JP5765916B2 - 電源装置及びその制御方法 - Google Patents

Description

本発明は電源装置に関し、特にＡＣ２４Ｖ、ＤＣ１２Ｖ、ＰｏＥ（Ｐｏｗｅｒ ｏｖｅｒ Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標））等の多入力に対応した、ネットワークカメラを低温度で動作させる回路に関するものである。

従来、イーサネット（登録商標）・ケーブルを使用して電力を伝送する技術としてＰｏＥがある。これはＩＥＥＥ８０２．３ａｆで規格化されている。このＰｏＥでの供給電力はクラス分けがなされているが、受電機器側で１２．９５Ｗが規格の最大値となる。

一方、監視用途などに使用されるネットワークカメラなどでは、入力電源としてＡＣ２４Ｖ、ＤＣ１２Ｖ、ＰｏＥなどの多入力に対応することが通常であった。通常はＡＣ２４ＶとＤＣ１２Ｖは択一で、ＰｏＥとの２入力が可能である。この場合、ＰｏＥ入力を優先して使用する例が多かった。

また、寒冷地仕様のネットワークカメラも市販されるようになっている。使用部品の最低保証温度以下でネットワークカメラを動作させるためにヒータを内蔵し、システムの温度を上昇させようというものである。

例えば、特許文献１には以下の記載がある。
すなわち、低温で加熱ユニットを動作すると共にインタフェーススイッチによりインタフェースを分離した状態で情報処理ユニットの電源を投入する。温度が下限温度以上になった場合、情報処理ユニットの電源を遮断し、インタフェーススイッチでインタフェースを接続した後に情報処理ユニットの電源を投入して立ち上げる。

全体制御はアシストユニットが行い、温度センサの値が動作下限値以下の場合には、加熱ユニットをＯＮ、インタフェーススイッチをＯＦＦ、情報処理ユニットの電源スイッチをＯＮしてヒートアップを行う。温度センサの値が動作下限値を超えると、一度情報処理ユニットの電源を遮断し、インタフェーススイッチを接続した後、再度電源を投入する。

特開２００６−１９５７８５号公報

しかしながら、特許文献１に開示された従来技術では、ＡＣ２４Ｖ、ＤＣ１２Ｖ、ＰｏＥ等の多入力への対応に関しては考慮されていない。

また、特許文献１に開示された従来技術ではアシストユニット自体の電源が全く考慮されていない。すなわち、情報処理装置の温度制御を行うアシストユニットは、情報処理装置に先だって動作を開始する必要があるが、アシストユニットの電源が開示されていないため、電源の前後関係が不明である。特許文献１ではアシストユニットが情報処理ユニットの電源スイッチを制御する構成となっているが、アシストユニットが動作を開始していない状況では電源スイッチの制御も不能である。

また、前述した市販のネットワークカメラで低温からの起動を行う機種は、ヒートアップは行うものの、動作下限温度以下でもシステムの電源を投入してしまっていた。そして、例えば「起動１時間後に電源を再投入してください」といったメッセージを表示して温度上昇後の再起動を促す仕様になっていた。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、例えば、有効な電力をヒータに印加できる電源入力のときのみ、ヒートアップを行って、ヒートアップ終了後自動的に電子装置を起動できる電源装置を提供することである。

本発明の一側面によれば、電子装置へ電源を供給する電源装置であって、第１の定格の電源及び該第１の定格の電源よりも電力が少ない第２の定格の電源を入力可能な電源入力手段と、前記電源入力手段からの電源を所定の電圧に変換して前記電子装置に供給する電源供給手段と、前記電源入力手段に入力された電源が前記第１の定格の電源か否かを判別する判別手段と、前記電子装置における温度を上昇させることが可能な発熱手段と、前記電子装置における温度を検出する検出手段と、前記検出手段により検出された温度に応じて前記発熱手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記判別手段により前記電源入力手段に入力された電源が前記第１の定格の電源であると判別されたときは、前記検出手段により検出された温度に応じた前記電源供給手段及び前記発熱手段の制御を行い、前記判別手段により前記電源入力手段に入力された電源が前記第１の定格の電源ではないと判別されたときは、前記電源供給手段をＯＮする一方、前記検出手段により検出された温度に応じた前記発熱手段の制御は行わないことを特徴とする電源装置が提供される。

本発明によれば、ヒートアップが可能な電源入力時にはヒートアップ終了後に自動的に電子装置を起動可能な電源装置を提供することができる。

実施例１における電源装置の構成を示す図。 温度検出部の回路構成例を示す図。 スイッチ及びバッファ部分の回路構成例を示す図。 （Ａ）は電源判別部２２及びバッファ２３の回路構成例、（Ｂ）は表示部２６の回路構成例を示す図。 実施例１における電源装置の動作を示すフローチャート。 実施例２における電源装置の構成を示す図。 電源判別部及びバッファの回路構成例を示す図。 実施例２における電源装置の動作を示すフローチャート。 実施例３における電源装置の構成を示す図。 ネットワークカメラのシステム２７におけるリセット回路の例を示す図。 実施例３における電源装置の動作を示すフローチャート。 実施例４における電源装置の構成を示す図。 実施例４におけるネットワークカメラのシステムの構成を示す図。 実施例４における電源装置の動作を示すフローチャート。

以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
＜実施例１＞
図１は本実施例における電源装置の構成を示す図である。本実施例における電源装置は、電子装置の一例であるネットワークカメラへ電源を供給する。
８はネットワークケーブルを介して電源を入力可能なＰｏＥ入力手段としてのＲＪ４５コネクタである。ここには、パルストランス７を経由してＰｏＥ（Ｐｏｗｅｒ ｏｖｅｒ Ｅｔｈｅｒｎｅｔ）電力が不図示のＨＵＢ等の外部機器から供給される。図１では重畳型というシルアル差動信号であるイーサネットの信号線に電源を重畳する場合を例に記載している。すなわちこれは、外部機器から電源がシリアルデータとともに同一の信号線で供給される方式である。この他に空線型というＲＪ４５のイーサネット信号の空端子を使用する場合もある。すなわちこれは、データ伝送に使用されない空きの通信線で電源が供給される方式である。ただしこの空線型については、ここでの説明は省略する。

１６、１７は電源入力手段としての外部接続端子であり、ここから第１の定格の電源によるＡＣ２４Ｖ及び、第１の定格の電源よりも電力が少ない第２の定格の電源によるＤＣ１２Ｖを入力可能である。これらのＡＣ、ＤＣ、及びＰｏＥの３電源入力は、ネットワークカメラで一般的に使われる仕様である。１０はダイオードブリッジであり、外部接続端子１６，１７に入力されたＡＣ２４Ｖ又はＤＣ１２Ｖが交流端子に入力されている。ダイオードブリッジ１０のプラス端子は、Ｖａと記した電源出力であり、コンデンサ１３、第１のヒータであるヒータ１、第２のヒータであるヒータ２、ダイオード１４のアノード、及び電源判別部２２へ接続されている。電源判別部２２は、例えば、入力された電源がＡＣ２４Ｖか否かを判別する。さらに電源Ｖａはダイオード１４を介してＤＣ／ＤＣコンバータ５へと入力されている。ダイオードブリッジ１０のマイナス端子は図１でＧＮＤ１と記したＧＮＤであり、コンデンサ１３のもう一端、スイッチ１１を介してヒータ１へ、スイッチ１２を介してヒータ２へ、さらにＤＣ／ＤＣコンバータ５へと接続されている。ヒータ１、ヒータ２は、ＡＣ２４Ｖが入力されたときにＡＣ２４Ｖの電力によりネットワークカメラにおける温度を上昇させることが可能な発熱手段である。本実施例においては、ＤＣ１２Ｖが入力された場合にはこのヒータ１、ヒータ２ではＤＣ１２Ｖの電力によりネットワークカメラにおける温度を上昇させるには不十分である。

ＲＪ４５コネクタ８には、シリアル差動入力データ、シリアル差動出力データの２組が接続され、パルストランス７の１次側にそれぞれ接続されている。パルストランス７の１次側中点の２点は、ダイオードブリッジ９の交流入力に接続されている。このパルストランスの１次側中点間をＰｏＥ電圧として取り出すことができる。ＰｏＥ電圧は直流なのでダイオードブリッジ９は本来必要ないが、中点間電圧の極性が反転する場合を考慮している。パルストランス７の２次側はイーサネットコントローラ６へと接続され、シリアルデータ通信が行われる。このイーサネットコントローラ６は実際には２７として示されるネットワークカメラのシステム側に存在するが、説明のためだけに図１の電源部及びヒータ部に記載している。

ダイオードブリッジ９のプラス端子及びマイナス端子はＰｏＥコントローラ４へ入力されている。ＰｏＥコントローラ４には、不図示のＨＵＢ等の給電機器側にネットワークカメラを認識させたり、電力クラス分け用に使われる抵抗が内蔵されている。ＰｏＥコントローラ４の出力は、前述したＧＮＤ１及び、電源Ｖｐである。ＧＮＤ１はＤＣ／ＤＣコンバータ５の一端に接続され、電源Ｖｐはダイオード１５を介して、やはりＤＣ／ＤＣコンバータ５の他端に入力される。ＤＣ／ＤＣコンバータ５にはＧＮＤ１に対して、電源Ｖｐと電源Ｖａとがダイオードオアの形で入力され動作する。すなわち、電源Ｖｐと電源Ｖａの高い方の電圧がＤＣ／ＤＣコンバータ５に入力されて動作する。電源Ｖｐは通常４８Ｖ、電源ＶａはＡＣ２４Ｖ入力時には３３ＶＤＣ程度、ＤＣ１２Ｖ入力時には１１Ｖ程度になるので、ここでは電源ＶｐがＤＣ／ＤＣコンバータ５に供給される。このＤＣ／ＤＣコンバータ５は本実施例ではトランスで入力側（以下、１次側という。）と出力側（以下、２次側という。）とが絶縁されたフライバック式を用いる。

ＤＣ／ＤＣコンバータ５の出力はＧＮＤ２と記したＧＮＤに対する電源Ｖｃであり、ＤＣ／ＤＣコンバータ２０を経由してコネクタ１８、１９よりシステム２７に供給される。本実施例ではこの２７の部分がネットワークカメラのシステム部分となる。コネクタ１８より電源Ｖｍが、コネクタ１９よりＧＮＤ３がシステム２７に供給される。電源ＶｃとＧＮＤ２は制御手段であるＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）２１の電源としても使用される。このＭＣＵ２１は低温での動作が保証された素子であり、ネットワークカメラのシステムで使用される素子よりも低温での動作が可能である。ＤＣ／ＤＣコンバータ５は何らかの電源入力（ＤＣ１２Ｖ、ＡＣ２４Ｖ、あるいはＰｏＥ）があると起動して電源Ｖｃを出力する。よってＭＣＵ２１も何らかの電源入力があると、動作を開始する。このＭＣＵ２１の動作に関しては後述する。

３はネットワークカメラにおける温度を検出する温度検出部である。温度検出部３の出力はＭＣＵ２１の入力２０１に入力される。電源判別部２２のＡＣ２４Ｖ検出出力はバッファ２３を介して、ＭＣＵ２１の入力２０２に入力される。ＭＣＵ２１の出力２０５はバッファ２４を介してスイッチ１１の制御端子に接続され、スイッチ１１のＯＮ／ＯＦＦを制御する。同様に出力２０６はバッファ２５を介してスイッチ１２の制御端子に接続され、スイッチ１２のＯＮ／ＯＦＦを制御する。また、ＭＣＵ２１の出力２０３はＤＣ／ＤＣコンバータ２０の制御端子に接続され、ＤＣ／ＤＣコンバータ２０のＯＮ／ＯＦＦを制御する。ＤＣ／ＤＣコンバータ２０は、入力された電源を所定の電圧に変換してネットワークカメラ側に供給する電源供給手段として機能する。出力２０３をＨＩＧＨレベルにするとＤＣ／ＤＣコンバータ２０が動作を開始し、ＬＯＷレベルにすると動作を停止し電圧出力がされなくなる。２６はヒータの動作状態を示す表示部であり、ＭＣＵ２１の出力２０４によって表示／非表示が制御される。この表示部は例えばヒートアップ中を示すものであり、ヒータ１、ヒータ２によるヒートアップ中に点灯する。この表示部によって、ヒートアップ中なのか、電源が投入されていないのかを外から判断することができるようになる。

図２（Ａ）は温度検出部３の回路例である。３１０は温度センサであり、その出力電圧Ｖｏは次式のように温度Ｔと出力電圧Ｖｏがリニアな関係を持っている。

上記式より各温度での出力電圧は表１のように計算できる。この場合、ＭＣＵ２１は電圧から計算で温度を求めてもよいし、電圧から温度に変換するテーブルを持ってもよい。

図２（Ｂ）は温度検出部３にサーミスタを用いた場合の回路例である。３０１がサーミスタであり、温度が上昇すると抵抗値が下降する特性を持っている。サーミスタ３０１と抵抗３０２とでＶｃ、ＧＮＤ２間の電圧を分圧し、その電圧Ｖ１がアンプ３０３により低インピーダンス化されて出力される。温度が上がるとサーミスタ３０１の抵抗値が下がって電圧Ｖ１は上昇すなわち、アンプ３０３の出力も上昇する。

この場合、出力電圧Ｖｏと温度Ｔとはリニアな関係ではないので、ＭＣＵ２１に電圧から温度に変換するテーブルを持つ。

回路例の図２（Ａ）、（Ｂ）ともに温度変化に対して出力電圧が変化する。よって前述したＭＣＵ２１の入力２０１はＡＤコンバータで構成する必要がある。

図３（Ａ）はスイッチ１１、バッファ２４部分の回路例である。スイッチ１１の１１１はＭＯＳ ＦＥＴであり、ソースはＧＮＤ１、ドレインはヒータ１、ゲート−ソース間に抵抗１１３、ゲートは抵抗１１２を介してバッファ２４に接続されている。２４１はフォトカプラであり、フォトトランジスタのエミッタはスイッチ１１の抵抗１１２へ、コレクタは電源Ｖａに接続されている。２４１のフォトダイオードは、カソードがＧＮＧ２へ接続され、アノードが抵抗２４２を介してバッファ２４の出力となっている。ＭＣＵ２１の出力２０５からＨＩＧＨレベルが出力されると、抵抗２４２で制限された電流がフォトカプラ２４１のフォトダイオードに流れる。そして、フォトトランジスタがＯＮし、ＭＯＳ ＦＥＴ１１１のゲートに抵抗１１２を介して電源Ｖａが印加される。これによりＭＯＳ ＦＥＴ１１１はＯＮしてヒータ１の両端に電源ＶａとＧＮＤ１とが印加される。バッファ２４はフォトカプラ２４１のフォトダイオードとフォトトランジスタで１次側と２次側が絶縁されている。この場合、フォトトランジスタが１次側である。図３（Ｂ）は図３（Ａ）と全く同じ構成であり、スイッチ１２とバッファ２５部分の回路例になっている。ＭＣＵ２１の出力２０６からＨＩＧＨレベルが出力されると、ヒータ２の両端に電源ＶａとＧＮＤ１とが印加される。１次側と２次側の絶縁も全く同様である。

図４（Ａ）は電源判別部２２、バッファ２３の回路例である。この例では電源判別部２２はツェナーダイオード２２１でのみ構成される。ツェナーダイオード２２１はツェナー電圧２０Ｖ程度のものを使用する。ツェナーダイオード２２１のカソードは電源Ｖａに、アノードはバッファ２３に接続される。２３１はフォトカプラであり、フォトダイオードのカソードはＧＮＤ１へ、アノードは抵抗２３２を介して、ツェナーダイオード２２１のアノードへ接続されている。フォトトランジスタのエミッタはＧＮＤ２へ、コレクタは抵抗電源Ｖａに接続されるとともにバッファ２３の出力になっている。電源判別部の入力であるツェナーダイオード２２１のカソードに２０Ｖ以上が印加されると、抵抗２３２で制限された電流がフォトカプラ２３１のフォトダイオードに流れる。これによりフォトカプラ２３１のフォトトランジスタがＯＮし、バッファ２３の出力としてＬＯＷレベルが出力される。外部入力としてＡＣ２４Ｖの時には電源Ｖａが３３Ｖ程度、ＤＣ１２Ｖの時には電源Ｖａは１１Ｖ程度になる。よって、ツェナーダイオード２２１にツェナー電圧２０Ｖ程度のものを使用することで、ＡＣ２４Ｖ入力時にはバッファ２３からＬＯＷレベル、ＤＣ１２Ｖ入力時にはＨＩＧＨレベルがＭＣＵ２１の入力２０２に入力される。バッファ２３もフォトカプラ２３１のフォトダイオードとフォトトランジスタで１次側と２次側が絶縁されている。この場合はフォトダイオードが１次側である。

図４（Ｂ）は表示部２６の回路例であり、２６１のＬＥＤを点灯する回路になっている。ＬＥＤ２６１のアノードは抵抗２６４を介して電源Ｖｃへ、カソードはトランジスタ２６２のコレクタへ接続されている。トランジスタ２６２のエミッタはＧＮＤ２へ、ベースは抵抗２６３を介してＭＣＵ２１の出力２０４へ接続されている。ＭＣＵ２１の出力２０４からＨＩＧＨレベルが出力されるとトランジスタ２６２がＯＮしてＬＥＤ２６１に抵抗２６４で制限された電流が流れ点灯する。

次に、ヒータの電力に関する説明を行う。
外部電源としてＡＣ２４Ｖが供給されていると、電源ＶａはＧＮＤ１に対して３３ＶＤＣ程度になる。すなわち、ヒータ１、２には３３ＶＤＣが印加される。ヒータ１の電力を９Ｗとすると、ヒータ１の抵抗値ＲＨ１は次式により計算でき、１２０Ωとなる。

同様にヒータ２の電力を３Ｗとすると、ヒータ２の抵抗値ＲＨ２は次式により計算でき、３６０Ωとなる。

システムをヒートアップする際にはこのヒータ１とヒータ２を両方駆動し、その電力は１２Ｗで抵抗値は９０Ωとなる。ヒータ２の３Ｗは保温用ヒータとしても使用する。
ＡＣ２４入力時にはヒータは以上の電力で動作する。

以下、ここまでの構成をもとに本実施例の基本的動作を述べる。
図５は本実施例のＭＣＵ２１の動作を説明するためのフローチャートである。
Ｓ１１でシステムの電源が投入されると、ＭＣＵ２１は動作を開始する。以下、ＭＣＵ２１は検出された温度に応じたヒータの制御を行う。Ｓ１２で、入力２０２を読み出しＬＯＷレベルであればＡＣ２４Ｖ入力ありと判定しＳ１３に進む。Ｓ１２で入力２０２がＨＩＧＨレベルの時にはＡＣ２４Ｖ入力なしと判定し、Ｓ２５に分岐して出力２０３でＤＣ／ＤＣコンバータ２０をＯＮして終了する（Ｓ２６）。すなわち、Ｓ２５の場合は、ＤＣ／ＤＣコンバータ２０をＯＮする一方、検出された温度に応じたヒータの制御は行わない。

Ｓ１３ではＡＤコンバータ入力２０１を用いて温度検出部３の出力電圧Ｖｏを読み出し温度Ｔに変換する。ここで第１のしきい値を−１０℃とする。温度Ｔ＞−１０℃であれば（Ｓ１３でＹｅｓ）、出力２０３をＨＩＧＨレベルにして、ＤＣ／ＤＣコンバータ２０の出力を行う（Ｓ１４）。これによりシステム２７、すなわちネットワークカメラのシステムに電力が供給され、動作を開始する。次はＳ１５であるが、これについては後述する。

Ｓ１３で温度Ｔが第１のしきい値以下、すなわち、温度Ｔ≦−１０℃の場合（Ｓ１３でＮｏの場合）には、Ｓ１９に分岐して表示部２６でヒートアップ中を知らせる表示を行う。この実施例では出力２０４をＨＩＧＨレベルにしてＬＥＤ２６１を点灯する。続くステップ２０でヒータ１をＯＮ、Ｓ２１でヒータ２をＯＮした後Ｓ２２に進む。Ｓ２２ではＴ＞−１０℃となったかどうかのチェックを行い、Ｔ＞−１０℃になるまでＳ２２でループする。このＳ２２のループはＴ≦−１０℃の場合で、ネットワークカメラが起動されずにヒータ１、２が駆動され、ヒーアップモード中を示す表示の行われたヒートアップモードである。

Ｓ２２でＴ＞−１０℃と判定されると、Ｓ２３でヒータ１をＯＦＦ、Ｓ２４でヒートアップ中の表示を終了した後、処理はＳ１４に移行する。Ｓ１４ではＤＣ／ＤＣコンバータ２０を起動してＳ１５に進む。ここで、第２のしきい値を０℃とする。Ｓ１５では温度Ｔ＞０℃であればＳ１６で出力２０６をＬＯＷレベルにしてヒータ２をＯＦＦし、Ｓ１５に戻る。このＳ１５、Ｓ１６のループはＴ＞０℃で全くヒータが駆動されずにネットワークカメラのシステムが動作する通常動作モードである。

Ｓ１５で温度Ｔが第２のしきい値以下、すなわち、温度Ｔ≦０℃の場合には、Ｓ１７で保温用ヒータ２をＯＮした後Ｓ１８に進み温度の確認を行う。Ｔ＞−１０℃であればＳ１５に戻る。このＳ１５、Ｓ１７、Ｓ１８のループは０℃≧Ｔ＞−１０℃で保温用ヒータ２のみが駆動されてネットワークカメラが動作を行う保温モードである。Ｓ１８でＴ≦−１０℃の場合、処理はＳ２０に進みヒータ１をＯＮする。以下は既に説明したフローの実行になる。ただし、Ｓ１８からＳ２０への分岐は、一度Ｔ＞−１０℃になった（Ｓ１３でＹｅｓ、あるいはＳ２２でＹｅｓ）後、再びＴ≦−１０℃になる場合であり、通常は発生しない。

次にこのフローチャートを用いて、ＡＣ２４Ｖ入力時の実際の各温度での動作を述べる。
まず−１５℃の場合を考える。この場合はＳ１３でＮＯと判定されるので、Ｓ１９でヒートアップ中を示す表示をＯＮ、Ｓ２０でヒータ１がＯＮ、Ｓ２１でヒータ２がＯＮとなる。すなわち、システムＯＦＦ状態で、表示がＯＮ、ヒータ１と２が駆動された状態である（ヒートアップモード）。この状態でＳ２２でループし、ヒータ１、２でシステムが暖められ、Ｓ２２でＴ＞−１０℃と判定されると、Ｓ２３でヒータ１をＯＦＦ、Ｓ２４でヒートアップ中の表示を終了した後、Ｓ１４以降の動作に移行する。これは以下で説明する−５℃の動作と同様になる。

次に−５℃の場合である。この場合はＳ１３でＹｅｓと判定されるので、続くＳ１４でシステムの電源をＯＮする。次のＳ１５でＮｏと判定され、続くＳ１７でヒータ２をＯＮ後、Ｓ１８でＹｅｓとなるので、Ｓ１５に戻る。これはシステムＯＮ状態で、保温用のヒータ２のみが駆動されている状態（保温モード）である。この状態はＳ１５、Ｓ１７、Ｓ１８でループを繰り返す。

次に５℃の場合である。この場合Ｓ１３でＹｅｓと判定されるので、Ｓ１４でシステムの電源をＯＮする。次のＳ１５でＹｅｓと判定され、続くＳ１５でヒータ２をＯＦＦ後、Ｓ１５に戻る。これはシステムＯＮ状態で、ヒータ１、ヒータ２ともに駆動されていない状態（通常動作モード）である。この状態はＳ１５、Ｓ１６でループを繰り返す。

以上述べたように、電源ＯＮ時の温度が低い場合にはヒートアップモードで起動してヒータを駆動し、保温モードに移行して保温ヒータへの切換えとシステムの起動とを実施した後、ヒータをＯＦＦした通常動作モードへ移行する構成を採った。また、全体制御を司る制御部（ＭＣＵ２１）は２次側、電源判別部、ヒータは１次側に配置し、制御部と電源判別部及びヒータとのインタフェースは絶縁して行う構成を採った。さらに、電源ＯＮ時の温度によっては保温モード、あるいは通常動作モードで起動し、ヒートアップモード中はそれを示す表示を行う構成とした。よって、ヒートアップ可能な電源入力時には自動的にヒートアップした後システムを起動し、且つヒートアップ中はそれを知らせる表示が可能なシステムを実現できる。

＜実施例２＞
実施例１ではＤＣ１２Ｖ入力時に有効な電力をヒータに印加することができなかった。本実施例ではＡＣ２４Ｖ入力とＤＣ１２Ｖ入力とを判別し、各々に応じたヒータの制御を行って両入力時ともに有効な電力をヒータに印加する実施形態である。本実施例では実施例１との差異を中心に説明する。

図６は実施例２におけるネットワークカメラの電源装置の構成を示す図である。３０は電源判別部であり、電源Ｖａを判別する。３１はバッファであり電源判別部３０の出力を１次側と２次側を絶縁してＭＣＵ２１の入力２３０へ伝達する。電源判別部３０及びバッファ３１の回路例を図７に示す。電源判別部３０のツェナーダイオード３５１は５Ｖ程度の電圧品を用いる。バッファ３１に関しては、実施例１の図４（Ａ）で説明したバッファ２３と同様なのでここでの説明は省略する。図６の３２、３３はＡＮＤゲートであり、ＭＣＵ２１の出力２０５とバッファ２４の間にＡＮＤゲート３２が、出力２０６とバッファ２５の間にＡＮＤゲート３３が挿入されている。ＡＮＤゲート３２、３３のもう一つの入力にはＭＣＵ２１のＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）出力が接続されている。ここで、ＤＣ１２Ｖ入力時にはＶａは１１Ｖ程度となるため、このときのＰＷＭデューティを１００％としてヒータ１の抵抗値ＲＬ１を計算すると次式より１３Ωとなる。

同様にヒータ２の電力を３Ｗとすると、ヒータ２の抵抗値ＲＬ２は次式により計算でき、４０Ωとなる。

ＡＣ２４Ｖ入力時にこのヒータ抵抗値を用いると過大な電力となってしまうので、ＰＷＭデューティを１１％に設定する。このときの１３Ωのヒータ１の電力ＰＨ１は次式で計算でき、９Ｗとなる。

同様に４０Ωのヒータ２の電力ＰＨ２は次式で計算でき、３Ｗとなる。

こうして、ＡＣ２４Ｖ入力時にはそのＡＣ２４Ｖの電源からの電力をパルス幅変調により低下させる。すなわち、ＡＣ２４Ｖ入力時にＰＷＭデューティをＤＣ１２Ｖ入力時の１１％とすることで、ヒータにＤＣ１２Ｖ入力時と同じ電力を印加できる。

ここで電源判別方法に関して説明する。ＡＣ２４Ｖ入力時にはバッファ２３、バッファ３１ともにＬＯＷレベルとなるので、バッファ３１の出力レベルを判定する必要はない。よって、実施例１と同様にバッファ２３の出力がＬＯＷレベルのときにはＡＣ２４Ｖ入力ありと判定できる。ツェナーダイオード２２１が２０Ｖ程度なので、ＤＣ１２Ｖ入力時にはバッファ２３の出力はＨＩＧＨレベルとなる。また、ツェナーダイオード３５１は５Ｖ程度なので、ＤＣ１２Ｖ入力時にはバッファ３１のみＬＯＷレベル出力となる。よって、バッファ２３の出力がＨＩＧＨレベルのときに、バッファ３１の出力がＬＯＷレベルの時にＤＣ１２Ｖ入力と判定できる。両バッファがＨＩＧＨレベルの時にはＰｏＥ入力のみと判定できる。

図８は本実施例における電源装置の動作を示すフローチャートである。図８において、実施例１に係る図５と同じ機能のブロックには同一の参照番号を付す。図８では、図５のフローチャートに対してＳ３０、Ｓ３１が追加されている。ＭＣＵ２１は、Ｓ１２で入力２０２がＬＯＷレベルの場合にはＡＣ２４Ｖ入力ありと判定し、Ｓ３０に進む。Ｓ３０ではＭＣＵ２１のＰＷＭ出力を１１％に設定してＳ１３に進む。Ｓ１３以降は実施例１と違いがないのでここでの説明は省略する。Ｓ１２で入力２０２がＨＩＧＨレベルの場合にはＡＣ２４Ｖ入力なしと判定し、Ｓ３１に分岐する。Ｓ３１では入力２０３がＬＯＷレベルの場合にはＤＣ１２Ｖ入力ありと判定しＳ１３に進む。Ｓ１３以降の説明は省略する。Ｓ３１で入力２０３がＨＩＧＨレベルの場合にはＰｏＥ入力のみと判定できる。この場合はＳ２４でＤＣ／ＤＣコンバータ２０をＯＮしてシステムを起動した後終了する（Ｓ２５）。このように、ＰｏＥ入力の場合は、電源判別部での判別結果にかかわらず、検出された温度に応じたヒータの制御は行われない。

以上述べたように、電源ＯＮ時の温度が低い場合にはヒートアップモードで起動してヒータを駆動し、保温モードに移行して保温ヒータへの切換えとシステムの起動とを実施した後、ヒータをＯＦＦした通常動作モードへ移行する構成を採った。ここで、ＡＣ２４Ｖ検出とＤＣ１２Ｖ検出を行うことで、ヒータを両電圧に応じたＰＷＭ駆動することが可能となり、両電圧入力ともにヒートアップ可能な構成とした。また、全体制御を司る制御部（ＭＣＵ２１）は２次側、電源判別部、ヒータは１次側に配置し、制御部と電源判別部及びヒータとのインタフェースは絶縁して行う構成を採った。さらに、電源ＯＮ時の温度によっては保温モード、あるいは通常動作モードで起動し、ヒートアップモード中はそれを示す表示を行う構成とした。よって、ヒートアップ可能な電源入力時には自動的にヒートアップした後システムを起動し、且つヒートアップ中はそれを知らせる表示が可能なシステムを実現できる。

＜実施例３＞
実施例１、２はヒータのみでヒートアップする構成であった。実施例３では負荷側であるネットワークカメラをリセット状態にして、ＤＣ／ＤＣコンバータからの電力を供給する。本実施例では実施例１との差異を中心に説明する。ただし、本実施例は実施例２に対しても適用することもできる。

図９は本実施例におけるネットワークカメラの電源装置の構成を示す図である。ＭＣＵ２１は、出力２４０から、コネクタ４０を介してネットワークカメラのシステム２７にシステムリセットを出力する。この部分以外は実施例１の図１と同一なので、説明は省略する。

図１０はネットワークカメラのシステム２７におけるリセット回路の例を示す図である。コネクタ１８、１９より電源及びＧＮＤが供給され、コネクタ４０よりリセット信号が供給されている。８００はリセット素子であり、電源が供給されると所定のディレイ期間のリセット出力を行う。８０１はＡＮＤゲート（負論理のＯＲゲート）であり、リセット素子８００の出力（負論理）とコネクタ４０経由のＭＣＵ２１のリセット出力（負論理）とのＯＲをとって出力している。すなわち、システムはリセット素子の出力あるいはＭＣＵ２１のリセット出力どちらによってもリセット状態となる。

図１１は本実施例における電源装置の動作を示すフローチャートである。図１１において、実施例１に係る図５と同じ機能のブロックには同一の参照番号を付す。図１１では、Ｓ２１とＳ２２との間にＳ４０及びＳ４１が追加され、Ｓ２３とＳ２４との間にＳ４２が追加されている。ＭＣＵ２１は、Ｓ２１でヒータ２をＯＮにした後、出力２４０をＬＯＷレベルにしてシステムリセット状態にする（Ｓ４０）。続くＳ４１では、ＤＣ／ＤＣコンバータ２０を起動する。ＤＣ／ＤＣコンバータ２０の起動時には、図１０のリセット素子８００でのシステムリセットも発生する。次に、Ｓ２２でＴ＞−１０℃となったかどうかのチェックを行う。Ｔ≦−１０℃であればＳ２２でループし、Ｔ＞−１０℃になったらＳ２３に進み、ヒータ１をＯＦＦする。続くＳ４２ではＭＣＵ２１の出力２４０をＨＩＧＨレベルにして、Ｓ４０で出力したネットワークカメラのシステムリセットを解除する。次のＳ２４ではＳ１９で表示した、ヒートアップ中を示す表示を終了し、処理はＳ１５に進む。これ以降は実施例１と同様なので、説明を省略する。

次にこのフローチャートを用いて、ＡＣ２４Ｖ入力時の実際の各温度での動作を述べる。
まず−１５℃の場合を考える。この場合はＳ１３でＮＯと判定されるので、Ｓ１９でヒートアップモードを示す表示をＯＮ、Ｓ２０でヒータ１がＯＮ、Ｓ２１でヒータ２がＯＮ、Ｓ４０でシステムリセット出力、Ｓ４１でシステム電源がＯＮとなる。すなわち、システム通電でリセット状態、表示がＯＮ、ヒータ１と２が駆動された状態である（ヒートアップリセットモード）。この状態でＳ２２でループし、ヒータ１、２、及びシステム通電負荷でシステムが暖められると、Ｓ２２でＴ＞−１０℃と判定されＳ２３に進む。Ｓ２３でヒータ１をＯＦＦ、Ｓ４２でシステムリセット解除、Ｓ２４でヒートアップ中の表示を終了した後、Ｓ１５以降の動作に移行する。これは以下で説明する−５℃の動作と同様になる。

次に−５℃の場合である。この場合はＳ１３でＹｅｓと判定されるので、Ｓ１４でシステムの電源をＯＮする。次のＳ１５でＮｏと判定され、続くＳ１７でヒータ２をＯＮ後、Ｓ１８でＹｅｓと判定されるので、Ｓ１５に戻る。これはシステムＯＮ状態で、保温用のヒータ２のみが駆動されている状態（保温モード）である。この状態はＳ１５、Ｓ１７、Ｓ１８でループを繰り返す。

次に５℃の場合である。この場合はＳ１３でＹｅｓと判定されるので、Ｓ１４でシステムの電源をＯＮする。次のＳ１５でＹｅｓと判定され、続くＳ１５でヒータ２をＯＦＦ後、Ｓ１５に戻る。これはシステムＯＮ状態で、ヒータ１、ヒータ２ともに駆動されていない状態（通常動作モード）である。この状態はＳ１５、Ｓ１６でループを繰り返す。

以上述べたように、電源ＯＮ時の温度が低い場合にはヒートアップリセットモードで起動してヒータを駆動し、保温モードに移行して保温ヒータへの切換えとシステムの起動とを実施した後、ヒータのＯＦＦした通常動作モードへ移行する構成を採った。ここで、ヒートアップ中はシステムをリセット状態において電源を供給する構成とした。また、全体制御を司る制御部（ＭＣＵ２１）は２次側、電源判別部、ヒータは１次側に配置し、制御部と電源判別部及びヒータとのインタフェースは絶縁して行う構成を採った。さらに、電源ＯＮ時の温度によっては保温モード、あるいは通常動作モードで起動し、ヒートアップモード中はそれを示す表示を行う構成とした。よって、ヒートアップ可能な電源入力時には自動的にヒートアップした後システムを起動し、且つヒートアップ中はそれを知らせる表示が可能なシステムを実現できる。また、ヒータとシステム負荷とによる発熱により、ヒートアップ時間の短縮が可能となる。

＜実施例４＞
実施例３ではヒートアップ時に負荷側であるネットワークカメラをリセット状態にして、ＤＣ／ＤＣコンバータからの電力を供給するようにした。実施例４ではヒートアップ時にシステムリセットを解除して、さらにシステム負荷を重くすることでヒートアップ時間を短縮する。本実施例では実施例３との差異を中心に説明する。

図１２は実施例４におけるネットワークカメラの電源装置の構成を示す図である。ＭＣＵ２１の２５０はシリアルポートであり、コネクタ５０を経由して、ネットワークカメラのシステム２７とシリアル通信を行う。

図１３はネットワークカメラのシステム２７の構成を示すブロック図である。５１は通信部分を制御する通信制御プロセッサ、５２はメモリである。通信制御プロセッサ５１は、上述の実施例でも説明したイーサネットコントローラ６を経由して外部機器との通信を行う。５３は画像処理を行う画像処理プロセッサ、５４はメモリである。画像処理プロセッサ５３は通信制御プロセッサ５１と通信可能である。５５は撮像部であり、撮像した画像を画像処理プロセッサ５３に転送する。５６はパン／チルト制御部であり、パン機構５７及びチルト機構５８の制御を行う。パン／チルト制御部５６は画像処理プロセッサ５３の制御下にある。なお、ネットワークカメラのシステム２７におけるリセット回路については実施例３で説明したのでここでの説明は省略する。

撮像部５５で撮像した画像は画像処理プロセッサ５３で画像処理され、通信制御プロセッサ５１に転送される。通信制御プロセッサ５１はイーサネットコントローラ６を経由して、不図示の外部クライアント機器に画像を転送する。外部クライアント機器は所望の場所の撮像を行うため、ネットワークカメラのシステム２７にパン／チルトの移動を指示する。パン／チルトの移動指示を受けた通信制御プロセッサ５１は画像処理プロセッサ５３にその移動指示を転送する。画像処理プロセッサ５３はその移動指示をパン／チルト制御部５６に転送してパン／チルトの移動を行う。

コネクタ５０は、ＭＣＵ２１のシリアルポートと接続されている。図１３のシステム２７側では、コネクタ５０は通信制御プロセッサ５１のシリアルポートに接続され、これによりＭＣＵ２１と通信制御プロセッサ５１とのシリアル通信が可能になっている。

図１３のブロック全てが低温（たとえば−３０℃）でも動作するのであればヒートアップする必要はない。しかし、半導体には−１０℃以上でないと動作しないものも多い。本実施例では少なくとも通信制御プロセッサ５１とその周辺（図１３ではメモリ５２及びイーサネットコントローラ６）が低温下で動作する場合を前提に以下の説明を行う。

図１４は本実施例における電源装置の動作を示すフローチャートである。図１４において、実施例３に係る図１１と同じ機能のブロックには同一の参照番号を付す。図１４では、図１１のフローチャートに対し、Ｓ１４とＳ１５との間にＳ５０が追加され、Ｓ４０が削除され、Ｓ４１とＳ２２との間にＳ５１が追加され、Ｓ４２が削除され、Ｓ２３とＳ２４との間にＳ５２及びＳ５３が追加されている。

ＭＣＵ２１は、Ｓ１４でＤＣ／ＤＣコンバータ２０を起動した後、Ｓ５０で通信制御プロセッサ５１にシリアルポート２５０を用いて起動コマンドを送信する。この起動コマンドはヒートアップが必要ない場合に送信するコマンドで、通常のシステム起動処理を指示するコマンドである。ネットワークカメラは、起動コマンドを受信するとネットワークカメラの機能を発揮する状態で起動する通常モードで動作するように構成されている。Ｓ５０が終了するとＳ１５でＴ＞０℃かどうかのチェックを行うが、これ以降は実施例３と同様のため説明を省略する。また、Ｓ２１でヒータ２をＯＮして、Ｓ４１でＤＣ／ＤＣコンバータ２０を起動した後はＳ５１に進む。Ｓ５１では通信制御プロセッサ５１にヒートコマンドを送信する。このヒートコマンドはヒートアップ開始を指示するコマンドである。通信制御プロセッサ５１はこのコマンドを受け取ると、外部との通信を遮断し見掛け上システムが何ら動作していない状況、すなわち、ネットワークカメラの機能を発揮しない状態で昇温のためにだけ起動するヒートアップモードで動作する。仮に低温で画像処理プロセッサ５３から異常なデータを受けても、外部との通信を遮断するため、クライアント（不図示）に対してデータを送信することも、クライアントからデータを受信することもない。

ステップ５１の次はＳ２２で、Ｔ＞−１０℃かどうかのチェックを行う。Ｔ≦−１０℃であればＳ２２でループし、Ｔ＞−１０℃になったらＳ２３に進み、ヒータ１をＯＦＦする。続くＳ５２ではＭＣＵ２１の出力２４０を用いて所定時間システムリセット出力を行う（所定時間出力２４０からＬＯＷレベルを出力する）。次のＳ５３では、Ｓ５０と同様に通信制御プロセッサ５１にシリアルポート２５０を用いて起動コマンドを送信する。続くＳ２４ではヒートアップ中を示す表示を終了し、処理はＳ１７に進む。これ以降は実施例３と同様なので、説明を省略する。

次にこのフローチャートを用いて、ＡＣ２４Ｖ入力時の実際の各温度での動作を述べる。
まず−１５℃の場合を考える。この場合はＳ１３でＮＯと判定されるので、Ｓ１９でヒートアップ中を示す表示をＯＮ、Ｓ２０でヒータ１がＯＮ、Ｓ２１でヒータ２がＯＮとなる。さらに、Ｓ４１でシステム電源がＯＮし、Ｓ５１で通信制御プロセッサ５１にヒートコマンドを送出する。すなわち、システム通電で動作状態、表示がＯＮ、ヒータ１と２が駆動された状態である（ヒートアップ起動モード）。この状態でＳ２２でループし、ヒータ１、２、及びシステム通電負荷でシステムが暖められる。Ｓ２２でＴ＞−１０℃と判定されると、続くＳ２３でヒータ１をＯＦＦ、Ｓ５２でシステムを所定時間リセット、Ｓ５３で通信制御プロセッサ５１に起動コマンド送信、Ｓ２４でヒートアップ中の表示を終了した後、Ｓ１５以降の動作に移行する。これは以下で説明する−５℃の動作と同様になる。

次に−５℃の場合である。この場合はＳ１３でＹｅｓと判定されるので、Ｓ１４でシステムの電源をＯＮし、Ｓ５０で通信制御プロセッサ５１に起動コマンドを送信する。次のＳ１５でＮｏと判定され、続くＳ１７でヒータ２をＯＮ後、Ｓ１８でＹｅｓと判定されるので、Ｓ１５に戻る。これはシステムＯＮ状態で、保温用のヒータ２のみが駆動されている状態（保温モード）である。この状態はＳ１５、Ｓ１７、Ｓ１８でループを繰り返す。

次に５℃の場合である。この場合はＳ１３でＹｅｓと判定されるので、Ｓ１４でシステムの電源をＯＮし、Ｓ５０で通信制御プロセッサ５１に起動コマンドを送信する。次のＳ１５でＹｅｓと判定され、続くＳ１５でヒータ２をＯＦＦ後、Ｓ１５に戻る。これはシステムＯＮ状態で、ヒータ１、ヒータ２ともに駆動されていない状態（通常動作モード）である。この状態はＳ１５、Ｓ１６でループを繰り返す。

以上述べたように、電源ＯＮ時の温度が低い場合にはヒートアップ起動モードで起動してヒータを駆動し、保温モードに移行して保温ヒータへの切換えとシステムの起動とを実施した後、ヒータのＯＦＦした通常動作モードへ移行する構成を採った。ここで、ヒートアップ中はシステムの電源を入れ、外部機器と通信を行わないモードに設定する構成とした。また、全体制御を司る制御部（ＭＣＵ２１）は２次側、電源判別部、ヒータは１次側に配置し、制御部と電源判別部及びヒータとのインタフェースは絶縁して行う構成を採った。さらに、電源ＯＮ時の温度によっては保温モード、あるいは通常動作モードで起動し、ヒートアップモード中はそれを示す表示を行う構成とした。よって、ヒートアップ可能な電源入力時には自動的にヒートアップした後システムを起動し、且つヒートアップ中はそれを知らせる表示が可能なシステムを実現できる。また、ヒータとシステム起動負荷とによる発熱により、ヒートアップ時間のさらなる短縮が可能となる。

＜その他の実施例＞
以上の実施例では温度検出部３の位置については明確に述べなかった。本来低温で動作しないのは主に半導体である。よって、温度検出部３は最低動作温度の高い半導体の温度上昇を把握するため、その近辺、あるいは基板の裏側に配置すべきである。例えば実施例４において、画像処理プロセッサ５３の最低動作温度が−１０℃であるとする。この場合には、画像処理プロセッサ５３の温度を把握できる近辺、あるいは基板の裏側に温度検出部３を配置する必要がある。温度検出部３を画像処理プロセッサ５３の近辺に配置できない場合には、画像処理プロセッサ５３の温度と温度検出部３の温度差を把握して、画像処理プロセッサ５３の温度を計算で求める必要がある。また、最低動作温度が高い半導体が複数ある場合には、温度検出部を複数使用することができる。この場合、ＭＣＵ２１に複数の温度検出部を接続し、その中で検出された最も低い温度を使用して、ここまでの実施例を適用すればよい。

以上の実施例では全てヒータを２個の場合で説明したが、本発明はこれに限られるものではない。たとえばヒータ２は保温用として使用する実施形態を説明したが、保温機能を使用しない実施形態もありうる。この場合のヒータはヒートアップ用の１種類のみで構成できる。

実施例３、４では実施例１との差異で説明したため、ヒータはＡＣ２４Ｖ入力時のみ、有効な電力を発生する構成となっている。しかし、実施例２と実施例３、４を組み合わせることでＤＣ１２Ｖ時にも有効な電力を発生する構成とすることができる。

実施例２ではＤＣ１２Ｖ入力時はヒータ１、２を直接駆動し、ＡＣ２４Ｖ入力時はヒータ１、２を１１％デューティで駆動する構成で説明した。しかし、ＤＣ１２Ｖ、ＡＣ２４Ｖ入力ともにデューティの異なるＰＷＭで駆動することも可能である。また、ＤＣ／ＡＣの電圧値が異なる場合には、ＰＷＭのデューティを変更することで対処できる。

以上の実施例ではヒート制御部としてＭＣＵを例に説明したがこれに限られるものではなく、同様の機能をハードウェアで実現可能であり、あるいは、実施例４で説明したシステム側のプロセッサを用いることも可能である。

実施例４ではヒートアップ終了後に、システムリセットでヒートアップしたシステムを初期化する構成を説明したが、この代わりに、いったんシステムの電源を遮断する構成をとることもできる。具体的には、ＤＣ／ＤＣコンバータ２０をいったんＯＦＦし再度ＯＮする。これによりシステム２７は電源を遮断され通常モードで再起動することになる。この場合、ヒート制御部からシステムリセットを出力する必要がなくなる。電源再起動後にリセット素子が動作することで、システムリセットを発生させることができるので、ヒート制御部のリセット出力を使用する必要がなくなる。

以上の実施例ではヒートアップ中を示す表示部を使用する構成を説明した。また、実施例４では低温で動作可能な通信制御プロセッサの例で説明した。しかし、ヒートアップ中にこの通信制御プロセッサからネットワーク上の外部機器に対しヒートアップ中であることを知らせることにより、外部機器の表示装置上にヒートアップ中の表示を行うことも可能である。この場合、ヒートアップ中を示す表示部は不要となる。

以上の実施例ではヒートアップ中は常にヒータを駆動し、例えば実施例４ではそれにプラスしてシステムの動作負荷でヒートアップのスピードアップを図った（ヒートアップ起動モード）。しかし、ヒータを駆動しなくとも、このシステムの動作負荷のみでヒートアップすることも可能である。例えばここまでの実施例では、ヒータはＰｏＥ入力からは駆動できなかった。よって、この場合にリセットを解除したシステム負荷でのヒートアップは特に有効である。実施例４ではＭＣＵ２１と通信制御プロセッサ５１との間をシリアル通信で、ヒートコマンド、起動コマンドを送信する例で説明した。しかしながら、ＭＣＵ２１からのステータス出力を通信制御プロセッサ５１で読み出してもよい。ヒートコマンド、起動コマンド、に相当するＭＣＵ２１の出力２ビットの論理を通信制御プロセッサ５１で読み出してもよいし、１ビットのＨＩＧＨ、ＬＯＷをヒート／起動に割り振ってもよい。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

Claims (7)

1. 電子装置へ電源を供給する電源装置であって、
   第１の定格の電源及び該第１の定格の電源よりも電力が少ない第２の定格の電源を入力可能な電源入力手段と、
   前記電源入力手段からの電源を所定の電圧に変換して前記電子装置に供給する電源供給手段と、
   前記電源入力手段に入力された電源が前記第１の定格の電源か否かを判別する判別手段と、
   前記電子装置における温度を上昇させることが可能な発熱手段と、
   前記電子装置における温度を検出する検出手段と、
   前記検出手段により検出された温度に応じて前記発熱手段を制御する制御手段と、
   を備え、
   前記制御手段は、
   前記判別手段により前記電源入力手段に入力された電源が前記第１の定格の電源であると判別されたときは、前記検出手段により検出された温度に応じた前記電源供給手段及び前記発熱手段の制御を行い、
   前記判別手段により前記電源入力手段に入力された電源が前記第１の定格の電源ではないと判別されたときは、前記電源供給手段をＯＮする一方、前記検出手段により検出された温度に応じた前記発熱手段の制御は行わない
   ことを特徴とする電源装置。
2. 前記発熱手段は、第１のヒータ及び第２のヒータを含み、
   前記制御手段は、前記検出手段により検出された温度に応じた前記電源供給手段及び前記発熱手段の制御として、
   前記検出手段により検出された温度が第１のしきい値以下であるときは、前記電源供給手段をＯＦＦ、前記第１のヒータ及び前記第２のヒータをＯＮし、
   前記検出手段により検出された温度が前記第１のしきい値より高く該第１のしきい値よりも高い第２のしきい値以下であるときは、前記電源供給手段をＯＮ、前記第１のヒータをＯＦＦ、前記第２のヒータをＯＮし、
   前記検出手段により検出された温度が前記第２のしきい値より高いときは、前記電源供給手段をＯＮ、前記第１のヒータ及び前記第２のヒータをＯＦＦする
   ことを特徴とする請求項１に記載の電源装置。
3. ネットワークケーブルを介して電源を入力可能なＰｏＥ入力手段を更に備え、
   前記制御手段は、前記電源入力手段に前記第１及び第２の定格の電源が入力されず、前記ＰｏＥ入力手段により電源が入力されたときは、前記判別手段による判別結果にかかわらず、前記検出手段により検出された温度に応じた前記発熱手段の制御は行わない
   ことを特徴とする請求項１に記載の電源装置。
4. 前記発熱手段の動作状態を示す表示手段を更に有することを特徴とする請求項１に記載の電源装置。
5. 第１の定格の電源及び該第１の定格の電源よりも電力が少ない第２の定格の電源を入力可能な電源入力手段と、前記電源入力手段からの電源を所定の電圧に変換して電子装置に供給する電源供給手段と、前記電子装置における温度を上昇させることが可能な発熱手段とを備える電源装置の制御方法であって、
   前記電源入力手段に入力された電源が前記第１の定格の電源か否かを判別する判別工程と、
   前記電子装置における温度を検出する検出工程と、
   前記判別工程での判別結果及び前記検出工程での検出結果に応じて前記電源供給手段及び前記発熱手段を制御する制御工程と、
   を有し、
   前記制御工程は、
   前記判別工程で前記電源入力手段に入力された電源が前記第１の定格の電源であると判別されたときは、前記検出工程で検出された温度に応じた前記電源供給手段及び前記発熱手段の制御を行い、
   前記判別工程で前記電源入力手段に入力された電源が前記第１の定格の電源ではないと判別されたときは、前記電源供給手段をＯＮする一方、前記検出工程で検出された温度に応じた前記発熱手段の制御は行わない
   ことを特徴とする制御方法。
6. 前記発熱手段は、第１のヒータ及び第２のヒータを含み、
   前記制御工程は、前記検出工程で検出された温度に応じた前記電源供給手段及び前記発熱手段の制御として、
   前記検出工程で検出された温度が第１のしきい値以下であるときは、前記電源供給手段をＯＦＦ、前記第１のヒータ及び前記第２のヒータをＯＮし、
   前記検出工程で検出された温度が前記第１のしきい値より高く該第１のしきい値よりも高い第２のしきい値以下であるときは、前記電源供給手段をＯＮ、前記第１のヒータをＯＦＦ、前記第２のヒータをＯＮし、
   前記検出工程で検出された温度が前記第２のしきい値より高いときは、前記電源供給手段をＯＮ、前記第１のヒータ及び前記第２のヒータをＯＦＦする
   ことを特徴とする請求項５に記載の制御方法。
7. 前記電源装置は、ネットワークケーブルを介して電源を入力可能なＰｏＥ入力手段を更に備え、
   前記制御工程は、前記電源入力手段に前記第１及び第２の定格の電源が入力されず、前記ＰｏＥ入力手段により電源が入力されたときは、前記判別工程での判別結果にかかわらず、前記検出工程で検出された温度に応じた前記発熱手段の制御は行わない
   ことを特徴とする請求項５に記載の制御方法。

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