JP5806640B2 - プリント配線基板、電源装置、画像形成装置およびプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板、電源装置、画像形成装置およびプリント配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5806640B2 JP5806640B2 JP2012110924A JP2012110924A JP5806640B2 JP 5806640 B2 JP5806640 B2 JP 5806640B2 JP 2012110924 A JP2012110924 A JP 2012110924A JP 2012110924 A JP2012110924 A JP 2012110924A JP 5806640 B2 JP5806640 B2 JP 5806640B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- piezoelectric element
- electrode pair
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0257—Overvoltage protection
- H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/40—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and electrical output, e.g. functioning as transformers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/044—Solder dip coating, i.e. coating printed conductors, e.g. pads by dipping in molten solder or by wave soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/304—Protecting a component during manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electrostatic Charge, Transfer And Separation In Electrography (AREA)
- Control Or Security For Electrophotography (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
特許文献2に記載された抵抗素子は、半田付け工程の半田フロー槽を通過することで初めて基板上の回路に半田付けされる。そのため、半田付け工程の予備加熱過程や半田フロー槽を通過する際の圧電素子の急激な温度上昇に伴う焦電電圧の発生を抑制するには不十分である。したがって、予備加熱過程及び半田フロー槽に至るまでに圧電トランスの一次側端子の電極間を抵抗体で確実に接続することが必要であった。
前記プリント配線基板に実装され、電圧が入力される一次側電極対と、前記一次側電極対に入力される電圧に応じた出力電圧を発生する二次側電極と、前記一次側電極対を接続する導電性抵抗体とを備える圧電素子と、
前記プリント配線基板に実装され、前記圧電素子と接続された半導体部品と、
前記圧電素子の前記一次側電極対が接続された第一の接続部と、
前記圧電素子の前記二次側電極が接続された第二の接続部と、
を有し、
前記所定の開口は、前記第一の接続部と前記第二の接続部との間であり、且つ前記圧電素子が備える前記導電性抵抗体が設けられた位置とは異なる位置と対向して設けられていることを特徴とするプリント配線基板
が提供される。
図8を用いて電子装置の一例として正電圧を出力する電源装置100について説明する。電源装置100は、例えば、電子写真方式の画像形成装置に使用される。図11は、画像形成装置1100を示している。電源装置100は、転写バイアスを用いてトナー像を記録媒体Sに転写する転写部1101の転写ローラに対して高圧(商用電源電圧よりも高い数百V以上の電圧)の転写バイアスを供給する。なお、電源装置100は、像担持体1102を一様に帯電させる帯電部1103に対して帯電バイアスを供給してもよい。画像形成装置1100では、帯電部1103により帯電した像担持体1102を画像情報にしたがって露光して静電潜像を形成する静電潜像形成部(露光装置1104)と、静電潜像を現像してトナー像を形成する現像部1105も備えている。
圧電素子506の焦電効果により発生する焦電電流Ipは、以下の式で表現される。
ここで、Pは焦電係数[C/(m2・℃)]、Aは圧電素子の一次側電極の面積[m2]、ΔT/Δtは圧電素子506の単位時間あたりの温度変化[℃/sec](以下、これを昇温速度と記す)である。焦電係数Pは、単位面積当たりの単位温度変化が与える分極変化の度合いを表す数値である。焦電係数Pの数値が大きいほど、温度変化に伴う圧電素子506の内部における電荷の動きが活発になる。
Vp=Ip・Rx ・・・式1.2
と表せる。このように、焦電電圧Vpは、半田噴流を用いる半田付け工程において焦電効果によって圧電素子506に発生する焦電電流Ipと、抵抗体515の抵抗値Rxとの積である。式1.2に式1.1を代入すると、以下の式が得られる。
式1.3からわかるように、焦電電圧Vpを低減する手法として、4つの手法が存在する。1つ目は焦電係数Pを低くする手法である。2つ目は圧電素子506の一次側電極の面積Aを小さくする手法である。3つ目は昇温速度ΔT/Δtを小さくする手法である。そして、4つ目は抵抗値Rxを小さくする手法である。
半田フロー槽402において、電界効果トランジスタ111のゲートとドレインが半田噴流401により接続される場合において、電界効果トランジスタ111の静電気破壊に対する余裕度を求める方法について説明する。その際、圧電素子506の焦電効果により発生した焦電電圧Vpをもとに、焦電効果による放電エネルギーEpを求める。そして、その放電エネルギーEpが電界効果トランジスタ111に供給されたときの印加電圧を求める。さらに、電界効果トランジスタ111が持つゲート−ソース間の静電エネルギー耐電圧と印加電圧を比較する。
ここで、C1は圧電素子506の2つの一次側端子504A、504Bがもつ静電容量[pF]である。C2はプリント配線基板210上に圧電素子506の一次側容量と並列に実装されたコンデンサ116の静電容量[pF]である。一般的に、C1及びC2は、どちらも数百〜千pF程度が用いられる。
ここで、Vgsは電界効果トランジスタ111のゲート−ソース間の印加電圧[V]である。Cissは電界効果トランジスタ111のゲート−ソース間の静電容量[pF]である。一般的に、Cissは100pF程度である。圧電素子506から発生する放電エネルギーEpと、電界効果トランジスタ111の静電エネルギーEgsは、本実施例における焦電電圧Vpの印加モデルにおいて等しくなる。
すなわち、式1.6に式1.4および式1.5を代入して整理すると、
Ciss・Vgs2 = (C1+C2)・Vp2 ・・・式1.7
が得られる。したがって、電界効果トランジスタ111のゲート−ソース間への印加電圧Vgsは、
で表すことができる。このように、印加電圧Vgsは、焦電電圧Vpと、圧電素子506の一次側に設けられた2つの電極の間における静電容量(C1+C2)と、半導体部品が有する静電容量Cissとから決定される。
電界効果トランジスタ111の静電気破壊を防ぐには、焦電効果によるゲート−ソース間への印加電圧Vgsが電界効果トランジスタ111のゲート−ソース間の静電エネルギー耐電圧以下であればよい。すなわち、
Ve ≧ Vgs ・・・式1.10
の関係を満足させればよい。
すなわち、式1.10は、
Claims (20)
- 所定の開口が設けられたプリント配線基板であって、
前記プリント配線基板に実装され、電圧が入力される一次側電極対と、前記一次側電極対に入力される電圧に応じた出力電圧を発生する二次側電極と、前記一次側電極対を接続する導電性抵抗体とを備える圧電素子と、
前記プリント配線基板に実装され、前記圧電素子と接続された半導体部品と、
前記圧電素子の前記一次側電極対が接続された第一の接続部と、
前記圧電素子の前記二次側電極が接続された第二の接続部と、
を有し、
前記所定の開口は、前記第一の接続部と前記第二の接続部との間であり、且つ前記圧電素子が備える前記導電性抵抗体が設けられた位置とは異なる位置と対向して設けられていることを特徴とするプリント配線基板。 - 前記第一の接続部と電気的に接続された第一の導電性パターンと、
前記第二の接続部と電気的に接続された第二の導電性パターンとを有し、
前記所定の開口は前記第一の導電性パターンと前記第二の導電性パターンの間に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。 - 前記第一の導電性パターンと前記第二の導電性パターンは、前記圧電素子が実装された面とは反対の面に形成されていることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線基板。
- 前記二次側電極から発生した出力電圧を整流及び平滑する整流平滑回路をさらに有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記圧電素子の前記一次側電極対に並列に接続されたコンデンサをさらに有し、
前記半導体部品は電界効果トランジスタであり、
前記導電性抵抗体の抵抗値は、前記圧電素子の前記一次側電極対の間の静電容量と、前記電界効果トランジスタのゲートとソース間の静電容量と、前記電界効果トランジスタのゲートとソース間の耐圧と、前記コンデンサの静電容量に基づき設定された値であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプリント配線基板。 - 前記導電性抵抗体は、半田フロー槽に前記プリント配線基板を搬送することにより前記プリント配線基板に前記圧電素子を半田付けする際の熱によって前記圧電素子から発生する焦電電圧による電流を低減することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記導電性抵抗体は、導電性塗料により形成されることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 電圧が入力される一次側電極対と前記一次側電極対に入力される電圧に応じた出力電圧を発生する二次側電極と前記一次側電極対を接続する導電性抵抗体とを備える圧電素子と、前記圧電素子と接続される半導体素子を実装するためのプリント配線基板であって、
前記圧電素子の前記一次側電極対を接続するための第一の接続部と、
前記圧電素子の前記二次側電極を接続するための第二の接続部と、
前記第一の接続部と前記第二の接続部の間であり、且つ、前記圧電素子が備える前記導電性抵抗体が設けられた位置とは異なる位置と対向して設けられた所定の開口と
を有することを特徴とするプリント配線基板。 - 前記第一の接続部は、前記圧電素子を前記プリント配線基板に取り付ける際に、前記一次側電極対が貫通するための第一の開口であり、
前記第二の接続部は、前記圧電素子を前記プリント配線基板に取り付ける際に、前記二次側電極が貫通するための第二の開口であることを特徴とする請求項8に記載のプリント配線基板。 - 前記圧電素子が前記プリント配線基板に取り付けられた際に、前記一次側電極対と電気的に接続する第一の導電性パターンと、
前記圧電素子が前記プリント配線基板に取り付けられた際に、前記二次側電極と電気的に接続する第二の導電性パターンとをさらに有し、
前記所定の開口は前記第一の導電性パターンと前記第二の導電性パターンの間に設けられることを特徴とする請求項8または9に記載のプリント配線基板。 - 前記第一の導電性パターンと前記第二の導電性パターンは、前記圧電素子が実装される面とは反対の面に形成されることを特徴とする請求項10に記載のプリント配線基板。
- 前記導電性抵抗体は、半田フロー槽に前記プリント配線基板を搬送することにより前記プリント配線基板に前記圧電素子を半田付けする際の熱によって前記圧電素子から発生する焦電電圧による電流を低減することを特徴とする請求項8乃至11のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記導電性抵抗体は、導電性塗料により形成されることを特徴とする請求項8乃至12のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 所定の開口が設けられたプリント配線基板と、
前記プリント配線基板に実装され、電圧が入力される一次側電極対と前記一次側電極対に入力される電圧に応じた出力電圧を発生する二次側電極と前記一次側電極対を接続する導電性抵抗体とを備える圧電素子と、
前記プリント配線基板に実装され、前記圧電素子と接続された半導体部品と、
前記プリント配線基板に実装され、前記二次側電極と接続されており、前記二次側電極から発生した出力電圧を整流及び平滑する整流平滑回路とを有し、
前記所定の開口は、前記一次側電極対の接続部と前記二次側電極の接続部との間に設けられ、且つ前記圧電素子が備える前記導電性抵抗体が設けられた位置とは異なる位置と対向して設けられていることを特徴とする電源装置。 - 前記半導体部品は電界効果トランジスタであり、
前記電源装置は、前記電界効果トランジスタを駆動するための信号を出力する制御手段を有し、
前記制御手段は、前記信号の周波数を変更することにより前記圧電素子の二次側電極から発生する出力電圧を制御することを特徴とする請求項14に記載の電源装置。 - 前記整流平滑回路によって整流及び平滑された電圧を検出する検出回路をさらに有し、
前記制御手段は、前記検出回路によって検出された電圧に基づき前記信号の周波数を制御することを特徴とする請求項15に記載の電源装置。 - 記録材に画像を形成する画像形成装置において、
像担持体と、
前記像担持体に画像を形成するための画像形成手段と、
前記画像形成手段に電圧を供給する電源とを有し、
前記電源は、
所定の開口が設けられたプリント配線基板と、
前記プリント配線基板に実装され、電圧が入力される一次側電極対と前記一次側電極対に入力される電圧に応じた出力電圧を発生する二次側電極と前記一次側電極対を接続する導電性抵抗体とを備える圧電素子と、
前記プリント配線基板に実装され、前記圧電素子と接続された半導体部品と、
前記プリント配線基板に実装され、前記二次側電極と接続されており、前記二次側電極から発生した出力電圧を整流及び平滑する整流平滑回路とを有し、
前記所定の開口は、前記一次側電極対の接続部と前記二次側電極の接続部との間に設けられ、且つ前記圧電素子が備える前記導電性抵抗体が設けられた位置とは異なる位置と対向して設けられていることを特徴とする画像形成装置。 - 前記半導体部品は電界効果トランジスタであり、
前記電源は、前記電界効果トランジスタを駆動するための信号を出力する制御手段をさらに有し、
前記制御手段は、前記信号の周波数を変更することにより前記圧電素子の二次側電極から発生する出力電圧を制御することを特徴とする請求項17に記載の画像形成装置。 - 前記整流平滑回路によって整流及び平滑された電圧を検出する検出回路をさらに有し、
前記制御手段は、前記検出回路によって検出された電圧に基づき前記信号の周波数を制御することを特徴とする請求項18に記載の画像形成装置。 - 前記画像形成手段は、像担持体を帯電するための帯電手段、前記像担持体に形成された潜像を現像する現像手段、前記像担持体に形成された画像を記録材に転写するための転写手段のいずれかを含むことを特徴とする請求項17ないし19のいずれか1項に記載の画像形成装置。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012110924A JP5806640B2 (ja) | 2011-06-29 | 2012-05-14 | プリント配線基板、電源装置、画像形成装置およびプリント配線基板の製造方法 |
EP12171430.7A EP2542040B1 (en) | 2011-06-29 | 2012-06-11 | Printed circuit board, power supply apparatus, image forming apparatus, and printed circuit board manufacturing method |
EP15153412.0A EP2900042B1 (en) | 2011-06-29 | 2012-06-11 | Printed circuit board, power supply apparatus, and image forming apparatus |
US13/525,168 US9918393B2 (en) | 2011-06-29 | 2012-06-15 | Printed circuit board, power supply apparatus, image forming apparatus, and printed circuit board manufacturing method |
KR1020120066595A KR101527631B1 (ko) | 2011-06-29 | 2012-06-21 | 인쇄 회로 기판, 전원 장치, 화상 형성 장치 및 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
CN201210214787.2A CN102858089B (zh) | 2011-06-29 | 2012-06-26 | 印刷电路板、电源装置、成像装置和印刷电路板制造方法 |
CN201610132812.0A CN105555022B (zh) | 2011-06-29 | 2012-06-26 | 印刷电路板、电源装置、成像装置和印刷电路板制造方法 |
US15/886,465 US10412839B2 (en) | 2011-06-29 | 2018-02-01 | Printed circuit board, power supply apparatus, image forming apparatus, and printed circuit board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011144549 | 2011-06-29 | ||
JP2011144549 | 2011-06-29 | ||
JP2012110924A JP5806640B2 (ja) | 2011-06-29 | 2012-05-14 | プリント配線基板、電源装置、画像形成装置およびプリント配線基板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015174986A Division JP6018677B2 (ja) | 2011-06-29 | 2015-09-04 | プリント配線基板、電源装置および画像形成装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013033929A JP2013033929A (ja) | 2013-02-14 |
JP2013033929A5 JP2013033929A5 (ja) | 2015-08-13 |
JP5806640B2 true JP5806640B2 (ja) | 2015-11-10 |
Family
ID=46456341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012110924A Active JP5806640B2 (ja) | 2011-06-29 | 2012-05-14 | プリント配線基板、電源装置、画像形成装置およびプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9918393B2 (ja) |
EP (2) | EP2542040B1 (ja) |
JP (1) | JP5806640B2 (ja) |
KR (1) | KR101527631B1 (ja) |
CN (2) | CN102858089B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6057591B2 (ja) * | 2012-08-03 | 2017-01-11 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置用の高圧電源 |
JP6143499B2 (ja) | 2013-03-08 | 2017-06-07 | キヤノン株式会社 | 電源装置及び画像形成装置 |
US9450493B2 (en) | 2013-09-04 | 2016-09-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Voltage generating apparatus for stably controlling voltage |
DE102014007242B4 (de) | 2014-05-16 | 2024-02-22 | Nidec Motors & Actuators (Germany) Gmbh | Bürstenhaltevorrichtung für eine Kommutatormaschine |
DE102014007244A1 (de) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | Nidec Motors & Actuators (Germany) Gmbh | Bürstenhaltevorrichtung für eine Kommutatormaschine |
DE102014007240A1 (de) | 2014-05-16 | 2015-11-19 | Nidec Motors & Actuators (Germany) Gmbh | Bürstenhaltevorrichtung für eine Kornmutatormaschine |
CN106934083B (zh) * | 2015-12-30 | 2020-07-21 | 小米科技有限责任公司 | 电路设计方法和装置 |
US10671009B2 (en) | 2017-02-13 | 2020-06-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board mounting piezoelectric transformer |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3142426B2 (ja) | 1993-10-29 | 2001-03-07 | 株式会社八幡電機製作所 | 定電圧・定電流電源装置 |
DE69629228T2 (de) * | 1995-02-28 | 2004-04-22 | Nec Corp. | Verpackte piezoelektrische Transformatoranordnung |
JP3548309B2 (ja) | 1996-01-09 | 2004-07-28 | キヤノン株式会社 | フォトセンサ |
JP2885188B2 (ja) * | 1996-06-19 | 1999-04-19 | 日本電気株式会社 | 圧電トランス |
DE19627585A1 (de) * | 1996-07-09 | 1998-01-15 | Thomson Brandt Gmbh | Hochspannungstransformator für einen Fernsehempfänger |
JPH11252931A (ja) | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Canon Inc | 高圧電源装置 |
US6229249B1 (en) * | 1998-08-31 | 2001-05-08 | Kyocera Corporation | Surface-mount type crystal oscillator |
JP2000307166A (ja) | 1999-04-21 | 2000-11-02 | Tdk Corp | 圧電トランスおよびそのための駆動安定化装置 |
JP2003033017A (ja) | 2001-07-06 | 2003-01-31 | Sharp Corp | スイッチング電源装置 |
US7034652B2 (en) * | 2001-07-10 | 2006-04-25 | Littlefuse, Inc. | Electrostatic discharge multifunction resistor |
US7062212B2 (en) * | 2003-04-17 | 2006-06-13 | Ricoh Company, Ltd. | Cleaning apparatus, image forming apparatus, and process cartridge |
JP2004328948A (ja) | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Noritz Corp | スイッチング電源回路およびこれを備えたスイッチングレギュレータ |
JP4332528B2 (ja) | 2005-03-31 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 電源装置、電源装置を有する画像形成装置 |
US7548708B2 (en) | 2005-04-01 | 2009-06-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Power supply unit in image forming apparatus |
JP4420458B2 (ja) | 2005-06-06 | 2010-02-24 | キヤノン株式会社 | 高圧電源装置、画像形成装置 |
US7579749B2 (en) * | 2005-07-08 | 2009-08-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Power supply device and image forming apparatus using the power supply device |
WO2009069590A1 (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-04 | Tamura Corporation | 圧電トランス |
JP5433148B2 (ja) | 2007-11-28 | 2014-03-05 | 株式会社タムラ製作所 | 圧電トランスの実装方法及び圧電トランス |
WO2009072474A1 (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Tamura Corporation | 圧電トランス装置の製造方法及び圧電トランス装置 |
JP2009153293A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Canon Inc | 圧電トランス高圧電源回路 |
JP5281478B2 (ja) * | 2009-05-15 | 2013-09-04 | キヤノン株式会社 | 電子装置、回路基板、高圧電源装置、および、電子部品と圧電素子とを回路基板に半田付けする方法 |
JP5864845B2 (ja) | 2009-10-27 | 2016-02-17 | キヤノン株式会社 | 高圧電源装置および画像形成装置 |
-
2012
- 2012-05-14 JP JP2012110924A patent/JP5806640B2/ja active Active
- 2012-06-11 EP EP12171430.7A patent/EP2542040B1/en active Active
- 2012-06-11 EP EP15153412.0A patent/EP2900042B1/en active Active
- 2012-06-15 US US13/525,168 patent/US9918393B2/en active Active
- 2012-06-21 KR KR1020120066595A patent/KR101527631B1/ko active IP Right Grant
- 2012-06-26 CN CN201210214787.2A patent/CN102858089B/zh active Active
- 2012-06-26 CN CN201610132812.0A patent/CN105555022B/zh active Active
-
2018
- 2018-02-01 US US15/886,465 patent/US10412839B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101527631B1 (ko) | 2015-06-09 |
US9918393B2 (en) | 2018-03-13 |
EP2542040A3 (en) | 2013-07-10 |
CN105555022A (zh) | 2016-05-04 |
US10412839B2 (en) | 2019-09-10 |
CN105555022B (zh) | 2020-07-28 |
EP2900042A1 (en) | 2015-07-29 |
CN102858089A (zh) | 2013-01-02 |
JP2013033929A (ja) | 2013-02-14 |
EP2542040B1 (en) | 2015-02-25 |
US20180160544A1 (en) | 2018-06-07 |
CN102858089B (zh) | 2016-03-30 |
US20130004196A1 (en) | 2013-01-03 |
EP2900042B1 (en) | 2016-12-21 |
EP2542040A2 (en) | 2013-01-02 |
KR20130007445A (ko) | 2013-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5806640B2 (ja) | プリント配線基板、電源装置、画像形成装置およびプリント配線基板の製造方法 | |
US8300422B2 (en) | Printed circuit board equipped with piezoelectric element | |
US11307525B2 (en) | Printed circuit board mounting piezoelectric transformer | |
JPS63168994A (ja) | 温度調節器および負荷の温度を調節する方法 | |
US10749425B2 (en) | Power supply apparatus and image forming apparatus | |
JP2013033929A5 (ja) | ||
JP6018677B2 (ja) | プリント配線基板、電源装置および画像形成装置 | |
JP3508098B2 (ja) | コンバータ回路 | |
JP2006156913A (ja) | プリント配線基板 | |
US10477686B2 (en) | Printed circuit board | |
JP6882907B2 (ja) | 電子部品の実装方法、プリント基板、電源装置および画像形成装置 | |
JP7301600B2 (ja) | 電源装置及び画像形成装置 | |
JP7301527B2 (ja) | 電源装置及び画像形成装置 | |
CN113411945B (zh) | 电子装置与减低漏电流的方法 | |
JP2004173383A (ja) | スイッチング回路のノイズ低減方法 | |
JP2010267877A (ja) | プリント配線基板、電子装置、高圧電源装置及び画像形成装置 | |
JP2010268635A (ja) | プリント配線基板、電子装置、高圧電源装置及び画像形成装置 | |
CN116915043A (zh) | 开关电源和图像形成装置 | |
JP2017228662A (ja) | プリント回路基板、電源装置及び画像形成装置 | |
Hopkins | Development of a high-density, off-line, quasi-resonant converter using hybrid techniques |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150629 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20150629 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20150731 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150807 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150904 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5806640 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |