JP5789546B2 - 塗布処理装置、塗布現像処理システム、並びに塗布処理方法及びその塗布処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 - Google Patents
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Description
始めに、本発明の第1の実施の形態に係る塗布現像処理システム、およびこの塗布現像処理システムにおいて行われる塗布処理方法について説明する。この塗布現像処理システムは、本発明の実施の形態に係る塗布モジュール(塗布処理装置)を含んでいる。
次に、本発明の第2の実施の形態に係る塗布処理方法について説明する。
本実施の形態に係る塗布処理方法は、第5の工程S5がない点で、第1の実施の形態に係る塗布処理方法と相違する。また、本実施の形態に係る塗布処理方法は、第1の実施の形態で説明した塗布モジュールを用いて行うことができる。
(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態による塗布モジュールについて図17を参照しながら説明する。この塗布モジュールは、第1の実施形態による塗布モジュール23(図5及び図6)における気流制御板63が、駆動部64でなく、他の駆動機構により駆動される点で、塗布モジュール23と相違し、その他の点でほぼ同一である。以下、相違を中心に本実施の形態による塗布モジュールを説明する。
以上、第1の実施の形態及び第3の実施の形態による塗布モジュールを説明したが、これらの塗布モジュールにおける気流制御板63は、以下のように変形することが可能である。
図22(a)は、固形成分(レジスト)濃度4.0%のレジスト液を用いて、300mmの直径を有するウェハにレジスト膜を形成したときのレジスト膜のウェハ面内膜厚分布を示すグラフである。横軸は、ウェハの直径方向に沿った位置を示し、縦軸は、膜厚を示している。グラフ中の点線は、比較のために気流制御板63も気流制御板163も用いずに形成したレジスト膜の膜厚分布を示し、実線は、気流制御板63及び163を用いて形成したレジスト膜の膜厚分布を示す。なお、ウェハ表面に供給したレジスト液の量は0.34ミリリットル(ml)とした。
31 スピンチャック
32 チャック駆動機構
43 レジスト液ノズル
63 気流制御板
64、630 駆動部
70 制御部
Claims (9)
- 回転する基板の表面に塗布液を供給し、供給した塗布液を前記基板の外周側に拡散させることによって、前記基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置において、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された前記基板を回転させる回転部と、
前記基板保持部に保持された前記基板の表面に塗布液を供給する供給部と、
前記基板保持部に保持された前記基板の上方の所定位置に設けられており、前記回転部により回転する前記基板の上方の気流を任意の位置で局所的に変化させる気流制御板と、
前記所定位置と、前記基板保持部により保持された前記基板に対して側方に離れた待機位置との間で前記気流制御板を移動させる駆動部と、
前記回転部の動作と前記供給部の動作とを制御する制御部と
を有し、
前記制御部は、前記基板に前記供給部により塗布液を供給している間、又は、前記基板に前記供給部により塗布液を供給した後に、前記基板を前記回転部により回転させた状態で、前記気流制御板を前記待機位置から前記所定位置に移動し、前記所定位置に設けられた前記気流制御板により、回転する前記基板の上方の気流を局所的に変化させるように制御するものである、
塗布処理装置。 - 前記気流制御板は、前記基板の上方であって前記基板の回転軸から離れた前記所定位置に、前記基板に略平行になるように、設けられたものである、請求項1に記載の塗布処理装置。
- 前記気流制御板を前記所定位置に配置しているときの前記基板の回転速度が50〜100rpmである、請求項1又は2に記載の塗布処理装置。
- 前記気流制御板は、矩形平板状に形成されたものである、請求項1から3のいずれかに記載の塗布処理装置。
- 前記基板保持部に保持された前記基板の上方において前記気流制御板から離間して設けられ、前記回転部により回転する前記基板の上方の気流を任意の位置で局所的に変化させる追加の気流制御板を更に備える、請求項1から4のいずれかに記載の塗布処理装置。
- 基板上にレジスト膜を含む塗布膜を形成する塗布装置であって、請求項1から5のいずれかに記載される塗布処理装置と、
前記塗布処理装置により形成された前記塗布膜を、当該塗布膜が露光された後に、現像する現像装置と
を備えた塗布現像処理システム。 - 回転する基板の表面に塗布液を供給し、供給された塗布液を前記基板の外周側に拡散させることによって、前記基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理方法において、
前記基板を第1の回転速度で回転させた状態で、前記基板の表面に塗布液を供給する第1の工程と、
前記第1の工程の後、前記基板を、前記第1の回転速度よりも低い第2の回転速度に減速する時点又は前記第2の回転速度で回転させた状態で塗布液の供給を停止する第2の工程と、
前記第2の工程の後、前記基板を、前記第2の回転速度よりも高い第3の回転速度で回転させる第3の工程と
を有し、
前記基板の表面への塗布液の供給を停止した後、前記基板の上方の所定位置と、前記基板に対して側方に離れた待機位置との間を移動可能に設けられた気流制御板を、前記基板が回転している状態で、駆動部により前記待機位置から前記所定位置に移動させることによって、回転する前記基板の上方の気流を局所的に変化させる、塗布処理方法。 - 前記第3の工程は、
前記第3の回転速度で前記基板を回転させる第4の工程と、
前記第4の工程の後、前記基板を前記第3の回転速度よりも低い第4の回転速度で回転させる第5の工程と
を含み、
前記第5の工程において、前記第4の回転速度で基板を回転している間に前記駆動部により前記気流制御板を前記所定位置に配置することにより、回転する前記基板の上方の気流を局所的に変化させる、請求項7に記載の塗布処理方法。 - 請求項7又は8に記載の塗布処理方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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