JP5818741B2 - 入力装置、表示装置、および電子機器 - Google Patents
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Description
割を有する。第1検出電極パターン3は、入力領域E1に対応する基体2の第2主面2B上に、Y方向に並んで複数設けられている。また、第1検出電極パターン3は、第1検出電極3aおよび第1電極間配線3bを有する。
)法によって基体2の第2主面2B上に成膜する。そして、この膜の表面に感光性樹脂を塗布し、露光、現像、エッチング工程を経て、膜がパターニングされることで、第1検出電極パターン3および第2検出電極パターン4が形成される。
の材質が変質してしまう可能性を低減する役割が挙げられる。被覆層7は、基体2の第2主面2B上に設けられており、加飾層6を被覆している。被覆層7の構成材料としては、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム系樹脂、ウレタン系樹脂、あるいは、ケイ素を含む無機化合物が挙げられる。被覆層7の形成方法としては、例えば、転写印刷法、スピンコート法、あるいはスリットコート法が挙げられる。
よい。
させることで実現することができる。
図10は、変形例1に係る入力装置X2の概略構成を示す平面図である。図11は、図10中に示したVI−VI線断面図である。なお、図10および図11において、図2および図5と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。
性を低減する役割を有する。第1保護層22は、非入力領域E2に対応する基体2の第2主面2B上に設けられている。具体的には、第1保護層22は、非入力領域E2に対応する被覆層7上に位置しており、検出用配線8を被覆している。また、第1保護層22は、入力領域E1に対応する基体2の第2主面2B上に延在しており、第1検出電極パターン3および第2検出電極パターン4を被覆している。このため、第1検出電極パターン3および第2検出電極パターン4が、接着部23bとの接触によって腐食してしまう可能性を低減することができる。
図12は、変形例2に係る入力装置X3の概略構成を示す平面図である。図13は、図12中に示したVII−VII線断面図である。なお、図12および図13において、図2および図6と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。
口部9cにおいて保護層9から検出用配線8の一部が腐食してしまう可能性をより低減することができるため、好ましい。
図14は、変形例3に係る入力装置X4の概略構成を示す平面図である。図15は、図14中に示したVIII−VIII線断面図である。図16は、図14中に示したIX−IX線断面図である。なお、図14〜16において、図2、図5および図6と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。
図17は、変形例4に係る入力装置X5の概略構成を示す平面図である。図18は、図17中に示したX−X線断面図である。なお、図17および図18において、図2および図6と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。
図19は、変形例5に係る表示装置Y2の概略構成を示す断面図である。なお、図19
において、図8と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。
なお、本発明は、上記の実施形態および変形例1〜5に限定されるものではなく、入力装置X1〜X5、表示装置Y1、Y2、および携帯端末Z1は、適宜組み合わせてもよい。
Y1,Y2 表示装置
Z1 携帯端末(電子機器)
2 基体
3a 第1検出電極
4a 第2検出電極
8 検出用配線
9,21,51 保護層
10 配置領域
11 配線基板
11a 絶縁層
11b 配線
22 第1保護層
23 第2保護層
24 底角部
31 保護部材
41 補強部材
100,700 第1筐体(筐体)
101,701 第1支持部
200 接着部材
300 表示パネル
Claims (15)
- 接着部材が配置されるための配置領域を有した入力装置であって、
基体と、
前記基体上に設けられた検出電極と、
前記基体上に設けられており、前記検出電極に電気的に接続された検出用配線と、
前記基体上に設けられており、前記検出用配線を被覆する保護層と、を備え、
前記保護層には、該保護層から前記検出用配線の一部が露出する開口部が設けられており、
平面視して、前記配置領域は、前記保護層上において、前記検出電極および前記開口部を取り囲んでおり、前記開口部と該開口部に最も近い前記基体の端面との間に位置する領域を含む、入力装置。 - 前記検出用配線の底角部上に位置する前記保護層の厚みは、前記検出用配線上に位置する前記保護層の厚みよりも大きい、請求項1に記載の入力装置。
- 前記保護層は第1保護層および第2保護層を有しており、
前記第1保護層は、前記検出用配線を被覆しており、
前記検出用配線の底角部上に位置する前記第1保護層の厚みは、前記検出用配線上に位置する前記第1保護層の厚みよりも大きく、
前記第2保護層は、前記第1保護層上に位置している、請求項1に記載の入力装置。 - 配線、および該配線の一部を露出して残部を被覆した絶縁層を有し、露出した前記配線の一部が、前記開口部に位置する前記検出用配線に電気的に接続された配線基板と、
前記保護層上から前記絶縁層上に亘って設けられた保護部材と、をさらに備えた、請求項1〜3のいずれか一項に記載の入力装置。 - 前記保護部材は、前記開口部を取り囲むように位置している、請求項4に記載の入力装置。
- 前記配置領域は、前記検出用配線の下方に位置している、請求項1〜5のいずれか一項に記載の入力装置。
- 前記基体上に設けられており、前記検出用配線よりも前記基体の端面側に位置する補強部材をさらに備え、
前記保護層は、前記補強部材が位置する領域に延在しており、延在した前記保護層が前記補強部材の表面に接している、請求項1〜6のいずれか一項に記載の入力装置。 - 前記補強部材は、前記開口部と該開口部に最も近い前記基体の端面との間に位置する領域に位置している、請求項7に記載の入力装置。
- 平面視して、前記補強部材は、前記検出電極および前記開口部を取り囲んでいる、請求項8に記載の入力装置。
- 前記補強部材は、導電性を有する、請求項7〜9のいずれか一項に記載の入力装置。
- 前記保護層は、前記検出電極が位置する領域に延在しており、
前記検出電極は、延在した前記保護層に被覆される、請求項1〜10のいずれか一項に記載の入力装置。 - 前記保護層は、前記基体の主面上から前記基体の端面上に亘って位置している、請求項1〜11に記載の入力装置。
- 請求項1〜12のいずれか一項に記載の入力装置と、
前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、
前記表示パネルが収容されており、第1支持部を有した筐体と、を備え、
前記入力装置は、前記配置領域において、前記接着部材を介して前記第1支持部に取り付けられている、表示装置。 - 前記第1支持部は、導電性を有しており、前記検出用配線と前記表示パネルとの間に位置している、請求項13に記載の表示装置。
- 請求項13または14に記載の表示装置を備えた電子機器。
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