JP5940896B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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Description
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線を第1の光路と第2の光路に分岐する分岐手段と、該第1の光路に配設された第1の光路手段と、該第2の光路に配設された第2の光路手段と、該第1の光路手段を通過した第1のレーザー光線と該第2の光路手段を通過した第2のレーザー光線とを合流させて第3の光路に導く合流手段と、該第3の光路に配設された収差補正レンズと、該収差補正レンズを通過した該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線とを集光して第1の集光スポットと第2の集光スポットとを生成する集光レンズと、該合流手段を介して該収差補正レンズに対して該第1の光路手段を接近および離反させる第1の移動手段と、該合流手段を介して該収差補正レンズに対して該第2の光路手段を接近および離反させる第2の移動手段と、を具備し、
該第1の移動手段および該第2の移動手段により該第1の光路手段および該第2の光路手段を該収差補正レンズに対して接近および離反させることにより、該第1の集光スポットおよび該第2の集光スポットを該第3の光路に沿って移動せしめる、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
また、上記集光レンズを第3の光路に沿って移動せしめ集光スポット移動手段を備えていることが望ましい。
図3に示すように収差補正レンズ56の焦点位置を(f)とすると、第1の光路手段53を構成する光ファイバーの発光端531および第2の光路手段54を構成する光ファイバーの発光端541は、焦点位置(f)の上流側、下流側、例えば上流側の実線で示す位置または2点鎖線で示す位置のように上記第1の移動手段58および第2の移動手段59によって移動せしめられるようになっている。第1の光路手段53を構成する光ファイバーの発光端531および第2の光路手段54を構成する光ファイバーの発光端541が実線で示すように収差補正レンズ56に接近した位置に位置付けられた状態においては、第1の光路手段53を構成する光ファイバーの発光端531および第2の光路手段54を構成する光ファイバーの発光端541から発光されたレーザー光線は実線で示すように収差補正レンズ56を通過しても平行光より拡がった状態となる。一方、第1の光路手段53を構成する光ファイバーの発光端531および第2の光路手段54を構成する光ファイバーの発光端541が2点鎖線で示すように収差補正レンズ56に離反した位置に位置付けられた状態においては、第1の光路手段53を構成する光ファイバーの発光端531および第2の光路手段54を構成する光ファイバーの発光端541から発光されたレーザー光線は2点鎖線で示すように収差補正レンズ56を通過することにより、平行光に近い状態となる。この結果、集光レンズ57によって集光されると、実線で示すレーザー光線の集光スポットP1は2点鎖線で示すレーザー光線の集光スポットP2より図3において下側に位置付けられる。このように、第1の移動手段58および第2の移動手段59によって第1の光路手段53および第2の光路手段54を合流手段55を介して収差補正レンズ56に対して接近または離反せしることにより、レーザー光線の2つの集光スポットを上下に形成することができるので、その制御が容易である。
図5には、被加工物であるウエーハとしての半導体ウエーハ20の斜視図が示されている。図5に示す半導体ウエーハ20は、例えば厚さが100μmのシリコンウエーハからなっており、表面20aに格子状に形成された複数のストリート21によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス22が形成されている。このように形成された半導体ウエーハ20は、図6に示すように環状のフレームFに装着されたポリオレフィン等の合成樹脂シートからなる保護テープTに表面20a側を貼着する。従って、半導体ウエーハ20は、裏面20bが上側となる。
加工用レーザー :YVO4 パルスレーザー
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
平均出力 :1W
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :100mm/秒
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット
5:レーザー光線照射手段
51:パルスレーザー光線発振手段
52:分岐手段
53:第1の光路手段
54:第2の光路手段
55:合流手段
56:収差補正レンズ
57:集光レンズ
570:集光器
58:第1の移動手段
59:第2の移動手段
60:アクチュエータ
7:撮像手段
10:制御手段
20:半導体ウエーハ
F:環状のフレーム
T:保護テープ
Claims (3)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線を第1の光路と第2の光路に分岐する分岐手段と、該第1の光路に配設された第1の光路手段と、該第2の光路に配設された第2の光路手段と、該第1の光路手段を通過した第1のレーザー光線と該第2の光路手段を通過した第2のレーザー光線とを合流させて第3の光路に導く合流手段と、該第3の光路に配設された収差補正レンズと、該収差補正レンズを通過した該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線とを集光して第1の集光スポットと第2の集光スポットとを生成する集光レンズと、該合流手段を介して該収差補正レンズに対して該第1の光路手段を接近および離反させる第1の移動手段と、該合流手段を介して該収差補正レンズに対して該第2の光路手段を接近および離反させる第2の移動手段と、を具備し、
該第1の移動手段および該第2の移動手段により該第1の光路手段および該第2の光路手段を該収差補正レンズに対して接近および離反させることにより、該第1の集光スポットおよび該第2の集光スポットを該第3の光路に沿って移動せしめる、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該第1の光路手段および該第2の光路手段は、光ファイバーで構成されている、請求項1記載のレーザー加工装置。
- 該集光レンズを該第3の光路に沿って移動せしめ集光スポット移動手段を備えている、請求項1又は2記載のレーザー加工装置。
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