JP5775630B2 - Lighting device and method of assembling lighting device - Google Patents

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Description

この発明は、発光ダイオード素子を用いる照明装置に関する。   The present invention relates to a lighting device using a light emitting diode element.

放熱部に複雑なダイカスト構造の放熱フィンを使用することなしに放熱効果を高めると共に機械的強度を高めたＬＥＤ（発光ダイオード）電球を提供するために、ＬＥＤ素子が取付けられたＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールが固定されＬＥＤモジュールで発生する熱を外部に伝達する放熱プレートと、放熱プレートが載置され内部に電源基板が収容された金属製のカバー部材と、が備えられ、放熱プレートは縁部が形成され、縁部の外面とカバー部材の段部の内面は密着する構成としたＬＥＤ電球が提案されている（例えば、特許文献１参照）。   In order to provide an LED (light-emitting diode) bulb having an increased heat dissipation effect and increased mechanical strength without using a complex die-casting heat dissipation fin in the heat dissipation portion, an LED module to which an LED element is attached, and an LED The module includes a heat radiating plate that transfers heat generated by the LED module to the outside, and a metal cover member on which the heat radiating plate is placed and that houses the power supply board. There has been proposed an LED bulb that is formed and has a configuration in which an outer surface of an edge portion and an inner surface of a step portion of a cover member are in close contact with each other (see, for example, Patent Document 1).

また、ＬＥＤ電球に用いられている連結部材は合成樹脂であるので、外郭部材と口金とを電気的に絶縁しているが、外郭部材内の点灯回路が発火すると、連結部材が熱で溶融などして変形してしまい、場合によっては連結体自体も発火してしまうという課題があった。その課題を解決するために、電源の供給を受けて機能する熱源からの発熱を放熱する放熱部等の導電部材と、熱源に電源を供給する外部電源に接続する電源接続部とを連結する連結体であって、連結体は、導電部材と電源接続部を電気的に絶縁するために電気的絶縁性を有し、さらに熱源からの熱による変形を防止するために耐熱性を有することを特徴とする照明装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。   Further, since the connecting member used in the LED bulb is a synthetic resin, the outer member and the base are electrically insulated, but when the lighting circuit in the outer member ignites, the connecting member is melted by heat, etc. As a result, there is a problem that the connecting body itself is ignited. In order to solve the problem, a connection that connects a conductive member such as a heat radiating unit that dissipates heat generated from a heat source that functions by receiving power supply and a power connection unit that connects to an external power source that supplies power to the heat source The coupling body is electrically insulative to electrically insulate the conductive member and the power source connection portion, and further has heat resistance to prevent deformation due to heat from a heat source. A lighting device is proposed (for example, see Patent Document 2).

特許文献１及び特許文献２に記載されているように、ＬＥＤ電球のように発光ダイオード素子を利用し、小形で従来の白熱電球と同様の形をした照明装置においては、発光ダイオード素子の発熱により発光ダイオードの寿命が短くなるという課題がある。そのため、現在ほぼ全てのＬＥＤ電球において放熱体が設けられている。そして、放熱体がより効果的に熱を放熱させるように、放熱体、発光ダイオード素子及び点灯回路基板の配置が検討されている。   As described in Patent Document 1 and Patent Document 2, in a lighting device that uses a light emitting diode element like an LED bulb and has a small shape similar to that of a conventional incandescent bulb, the light emitting diode element generates heat. There exists a subject that the lifetime of a light emitting diode becomes short. Therefore, a radiator is provided in almost all LED bulbs at present. And arrangement | positioning of a heat radiator, a light emitting diode element, and a lighting circuit board is examined so that a heat radiator may thermally radiate heat more effectively.

従って、従来の白熱電球のようなガラスの熱加工やカソードの封止といった熟練を要する生産工程は存在しないものの、ＬＥＤ電球の部品点数は白熱電球より多く、工程も複雑である。   Therefore, although there is no production process that requires skill such as thermal processing of glass and sealing of the cathode as in the conventional incandescent bulb, the number of parts of the LED bulb is larger than that of the incandescent bulb and the process is complicated.

図１４は従来の照明装置４００の分解斜視図である。従来の照明装置４００は、図１４に示すように、以下に示す部品で構成されている。
（１）透光カバー４０１；
（２）複数個の固定ネジ４０２；
（３）発光ダイオード素子を実装した発光ダイオード基板４０３；
（４）発光ダイオード素子を冷却する放熱体４０４；
（５）点灯回路基板４０６を収納するハウジング４０５；
（６）発光ダイオード素子の発光を制御する点灯回路基板４０６；
（７）口金側ハウジング４０７；
（８）口金４０８。 FIG. 14 is an exploded perspective view of a conventional lighting device 400. As shown in FIG. 14, the conventional lighting device 400 includes the following components.
(1) Translucent cover 401;
(2) a plurality of fixing screws 402;
(3) a light emitting diode substrate 403 on which a light emitting diode element is mounted;
(4) a radiator 404 for cooling the light emitting diode element;
(5) a housing 405 for housing the lighting circuit board 406;
(6) a lighting circuit board 406 for controlling light emission of the light emitting diode element;
(7) base housing 407;
(8) Base 408.

このような部品で構成される照明装置４００は、通常発光ダイオード基板４０３、放熱体４０４、点灯回路基板４０６及び点灯回路基板４０６を収納するハウジング４０５が、複数の固定ネジ４０２で固定されている。また、このときのこれら部品（発光ダイオード基板４０３、放熱体４０４、点灯回路基板４０６及び点灯回路基板４０６を収納するハウジング４０５）の位置合わせは、複数の固定ネジ４０２とネジ穴（図示せず）を合致させ、固定ネジ４０２を挿入することによって行う。   In the illuminating device 400 composed of such components, a light emitting diode substrate 403, a radiator 404, a lighting circuit substrate 406, and a housing 405 that houses the lighting circuit substrate 406 are fixed with a plurality of fixing screws 402. At this time, these components (the light emitting diode substrate 403, the radiator 404, the lighting circuit substrate 406, and the housing 405 for housing the lighting circuit substrate 406) are aligned with a plurality of fixing screws 402 and screw holes (not shown). And the fixing screw 402 is inserted.

特許文献１、特許文献２に記載されたＬＥＤ電球、照明装置においても、上記照明装置４００と略同様の方法で、行われる。   The LED light bulb and the illumination device described in Patent Literature 1 and Patent Literature 2 are also performed by a method substantially similar to that of the illumination device 400.

実用新案登録第３１５９０８４号Utility model registration No. 3159084 特開２０１０−３５８０号公報JP 2010-3580 A 特開２００６−３１３７１７号公報JP 2006-313717 A 特開２００３−２４９７７５号公報JP 2003-249775 A 特開２０１０−０３３９５９号公報JP 2010-033959 A

これら部品（発光ダイオード基板４０３、放熱体４０４、点灯回路基板４０６及び点灯回路基板４０６を収納するハウジング４０５）の位置合わせ及び固定ネジ４０２の締結には、多くの時間を要していた。このような工程は、生産ラインの自動化に不向きである。また、手作業が主体となる生産工場においても、加工費の上昇が懸念されており、上記工程の簡略化は例外なく急務となっている。   It took a lot of time to align these components (light emitting diode substrate 403, radiator 404, lighting circuit substrate 406, and housing 405 that houses the lighting circuit substrate 406) and fasten the fixing screw 402. Such a process is not suitable for production line automation. In addition, production factories that mainly perform manual work are concerned about an increase in processing costs, and simplification of the above process is an urgent task without exception.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、組立工程が簡略化され、自動化が容易な発光ダイオード素子を用いる照明装置を提供する。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides an illuminating device using a light-emitting diode element in which an assembly process is simplified and automation is easy.

この発明に係る照明装置は、
光源が実装されるとともに穴が設けられた基板と、
前記基板が装着されるとともに前記基板に設けられた穴に対応した穴が設けられた放熱体と、
前記光源を点灯する点灯回路基板を収納するとともに突出部が設けられたハウジングと、を備え、
前記突出部は、
前記放熱体に設けられた穴に挿入されるとともに前記基板に設けられた穴に挿入され、
前記突出部は、ハウジングの内部からハウジングの外部へ貫通する貫通孔を有することを特徴とする。 The lighting device according to the present invention includes:
A substrate on which a light source is mounted and a hole is provided;
A heat radiator provided with a hole corresponding to a hole provided in the substrate and mounted with the substrate,
A housing that houses a lighting circuit board that lights the light source and is provided with a protrusion,
The protrusion is
Inserted into the hole provided in the radiator and inserted into the hole provided in the substrate ,
The protrusion is characterized Rukoto which having a through hole penetrating from the interior of the housing to the outside of the housing.

この発明に係る照明装置は、基板の位置決めが容易となり、工程の自動化が容易である。   In the lighting device according to the present invention, the positioning of the substrate becomes easy, and the automation of the process is easy.

実施の形態１を示す図で、照明装置１００の斜視図。FIG. 5 shows the first embodiment and is a perspective view of the lighting device 100. 実施の形態１を示す図で、照明装置１００の分解斜視図。FIG. 5 shows the first embodiment and is an exploded perspective view of the lighting device 100. 実施の形態１を示す図で、放熱体１０４の斜視図。FIG. 5 shows the first embodiment and is a perspective view of the heat radiating body 104. 実施の形態１を示す図で、放熱体側ハウジング１０５の斜視図。FIG. 5 shows the first embodiment and is a perspective view of the radiator-side housing 105. FIG. 実施の形態１を示す図で、放熱体側ハウジング１０５、放熱体１０４及び発光ダイオード基板１０３が組み合わされた状態を示す図。FIG. 5 shows the first embodiment, and shows a state in which the radiator-side housing 105, the radiator 104, and the light-emitting diode substrate 103 are combined. 実施の形態２を示す図で、照明装置２００の斜視図。FIG. 5 shows the second embodiment and is a perspective view of the lighting device 200. 実施の形態２を示す図で、照明装置２００の分解斜視図。FIG. 10 shows the second embodiment and is an exploded perspective view of the lighting device 200. FIG. 実施の形態２を示す図で、放熱体２０４の斜視図。FIG. 5 shows the second embodiment and is a perspective view of the heat dissipating body 204. 実施の形態２を示す図で、放熱体側ハウジング２０５の斜視図。FIG. 9 is a diagram illustrating the second embodiment, and is a perspective view of the radiator-side housing 205. 実施の形態２を示す図で、発光ダイオード基板２０３の斜視図。FIG. 6 shows the second embodiment and is a perspective view of a light-emitting diode substrate 203; 実施の形態２を示す図で、放熱体２０４及び口金側ハウジング２０７の斜視図。FIG. 9 is a diagram illustrating the second embodiment, and is a perspective view of the radiator 204 and the base-side housing 207. 実施の形態２を示す図で、口金側ハウジング２０７の拡大斜視図。FIG. 5 is an enlarged perspective view of a base-side housing 207, showing Embodiment 2. 実施の形態３を示す図で、ハウジング３０５、放熱体３０４及び発光ダイオード基板３０３が組み合わされた状態を示す図。FIG. 6 shows the third embodiment, and shows a state in which a housing 305, a radiator 304, and a light-emitting diode substrate 303 are combined. 従来の照明装置４００の分解斜視図。The exploded perspective view of the conventional illuminating device 400. FIG.

実施の形態１．
図１、図２は実施の形態１を示す図で、図１は照明装置１００の斜視図、図２は照明装置１００の分解斜視図である。図１に示す照明装置１００は、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を光源とする電球形のＬＥＤランプである。図１に示す各符号については、ここでは説明を省略する。 Embodiment 1 FIG.
1 and FIG. 2 are diagrams showing Embodiment 1, FIG. 1 is a perspective view of a lighting device 100, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device 100. A lighting device 100 shown in FIG. 1 is a light bulb-shaped LED lamp using a light emitting diode (LED) element as a light source. The description of each symbol shown in FIG. 1 is omitted here.

図２の分解斜視図を参照しながら、照明装置１００の構成を説明する。照明装置１００は、以下に示す部品を備える。
（１）透光性を有する樹脂製の透光カバー１０１；
（２）発光ダイオード素子１０３ａ（半導体素子、光源、ここでは６個）を実装した発光ダイオード基板１０３（基板）；
（３）透光カバー１０１側の端部に、発光ダイオード基板１０３を搭載する円盤状の円盤部１０４ａ （平面部）を有する放熱体１０４；
（４）点灯回路基板１０６を収納する放熱体側ハウジング１０５；
（５）発光ダイオード素子１０３ａの発光を制御する点灯回路基板１０６；
（６）点灯回路基板１０６の一部を収納し、口金１０８に固定される口金側ハウジング１０７；
（７）照明器具に接続され、照明器具から電力が供給される口金１０８。
尚、放熱体側ハウジング１０５と口金側ハウジング１０７とで、「ハウジング」を構成する。放熱体側ハウジング１０５と口金側ハウジング１０７とは、嵌合により固定される。 The configuration of the lighting device 100 will be described with reference to the exploded perspective view of FIG. The illumination device 100 includes the following components.
(1) A resin-made translucent cover 101 having translucency;
(2) Light-emitting diode substrate 103 (substrate) on which light-emitting diode elements 103a (semiconductor elements, light sources, six in this case) are mounted;
(3) A radiator 104 having a disc-shaped disc portion 104a (planar portion) on which the light-emitting diode substrate 103 is mounted at the end portion on the translucent cover 101 side;
(4) A radiator-side housing 105 that houses the lighting circuit board 106;
(5) a lighting circuit board 106 for controlling light emission of the light emitting diode element 103a;
(6) A base-side housing 107 that houses a part of the lighting circuit board 106 and is fixed to the base 108;
(7) A base 108 connected to the lighting fixture and supplied with power from the lighting fixture.
The radiator-side housing 105 and the base-side housing 107 constitute a “housing”. The radiator-side housing 105 and the base-side housing 107 are fixed by fitting.

図３は実施の形態１を示す図で、放熱体１０４の斜視図である。図３に示すように、放熱体１０４は、円盤部１０４ａから発光ダイオード素子１０３ａを実装した発光ダイオード基板１０３の反対側に突出した、テーパー形状（円盤部１０４ａ側の径が大きく、円盤部１０４ａの反対側に向かって径が徐々に小さくなる）の略円筒状のキャップ形状になっている。略円筒状の外周面に、円盤部１０４ａ側から反対側に向かって延びる複数の放熱フィン１０４ｂを有する。放熱体１０４の円盤部１０４ａの中央部付近には穴１０４ｃが設けられている。   FIG. 3 shows the first embodiment and is a perspective view of the radiator 104. As shown in FIG. 3, the radiator 104 protrudes from the disk portion 104a to the opposite side of the light emitting diode substrate 103 on which the light emitting diode element 103a is mounted, and has a tapered shape (the diameter on the disk portion 104a side is large. It has a substantially cylindrical cap shape whose diameter gradually decreases toward the opposite side. A plurality of heat dissipating fins 104b extending from the disk portion 104a side to the opposite side are provided on the substantially cylindrical outer peripheral surface. A hole 104c is provided near the center of the disk portion 104a of the radiator 104.

図４は実施の形態１を示す図で、放熱体側ハウジング１０５の斜視図である。図４に示すように、点灯回路基板１０６を収納する放熱体側ハウジング１０５の発光ダイオード素子１０３ａ（光源）を実装した発光ダイオード基板１０３側には、突出部１０５ａが設けられる。そして、突出部１０５ａの基部には、突出部１０５ａより４方向（径方向）に突き出した基部フィン１０５ｂが設けられている。   FIG. 4 shows the first embodiment, and is a perspective view of the radiator-side housing 105. FIG. As shown in FIG. 4, a protruding portion 105 a is provided on the side of the light emitting diode substrate 103 on which the light emitting diode element 103 a (light source) is mounted in the radiator side housing 105 that houses the lighting circuit substrate 106. And the base fin 105b which protruded in four directions (radial direction) from the protrusion part 105a is provided in the base part of the protrusion part 105a.

放熱体１０４の円盤部１０４ａの中央部付近に設けられている穴１０４ｃに、点灯回路基板１０６を収納する放熱体側ハウジング１０５の突出部１０５ａより突き出した基部フィン１０５ｂが圧入されることにより、放熱体１０４と点灯回路基板１０６を収納する放熱体側ハウジング１０５が固定される。   The base fin 105b protruding from the protruding portion 105a of the radiator-side housing 105 that houses the lighting circuit board 106 is press-fitted into the hole 104c provided near the center of the disk portion 104a of the radiator 104, whereby the radiator A radiator-side housing 105 that accommodates 104 and the lighting circuit board 106 is fixed.

図５は実施の形態１を示す図で、放熱体側ハウジング１０５、放熱体１０４及び発光ダイオード基板１０３が組み合わされた状態を示す図である。   FIG. 5 is a diagram illustrating the first embodiment, and is a diagram illustrating a state in which the radiator-side housing 105, the radiator 104, and the light-emitting diode substrate 103 are combined.

図５に示すように、放熱体１０４の円盤部１０４ａの中央部付近に設けられた穴１０４ｃより放熱体側ハウジング１０５の突出部１０５ａが発光ダイオード素子１０３ａを実装した発光ダイオード基板１０３方向に突出する。   As shown in FIG. 5, the protruding portion 105a of the radiator-side housing 105 protrudes in the direction of the light-emitting diode substrate 103 on which the light-emitting diode element 103a is mounted, from a hole 104c provided near the center of the disk portion 104a of the radiator 104.

さらに、発光ダイオード素子１０３ａを実装した発光ダイオード基板１０３の中央部付近に設けられた位置決め穴１０３ｂに、放熱体側ハウジング１０５の突出部１０５ａが挿入されることにより、発光ダイオード基板１０３の位置決めが行われる。   Further, the light emitting diode substrate 103 is positioned by inserting the protruding portion 105a of the radiator side housing 105 into the positioning hole 103b provided near the center of the light emitting diode substrate 103 on which the light emitting diode element 103a is mounted. .

発光ダイオード素子１０３ａを実装した発光ダイオード基板１０３と放熱体１０４の円盤部１０４ａとは、接着剤、粘着テープ、小形のネジなどで固定される（図示せず）。   The light emitting diode substrate 103 on which the light emitting diode element 103a is mounted and the disk portion 104a of the radiator 104 are fixed with an adhesive, an adhesive tape, a small screw, or the like (not shown).

点灯回路基板１０６を収納する放熱体側ハウジング１０５と、口金１０８側の口金側ハウジング１０７は嵌合により固定される（図示せず）。口金側ハウジング１０７は、口金１０８と嵌合または螺合により固定される（図示せず）。   The radiator-side housing 105 that houses the lighting circuit board 106 and the base-side housing 107 on the base 108 side are fixed by fitting (not shown). The base side housing 107 is fixed to the base 108 by fitting or screwing (not shown).

本実施の形態によれば、放熱体側ハウジング１０５の突出部１０５ａが放熱体１０４の円盤部１０４ａに開けられた穴１０４ｃに圧入されて、放熱体１０４と放熱体側ハウジング１０５とが固定されるので、工程を簡略化し、自動化が容易である。   According to the present embodiment, the protruding portion 105a of the radiator-side housing 105 is press-fitted into the hole 104c formed in the disk portion 104a of the radiator 104, and the radiator 104 and the radiator-side housing 105 are fixed. The process is simplified and easy to automate.

また、放熱体側ハウジング１０５の突出部１０５ａの基部に複数の基部フィン１０５ｂが設けられ、基部フィン１０５ｂが放熱体１０４の円盤部１０４ａの穴１０４ｃへ圧入されるので、より少ない力で圧入を行うことができる。   In addition, a plurality of base fins 105b are provided at the base of the protrusion 105a of the radiator-side housing 105, and the base fin 105b is press-fitted into the hole 104c of the disk part 104a of the radiator 104. Can do.

また、発光ダイオード基板１０３の中央部付近に、放熱体１０４の円盤部１０４ａの穴１０４ｃに対応する位置に位置決め穴１０３ｂが設けられ、放熱体側ハウジング１０５の突出部１０５ａが、放熱体１０４の円盤部１０４ａの穴１０４ｃ及び発光ダイオード基板１０３の位置決め穴１０３ｂに挿入されるので、発光ダイオード基板１０３の位置決めが容易となり、工程の自動化が容易である。   Further, a positioning hole 103b is provided near the center of the light emitting diode substrate 103 at a position corresponding to the hole 104c of the disk portion 104a of the radiator 104, and the protruding portion 105a of the radiator-side housing 105 is connected to the disk portion of the radiator 104. Since it is inserted into the hole 104c of the 104a and the positioning hole 103b of the light emitting diode substrate 103, the positioning of the light emitting diode substrate 103 is facilitated, and the process is easily automated.

また、放熱体１０４は、外周面に円盤部１０４ａから発光ダイオード基板１０３と反対側に延びて形成されるとともに、径方向に突出する三個以上の放熱フィン１０４ｂを有するので、通風が良くなり、冷却効率を向上させることができる。   Further, the radiator 104 is formed on the outer peripheral surface so as to extend from the disk portion 104a to the side opposite to the light emitting diode substrate 103, and has three or more radiating fins 104b protruding in the radial direction, so that ventilation is improved. Cooling efficiency can be improved.

実施の形態２．
図６、図７は実施の形態２を示す図で、図６は照明装置２００の斜視図、図７は照明装置２００の分解斜視図である。図６に示す照明装置２００も、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を光源とする電球形のＬＥＤランプである。図６に示す各符号については、ここでは説明を省略する。 Embodiment 2. FIG.
6 and 7 are diagrams showing the second embodiment. FIG. 6 is a perspective view of the illumination device 200. FIG. 7 is an exploded perspective view of the illumination device 200. FIG. The lighting device 200 shown in FIG. 6 is also a light bulb shaped LED lamp using a light emitting diode (LED) element as a light source. The description of each symbol shown in FIG. 6 is omitted here.

図７の分解斜視図を参照しながら、照明装置２００の構成を説明する。照明装置２００は、以下に示す部品を備える。
（１）透光性を有する樹脂製の透光カバー２０１；
（２）発光ダイオード素子２０３ａ（半導体素子、光源）を実装した発光ダイオード基板２０３（基板）；
（３）透光カバー２０１側の端部に、発光ダイオード基板２０３を搭載する円盤状の円盤部２０４ａ （平面部）を有する放熱体２０４；
（４）点灯回路基板２０６を収納する放熱体側ハウジング２０５；
（５）発光ダイオード素子２０３ａの発光を制御する点灯回路基板２０６；
（６）点灯回路基板２０６の一部を収納し、口金２０８に固定される口金側ハウジング２０７；
（７）照明器具に接続され、照明器具から電力が供給される口金２０８。
尚、放熱体側ハウジング２０５と口金側ハウジング２０７とで、「ハウジング」を構成する。 The configuration of the illumination device 200 will be described with reference to the exploded perspective view of FIG. The illumination device 200 includes the following components.
(1) A resin-made translucent cover 201 having translucency;
(2) Light emitting diode substrate 203 (substrate) on which light emitting diode element 203a (semiconductor element, light source) is mounted;
(3) A radiator 204 having a disc-shaped disc portion 204a (planar portion) on which the light-emitting diode substrate 203 is mounted at the end portion on the translucent cover 201 side;
(4) A radiator-side housing 205 that houses the lighting circuit board 206;
(5) a lighting circuit board 206 for controlling light emission of the light emitting diode element 203a;
(6) A base-side housing 207 that houses a part of the lighting circuit board 206 and is fixed to the base 208;
(7) A base 208 connected to the lighting fixture and supplied with power from the lighting fixture.
The radiator-side housing 205 and the base-side housing 207 constitute a “housing”.

図８は実施の形態２を示す図で、放熱体２０４の斜視図である。図８に示すように、放熱体２０４は、円盤部２０４ａから発光ダイオード基板２０３の反対側に突出した複数（ここでは、８個）の放熱フィン２０４ｂを有する。隣接する放熱フィン２０４ｂの間はスリット（空間）になっている。８個の放熱フィン２０４ｂは、円盤部２０４ａ側から反対側に向かって径が細くなるキャップ状に配置される。夫々の放熱フィン２０４ｂは、周方向に略等間隔に配置されている。   FIG. 8 is a diagram showing the second embodiment, and is a perspective view of the radiator 204. As shown in FIG. 8, the radiator 204 has a plurality (eight in this example) of radiation fins 204 b that protrude from the disk portion 204 a to the opposite side of the light emitting diode substrate 203. There is a slit (space) between adjacent heat radiation fins 204b. The eight heat radiating fins 204b are arranged in a cap shape whose diameter decreases from the disk part 204a side to the opposite side. Each radiation fin 204b is arrange | positioned at the substantially equal interval in the circumferential direction.

点灯回路基板２０６を収納するハウジングは、放熱体２０４の円盤部２０４ａに固定される放熱体側ハウジング２０５と、口金２０８に固定される口金側ハウジング２０７とから構成される。   A housing that houses the lighting circuit board 206 includes a radiator-side housing 205 that is fixed to the disk portion 204 a of the radiator 204 and a base-side housing 207 that is fixed to the base 208.

図９は実施の形態２を示す図で、放熱体側ハウジング２０５の斜視図である。図９に示すように、放熱体側ハウジング２０５の発光ダイオード基板２０３側端部に、突出部２０５ａが設けられている。さらに、突出部２０５ａの基部には、突出部２０５ａより４方向（径方向）に突き出した基部フィン２０５ｂが設けられている。   FIG. 9 is a diagram showing the second embodiment, and is a perspective view of the radiator-side housing 205. As shown in FIG. 9, a projecting portion 205 a is provided at the light emitting diode substrate 203 side end of the radiator-side housing 205. Further, a base fin 205b protruding in four directions (radial directions) from the protrusion 205a is provided at the base of the protrusion 205a.

放熱体２０４の円盤部２０４ａの中央部付近には穴２０４ｃが設けられている。点灯回路基板２０６を収納する放熱体側ハウジング２０５の突出部２０５ａより径方向に突き出した基部フィン２０５ｂが、穴２０４ｃに圧入されることにより、放熱体２０４と放熱体側ハウジング２０５とが固定される。   A hole 204c is provided near the center of the disk portion 204a of the radiator 204. The base fin 205b protruding in the radial direction from the protruding portion 205a of the radiator body housing 205 that houses the lighting circuit board 206 is press-fitted into the hole 204c, whereby the radiator 204 and the radiator body housing 205 are fixed.

図１０は実施の形態２を示す図で、発光ダイオード基板２０３の斜視図である。放熱体側ハウジング２０５の突出部２０５ａが、放熱体２０４の円盤部２０４ａの中央部付近に設けられた穴２０４ｃより、発光ダイオード基板２０３方向に挿入され、さらに発光ダイオード基板２０３の中央部付近に設けられた位置決め穴２０３ｂに挿入される。それにより、発光ダイオード基板２０３の位置決めが行われる（図示せず）。   FIG. 10 is a perspective view of the light-emitting diode substrate 203 showing the second embodiment. The protrusion 205a of the radiator-side housing 205 is inserted in the direction of the light-emitting diode substrate 203 through the hole 204c provided in the vicinity of the central portion of the disk portion 204a of the radiator 204, and further provided in the vicinity of the central portion of the light-emitting diode substrate 203. Is inserted into the positioning hole 203b. Thereby, positioning of the light emitting diode substrate 203 is performed (not shown).

発光ダイオード素子２０３ａを実装した発光ダイオード基板２０３と放熱体２０４の円盤部２０４ａとは、接着剤、粘着テープ、小形のネジなどで固定される（図示せず）。   The light emitting diode substrate 203 on which the light emitting diode element 203a is mounted and the disk portion 204a of the radiator 204 are fixed with an adhesive, an adhesive tape, a small screw, etc. (not shown).

図１１、図１２は実施の形態２を示す図で、図１１は放熱体２０４及び口金側ハウジング２０７の斜視図、図１２は口金側ハウジング２０７の拡大斜視図である。   11 and 12 show the second embodiment. FIG. 11 is a perspective view of the radiator 204 and the base-side housing 207, and FIG. 12 is an enlarged perspective view of the base-side housing 207.

図８、図１１、図１２に示すように、放熱体２０４の４個の放熱フィン２０４ｂの下端部に、係合爪２０４ｅ（溝部）が設けられる。また、口金側ハウジング２０７の放熱体２０４側端部に形成された筒部２０７ｃの外周に、４個の係合爪２０７ａ（突起部）が設けられる。   As shown in FIGS. 8, 11, and 12, engagement claws 204 e (grooves) are provided at the lower ends of the four radiating fins 204 b of the radiating body 204. In addition, four engagement claws 207a (protrusions) are provided on the outer periphery of the cylindrical portion 207c formed at the end of the base-side housing 207 on the side of the radiator 204.

係合爪２０４ｅ（溝部）と係合爪２０７ａ（突起部）とが係合することにより、放熱体２０４と口金側ハウジング２０７とが、係合し固定される。   When the engagement claw 204e (groove part) and the engagement claw 207a (projection part) are engaged, the radiator 204 and the base-side housing 207 are engaged and fixed.

このとき、放熱体２０４の別の３個の放熱フィン２０４ｂの下端部には凹部２０４ｄが設けられる。口金側ハウジング２０７の筒部２０７ｃに放熱体２０４側に突出するように、三箇所に凸部２０７ｂが設けられる。   At this time, a recessed portion 204d is provided at the lower end of the other three radiating fins 204b of the radiating body 204. Convex portions 207b are provided at three locations so as to protrude toward the heat dissipating body 204 on the cylindrical portion 207c of the base-side housing 207.

凸部２０７ｂが凹部２０４ｄに挿入されることにより、放熱体２０４に爪（係合爪２０４ｅ（溝部）、係合爪２０７ａ（突起部））で固定された口金側ハウジング２０７が回転することを防止する。   By inserting the convex portion 207b into the concave portion 204d, the base-side housing 207 fixed to the radiator 204 with claws (engagement claws 204e (groove portions) and engagement claws 207a (projection portions)) is prevented from rotating. To do.

また、放熱体側ハウジング２０５の口金２０８側端部の筒部２０５ｃが、口金側ハウジング２０７の筒部２０７ｃ（内周部）に挿入されることにより、放熱体側ハウジング２０５と口金側ハウジング２０７は結合される（図示せず）。口金側ハウジング２０７は、口金２０８と嵌合または螺合により固定される（図示せず）。   Further, the cylindrical portion 205c at the end of the base side 208 of the radiator side housing 205 is inserted into the cylindrical portion 207c (inner peripheral portion) of the base side housing 207, so that the radiator side housing 205 and the base side housing 207 are coupled. (Not shown). The base-side housing 207 is fixed to the base 208 by fitting or screwing (not shown).

本実施の形態は、口金側ハウジング２０７及び放熱体側ハウジング２０５の内部に点灯回路基板２０６を収納し、口金側ハウジング２０７と放熱体側ハウジング２０５とは、筒部（筒部２０５ｃ、筒部２０７ｃ）同士の挿入による不完全な結合状態である。   In the present embodiment, the lighting circuit board 206 is housed inside the base-side housing 207 and the radiator-side housing 205, and the base-side housing 207 and the radiator-side housing 205 are formed of cylindrical parts (cylindrical part 205c, cylindrical part 207c). It is an incomplete connection state due to insertion of.

点灯回路基板２０６、放熱体側ハウジング２０５を間にして、放熱体２０４の係合爪２０４ｅ（溝部）と、口金側ハウジング２０７の係合爪２０７ａ（突起部）とが係合することにより、放熱体２０４と口金側ハウジング２０７とが、係合し固定される点に特徴がある。   With the lighting circuit board 206 and the radiator-side housing 205 in between, the engaging claws 204e (grooves) of the radiator 204 and the engaging claws 207a (protrusions) of the base-side housing 207 engage with each other. 204 and the base side housing 207 are characterized in that they are engaged and fixed.

放熱体側ハウジング２０５は、図９に示したように放熱体２０４側を頂部とする円錐状であり、放熱体側ハウジング２０５内に収納される点灯回路基板２０６も、この形状に沿って、放熱体側ハウジング２０５側が細くなるテーパー形状をしている。   As shown in FIG. 9, the radiator-side housing 205 has a conical shape with the radiator 204 side as a top portion, and the lighting circuit board 206 housed in the radiator-side housing 205 also follows the shape of the radiator-side housing. It has a tapered shape where the 205 side becomes thinner.

本実施の形態によれば、点灯回路基板２０６を収納するハウジングが、放熱体側ハウジング２０５と口金側ハウジング２０７とに分割されているので、点灯回路基板２０６のハウジングへの収納が容易となる。   According to the present embodiment, since the housing that houses the lighting circuit board 206 is divided into the radiator-side housing 205 and the base-side housing 207, the lighting circuit board 206 can be easily housed in the housing.

放熱体側ハウジング２０５と口金側ハウジング２０７とがそれぞれ放熱体２０４に固定されるため、放熱体側ハウジング２０５と口金側ハウジング２０７とを固定する必要が無くなり、工程を簡略化し、自動化が容易である。   Since the radiator-side housing 205 and the base-side housing 207 are respectively fixed to the radiator 204, it is not necessary to fix the radiator-side housing 205 and the base-side housing 207, simplifying the process and facilitating automation.

口金側ハウジング２０７が、放熱体２０４の放熱フィン２０４ｂとの爪（係合爪２０４ｅ（溝部）、係合爪２０７ａ（突起部））による固定という強固かつ簡単な方法で固定されるため、工程を簡略化し、自動化が容易である。   Since the base-side housing 207 is fixed by a strong and simple method such as fixing by the claws (engagement claws 204e (grooves), engagement claws 207a (projections)) of the radiator 204 with the heat radiation fins 204b, Simplified and easy to automate.

口金側ハウジング２０７に設けられた凸部２０７ｂの、放熱体２０４の放熱フィン２０４ｂに設けられた凹部２０４ｄへの挿入という簡単な方法によって口金側ハウジング２０７が回転することを防ぐことができる。   It is possible to prevent the base-side housing 207 from rotating by a simple method of inserting the convex portion 207b provided in the base-side housing 207 into the concave portion 204d provided in the heat-radiating fin 204b of the radiator 204.

実施の形態３．
図１３は実施の形態３を示す図で、ハウジング３０５、放熱体３０４及び発光ダイオード基板３０３が組み合わされた状態を示す図である。 Embodiment 3 FIG.
FIG. 13 is a diagram illustrating the third embodiment, and is a diagram illustrating a state in which the housing 305, the heat radiator 304, and the light emitting diode substrate 303 are combined.

図１３に示すように、点灯回路基板を収納するハウジング３０５の発光ダイオード基板３０３（基板）側には、突出部３０５ａが設けられている。突出部３０５ａの基部には、突出部３０５ａより４方向（径方向）に突き出した基部フィン３０５ｂが設けられている。   As shown in FIG. 13, a protrusion 305a is provided on the light emitting diode substrate 303 (substrate) side of the housing 305 that houses the lighting circuit substrate. A base fin 305b protruding in four directions (radial directions) from the protrusion 305a is provided at the base of the protrusion 305a.

放熱体３０４の円盤部３０４ａの中央部付近には穴３０４ｃが設けられている。穴３０４ｃに点灯回路基板を収納するハウジング３０５の突出部３０５ａより突き出した基部フィン３０５ｂが圧入されることにより、放熱体３０４とハウジング３０５が固定される。   A hole 304c is provided in the vicinity of the central portion of the disk portion 304a of the radiator 304. When the base fin 305b protruding from the protruding portion 305a of the housing 305 that houses the lighting circuit board is press-fitted into the hole 304c, the radiator 304 and the housing 305 are fixed.

このとき、ハウジング３０５の基部フィン３０５ｂが、発光ダイオード基板３０３方向に突出し、発光ダイオード基板３０３の中央部付近に設けられた位置決め穴３０３ｂに同時に圧入される。   At this time, the base fins 305 b of the housing 305 protrude in the direction of the light emitting diode substrate 303 and are simultaneously press-fitted into the positioning holes 303 b provided near the center of the light emitting diode substrate 303.

これにより、発光ダイオード基板３０３の位置決めが行われると同時に、一度にハウジング３０５、放熱体３０４及び発光ダイオード基板３０３が固定される。その他の構成は、実施の形態１と同じである。   Thereby, the positioning of the light emitting diode substrate 303 is performed, and at the same time, the housing 305, the heat radiator 304, and the light emitting diode substrate 303 are fixed at a time. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

この実施の形態１〜３によれば、
光源が実装された基板と、前記光源を冷却する放熱体と、前記光源を点灯する点灯回路基板と、前記点灯回路基板を収納するハウジングと、を備える照明装置において、
前記放熱体は、前記基板が装着され、中央部付近に穴が設けられる円盤部と、複数の放熱フィンとを有し、
前記ハウジングは、前記基板側の端部に、突出部が設けられ、
前記ハウジングの前記突出部が前記放熱体の前記円盤部に開けられた前記穴に圧入されて、前記放熱体と前記ハウジングとが固定されることを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
In a lighting device comprising: a substrate on which a light source is mounted; a radiator that cools the light source; a lighting circuit board that lights the light source; and a housing that houses the lighting circuit board.
The radiator has a disk part to which the substrate is mounted and a hole is provided near the center part, and a plurality of radiation fins,
The housing is provided with a protruding portion at an end on the substrate side,
The protruding portion of the housing is press-fitted into the hole formed in the disk portion of the radiator, and the radiator and the housing are fixed.

この実施の形態１〜３によれば、
前記ハウジングの前記突出部の基部に複数の基部フィンが設けられ、前記基部フィンが前記放熱体の前記円盤部の前記穴へ圧入されることを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
A plurality of base fins are provided at a base portion of the protruding portion of the housing, and the base fins are press-fitted into the holes of the disk portion of the radiator.

この実施の形態１〜３によれば、
前記基板の中央部付近に、前記放熱体の前記円盤部の前記穴に対応する位置に位置決め穴が設けられ、
前記ハウジングの前記突出部が、前記基板の前記位置決め穴に挿入されることを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
In the vicinity of the center of the substrate, a positioning hole is provided at a position corresponding to the hole of the disk portion of the radiator,
The protrusion of the housing is inserted into the positioning hole of the substrate.

この実施の形態１〜３によれば、
前記基板は、前記放熱体の前記円盤部に、接着等により固定されることを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
The substrate is fixed to the disk portion of the radiator by adhesion or the like.

この実施の形態１〜３によれば、
前記基板の中央部付近に、前記放熱体の前記円盤部の前記穴に対応する位置に位置決め穴が設けられ、
前記突出部が前記基板の前記位置決め穴へ圧入されることを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
In the vicinity of the center of the substrate, a positioning hole is provided at a position corresponding to the hole of the disk portion of the radiator,
The protrusion is press-fitted into the positioning hole of the substrate.

この実施の形態１〜３によれば、
前記基板の中央部付近に、前記放熱体の前記円盤部の前記穴に対応する位置に位置決め穴が設けられ、
前記基部フィンが前記基板の前記位置決め穴へ圧入されることを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
In the vicinity of the center of the substrate, a positioning hole is provided at a position corresponding to the hole of the disk portion of the radiator,
The base fin is press-fitted into the positioning hole of the substrate.

この実施の形態１〜３によれば、
前記放熱体は、外周面に前記円盤部から前記基板と反対側に延びて形成されるとともに、径方向に突出する三個以上の前記放熱フィンを有することを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
The heat dissipating body is formed on the outer peripheral surface so as to extend from the disk portion to the side opposite to the substrate, and has three or more heat dissipating fins protruding in a radial direction.

この実施の形態１〜３によれば、
照明器具に接続され、前記照明器具から電力を供給される口金を有し、
前記点灯回路基板を収納するハウジングは、前記放熱体に固定される側の放熱体側ハウジングと、前記口金に固定される口金側ハウジングとに分割され、
前記放熱体側ハウジングと、前記口金側ハウジングとは、嵌合により固定されることを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
Connected to the luminaire, having a base that is powered by the luminaire,
The housing for storing the lighting circuit board is divided into a radiator side housing fixed to the radiator and a base side housing fixed to the base.
The heat-dissipator-side housing and the base-side housing are fixed by fitting.

この実施の形態１〜３によれば、
照明器具に接続され、前記照明器具から電力を供給される口金を有し、
前記点灯回路基板を収納するハウジングは、前記放熱体に固定される側の放熱体側ハウジングと、前記口金に固定される口金側ハウジングとに分割され、
前記放熱体と前記口金側ハウジングとが嵌合により固定されることにより、前記放熱体側ハウジングと前記口金側ハウジングとが間接的に固定されることを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
Connected to the luminaire, having a base that is powered by the luminaire,
The housing for storing the lighting circuit board is divided into a radiator side housing fixed to the radiator and a base side housing fixed to the base.
The heat radiator and the base housing are indirectly fixed by fixing the heat radiator and the base housing by fitting.

この実施の形態１〜３によれば、
前記放熱体側ハウジングと前記口金側ハウジングとは、双方に形成される係合爪により、係合により固定されることを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
The heat-radiating body side housing and the base side housing are fixed by engagement by engaging claws formed on both sides.

この実施の形態１〜３によれば、
前記放熱体の前記複数の放熱フィンの中の所定の放熱フィンに凹部が下端部に設けられ、
前記口金側ハウジングの筒部に前記放熱体側に突出するように、前記凹部に対応する凸部が設けられ、
前記凸部が前記凹部に挿入されることにより、前記口金側ハウジングの回転が防止されることを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
A concave portion is provided at a lower end portion of a predetermined heat radiation fin among the plurality of heat radiation fins of the heat radiator,
A convex portion corresponding to the concave portion is provided so as to protrude toward the heat radiating body on the cylindrical portion of the base side housing,
When the convex portion is inserted into the concave portion, rotation of the base-side housing is prevented.

この実施の形態１〜３によれば、
前記放熱体側ハウジングは、前記放熱体側を頂部とする円錐状であることを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
The radiator-side housing has a conical shape with the radiator side as a top.

この実施の形態１〜３によれば、
前記光源は半導体発光素子であることを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
The light source is a semiconductor light emitting device.

この実施の形態１〜３によれば、
前記半導体発光素子は発光ダイオード素子であることを特徴とする。 According to the first to third embodiments,
The semiconductor light emitting device is a light emitting diode device.

１００ 照明装置、１０１ 透光カバー、１０３ 発光ダイオード基板、１０３ａ 発光ダイオード素子、１０４ 放熱体、１０４ａ 円盤部、１０４ｂ 放熱フィン、１０４ｃ 穴、１０５ 放熱体側ハウジング、１０５ａ 突出部、１０５ｂ 基部フィン、１０６ 点灯回路基板、１０７ 口金側ハウジング、１０８ 口金、２００ 照明装置、２０１ 透光カバー、２０３ 発光ダイオード基板、２０３ａ 発光ダイオード素子、２０３ｂ 位置決め穴、２０４ 放熱体、２０４ａ 円盤部、２０４ｂ 放熱フィン、２０４ｃ 穴、２０４ｄ 凹部、２０４ｅ 係合爪、２０５ 放熱体側ハウジング、２０５ａ 突出部、２０５ｂ 基部フィン、２０５ｃ 筒部、２０６ 点灯回路基板、２０７ 口金側ハウジング、２０７ａ 係合爪、２０７ｂ 凸部、２０７ｃ 筒部、２０８ 口金、３０３ 発光ダイオード基板、３０３ｂ 位置決め穴、３０４ 放熱体、３０４ａ 円盤部、３０４ｃ 穴、３０５ ハウジング、３０５ａ 突出部、３０５ｂ 基部フィン、４００ 照明装置、４０１ 透光カバー、４０２ 固定ネジ、４０３ 発光ダイオード基板、４０４ 放熱体、４０５ ハウジング、４０６ 点灯回路基板、４０７ 口金側ハウジング、４０８ 口金。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Illuminating device, 101 Light transmission cover, 103 Light emitting diode board | substrate, 103a Light emitting diode element, 104 Heat sink, 104a Disk part, 104b Heat radiation fin, 104c Hole, 105 Heat radiator side housing, 105a Projection part, 105b Base fin, 106 Lighting circuit Substrate, 107 base side housing, 108 base, 200 illumination device, 201 translucent cover, 203 light emitting diode substrate, 203a light emitting diode element, 203b positioning hole, 204 radiator, 204a disk part, 204b heat radiation fin, 204c hole, 204d recess 204e engagement claw, 205 radiator housing, 205a protrusion, 205b base fin, 205c tube, 206 lighting circuit board, 207 base housing, 207a engagement claw, 207b convex, 20 c Cylinder part, 208 base, 303 Light emitting diode substrate, 303b Positioning hole, 304 Heat sink, 304a Disk part, 304c hole, 305 Housing, 305a Projection part, 305b Base fin, 400 Illumination device, 401 Translucent cover, 402 Fixing screw , 403 LED board, 404 radiator, 405 housing, 406 lighting circuit board, 407 base side housing, 408 base.

Claims (14)

光源が実装されるとともに穴が設けられた基板と、
前記基板が装着されるとともに前記基板に設けられた穴に対応した穴が設けられた放熱体と、
前記光源を点灯する点灯回路基板を収納するとともに突出部が設けられたハウジングと、を備え、
前記突出部は、
前記放熱体に設けられた穴に挿入されるとともに前記基板に設けられた穴に挿入され、
前記突出部は、ハウジングの内部からハウジングの外部へ貫通する貫通孔を有することを特徴とする照明装置。 A substrate on which a light source is mounted and a hole is provided;
A heat radiator provided with a hole corresponding to a hole provided in the substrate and mounted with the substrate,
A housing that houses a lighting circuit board that lights the light source and is provided with a protrusion,
The protrusion is
Inserted into the hole provided in the radiator and inserted into the hole provided in the substrate ,
The projection illumination device according to claim Rukoto which having a through hole penetrating from the interior of the housing to the outside of the housing. 前記ハウジングは、
前記突出部が前記放熱体に設けられた穴に挿入されて、前記放熱体に固定されることを特徴とする請求項１記載の照明装置。 The housing is
The lighting device according to claim 1, wherein the protruding portion is inserted into a hole provided in the heat radiator and fixed to the heat radiator. 前記基板に設けられた穴は、前記基板を位置決めするための位置決め穴であり、
前記基板は、前記突出部が前記放熱体に設けられた穴に挿入されるとともに前記基板に設けられた穴に挿入されて、位置決めされることを特徴とする請求項１又は２記載の照明装置。 The hole provided in the substrate is a positioning hole for positioning the substrate,
The lighting device according to claim 1 or 2, wherein the substrate is positioned by inserting the protruding portion into a hole provided in the heat radiating body and inserting the protrusion into a hole provided in the substrate. . 前記放熱体は、基板を搭載する円盤状の円盤部を有し、
前記放熱体に設けられた穴は、前記円盤部の中央部付近に形成され、
前記基板に設けられた穴は、前記基板の中央部付近に形成されたことを特徴とする請求項１から３いずれか１項に記載の照明装置。 The radiator has a disk-shaped disk portion on which a substrate is mounted,
The hole provided in the radiator is formed near the center of the disk part,
4. The lighting device according to claim 1, wherein the hole provided in the substrate is formed near a central portion of the substrate. 前記基板は、前記円盤部に固定されることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 4, wherein the substrate is fixed to the disk portion. 前記放熱体は、基板を搭載する平面部を有し、
前記放熱体に設けられた穴は、前記平面部の中央部付近に形成され、
前記基板に設けられた穴は、前記基板の中央部付近に形成されたことを特徴とする請求項１から３いずれか１項に記載の照明装置。 The heat radiator has a flat surface portion on which a substrate is mounted,
The hole provided in the heat radiating body is formed near the central portion of the flat surface portion,
4. The lighting device according to claim 1, wherein the hole provided in the substrate is formed near a central portion of the substrate. 前記基板は、前記平面部に固定されることを特徴とする請求項６に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 6, wherein the substrate is fixed to the planar portion. 突出部が設けられたハウジングと、
光源が実装されるとともに、前記突出部が挿入される穴が設けられた基板と、
前記基板が装着されるとともに、前記突出部が挿入される穴が設けられた平面部と、
を備え、
前記突出部は、前記平面部に設けられた穴に挿入され、かつ、前記基板に設けられた穴に挿入され、
前記突出部は、ハウジングの内部からハウジングの外部へ貫通する貫通孔を有することを特徴とする照明装置。 A housing provided with a protrusion;
A substrate on which a light source is mounted and a hole into which the protruding portion is inserted; and
A plane part provided with a hole into which the substrate is mounted and the protruding part is inserted;
With
The protruding portion is inserted into a hole provided in the flat portion, and is inserted into a hole provided in the substrate .
The projection illumination device according to claim Rukoto which having a through hole penetrating from the interior of the housing to the outside of the housing. 点灯回路基板を収納するとともに、突出部が設けられたハウジングと、
光源が実装されるとともに、前記突出部が挿入される穴が設けられた基板と、
を備え、
前記突出部は、前記基板に設けられた穴に挿入され、
前記突出部は、ハウジングの内部からハウジングの外部へ貫通する貫通孔を有することを特徴とする照明装置。 A housing that houses the lighting circuit board and is provided with a protrusion,
A substrate on which a light source is mounted and a hole into which the protruding portion is inserted; and
With
The protrusion is inserted into a hole provided in the substrate ,
The projection illumination device according to claim Rukoto which having a through hole penetrating from the interior of the housing to the outside of the housing. 突出部が設けられたハウジングと、
穴が設けられた放熱体と、
を備えた照明装置の組立方法において、
前記放熱体に開けられた穴に前記ハウジングの突出部を挿入する放熱体挿入工程を備えたことを特徴とする照明装置の組立方法。 A housing provided with a protrusion;
A radiator with holes,
In the assembling method of the lighting device comprising:
A method of assembling an illuminating device, comprising: a heat radiator insertion step of inserting a protruding portion of the housing into a hole opened in the heat radiator. 前記照明装置は、穴が設けられた発光ダイオード基板を備え、
前記放熱体挿入工程の後に、前記発光ダイオード基板に設けられた穴に前記ハウジングの突出部を挿入する基板挿入工程を備えたことを特徴とする請求項１０記載の照明装置の組立方法。 The illumination device includes a light emitting diode substrate provided with a hole,
The method of assembling a lighting device according to claim 10 , further comprising a substrate insertion step of inserting a protruding portion of the housing into a hole provided in the light emitting diode substrate after the heat radiator insertion step. 突出部が設けられたハウジングと、
穴が設けられた発光ダイオード基板と
を備えた照明装置の組立方法において、
前記発光ダイオード基板に設けられた穴に前記ハウジングの突出部を挿入する基板挿入工程を備えたことを特徴とする照明装置の組立方法。 A housing provided with a protrusion;
In an assembling method of a lighting device including a light emitting diode substrate provided with a hole,
A method of assembling an illumination device, comprising: a substrate insertion step of inserting a protruding portion of the housing into a hole provided in the light emitting diode substrate. 前記照明装置は、穴が設けられた放熱体を備え、
前記基板挿入工程の前に、前記放熱体に設けられた穴に前記ハウジングの突出部を挿入する放熱体挿入工程を備えたことを特徴とする請求項１２記載の照明装置の組立方法。 The lighting device includes a heat dissipator provided with a hole,
13. The method of assembling an illumination device according to claim 12 , further comprising a heat radiator insertion step of inserting a protruding portion of the housing into a hole provided in the heat radiator before the substrate insertion step. 前記基板挿入工程の後に、前記発光ダイオード基板と前記放熱体とを固定する固定工程を備えたことを特徴とする請求項１１又は１３記載の照明装置の組立方法。 14. The method of assembling an illuminating device according to claim 11 , further comprising a fixing step of fixing the light emitting diode substrate and the heat radiating body after the substrate insertion step.
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