JP5747176B2 - 負荷制御スイッチ - Google Patents
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Description
前記負荷制御スイッチは、電線が接続される端子モジュールと、スイッチ機能を有する開閉機能モジュールと、操作ハンドルによって構成され、
前記端子モジュールは、電線の心線が挿入されるインレットと、前記開閉機能モジュールのソケットが挿入されるアウトレットを備えており、
前記開閉機能モジュールは、半導体スイッチ素子を主スイッチ素子とする電子スイッチであり、
前記無線受信部、温度検知部及び周波数補正部は、前記操作ハンドルに内蔵されており、
前記開閉機能モジュールの装着面には、複数の第1接点が設けられており、前記操作ハンドルの背面には、前記第1接点と接触する複数の第2接点が設けられており、前記第1接点及び前記第2接点を介して、前記電子スイッチの制御回路と前記無線受信部が接続されることを特徴とする。
3 開閉機能モジュール(負荷制御部)
4 操作ハンドル
8 温度検知部
45 無線信号送受信回路(無線受信部、無線送信部)
77 制御部(周波数補正部、容量制御部)
79 周波数補正回路(周波数補正部、容量制御部)
90 PLLシンセサイザ
Claims (6)
- 建築物の造営材に設置され、外部から送信される無線信号を受信する無線受信部と、受信された無線信号に応じて負荷を制御する負荷制御部と、温度を検知する温度検知部と、検知された温度に基づいて前記無線受信部の受信周波数を補正する周波数補正部を備えた負荷制御スイッチであって、
前記負荷制御スイッチは、電線が接続される端子モジュールと、スイッチ機能を有する開閉機能モジュールと、操作ハンドルによって構成され、
前記端子モジュールは、電線の心線が挿入されるインレットと、前記開閉機能モジュールのソケットが挿入されるアウトレットを備えており、
前記開閉機能モジュールは、半導体スイッチ素子を主スイッチ素子とする電子スイッチであり、
前記無線受信部、温度検知部及び周波数補正部は、前記操作ハンドルに内蔵されており、
前記開閉機能モジュールの装着面には、複数の第1接点が設けられており、前記操作ハンドルの背面には、前記第1接点と接触する複数の第2接点が設けられており、前記第1接点及び前記第2接点を介して、前記電子スイッチの制御回路と前記無線受信部が接続されることを特徴とする負荷制御スイッチ。 - 前記周波数補正部は、スイッチング制御される並列に接続された複数のコンデンサと、前記温度検知部によって検知された温度に基づいて前記複数のコンデンサをスイッチング制御する容量制御部を有することを特徴とする請求項1に記載の負荷制御スイッチ。
- 前記周波数補正部は、バリキャップダイオードと、前記温度検知部によって検知された温度に基づいて前記バリキャップダイオードにアナログ電圧を印加する容量制御部を有することを特徴とする請求項1に記載の負荷制御スイッチ。
- 前記無線受信部及び前記周波数補正部の一部は、PLLシンセサイザを含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載の負荷制御スイッチ。
- 外部に無線信号を送信する無線送信部をさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の負荷制御スイッチ。
- 前記周波数補正部は、前記無線送信部の送信周波数を補正することを特徴とする請求項5に記載の負荷制御スイッチ。
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