JP5780828B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
10 研磨ユニット
11 半導体ウエーハ
15 デバイス
23 柱状電極
28 研磨パッド
28a 研磨面(加工面)
42 保持テーブル
80 吸引部
80a 保持面
84 高さ測定装置
Claims (3)
- 内部に柱状電極が埋設されたウエーハの裏面を加工して薄化するウエーハの加工方法であって、
ウエーハに埋設された柱状電極の高さを測定して柱状電極高さデータを取得する測定ステップと、
ウエーハを保持する保持テーブルの保持面と、該保持テーブルで保持されたウエーハの裏面を加工する加工手段の加工面とを、該測定ステップで取得した柱状電極高さデータに基づいて相対的に傾斜させ、加工後のウエーハの裏面と該柱状電極の端面との間隔がウエーハ全体で概略一様となるように該保持面と該加工面との対面状態を調整するとともに、該保持テーブルでウエーハを保持するウエーハ保持ステップと、
該ウエーハ保持ステップを実施した後、該柱状電極高さデータに基づいて該保持テーブルで保持されたウエーハの裏面を該加工手段で加工して、該柱状電極がウエーハの裏面に露出せず、ウエーハの裏面と該柱状電極の端面との間隔がウエーハ全体で概略一様となるようにウエーハを薄化するウエーハ薄化ステップと、
を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 前記加工手段は、研削ホイール、研磨パッド、切削バイトの何れかから構成される請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 前記ウエーハ薄化ステップを実施した後、ウエーハの裏面にエッチングを施して前記柱状電極の端面をウエーハの裏面に露出させる柱状電極露出ステップを更に具備した請求項1又は2記載のウエーハの加工方法。
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