JP5788749B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 17
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 49
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 45
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 45
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
- B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
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Description
該レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線発振手段と、該パルスレーザー光線発振手段が発振するパルスレーザー光線を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光レンズを備えた集光器と、該集光器を光軸方向(Z軸方向)と所定角度(α)をもって変位せしめるピエゾモータを備えており、
該制御手段は、パルスレーザー光線の繰り返し周波数に対して該ピエゾモータに印加する高周波電流の周波数と電圧を制御し、チャックテーブルをX軸方向に加工送りする際に、該集光器をX軸方向にΔx移動するとともにZ軸方向にΔz移動することにより、該集光レンズによって集光されるパルスレーザー光線の集光点を該チャックテーブルに保持された被加工物の所定領域の厚み方向に変位せしめる、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
(2×J×H)×sinα=V を満たし、ΔxはV/Fとなり、
(2×J×H×1/F)×cosα≦h を満たし、Δzは(2×J×H×1/F)×cosαとなる。
また、上記ピエゾモータの振幅周期における集光器の下方位置から上方位置に変位する期間に2ショット以上のnショットのパルスレーザー光線を照射する場合、H≦F/2nに設定される。
更に、被加工物における加工すべき領域の間隔をAとした場合、H=V/Aに設定される。
図示のレーザー光線照射手段6は、上記ケーシング61内に配設されたパルスレーザー光線発振手段62と、該パルスレーザー光線発振手段62が発振するパルスレーザー光線をチャックテーブル36の保持面に向けて(図2において下方に向けて)方向変換する方向変換ミラー63と、該方向変換ミラー63によって方向変換されたパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル36に保持された被加工物Wに照射する集光器64と、該集光器64をX軸方向および集光レンズ641の光軸方向(Z軸方向)と所定角度をもって変位せしめるピエゾモータ65を具備している。
図6にはレーザー加工される被加工物としてのシリコンリザーバ基板10の平面図が示されている。図6に示すシリコンリザーバ基板10は、表面10aに格子状に配列された複数の分割予定ライン101によって複数の領域が区画され、この区画された領域にリザーバデバイス102がそれぞれ形成されている。この各リザーバデバイス102は、全て同一の構成をしている。リザーバデバイス102の表面にはそれぞれ図7に示すように複数の貫通孔形成領域103(103a〜103j)が設定されている。この貫通孔形成領域103(103a〜103j)は、例えば直径が15μmに設定されている。各リザーバデバイス102における貫通孔形成領域103(103a〜103j)のX方向(図7おいて左右方向)の間隔A、および各リザーバデバイス102における貫通孔形成領域103における分割予定ライン101を挟んでX方向(図7において左右方向)に隣接するリザーバデバイス102の貫通孔形成領域103eと貫通孔形成領域103aとの間隔Bは、図示の実施形態においては同一間隔に設定されている。また、各リザーバデバイス102における貫通孔形成領域103(103a〜103j)のY方向(図7において上下方向)の間隔C、および各リザーバデバイス102に設定された貫通孔形成領域103における分割予定ライン101を挟んでY方向(図7において上下方向)に隣接するリザーバデバイス102の貫通孔形成領域103fと貫通孔形成領域103aおよび貫通孔形成領域103jと貫通孔形成領域103eとの間隔Dは、図示の実施形態においては同一間隔に設定されている。このように構成されたシリコンリザーバ基板10について、図6に示す各行E1・・・・Enおよび各列F1・・・・Fnに配設されたリザーバデバイス102の個数と上記間隔A,B,C,DおよびX,Y座標値は、その設計値のデータが上記ランダムアクセスメモリ(RAM)83の第1記憶領域83a格納されている。
シリコンリザーバ基板10は、図8の(a)に示すように環状のフレームFに装着されたポリオレフィン等の合成樹脂シートからなる保護テープTに裏面10bを貼着する。従って、シリコンリザーバ基板10は、表面10aが上側となる。なお、シリコンリザーバ基板10の表面10aの表面には、図8の(b)に示すように上記貫通孔形成領域103(103a〜103j)と対応する開口部111が形成されたエッチングマスク110が被覆されている。このようにして環状のフレームFに保護テープTを介して支持されたシリコンリザーバ基板10は、図1に示すレーザー加工装置のチャックテーブル36上に保護テープT側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによりシリコンリザーバ基板10は、保護テープTを介してチャックテーブル36上に吸引保持される。従って、シリコンリザーバ基板10は、表面10aを上側にして保持される。また、環状のフレームFは、クランプ362によって固定される。
即ち、ピエゾモータ65の振幅の速度は(2×J×H)であり、X軸方向の速度は(2×J×H)×sinα となることから同じ位置にパルスレーザー光線を照射するためにはチャックテーブル36の加工送り速度V と一致させる必要があり、(2×J×H)×sinα=Vの条件を満たし、パルスレーザー光線が照射され次のパルスレーザー光線が照射される時間間隔は1/F(秒)であることからΔxとV/Fとが一致しΔx=V/Fとなる。
また、ピエゾモータ65の振幅の速度におけるZ軸方向の速度は(2×J×H)×cosαであることから1/F(秒)でZ軸方向に進む距離は(2×J×H×1/F)×cosαとなり、改質層を同じ位置の上方に連続して重ねるためには改質層の厚みh以下にする必要があり、(2×J×H)×sinα≦h を満たし、Δzは(2×J×H×1/F)×cosαと一致しΔz=(2×J×H×1/F)×cosαとなる。
そして、図11に示すようにピエゾモータ65の振幅周期における集光器64の下方位置から上方位置に変位する期間Sにパルスレーザー光線(LB)を複数ショット照射する。
なお、ピエゾモータ65の振幅周期における集光器64の下方位置から上方位置に変位する期間Sに2ショット以上のnショットのパルスレーザー光線(LB)を照射する場合、パルスレーザー光線の繰り返し周波数をFヘルツに対してピエゾモータ65に印加する高周波電流の周波数Hヘルツを十分小さくする必要があり、H≦F/2nに設定される。また、シリコンリザーバ基板10の各リザーバデバイス102に設定された各貫通孔形成領域103(103a〜103j)のX方向の間隔が上述したようにAとした場合、ピエゾモータ65に印加する高周波電流の周波数Hヘルツの同期と貫通孔形成領域の送り周期とを一致させる必要があり、H=V/Aに設定される。
この結果、図12に示すようにシリコンリザーバ基板10のリザーバデバイス102に設定された貫通孔形成領域103には、厚み方向に複数の変質層120が連続して重なって形成される。なお、図12においては便宜上間隔をあけて変質層120を示している。
レーザー光線の波長 :1064nm
繰り返し周波数 :500kHz
平均出力 :0.3W
パルス幅 :10p秒
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :300mm/秒
この実施形態においては、図13の(a)および(b)に示すようにピエゾモータ65の振幅周期における集光器64の下方位置から上方位置に変位する期間Sに位相を僅かにずらせてパルスレーザー光線(LB)を1ショット照射するように制御する。このように制御するには、ピエゾモータ65の振幅周期における集光器64の下方位置から上方位置に変位する期間Sに2ショット以上のnショットのパルスレーザー光線を照射する場合、次の条件を満足するように設定される。
即ち、FとHは(360度/2n)を超えない範囲で位相がずれていて、ピエゾモータ65が配設されている側からシリコンリザーバ基板10を保持したチャックテーブルを移動する際即ちX1で示す方向にチャックテーブルを移動する際(図13の(a)の状態)には、F=Hを除きF/(1+1/2n)≦Hを満たし、ピエゾモータ65が配設されている反対側からシリコンリザーバ基板10を保持したチャックテーブルを移動する際即ちX2で示す方向にチャックテーブルを移動する際(図13の(b)の状態)には、H≦F/(1−1/2n)を満たすように制御する。
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
43:第2の割り出し送り手段
5:レーザー光線照射ユニット
53:集光点位置調整手段
6:レーザー光線照射手段
62:パルスレーザー光線発振手段
64:集光器
65:ピエゾモータ
68:レーザー光線吸収手段
69:音響光学偏向手段
7:撮像手段
8:制御手段
10:シリコンリザーバ基板
F:環状のフレーム
T:保護テープ
Claims (4)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向(X軸方向)に加工送りする加工送り手段と、該加工送り手段による該チャックテーブル移動位置を検出するX軸方向位置検出手段と、該X軸方向位置検出手段からの検出信号に基づいて該レーザー光線照射手段を制御する制御手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線発振手段と、該パルスレーザー光線発振手段が発振するパルスレーザー光線を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光レンズを備えた集光器と、該集光器を光軸方向(Z軸方向)と所定角度(α)をもって変位せしめるピエゾモータを備えており、
該制御手段は、パルスレーザー光線の繰り返し周波数に対して該ピエゾモータに印加する高周波電流の周波数と電圧を制御し、チャックテーブルをX軸方向に加工送りする際に、該集光器をX軸方向にΔx移動するとともにZ軸方向にΔz移動することにより、該集光レンズによって集光されるパルスレーザー光線の集光点を該チャックテーブルに保持された被加工物の所定領域の厚み方向に変位せしめる、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該パルスレーザー光線発振手段によって発振されるパルスレーザー光線の繰り返し周波数をFヘルツとし、該ピエゾモータに印加する高周波電流の周波数をHヘルツとし、該ピエゾモータに印加する電圧によって生ずる該ピエゾモータの振幅をJμmとし、該加工送り手段による移動速度をVμm/秒とし、パルスレーザー光線の1ショットで形成される改質層の厚みをhμmとした場合、
(2×J×H)×sinα=Vを満たし、ΔxはV/Fとなり、
(2×J×H×1/F)×cosα≦h を満たし、Δzは(2×J×H×1/F)×cosαとなる、
請求項1記載のレーザー加工装置。 - 該ピエゾモータの振幅周期における該集光器の下方位置から上方位置に変位する期間に2ショット以上のnショットのパルスレーザー光線を照射する場合、H≦F/2nに設定される、請求項2記載のレーザー加工装置。
- 該被加工物における加工すべき領域の間隔をAとした場合、H=V/Aに設定される、請求項3記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011201900A JP5788749B2 (ja) | 2011-09-15 | 2011-09-15 | レーザー加工装置 |
KR1020120098733A KR101941291B1 (ko) | 2011-09-15 | 2012-09-06 | 레이저 가공 장치 |
CN201210336568.1A CN102990223B (zh) | 2011-09-15 | 2012-09-12 | 激光加工装置 |
US13/614,073 US8941030B2 (en) | 2011-09-15 | 2012-09-13 | Laser processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011201900A JP5788749B2 (ja) | 2011-09-15 | 2011-09-15 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013063445A JP2013063445A (ja) | 2013-04-11 |
JP5788749B2 true JP5788749B2 (ja) | 2015-10-07 |
Family
ID=47879649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011201900A Active JP5788749B2 (ja) | 2011-09-15 | 2011-09-15 | レーザー加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8941030B2 (ja) |
JP (1) | JP5788749B2 (ja) |
KR (1) | KR101941291B1 (ja) |
CN (1) | CN102990223B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PL3693122T3 (pl) | 2010-12-16 | 2022-10-31 | Bystronic Laser Ag | Urządzenie do obróbki wiązką laserową zawierające pojedynczą soczewkę do skupiania światła |
CN104001941A (zh) * | 2013-02-26 | 2014-08-27 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 多主轴数控加工装置 |
JP5769774B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2015-08-26 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
JP6693980B2 (ja) * | 2018-02-01 | 2020-05-13 | ファナック株式会社 | ワイヤ放電加工機、および、ワイヤ放電加工機の制御方法 |
KR102504328B1 (ko) * | 2018-03-30 | 2023-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 절단장치 |
JP7285694B2 (ja) * | 2019-05-23 | 2023-06-02 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置の光軸調整方法 |
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CN112453692B (zh) * | 2020-12-01 | 2022-03-29 | 强一半导体(苏州)有限公司 | 一种mems探针激光刻蚀方法 |
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---|---|---|---|---|
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DE4217705C2 (de) * | 1992-06-01 | 1995-04-20 | Diehl Gmbh & Co | Einrichtung zur Materialbearbeitung |
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JP2010221527A (ja) | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Seiko Epson Corp | 貫通孔形成方法、およびインクジェットヘッドの製造方法 |
CN201471092U (zh) * | 2009-08-07 | 2010-05-19 | 苏州德龙激光有限公司 | 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台 |
CN102122118A (zh) * | 2011-02-23 | 2011-07-13 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 激光直写装置 |
-
2011
- 2011-09-15 JP JP2011201900A patent/JP5788749B2/ja active Active
-
2012
- 2012-09-06 KR KR1020120098733A patent/KR101941291B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-12 CN CN201210336568.1A patent/CN102990223B/zh active Active
- 2012-09-13 US US13/614,073 patent/US8941030B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013063445A (ja) | 2013-04-11 |
KR101941291B1 (ko) | 2019-01-22 |
US20130068740A1 (en) | 2013-03-21 |
US8941030B2 (en) | 2015-01-27 |
CN102990223A (zh) | 2013-03-27 |
CN102990223B (zh) | 2016-02-10 |
KR20130029719A (ko) | 2013-03-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140813 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150619 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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