JP5780035B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
上記導体は、比抵抗値が2.4μΩ・cm未満である。また、この導体は、Al量が0.05重量%以上かつ0.15重量%未満であるCu−Al合金粉末を含有する、導電性ペーストを、Cuが酸化されず、Alが酸化される酸素濃度であって、酸素分圧Pが{-338904+(-33TlogT)+247T}/(8.314T)>lnP>{-1117993+(-11TlogT)+244T}/(8.314T)(ただし、Tは、温度[K])で表わされる範囲にある雰囲気下で未焼結の上記セラミック素体と同時焼成されて得られた焼結体からなるもので、Cu−Al合金粉末に含まれるAlは、酸化されてAl 2 O 3 となり、当該Cu−Al合金粉末の各粒子の表面に出ている。
(1)セラミックグリーンシートの作製
SiO2、BaCO3、Al2O3、ZrO2、TiO2、MnCO3、およびMg(OH)2の各粉末を出発原料粉末とし、これら粉末を湿式混合粉砕し、乾燥した。次に、得られた混合物を1000℃の温度で3時間仮焼して仮焼粉を得た。
平均粒径0.5μmの金属粉末58.6重量%と、溶剤36.7重量%と、エトセル樹脂4.7重量%とを混合して、導電性ペーストを作製した。
表1に示した導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷により、前述のセラミックグリーンシート上に、図2に示すようなライン電極21を形成した。ライン電極21の幅は、図2に示すように、75μmであり、また、ライン電極21の長さは575mmであった。
次に、上記ライン電極を形成したセラミックグリーンシートが表層部に位置するよう、複数のセラミックグリーンシートを積層し、熱圧着を施し、生の積層体を得た。
次に、生の積層体を、N2−H2−H2Oからなる非酸化性雰囲気下で焼成し、評価すべき試料を得た。
・ln(CuPO2)>{-338904+(-33TlogT)+247T}/(8.314T)
・ln(AlPO2)>{-1117993+(-11TlogT)+244T}/(8.314T)
(6)評価
上記試料について、以下のようにして、断線率および比抵抗値を評価した。
得られた試料のライン電極の断線率を測定した。すなわち、ライン電極の端部2箇所をテスターで押さえ、導通が取れなかったものを断線と判定し、ライン電極125本中の断線率を求めた。その結果が、表2の「断線率」の欄に示されている。
得られた試料の抵抗値を測定した。すなわち、ライン電極の端部2箇所をテスターで押さえ、抵抗値を測定した。また、ライン電極の断面を研磨によって露出させ、その断面積を測定した。これら測定された抵抗値および断面積ならびにライン電極の長さから、以下の式に基づき、比抵抗値を算出した。
ただし、Rdc:抵抗値、ρ:比抵抗値、L:長さ、S:断面積。
表2の「総合評価」の欄において、上記「断線率評価」および「比抵抗値評価」の双方が「○」となった試料については「○」と表示され、「断線率評価」および「比抵抗値評価」のいずれかが「×」となった試料については「×」と表示されている。
2 セラミック層
3 セラミック素体
5,7 端子電極
8 内部導体膜
9 ビアホール導体
21 ライン電極
Claims (2)
- セラミック素体と、前記セラミック素体の表面および/または内部に設けられた導体とを備える、セラミック電子部品であって、
前記導体は、比抵抗値が2.4μΩ・cm未満であり、
前記導体は、Al量が0.05重量%以上かつ0.15重量%未満であるCu−Al合金粉末を含有する、導電性ペーストを、Cuが酸化されず、Alが酸化される酸素濃度であって、酸素分圧Pが{-338904+(-33TlogT)+247T}/(8.314T)>lnP>{-1117993+(-11TlogT)+244T}/(8.314T)(ただし、Tは、温度[K])で表わされる範囲にある雰囲気下で未焼結の前記セラミック素体と同時焼成されて得られた焼結体からなり、
前記導体において、前記Cu−Al合金粉末に含まれるAlは、酸化されてAl 2 O 3 となり、当該Cu−Al合金粉末の各粒子の表面に出ている、
セラミック電子部品。 - 前記導体は、比抵抗値が2.1μΩ・cm以上である、請求項1に記載のセラミック電子部品。
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