JP5776566B2

JP5776566B2 - Luminescence analyzer

Info

Publication number: JP5776566B2
Application number: JP2012012916A
Authority: JP
Inventors: 達也貝發
Original assignee: Shimadzu Corp
Current assignee: Shimadzu Corp
Priority date: 2012-01-25
Filing date: 2012-01-25
Publication date: 2015-09-09
Anticipated expiration: 2032-01-25
Also published as: JP2013152137A

Description

本発明は、スパーク放電、アーク放電等の各種放電法やレーザ励起法等により、固体試料中の成分を定量する発光分析装置に関する。 The present invention relates to an emission analyzer that quantifies components in a solid sample by various discharge methods such as spark discharge and arc discharge, laser excitation method, and the like.

鉄鋼品種や非鉄品種の多様化や高品質化や製鋼加工技術の発展に伴い、鉄鋼（固体試料）や非鉄（固体試料）中に含まれる微量成分、特に窒素成分、酸素成分、硫黄成分、炭素成分等の量を厳密にコントロールすることが要求されてきており、鉄鋼材や非鉄金属材等の生産工場等での製鋼・精練工程において、鉄鋼や非鉄中に含まれる微量成分を定量することが重要になってきている。
このような製鋼・精練工程はオンライン操業であるため、定量結果が速やかに製鋼・精練工程にフィードバックされることが好ましい。 With the diversification and quality improvement of steel and non-ferrous varieties and the development of steelmaking processing technology, trace components contained in steel (solid sample) and non-ferrous (solid sample), especially nitrogen component, oxygen component, sulfur component, carbon It has been required to strictly control the amount of components, etc., and in the steelmaking and scouring process in production plants for steel and non-ferrous metal materials, it is possible to quantify trace components contained in steel and non-ferrous metals. It is becoming important.
Since such a steelmaking / scouring process is an online operation, it is preferable that a quantitative result is promptly fed back to the steelmaking / scouring process.

そこで、近年、鉄鋼や非鉄中に含まれる多種類の微量成分の定量を迅速に行うことができる発光分光分析方法が広く利用されるようになってきている。
このような発光分光分析方法を利用するための発光分析装置では、採取した鉄鋼等の固体試料を切断、研磨した後、この固体試料の研磨面を分析面としてアーク放電したりスパーク放電したりすることにより発光させ、その発光光を分光器に導入して各元素に特有な波長を有するスペクトルを取り出して検出する。そして、そのスペクトルの強度から成分濃度（窒素成分、酸素成分、硫黄成分、炭素成分等の量）を算出している。 Therefore, in recent years, an emission spectroscopic analysis method capable of quickly quantifying various kinds of trace components contained in steel and non-ferrous has come to be widely used.
In an emission analyzer for using such an emission spectroscopic analysis method, after cutting and polishing a collected solid sample such as steel, arc discharge or spark discharge is performed using the polished surface of the solid sample as an analysis surface. Thus, the emitted light is introduced into a spectroscope, and a spectrum having a wavelength peculiar to each element is extracted and detected. The component concentration (amount of nitrogen component, oxygen component, sulfur component, carbon component, etc.) is calculated from the intensity of the spectrum.

しかし、製鋼・精練工程において採取された固体試料には欠陥が多く、固体試料の分析面中における分析箇所に欠陥が存在すると、正常な発光が起こらず、その結果、正確な分析結果を得ることができない。よって、従来の発光分析装置では、分析部での分析前に撮影部でＣＣＤカメラ又はＣＭＯＳカメラによって固体試料の分析面を撮影し、その分析面画像の輝度に基づいて、分析面中における欠陥の位置（欠陥箇所）を判定することで、欠陥箇所を避けるように固体試料の分析面中における分析箇所を決定している（例えば、特許文献１参照）。
また、固体試料を正確に分析するため、通常、一個の固体試料の分析面中において複数（例えば、３個）の分析箇所で分析して、３個の分析箇所から得られた３個の分析結果を得ている。例えば、半径ｒの円形の分析面中における３個の分析箇所は、分析面の中心を中心とした半径ｒ／２の円周上に、欠陥箇所を避けるように配列されている。 However, solid samples collected in steelmaking and refining processes have many defects, and if there are defects at the analysis site in the analysis surface of solid samples, normal light emission does not occur, and as a result, accurate analysis results can be obtained. I can't. Therefore, in the conventional emission analysis apparatus, the analysis surface of the solid sample is imaged by the CCD camera or the CMOS camera in the imaging unit before analysis in the analysis unit, and the defect in the analysis surface is determined based on the luminance of the analysis surface image. By determining the position (defect location), the analysis location in the analysis surface of the solid sample is determined so as to avoid the defect location (see, for example, Patent Document 1).
Further, in order to accurately analyze a solid sample, usually, analysis is performed at a plurality of (for example, three) analysis points in the analysis surface of one solid sample, and three analyzes obtained from the three analysis points are analyzed. I'm getting results. For example, three analysis points in a circular analysis surface with a radius r are arranged on a circumference with a radius r / 2 around the center of the analysis surface so as to avoid a defect point.

ところで、分析が終了した固体試料は一定期間保管する必要があり、分析後の固体試料の分析面中に試料ＩＤ情報が印字されている。このとき、分析後に固体試料の分析面中に試料ＩＤ情報が自動的に印字されるように、固体試料を保持するロボットアーム（搬送機構）で試料ＩＤ印字機構（試料ＩＤ記載機構）の設定位置に移送し、試料ＩＤ印字機構で固体試料の分析面中における中心領域に試料ＩＤ情報が印字されている。 By the way, the solid sample that has been analyzed needs to be stored for a certain period, and the sample ID information is printed on the analysis surface of the solid sample after the analysis. At this time, the setting position of the sample ID printing mechanism (sample ID description mechanism) is set by the robot arm (conveyance mechanism) that holds the solid sample so that the sample ID information is automatically printed on the analysis surface of the solid sample after the analysis. And the sample ID information is printed in the central region in the analysis surface of the solid sample by the sample ID printing mechanism.

特開２００５−０６９８５３号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2005-069853

しかしながら、固体試料の分析面中における中心領域に欠陥が存在すると、試料ＩＤ情報がきちんと印字されず、その結果、複数の固体試料を保管した場合、固体試料を識別することができないことがあった。
そこで、本発明は、欠陥箇所を避けるように試料ＩＤ情報を印字したり刻印したりすることができる発光分析装置を提供することを目的とする。 However, if there is a defect in the central area of the analysis surface of the solid sample, the sample ID information is not printed properly. As a result, when a plurality of solid samples are stored, the solid sample may not be identified. .
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an emission analyzer capable of printing or imprinting sample ID information so as to avoid a defective part.

上記課題を解決するためになされた本発明の発光分析装置は、固体試料の分析面中における分析箇所を示す分析箇所データを記憶する分析箇所データ記憶部と、前記固体試料の分析面中における分析箇所と、当該分析箇所に対向配置された電極との間で放電を行うことにより発生したスペクトルを分析する分析部と、前記固体試料の分析面中における分析箇所から得られた分析結果を分析結果記憶部に記憶させる分析制御部と、前記分析面を撮影する撮影部と、前記撮影部から分析面画像を取得する撮影制御部と、前記固体試料を保持して、前記分析部と前記撮影部との間で固体試料を移動させる搬送機構と、前記搬送機構を制御する搬送制御部とを備える発光分析装置であって、前記分析面に試料ＩＤ情報を印字又は刻印する試料ＩＤ記載機構と、前記分析面画像に基づいて、前記分析面中における欠陥箇所を検出することにより、当該欠陥箇所を避けるように固体試料の分析面中における試料ＩＤ記載箇所を決定して、前記試料ＩＤ記載機構で試料ＩＤ記載箇所に試料ＩＤ情報を印字又は刻印させる試料ＩＤ記載機構制御部とを備えるようにしている。 An emission analysis apparatus of the present invention made to solve the above problems includes an analysis point data storage unit for storing analysis point data indicating an analysis point in an analysis surface of a solid sample, and an analysis in the analysis surface of the solid sample. The analysis result obtained from the analysis portion in the analysis surface of the solid sample and the analysis unit for analyzing the spectrum generated by performing the discharge between the location and the electrode disposed opposite to the analysis location, the analysis result An analysis control unit to be stored in a storage unit, an imaging unit that images the analysis surface, an imaging control unit that acquires an analysis surface image from the imaging unit, the analysis unit and the imaging unit that hold the solid sample And a transport control unit that controls the transport mechanism, and a light emission analysis apparatus that prints or stamps sample ID information on the analysis surface And detecting a defect location in the analysis surface based on the analysis surface image to determine a sample ID description location in the analysis surface of the solid sample so as to avoid the defect location, and the sample ID The sample mechanism includes a sample ID description mechanism control unit that prints or imprints sample ID information on a sample ID description location.

ここで、「試料ＩＤ情報」とは、識別するための情報であり、例えば、複数の固体試料を分析した順番に関する情報や、日付に関する情報等が挙げられる。
本発明の発光分析装置によれば、分析制御部は、固体試料の分析面中における分析箇所を分析することにより、固体試料の分析面中における分析箇所から得られた分析結果を分析結果記憶部に記憶させる。また、撮影制御部は、撮影部で分析面を撮影させることにより、分析面画像を取得する。
そして、固体試料を分析した後に、試料ＩＤ記載機構制御部は、分析面画像に基づいて、分析面中における欠陥箇所を検出することにより、欠陥箇所を避けるように固体試料の分析面中における試料ＩＤ記載箇所を決定して、試料ＩＤ記載機構で試料ＩＤ記載箇所に試料ＩＤ情報を印字したり刻印したりさせる。 Here, “sample ID information” is information for identification, and includes, for example, information related to the order of analyzing a plurality of solid samples, information related to dates, and the like.
According to the emission analysis apparatus of the present invention, the analysis control unit analyzes the analysis location in the analysis surface of the solid sample, thereby analyzing the analysis result obtained from the analysis location in the analysis surface of the solid sample. Remember me. The imaging control unit acquires the analysis surface image by causing the imaging unit to image the analysis surface.
Then, after analyzing the solid sample, the sample ID description mechanism control unit detects the defective portion in the analysis surface based on the analysis surface image, so that the sample in the analysis surface of the solid sample is avoided. The ID description location is determined, and sample ID information is printed or stamped on the sample ID description location by the sample ID description mechanism.

以上のように、本発明の発光分析装置によれば、欠陥箇所を避けるように試料ＩＤ情報を印字したり刻印したりすることができる。 As described above, according to the emission analysis apparatus of the present invention, the sample ID information can be printed or stamped so as to avoid a defective portion.

（他の課題を解決するための手段及び効果）
また、本発明の発光分析装置において、前記分析面画像に基づいて、前記分析面中における欠陥箇所を検出することにより、当該欠陥箇所を避けるように固体試料の分析面中における分析箇所を決定する分析箇所抽出処理部を備えるようにしてもよい。
本発明の発光分析装置によれば、試料ＩＤ記載箇所を決定する際に、固体試料の分析面中における分析箇所を決定したときに取得した分析面画像を利用することができる。 (Means and effects for solving other problems)
Also, determine the emission spectrometer of the present invention, based on the previous SL analysis plane image, by detecting the defective portion during the assay surface, the analysis place in the solid analysis plane in the sample so as to avoid the defect portion An analysis location extraction processing unit may be provided.
According to the emission analysis apparatus of the present invention, when determining the sample ID description location, the analysis surface image acquired when the analysis location in the analysis surface of the solid sample is determined can be used.

そして、本発明の発光分析装置において、前記固体試料の分析面中における複数の試料ＩＤ記載候補箇所を示す試料ＩＤ記載候補箇所データを記憶する試料ＩＤ記載候補箇所データ記憶部を備え、前記試料ＩＤ記載機構制御部は、前記欠陥箇所を避けるように、複数の試料ＩＤ記載候補箇所から、前記欠陥箇所を最も避ける一の試料ＩＤ記載候補箇所を選択するようにしてもよい。
さらに、本発明の発光分析装置において、前記試料ＩＤ記載機構制御部は、前記試料ＩＤ記載候補箇所中に面積閾値以上の欠陥箇所が１個も存在せず、かつ、前記試料ＩＤ記載候補箇所を占める全欠陥箇所の総面積が最も小さい試料ＩＤ記載候補箇所を選択するようにしてもよい。 The emission analyzer of the present invention includes a sample ID description candidate location data storage unit that stores sample ID description candidate location data indicating a plurality of sample ID description candidate locations in the analysis surface of the solid sample, and the sample ID The description mechanism control unit may select one sample ID description candidate location that most avoids the defect location from a plurality of sample ID description candidate locations so as to avoid the defect location.
Furthermore, in the emission analysis apparatus of the present invention, the sample ID description mechanism control unit has no defect location equal to or larger than an area threshold in the sample ID description candidate location, and the sample ID description candidate location is determined. You may make it select the sample ID description candidate location where the total area of all the defect locations to occupy is the smallest.

実施形態に係る発光分析装置の概略構成図。The schematic block diagram of the emission spectrometer which concerns on embodiment. 抽出アルゴリズムの一例についての説明図。Explanatory drawing about an example of an extraction algorithm. 選択アルゴリズムの一例についての説明図。Explanatory drawing about an example of a selection algorithm. 発光分析装置による分析方法を説明するフローチャート。The flowchart explaining the analysis method by the emission analyzer.

以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。なお、本発明は、以下に説明するような実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の態様が含まれることはいうまでもない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments described below, and it goes without saying that various aspects are included without departing from the spirit of the present invention.

図１は、実施形態に係る発光分析装置の概略構成図である。発光分析装置１は、スペクトルを分析する分析部２と、固体試料６’の分析面６ａ’を撮影するＣＣＤカメラ１２を備えた撮影部１０と、固体試料６’’の分析面６ａ’’に試料ＩＤ情報を印字する試料ＩＤ印字機構（試料ＩＤ記載機構）６０と、固体試料６を保持しながら移送するためのロボットアーム（搬送機構）４と、発光分析装置１全体の制御を行うコンピュータ２０とにより構成される。
なお、固体試料６（６’，６’’）は、鉄鋼材や非鉄金属材等の生産工場等での製鋼・精練工程において、オンライン操業で次々と採取されるものであり、その形状は、半径ｒの円形の上面と底面とを有する円柱形状である。そして、発光分析装置１の分析部２では、底面を分析面６ａとして、スパーク放電することにより発光させ、その発光光を分光器２ｄに導入して各元素に特有な波長を有するスペクトルを取り出して検出する。また、半径ｒの円形の底面の分析面６ａ中における３個の分析箇所（第一の分析箇所、第二の分析箇所、第三の分析箇所）は、分析面６ａの中心を中心とした半径ｒ／２の円周上に、欠陥箇所を避けるように配列されるようになっている（図２参照）。 FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an emission analyzer according to an embodiment. The emission analyzer 1 includes an analysis unit 2 that analyzes a spectrum, an imaging unit 10 that includes a CCD camera 12 that images an analysis surface 6a ′ of a solid sample 6 ′, and an analysis surface 6a ″ of a solid sample 6 ″. A sample ID printing mechanism (sample ID description mechanism) 60 for printing sample ID information, a robot arm (transport mechanism) 4 for transporting the solid sample 6 while holding it, and a computer 20 for controlling the entire emission analyzer 1 It consists of.
The solid samples 6 (6 ′, 6 ″) are collected one after another by online operation in the steelmaking and refining processes in production plants for ferrous materials and non-ferrous metal materials. A cylindrical shape having a circular top surface and a bottom surface with a radius r. The analysis unit 2 of the emission analyzer 1 uses the bottom surface as the analysis surface 6a to emit light by spark discharge, introduces the emitted light into the spectrometer 2d, and extracts a spectrum having a wavelength specific to each element. To detect. In addition, three analysis points (first analysis point, second analysis point, and third analysis point) in the analysis surface 6a having a circular bottom surface with a radius r are radiuses centered on the center of the analysis surface 6a. They are arranged on the circumference of r / 2 so as to avoid the defective part (see FIG. 2).

ロボットアーム４は、固体試料６を保持しながら移送するものである。ロボットアーム４には、座標系が設定されており、コンピュータ２０は、ロボットアーム４が固体試料６を保持したときには、ロボットアーム４に対する固体試料６の位置を正確に把握することができるようになっている。
また、ロボットアーム４は、固体試料６を保持したまま、コンピュータ２０からの制御信号により動作可能となっている。コンピュータ２０は、出力した制御信号に基づいて、発光分析装置１に対するロボットアーム４の位置を把握することができるようになっている。 The robot arm 4 transfers the solid sample 6 while holding it. A coordinate system is set for the robot arm 4, and the computer 20 can accurately grasp the position of the solid sample 6 relative to the robot arm 4 when the robot arm 4 holds the solid sample 6. ing.
The robot arm 4 can be operated by a control signal from the computer 20 while holding the solid sample 6. The computer 20 can grasp the position of the robot arm 4 with respect to the emission analyzer 1 based on the output control signal.

これにより、ロボットアーム４は、分析部２では、固体試料６の分析面６ａに対向配置される電極２ａの位置が変化するように固体試料６を移送することで、固体試料６の分析面６ａ中における第一の分析箇所から第二の分析箇所に変更したり、固体試料６を撮影部１０の設定位置へ移送することで、固体試料６の分析面６ａ全面を撮影したり、固体試料６の分析面６ａの所定の領域が試料ＩＤ印字部６０ａに対向配置されるように固体試料６を試料ＩＤ印字機構６０へ移送したりすることができるようになっている。 Thereby, the robot arm 4 transfers the solid sample 6 in the analysis unit 2 so that the position of the electrode 2a disposed opposite to the analysis surface 6a of the solid sample 6 changes, whereby the analysis surface 6a of the solid sample 6 is changed. The entire analysis surface 6a of the solid sample 6 can be imaged by changing the first analysis location from the first analysis location to the second analysis location, or by moving the solid sample 6 to the setting position of the imaging unit 10. The solid sample 6 can be transferred to the sample ID printing mechanism 60 so that a predetermined area of the analysis surface 6a is disposed opposite to the sample ID printing unit 60a.

撮影部１０は、撮影の妨害となる外光を避ける遮蔽カバー８を備え、遮蔽カバー８の内部に、横向きに設置されたＣＣＤカメラ１２と、上向きに設置された照明ランプ１４と、撮影方向と同軸方向から分析面６ａを照明ランプ１４で照明するためのハーフミラー１６とを備える。そして、遮蔽カバー８の下面には、ロボットアーム４を挿入するための開口部８ａが形成されている。
これにより、遮蔽カバー８の開口部８ａからロボットアーム４’によって固体試料６’の分析面６ａ’が垂直に起立した状態となるように挿入されて、撮影部１０の設定位置に配置されると、固体試料６’の分析面６ａ’全面が、照明ランプ１４で照明されて、ＣＣＤカメラ１２で撮影されるようになっている。そして、ＣＣＤカメラ１２で撮影された画像データ（分析面画像）がコンピュータ２０に出力される。 The photographing unit 10 includes a shielding cover 8 that avoids external light that interferes with photographing. Inside the shielding cover 8, a CCD camera 12 installed sideways, an illumination lamp 14 installed upward, and a photographing direction. And a half mirror 16 for illuminating the analysis surface 6a with the illumination lamp 14 from the coaxial direction. An opening 8 a for inserting the robot arm 4 is formed on the lower surface of the shielding cover 8.
As a result, when the analysis surface 6a ′ of the solid sample 6 ′ is vertically raised from the opening 8a of the shielding cover 8 by the robot arm 4 ′ and placed at the set position of the imaging unit 10. The entire analysis surface 6 a ′ of the solid sample 6 ′ is illuminated by the illumination lamp 14 and photographed by the CCD camera 12. Then, image data (analysis surface image) photographed by the CCD camera 12 is output to the computer 20.

分析部２は、分光スタンド２ｂを備え、分光スタンド２ｂの内部に、上向きに設置された対向電極２ａと、発光光が導入される分光器２ｄとを備える。そして、分光スタンド２ｂの上面には、対向電極２ａと対向する位置に円形状の開孔２ｃが形成されている。
これにより、ロボットアーム４によって固体試料６の分析面６ａの分析箇所が、分光スタンド２ｂの開孔２ｃを塞ぐように当接されて、分析箇所と対向電極２ａとの間で放電を行うと、その発光光を分光器２ｄに導入して各元素に特有な波長を有するスペクトルを取り出して検出するようになっている。そして、分光器２ｄで得られた検出信号（分析結果）がコンピュータ２０に出力される。
また、ロボットアーム４によって、分光スタンド２ｂの開孔２ｃに当接される固体試料６の分析面６ａの位置を変化させることで、固体試料６の分析面６ａ中における分析箇所を順番に変更することができ、その結果、一個の固体試料６の分析面６ａ中において３個の分析箇所で分析すれば、３個の分析結果（第一の分析結果、第二の分析結果、第三の分析結果）がコンピュータ２０に順番に出力される。 The analysis unit 2 includes a spectroscopic stand 2b. The spectroscopic stand 2b includes a counter electrode 2a installed upward and a spectroscope 2d into which emitted light is introduced. A circular opening 2c is formed on the upper surface of the spectroscopic stand 2b at a position facing the counter electrode 2a.
Thereby, when the analysis location of the analysis surface 6a of the solid sample 6 is brought into contact with the opening 2c of the spectroscopic stand 2b by the robot arm 4 and discharge is performed between the analysis location and the counter electrode 2a, The emitted light is introduced into the spectroscope 2d to extract and detect a spectrum having a wavelength peculiar to each element. Then, the detection signal (analysis result) obtained by the spectroscope 2d is output to the computer 20.
In addition, by changing the position of the analysis surface 6a of the solid sample 6 that contacts the opening 2c of the spectroscopic stand 2b by the robot arm 4, the analysis location in the analysis surface 6a of the solid sample 6 is changed in order. As a result, if analysis is performed at three analysis locations in the analysis surface 6a of one solid sample 6, three analysis results (first analysis result, second analysis result, third analysis result) Result) are output to the computer 20 in order.

試料ＩＤ印字機構６０は、所定の長方形領域に試料ＩＤ情報（例えば、「ＡＢＣＤ１２３４」の横方向に並ぶ８文字等）を印字する試料ＩＤ印字部６０ａを備える。
これにより、ロボットアーム４’’によって固体試料６’’の分析面６ａ’’における試料ＩＤ記載箇所が所定の長方形領域と一致するように配置されると、固体試料６’’の分析面６ａ’’における試料ＩＤ記載箇所に試料ＩＤ情報が印字されるようになっている。
また、ロボットアーム４によって、所定の長方形領域に配置される固体試料６の分析面６ａの位置を変化させることで、固体試料６の分析面６ａ中における試料ＩＤ記載箇所の位置を変更することができ、その結果、詳細は後述するが、一個の固体試料６の分析面６ａ中において最適な試料ＩＤ記載箇所が所定の長方形領域と一致するように配置されると、固体試料６’’の分析面６ａ’’における最適な試料ＩＤ記載箇所に試料ＩＤ情報が印字されるようになっている。 The sample ID printing mechanism 60 includes a sample ID printing unit 60a that prints sample ID information (for example, eight characters arranged in the horizontal direction of “ABCD1234”) in a predetermined rectangular area.
Thus, when the robot arm 4 '' is arranged so that the sample ID written location on the analysis surface 6a '' of the solid sample 6 '' coincides with the predetermined rectangular area, the analysis surface 6a 'of the solid sample 6''. The sample ID information is printed at the location where the sample ID is written in '.
Moreover, the position of the sample ID description location in the analysis surface 6a of the solid sample 6 can be changed by changing the position of the analysis surface 6a of the solid sample 6 arranged in a predetermined rectangular area by the robot arm 4. As a result, as will be described in detail later, if the optimal sample ID description location is arranged so as to coincide with a predetermined rectangular area in the analysis surface 6a of one solid sample 6, the analysis of the solid sample 6 '' The sample ID information is printed at the optimum sample ID description location on the surface 6a ''.

コンピュータ２０においては、ＣＰＵ２１やメモリ２２を備え、さらにモニタ画面等を有する表示装置３１と、キーボードやマウス等を有する入力装置３０とが連結されている。
また、ＣＰＵ（制御部）２１が処理する機能をブロック化して説明すると、ロボットアーム４を制御する搬送制御部２３と、撮影部１０を制御する撮影制御部２４と、分析部２を制御する分析制御部２５と、分析面画像と抽出アルゴリズム（後述する）とに基づいて欠陥箇所を回避するように固体試料６の分析面６ａ中における３個の分析箇所を抽出する分析箇所抽出処理部２６と、分析面画像と選択アルゴリズム（後述する）とに基づいて欠陥箇所を回避するように固体試料６の分析面６ａ中における試料ＩＤ記載箇所を決定して試料ＩＤ印字機構６０で試料ＩＤ記載箇所に試料ＩＤ情報を印字させる試料ＩＤ印字機構制御部（試料ＩＤ記載機構制御部）２７とを有する。 The computer 20 includes a CPU 21 and a memory 22, and further includes a display device 31 having a monitor screen and an input device 30 having a keyboard and a mouse.
Further, the functions processed by the CPU (control unit) 21 will be described as a block. The conveyance control unit 23 that controls the robot arm 4, the imaging control unit 24 that controls the imaging unit 10, and the analysis that controls the analysis unit 2. An analysis point extraction processing unit 26 for extracting three analysis points in the analysis surface 6a of the solid sample 6 so as to avoid a defect point based on the control unit 25 and an analysis surface image and an extraction algorithm (described later); Based on the analysis surface image and a selection algorithm (described later), the sample ID description location in the analysis surface 6a of the solid sample 6 is determined so as to avoid the defect location, and the sample ID printing mechanism 60 sets the sample ID description location. A sample ID printing mechanism control unit (sample ID description mechanism control unit) 27 for printing sample ID information;

さらに、メモリ２２は、固体試料６の分析面６ａ中における３個の分析箇所を抽出するための抽出アルゴリズム（抽出情報と輝度閾値Ｔ_１）を記憶する抽出情報記憶領域５１と、分析面画像を記憶するための画像データ記憶領域５２と、固体試料６の分析面６ａ中における３個の分析箇所と分析順とを示す分析箇所データを記憶するための分析箇所データ記憶領域５３と、分析結果を記憶するための分析結果記憶領域５４と、固体試料６の分析面６ａ中における試料ＩＤ記載箇所を決定するための選択アルゴリズム（選択情報と輝度閾値Ｔ_１と面積閾値Ｄ_１）を記憶する試料ＩＤ記載候補箇所データ記憶領域５５とを有する。 Further, the memory 22 stores an extraction information storage area 51 for storing an extraction algorithm (extraction information and a luminance threshold T ₁ ) for extracting three analysis points in the analysis surface 6a of the solid sample 6, and an analysis surface image. An image data storage area 52 for storing, an analysis location data storage area 53 for storing analysis location data indicating three analysis locations and analysis order in the analysis surface 6a of the solid sample 6, and an analysis result An analysis result storage area 54 for storing, and a sample ID for storing a selection algorithm (selection information, luminance threshold value T ₁ and area threshold value D ₁ ) for determining a sample ID description location in the analysis surface 6a of the solid sample 6 A description candidate location data storage area 55.

撮影制御部２４は、ロボットアーム４’によって固体試料６’が撮影部１０の設定位置に配置されると、固体試料６’の分析面６ａ’を照明ランプ１４で照明して、ＣＣＤカメラ１２で撮影するように、撮影部１０を制御することにより、ＣＣＤカメラ１２で撮影された分析面画像を読み込み、分析面画像を画像データ記憶領域５２に記憶させる制御を行う。 When the solid sample 6 ′ is placed at the set position of the imaging unit 10 by the robot arm 4 ′, the imaging control unit 24 illuminates the analysis surface 6a ′ of the solid sample 6 ′ with the illumination lamp 14, and the CCD camera 12 By controlling the photographing unit 10 so as to photograph, the analysis surface image photographed by the CCD camera 12 is read, and the analysis surface image is stored in the image data storage area 52.

分析箇所抽出処理部２６は、画像データ記憶領域５２に記憶された分析面画像と、抽出情報記憶領域５１に記憶された抽出アルゴリズムとに基づいて、欠陥箇所を回避するように固体試料６の分析面６ａ中における３個の分析箇所を抽出して、固体試料６の分析面６ａ中における３個の分析箇所と分析順とを示す分析箇所データを分析箇所データ記憶領域５３に記憶させる制御を行う。
ここで、固体試料６の分析面６ａ中における３個の分析箇所を抽出するための抽出アルゴリズムの一例について説明する。図２は、抽出アルゴリズムの一例について説明するための図である。 Based on the analysis plane image stored in the image data storage area 52 and the extraction algorithm stored in the extraction information storage area 51, the analysis spot extraction processing unit 26 analyzes the solid sample 6 so as to avoid the defective spot. Three analysis points in the surface 6a are extracted, and the analysis point data indicating the three analysis points and the analysis order in the analysis surface 6a of the solid sample 6 are stored in the analysis point data storage area 53. .
Here, an example of an extraction algorithm for extracting three analysis points in the analysis surface 6a of the solid sample 6 will be described. FIG. 2 is a diagram for explaining an example of the extraction algorithm.

図２（ａ）に示すように、分析面画像の中心を中心とした円周４１上で適宜に決めた基準位置（これを角度０°とする）に円形の第一の分析箇所候補４２ａを設定し、その位置から所定方向に所定角度（例えば、反時計回り方向に９０°）だけ離れた位置に、円形の第二の分析箇所候補４２ｂを設定し、さらに第二の分析箇所候補４２ｂから同様に所定角度だけ離れた位置に、円形の第三の分析箇所候補４２ｃを設定する。ところで、上述したように分析箇所に欠陥が存在すると、正常な発光が起こらず、その結果、正確な分析結果を得ることができないので、図２（ｂ）に示すように、第ｎの分析箇所候補の一部に欠陥４３が存在すると判定した場合には、第ｎの分析箇所候補を飛ばして次に所定角度だけ離れた位置に、新たな第ｎの分析箇所候補を設定する。このとき、分析箇所候補に欠陥４３が存在するか否かの判定は、分析面画像中の分析箇所候補の輝度と輝度閾値Ｔ_１とを比較することにより、分析箇所候補の全部の領域の輝度が輝度閾値Ｔ_１以上であるときには、分析箇所候補に欠陥が存在しないとされ、一方、分析箇所候補の一部の領域の輝度が輝度閾値Ｔ_１未満であるときには、分析箇所候補に欠陥が存在するように実行される。
このように欠陥箇所を回避するように分析面画像中における３個の分析箇所候補４２ａ、４２ｂ、４２ｃを抽出したときには、固体試料６の分析面６ａ中における３個の分析箇所と分析順とを示す分析箇所データを分析箇所データ記憶領域５３に記憶させる。 As shown in FIG. 2 (a), a circular first analysis location candidate 42a is placed at a reference position appropriately determined on a circumference 41 centered on the center of the analysis plane image (this is an angle of 0 °). The circular second analysis site candidate 42b is set at a position away from the position by a predetermined angle in the predetermined direction (for example, 90 ° in the counterclockwise direction), and the second analysis site candidate 42b is further set. Similarly, a circular third analysis location candidate 42c is set at a position separated by a predetermined angle. By the way, if there is a defect in the analysis portion as described above, normal light emission does not occur, and as a result, an accurate analysis result cannot be obtained. Therefore, as shown in FIG. When it is determined that the defect 43 exists in a part of the candidates, the nth analysis location candidate is skipped and a new nth analysis location candidate is set at a position separated by a predetermined angle. At this time, whether or not the defect 43 is present in the analysis location candidate is determined by comparing the brightness of the analysis location candidate in the analysis surface image with the luminance threshold T ₁ to determine the brightness of the entire analysis location candidate. when there is luminance thresholds T ₁ or more is a defect analysis place candidate is not present, whereas, when the brightness of the partial region of the analysis point candidate is smaller than the luminance thresholds T _1, the defect exists in the analysis point candidate To be executed.
Thus, when the three analysis location candidates 42a, 42b, and 42c in the analysis surface image are extracted so as to avoid the defect location, the three analysis locations and the analysis order in the analysis surface 6a of the solid sample 6 are determined. The analysis location data shown is stored in the analysis location data storage area 53.

分析制御部２５は、ロボットアーム４によって固体試料６が分析部２の設定位置に配置されると、固体試料６の分析面６ａ中における第ｎの分析箇所と対向電極２ａとの間で放電を行うことにより発生したスペクトルを分析するように、分析部２を制御することにより、第ｎの分析結果を分析結果記憶領域５４に記憶させる制御を行う。
具体的には、発光分析装置１では、まず、ロボットアーム４によって分析箇所データに基づいて、固体試料６の分析面６ａ中における第一の分析箇所で分析するように、固体試料６が分析部２の設定位置に配置されると、固体試料６の分析面６ａ中における第一の分析箇所と対向電極２ａとの間で放電を行うことにより発生したスペクトルを分析するように、分析部２を制御する。そして、分光器２ｄで得られた第一の分析結果を分析結果記憶領域５４に記憶させる。 When the solid sample 6 is placed at the set position of the analysis unit 2 by the robot arm 4, the analysis control unit 25 discharges between the nth analysis location in the analysis surface 6a of the solid sample 6 and the counter electrode 2a. The analysis unit 2 is controlled so as to analyze the spectrum generated by performing the control so that the nth analysis result is stored in the analysis result storage area 54.
Specifically, in the emission analyzer 1, first, the solid sample 6 is analyzed by the robot arm 4 based on the analysis location data at the first analysis location in the analysis surface 6 a of the solid sample 6. 2, the analyzer 2 is arranged so as to analyze the spectrum generated by discharging between the first analysis portion in the analysis surface 6 a of the solid sample 6 and the counter electrode 2 a. Control. Then, the first analysis result obtained by the spectroscope 2d is stored in the analysis result storage area 54.

次に、ロボットアーム４によって分析箇所データに基づいて、固体試料６の分析面６ａ中における第二の分析箇所で分析するように、固体試料６が分析部２の設定位置に配置されると、固体試料６の分析面６ａ中における第二の分析箇所と対向電極２ａとの間で放電を行うことにより発生したスペクトルを分析するように、分析部２を制御する。そして、分光器２ｄで得られた第二の分析結果を分析結果記憶領域５４に記憶させる。
最後に、ロボットアーム４によって分析箇所データに基づいて、固体試料６の分析面６ａ中における第三の分析箇所で分析するように、固体試料６が分析部２の設定位置に配置されると、固体試料６の分析面６ａ中における第三の分析箇所と対向電極２ａとの間で放電を行うことにより発生したスペクトルを分析するように、分析部２を制御する。そして、分光器２ｄで得られた第三の分析結果を分析結果記憶領域５４に記憶させる。 Next, when the solid sample 6 is arranged at the set position of the analysis unit 2 so that the robot arm 4 performs analysis at the second analysis location in the analysis surface 6a of the solid sample 6 based on the analysis location data, The analysis unit 2 is controlled so as to analyze a spectrum generated by performing a discharge between the second analysis portion in the analysis surface 6a of the solid sample 6 and the counter electrode 2a. Then, the second analysis result obtained by the spectroscope 2d is stored in the analysis result storage area 54.
Finally, when the solid sample 6 is arranged at the set position of the analysis unit 2 so as to analyze at the third analysis location in the analysis surface 6a of the solid sample 6 based on the analysis location data by the robot arm 4, The analysis unit 2 is controlled so as to analyze a spectrum generated by performing a discharge between the third analysis location in the analysis surface 6a of the solid sample 6 and the counter electrode 2a. Then, the third analysis result obtained by the spectroscope 2d is stored in the analysis result storage area 54.

試料ＩＤ印字機構制御部２７は、画像データ記憶領域５２に記憶された分析面画像と、試料ＩＤ記載候補箇所データ記憶領域５５に記憶された選択アルゴリズムとに基づいて、欠陥箇所を回避するように固体試料６の分析面６ａ中における試料ＩＤ記載箇所を決定して、試料ＩＤ印字機構６０で試料ＩＤ記載箇所に試料ＩＤ情報を印字させる制御を行う。
ここで、固体試料６の分析面６ａ中における試料ＩＤ記載箇所を決定するための選択アルゴリズムの一例について説明する。図３は、選択アルゴリズムの一例について説明するための図である。 The sample ID printing mechanism control unit 27 avoids a defective part based on the analysis surface image stored in the image data storage area 52 and the selection algorithm stored in the sample ID description candidate part data storage area 55. The location where the sample ID is described in the analysis surface 6a of the solid sample 6 is determined, and the sample ID printing mechanism 60 controls to print the sample ID information at the location where the sample ID is described.
Here, an example of the selection algorithm for determining the sample ID description location in the analysis surface 6a of the solid sample 6 will be described. FIG. 3 is a diagram for explaining an example of the selection algorithm.

図３（ａ）に示すように、分析面画像中に、試料ＩＤ印字機構６０が印字する長方形領域に対応する大きさの長方形領域となる第一の試料ＩＤ記載候補箇所４４ａを設定し、第一の試料ＩＤ記載候補箇所４４ａから所定方向に所定距離だけ離れた位置に、長方形領域となる第二の試料ＩＤ記載候補箇所４４ｂを設定し、さらに第二の試料ＩＤ記載候補箇所４２ｂから同様に順に所定方向に所定距離だけ離れた位置に、第三〜第六の試料ＩＤ記載候補箇所４４ｃ〜４４ｆを設定する。ところで、上述したように試料ＩＤ記載箇所に欠陥４３ａ〜４３ｃが存在すると、正常に試料ＩＤ情報が印字されない。よって、第一〜第六の試料ＩＤ記載候補箇所４４ａ〜４４ｆの中から、欠陥４３ａ〜４３ｃが存在しない一個の試料ＩＤ記載候補箇所を選択する。このとき、試料ＩＤ記載候補箇所４４ａ〜４４ｆに欠陥４３ａ〜４３ｃが存在するか否かの判定は、分析面画像中の試料ＩＤ記載候補箇所４４ａ〜４４ｆの輝度と輝度閾値Ｔ_１とを比較する。そして、試料ＩＤ記載候補箇所中に面積閾値Ｄ_１以上の欠陥箇所４３ａが１個も存在せず、かつ、試料ＩＤ記載候補箇所を占める全欠陥箇所の総面積が最も小さい試料ＩＤ記載候補箇所を選択する。その結果、第五の試料ＩＤ記載候補箇所４４ｅと第六の試料ＩＤ記載候補箇所４４ｆとが候補に挙がるが、この場合、試料の中心近くに記載するため記載候補箇所数の１／２に最も近い数値である第五の試料ＩＤ記載候補箇所４４ｅを選択する。
そして、ロボットアーム４によって選択された第五の試料ＩＤ記載候補箇所４４ｅを、試料ＩＤ印字機構６０の所定の長方形領域と一致するように配置させて、図３（ｂ）に示すように、第五の試料ＩＤ記載候補箇所４４ｅに試料ＩＤ印字機構６０で試料ＩＤ情報「ＡＢＣＤ１２３４」を印字させる。 As shown in FIG. 3A, a first sample ID description candidate portion 44a that is a rectangular region having a size corresponding to the rectangular region printed by the sample ID printing mechanism 60 is set in the analysis surface image. A second sample ID description candidate location 44b, which is a rectangular region, is set at a position away from the one sample ID description candidate location 44a by a predetermined distance in a predetermined direction, and similarly from the second sample ID description candidate location 42b. Third to sixth sample ID description candidate locations 44c to 44f are set at positions that are sequentially separated by a predetermined distance in a predetermined direction. By the way, as described above, if the defects 43a to 43c are present at the sample ID description location, the sample ID information is not normally printed. Therefore, one sample ID description candidate location not having the defects 43a to 43c is selected from the first to sixth sample ID description candidate locations 44a to 44f. In this case, the determination of whether a defect exists 43a~43c the sample ID described candidate locations 44a~44f compares the brightness of the sample ID described candidate locations 44a~44f under analysis plane image and the luminance thresholds _{T 1} . The area threshold value D ₁ or more defective portion 43a in the sample ID described candidate point is also not present one, and the smallest sample ID described candidate locations is the total area of all the defective portion occupying the sample ID described candidate locations select. As a result, the fifth sample ID description candidate location 44e and the sixth sample ID description candidate location 44f are listed as candidates, but in this case, since it is described near the center of the sample, it is the largest number of description candidate locations 1/2. A fifth sample ID description candidate portion 44e that is a close numerical value is selected.
Then, the fifth sample ID description candidate portion 44e selected by the robot arm 4 is arranged so as to coincide with a predetermined rectangular area of the sample ID printing mechanism 60, and as shown in FIG. The sample ID information “ABCD1234” is printed by the sample ID printing mechanism 60 in the five sample ID description candidate locations 44e.

次に、発光分析装置１により、固体試料６を分析する分析方法について説明する。図４は、発光分析装置１による分析方法について説明するためのフローチャートである。
まず、ステップＳ１０１の処理において、使用者はロボットアーム４に固体試料６を設置する。
次に、ステップＳ１０２の処理において、ロボットアーム４は、固体試料６を撮影部１０の設定位置に配置する。 Next, an analysis method for analyzing the solid sample 6 by the emission analyzer 1 will be described. FIG. 4 is a flowchart for explaining an analysis method by the emission analyzer 1.
First, in the process of step S 101, the user installs the solid sample 6 on the robot arm 4.
Next, in the process of step S 102, the robot arm 4 places the solid sample 6 at the set position of the imaging unit 10.

次に、ステップＳ１０３の処理において、撮影制御部２４は、固体試料６’の分析面６ａ’を照明ランプ１４で照明して、ＣＣＤカメラ１２で撮影するように、撮影部１０を制御することにより、ＣＣＤカメラ１２で撮影された分析面画像を読み込み、分析面画像を画像データ記憶領域５２に記憶させる。
次に、ステップＳ１０４の処理において、分析箇所抽出処理部２６は、画像データ記憶領域５２に記憶された分析面画像と、抽出情報記憶領域５１に記憶された抽出アルゴリズムとに基づいて、欠陥箇所を回避するように固体試料６の分析面６ａ中における３個の分析箇所を抽出して、固体試料６の分析面６ａ中における３個の分析箇所と分析順とを示す分析箇所データを分析箇所データ記憶領域５３に記憶させる。
次に、ステップＳ１０５の処理において、分析箇所の分析順パラメータをｎ＝１とする。 Next, in the process of step S103, the imaging control unit 24 controls the imaging unit 10 so that the analysis surface 6a ′ of the solid sample 6 ′ is illuminated by the illumination lamp 14 and is imaged by the CCD camera 12. Then, the analysis surface image photographed by the CCD camera 12 is read, and the analysis surface image is stored in the image data storage area 52.
Next, in the process of step S104, the analysis location extraction processing unit 26 identifies a defect location based on the analysis surface image stored in the image data storage area 52 and the extraction algorithm stored in the extraction information storage area 51. Three analysis points in the analysis surface 6a of the solid sample 6 are extracted so as to avoid the analysis point data indicating the three analysis points and the analysis order in the analysis surface 6a of the solid sample 6. The data is stored in the storage area 53.
Next, in the process of step S105, the analysis order parameter of the analysis location is set to n = 1.

次に、ステップＳ１０６の処理において、ロボットアーム４は、固体試料６の分析面６ａ中における第ｎの分析箇所で分析するように、固体試料６を分析部２の設定位置に配置する。
次に、ステップＳ１０７の処理において、分析制御部２５は、固体試料６の分析面６ａ中における第ｎの分析箇所と対向電極２ａとの間で放電を行うことにより発生したスペクトルを分析するように、分析部２を制御することにより、第ｎの分析結果を分析結果記憶領域５４に記憶させる。 Next, in the process of step S 106, the robot arm 4 places the solid sample 6 at the set position of the analysis unit 2 so as to analyze at the n-th analysis location in the analysis surface 6 a of the solid sample 6.
Next, in the process of step S107, the analysis control unit 25 analyzes the spectrum generated by performing discharge between the nth analysis location in the analysis surface 6a of the solid sample 6 and the counter electrode 2a. The nth analysis result is stored in the analysis result storage area 54 by controlling the analysis unit 2.

次に、ステップＳ１０８の処理において、ｎ＝３であるか否かを判定する。ｎ＝３でないと判定したときには、ステップＳ１０９の処理において、ｎ＝ｎ＋１とし、ステップＳ１０６の処理に戻る。
一方、ｎ＝３であると判定したときには、ステップＳ１１０の処理において、試料ＩＤ印字機構制御部２７は、画像データ記憶領域５２に記憶された分析面画像と、試料ＩＤ記載候補箇所データ記憶領域５５に記憶された選択アルゴリズムとに基づいて、欠陥箇所を回避するように固体試料６の分析面６ａ中における試料ＩＤ記載箇所を決定する。 Next, in the process of step S108, it is determined whether n = 3. When it is determined that n = 3 is not satisfied, n = n + 1 is set in the process of step S109, and the process returns to step S106.
On the other hand, when it is determined that n = 3, in the process of step S110, the sample ID printing mechanism control unit 27 analyzes the analysis plane image stored in the image data storage area 52 and the sample ID description candidate part data storage area 55. The sample ID description location in the analysis surface 6a of the solid sample 6 is determined so as to avoid the defective location based on the selection algorithm stored in the above.

次に、ステップＳ１１１の処理において、ロボットアーム４は、選択された試料ＩＤ記載候補箇所を、試料ＩＤ印字機構６０の所定の長方形領域と一致するように配置する。
次に、ステップＳ１１２の処理において、試料ＩＤ印字機構６０は、所定の長方形領域に試料ＩＤ情報を印字する。
次に、ステップＳ１１３の処理において、使用者はロボットアーム４から固体試料６を取り除く。そして、ステップＳ１１３の処理を終了したときには、本フローチャートを終了させる。 Next, in the process of step S 111, the robot arm 4 arranges the selected sample ID description candidate portion so as to coincide with a predetermined rectangular area of the sample ID printing mechanism 60.
Next, in the process of step S112, the sample ID printing mechanism 60 prints the sample ID information in a predetermined rectangular area.
Next, in the process of step S 113, the user removes the solid sample 6 from the robot arm 4. And when the process of step S113 is complete | finished, this flowchart is complete | finished.

以上のように、本発明の発光分析装置１によれば、欠陥箇所４３を避けるように試料ＩＤ情報を印字することができる。 As described above, according to the emission analyzer 1 of the present invention, the sample ID information can be printed so as to avoid the defective portion 43.

（他の実施形態）
（１）上述した実施形態では、ＣＣＤカメラ１２で撮影する構成としたが、ＣＭＯＳカメラで撮影するような構成としてもよい。
（２）上述した実施形態では、撮影部１０において照明ランプ１４とハーフミラー１６とを備える構成としたが、分析面を照明ランプで照明することができればよく、例えば、ＣＣＤカメラを中心としたドーナツ状の照明ランプを備えたり、ドーム状の照明ランプを備えたりするような構成としてもよい。 (Other embodiments)
(1) In the above-described embodiment, the CCD camera 12 is used for shooting, but a CMOS camera may be used for shooting.
(2) In the above-described embodiment, the photographing unit 10 includes the illumination lamp 14 and the half mirror 16. However, it is sufficient that the analysis surface can be illuminated with the illumination lamp. It is good also as a structure which provides a dome-shaped illumination lamp or a dome-shaped illumination lamp.

（３）上述した実施形態では、所定の長方形領域に試料ＩＤ情報を印字する試料ＩＤ印字機構６０を備える構成としたが、所定の長方形領域に試料ＩＤ情報を刻印する試料ＩＤ刻印機構を備えたりするような構成としてもよい。
（４）上述した実施形態では、試料ＩＤ印字機構制御部２７は、分析をする前に取得した分析面画像を用いる構成としたが、分析した後に取得した分析面画像を用いるような構成としてもよい。
（５）上述した実施形態では、試料ＩＤ印字機構制御部２７は、試料ＩＤ記載候補箇所中に面積閾値Ｄ_１以上の欠陥箇所４３ａが１個も存在せず、かつ、試料ＩＤ記載候補箇所を占める全欠陥箇所の総面積が最も小さい試料ＩＤ記載候補箇所を選択する構成としたが、試料ＩＤ記載候補箇所を占める全欠陥箇所の総面積が最も小さい試料ＩＤ記載候補箇所を選択したり、試料ＩＤ記載候補箇所中に面積閾値Ｄ_１以上の欠陥箇所４３ａが１個も存在しない試料ＩＤ記載候補箇所を選択したりするような構成としてもよい。 (3) In the above-described embodiment, the sample ID printing mechanism 60 that prints the sample ID information in a predetermined rectangular area is provided. However, a sample ID marking mechanism that marks the sample ID information in a predetermined rectangular area may be provided. It is good also as a structure which does.
(4) In the above-described embodiment, the sample ID printing mechanism control unit 27 is configured to use the analysis surface image acquired before the analysis, but may be configured to use the analysis surface image acquired after the analysis. Good.
(5) In the above embodiment, the sample ID printing mechanism control unit 27, the area threshold value D ₁ or more defective portion 43a does not exist one for sample ID described candidate points, and the sample ID described candidate locations The sample ID description candidate location with the smallest total area of all the defective locations is selected, but the sample ID description candidate location with the smallest total area of all the defect locations occupying the sample ID description candidate location is selected, or the sample may be configured as an area threshold value D ₁ or more defective portion 43a in ID claimed candidate point is also to select the sample ID described candidate locations absent one.

本発明は、スパーク放電、アーク放電等の各種放電法やレーザ励起法等により、固体試料中の成分を定量する発光分析装置等に利用することができる。 The present invention can be used in an emission analysis apparatus that quantifies components in a solid sample by various discharge methods such as spark discharge and arc discharge, laser excitation method, and the like.

１発光分析装置
２分析部
２ａ対向電極
４ロボットアーム（搬送機構）
６固体試料
６ａ分析面
１０撮影部
２１ＣＰＵ（制御部）
２２メモリ
２３搬送制御部
２４撮影制御部
２５分析制御部
２７試料ＩＤ印字機構制御部（試料ＩＤ記載機構制御部）
３１表示装置
５３分析箇所データ記憶領域
５４分析結果記憶領域
６０試料ＩＤ印字機構（試料ＩＤ記載機構） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Luminescence analyzer 2 Analysis part 2a Counter electrode 4 Robot arm (conveyance mechanism)
6 Solid Sample 6a Analysis Surface 10 Imaging Unit 21 CPU (Control Unit)
22 Memory 23 Transport Control Unit 24 Imaging Control Unit 25 Analysis Control Unit 27 Sample ID Printing Mechanism Control Unit (Sample ID Description Mechanism Control Unit)
31 Display device 53 Analysis location data storage area 54 Analysis result storage area 60 Sample ID printing mechanism (sample ID description mechanism)

Claims

固体試料の分析面中における分析箇所を示す分析箇所データを記憶する分析箇所データ記憶部と、
前記固体試料の分析面中における分析箇所と、当該分析箇所に対向配置された電極との間で放電を行うことにより発生したスペクトルを分析する分析部と、
前記固体試料の分析面中における分析箇所から得られた分析結果を分析結果記憶部に記憶させる分析制御部と、
前記分析面を撮影する撮影部と、
前記撮影部から分析面画像を取得する撮影制御部と、
前記固体試料を保持して、前記分析部と前記撮影部との間で固体試料を移動させる搬送機構と、
前記搬送機構を制御する搬送制御部とを備える発光分析装置であって、
前記分析面に試料ＩＤ情報を印字又は刻印する試料ＩＤ記載機構と、
前記分析面画像に基づいて、前記分析面中における欠陥箇所を検出することにより、当該欠陥箇所を避けるように固体試料の分析面中における試料ＩＤ記載箇所を決定して、前記試料ＩＤ記載機構で試料ＩＤ記載箇所に試料ＩＤ情報を印字又は刻印させる試料ＩＤ記載機構制御部とを備えることを特徴とする発光分析装置。 An analysis location data storage unit for storing analysis location data indicating an analysis location in the analysis surface of the solid sample;
An analysis part for analyzing a spectrum generated by performing an electric discharge between an analysis part in the analysis surface of the solid sample and an electrode arranged opposite to the analysis part;
An analysis control unit for storing an analysis result obtained from an analysis location in the analysis surface of the solid sample in an analysis result storage unit;
An imaging unit for imaging the analysis surface;
An imaging control unit for acquiring an analysis surface image from the imaging unit;
A transport mechanism that holds the solid sample and moves the solid sample between the analysis unit and the imaging unit;
A light emission analyzer comprising a transport control unit for controlling the transport mechanism,
A sample ID description mechanism for printing or imprinting sample ID information on the analysis surface;
Based on the analysis surface image, by detecting the defect location in the analysis surface, the sample ID description location in the analysis surface of the solid sample is determined so as to avoid the defect location, and the sample ID description mechanism An emission analysis apparatus comprising: a sample ID description mechanism control unit that prints or stamps sample ID information on a sample ID description location.

前記分析面画像に基づいて、前記分析面中における欠陥箇所を検出することにより、当該欠陥箇所を避けるように固体試料の分析面中における分析箇所を決定する分析箇所抽出処理部を備えることを特徴とする請求項１に記載の発光分析装置。 Based on the previous SL analysis plane image, by detecting the defective portion during the assay surface, further comprising an analysis portion extracting processing unit for determining the analysis place during the assay surface of a solid sample so as to avoid the defect portion The emission analyzer according to claim 1, wherein

前記固体試料の分析面中における複数の試料ＩＤ記載候補箇所を示す試料ＩＤ記載候補箇所データを記憶する試料ＩＤ記載候補箇所データ記憶部を備え、
前記試料ＩＤ記載機構制御部は、前記欠陥箇所を避けるように、複数の試料ＩＤ記載候補箇所から、前記欠陥箇所を最も避ける一の試料ＩＤ記載候補箇所を選択することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光分析装置。 A sample ID description candidate location data storage unit for storing sample ID description candidate location data indicating a plurality of sample ID description candidate locations in the analysis surface of the solid sample;
The sample ID description mechanism control unit selects one sample ID description candidate location that most avoids the defect location from a plurality of sample ID description candidate locations so as to avoid the defect location. Or the emission analysis apparatus of Claim 2.

前記試料ＩＤ記載機構制御部は、前記試料ＩＤ記載候補箇所中に面積閾値以上の欠陥箇所が１個も存在せず、かつ、前記試料ＩＤ記載候補箇所を占める全欠陥箇所の総面積が最も小さい試料ＩＤ記載候補箇所を選択することを特徴とする請求項３に記載の発光分析装置。 The sample ID description mechanism control unit does not have any defect location equal to or larger than the area threshold in the sample ID description candidate location, and the total area of all the defect locations occupying the sample ID description candidate location is the smallest. The emission analysis apparatus according to claim 3, wherein a sample ID description candidate portion is selected.