JP5806493B2 - ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板 - Google Patents
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Description
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂として3級アミン構造を有するエポキシ樹脂を用いるか、または、複素環式化合物を含有する場合には、特にエポキシ樹脂の種類は限定されず、広く公知慣用のエポキシ樹脂を用いることができる。
フェノール樹脂としては、公知のフェノール樹脂を使用することができる。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、ビスフェノールF型ノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂などが挙げられる。中でも、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂が好ましく、特にフェノールノボラック樹脂が好ましい。このようなフェノール樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。
光カチオン重合開始剤としては、公知のいずれのものも用いることができる。本発明において、光カチオン重合開始剤とは、活性エネルギー線の照射を受けてカチオンを発生する化合物であればよく、本発明の効果であるポジ型パターンの発現が得られる限り、実際に光カチオン重合開始剤として機能するか否かによって、限定されるものではない。光カチオン重合開始剤として、例えば、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボロエート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、2,4,6−トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェートや、市販品として、(株)ADEKA製オプトマ−SP−170やSP−152、サンアプロ社製CPI−100P、CPI−101A、CPI−200K、CPI−210S等のスルホニウム塩系光カチオン重合開始剤や、BASF社製イルガキュアー(登録商標)261等が挙げられる。中でも、SP−152、CPI−100P、CPI−200Kが好ましく、特に対アニオンとしてヘキサフルオロホスフェートを有するスルホニウム塩系光カチオン重合開始剤が好ましい。このような光カチオン重合開始剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。
複素環式化合物としては、公知のいずれのものも用いることができる。例えば、ピペリジン、ピペラジン、ピロリジン、ピロール、ピリジン、ピラジン、ピリミジン、トリアゾール、ピラゾール、イミダゾール、インドール、オキサゾール、チアゾール系化合物等の含窒素複素環式化合物、フラン、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン系化合物等の含酸素複素環式化合物、チオフェン、テトラヒドロチオフェン系化合物等の含硫黄複素環式化合物が挙げられる。中でも、含窒素複素環式化合物が好ましく、イミダゾール系化合物がより好ましい。イミダゾール系化合物としては、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、4−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール等が挙げられる。このような複素環式化合物は1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。
さらに本発明のポジ型感光性樹脂組成物には、指触乾燥性の改善、ハンドリング性の改善などを目的にバインダーポリマーを使用することができる。バインダーポリマーとして用いることができるものとしては、例えば、ポリエステル系ポリマー、ポリウレタン系ポリマー、ポリエステルウレタン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、ポリエステルアミド系ポリマー、アクリル系ポリマー、セルロース系ポリマー、ポリ乳酸系ポリマー、フェノキシ系ポリマーなどが挙げられる。これらのバインダーポリマーは、1種を単独で用いてもよく、2種類以上の混合物として用いてもよい。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物をドライフィルムとして使用する場合を以下に示す。
感光性樹脂組成物層は、本発明のポジ型感光性樹脂組成物をブレードコーター、リップコーター、コンマコーター、フィルムコーター等でキャリアフィルム又はカバーフィルムに10〜150μmの厚さで均一に塗布し乾燥して形成される。感光性樹脂組成物層が二層以上の場合は、別の感光性樹脂組成物層の上に、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を塗布してもよい。
カバーフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等を使用することができるが、感光性樹脂組成物層との接着力が、キャリアフィルムよりも小さいものが好ましい。
下記表1に示す種々の成分と共に表1に示す割合(質量部)にて配合し、撹拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで混練し、実施例1〜5、参考例6、7及び比較例1、2の樹脂組成物を調製した。
実施例1〜5、参考例6、7及び比較例1、2の樹脂組成物をそれぞれメチルエチルケトンにて希釈し、PETフィルム(38μm)上に塗布した。これを90℃で15分乾燥し、厚さ20μmの乾燥塗膜を形成し、さらにその上にカバーフィルムを貼り合わせて、ドライフィルムを作製した。
銅ベタ(ラミネート銅箔)をメックエッチボンドCZ−8100B(メック社製)に30℃で浸漬させて、粗化処理(Ra値:1μm)を行った。上記で作製したドライフィルムからカバーフィルムを剥がし、前処理した銅箔基板に、ラミネートした(70℃、真空引き60秒、スラップダウン0.10MPa、8秒)。次いで、この基板にメタルハライドランプを搭載した露光装置を用いて、最適露光量でパターン露光を行った(レジスト上3J/cm2)。露光後、キャリアフィルムを剥がし、90℃×15分で加熱した。その後、5.0wt%の2−アミノエタノール水溶液で撹拌浸漬して現像し(35℃、3分)、パターンの形成された評価基板を得た。
得られた評価基板について、実施例1〜5、参考例6、7および比較例1、2の樹脂組成物を用いたポジ型パターンの発現性を目視にて評価した。結果を下記表1に示す。
*2 クレゾールノボラック樹脂(MER−7959CA75(固形分:75wt%)、明和化成社製)
*3 スルホニウム塩系光カチオン重合開始剤(CPI−100P、サンアプロ社製)
*4 スルホニウム塩系光カチオン重合開始剤(アデカオプトマーSP−152、ADEKA社製)
*5 アニリン型エポキシ樹脂(N,N−ジグリシジル−4−グリシジルオキシアニリン:JER630、ジャパンエポキシレジン社製)
*6 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(EOCN−104SH70(固形分:70wt%)、日本化薬製)
*7 含窒素複素環式エポキシ樹脂(1,3,5−トリグリシジルイソシアヌレート:TEPIC−HP、日産化学工業社製)
*8 2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ、四国化成工業社製)
*9 2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(2PHZ、四国化成工業社製)
*10 フェノキシ樹脂(YX8000BH30(固形分:30wt%)、三菱化学社製)
*11 3元ブロック共重合体:ポリスチレン−ポリブタジエン−ポリメチルメタクリレート(SBM−E41(固形分:30wt%)、アルケマ(株)製)
Claims (4)
- 3級アミン構造を有するエポキシ樹脂および1,3,5−トリグリシジルイソシアヌレートから選ばれる少なくとも1種と、
フェノール樹脂(ただし、酸分解性エステル基を有する重量平均分子量500〜40,000の樹脂化合物、および、フェノール性水酸基を有する樹脂にモノビニルエーテル化合物を付加した重量平均分子量500〜40,000の樹脂を除く)と、
光カチオン重合開始剤と、を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 - 請求項1に記載のポジ型感光性樹脂組成物を、フィルム上に塗布乾燥して得られる感光性ドライフィルム。
- 請求項1に記載のポジ型感光性樹脂組成物、または、請求項2に記載の感光性ドライフィルムを、活性エネルギー線照射によりパターニングを行い加熱により硬化して得られることを特徴とする硬化物。
- 請求項3に記載の硬化物を具備することを特徴とするプリント配線板。
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