ線吸収部材１０３が、チャネル方向ＣＨに複数積層されたものである。

図１４は、第３のＸ線吸収部材１０３の形状を示す図である。図１４において、中央図はチャネル方向ＣＨに見たときの正面図、上図は上面図、下図は底面図、左図は側面図である。

第３のＸ線吸収部材１０３は、図１４に示すように、概形としてテーパ板形状を有している。第３のＸ線吸収部材１０３の両方の板面１０３ａ，１０３ｂは、スライス方向ＳＬに平行な端辺を持つ矩形状を有している。また、第３のＸ線吸収部材１０３は、図１４に示すように、チャネル方向ＣＨを板厚方向とし、その両方の板面１０３ａ，１０３ｂは、それぞれがＸ線焦点ｆからのＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有している。本例では、両方の板面１０３ａ，１０３ｂは、それらの延長線同士が角度Δαを成すよう傾斜している。第３のＸ線吸収部材１０３のＸ線出射側の端部における板厚Ｓ₁₀₃は、検出素子１個分の幅ｄと実質的に同じである。

図１４に示すように、第３のＸ線吸収部材１０３の両方の板面１０３ａ，１０３ｂには、それぞれ溝部１０１ｍと同様の溝部１０３ｍが面対称に形成されている。ただし、溝部１０３ｍのＸ線検出器１８側の端部におけるスライス方向の溝幅Ｗ_103mは、溝部１０１ｍの溝幅Ｗ_101mと同じ長さ（ｄ−ｔ）であるが、チャネル方向ＣＨの深さＵ_103mは、溝部１０１ｍの深さＵ_101mの半分の長さ（ｄ−ｔ）／２である。

第二実施形態によるコリメータモジュール１００ｂでは、第３のＸ線吸収部材１０３の一方の板面１０３ａにおける溝部１０３ｍを形成するコの字形の壁板と、これに隣接する他の第３のＸ線吸収部材１０３の他方の板面１０３ｂにおける溝部１０３ｍを形成する逆コの字形の壁板とが組み合わさって、検出素子１８ｉに入射するＸ線ビームＸＢを四方で囲む壁板が形成される。そして、このようにＸ線ビームＸＢを囲む壁板は、チャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬに並ぶように複数形成される。これにより、全体として、検出器モジュール１８ｍにおけるＸ線検出領域を、チャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬに並ぶ複数の検出素子１８ｉの各々の領域に区分する格子状の壁板１００ｘが形成される。

次に、第二実施形態によるコリメータモジュールの製造方法について説明する。

第二実施形態によるコリメータモジュールの製造方法の第一例（第三製造方法）は、第一実施形態における第一製造方法と同様に、図１４に示すような第３のＸ線吸収部材１０３を生成し、これをチャネル方向ＣＨに積層・接着する方法である。

また第二実施形態によるコリメータモジュールの製造方法の第二例（第四製造方法）は、第一実施形態における第二製造方法と同様に、図１５に示すような第４のＸ線吸収部材１０４を生成し、これをチャネル方向ＣＨに積層・接着し、余分な端部を除去する方法である。

第４のＸ線吸収部材１０４は、図１５に示すように、第３のＸ線吸収部材１０３において、両方の板面１０３ａ，１０３ｂの傾きおよび各溝部１０３ｍの形状を保ちつつ、両方の板面１０３ａ，１０３ｂをＸ線入射側およびＸ線出射側にそれぞれ延長した形状を有している。

すなわち、第４のＸ線吸収部材１０４は、第３のＸ線吸収部材１０３と同様に、概形としてテーパ板形状を有している。第４のＸ線吸収部材１０４は、チャネル方向ＣＨを板厚方向とし、その両方の板面１０４ａ，１０４ｂは、それぞれがＸ線焦点ｆからのＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有している。本例では、両方の板面１０４ａ，１０４ｂは、それらの延長線同士が角度Δαを成すよう傾斜している。第４のＸ線吸収部材１０４の両方の板面１０４ａ，１０４ｂは、スライス方向ＳＬに平行な端辺を持つ矩形状を有している。第４のＸ線吸収部材１０４のＸ線出射側の端部における板厚Ｓ₁₀₄は、検出素子１個分の幅ｄより少しだけ大きい。

図１５に示すように、第４のＸ線吸収部材１０４の両方の板面１０４ａ，１０４ｂには、それぞれ複数の凹部１０４ｈが面対称に形成されている。

それぞれの板面における各凹部１０４ｈは、Ｘ線焦点ｆからスライス方向ＳＬに並ぶ８個の検出素子１８ｉにそれぞれ入射する各Ｘ線ビームＸＢに沿って延びており、貫通しない程度の長さで形成されている。各凹部１０４ｈのＸ線検出器１８側の端部におけるチャネル方向ＣＨの深さＵ_104hは、溝部１０３ｍと同様、溝部１０１ｍの深さＵ_101mの半分の長さ（ｄ−ｔ）／２である。各凹部１０４ｈに対応する空間は、上記の各Ｘ線ビームＸＢの通過領域の一部と略同じ形状を有しており、四角すいの一部に相当する。

凹部１０４ｈのＸ線検出器１８側の端部における第４のＸ線吸収部材１０４の板厚Ｓ_104hは、検出素子１個分の幅ｄと実質的に同じである。

なお、第二実施形態によるコリメータモジュール１００ｂでは、格子状の壁板１００ｘにより分離されるＸ線ビームＸＢの位置と、検出器モジュール１８ｍの各検出素子１８ｉの位置とが、検出素子半個分の幅ｄ／２だけチャネル方向ＣＨにずれる。そのため、コリメータモジュール１００ｂを、検出器モジュール１８ｍに対して、検出素子半個分の幅ｄ／２だけチャネル方向ＣＨにずらして配置する必要がある。

このような第二実施形態によれば、第一実施形態と同様に、わずか一種類のＸ線吸収部材を積層するだけで、散乱線を吸収して除去する格子状の壁板１００ｘを形成することができ、コリメータモジュールを簡便な方法で製造することができる。また、溝にコリメータ板を挿入したり、板金加工により板を曲げたりして生成されるのではなく、Ｘ線吸収部材を積層して生成されるので、精度が高く、強度、剛性的にも有利である。また、基本的に単一材料で構成されるので、環境温度の変化による材料の伸縮が少ない。

また、このような第二実施形態によれば、両方の板面に溝部や凹部が形成されている第３のＸ線吸収部材１０３，１０４を用いるので、特に、両方の板面の同時加工が可能な薬液によるエッチング加工を用いる場合に、効率よくコリメータモジュールを製造することができる。

また、第三製造方法によれば、わずか一種類のＸ線吸収部材を積層するという工程だけでコリメータモジュールを完成させることができ、部品管理や組立作業が極めて容易である。

また、第四製造方法によれば、Ｘ線吸収部材の積層・接着時における剛性を高め、各壁板の変形、歪みを抑えることができ、コリメータモジュールの機械的精度を向上させることができる。

＜第三実施形態＞
図１６は、第三実施形態によるコリメータモジュールの構成を示す図である。第三実施形態によるコリメータモジュール１００ｃは、第１のＸ線吸収部材１０１において溝部１０１ｍをチャネル方向ＣＨに貫通させて得られる形状を全体として有している第５のＸ線吸収部材（群）１０５と、平板形状の第６のＸ線吸収部材１０６とが、チャネル方向ＣＨに交互に積層されたものである。

第５のＸ線吸収部材（群）１０５は、図１７に示すように、全体的な概形としてテーパ板形状を有しており、その概形上の板面１０５ａ，１０５ｂはスライス方向ＳＬに平行な端辺を持つ矩形状を有している。また、第５のＸ線吸収部材（群）１０５は、図１７に示すように、チャネル方向ＣＨを板厚方向とし、その両方の板面１０５ａ，１０５ｂは、それぞれがＸ線焦点ｆからのＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有している。本例では、両方の板面１０５ａ，１０５ｂは、それらの延長線同士が角度Δα′（＜Δα）を成すよう傾斜している。

第６のＸ線吸収部材１０６は、図１８に示すように、概形としてチャネル方向ＣＨを板厚方向とし、両方の板面１０６ａ，１０６ｂが互いに平行である平板形状を有しており、板面１０６ａ，１０６ｂはスライス方向ＳＬに平行な端辺を持つ矩形状を有している。板面１０６ａ，１０６ｂは平面である。

第５のＸ線吸収部材（群）１０５の全体的な概形におけるＸ線出射側の端部での板厚Ｓ₁₀₅は、検出素子１個分の幅ｄから壁板の板厚ｔを引いた長さ（ｄ−ｔ）である。また、第６のＸ線吸収部材１０６のＸ線出射側の端部における板厚Ｓ₁₀₆は、壁板の板厚ｔと実質的に同じである。すなわち、第５のＸ線吸収部材（群）１０５の板厚Ｓ₁₀₅と、第６のＸ線吸収部材１０６の板厚Ｓ₁₀₆とを合わせた長さは、検出素子１個分の幅ｄと実質的に同じである。

図１７に示すように、第５のＸ線吸収部材（群）１０５には、複数の空間１０５ｋが形成されている。各空間１０５ｋは、図１７に示すように、Ｘ線焦点ｆからスライス方向ＳＬに並ぶ複数の検出素子１８ｉへ放射状に入射する各Ｘ線ビームＸＢに沿って延びており、貫通するよう形成されている。各空間１０５ｋは、上記の各Ｘ線ビームＸＢの通過領域の一部と略同じ形状を有しており、四角すいの一部に相当する。空間１０５ｋのＸ線検出器１８側の端部におけるスライス方向ＳＬの幅Ｗ_105kおよびチャネル方向ＣＨの深さＵ_105kは、検出素子１個分の幅ｄから壁板の板厚ｔを引いた長さ（ｄ−ｔ）である。

第三実施形態によるコリメータモジュール１００ｃでは、第５のＸ線吸収部材（群）１０５に形成されている空間１０５ｋに接する壁板と、これに隣接する２つの第６のＸ線吸収部材１０６の壁板とが組み合わさって、検出素子１８ｉに入射するＸ線ビームＸＢを四方で囲み、チャネル方向およびスライス方向に分離する壁板が形成される。そして、このようにＸ線ビームＸＢを囲む壁板は、チャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬに並ぶように複数形成されることになる。これにより、全体として、検出器モジュール１８ｍにおけるＸ線検出領域を、チャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬに並ぶ複数の検出素子１８ｉの各々の領域に区分する格子状の壁板１００ｘが形成される。この格子状の壁板１００ｘは、Ｘ線焦点ｆから個々の検出素子１８ｉに入射する各Ｘ線ビームＸＢを互いに分離し、散乱線をチャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬで除去する。

次に、第三実施形態によるコリメータモジュールの製造方法について説明する。

図１９は、第三実施形態によるコリメータモジュールの製造方法（第五製造方法）を示すフロー図であり、図２０は、その製造方法によってコリメータモジュールが出来上がる過程をイメージで示したものである。

また、図２１は、第五製造方法に用いる第７のＸ線吸収部材１０７の形状を示す図である。図２１において、中央図はチャネル方向ＣＨに見たときの正面図、上図は上面図、下図は底面図、左図は側面図である。

第７のＸ線吸収部材１０７は、図２１に示すように、概形としてテーパ板形状を有しており、板面１０７ａ，１０７ｂは、スライス方向ＳＬに平行な端辺を持つ矩形状を有している。また、第７のＸ線吸収部材１０７は、図２１に示すように、チャネル方向ＣＨを板厚方向とし、その両方の板面１０７ａ，１０７ｂは、それぞれがＸ線焦点ｆからのＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有している。本例では、両方の板面１０７ａ，１０７ｂは、それらの延長線同士が角度Δα′（＜Δα）を成すよう傾斜している。第７のＸ線吸収部材１０７のＸ線出射側の端部における板厚は、検出素子１個分の幅ｄから壁板の板厚ｔを引いた長さ（ｄ−ｔ）より少しだけ大きい。

図２１に示すように、第７のＸ線吸収部材１０７には、チャネル方向ＣＨに貫通する複数の開口部１０７ｋが形成されている。各開口部１０７ｋは、図２１に示すように、Ｘ線焦点ｆからスライス方向ＳＬに並ぶ複数の検出素子１８ｉにそれぞれ入射する各Ｘ線ビームＸＢに沿って形成されている。各開口部１０７ｋは、上記の各Ｘ線ビームＸＢの通過領域の一部と略同じ形状を有しており、四角すいの一部に相当する。各開口部１０７ｋのＸ線出射側の端部におけるスライス方向ＳＬの幅Ｗ_107kおよびチャネル方向ＣＨの深さＵ_107kは、溝部１０１ｍの幅Ｗ_101mおよび深さＵ_101mと同じであり、長さ（ｄ−ｔ）である。

ステップＳＥ１では、ステップＳＡ１と同様の方法により、Ｘ線吸収体で構成されるテーパ板１１０を生成する。

ステップＳＥ２では、ステップＳＥ１で生成されたテーパ板１１０の板面を加工して、溝部１０１ｍと同じ形状および大きさの開口部１０７ｋを形成し、第７のＸ線吸収部材１０７を得る。

ステップＳＥ３では、Ｘ線吸収体で構成される平板形状の第６のＸ線吸収部材１０６を生成する。

ステップＳＥ４では、ステップＳＥ２で得られた第７のＸ線吸収部材１０７と、ステップＳＥ３で得られた第６のＸ線吸収部材１０６とをチャネル方向ＣＨに交互に積層して互いに接着する。

ステップＳＥ５では、積層された第７のＸ線吸収部材１０７における開口部１０７ｋに対応する空間をＸ線ビームＸＢの方向に塞いでいる両端部１０７ｔを除去する（図２０のステップＳＥ５における網掛け湾曲面は、カッターをイメージしたものである）。これで、コリメータモジュール１００が完成する。

このような第三実施形態によれば、わずか二種類のＸ線吸収部材を交互に積層するだけで、散乱線を吸収して除去する格子状の壁板１００ｘを形成することができ、コリメータモジュールを簡便な方法で製造することができる。また、溝にコリメータ板を挿入したり、板金加工により板を曲げたりして生成されるのではなく、Ｘ線吸収部材を積層して生成されるので、精度が高く、強度、剛性的にも有利である。また、基本的に単一材料で構成されるので、環境温度の変化による材料の伸縮が少ない。

また、第五製造方法によれば、Ｘ線吸収部材の積層・接着時における剛性を高め、各壁板の変形、歪みを抑えることができ、コリメータモジュールの機械的精度を向上させることができる。

なお、第７のＸ線吸収部材１０７における開口部１０７ｋを、チャネル方向に完全に貫通させない凹部としてもよい。この場合、平板形状の第６のＸ線吸収部材１０６の板厚をその分小さくするようにするとよい。

＜第四実施形態＞
図２２は、第四実施形態によるコリメータモジュールを示す図である。第四実施形態によるコリメータモジュール１００ｄは、両方の板面１０８ａ，１０８ｂに溝部１０１ｍと同様の溝部が同じ深さでそれぞれ面対称に形成されている第８のＸ線吸収部材１０８と、平板形状の第６のＸ線吸収部材１０６とがチャネル方向ＣＨに交互に積層されたものである。

図２３は、第８のＸ線吸収部材１０８の形状を示す図である。図２３において、中央図はチャネル方向ＣＨに見たときの正面図、上図は上面図、下図は底面図、左図は側面図である。

第８のＸ線吸収部材１０８は、図２３に示すように、概形としてテーパ板形状を有している。第８のＸ線吸収部材１０８の両方の板面１０８ａ，１０８ｂは、スライス方向ＳＬに平行な端辺を持つ矩形状を有している。また、第８のＸ線吸収部材１０８は、図２３に示すように、チャネル方向ＣＨを板厚方向とし、その両方の板面１０８ａ，１０８ｂは、それぞれがＸ線焦点ｆを向くように傾斜している。本例では、両方の板面１０８ａ，１０８ｂは、それらの延長線同士が、角度Δα＋Δα′（＜Δα×２）を成すよう傾斜している。第８のＸ線吸収部材１０８のＸ線出射側の端部における板厚Ｓ₁₀₈は、検出素子２個分の幅２ｄから第６のＸ線吸収部材１０６の板厚Ｓ₁₀₆である壁板の板厚ｔを引いた長さ（２ｄ−ｔ）となる。

図２３に示すように、第８のＸ線吸収部材１０８の両方の板面１０８ａ，１０８ｂには、それぞれ溝部１０１ｍと同様の溝部１０８ｍが面対称に形成されている。溝部１０８ｍのＸ線出射側の端部におけるチャネル方向ＣＨの深さＵ_108mは、溝部１０１ｍの深さＵ_101mと同じである。

第四実施形態によるコリメータモジュール１００ｄでは、第８のＸ線吸収部材１０８における一方の板面１０８ａの溝部１０８ｍを形成するコの字形の壁板と、これに隣接する第６のＸ線吸収部材１０６の他方の板面１０６ｂを形成する平らな壁板とが組み合わさって、検出素子１８ｉに入射するＸ線ビームＸＢを四方で囲む壁板が形成される。同様に、第８のＸ線吸収部材１０８における他方の板面１０８ｂの溝部１０８ｍを形成する逆コの字形の壁板と、これに隣接する第６のＸ線吸収部材１０６の一方の板面１０６ａを形成する平らな壁板とが組み合わさって、検出素子１８ｉに入射するＸ線ビームＸＢを四方で囲む壁板が形成される。そして、このようなＸ線ビームＸＢを囲む壁板は、チャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬに並ぶように複数形成される。これにより、全体として、検出器モジュール１８ｍにおけるＸ線検出領域を、チャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬに並ぶ複数の検出素子１８ｉの各々の領域に区分する格子状の壁板１００ｘが形成される。

次に、第四実施形態によるコリメータモジュールの製造方法について説明する。

図２４は、第四実施形態によるコリメータモジュールの製造方法の第一例（第六製造方法）を示すフロー図であり、図２５は、その製造方法によってコリメータモジュールが出来上がる過程をイメージで示したものである。

ステップＳＦ１では、ステップＳＡ１と同様の方法により、Ｘ線吸収体で構成されるテーパ板１１０を生成する。

ステップＳＦ２では、ステップＳＦ１で生成されたテーパ板１１０の両方の板面を加工して、それぞれの板面に上記の溝部１０８ｍを形成し、第８のＸ線吸収部材１０８を得る。

ステップＳＦ３では、Ｘ線吸収体で構成される平板形状の第６のＸ線吸収部材１０６を生成する。

ステップＳＦ４では、ステップＳＦ２で得られた第８のＸ線吸収部材１０８と、ステップＳＦ３で得られた第６のＸ線吸収部材１０６とをチャネル方向ＣＨに交互に積層して互いに接着する。

図２６は、第四実施形態によるコリメータモジュールの製造方法の第二例（第七製造方法）を示すフロー図であり、図２７は、その製造方法によってコリメータモジュールが出来上がる過程をイメージで示したものである。

また、図２８は、第七製造方法に用いる第９のＸ線吸収部材１０９の形状を示す図である。図２８において、中央図はチャネル方向ＣＨに見たときの正面図、上図は上面図、下図は底面図、左図は側面図である。

第９のＸ線吸収部材１０９は、図２８に示すように、第８のＸ線吸収部材１０８において、両方の板面１０８ａ，１０８ｂの傾きおよび各溝部１０８ｍの形状を保ちつつ、両方の板面１０８ａ，１０８ｂをＸ線焦点ｆ側およびＸ線検出器１８側にそれぞれ延長した形状を有している。

すなわち、第９のＸ線吸収部材１０９は、第８のＸ線吸収部材１０８と同様に、概形としてテーパ板形状を有している。第９のＸ線吸収部材１０９の両方の板面１０９ａ，１０９ｂは、スライス方向ＳＬに平行な端辺を持つ矩形状を有している。また、第９のＸ線吸収部材１０９は、図２８に示すように、チャネル方向ＣＨを板厚方向とし、その両方の板面１０９ａ，１０９ｂは、それぞれがＸ線焦点ｆからのＸ線ビームの照射方向と実質的に平行となるように、角度Δα＋Δα′（＜Δα×２）を成すよう傾斜している。第９のＸ線吸収部材１０９のＸ線出射側の端部での板厚は、検出素子２個分の幅２ｄから第６のＸ線吸収部材１０６の板厚分だけ引いた長さより少しだけ大きい。

図２８に示すように、第９のＸ線吸収部材１０９の両方の板面１０９ａ，１０９ｂには、複数の凹部１０９ｈが形成されている。

各凹部１０９ｈは、図２８に示すように、Ｘ線焦点ｆからスライス方向ＳＬに並ぶ８個の検出素子１８ｉにそれぞれ入射する各Ｘ線ビームＸＢに沿って延びており、貫通しない程度の長さで形成されている。各凹部１０９ｈに対応する空間は、上記の各Ｘ線ビームＸＢの通過領域の一部と略同じ形状を有しており、具体的には、四角すいの一部に相当する形状を有している。第９のＸ線吸収部材１０９における凹部１０９ｈのＸ線出射側の端部での板厚は、検出素子２個分の幅２ｄから第６のＸ線吸収部材１０６の板厚分だけ引いた長さと実質的に同じである。

ステップＳＧ１では、ステップＳＡ１と同様の方法により、Ｘ線吸収体を主成分とする物質で構成されるテーパ板１１０を生成する。

ステップＳＧ２では、ステップＳＧ１で生成されたテーパ板１１０の両方の板面を加工して、溝部１０８ｍと同じ形状および大きさの凹部１０９ｈを形成し、第９のＸ線吸収部材１０９を得る。

ステップＳＧ３では、Ｘ線吸収体で構成される平板形状の第６のＸ線吸収部材１０６を生成する。

ステップＳＧ４では、ステップＳＧ２で得られた第９のＸ線吸収部材１０９と、ステップＳＧ３で得られた第６のＸ線吸収部材１０６とをチャネル方向ＣＨに交互に積層して互いに接着する。

ステップＳＧ５では、積層された第９のＸ線吸収部材１０９における凹部１０９ｈに対応する空間をＸ線ビームＸＢの方向に塞いでいる両端部を除去する（図２７のステップＳＧ５における網掛け湾曲面は、カッターをイメージしたものである）。これで、コリメータモジュール１００ｄが完成する。

このような第四実施形態によれば、わずか二種類のＸ線吸収部材を交互に積層するだけで、散乱線を吸収して除去する格子状の壁板１００ｘを形成することができ、コリメータモジュールを簡便な方法で製造することができる。また、溝にコリメータ板を挿入したり、板金加工により板を曲げたりして生成されるのではなく、Ｘ線吸収部材を積層して生成されるので、精度が高く、強度、剛性的にも有利である。また、基本的に単一材料で構成されるので、環境温度の変化による材料の伸縮が少ない。

また、第六製造方法によれば、わずか二種類のＸ線吸収部材を交互に積層するという工程だけでコリメータモジュールを完成させることができ、部品管理や組立作業が極めて容易である。

また、第七製造方法によれば、Ｘ線吸収部材の積層・接着時における剛性を高め、各壁板の変形、歪みを抑えることができ、コリメータモジュールの機械的精度を向上させることができる。

ちなみに、上記の製造方法により製造されたコリメータモジュールは、所定の部材を用いてＸ線検出器１８のＸ線入射面側にチャネル方向ＣＨに配列・固定される。例えば、コリメータモジュールのスライス方向ＳＬの両端に、Ｌ字形の穴あきブラケット（bracket）を接着剤で固着し、このブラケットをチャネル方向ＣＨに延びているレール（rail）にボルト（bolt）で取り付ける。

以上、発明の実施形態について説明したが、発明の実施形態は、上記の実施形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の追加・変更が可能である。

例えば、上記の実施形態では、積層されたＸ線吸収部材により形成される格子状の壁板１００ｘが区分する複数の領域の各々を、検出器モジュール１８ｍにおける個々の単一の検出素子に対応する領域としている。しかしながら、チャネル方向ＣＨおよびスライス方向ＳＬの少なくとも一方にアレイ（array）状に配列された複数の検出素子の領域とすることもできる。

また、Ｘ線吸収部材の生成は、機械的に加工する方法の他に、モリブデン粉末やタングステン粉末などのＸ線吸収体粉末と所定の樹脂との混合材料を型で成形し、焼結させる方法を用いてもよい。

また、Ｘ線吸収部材同士の接着は、接着剤を用いる方法の他に、炉の中で圧力を加えながら熱を加えて接着させる加温加圧接着による方法を用いてもよい。

また、平板形状である第６のＸ線吸収部材１０６は、チャネル方向ＣＨを板厚方向とし、その両方の板面１０６ａ，１０６ｂがそれぞれＸ線焦点ｆからのＸ線ビームの照射方向と実質的に平行であるテーパ板形状であってもよい。

なお、発明の実施形態の例は、コリメータモジュールおよびその製造方法だけでなく、このようコリメータモジュールが複数配置されているＸ線検出器、さらに、このようなＸ線検出器を備えたＸ線ＣＴ装置もまた発明の実施形態の例である。

１０ Ｘ線ＣＴ装置
１２ ガントリ
１４ Ｘ線管
１６ Ｘ線
１８ Ｘ線検出器
１８ｍ 検出器モジュール
１８ｉ 検出素子
２０ コリメータ
２２ 撮影対象
２４ 回転中心
２６ 制御機構
２８ Ｘ線制御装置
３０ ガントリ・モータ制御装置
３２ データ収集部（ＤＡＳ）
３４ 画像再構成装置
３６ コンピュータ
３８ 記憶装置
４０ コンソール
４２ ディスプレイ
４４ テーブル・モータ制御装置
４６ 撮影テーブル
４８ ガントリ開口部
５０ デバイス
５２ 記憶媒体
１００ａ〜１００ｄ コリメータモジュール
１００ｘ 格子状の壁板
１０１〜１０９ 第１〜第９のＸ線吸収部材
１０１ｍ，１０３ｍ，１０８ｍ 溝部
１０２ｈ，１０４ｈ，１０９ｈ 凹部
１０５ｋ 空間
１０７ｋ 開口部
１１０ テーパ板
ｆ Ｘ線焦点
ＸＢ Ｘ線ビーム

Claims (4)

1. Ｘ線吸収性を有する壁板がＸ線ＣＴ装置の多列Ｘ線検出器におけるチャネル方向およびスライス方向に格子状に形成されるコリメータモジュールの製造方法であって、
   チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面がＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有しており、一方の前記板面に、前記Ｘ線ビームの照射方向に沿って延びている複数の凹部が形成されている第１のＸ線吸収部材を、チャネル方向に複数積層して接着する工程と、
   前記積層された複数の第１のＸ線吸収部材における前記凹部に対応する空間を前記Ｘ線ビームの照射方向で塞いでいる端部を除去する工程と、
   前記積層して接着する工程の前に、Ｘ線吸収体を放電加工、エッチング加工もしくは掘削加工すること、またはＸ線吸収体の粉末と所定の樹脂との混合材料を型で成形して焼結することにより、前記第１のＸ線吸収部材を生成する工程とを有しているコリメータモジュールの製造方法。
2. Ｘ線吸収性を有する壁板がＸ線ＣＴ装置の多列Ｘ線検出器におけるチャネル方向およびスライス方向に格子状に形成されるコリメータモジュールの製造方法であって、
   チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面がＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有しており、前記両方の板面に、前記Ｘ線ビームの照射方向に沿って延びている複数の凹部がそれぞれ形成されている第１のＸ線吸収部材を複数積層して接着する工程と、
   前記積層された複数の第１のＸ線吸収部材における前記凹部に対応する空間を前記Ｘ線ビームの照射方向で塞いでいる端部を除去する工程と、
   前記積層して接着する工程の前に、Ｘ線吸収体を放電加工、エッチング加工もしくは掘削加工すること、またはＸ線吸収体の粉末と所定の樹脂との混合材料を型で成形して焼結することにより、前記第１のＸ線吸収部材を生成する工程とを有しているコリメータモジュールの製造方法。
3. Ｘ線吸収性を有する壁板がＸ線ＣＴ装置の多列Ｘ線検出器におけるチャネル方向およびスライス方向に格子状に形成されるコリメータモジュールの製造方法であって、
   チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面がＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有しており、前記板面に、前記Ｘ線ビームの照射方向に沿って延びている複数の開口部が形成されている第１のＸ線吸収部材と、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面が互いに平行である平板形状、または、前記板形状を有している第２のＸ線吸収部材とをチャネル方向に交互に積層して接着する工程と、
   前記積層された複数の第１のＸ線吸収部材における前記開口部に対応する空間を前記Ｘ線ビームの照射方向で塞いでいる端部を除去する工程と、
   前記積層して接着する工程の前に、Ｘ線吸収体を放電加工、エッチング加工もしくは掘削加工すること、またはＸ線吸収体の粉末と所定の樹脂との混合材料を型で成形して焼結することにより、前記第１のＸ線吸収部材を生成する工程とを有しているコリメータモジュールの製造方法。
4. Ｘ線吸収性を有する壁板がＸ線ＣＴ装置の多列Ｘ線検出器におけるチャネル方向およびスライス方向に格子状に形成されるコリメータモジュールの製造方法であって、
   チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面がＸ線ビームの照射方向と実質的に平行である板形状を有しており、両方の板面に、前記Ｘ線ビームの照射方向に沿って延びている複数の凹部がそれぞれ形成されている第１のＸ線吸収部材と、チャネル方向を板厚方向とし、両方の板面が互いに平行である平板形状、または、前記板形状を有している第２のＸ線吸収部材とをチャネル方向に交互に積層して接着する工程と、
   前記積層された複数の第１のＸ線吸収部材における前記凹部に対応する空間を前記Ｘ線ビームの照射方向で塞いでいる端部を除去する工程と、
   前記積層して接着する工程の前に、Ｘ線吸収体を放電加工、エッチング加工もしくは掘削加工すること、またはＸ線吸収体の粉末と所定の樹脂との混合材料を型で成形して焼結することにより、前記第１のＸ線吸収部材を生成する工程とを有しているコリメータモジュールの製造方法。

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